CN110491585A - 一种高抗张强度计算机电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及外层护套。外层护套采用复合聚烯烃材料制成。复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将聚丙烯、乙烯共聚物、插层蛭石、分散剂、抗氧剂、加工助剂低速捏合,高速捏合,挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。本发明所得高抗张强度计算机电缆,通过单层护套包覆的方式,其外层护套可形成油气渗透隔离层,保护电缆绝缘不受影响,保证使用安全,延长使用寿命,其采用外层护套使电缆外径更小、重量轻,弯曲半径小,终端处理简单,具有环境友好性,对人体健康无影响。

Description

一种高抗张强度计算机电缆
技术领域
本发明涉及计算机电缆技术领域,尤其涉及一种高抗张强度计算机电缆。
背景技术
目前核电站所用的电缆处于成本考虑多为单层护套,这就造成电缆的热稳定性较差,且抗张强度满足不了需求,尤其是核电站计算机用电缆其对热稳定效果要求更高,不能出现任何的问题,而现有的单层护套式结构已无法满足要求。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种高抗张强度计算机电缆,抗张强度高,热稳定性好。
本发明提出的一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及外层护套。
优选地,外层护套采用复合聚烯烃材料制成。
优选地,复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将聚丙烯、乙烯共聚物、插层蛭石、分散剂、抗氧剂、加工助剂低速捏合,高速捏合,挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
优选地,复合聚烯烃材料制备工艺中,低速捏合转速为60-80r/min,捏合温度为80-90℃。
优选地,复合聚烯烃材料制备工艺中,高速捏合时间为20-30min,高速捏合转速为400-600r/min,捏合温度为120-140℃。
优选地,复合聚烯烃材料制备工艺中,挤出温度为210-240℃。
优选地,复合聚烯烃材料制备工艺中,插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
优选地,复合聚烯烃材料制备工艺中,聚丙烯、乙烯共聚物、插层蛭石、分散剂、抗氧剂、加工助剂的质量比为40-100:15-35:20-40:1-3:1-3:0.5-1.2。
本发明所得高抗张强度计算机电缆,通过单层护套包覆的方式,其外层护套可形成油气渗透隔离层,保护电缆绝缘不受影响,保证使用安全,延长使用寿命,其采用外层护套使电缆外径更小、重量轻,弯曲半径小,终端处理简单,具有环境友好性,对人体健康无影响。
本发明的复合聚烯烃材料中,其插层蛭石经过四甲基溴化铵插层后的蛭石晶体片层结构发张膨胀,晶面间距增大,晶面结构部分被破坏,进一步采用十六烷基三甲基溴化铵进行插层,大部分的蛭石片层发生解离,层间水和有机物质大部分被除去,径厚比相对增大,粒径变小,在分散剂的作用下与聚丙烯、乙烯共聚物首先低速共混捏合,在不破坏晶层结构的前提下,相互间的分散程度极高,蛭石片层可在聚丙烯、乙烯共聚物的表面附着,起到热隔绝性能,增加有机料的耐热稳定性,进一步经过高速捏合,在均匀分散的基础上进一步高度渗透,而蛭石的特殊结构赋予其优良的热防护性能,同时高度渗透的有机料可提高蛭石的抗张强度,使所得复合聚烯烃材料不仅具备环保性能,符合ROHS标准,而且符合标准规定的关于复合聚烯烃材料料的性能,同时加工性能优良。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及采用复合聚烯烃材料制成的外层护套。
复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将40kg聚丙烯、35kg乙烯共聚物、20kg插层蛭石、3kg分散剂、1kg抗氧剂、01.2kg加工助剂低速捏合,低速捏合转速为60r/min,捏合温度为90℃;接着高速捏合20min,高速捏合转速为600r/min,捏合温度为120℃,240℃挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
所述插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
实施例2
一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及采用复合聚烯烃材料制成的外层护套。
复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将100kg聚丙烯、15kg乙烯共聚物、40kg插层蛭石、1kg分散剂、3kg抗氧剂、0.5kg加工助剂低速捏合,低速捏合转速为80r/min,捏合温度为80℃;接着高速捏合30min,高速捏合转速为400r/min,捏合温度为140℃,210℃挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
所述插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
实施例3
一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及采用复合聚烯烃材料制成的外层护套。
复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将60kg聚丙烯、30kg乙烯共聚物、25kg插层蛭石、2.5kg分散剂、1.5kg抗氧剂、1kg加工助剂低速捏合,低速捏合转速为65r/min,捏合温度为88℃;接着高速捏合22min,高速捏合转速为550r/min,捏合温度为125℃,230℃挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
所述插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
实施例4
一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及采用复合聚烯烃材料制成的外层护套。
复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将80kg聚丙烯、20kg乙烯共聚物、35kg插层蛭石、1.5kg分散剂、2.5kg抗氧剂、0.6kg加工助剂低速捏合,低速捏合转速为75r/min,捏合温度为82℃;接着高速捏合28min,高速捏合转速为450r/min,捏合温度为135℃,220℃挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
所述插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
实施例5
一种高抗张强度计算机电缆,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及采用复合聚烯烃材料制成的外层护套。
复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将70kg聚丙烯、25kg乙烯共聚物、30kg插层蛭石、2kg分散剂、2kg抗氧剂、0.8kg加工助剂送入低速捏合机中搅拌成颗粒状母粒,其中低速捏合机的转速为70r/min,捏合温度为85℃;将颗粒状母粒送入高速捏合机中捏合25min,其中高速捏合机的转速为500r/min,捏合温度为130℃,送入双螺杆挤出机中挤出造粒,挤出温度为225℃,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
所述插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
本发明实施例5所得计算机数据电缆,其电缆绝缘的机械物理性能、空气老化箱试验、热延伸试验及冲击脆化温度的测试结果均符合国家标准GB/T 2951.2-1997及GB/T5470指标,测试结果如下表所示:
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高抗张强度计算机电缆,其特征在于,包括铜导体,铜导体外依次包覆内层绝缘、外绝缘层,形成缆芯;缆芯置于填充体中,填充体外壁依次包覆有内绕包总屏蔽层、外编织总屏蔽层及外层护套。
2.根据权利要求1所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,外层护套采用复合聚烯烃材料制成。
3.根据权利要求2所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料采用如下工艺制备:将聚丙烯、乙烯共聚物、插层蛭石、分散剂、抗氧剂、加工助剂低速捏合,高速捏合,挤出造粒,成型,冷却得到复合聚烯烃材料。
4.根据权利要求3所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料制备工艺中,低速捏合转速为60-80r/min,捏合温度为80-90℃。
5.根据权利要求3所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料制备工艺中,高速捏合时间为20-30min,高速捏合转速为400-600r/min,捏合温度为120-140℃。
6.根据权利要求3所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料制备工艺中,挤出温度为210-240℃。
7.根据权利要求3所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料制备工艺中,插层蛭石为依次采用四甲基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵两步插层的蛭石。
8.根据权利要求3所述高抗张强度计算机电缆,其特征在于,复合聚烯烃材料制备工艺中,聚丙烯、乙烯共聚物、插层蛭石、分散剂、抗氧剂、加工助剂的质量比为40-100:15-35:20-40:1-3:1-3:0.5-1.2。
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