CN110497161B - 电子产品框体的加工方法及电子产品框体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品框体的加工方法及电子产品框体，该加工方法包括如下步骤：提供二直线状的金属型材，金属型材的其中一侧延伸有凸台；去除金属型材上的部分凸台，产生两个间隔的豁口；将金属型材折弯成U型结构的半框，两个豁口分别对应半框的两个折弯处；于其中一半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框；将第一半框的铆接位Ⅰ与第二半框的铆接位Ⅲ铆接，将第一半框的铆接位Ⅱ与第二半框的铆接位Ⅳ铆接，形成环形的中框坯体；提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体。采用条形材料加工制备中框，减少材料浪费，提高加工效率。

Description

电子产品框体的加工方法及电子产品框体

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及电子产品框体的加工方法及电子产品框体。

背景技术

电子产品的框体包括中框与中板，中板主要用于为芯片等部件提供安装场所，中框与中板组装于一起后主要用于为外壳、电源及显示屏等提供支撑，并形成一个电子产品整体。为保证电子产品持久耐用及耐摔等性能，现在大部分的电子产品框体如手机框体、平板电脑框体等均采用铝合金材料制成。但传统的电子产品框体的制备工艺采用板状铝合金材料冲压制备中框，板状原料冲压后只保留框体，板状原料的中部将成为加工余料，很难进行进一步利用，造成了材料的浪费。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子产品框体的加工方法，采用条形材料加工制备中框，无需额外冲压切除，减少了材料的浪费，所制成的中框连接牢靠，且便于与中板组装，提高了加工效率。

一种电子产品框体的加工方法，包括如下步骤：

提供两根直线状的金属型材，各金属型材的其中一侧延伸有凸台；

去除金属型材上的部分凸台，产生两个间隔的豁口；

将两根金属型材分别折弯成两个U型结构的半框，每一个半框的两个豁口分别对应所述半框的两个折弯处；

于其中一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框；

将第一半框的铆接位Ⅰ与第二半框的铆接位Ⅲ铆接，将第一半框的铆接位Ⅱ与第二半框的铆接位Ⅳ铆接，形成环形的中框坯体；

提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体。

上述电子产品框体的加工方法，采用两根条形的金属型材为原材料，分别折弯形成第一半框与第二半框，再铆接形成中框坯体，易于控制加工的准确度，且第一半框与第二半框的连接牢靠，不易脱离，凸台提供了连接中板的部位，使中板与中框坯体的组装更结实；另外，采用条形材料加工，无需额外冲压切除，减少了材料的浪费，所制成的中框连接牢靠，且便于与中板组装，提高了加工效率。

在其中一个实施例中，在去除金属型材上的部分凸台，产生两个间隔的豁口的步骤之前，还包括：对至少一根金属型材进行孔加工，形成第一定位孔。

在其中一个实施例中，在于其中一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框的步骤之前，还包括：对至少一个半框进行加工，形成防呆孔。

在其中一个实施例中，铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ分别具有铆接孔Ⅰ与铆接孔Ⅱ，铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ分别具有铆接孔Ⅲ与铆接孔Ⅳ。

在其中一个实施例中，在提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体的步骤之前，还包括：对中框坯体的内侧进行加工，使凸台形成连接件；中板通过连接件连接中框坯体。

在其中一个实施例中，连接件具有若干连接孔；中板的边缘对应连接孔的位置具有连接柱，中板通过连接柱与连接孔的配合连接中框坯体。

在其中一个实施例中，在提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体的步骤之后，还包括：对中板进行孔加工，形成第二定位孔。

在其中一个实施例中，在对中板进行孔加工，形成第二定位孔的步骤之后，还包括：切削中框坯体，切去部分中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体。

在其中一个实施例中，在削去部分中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体的步骤之后，还包括：对中框进行孔加工，形成若干功能通孔。

本发明还提供了一种采用上述任一项的电子产品框体的加工方法制成的电子产品框体，所制成的电子产品框体连接牢靠，为电子产品的芯片、电源等部件提供良好的组装环境，且外形无断裂等不良问题，成型效果佳，加工成本较低，符合市场的需求。

附图说明

图1为本发明电子产品框体的加工方法采用的金属型材的示意图；

图2为步骤S200中去除部分凸台后的金属型材的示意图；

图3为第一半框与第二半框的示意图；

图4为步骤S500中第一半框连接第二半框后的示意图；

图5为步骤S550中将凸台加工形成连接件后的示意图；

图6为步骤S600中板连接中框坯体后的示意图；

图7为加工完成后的电子产品框体的后盖装屏面示意图；

图8为加工完成后的电子产品框体的显示屏装屏面示意图；

图9为本发明电子产品框体的加工方法实施例1的流程示意图；

图10为本发明电子产品框体的加工方法实施例2的流程示意图。

附图标记说明：

20—金属型材，21—凸台，22—豁口，27—第一定位孔，28—防呆孔；30—第一半框，31—铆接位Ⅰ，32—铆接位Ⅱ，33—搭接部Ⅰ，34—预留部Ⅰ，35—容纳空间Ⅰ，36—搭接部Ⅱ，37—容纳空间Ⅱ，38—预留空间Ⅱ，39—铆接孔Ⅰ，310—铆接孔Ⅱ；40—第二半框，41—铆接位Ⅲ，42—铆接位Ⅳ，43—搭接部Ⅲ，44—容纳空间Ⅲ，45—预留空间Ⅲ，47—预留部Ⅳ，48—容纳空间Ⅳ，49—铆接孔Ⅲ；50—紧固件；60—连接件，61—连接孔；100—中框坯体；200—中框；500—中板，501—第二定位孔。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术与科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明提供了一种电子产品框体的加工方法，包括如下步骤：

S100：提供两根直线状的金属型材20，各金属型材20的其中一侧延伸有凸台21，如图1所示。

采用直线型的金属型材20制备中框，金属型材20可以为实心的挤型材，成型便捷，加工方便，制备成本较低。凸台21为后续的中板500与中框坯体100的组装加工提供连接部位和再成型部件，提高中框坯体100的再加工性能。

S200：去除金属型材20上的部分凸台21，产生两个间隔的豁口22，如图2所示。可以采用CNC机床进行切削形成豁口22，主要为下一步的折弯工序做结构准备。

S300：将两根金属型材20分别折弯成两个U型结构的半框，每一个半框的两个豁口22分别对应于该半框的两个折弯处。豁口22主要提供了折弯的空间，防止折弯时凸台21挤压拱起导致金属型材20外侧断裂的问题，并且，金属型材20对应豁口22的部位与没有豁口22的部位强度较弱，通过此强度差可更好地控制折弯成型位置及折弯程度。

S400：于其中一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ31与铆接位Ⅱ32，获得第一半框30；于另一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ41与铆接位Ⅳ42，获得第二半框40，如图3所示。铆接位Ⅰ31、铆接位Ⅱ32、铆接位Ⅲ41与铆接位Ⅳ42主要用于第一半框30与第二半框40进行铆接。铆接位Ⅰ31、铆接位Ⅱ32、铆接位Ⅲ41及铆接位Ⅳ42均可以采用CNC机床加工形成，可以加工成准确的形状结构，确保第一半框30与第二半框40的铆接牢固。第一半框30与第二半框40的U型可以为对称的U型，亦可以为不对称的U型。较优地，第一半框30与第二半框40的U型选用不对称的U型结构，第一半框30与第二半框40的两个铆接点不在平行侧边的一条直线上，位置错开，则断点错开，在受外力作用时，两个铆接点所受到的力较分散，不易断开。

步骤S400中，除了可以加工形成铆接位Ⅰ31、铆接位Ⅱ32、铆接位Ⅲ41及铆接位Ⅳ42，还可以适当切除金属型材20的端部，使其符合第一半框30与第二半框40的预设长度，两者连接后获得预设尺寸的中框坯体100。

S500：将第一半框30以中心对称的方式连接第二半框40，第一半框30的铆接位Ⅰ31与第二半框40的铆接位Ⅲ41铆接，第一半框30的铆接位Ⅱ32与第二半框40的铆接位Ⅳ42铆接，形成环形的中框坯体100，如图4所示。

具体的，铆接位Ⅰ31与铆接位Ⅲ41的连接呈错位搭接，铆接位Ⅱ32与铆接位Ⅳ42的连接呈错位搭接，增加第一半框30与第二半框40的连接面积，进而增加铆接处的抗折弯强度。

铆接位Ⅰ31包括搭接部Ⅰ33与连接搭接部Ⅰ33的预留部Ⅰ34，搭接部Ⅰ33与预留部Ⅰ34之间形成容纳空间Ⅰ35；铆接位Ⅲ41包括搭接部Ⅲ43，搭接部Ⅲ43的两侧分别设有容纳空间Ⅲ44与预留空间Ⅲ45。其中，容纳空间Ⅲ44与搭接部Ⅰ33相匹配，预留空间Ⅲ45与预留部Ⅰ34相匹配。组装时，搭接部Ⅲ44置于容纳空间Ⅰ34，搭接部Ⅰ33置于容纳空间Ⅲ45，预留部Ⅰ34置于预留空间Ⅲ45，则铆接位Ⅰ31与铆接位Ⅲ41形成错位搭接，铆接位Ⅰ31与铆接位Ⅲ41具有多个接触面。

铆接位Ⅱ32包括搭接部Ⅱ36，搭接部Ⅱ36的两侧分别设有容纳空间Ⅱ37与预留空间Ⅱ38；铆接位Ⅳ42包括搭接部Ⅳ(图未示)与连接搭接部Ⅳ的预留部Ⅳ47，搭接部Ⅳ与预留部Ⅳ47之间形成容纳空间Ⅳ48。其中，容纳空间Ⅱ37与搭接部Ⅳ相匹配，预留空间Ⅱ38与预留部Ⅳ47相匹配，容纳空间Ⅳ48与搭接部Ⅱ36相匹配。组装时，搭接部Ⅱ36置于容纳空间Ⅳ48，搭接部Ⅳ置于容纳空间Ⅱ37，预留部Ⅳ47置于预留空间Ⅱ38，则铆接位Ⅱ32与铆接位Ⅳ42形成错位搭接，具有多个接触面。

进一步地，搭接部Ⅰ33与搭接部Ⅱ36分别具有铆接孔Ⅰ39与铆接孔Ⅱ310，搭接部Ⅲ43与搭接部Ⅳ分别具有铆接孔Ⅲ49与铆接孔Ⅳ(图未示)，进行步骤S400中，形成铆接位Ⅰ31、铆接位Ⅱ32、铆接位Ⅲ41与铆接位Ⅳ42后，分别对搭接部Ⅰ33、搭接部Ⅱ36、搭接部Ⅲ43与搭接部Ⅳ进行孔加工形成铆接孔Ⅰ39、铆接孔Ⅱ310、铆接孔Ⅲ49与铆接孔Ⅳ。

铆接位Ⅰ31采用紧固件50与铆接孔Ⅰ39及铆接孔Ⅲ49的配合连接铆接位Ⅲ32，铆接位Ⅱ32采用紧固件50与铆接孔Ⅱ310及铆接孔Ⅳ的配合连接铆接位Ⅳ42，第一半框30与第二半框40于此处的铆接为过渡连接，主要用于形成中框坯体100，初步确定中框200的形状结构，为中框坯体100与中板500的连接提供结构基础，后续切去部分中框坯体100时，将会切去紧固件50及其所在的部分。紧固件50可以为销轴、螺栓等可以快速插入铆接孔固定连接第一半框30与第二半框40的连接件。

在一些实施例中，步骤S200之前，还包括步骤S150：对金属型材20进行孔加工，形成第一定位孔27。第一定位孔27主要用于定位金属型材20，确定加工位置，提高加工的准确度。

在一些实施例中，步骤S300之前，还包括步骤S250：对至少一个半框100进行加工，形成防呆孔28。防呆孔28的作用主要用于避免在后续的加工工序中出现连接错误的问题，尤其是在第一半框30连接第二半框40及中板500连接中框坯体100的过程，若出现连接错误将需要返回进行大量返工，增加加工成本。可以两个半框均具有防呆孔28，也可以仅一个半框具有防呆孔，均能具有良好的识别效果。防呆孔28可以设于半框中远离凸台的一侧，还可以设于半框的中部，只要位于后续步骤削去部分中框坯体100的步骤中中框坯体100可以削去的部分即可。

可以理解地，第一半框30与第二半框40连接形成中框坯体100后，还对中框坯体100的正面和反面进行研磨，以保证中框坯体100正面和反面的平面度。

S600：提供所需尺寸的中板500，将中板500连接于中框坯体100的中部，形成框体坯体，如图6所示。中板500为已经加工成型、具有预设结构的中板。可以采用焊接的方式将中板500连接于中框坯体100，使中板500牢靠地安装于中框坯体100中。

在一些实施例中，步骤S600之前，还包括步骤S550：对中框坯体100的内侧进行加工，使凸台31形成连接件60，如图5所示；中板500通过连接件60连接中框坯体100，中板500的边缘部分与连接件60错位连接，增加中板500与中框坯体100的接触面积，使连接更牢靠。

进一步地，当中板500的边缘具有连接柱时，连接件60对应连接柱的位置设有连接孔61。步骤S550中，对中框坯体100的内侧进行加工后，再对连接件60进行孔加工，使连接件60具有若干连接孔61。中板500通过连接柱与连接孔61的配合连接中框坯体100，增加连接点，并对中板500具有定位的作用，使在焊接和后续的点胶工序中不会脱离，确保焊接和点胶准确。

进一步地，步骤S600之后，还包括S650：对中板500进行孔加工，形成第二定位孔501。后续工序中，将会削去部分中框坯体100，第一定位孔27位于该削去的部分，则切去部分中框坯体100后，将失去第一定位孔27的定位作用，为了便于后续的加工定位，在中板500中形成第二定位孔501。较优地，，第二定位孔501的侧壁延伸突出中板形成孔凸台，孔凸台主要用于增加第二定位孔501与加工设备的连接面积，使定位更牢固。第二定位孔501位于中板500上不影响组装电源、芯片等部件的位置，加工完成后，第二定位孔501可以保留于中板500上，不作其他处理。

步骤S600后，还包括步骤S700：切削中框坯体100，切去部分中框坯体100，获得具有预设厚度中框200的框体坯体。可以采用CNC机床切去中框坯体100的周边部分，将中框坯体100切薄，以获得具有预设厚度中框200的框体坯体，此时，中框200的外观结构基本成型。切去部分中框坯体100后，第一半框30与第二半框40的两个连接处采用黏胶进行连接，并且中板500与中框坯体100焊接于一起，所以中板500对第一半框30与第二半框40之间的连接具有支撑和加固的作用，第一半框30与第二半框40连接牢靠。切削时，框体坯体的显示屏装屏面朝向切削工具，以获得准确尺寸的中框200，显示屏装屏面为电子产品框体用于组装显示屏的一面。

步骤S700后，还包括步骤S800：对中框200进行孔加工，形成若干功能通孔。若干功能通孔包括音量控制键孔、电源键孔、数据线连接孔等侧孔，采用CNC机床进行侧孔加工形成。

一些实施例中，对中框200进行孔加工，形成若干功能通孔后，还进行美工线加工、高光倒角等处理，然后落料去除第二定位孔501的孔凸台，获得预设结构的电子产品框体。以手机框体为例，加工完成后的电子产品框体如图7及8所示。

可以理解地，本发明电子产品框体的加工方法还可以包括一些常规的工序，如研磨后，对中框坯体100进行耳机孔粗加工，初步形成耳机孔；形成框体坯体后，对框体坯体进行NMT(Nano Molding Technology)纳米注塑处理；对框体坯体的后盖装屏面及内腔进行精加工，后盖装屏面为电子产品框体用于组装后盖的一面；天线槽加工；去毛刺、去披锋；阳极氧化；清洗等工序。这些工序的加入可以使本发明电子产品框体的加工方法制备效果更优，制作的电子产品框体更加精细、外观多样化。

本发明电子产品框体的加工方法，采用条形的直线型材作为原材料，直线型材可以为铝合金型材或其他的适用于电子产品框体的金属型材。两根金属型材20分别制成第一半框30与第二半框40，再铆接形成中框坯体100，易于控制加工的准确度，且第一半框30与第二半框40的连接牢靠，不易脱离，凸台31提供了连接中板500的部位，使中板500与中框坯体100的组装更结实。本发明采用直线型材料加工，无需额外冲压切除，减少了余料的产生，节省了原材料，降低了材料成本，所制成的中框200连接牢靠，且便于与中板500组装，提高了加工效率。

采用上述电子产品框体的加工方法所制成的电子产品框体连接牢靠，为电子产品的芯片、电源等部件提供良好的组装环境，且外形无断裂等不良问题，成型效果佳，加工成本较低，符合市场的需求。

以下为具体实施例。

实施例1

本实施例电子产品框体的加工方法加工的产品为电子书阅读器框体，该电子书阅读器包括中框与连接中框的中板，中框不设有耳机孔、音量控制键孔，设有电源键孔、数据线连接孔。制备中框的原材料为两根金属型材，两根金属型材均为实心的铝合金直线型材，各金属型材的其中一侧延伸有凸台。中板采用铝合金材料压铸形成。

如图9所示，制备上述手机框体的电子产品框体的加工方法包括以下步骤：

S100：提供两根直线状的金属型材。

S200：采用CNC机床进行切削去除金属型材上的部分凸台，产生两个间隔的豁口。

S300：将两根具有豁口的金属型材分别折弯成两个U型结构的半框，每一个半框的两个豁口分别对应于该半框的两个折弯处。

S350：对其中一个半框远离凸台的一侧进行加工，形成防呆孔。

S400：于其中一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框。

S500：将第一半框以中心对称方式连接第二半框，其中，铆接位Ⅰ错位搭接铆接位Ⅲ，铆接位Ⅱ错位搭接铆接位Ⅳ，铆接位Ⅰ采用紧固件与铆接孔Ⅰ及铆接孔Ⅲ的配合连接铆接位Ⅲ，铆接位Ⅱ采用紧固件与铆接孔Ⅱ及铆接孔Ⅳ的配合连接铆接位Ⅳ，形成环形的中框坯体。

S510：对中框坯体的正面和反面进行研磨，使中框坯体具有平整的正面和反面。

S600：提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体。

S650：对中板进行孔加工，形成第二定位孔，第二定位孔的侧壁延伸突出中板形成孔凸台。

S700：将框体坯体的显示屏装屏面朝向加工设备的切削工具，切削工具动作，切去部分中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体。

S800：采用CNC机床对中框进行侧孔加工，形成电源键孔、数据线连接孔等侧孔。

S900：进行美工线加工、高光倒角处理，然后落料去除第二定位孔的孔凸台，获得预设结构的电子产品框体。

实施例2

本实施例电子产品框体的加工方法加工的产品为手机框体，该手机框体包括中框与连接中框的中板，中框设有耳机孔、音量控制键孔、电源键孔及数据线连接孔。制备中框的原材料为两根金属型材，两根金属型材均为实心的铝合金直线型材，各金属型材的其中一侧延伸有凸台。中板采用铝合金材料压铸形成。

如图10所示，制备上述手机框体的电子产品框体的加工方法包括以下步骤：

S100：提供两根直线状的金属型材。

S200：采用CNC机床进行切削去除金属型材上的部分凸台，产生两个间隔的豁口。

S300：将两根具有豁口的金属型材分别折弯成两个U型结构的半框，每一个半框的两个豁口分别对应该半框的两个折弯处。

S350：对其中一个半框远离凸台的一侧进行加工，形成防呆孔。

S400：于其中一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框。第一半框与第二半框的U型均为不对称的U型结构，且第一半框与第二半框的U型呈中心对称结构。

S500：将第一半框以中心对称方式连接第二半框，其中，铆接位Ⅰ错位搭接铆接位Ⅲ，铆接位Ⅱ错位搭接铆接位Ⅳ，铆接位Ⅰ采用紧固件与铆接孔Ⅰ及铆接孔Ⅲ的配合连接铆接位Ⅲ，铆接位Ⅱ采用紧固件与铆接孔Ⅱ及铆接孔Ⅳ的配合连接铆接位Ⅳ，形成环形的中框坯体。

S510：对中框坯体的正面和反面进行研磨，使中框坯体具有平整的正面和反面。

S520：对中框坯体进行耳机孔粗加工，初步形成耳机孔。

S550：对中框坯体的内侧进行加工，使凸台形成连接件，连接件具有若干连接孔。

S600：提供所需尺寸的中板，将中板连接于中框坯体的中部，形成框体坯体。

S650：对中板进行孔加工，形成第二定位孔，第二定位孔的侧壁延伸突出中板形成孔凸台。

S700：将框体坯体的显示屏装屏面朝向加工设备的切削工具，切削工具动作，切去部分中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体。

S800：采用CNC机床对中框进行侧孔加工，形成音量控制键孔、电源键孔、数据线连接孔等侧孔。

S900：进行美工线加工、高光倒角处理，然后落料去除第二定位孔的孔凸台，获得预设结构的电子产品框体。

取实施例1制成的电子书阅读器框体及实施例2制成的手机框体观察外观，外表光洁，第一半框与第二半框的连接处衔接自然、牢固，无裂痕、断裂、端部外翘的问题，并且中框与中板连接牢固，不易脱离，符合电子产品框体的要求。

本发明电子产品框体的加工方法采用条形材料加工制备中框，减少了材料的浪费，所制成的中框连接牢靠，且便于与中板组装，操作简便，加工效率高，适合工业化推广。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形与改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种电子产品框体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供两根直线状的金属型材，各所述金属型材的其中一侧延伸有凸台；

去除所述金属型材上的部分所述凸台，产生两个间隔的豁口；

将两根所述金属型材分别折弯成两个U型结构的半框，每一个所述半框的两个所述豁口分别对应所述半框的两个折弯处；

于其中一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框；

将所述第一半框的铆接位Ⅰ与所述第二半框的铆接位Ⅲ铆接，将所述第一半框的铆接位Ⅱ与所述第二半框的铆接位Ⅳ铆接，形成环形的中框坯体；其中，第一半框与第二半框的两个铆接点不在平行侧边的一条直线上，位置错开；容纳空间Ⅰ与容纳空间Ⅱ的朝向相反，容纳空间Ⅲ与容纳空间Ⅳ的朝向相反；第一半框与第二半框的铆接为过渡连接；

提供所需尺寸的中板，将所述中板连接于所述中框坯体的中部，形成框体坯体；

切去部分所述中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体；其中，切去部分中框坯体时，将会切去第一半框与第二半框的两个铆接点；

第一半框与第二半框的两个连接处采用黏胶进行连接。

2.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，在所述去除所述金属型材上的部分所述凸台，产生两个间隔的豁口的步骤之前，还包括：对至少一所述金属型材进行孔加工，形成第一定位孔。

3.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，在所述于其中一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ，获得第一半框；于另一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ，获得第二半框的步骤之前，还包括：对至少一个所述半框进行加工，形成防呆孔。

4.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，所述铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ分别具有铆接孔Ⅰ与铆接孔Ⅱ，所述铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ分别具有铆接孔Ⅲ与铆接孔Ⅳ。

5.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，所述提供所需尺寸的中板，将所述中板连接于所述中框坯体的中部，形成框体坯体的步骤之前，还包括：对所述框体坯体的内侧进行加工，使所述凸台形成连接件；所述中板通过所述连接件连接所述中框坯体。

6.根据权利要求5所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，所述连接件具有若干连接孔，所述中板的边缘对应所述连接孔的位置具有连接柱，所述中板通过所述连接柱与所述连接孔的配合连接所述中框坯体。

7.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，在所述提供所需尺寸的中板，将所述中板连接于所述中框坯体的中部，形成框体坯体的步骤之后，还包括：对所述中板进行孔加工，形成第二定位孔。

8.根据权利要求1所述的电子产品框体的加工方法，其特征在于，在所述切去部分所述中框坯体，获得具有预设厚度中框的框体坯体的步骤之后，还包括：对所述中框进行孔加工，形成若干功能通孔。

9.一种采用如权利要求1至8任一项所述的电子产品框体的加工方法制成的电子产品框体。

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