CN110571174B - 芯片晶粒挑选装置及其工作方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 42
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
- B07C5/361—Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
- B07C5/362—Separating or distributor mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。本发明通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片晶粒挑选装置。
背景技术
在制造芯片的过程中有一道工序为挑选不良晶粒工序，在测试发现不合格晶粒后，在此不合格晶粒上点一个墨点作为不合格记号。则此测试完的晶圆可直接运送至下游封装厂家，封装厂家需要把此不合格晶粒挑选出来，目前由人工一颗一颗的挑出，由于每天芯片产出量很大，需要挑出的不良晶粒所耗费的人工巨大。不仅增加了生产企业的用功成本，而且产品的合格率得不到稳定的保证。
中国发明专利【CN107899744A】公开了一种全自动晶粒挑选机，包括机架、传送机构和筛选机构，所述传送机构和筛选机构分别设置在所述机架上，所述筛选机构设置在所述传送机构的顶部，与所述传送机构的传送方向相垂直；所述传送机构包括第一驱动机构、传送带和若干惰轮；本发明通过筛选机构实现晶圆上带有墨点晶粒的挑选；当带墨点的晶圆移动至与电磁板中心线重合的位置时，第二驱动机构启动，将电磁板移动至带墨点的晶圆的正上方，电磁板通电，产生磁场，将混有磁粉墨点的晶圆从晶圆上吸取下来，使其脱离晶圆。丝杆电机反转，将电磁板从晶圆的正上方移开，回到起始点，此时电磁板断电，吸取的带磁粉墨点的晶粒从电磁板上脱落。本发明具有结构紧凑、提高不良晶粒挑选效率等特点。
上述全自动晶粒挑选机采用往复运动的电磁板对带有墨点的晶粒进行筛选，虽然能够实现自动筛选，但是仍然存在一些问题，比如采用往返运动的结构使得传送带需要在筛选机构下方，等待筛选完成后再能继续移动，效率较低；采用了多个电机或者气缸结构较为复杂，同时冲击力较大产生的震动容易将吸附的晶粒震掉。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片晶粒挑选装置，其不仅能够实现自动化挑选晶粒，还具有结构简单，效率高的特点。
本发明的实施例是这样实现的：芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。
通过上述技术方案，通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，同时当转轴上的支撑板转动到收集盘上时控制系统控制电磁板断电，晶粒从电磁板上落下进入收集盘，不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。
进一步的，所述驱动装置包括设置传送带一侧的齿带以及设置在转轴上的齿轮，所述齿轮与齿带相互啮合，推动转轴转动，不需要另外施用电机，节约空间。
进一步的，所述控制系统包括设置在支撑板远离转轴一端设置有控制开关，所述控制开关包括固定触点、活动触点、与活动触点连接的活动杆，所述活动杆上穿设有复位弹簧，所述活动杆远离活动触点一端与收集盘外侧均设置有相互吸引的开关磁铁，所述固定触点、活动触点、电磁板串联成一个回路。
通过上述技术方案，当转轴带动支撑板转动到收集盘上方时，开关磁铁相互吸引使得活动杆向外滑动压缩复位弹簧的同时使得活动触点与固定触点脱离，使得回路断开电磁板失电，晶粒落入收集盘中，当转轴继续运动时位于活动杆和收集盘上的两个开关磁铁脱离，复位弹簧推动活动杆复位，活动触点与固定触点相接触使得回路闭合，电磁板得电，对晶圆上的瑕疵晶粒开始筛选。
进一步的，所述控制系统包括穿设在转轴内部的固定轴，固定轴外表面设置有半环触点，所述半环触点设置在转轴靠近传送带一侧，每个所述支撑板上均设置有转动触点，所述转动触点、半环触点、电磁板串联成一个回路。
通过上述技术方案，转轴转动时与固定轴之间产生相对运动使得设置在支撑板上的转动触点与设置在固定轴上的半环触点产生相对移动，当转动触点与半环触点相接触，使得回路闭合，电磁板得电，对晶圆上的瑕疵晶粒开始筛选，当，当转动触点转动与半环触点相脱离时，回路断开电磁板失电，晶粒落入收集盘中。
进一步的，所述收集盘底部设置有固定磁铁，固定磁铁用于将掉落的磁铁固定住，避免其弹飞。
进一步的，所述转动触点、半环触点采用耐磨材料制成。
进一步的，所述电磁板的长度为晶圆直径的1.2倍，所述支撑板的数量为6个，保证每个晶圆上的瑕疵晶粒都能被筛选出来。
本发明还提供了半导体晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)上料：传送带将晶圆传输到挑选装置下方；
(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；
(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁板断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明芯片晶粒挑选装置实施例一结构示意图；
图2为本发明芯片晶粒挑选装置实施例一控制系统结构示意图；
图3为本发明芯片晶粒挑选装置实施例二结构示意图；
图4为本发明芯片晶粒挑选装置实施例二控制系统结构示意图；
图5为本发明芯片晶粒挑选装置电路图。
附图标记：1-机架，2-传送带，21-齿带，3-晶圆，4-转轴，41-齿轮，42-固定轴，43-转动触点，44-半环触点，5-支撑板，51-电磁板，52-开关磁铁，53-固定触点，54-活动触点，55-活动杆，56-复位弹簧，6-收集盘。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
实施例一，芯片晶粒挑选装置，包括机架1、用于传输晶圆3用的传送带2以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带2一侧的转轴4，所述转轴4上连接有驱动装置，所述转轴4上端设置有多个支撑板5，每个所述支撑板5上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架1上设置有与转轴4同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘6，所述驱动装置包括设置传送带2一侧的齿带21以及设置在转轴4上的齿轮41，在本发明的其他实施例中，驱动装置也可以是电机或者液压马达，不影响本发明的实施；所述控制系统包括设置在支撑板5远离转轴4一端设置有控制开关，所述控制开关包括固定触点53、活动触点54、与活动触点54连接的活动杆55，所述活动杆55上穿设有复位弹簧56，所述活动杆55远离活动触点54一端与收集盘6外侧均设置有相互吸引的开关磁铁52，所述固定触点53、活动触点54、电磁板51串联成一个回路，所述收集盘6底部设置有固定磁铁，所述电磁板51的长度为晶圆3直径的1.2倍，所述支撑板5的数量为6个，在本发明的其他实施例中支撑板5的数量也可以为其他数量，不影响本发明的实施。
具体工作原理如下，参照图1-2，通过传送带2不停的传送晶圆3并且转轴4不停的转动使得转轴4上的支撑板5依次扫过晶圆3不需要传送带2停止等待晶圆3筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，当转轴4带动支撑板5转动到收集盘6上方时，开关磁铁52相互吸引使得活动杆55向外滑动压缩复位弹簧56的同时使得活动触点54与固定触点53脱离，使得回路断开电磁板51失电，晶粒落入收集盘6中，当转轴4继续运动时位于活动杆55和收集盘6上的两个开关磁铁52脱离，复位弹簧56推动活动杆55复位，活动触点54与固定触点53相接触使得回路闭合，电磁板51得电，对晶圆3上的瑕疵晶粒开始筛选，不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用，同时固定磁铁将掉落的磁铁固定住，避免其弹飞。
实施例二，参照图3-4，所述控制系统包括穿设在转轴4内部的固定轴42，固定轴42外表面设置有半环触点44，所述半环触点44设置在转轴4靠近传送带2一侧，每个所述支撑板5上均设置有转动触点43，所述转动触点43、半环触点44、电磁板51串联成一个回路，所述转动触点43、半环触点44采用耐磨材料制成，其余技术特征与实施例一相同。
本发明还提供了半导体晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)上料：传送带2将晶圆3传输到挑选装置下方；
(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴4使得多个电磁板从晶圆3上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；
(3)下料：转轴4带动支撑板5经过收集盘6上方时控制系统控制电磁板51断电，瑕疵晶粒下落到收集盘6中，同时传送带2继续带动晶圆3进入下一工序。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述芯片晶粒挑选装置包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，其特征在于，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘；
所述控制系统包括设置在支撑板远离转轴一端设置有控制开关，所述控制开关包括固定触点、活动触点、与活动触点连接的活动杆，所述活动杆上穿设有复位弹簧，所述活动杆远离活动触点一端与收集盘外侧均设置有相互吸引的开关磁铁，所述固定触点、活动触点、电磁板串联成一个回路；
当转轴带动支撑板转动到收集盘上方时，开关磁铁相互吸引使得活动杆向外滑动压缩复位弹簧的同时使得活动触点与固定触点脱离，使得回路断开电磁板失电，晶粒落入收集盘中；当转轴继续运动时位于活动杆和收集盘上的两个开关磁铁脱离，复位弹簧推动活动杆复位，活动触点与固定触点相接触使得回路闭合，电磁板得电，对晶圆上的瑕疵晶粒开始筛选；
所述芯片晶粒挑选装置的工作方法包括如下步骤：
(1)上料：传送带将晶圆传输到挑选装置下方；
(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；
(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁板断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。
2.一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述芯片晶粒挑选装置包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，其特征在于，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘；
所述控制系统包括穿设在转轴内部的固定轴，固定轴外表面设置有半环触点，所述半环触点设置在转轴靠近传送带一侧，每个所述支撑板上均设置有转动触点，所述转动触点、半环触点、电磁板串联成一个回路；
所述芯片晶粒挑选装置的工作方法包括如下步骤：
(1)上料：传送带将晶圆传输到挑选装置下方；
(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；
(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁板断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。
3.根据权利要求1或2任一所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述驱动装置包括设置传送带一侧的齿带以及设置在转轴上的齿轮。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述收集盘底部设置有固定磁铁。
5.根据权利要求2所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述转动触点、半环触点采用耐磨材料制成。
6.根据权利要求1或2任一所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述电磁板的长度为晶圆直径的1.2倍，所述支撑板的数量为6个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910859534.2A CN110571174B (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 芯片晶粒挑选装置及其工作方法 |
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|---|---|---|---|
| CN201910859534.2A CN110571174B (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 芯片晶粒挑选装置及其工作方法 |
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|---|---|
| CN110571174A CN110571174A (zh) | 2019-12-13 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910859534.2A Active CN110571174B (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 芯片晶粒挑选装置及其工作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110571174B (zh) |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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