CN110473823A - 一种frit胶图案的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及OLED封装技术领域，特别涉及一种frit胶图案的制备方法，通过本方案制得的frit胶图案可以在不更换印网掩模就能够改变frit胶的胶宽，且通过本方案制得的frit胶图案制备出的frit胶的高度均匀性好，无马鞍线，能够在后段制程进行OLED封装的时候，封接性能增强，有利于提高OLED合板的密封性能，进而提升面板的品质。

Description

一种frit胶图案的制备方法
技术领域
本发明涉及OLED封装技术领域，特别涉及一种frit胶图案的制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，缩写为OLED)，OLED的封装需要用到网印-预烧结制程，但是大尺寸的板在网印时胶高的均匀度会比小尺寸的差，这就会对后段制程压合后的熔接造成比较大的困难，会使得在基板的某些地方存在熔块(frit)胶熔接不均匀的状况；
根据不同的生产要求会需要用到不同的frit胶线宽，但是线宽一发生改变，网板就需要重新定制，会耗费较多的人力、物力和财力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种frit胶图案的制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种frit胶图案的制备方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃，且在玻璃的frit胶区域上涂覆阻蚀层；
S2、在玻璃的非frit胶区域中形成蚀刻槽；
S3、剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，得到frit胶图案。
本发明的有益效果在于：
通过本方案制得的frit胶图案可以在不更换印网掩模就能够改变frit胶的胶宽，且通过本方案制得的frit胶图案制备出的frit胶的高度均匀性好，无马鞍线，能够在后段制程进行OLED封装的时候，封接性能增强，有利于提高OLED合板的密封性能，进而提升面板的品质。
附图说明
图1为根据本发明的一种frit胶图案的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过采用对玻璃蚀刻的方法替代现有网印-烧结方法制得frit胶图案。
请参照图1，本发明提供的技术方案：
一种frit胶图案的制备方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃，且在玻璃的frit胶区域上涂覆阻蚀层；
S2、在玻璃的非frit胶区域中形成蚀刻槽；
S3、剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，得到frit胶图案。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过本方案制得的frit胶图案可以在不更换印网掩模就能够改变frit胶的胶宽，且通过本方案制得的frit胶图案制备出的frit胶的高度均匀性好，无马鞍线，能够在后段制程进行OLED封装的时候，封接性能增强，有利于提高OLED合板的密封性能，进而提升面板的品质。
进一步的，所述玻璃为双层玻璃，分别为第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit胶区域上。
进一步的，所述双层玻璃通过浮法制备得到。
由上述描述可知，通过浮法制备得到的双层玻璃的平整度非常好，没有水波纹，通过浮法制备的玻璃结构紧密、好切割且不易破损。
进一步的，所述双层玻璃的具体制备步骤为：
提供一素玻璃基板，且在所述素玻璃基板上涂覆有frit胶；
对所述素玻璃基板进行烧结工艺，得到第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit胶区域上。
由上述描述可知，用浮法制备双层玻璃只能由玻璃工厂代工制作，而使用烧结工艺制备，在目前网印-烧结的工艺线上进行一定的改造即可实现；前者适合用于大量生产，成本较高；后者适用于小量生产或实验，成本较低。
进一步的，步骤S2具体为：
提供一蚀刻液，将所述双层玻璃浸泡在所述蚀刻液中，在所述第二玻璃层的非frit胶区域中形成蚀刻槽。
由上述描述可知，提供一种蚀刻液，只能与第二玻璃层反应而不与第一玻璃层反应，即可制得所需的蚀刻槽，提高frit胶制备的效率。
进一步的，所述蚀刻液根据不同的反应时长对第二玻璃层进行蚀刻，得到不同槽深和槽宽的蚀刻槽。
由上述描述可知，只需通过蚀刻液对第二玻璃层进行蚀刻的不同反应时长就能够得到不同的槽深和槽宽的蚀刻槽，即可得到不同的frit胶图案，在需要不同线宽的frit胶时，只需改变蚀刻液的反应时长即可，既节省工艺制作的成本又提高了后段制程的效率和品质。
进一步的，步骤S3具体为：
剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，清洗经剥离后残留的阻蚀层，得到frit胶图案。
由上述描述可知，将阻蚀层剥离后还会有残留的阻蚀层和残留的光刻胶，通过清洗制程，能够将残留的物质清除干净，从而保证制程的品质。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种frit胶图案的制备方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃，且在玻璃的frit胶区域上涂覆阻蚀层；
S2、在玻璃的非frit胶区域中形成蚀刻槽；
步骤S2具体为：
提供一蚀刻液，将所述双层玻璃浸泡在所述蚀刻液中，在所述第二玻璃层的frit胶区域中形成蚀刻槽。所述蚀刻液只与所述第二玻璃层发生蚀刻反应，不与所述第一玻璃层发生蚀刻反应。
所述蚀刻液根据不同的反应时长对第二玻璃层进行蚀刻，得到不同槽深和槽宽的蚀刻槽，在需要不同线宽的frit胶时，只需改变蚀刻液与所述第二玻璃层反应的时长即可制得不同的frit胶图案，从而得到不同线宽的frit胶。
S3、剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，得到frit胶图案。
步骤S3具体为：
剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，清洗经剥离后残留的阻蚀层，得到frit胶图案。
所述玻璃为双层玻璃，分别为第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit脚区域上。
所述双层玻璃可通过两种方法制备得到：
第一种，所述双层玻璃通过浮法制备得到。
第二种，所述双层玻璃通过烧结工艺制备得到，具体制备步骤为：
提供一素玻璃基板，且在所述素玻璃基板上涂覆有frit胶；
对所述素玻璃基板进行烧结工艺，得到第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit胶区域上；
所述第二玻璃层与所述第一玻璃层之间存在化学键合。
通过浮法制备得到的双层玻璃需要外部工厂代工或再建浮法玻璃窑，可大量制备；
通过烧结工艺制备得到的双层玻璃只需在目前网印-烧结的工艺线上进行一定的改造即可实现，成本低；
两种制备方法相比之下，方法二为最优方案。
综上所述，本发明提供的一种frit胶图案的制备方法，通过本方案制得的frit胶图案可以在不更换印网掩模就能够改变frit胶的胶宽，且通过本方案制得的frit胶图案制备出的frit胶的高度均匀性好，无马鞍线，能够在后段制程进行OLED封装的时候，封接性能增强，有利于提高OLED合板的密封性能，进而提升面板的品质。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种frit胶图案的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃，且在玻璃的frit胶区域上涂覆阻蚀层；
S2、在玻璃的非frit胶区域中形成蚀刻槽；
S3、剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，得到frit胶图案。
2.根据权利要求1所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，所述玻璃为双层玻璃，分别为第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit胶区域上。
3.根据权利要求2所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，所述双层玻璃通过浮法制备得到。
4.根据权利要求2所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，所述双层玻璃的具体制备步骤为：
提供一素玻璃基板，且在所述素玻璃基板上涂覆有frit胶；
对所述素玻璃基板进行烧结工艺，得到第一玻璃层和第二玻璃层，所述第二玻璃层覆盖于所述第一玻璃层上表面，所述阻蚀层涂覆于所述第二玻璃层的frit胶区域上。
5.根据权利要求2所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，步骤S2具体为：
提供一蚀刻液，将所述双层玻璃浸泡在所述蚀刻液中，在所述第二玻璃层的非frit胶区域中形成蚀刻槽。
6.根据权利要求5所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液根据不同的反应时长对第二玻璃层进行蚀刻，得到不同槽深和槽宽的蚀刻槽。
7.根据权利要求1所述的frit胶图案的制备方法，其特征在于，步骤S3具体为：
剥离玻璃的frit胶区域上涂覆的阻蚀层，清洗经剥离后残留的阻蚀层，得到frit胶图案。
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