CN110551931A - 电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品 - Google Patents

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CN110551931A CN201810549000.5A CN201810549000A CN110551931A CN 110551931 A CN110551931 A CN 110551931A CN 201810549000 A CN201810549000 A CN 201810549000A CN 110551931 A CN110551931 A CN 110551931A
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Abstract

本发明公开一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品，所述电子产品的结构部件的制备方法，该方法包括：(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30‑50重量％、Mn 25‑40重量％、Al 4‑6重量％、Ni 10‑17重量％、Si 0.01‑10重量％和Be 0.001‑0.03重量％；(2)将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2‑巯基苯并噻唑；(3)经表面处理得电子产品的结构部件。本发明的电子产品的结构部件可以通过盐雾测试，适于制作表面精度要求高的电子产品。

Description

电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品
技术领域
本发明涉及一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品。
背景技术
铜合金是以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金，如黄铜是有铜和锌所组成的合金，白铜是以镍为主要添加元素的铜合金。现有铜合金很难直接压铸成型高光、具有良好外观效果的复杂结构件，特别很难成型手机外壳、手机中框等需要良好外观效果的部件，因此，限制了铜合金在电子产品中的应用。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的铜合金很难直接压铸成型高光、具有良好外观效果的电子产品的结构部件等问题，提供一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品。
本发明的发明人发现用于其他领域研发的高机械强度铜合金原料组合物(Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be0.001-0.03重量％)能直接压铸成型结构件，而且形成的表面无气孔、无凹凸缺陷、高光、具有良好的外观效果，可以直接应用于手机外观件，但在实际应用中，却因为手机使用的环境复杂，实际体验并不理想，多方面分析发现因手机外观件经常接触汗液、油污、污染物等，而上述铜合金中Cu、Si、Be等特殊成分形成的外观件不耐腐蚀，直接在外观件上进行物理气相沉积(PVD)，并不能满足使用需求，手机的应用环境复杂，应用要求高，耐环境腐蚀要求高，防腐性能的盐雾测试外观评级必须达到6级以上级别，而现有手机壳体的制备方法远远不能满足此特殊材料应用于手机壳体。
本发明的发明人也研究了现有常见的铜合金表面防护，例如采用含有钝化液或缓蚀剂进行表面防护处理或者直接进行常规PVD处理，但表面处理后的铜合金经过48小时中性盐雾测试后，试样因盐雾产生的缺陷的外观评级仍然难以达6级以上，无法通过盐雾测试。因此，无法用于制作表面精度要求高的电子产品。例如，CN107604349A公开一种钝化铜和铜合金的方法，该方法包括原材料预处理、酸洗、采用无铬钝化液(包括每升中含苯并三氮唑2～6g、甲基苯并三氮唑2～8g、双氧水10～30mL，余量为水)钝化处理、后处理。该钝化方法不仅需要酸洗，而且盐雾试验中无铬钝化的腐蚀速率为0.76mg/天，根本无法通过盐雾测试。CN106337184A公开一种水溶性铜合金缓蚀剂，包括巯基苯并噻唑0.8～1.2mg/L、硝酸0.1～0.2mg/L、2-氨基三乙醇1.0～3.0mg/L、酒石酸1～2mg/L以及三聚磷酸钠2.0～3.5mg/L。该缓蚀剂对铜合金材料处理后，铜合金表面形成坚固致密的单分子保护膜，产生缓蚀效果，但是试样经过48小时中性盐雾测试后，试样因盐雾产生的缺陷的外观评级仍然难以达6级以上，无法通过盐雾测试。CN107740081A公开一种铜材钝化剂，该铜材钝化剂只应用于黄铜或紫铜的表面钝化处理，而且钝化剂中成分繁多，成本较高，上述公开的表面防护处理仅仅用于一般铜合金，铜合金的成分不一样，物质性能发生较大变化。
本发明的铜合金为新型铜合金，特殊成分的铜合金性能类似于钛，被称作“类钛合金”，可以直接替换现有先进的钛合金外壳应用于手机壳体，现有种类繁多的钝化液或缓蚀剂并不能直接应用于本发明。因此，本发明的发明人经过长期的探索，提供了一种电子产品的结构部件的制备方法，该方法包括：
(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％；
(2)将步骤(1)中得到的电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；
(3)将步骤(2)中浸渍后的电子产品的结构部件初品经表面处理得电子产品的结构部件。
本发明第二方面提供一种由上述的方法制得的电子产品的结构部件。
本发明第三方面提供一种电子产品的结构部件，该电子产品的结构部件包括保护剂改性的铜合金；所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；
其中，以所述铜合金的总重量为基准，含有Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％。
本发明第四方面提供一种电子产品，包括上述所述的电子产品的结构部件。
通过上述技术方案，本发明表面防护后的电子产品的结构部件显著改善了铜合金产品的盐雾性能，可以通过盐雾测试，适于制作表面精度要求高的电子产品。
附图说明
图1是实施例1制得的表面防护后的电子产品的结构部件盐雾测试前后对比形貌图；
图2是对比例1制得的常规PVD处理的铜合金成型产品盐雾测试前后对比形貌图。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明提供一种电子产品的结构部件的制备方法，该方法包括：
(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％；
(2)将步骤(1)中得到的电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；
(3)将步骤(2)中浸渍后的电子产品的结构部件初品经表面处理得电子产品的结构部件。
本发明采用特定的保护剂对特定的铜合金成型产品进行浸渍，可以实现铜合金成型产品的表面防护，由此可以改善铜合金成型产品表面的盐雾性能，使得电子产品的结构部件具有较好的表面精度，可以通过盐雾测试，适于制作表面精度要求高的电子产品。
本发明还可以结合保护剂的溶液的浓度、体积，浸渍温度或浸渍时间等工艺参数方面来控制铜合金成型表面防护，以显著改善该电子产品的结构部件的盐雾性能，通过盐雾测试。
在本发明中，为了较好的改善电子产品的结构部件初品的盐雾性能，所述保护剂中，苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑的重量比为1∶0.5-2。
优选情况下，相对于每克的所述电子产品的结构部件初品，所述保护剂的溶液的体积为2-10mL。
在本发明中，保护剂的溶液中保护剂的浓度可以为本领域中各种常规浓度的设计，只要能够改善铜合金成型产品表面盐雾防护性能，可以通过盐雾测试即可，所述保护剂的溶液中保护剂的质量浓度可以为1-10重量％。例如，可以为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在本发明中，浸渍的温度可以为本领域中各种常规浸渍温度的设计，只要能够改善铜合金成型产品表面盐雾防护性能，可以通过盐雾测试即可，所述浸渍的温度可以为45-55℃。例如，可以为45℃、46℃、47℃、48℃、49℃、50℃、51℃、52℃、53℃、54℃、55℃以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在本发明中，浸渍的时间可以为本领域中各种常规浸渍时间的设计，只要能够改善铜合金成型产品表面盐雾防护性能，所述浸渍的时间可以为2-10min，例如，可以为2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在本发明中，所述表面处理还包括物理气相沉积处理。物理气相沉积(PVD)处理为本领域中各种常规的PVD处理。例如，所述物理气相沉积处理的工艺条件为真空度可以为0.01-0.04Pa，沉积时间可以为4-6min；另外，辉光时间可以为5-10min，靶轰击时间可以为2-4min。PVD处理可以选择多种颜色。例如，所述物理气相沉积处理可以选择黑色、黄色、蓝色和玫瑰金色中的至少一种。
在本发明中，电子产品的结构部件可以为本领域中各种常规的电子产品结构部件，只能具有较高的表面精度要求的电子产品即可。例如，优选所述电子产品的结构部件为电子产品的外观部件，更优选为手机壳体，进一步优选为手机中框。
本发明的一种优选实施方式是，该方法还包括对浸渍后的电子产品的结构部件初品进行清洗和干燥的步骤。
在本发明中，清洗的方式可以为本领域中各种常规清洗方式，只要能防止划痕产生即可。例如，所述清洗的方式为轻轻擦拭浸渍后的铜合金成型产品表面，不能用力擦拭铜合金成型产品表面，否则易产生划痕，会导致铜合金成型产品表面防护膜的破损。
在本发明中，清洗的溶液可以为本领域中各种常规的溶液。例如，所述清洗的溶液可以为水，优选为去离子水或蒸馏水。
在本发明中，干燥的方式可以为本领域中各种常规的干燥方式。例如，所述干燥的方式可以为热风吹干，即采用热风及时吹干铜合金成型产品表面，且吹干后保护好铜合金成型产品表面，防止剐蹭。
在本发明中，干燥的温度可以为本领域中各种常规的干燥温度设计，只要能够及时使得铜合金成型产品表面干燥即可。优选情况下，所述干燥的温度可以为50-80℃。例如，可以为50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
本发明的一种优选实施方式是，该方法还包括在压铸成型前在真空条件下依次进行熔炼、浇注和冷却步骤。
在本发明中，真空条件可以为本领域中各种常规的真空条件。例如，所述真空度可以为1-10Pa。例如，可以为1Pa、2Pa、3Pa、4Pa、5Pa、6Pa、7Pa、8Pa、9Pa、10Pa以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在本发明中，熔炼的温度可以为本领域中各种常规的熔炼温度设计，只要能实现各种合金元素熔炼后流动性能好，具有较好的成型性，能够采用压铸工艺进行加工即可，所述熔炼的温度为1100-1250℃。例如，可以为1100℃、1130℃、1150℃、1180℃、1200℃、1230℃、1250℃以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在本发明中，压铸工艺可以为本领域中各种常规的压铸工艺条件设计，只要能够采用压铸工艺进行成型，提高铜合金成型产品表面精度即可，所述压铸的工艺条件为熔铸液温度为950-990℃，例如，可以为950℃、960℃、970℃、980℃、990℃以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值；压射速度为0.8-2m/s，例如，可以为0.8m/s、0.9m/s、1.0m/s、1.1m/s、1.2m/s、1.3m/s、1.4m/s、1.5m/s、1.6m/s、1.7m/s、1.8m/s、1.9m/s、2.0m/s以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值；另外，模腔温度为200-300℃，例如，可以为200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃、280℃、290℃、300℃以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值；保温时间为3-5s，例如，可以为3s、3.5s、4s、4.5s、5s以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值；一次压射起点为145-150mm，例如，可以为145mm、146mm、147mm、148mm、149mm、150mm以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值；二次压射起点为190-195mm，例如，可以为190mm、191mm、192mm、193mm、194mm、195mm以及这些点值中的任意两个所构成的范围中的任意值。
在将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍之前，该方法还包括对所述电子产品的结构部件初品进行预处理；所述预处理包括依次进行的抛光、除油和清洗步骤。
本发明的一种优选实施方式是，在将成型产品在保护剂的溶液中进行浸渍之前，该方法还包括对所述成型产品进行预处理；所述预处理包括依次进行的抛光、除油和清洗步骤。
本发明还提供一种由上述的方法制得的电子产品的结构部件，该表面防护后的结构部件具有较好的耐腐蚀性能，尤其是具有优良的盐雾性能，可通过盐雾测试，适合制备对表面精度具有较高要求的电子产品。
本发明还提供一种电子产品的结构部件，该电子产品的结构部件包括保护剂改性的铜合金；所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；其中，以所述铜合金的总重量为基准，所述铜合金含有Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％。
本发明还提供一种电子产品，该手机包括上述所述的电子产品的结构部件。
优选情况下，所述电子产品为手机。
综上，本发明的铜合金成型产品经过表面防护处理后，显著改善了铜合金成型产品的盐雾性能，48小时中性盐雾测试后，外观评级均可达6级以上，从而使得具有该种表面防护层的电子产品的结构部件可以制作成表面精度要求高的电子产品，进而扩大了铜合金产品的应用场景，随之可带来显著的生产效益和经济效益。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。以下实施例中：
盐雾测试参照《GB/T 10125-1997人造气氛腐蚀试验—盐雾试验》；
试样盐雾试验后的评估标准参照《GB/T 6461-2002金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》。
DBC-20Cu购自比亚迪股份有限公司中央研究院表面技术研究部。
铜钝化剂MS0423购自广东凯盟化工有限公司。
在没有特别说明的情况下，其他材料均采用普通市售产品。
实施例1
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
1、成型产品的制备
以铜合金原料组合物的总重量为基准，将Cu 40重量％、Mn 30重量％、Al 5重量％、Ni 16重量％、Si 8.99重量％和Be 0.01重量％的合金原材料在真空条件3Pa下熔炼，熔炼温度为1200℃，熔炼完后进行浇注、冷却、压铸成型，制得电子产品的结构部件初品；其中，压铸的工艺条件为熔铸液温度为960℃，压射速度为1.5m/s，模腔温度为250℃，保温时间为5s，一次压射起点为145mm，二次压射起点为190mm。
2、电子产品的结构部件的制备方法，包括以下步骤：
(1)将制得的电子产品的结构部件初品进行抛光、除油和清洗处理；
(2)取质量浓度为2％的保护剂DBC-20Cu溶液8ml；
(3)将配制好的保护剂的溶液加热，加热到温度为52℃；
(4)将预处理后的电子产品的结构部件初品放入保护剂的溶液中进行浸渍，浸渍时间为5min；
(5)浸渍完成后，将电子产品的结构部件初品从保护剂的溶液中取出，用蒸馏水冲洗；
(6)清洗完成后，用70℃的热风吹干；
(7)将吹干后的电子产品的结构部件初品进行常规的PVD处理，制得电子产品的结构部件。
实施例2
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
1、成型产品的制备
以铜合金原料组合物的总重量为基准，将Cu 30重量％、Mn 40重量％、Al 6重量％、Ni 17重量％、Si 6.97重量％和Be 0.03重量％的合金原材料在真空条件5Pa下熔炼，熔炼温度为1250℃，熔炼完后进行浇注、冷却、压铸成型，制得得电子产品的结构部件初品；其中，压铸的工艺条件为熔铸液温度为950℃，压射速度为0.8m/s，模腔温度为200℃，保温时间为3s，一次压射起点为145mm，二次压射起点为190mm。
2、电子产品的结构部件的制备方法，包括以下步骤：
(1)将制得的电子产品的结构部件初品进行抛光、除油和清洗处理；
(2)取质量浓度为5％的保护剂DBC-20Cu溶液8ml；
(3)将配制好的保护剂的溶液加热，加热到温度为45℃；
(4)将预处理后的电子产品的结构部件初品放入保护剂的溶液中进行浸渍，浸渍时间为2min；
(5)浸渍完成后，将电子产品的结构部件初品从保护剂的溶液中取出，用蒸馏水冲洗；
(6)清洗完成后，用50℃的热风吹干；
(7)将吹干后的电子产品的结构部件初品进行常规的PVD处理，制得电子产品的结构部件。
实施例3
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
1、成型产品的制备
以铜合金原料组合物的总重量为基准，将Cu 50重量％、Mn 25重量％、Al 4.97重量％、Ni 10重量％、Si 10重量％和Be 0.03重量％的合金原材料在真空条件8Pa下熔炼，熔炼温度为1100℃，熔炼完后进行浇注、冷却、压铸成型，制得电子产品的结构部件初品；其中，压铸的工艺条件为熔铸液温度为990℃，压射速度为2m/s，模腔温度为300℃，保温时间为5s，一次压射起点为150mm，二次压射起点为195mm。
2、电子产品的结构部件的制备方法，包括以下步骤：
(1)将制得的电子产品的结构部件初品进行抛光、除油和清洗处理；
(2)取质量浓度为10％的保护剂DBC-20Cu溶液2ml；
(3)将配制好的保护剂的溶液加热，加热到温度为55℃；
(4)将预处理后的电子产品的结构部件初品放入保护剂的溶液中进行浸渍，浸渍时间为10min；
(5)浸渍完成后，将电子产品的结构部件初品从保护剂的溶液中取出，用蒸馏水冲洗；
(6)清洗完成后，用80℃的热风吹干；
(7)将吹干后的电子产品的结构部件初品进行常规的PVD处理，制得电子产品的结构部件。
实施例4
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(1)，保护剂质量浓度为0.5％。
实施例5
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(2)，浸渍温度为40℃。
实施例6
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(3)，浸渍时间为1min。
实施例7
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(4)，清洗采用自来水冲洗。
实施例8
本实施例用于说明本发明的电子产品的结构部件的制备方法。
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(5)，干燥采用90℃的热风吹干。
对比例1
将未采用任何表面防护处理的实施例1中制备电子产品的结构部件初品，直接进行常规的pvd处理。
对比例2
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，步骤(1)，保护剂是铜钝化剂MS0423。
对比例3
按照实施例1的方法进行制备电子产品的结构部件，不同的是，采用常规的铜合金原料组合物成型产品，其中，以铜合金原料组合物的总重量为基准，将Cu 60重量％、Mn 20重量％、Al 3重量％、Ni 12重量％、Si 4.98重量％、Be 0.02重量％。
盐雾试验测试例
将实施例1-8和对比例1-3制得的电子产品的结构部件试样分别进行盐雾测试。其中，盐雾测试参照《GB/T 10125-1997人造气氛腐蚀试验—盐雾试验》，使用48小时中性盐雾测试。中性盐雾测试的参数为：盐溶液PH值为6.5-7.2；盐雾箱内温度为35℃；盐雾沉降速度为经24h喷雾后，每80cm2面积上为1.5mL/h。
试验结束后取出电子产品的结构部件试样，试样在清洗前放在室内自然干燥1h，然后用温度不高于40℃的清洁流动水轻轻清洗以除去试样表面残留的盐雾溶液，再立即用吹风机吹干。其中，实施例1制得的电子产品的结构部件盐雾测试前后对比形貌如图1所示，对比例1制得的常规PVD处理的电子产品的结构部件盐雾测试前后对比形貌如图2所示。
试样盐雾试验后的评估标准，参照《GB/T 6461-2002金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》，采用因盐雾产生的缺陷影响的面积来确定其外观等级，评级如表1所示。
表1
根据评级，试样经过48小时中性盐雾测试后，试样因盐雾产生的缺陷的外观评级要到达6级以上，才算通过了盐雾测试。其中，实施例1-8和对比例1-3的盐雾试验结果如表2所示。
表2
48小时中性盐雾测试是否可以通过 外观评级(RA)
实施例1 是 10
实施例2 是 10
实施例3 是 10
实施例4 是 6
实施例5 是 7
实施例6 是 6
实施例7 是 9
实施例8 是 8
对比例1 否 0
对比例2 否 5
对比例3 否 4
通过表2的结果可以看出，实施例1-8制得电子产品的结构部件试样经过48小时中性盐雾测试后，试样因盐雾产生的缺陷的外观评级均可达6级以上，可以通过盐雾测试。
通过图1和图2可以看出，实施例1制得电子产品的结构部件经过48小时中性盐雾测试后，形貌依然保持鲜艳光泽，而对比例1制得的常规PVD处理的成型产品经过48小时中性盐雾测试后，形貌遭受极大破坏。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种电子产品的结构部件的制备方法，其特征在于，该方法包括：
(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％；
(2)将步骤(1)中得到的电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；
(3)将步骤(2)中浸渍后的电子产品的结构部件初品经表面处理得电子产品的结构部件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护剂中，苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑的重量比为1∶0.5-2；
优选地，相对于每克的所述电子产品的结构部件初品，所述保护剂的溶液的体积为2-10mL；
优选地，所述保护剂的溶液中保护剂的质量浓度为1-10重量％。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浸渍的温度为45-55℃，所述浸渍的时间为2-10min。
4.根据权利要求1所述的方法，所述表面处理包括物理气相沉积处理。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述电子产品的结构部件为电子产品的外观部件，优选为手机壳体，更优选为手机中框。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，该方法还包括对浸渍后的电子产品的结构部件初品进行清洗和干燥的步骤；
优选地，所述清洗的溶液为水；
优选地，所述干燥的方式为热风吹干；所述干燥的温度优选为50-80℃。
7.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，该方法还包括在压铸成型前在真空条件下对所述铜合金原料组合物依次进行熔炼、浇注和冷却的步骤；
优选地，所述真空条件的真空度为1-10Pa；
优选地，所述熔炼的温度为1100-1250℃。
8.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，在将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍之前，该方法还包括对所述电子产品的结构部件初品进行预处理；所述预处理包括依次进行的抛光、除油和清洗步骤。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的方法制得的电子产品的结构部件。
10.一种电子产品的外观部件，其特征在于，该电子产品的结构部件包括保护剂改性的铜合金；所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；
其中，以所述铜合金的总重量为基准，所述铜合金含有Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％。
11.一种电子产品，其特征在于，该电子产品包括权利要求9或10中任意一项所述的电子产品的结构部件；
优选地，所述电子产品为手机。
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