CN110519933B - 一种折弯装置及生产线 - Google Patents

Abstract

本发明属于电芯生产制造技术领域，公开了一种折弯装置及生产线。该折弯装置包括第一夹紧机构，其用于夹紧电芯的电芯本体；第二夹紧机构，其位于第一夹紧机构的一侧，第二夹紧机构用于夹紧电芯中电子元件的一端；折弯机构，其位于第一夹紧机构和第二夹紧机构之间，折弯机构被配置为抵接于电子元件的另一端的底部，用于对电子元件的折弯。该折弯装置通过第一夹紧机构、第二夹紧机构的折弯机构相互配合，与现有技术手工操作相比，省时省力，减轻了操作人员的劳动负担，自动化程度高，使得生产效率较高。同时，由于不受操作人员主观因素的影响，保证产品质量，合格率较高，提高了成品质量。

Description

一种折弯装置及生产线

技术领域

本发明涉及电芯生产制造技术领域，尤其涉及一种折弯装置及生产线。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)作为锂电池的电芯内部信号的传递的重要组成之一，柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受用户青睐。在锂电池的电芯的生产过程中，在对电芯的极耳贴装柔性电路板之后，需要对柔性电路板进行折弯，然后再完成贴麦拉的操作，麦拉用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，起到局部绝缘的作用。

目前柔性电路板的折弯采用手工操作，费时费力，操作人员的劳动强度较大，手工操作的工作效率较低，操作复杂，不利于自动化生产，且容易受到操作人员主观因素的影响，产品质量难以保证，导致次品率较高。如果质量不合格的电芯会流入下一工序，容易造成资源的浪费，生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种折弯装置及生产线，省时省力，生产效率高，且折弯精度高，提高了成品质量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种折弯装置，包括：

第一夹紧机构，其用于夹紧电芯的电芯本体；

第二夹紧机构，其位于所述第一夹紧机构的一侧，所述第二夹紧机构用于夹紧所述电芯中电子元件的一端；

折弯机构，其位于所述第一夹紧机构和所述第二夹紧机构之间，所述折弯机构被配置为抵接于所述电子元件的另一端的底部，用于对所述电子元件的折弯。

作为优选，所述第一夹紧机构包括第一夹紧驱动源和夹紧板，所述第一夹紧驱动源的输出端连接于所述夹紧板，所述第一夹紧驱动源能够驱动所述夹紧板沿竖直方向向下移动并抵接于所述电芯本体的顶面上。

作为优选，所述第二夹紧机构包括下夹紧驱动源和下夹板，所述下夹紧驱动源的输出端连接于所述下夹板，所述下夹紧驱动源能够驱动所述下夹板沿竖直方向向上移动并抵接于所述电子元件的底面。

作为优选，所述第二夹紧机构还包括上夹紧驱动源和上夹板，所述上夹紧驱动源的输出端连接于所述上夹板，所述上夹紧驱动源能够驱动所述上夹板沿竖直方向向下移动并抵接于所述电子元件的顶面，以将所述电子元件压紧在所述下夹板上。

作为优选，所述折弯机构包括相互连接的调节组件和折弯组件，所述调节组件用于调节所述折弯组件相对于所述电子元件的位置，所述折弯组件用于对所述电子元件的折弯。

作为优选，所述调节组件包括调节升降驱动源及升降台，所述升降台的一端连接于所述调节升降驱动源的输出端，另一端连接于所述折弯组件，所述调节升降驱动源通过所述升降台驱动所述折弯组件沿竖直方向运动。

作为优选，所述折弯组件包括第二旋转驱动源及折弯件，所述第二旋转驱动源能够驱动所述折弯件转动，使折弯件抵接于所述电子元件的底部并推动所述电子元件进行翻转。

作为优选，所述折弯件的外壁上开设有避让槽，所述避让槽用于容纳所述电子元件上的器件。

作为优选，还包括移动机构，所述移动机构包括移动驱动源及移动平台，所述移动平台上设置有所述第一夹紧机构、所述第二夹紧机构及所述折弯机构，所述移动驱动源能够驱动所述移动平台沿水平方向移动。

为达上述目的，本发明还提供了一种生产线，包括工作台、第一抓取装置、下料装置和围设于所述工作台周围的上料装置、麦拉供料组件、第二抓取装置、麦拉贴装装置、检测装置及上述的折弯装置，所述上料装置用于输送电芯，所述第二抓取装置能够将所述上料装置上的所述电芯抓取至所述工作台上并将完成检测的所述电芯抓取至所述下料装置或下一工序的上料装置上，所述折弯装置用于对所述电芯的所述电子元件进行折弯，所述第一抓取装置用于将麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的所述电子元件上，所述麦拉贴装装置用于将所述麦拉贴装于所述电子元件上，所述检测装置用于检测贴装在所述电子元件上的所述麦拉。

本发明的有益效果：

本发明提供的折弯装置，通过设置第一夹紧机构，实现对电芯本体的夹紧，保证了定位的准确性；通过设置第二夹紧机构，实现对电芯中电子元件一端的夹紧，定位精度高，使得电子元件可以悬空设置，以供折弯机构抵接于电子元件的另一端的底部，并推动电子元件翻折，从而实现对电子元件的折弯。通过第一夹紧机构、第二夹紧机构的折弯机构相互配合，与现有技术手工操作相比，省时省力，减轻了操作人员的劳动负担，自动化程度高，使得生产效率较高。同时，由于不受操作人员主观因素的影响，保证产品质量，合格率较高，提高了成品质量。

本发明提供的生产线，第一抓取装置能够将上料装置上的电芯抓取至工作台上。折弯装置在对电芯的电子元件折弯之后，第一抓取装置将麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的电子元件上，以供麦拉贴装装置在电子元件上完成贴装麦拉的操作。然后检测装置对电子元件上的麦拉贴装进行检测，判断电芯的贴合质量，最后第二抓取装置将完成检测的电芯抓取至下一工序的连接线上或下料装置上，下料装置主要适用于对残次的电芯进行下料。

该生产线通过工作台、上料装置、第一抓取装置、麦拉供料组件、第二抓取装置、麦拉贴装装置、检测装置、下料装置及折弯装置的相互配合，保证了成品质量，减少了资源浪费，且自动化程度高，生产成本低，生产效率较高。

附图说明

图1是本发明生产线的结构示意图；

图2是本发明生产线中工作台的结构示意图；

图3是本发明生产线中上料装置的结构示意图；

图4是本发明生产线中第一抓取装置的结构示意图；

图5是本发明生产线中检测装置的结构示意图；

图6是本发明折弯装置一个视角的结构示意图；

图7是本发明折弯装置另一个视角的结构示意图。

图中：

1、工作台；2、上料装置；3、第一抓取装置；4、第二抓取装置；5、麦拉贴装装置；6、检测装置；7、下料装置；8、折弯装置；

11、旋转平台；12、第一旋转驱动源；13、载具；

21、上料驱动源；22、上料平台；23、上料移动驱动源；24、传动带；25、主动轮；26、驱动轮；27、皮带；28、张紧轮；

31、第一驱动源；32、第一旋转臂；33、第二驱动源；34、第二旋转臂；35、第一升降驱动源；36、吸盘；

61、检测座；62、光源；63、相机；

81、第一夹紧机构；82、第二夹紧机构；83、折弯机构；84、移动机构；

811、第一夹紧驱动源；812、夹紧板；

821、下夹紧驱动源；822、下夹板；823、上夹紧驱动源；824、上夹板；

831、调节升降驱动源；832、升降台；833、第二旋转驱动源；834、折弯件；

841、底板；842、移动驱动源；843、移动平台。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例提供了一种生产线，用于电芯的生产制造。电芯包括电芯本体和极耳，在电芯本体的一端设置有极耳，需要对电芯的极耳贴装柔性电路板，柔性电路板悬空设置于极耳的一端，之后需要对柔性电路板进行折弯，然后再完成贴麦拉的操作，麦拉用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，起到局部绝缘的作用。

如图1所示，该生产线包括工作台1、上料装置2、第一抓取装置3、麦拉供料组件(图中未示出)、第二抓取装置4、麦拉贴装装置5、检测装置6、下料装置7及折弯装置8，其中工作台1设置于中间位置，第一抓取装置3、定位机构、麦拉供料组件、第二抓取装置4、麦拉贴装装置5、检测装置6及折弯装置8围设于工作台1的周围。上料装置2和下料装置7分别位于工作台1的两侧，上料装置2用于输送电芯，第二抓取装置4能够将上料装置2上的电芯抓取至工作台1上并将完成检测的电芯抓取至下料装置7或下一工序的上料装置上，折弯装置8用于对电芯的电子元件进行折弯，其中电子元件具体是指柔性电路板。第一抓取装置3用于将麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的电子元件上，麦拉贴装装置5用于将麦拉贴装于电子元件上，检测装置6用于检测贴装在电子元件上的麦拉质量，下料装置7用于将完成检测的电芯进行输送。

本实施例提供的生产线，上料装置2又称为电芯连接线，用于与上一工序连接，承载上一工序的电芯，第一抓取装置3能够将上料装置2上的电芯抓取至工作台1上。折弯装置8在对电芯的电子元件折弯之后，第一抓取装置3将麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的电子元件上，以供麦拉贴装装置5在电子元件上完成贴装麦拉的操作。然后检测装置6对电子元件上的麦拉贴装进行检测，判断电芯的贴合质量，最后第二抓取装置4将完成检测的电芯抓取至下一工序的连接线上或下料装置7上，下料装置7主要适用于对残次的电芯进行下料。

该生产线通过工作台1、上料装置2、第一抓取装置3、麦拉供料组件、第二抓取装置4、麦拉贴装装置5、检测装置6、下料装置7及折弯装置8的相互配合，保证了成品质量，减少了资源浪费，且自动化程度高，生产成本低，生产效率较高。

进一步地，如图2所示，工作台1包括旋转平台11和第一旋转驱动源12，旋转平台11为圆形的盘状结构，在旋转平台11上沿其周向设置有多个载具13，每个载具13用于固定一个待加工的电芯。本实施例优选载具13的数量为四个，相邻两个载具13之间的夹角大约为90°，每个载具13对应一个工位，其分别为上下料工位、折弯工位、贴装工位及检测工位。第一旋转驱动源12具体为旋转电机，第一旋转驱动源12的输出端连接于旋转平台11，第一旋转驱动源12能够驱动旋转平台11并带动载具13转动，使得上下料工位分别与上料装置2、下料装置7正对，折弯工位、贴装工位及检测工位分别与折弯装置8、麦拉贴装装置5、检测装置6一一正对。

为了保证上料装置2能够对待加工的电芯输送，如图3所示，上料装置2包括上料驱动源21、上料平台22、上料移动驱动源23及传动带24，上料驱动源21具体为上料电机，上料驱动源21的输出端通过丝杠螺母副连接于上料平台22，随着上料驱动源21的转动，带动上料平台22的移动。在上料平台22上设置有上料移动驱动源23，上料移动驱动源23具体为移动电机，在上料平台22上转动设置有主动轮25和从动轮，上料移动驱动源23的输出端连接于主动轮25，在主动轮25和驱动轮26之间张紧绕设有皮带27，上料移动驱动源23驱动主动轮25的转动并带动皮带27的移动，使得驱动轮26进行转动。为了保证皮带27的张紧效果，在皮带27的一侧还设置有张紧轮28，起到了张紧的作用，保证了传动连接的可靠性。随着驱动轮26的转动，在驱动轮26和从动轮之间张紧绕设有传动带24，传动带24上用于承载待加工的电芯，在驱动轮26的带动下，使得待加工的电芯可以通过传动带24进行输送。

通过设置上料驱动源21和上料平台22，实现了传动带24的整体移动，传动带24的位置不是固定不变的，将传动带24的位置改变成为可能，从而实现传动带24和旋转平台11之间的位置调节，具有操作灵活性；同时，通过设置上料移动驱动源23和传动带24，保证了待加工的电芯可以按照一定顺序整齐输送。可以理解的是，下料装置7和上料装置2的结构和原理类似，区别仅在于设置位置不同，故不再赘述。

进一步地，如图4所示，第一抓取装置3可以为机械手或者工业机器人，第一抓取装置3具体包括第一驱动源31、第一旋转臂32、第二驱动源33、第二旋转臂34、第一升降驱动源35及吸盘36，第一驱动源31和第二驱动源33均具体可以为旋转电机，第一驱动源31的输出端连接于第一旋转臂32，第一驱动源31能够驱动第一旋转臂32转动。在第一旋转臂32上设置有第二驱动源33，第二驱动源33的输出端连接于第二旋转臂34，第二驱动源33能够驱动第二旋转臂34转动。在第二旋转臂34上设置有第一升降驱动源35，第一升降驱动源35的输出端连接于吸盘36，第一升降驱动源35能够驱动吸盘36沿竖直向靠近或者远离电芯的方向移动。吸盘36连通于真空发生器，在真空发生器抽取真空的作用下，以将电芯进行吸附。

通过设置第一驱动源31、第一旋转臂32、第二驱动源33和第二旋转臂34，实现了多个自由度的转动，在有限空间内实现上下料的灵活性；通过设置第一升降驱动源35和吸盘36，第一升降驱动源35驱动吸盘36的移动，保证了抓取电芯的准确性。

进一步地，为了保证抓取和对位的准确性，在工作台1和上料装置2之间设置有第一定位件(图中未示出)，第一抓取装置3从上料装置2吸取电芯，先将电芯转移至第一定位件上方，第一抓取装置3无需放下电芯，实现电芯与第一抓取装置3的相对位置识别，然后将电芯进一步转移至旋转平台11的第一工位，即上下料工位上。具体地，第一定位件可以采用红外传感器或者CCD工业相机进行位置检测，以实现位置定位的精度。

可以理解的是，第一抓取装置3和第二抓取装置4的结构和原理类似，区别仅在于，第一抓取装置3用于将上料装置2上的电芯抓取至工作台1上并将完成检测的电芯抓取至下料装置7上，第二抓取装置4从麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的电子元件上，第一抓取装置3和第二抓取装置4抓取的对象不同。

随着旋转平台11将电芯旋转至第二工位，即折弯工位，折弯装置8用于对电芯的电子元件进行折弯，同时上下料工位继续进行电芯上料。在对电子元件折弯之后，第二抓取装置4从麦拉供料组件抓取麦拉，为了保证麦拉贴装的准确性，在麦拉供料组件和旋转平台11之间设置有第二定位件(图中未示出)，第二抓取装置4将麦拉先转移至第二定位件的上方，在完成麦拉与第二抓取装置4的相对位置定位的同时，旋转平台11将电芯旋转至第三工位，即贴装工位，第二抓取装置4将麦拉转移至位于第三工位的电芯上，便于麦拉贴装装置5进行贴麦拉操作。其中麦拉贴装装置5为本领域常规的技术手段，故不再进行详细赘述。

在电芯完成折弯和贴装之后，随着第一旋转驱动源12驱动旋转平台11的转动，完成贴装的电芯转动至检测工位检测装置6位置处。为了实现对电芯的检测，如图5所示，检测装置6包括检测座61、光源62和相机63，检测座61起到了整体支撑的作用，在检测座61上设置有光源62和相机63，相机位于旋转平台11的上方，相机63用于检测电子元件的表面。

随着旋转平台11的转动，旋转平台11将电芯旋转至第四工位，即检测工位，通过相机63对极耳整形位置的拍摄，在对拍摄的图像进行图像处理后，以达到检测麦拉贴装效果的目的。光源62位于相机63的下方，光源62发出的光线用于照射在电子元件上。光源62具体为方形结构，其位于电芯的下方，光源62从电子元件的下方对其进行照射，使得光线均匀环设于电子元件的周围，起到更好的补光作用，以保证相机63的拍摄图像质量，从而提高检测的精度。

本实施例提供的生产线的工作过程如下：

1)上料装置2用于与上一工序连接，承载上一工序的电芯，随着上料驱动源21的转动，带动上料平台22的移动，从而实现传动带24和旋转平台11之间的位置调节；上料移动驱动源23驱动主动轮25的转动并带动皮带27的移动，使得驱动轮26进行转动，在驱动轮26的带动下，使得电芯可以通过传动带24进行输送；

2)第一抓取装置3从上料装置2吸取电芯，先将电芯转移至第一定位件上方，第一抓取装置3无需放下电芯，实现电芯与第一抓取装置3的相对位置识别，然后将电芯进一步转移至旋转平台11的第一工位，即上下料工位上；

3)随着旋转平台11将电芯旋转至第二工位，即折弯工位，折弯装置8用于对电芯的电子元件进行折弯，同时上下料工位继续进行电芯上料；

4)在对电子元件折弯之后，第二抓取装置4从麦拉供料组件抓取麦拉至第二定位件的上方，在完成麦拉与第二抓取装置4的相对位置定位的同时，旋转平台11将电芯旋转至第三工位，即贴装工位，第二抓取装置4将麦拉转移至位于第三工位的电芯上，便于麦拉贴装装置5进行贴麦拉操作；

5)随着旋转平台11的转动，旋转平台11将电芯旋转至第四工位，即检测工位，通过相机63对贴麦拉位置进行拍摄，光源62从电子元件的下方对其进行照射，在对拍摄的图像进行图像处理后，以保证相机63的拍摄图像质量；

6)旋转平台11继续转动，旋转平台11将电芯旋转至初始的第一工位，即上下料工位，第一抓取装置3将完成检测的电芯抓取至下一工序的连接线上或下料装置7上，下料装置7主要适用于对残次的电芯进行下料。

本实施例还提供了一种折弯装置8，该折弯装置8用于对电芯的电子元件进行折弯处理，其中电子元件具体为柔性电路板。如图6-7所示，该折弯装置8包括第一夹紧机构81、第二夹紧机构82、折弯机构83及移动机构84，第一夹紧机构81用于夹紧电芯的电芯本体；第二夹紧机构82和折弯机构83分别位于第一夹紧机构81的两侧，第二夹紧机构82用于夹紧电芯中电子元件的一端。折弯机构83被配置为抵接于电子元件的另一端的底部，并推动电子元件翻折，用于对电子元件的折弯。移动机构84分别连接于第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83，移动机构84能够驱动第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83向靠近或远离工作台1的方向移动。

本实施例提供的折弯装置8，通过设置第一夹紧机构81，实现对电芯本体的夹紧，保证了定位的准确性；通过设置第二夹紧机构82，实现对电芯中电子元件一端的夹紧，定位精度高，使得电子元件可以悬空设置，以供折弯机构83抵接于电子元件的另一端的底部，并推动电子元件翻折，从而实现对电子元件的折弯。通过第一夹紧机构81、第二夹紧机构82和折弯机构83的相互配合，与现有技术手工操作相比，省时省力，减轻了操作人员的劳动负担，自动化程度高，使得生产效率较高。同时，由于不受操作人员主观因素的影响，保证产品质量，合格率较高，提高了成品质量。

由于随着旋转平台11的转动，为了避免旋转平台11和折弯装置8之间容易出现干涉，如图6-7所示，移动机构84包括底板841、移动驱动源842及移动平台843，底板841起到了支撑的作用，底板841上设置有移动驱动源842，移动驱动源842具体为电机，移动驱动源842通过丝杆螺母副连接于移动平台843。移动平台843为L形结构，移动平台843起到了中间连接的作用，移动平台843上设置有第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83，移动驱动源842能够驱动移动平台843沿水平方向移动，从而实现向靠近或者远离旋转平台11上的电芯的方向运动。

通过设置移动驱动源842及移动平台843，实现了第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83的整体移动，将三者的位置改变成为可能，从而实现其与旋转平台11之间的位置调节，具有操作灵活性。

进一步地，为了实现对电芯的电芯本体的固定，如图6-7所示，第一夹紧机构81包括第一夹紧驱动源811和夹紧板812，第一夹紧驱动源811设置于移动平台843中竖直部分远离旋转平台11的一侧，第一夹紧驱动源811具体为第一驱动气缸，第一夹紧驱动源811的输出端连接于夹紧板812，第一夹紧驱动源811能够驱动夹紧板812沿竖直方向向下移动并抵接于电芯本体的顶面上。由于旋转平台11上的载具13可以起到对电芯限位的作用，通过第一夹紧机构81和旋转平台11的载具13的配合，共同用于固定电芯的电芯本体，保证了电芯本体的稳定效果。

进一步地，为了实现对电芯的电子元件固定端的固定，如图6-7所示，第二夹紧机构82包括下夹紧驱动源821、下夹板822、上夹紧驱动源823和上夹板824，下夹紧驱动源821和上夹紧驱动源823均为驱动气缸，其分别位于移动平台843竖直部分的两侧并设置于靠近旋转平台11的一侧。下夹紧驱动源821的输出端连接于下夹板822，下夹紧驱动源821能够驱动下夹板822沿竖直方向向上移动并抵接于电子元件的底面。上夹紧驱动源823的输出端连接于上夹板824，上夹紧驱动源823能够驱动上夹板824沿竖直方向向下移动并抵接于电子元件的顶面，以将电子元件压紧在下夹板822上。通过设置下夹紧驱动源821、下夹板822、上夹紧驱动源823和上夹板824，下夹板822和上夹板824两个夹紧板用于从上、下两个方向，夹紧电芯端部的电子元件的直线端，电子元件的U形端处于悬空状态，即为悬空端。

进一步地，为了实现对电子元件的悬空端的翻折，折弯机构83包括相互连接的调节组件和折弯组件，调节组件用于调节折弯组件相对于电子元件的位置，折弯组件用于对电子元件的悬空端进行折弯。

具体地，调节组件包括调节升降驱动源831及升降台832，升降台832的一端连接于调节升降驱动源831的输出端，另一端连接于折弯组件，调节升降驱动源831具体为升降电机或者升降气缸，调节升降驱动源831通过升降台832驱动折弯组件沿竖直方向运动，以调节折弯组件和电子元件的悬空端之间的相对位置。

具体地，折弯组件包括第二旋转驱动源833及折弯件834，第二旋转驱动源833设置于移动平台843上，第二旋转驱动源833具体为旋转电机，第二旋转驱动源833的输出端连接于折弯件834，折弯件834位于电子元件中悬空端的下方，在下夹板822和上夹板824夹紧电子元件的直线端之后，第二旋转驱动源833能够驱动折弯件834转动，使折弯件834抵接于电子元件的底部并推动电子元件进行翻转，以对电子元件的悬空端进行折弯处理。折弯处理后该折弯件834位于电子元件的中部的上方，悬空端从外侧折弯至中部位置处。

由于电子元件上设置有器件，为了避免折弯件834和器件容易出现结构干涉的情况，在折弯件834的外壁上开设有避让槽，避让槽用于容纳电子元件上的器件。通过设置避让槽提供让位，避免干涉损坏器件。在折弯前，器件位于电子元件悬空端的下方，此时，该折弯件834位于电子元件下方，让位槽朝上设置；在完成折弯之后，悬空端已被弯折至中部，器件位于电子元件的上方，此时，该折弯件834位于电子元件上方，且让位槽朝下设置，以防止对器件产生损坏。

本实施例提供的折弯装置8的工作过程如下：

1)移动驱动源842驱动移动平台843沿水平方向移动，以实现了第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83的整体向靠近旋转平台11移动；

2)当旋转平台11带动电芯旋转至折弯工位时，第一夹紧驱动源811能够驱动夹紧板812沿竖直方向向下移动并抵接于电芯本体的顶面上；

3)下夹紧驱动源821能够驱动下夹板822沿竖直方向向上移动并抵接于电子元件的底面，上夹紧驱动源823能够驱动上夹板824沿竖直方向向下移动并抵接于电子元件的顶面，使得下夹板822和上夹板824从电芯的两侧靠近并夹紧电芯位于端部的电子元件，以将电子元件压紧在下夹板822上；

4)调节升降驱动源831通过升降台832驱动折弯组件沿竖直方向运动，以调节折弯组件和电子元件的悬空端之间的相对位置，然后第二旋转驱动源833能够驱动折弯件834从电子元件的下方启动转动，使折弯件834抵接于电子元件的底部并推动电子元件进行翻转至中部，以对电子元件的悬空端进行折弯处理；

5)下夹板822和上夹板824松开电子元件，折弯件834复位，移动驱动源842驱动移动平台843沿水平方向移动，以实现了第一夹紧机构81、第二夹紧机构82及折弯机构83的整体向远离旋转平台11的方向移动而复位。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种折弯装置，其特征在于，包括：

第一夹紧机构(81)，其用于夹紧电芯的电芯本体；

第二夹紧机构(82)，其位于所述第一夹紧机构(81)的一侧，所述第二夹紧机构(82)用于夹紧所述电芯中电子元件的一端；

折弯机构(83)，其位于所述第一夹紧机构(81)和所述第二夹紧机构(82)之间，所述折弯机构(83)被配置为抵接于所述电子元件的另一端的底部，用于对所述电子元件的折弯；

所述第一夹紧机构(81)包括第一夹紧驱动源(811)和夹紧板(812)，所述第一夹紧驱动源(811)的输出端连接于所述夹紧板(812)，所述第一夹紧驱动源(811)能够驱动所述夹紧板(812)沿竖直方向向下移动并抵接于所述电芯本体的顶面上；

所述第二夹紧机构(82)包括下夹紧驱动源(821)和下夹板(822)，所述下夹紧驱动源(821)的输出端连接于所述下夹板(822)，所述下夹紧驱动源(821)能够驱动所述下夹板(822)沿竖直方向向上移动并抵接于所述电子元件的底面；

所述折弯机构(83)包括相互连接的调节组件和折弯组件，所述调节组件用于调节所述折弯组件相对于所述电子元件的位置，所述折弯组件用于对所述电子元件的折弯；

所述调节组件包括调节升降驱动源(831)及升降台(832)，所述升降台(832)的一端连接于所述调节升降驱动源(831)的输出端，另一端连接于所述折弯组件，所述调节升降驱动源(831)通过所述升降台(832)驱动所述折弯组件沿竖直方向运动。

2.根据权利要求1所述的折弯装置，其特征在于，所述第二夹紧机构(82)还包括上夹紧驱动源(823)和上夹板(824)，所述上夹紧驱动源(823)的输出端连接于所述上夹板(824)，所述上夹紧驱动源(823)能够驱动所述上夹板(824)沿竖直方向向下移动并抵接于所述电子元件的顶面，以将所述电子元件压紧在所述下夹板(822)上。

3.根据权利要求1所述的折弯装置，其特征在于，所述折弯组件包括第二旋转驱动源(833)及折弯件(834)，所述第二旋转驱动源(833)能够驱动所述折弯件(834)转动，使折弯件(834)抵接于所述电子元件的底部并推动所述电子元件进行翻转。

4.根据权利要求3所述的折弯装置，其特征在于，所述折弯件(834)的外壁上开设有避让槽，所述避让槽用于容纳所述电子元件上的器件。

5.根据权利要求1所述的折弯装置，其特征在于，还包括移动机构(84)，所述移动机构(84)包括移动驱动源(842)及移动平台(843)，所述移动平台(843)上设置有所述第一夹紧机构(81)、所述第二夹紧机构(82)及所述折弯机构(83)，所述移动驱动源(842)能够驱动所述移动平台(843)沿水平方向移动。

6.一种生产线，其特征在于，包括工作台(1)、第一抓取装置(3)、下料装置(7)和围设于所述工作台(1)周围的上料装置(2)、麦拉供料组件、第二抓取装置(4)、麦拉贴装装置(5)、检测装置(6)及如权利要求1-5任一项所述的折弯装置(8)，所述上料装置(2)用于输送电芯，所述第二抓取装置(4)能够将所述上料装置(2)上的所述电芯抓取至所述工作台(1)上并将完成检测的所述电芯抓取至所述下料装置(7)或下一工序的上料装置上，所述折弯装置(8)用于对所述电芯的所述电子元件进行折弯，所述第一抓取装置(3)用于将麦拉供料组件上的麦拉抓取至完成折弯的所述电子元件上，所述麦拉贴装装置(5)用于将所述麦拉贴装于所述电子元件上，所述检测装置(6)用于检测贴装在所述电子元件上的所述麦拉。