CN110544651A - 基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法 - Google Patents
基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110544651A CN110544651A CN201910445821.9A CN201910445821A CN110544651A CN 110544651 A CN110544651 A CN 110544651A CN 201910445821 A CN201910445821 A CN 201910445821A CN 110544651 A CN110544651 A CN 110544651A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate processing
- maintenance
- host control
- processing apparatuses
- apparatuses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 480
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 436
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 184
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 211
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 130
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 95
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 56
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000002039 particle-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
- G05B19/4063—Monitoring general control system
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0283—Predictive maintenance, e.g. involving the monitoring of a system and, based on the monitoring results, taking decisions on the maintenance schedule of the monitored system; Estimating remaining useful life [RUL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31455—Monitor process status
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32234—Maintenance planning
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明提供一种基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法。提供了一种具有多个基板处理装置、主机控制装置和管理装置的基板处理系统。管理装置基于从各基板处理装置收集的操作信息确定需要维护处理的基板处理装置,并且将确定结果通知给被确定为需要维护处理的基板处理装置。各基板处理装置在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息。主机控制装置监测各基板处理装置的操作状态,并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板处理系统、基板处理系统的控制方法、计算机可读存储介质和物品的制造方法。
背景技术
在半导体生产线上通常安装有多个基板处理装置,并且需要对各基板处理装置有效地进行维护。
日本特开第2011-54804号公报公开了一种方法,其用于基于从半导体制造装置获得的数据来检测半导体制造装置的问题状态,并且使控制量反映在其问题状态被检测的半导体制造装置的配方(处理条件)中从而使得恢复到正常状态。
作为将装置恢复到正常状态的方法,除了日本特开第2011-54804号公报中的使控制量反映在配方中之外,还可以存在诸如使装置的特性改变的方案。例如,可以执行装置校准、装置的重置、处理序列的改变、装置参数的改变等。然而,这种恢复方法伴随着暂时停止生产。因此,存在这样的可能性,即,如果在装置停止对于生产计划是不可接受时执行这些恢复方法,则计划的生产量将不再是可实现的。另外,当在批量处理期间执行这些恢复方法时,伴随着随处理顺序变化的处理时间变化,可能对产品质量产生影响。
发明内容
例如,本发明提供了一种有利于维持生产率和产品质量的基板处理系统。
本发明在其第一方面提供了一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,管理装置包括:确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和通知单元,其被构造为将确定结果通知给由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置,所述多个基板处理装置中的各基板处理装置包括:发送单元,其被构造为在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息,并且主机控制装置包括:控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
本发明在其第二方面提供了一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,管理装置包括:确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和通知单元,其被构造为向主机控制装置通知用于对由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息,并且主机控制装置包括:控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
本发明在其第三方面提供了一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以对所述多个基板处理装置中的各基板处理装置进行维护处理的管理装置,管理装置包括:确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和通知单元,其被构造为向主机控制装置通知用于对由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息,并且主机控制装置包括:控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时,和发送单元,其被构造为在受控定时向管理装置发送维护处理请求。
本发明在其第四方面提供了一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,管理装置包括:检测单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;和通知单元,其被构造为将检测结果和操作信息通知给被检测单元检测到异常或迹象的发生的基板处理装置,所述多个基板处理装置中的各基板处理装置包括:发送单元,其用于在接收到检测结果和操作信息时将检测结果和操作信息发送给主机控制装置,并且主机控制装置包括:确定单元,其被构造为基于检测结果和操作信息,确定对作为发送检测结果和操作信息的基板处理装置的第一基板处理装置的维护处理的必要性;和控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果由确定单元确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
本发明在其第五方面提供了一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,管理装置包括:检测单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;和通知单元,其被构造为在不经过基板处理装置的情况下将检测结果和操作信息通知给主机控制装置,并且主机控制装置包括:确定单元,其被构造为从检测结果中识别作为由检测单元检测到异常或迹象的基板处理装置的第一基板处理装置,并且基于检测结果和操作信息,确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性;和控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果由确定单元确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
本发明在其第六方面提供了一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;管理装置将确定结果通知给被确定为需要维护处理的基板处理装置;所述多个基板处理装置中的各基板处理装置在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息;以及主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
本发明在其第七方面提供了一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;管理装置向主机控制装置通知用于对被确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息;以及主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于被确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
本发明在其第八方面提供了一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以对所述多个基板处理装置中的各基板处理装置进行维护处理的管理装置,所述控制方法包括:管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;管理装置向主机控制装置通知用于对被确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息;以及主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于被确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时;以及主机控制装置在受控定时向管理装置发送维护处理请求。
本发明在其第九方面提供了一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;管理装置将检测结果和操作信息通知给被检测到异常或迹象的发生的基板处理装置;接收到检测结果和操作信息的基板处理装置将检测结果和操作信息发送给主机控制装置;主机控制装置基于检测结果和操作信息,确定对于作为发送检测结果和操作信息的基板处理装置的第一基板处理装置的维护处理的必要性;以及主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果确定对于第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
本发明在其第十方面提供了一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;管理装置在不经过基板处理装置的情况下将检测结果和操作信息通知给主机控制装置;主机控制装置从检测结果识别作为被检测到异常或迹象的基板处理装置的第一基板处理装置,并基于检测结果和操作信息确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性;主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果确定对于第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
本发明的第十一方面提供了一种计算机可读存储介质,其存储用于使计算机执行第六至第十方面中任一方面所述的基板处理系统的控制方法的各步骤的计算机程序。
本发明的第十二方面提供一种从基板制造物品的方法,该制造方法包括:使用在第一至第五方面中的任一方面中限定的基板处理系统在基板上形成图案;以及对其上已经形成有图案的基板进行处理,其中所述物品由经处理的基板制成。
根据下面(参照附图)对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得清楚。
附图说明
图1是例示第一实施例中的基板处理系统的构造的图。
图2是例示第一实施例中的曝光装置的构造的图。
图3是例示第一实施例中的主机计算机的构造的图。
图4是例示第一实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。
图5是例示第二实施例中的基板处理系统的构造的图。
图6是例示第二实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。
图7是例示第三实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。
图8是例示第四实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。
图9是例示第四实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图详细地描述本发明的各种示例性实施例、特征和方面。
在下文中,将参照附图详细地描述实施例。注意,以下实施例不旨在根据权利要求的范围限制本发明。在实施例中描述了多个特征,但是并不限制一个发明需要所有这些特征,并且可以适当地组合多个这样的特征。此外,在附图中,相同的附图标记被赋予相同或相似的构造,并且省略其多余的描述。
<第一实施例>
图1是例示本实施例中的基板处理系统的构造的框图。半导体生产线1可以分别包括用于处理基板的多个基板处理装置10(半导体制造装置),以及用于控制多个基板处理装置10的操作的主机计算机11(主机控制装置(host control apparatus))。多个基板处理装置10中的各基板处理装置可以是光刻装置(例如曝光装置、压印装置或带电粒子束绘制装置)、沉积装置(例如CVD装置)、加工装置(例如激光加工装置)或检查装置(例如覆盖检查装置)之一。另外,多个基板处理装置还可以包括涂布机/显影器,其用于进行将抗蚀剂材料(粘合材料)涂布到基板上的处理,作为光刻处理的预处理,并且进行显影处理,作为光刻处理的后处理。注意,曝光装置经由原版(original)(掩模(mask))对供应到基板上的光致抗蚀剂进行曝光,从而在光致抗蚀剂上形成与原版的图案对应的潜像。压印装置通过在使模具(原版)与供应到基板上的压印材料接触的状态下固化压印材料而在基板上形成图案。带电粒子束绘制装置根据带电粒子束在供应到基板上的光致抗蚀剂上绘制图案,从而在光致抗蚀剂上形成潜像。
半导体生产线1中的多个基板处理装置10中的各基板处理装置连接到用于管理维护的管理装置12。如图1所示,基板处理系统可包括多个半导体生产线1。因此,管理装置12可管理多个半导体生产线中的各基板处理装置。管理装置12可以用作维护确定装置,其用于收集并分析多个基板处理装置10中的各基板处理装置的操作信息,并且针对各基板处理装置,检测异常或其迹象,并确定维护处理的必要性。在图1中,多个基板处理装置和主机计算机11之间的连接,以及多个基板处理装置和管理装置12之间的连接可以是有线或无线连接。
为了提供具体示例,下面给出关于其中多个基板处理装置10中的各基板处理装置被构造为曝光装置的示例的描述。图2例示了作为基板处理装置10的曝光装置的构造。曝光装置具有光源单元101。例如,可以使用高压汞灯、准分子激光器等作为光源。如果光源是准分子激光器,则光源单元101不限于在曝光装置的腔室内,并且可以被构造为外部附接。
已经从光源单元101发出的光通过照明系统102以照射掩模103,掩模103是保持在掩模台104上的原版。注意,掩模103也可以称为分划板。将要转印的电路图案绘制到掩模103上。照射掩模103的光通过投影光学系统105到达基板108。注意,例如,硅晶片等用作基板108。
掩模103上的图案经由投影光学系统105被转印到涂覆到基板108上的光敏介质(例如,抗蚀剂)上。基板108根据真空吸附等在基板卡盘107上保持在已被校正为平坦的状态。另外,基板卡盘107由基板台106保持。基板台106被构造为可移动的。曝光装置在基板108上重复曝光多个照射区域,同时在垂直于投影光学系统105的光轴的平面中二维地进行基板台106的步进运动。这是一种称为步进重复方法(step-and-repeat method)的曝光方法。注意,可以采用被称为步进扫描方法(step-and-scan method)的曝光方法,步进扫描方法用于在使掩模台104和基板台106同步的同时扫描和进行曝光。
在图2所示的曝光装置中,将曝光处理前的基板108以被存储在基板盒110中的状态设置在曝光装置中。将至少一个且通常多个基板108存储在基板盒110内。通过机器人手(未示出)等,从基板盒110中移除一个基板108,并将其放置在预对准单元109中。在通过预对准单元109对基板108进行方位角对准和位置对准之后,通过机器人手将基板108设置在基板卡盘107上,然后进行曝光处理。基板108在完成曝光处理之后从基板卡盘107的顶部被移除并通过机器人手被取回基板盒110,并且在预对准单元109上等待的后续基板108设置在基板卡盘107上。以这种方式,基板108一个接一个地经受曝光处理。注意,可以采取这样的构造,使得曝光装置与其他装置(例如涂布装置/显影装置)在线连接,从该其他装置传送曝光处理前的基板108,并且将曝光处理后的基板108排出到该其他装置。
另外,曝光装置具有控制器111。控制器111由诸如计算机的信息处理装置构成,并且进行曝光装置的各单元的各种计算和控制。在图1的示例中,存在一个控制器111,但是不限于一个控制器111,并且可以存在多个控制器111控制各单元的构造。
图3是例示主机计算机11的构造的框图。主机计算机11布置在曝光装置的外部,并且是控制多个基板处理装置的信息处理装置,所述多个基板处理装置不限于曝光装置。CPU201执行OS(操作系统)和各种应用程序。ROM 202存储由CPU 201执行的程序,以及用于计算的参数当中的固定数据。RAM 203提供CPU 201的工作区和数据的临时存储区。ROM 202和RAM 203经由总线208连接到CPU 201。输入设备205可以包括鼠标、键盘等,并且显示设备206可以包括CRT或液晶显示器。外部存储设备204可以包括硬盘、CD、DVD或存储卡,并且存储包括用于曝光处理的控制程序、曝光处理的历史数据(日志)等的各种程序。输入设备205、显示设备206和外部存储设备204均经由接口(未例示)连接到总线208。另外,用于连接到网络以进行通信的通信设备207也连接到总线208。通信设备207连接到LAN,例如,根据诸如TCP/IP的通信协议进行数据通信,并且用于与其他通信设备相互进行通信的情况。通信设备207用作数据的发送单元和接收单元,并且例如从曝光装置内的控制器111或其他控制处理接收操作信息,并将该操作信息记录在存储在外部存储装置204中的日志中。另外,通信设备207可以连续地向管理装置12发送接收到的操作信息,并且可以基于来自管理装置12的请求发送存储在外部存储设备204中的日志。
因此,已经参照图3给出了主机计算机11的概略构造的描述,但是,在曝光装置内部的控制器111和管理装置12可以具有与此类似的构造。
管理装置12可以用作确定单元,其用于基于从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置。例如,管理装置12从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集并分析操作信息,检测哪个基板处理装置发生了哪种异常或其迹象,并确定维护处理的必要性和维护处理方法。例如,维护处理可以包括装置校准的执行、装置的重置、处理序列的改变,装置参数的改变等中的至少一种。
例如,伴随曝光剂量的变化,投影光学系统105的温度分布改变,并且诸如聚焦位置的光学特性也改变(由曝光引起的像差)。基板处理装置10可以基于曝光剂量在开环控制中校正该特性。另外,可以通过周期性地实际测量投影光学系统105的光学特性并进行反馈来校正控制误差。管理装置12例如获得该实际测量的结果作为操作信息,并且如果从实际测量结果计算的校正量大于预定阈值,则确定需要维护处理。以这种方式,管理装置12收集并分析操作信息,如果校正量大于阈值,则确定需要维护处理。另外,在确定需要维护处理时,管理装置12可以再次进行投影光学系统105的光学特性的实际测量,并且将需要更新投影光学系统105的开环控制中所使用的系数,确定为维护处理。另外,管理装置12可以将与校正量不大于阈值的情况相比需要提高投影光学系统105的特性的实际测量的频率,确定为维护处理。
管理装置12可以用作通知单元,其用于将确定结果通知给由管理装置12确定为需要维护处理的基板处理装置。响应于从管理装置12接收到确定结果,基板处理装置将用于基于确定结果执行维护处理的信息通知给主机计算机11。主机计算机11监测多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于所接收的信息和操作状态,指示相关的基板处理装置或其他相关的基板处理装置来执行维护处理,或者向操作者提供维护方法的指导。
图4是例示本实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。在步骤S401中,管理装置12基于从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集的操作信息,确定需要维护处理的基板处理装置。在步骤S402中,管理装置12将确定结果通知给由管理装置12确定为需要维护处理的基板处理装置。该确定结果可以包括确定原因、作为确定依据(determination ground)的数据名称和值以及维护方法。
在步骤S403中,接收到确定结果的基板处理装置(的控制器111)确定是否需要向主机计算机11通知用于执行维护处理的信息。例如,如果对应的基板处理装置正在进行维护并且因此预定的测量值暂时是异常值(irregular value),并且确定依据值太大或太小被通知给基板处理装置,则可以暂停向主机计算机11发送用于执行维护处理的信息。另外,如果对应的基板处理装置在通知确定结果的定时已经手动或自动地进行维护处理,则可以暂停向主机计算机11发送信息。
如果基板处理装置确定需要向主机计算机11通知,则在步骤S404中,基板处理装置将用于执行维护处理的信息通知给主机计算机11。该信息基于所通知的确定结果。例如,该信息可以是与从管理装置12接收到的确定结果一样的确定结果的形式,或者可以对其应用修改。例如,可能存在这样的情况:要校正的装置参数包括在确定结果中,并且包括仅在基板处理装置内部使用的装置参数的标识符作为装置参数的标识符。因为主机计算机11未正确识别这样的标识符,所以基板处理装置(的控制器111)可以将标识符转换为可由主机计算机11识别的标识符,并通过将转换后的确定结果包括在用于执行维护处理的信息中来进行通知。
另外,如果主机计算机11和基板处理装置使用的数据的单位不同,则可能需要对数据进行计算以转换单位。如果这样的数据被包括在确定结果中,则基板处理装置可以进行计算以将数据单位转换为主机计算机11使用的单位,并且通过将计算之后的确定结果包括在用于执行维护处理的信息中来进行通知。另外,如果需要根据装置参数转换到不同单位,则基板处理装置可以根据装置参数改变数据的计算方法。
管理装置12可以向多个基板处理装置当中的两个或更多个基板处理装置发送共用确定结果。在这种情况下,用于在后续步骤S405中确定要进行的维护处理的必要性、对于接收到确定结果的基板处理装置而言并不需要的项目可以包括在该确定结果中。在这种情况下,基板处理装置可以在从接收到的确定结果中去除这样的项目并将其包括在用于执行维护处理的信息中之后进行通知。
另外,可以通过将确定结果和当前装置状态的信息包括在用于执行维护处理的信息中来将其通知给主机计算机11。例如,装置状态的信息可以包括装置的当前处理序列信息以及装置的环境信息,例如,诸如腔室内的温度或气氛的信息,基板台106已经被驱动的次数,用于驱动的电压值和电流值,以及基板卡盘107的真空压力。
在步骤S405中,主机计算机11基于接收到的用于执行维护处理的信息来确定是否需要维护处理。例如,假设在用于执行维护处理的信息中包括针对未执行维护处理的情况预测的重叠误差的信息。可以采取这样的构造,从而在针对计划要在基板处理装置中处理的基板确定出预算大并且重叠误差将不是问题的情况下,确定出不需要进行维护处理。
如果确定出需要维护处理,则在步骤S406中,主机计算机11使维护处理待命(standby),直到达到可以进行维护处理的定时。例如,主机计算机11可以等待直到达到如下生产状态,该生产状态使得基板处理装置能够伴随维护处理而停止。可选地,可以采取这样的构造,使得在通知用于执行维护处理的信息的定时,主机计算机11不为基板处理装置排队新批次并等待直到对于所有已经存在的批次的处理结束。以这种方式,基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,主机计算机11控制对基板处理装置进行维护处理的定时。
随后,在步骤S407中,主机计算机11执行维护处理,或者向操作者提供维护方法的指导。可以设想,在基板处理装置上进行维护处理,但是可以在其他相关的基板处理装置上进行维护处理。另外,可以控制基板处理装置在主机计算机11确定需要维护处理时和之后重新加工基板。
借助于上述实施例,基于基板处理装置的操作状态来调整针对基板处理装置进行维护处理的定时。由此,例如,尽管处于装置停止对于生产计划是不可接受的时间,但是可以通过执行维护处理来避免不能实现计划的生产量。另外,因为例如可以在等待批次处理完成之后执行维护处理,因此可以最小化对产品质量的影响。
<第二实施例>
图5是例示第二实施例中的基板处理系统的构造的框图。将相同的附图标记添加到与图1中的构造块相同的构造块,并省略其描述。经由图1中的基板处理装置10进行从管理装置12到主机计算机11的数据传送,但是,在图5中,经由直接连接管理装置12和主机计算机11的通信路径51进行传送。在本实施例中,管理装置12经由通信路径51向主机计算机11通知用于执行维护处理的信息。
图6是例示本实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。将相同的附图标记添加到与图4的流程图中的处理步骤相同的处理步骤,并省略其描述。在第一实施例中,在步骤S403中,接收到确定结果的基板处理装置确定是否需要向主机计算机11通知用于执行维护处理的信息。与此形成对照,在本实施例中,在步骤S401之后,在步骤S603中,管理装置12确定是否需要将用于执行维护处理的信息通知给主机计算机11。例如,基于从被确定为需要维护处理的基板处理装置收集的操作信息,确定基板处理装置是否正在进行维护。如果正在进行维护,则预定的测量值将暂时是异常值,并且确定依据值将太大或太小。在这种情况下,暂停向主机计算机11通知用于执行维护处理的信息。
如果确定需要向主机计算机11通知,则在步骤S604中,管理装置12经由通信路径51向主机计算机11通知用于执行维护处理的信息。在这种情况下,例如,管理装置12可以基于从对应的基板处理装置收集的操作信息,通过在用于执行维护处理的信息中包括当前装置状态的信息来向主机计算机11发出通知。后续处理类似于第一实施例中的处理(步骤S405至步骤S407)。
<第三实施例>
在上述第一实施例和第二实施例中,主机计算机11执行维护处理,但是,在第三实施例中,构造是使得管理装置12替代主机计算机11执行维护处理。本实施例中的基板处理系统的构造类似于第二实施例的图5。因此,在本实施例中,主机计算机11经由通信路径51向管理装置12发送维护处理请求。在从主机计算机11接收到维护处理请求时,管理装置12对包括在该请求中的目标基板处理装置或其他相关的基板处理装置执行维护处理。
图7是例示本实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。将相同的附图标记添加到与图4和图6的流程图中的处理步骤相同的处理步骤,并省略其描述。
在图7中,直到步骤S406与图6中相同。在图6中,在步骤S407中在主机计算机11上执行维护处理。与此形成对照,在图7中,根据步骤S707和步骤S708在管理装置12上执行维护处理。具体地,在步骤S707中,主机计算机11经由通信路径51向管理装置12发送用于维护处理的请求消息。在步骤S708中,管理装置12根据接收到的请求消息执行维护处理。
<第四实施例>
在第四实施例中,主机计算机11替代管理装置12确定维护处理的必要性和维护处理的方法。当基板处理系统的构造是第一实施例的图1的构造时,管理装置12用作检测单元,其分析从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集的操作信息,并检测在哪个基板处理装置中正发生异常或其迹象。管理装置12将检测结果和操作信息通知给检测到异常或其迹象的发生的基板处理装置10。多个基板处理装置10中的各基板处理装置具有发送单元,其用于在已经接收到检测结果和操作信息的情况下,向主机计算机11发送检测结果和操作信息。接收到检测结果和操作信息的基板处理装置10根据发送单元将检测结果和操作信息发送(传送)到主机计算机11。
另外,如果基板处理系统的构造是第二实施例的图5的构造,则管理装置12在不经过基板处理装置10的情况下将检测结果和操作信息通知给主机计算机11。
基于接收到的检测结果和操作信息,主机计算机11确定维护处理的必要性以及维护处理的方法。
图8和图9是例示本实施例的基板处理系统中的维护处理的方法的流程图。将相同的附图标记添加到与图4和图6的流程图中的处理步骤相同的处理步骤,并省略其描述。
首先,给出关于图8的流程图的描述。这里,假设基板处理系统具有图1的构造。在步骤S801中,管理装置12分析从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集的操作信息,并检测在哪个基板处理装置中正发生异常或其迹象。管理装置12将检测结果和操作信息通知给检测到异常或其迹象的发生的基板处理装置10。
在步骤S802中,基板处理装置10将接收到的检测结果和操作信息通知(传送)到主机计算机11。在步骤S803中,主机计算机11基于接收到的检测结果和操作信息来确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性和维护处理方法,第一基板处理装置是发送检测结果和操作信息的基板处理装置。后续处理与第一实施例类似,并且主机计算机11基于第一基板处理装置的操作状态,控制对第一基板处理装置进行维护处理的定时(步骤S405至步骤S407)。
接下来,给出关于图9的流程图的描述。这里,假设基板处理系统具有图5的构造。在步骤S901中,管理装置12分析从多个基板处理装置10中的各基板处理装置收集的操作信息,并检测在哪个基板处理装置中正发生异常或其迹象。然后,管理装置12将检测结果和操作信息通知给主机计算机11。这里,检测结果包括检测到异常或其迹象的发生的基板处理装置的识别信息。在步骤S803中,主机计算机11从接收到的检测结果中所包含的识别信息来识别检测到异常或其迹象的发生的基板处理装置(第一基板处理装置)。基于接收到的检测结果和操作信息,主机计算机11确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性以及维护处理方法。后续处理与第一实施例类似,并且主机计算机11基于第一基板处理装置的操作状态,控制对第一基板处理装置进行维护处理的定时(步骤S405至步骤S407)。
<物品的制造方法的实施例>
例如,根据本发明实施例的物品的制造方法适合于制造诸如具有微结构的元件的物品或诸如半导体器件的微器件。本实施例的物品的制造方法可包括:使用前述基板处理系统在基板上形成原版的图案的形成步骤;以及用于加工在形成步骤中形成有图案的基板的加工步骤。此外,对应的物品制造方法包括其他众所周知的步骤(例如氧化,成膜,气相沉积,掺杂,平坦化,蚀刻,抗蚀剂剥离,切割,粘合和包装)。与常规方法相比,本实施例的物品的制造方法在物品的能力、质量、生产率和制造成本中的至少一个方面是有利的。
<其他实施例>
还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可更完整地称为“非临时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如,一个或更多个程序)以进行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者包括用于进行上述实施例中的一个或更多个的功能的一个或更多个电路(例如,专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机,来实现本发明的实施例,并且,可以利用通过由所述系统或装置的所述计算机例如读出并执行来自所述存储介质的所述计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者控制所述一个或更多个电路执行上述实施例中的一个或更多个的功能的方法,来实现本发明的实施例。所述计算机可以包括一个或更多个处理器(例如,中央处理单元(CPU),微处理单元(MPU)),并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络,以读出并执行所述计算机可执行指令。所述计算机可执行指令可以例如从网络或所述存储介质被提供给计算机。所述存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储器、光盘(诸如压缩光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)TM)、闪存设备以及存储卡等中的一个或更多个。
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现,即,通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置,该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然针对示例性实施例描述了本发明,但是,应该理解,本发明不限于公开的示例性实施例。权利要求的范围应当被赋予最宽的解释,以便涵盖所有这类修改以及等同的结构和功能。
Claims (23)
1.一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,
管理装置包括:
确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和
通知单元,其被构造为将确定结果通知给由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置,
所述多个基板处理装置中的各基板处理装置包括:
发送单元,其被构造为在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息,并且
主机控制装置包括:
控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,维护处理包括装置校准的执行、装置重置、处理序列的改变和装置参数的改变中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其中,
所述多个基板处理装置包括被构造为对基板进行曝光的曝光装置,并且
确定单元,基于作为操作信息而从曝光装置获得的、对曝光装置中的光学系统的光学特性的测量结果,计算光学系统的校正量,并且,如果校正量大于预定阈值,则确定对曝光装置需要维护处理。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,维护处理包括更新在光学系统的开环控制中使用的系数,作为装置参数的改变。
5.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,维护处理包括与校正量不大于阈值的情况相比提高光学特性的测量频率。
6.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,根据被确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,发送单元暂停向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息。
7.根据权利要求6所述的基板处理系统,其中,如果在被确定为需要维护处理的基板处理装置中存在正在执行维护处理的状态,则发送单元暂停向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息。
8.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,所述多个基板处理装置中的各基板处理装置,在接收到确定结果时,将包括在确定结果中的信息转换为能够被主机控制装置识别的信息,并且通过将转换后的确定结果包括在用于执行维护处理的信息中,通过发送单元而向主机控制装置发送。
9.根据权利要求8所述的基板处理系统,其中,包括在确定结果中的信息包括所述多个基板处理装置的装置参数的标识符。
10.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,所述多个基板处理装置中的各基板处理装置,在接收到确定结果时,根据计算而转换包括在确定结果中的数据,并且通过将转换之后的确定结果包括在用于执行维护处理的信息中,通过发送单元而向主机控制装置发送。
11.根据权利要求10所述的基板处理系统,其中,所述计算包括,用于将数据的单位转换为主机控制装置所使用的单位的计算。
12.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,所述多个基板处理装置中的各基板处理装置,在接收到确定结果时,通过将确定结果和基板处理装置的装置状态的信息包括在用于执行维护处理的信息中,通过发送单元而向主机控制装置发送。
13.一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,
管理装置包括:
确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和
通知单元,其被构造为向主机控制装置通知用于对由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息,并且
主机控制装置包括:
控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
14.一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以对所述多个基板处理装置中的各基板处理装置进行维护处理的管理装置,
管理装置包括:
确定单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;和
通知单元,其被构造为向主机控制装置通知用于对由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息,并且
主机控制装置包括:
控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时,和
发送单元,其被构造为在受控定时向管理装置发送维护处理请求。
15.一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,
管理装置包括:
检测单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;和
通知单元,其被构造为将检测结果和操作信息通知给被检测单元检测到异常或迹象的发生的基板处理装置,
所述多个基板处理装置中的各基板处理装置包括:
发送单元,其用于在接收到检测结果和操作信息时向主机控制装置发送检测结果和操作信息,并且
主机控制装置包括:
确定单元,其被构造为基于检测结果和操作信息,确定对作为发送检测结果和操作信息的基板处理装置的第一基板处理装置的维护处理的必要性,和
控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果由确定单元确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
16.一种基板处理系统,其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,
管理装置包括:
检测单元,其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;和
通知单元,其被构造为在不经过基板处理装置的情况下将检测结果和操作信息通知给主机控制装置,并且
主机控制装置包括:
确定单元,其被构造为从检测结果中识别作为由检测单元检测到异常或迹象的基板处理装置的第一基板处理装置,并且基于检测结果和操作信息,确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性,和
控制器,其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果由确定单元确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
17.一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:
管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;
管理装置将确定结果通知给被确定为需要维护处理的基板处理装置;
所述多个基板处理装置中的各基板处理装置在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息;以及
主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
18.一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:
管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;
管理装置向主机控制装置通知用于对被确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息;以及
主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于被确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。
19.一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以对所述多个基板处理装置中的各基板处理装置进行维护处理的管理装置,所述控制方法包括:
管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置;
管理装置向主机控制装置通知用于对被确定为需要维护处理的基板处理装置执行维护处理的信息;
主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且基于被确定为需要维护处理的基板处理装置的操作状态,控制对该基板处理装置进行维护处理的定时;以及
主机控制装置在受控定时向管理装置发送维护处理请求。
20.一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:
管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;
管理装置将检测结果和操作信息通知给被检测到异常或迹象的发生的基板处理装置;
接收到检测结果和操作信息的基板处理装置将检测结果和操作信息发送给主机控制装置;
主机控制装置基于检测结果和操作信息,确定对作为发送检测结果和操作信息的基板处理装置的第一基板处理装置的维护处理的必要性;以及
主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制进行维护处理的定时。
21.一种基板处理系统的控制方法,所述基板处理系统具有可操作以处理基板的多个基板处理装置,可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置,以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置,所述控制方法包括:
管理装置基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来检测正在发生异常或异常的迹象的基板处理装置;
管理装置在不经过基板处理装置的情况下将检测结果和操作信息通知给主机控制装置;
主机控制装置从检测结果识别作为被检测到异常或迹象的基板处理装置的第一基板处理装置,并基于检测结果和操作信息确定对第一基板处理装置的维护处理的必要性;
主机控制装置监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态,并且如果确定对第一基板处理装置需要维护处理,则基于第一基板处理装置的操作状态来控制维进行护处理的定时。
22.一种计算机可读存储介质,其存储用于使计算机执行根据权利要求17至21中任一项所述的基板处理系统的控制方法的各步骤的计算机程序。
23.一种物品的制造方法,所述制造方法包括:
使用根据权利要求1至16中任一项所述的基板处理系统在基板上形成图案;以及
对其上已经形成有图案的基板进行处理,
其中所述物品由经处理的基板制成。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-102616 | 2018-05-29 | ||
JP2018102616 | 2018-05-29 | ||
JP2019034743A JP7336207B2 (ja) | 2018-05-29 | 2019-02-27 | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法 |
JP2019-034743 | 2019-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110544651A true CN110544651A (zh) | 2019-12-06 |
CN110544651B CN110544651B (zh) | 2023-02-28 |
Family
ID=68694233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910445821.9A Active CN110544651B (zh) | 2018-05-29 | 2019-05-27 | 基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10892178B2 (zh) |
CN (1) | CN110544651B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005064214A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、および基板処理方法 |
US20080147226A1 (en) * | 2006-12-19 | 2008-06-19 | Hiroshi Matsushita | Method and system for managing semiconductor manufacturing device |
CN102160164A (zh) * | 2008-09-19 | 2011-08-17 | 应用材料公司 | 自我诊断的半导体设备 |
JP2015115540A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社日立国際電気 | 管理装置、基板処理装置の管理方法および基板処理システム並びに記録媒体 |
US20170285613A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, device management controller, and recording medium |
CN107240564A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 株式会社日立国际电气 | 处理装置、装置管理控制器、以及装置管理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6879866B2 (en) * | 2003-08-04 | 2005-04-12 | Asml Netherlands B.V. | Method, computer program product and apparatus for scheduling maintenance actions in a substrate processing system |
JP2006196716A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2011054804A (ja) | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 半導体製造装置の管理方法およびシステム |
KR102459432B1 (ko) * | 2015-06-16 | 2022-10-27 | 삼성전자주식회사 | 기판 제조 설비 및 그의 관리 방법 |
-
2019
- 2019-05-16 US US16/413,767 patent/US10892178B2/en active Active
- 2019-05-27 CN CN201910445821.9A patent/CN110544651B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005064214A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、および基板処理方法 |
US20080147226A1 (en) * | 2006-12-19 | 2008-06-19 | Hiroshi Matsushita | Method and system for managing semiconductor manufacturing device |
CN102160164A (zh) * | 2008-09-19 | 2011-08-17 | 应用材料公司 | 自我诊断的半导体设备 |
JP2015115540A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社日立国際電気 | 管理装置、基板処理装置の管理方法および基板処理システム並びに記録媒体 |
US20170285613A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, device management controller, and recording medium |
CN107240564A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 株式会社日立国际电气 | 处理装置、装置管理控制器、以及装置管理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110544651B (zh) | 2023-02-28 |
US10892178B2 (en) | 2021-01-12 |
US20190371637A1 (en) | 2019-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5322706B2 (ja) | 情報処理システム、情報処理方法およびプログラム | |
US10359705B2 (en) | Indirect determination of a processing parameter | |
JP4585649B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
US10359711B2 (en) | Lithography apparatus, lithography method, lithography system, storage medium, and article manufacturing method | |
CN110300929B (zh) | 用于监测光刻制造过程的方法和设备 | |
JP2002141277A (ja) | 露光装置及び気圧補正方法 | |
JP2002110526A (ja) | 走査露光方法及び走査露光装置 | |
CN110544651B (zh) | 基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法 | |
CN112309909B (zh) | 判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法 | |
US10996574B2 (en) | Substrate processing apparatus, article manufacturing method, substrate processing method, substrate processing system, management apparatus, and storage medium | |
KR102405067B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템을 제어하는 방법, 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 및 물품 제조 방법 | |
US8516145B2 (en) | Information processing method and information processing apparatus for transmitting data generated by device manufacturing apparatus | |
US8065270B2 (en) | Information processing system, information processing method, and memory medium | |
JP2010192593A (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造システム | |
JP2001297966A (ja) | 露光方法、露光システム、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法 | |
KR102720083B1 (ko) | 기판 처리장치, 물품 제조방법, 기판 처리방법, 기판 처리 시스템, 관리장치, 및 프로그램 | |
US10394683B2 (en) | Data transmission method, non-transitory storage medium, data transmission device, lithography apparatus, and method of manufacturing product | |
JP2010258044A (ja) | 露光装置、半導体製造システム及びデバイス製造方法 | |
JP2001319858A (ja) | アライメントマーク位置計測方法、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
US6532057B1 (en) | Exposure apparatus and method | |
JP2011034355A (ja) | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム | |
JP2001307998A (ja) | 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP2003059814A (ja) | 焦点位置計測方法及び焦点位置計測装置 | |
JP2003068618A (ja) | 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP2003109889A (ja) | 露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |