CN103941478B - 有源阵列基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种有源阵列基板及其制造方法。有源阵列基板包括一基板、一导电层及一配向膜。基板具有一有源区域、一无配向区域及一框胶区域，其中无配向区域围绕有源区域，框胶区域围绕有源区域及无配向区域。导电层配置于基板上，且形成一沟槽，其中沟槽对应无配向区的部分填满一第一疏离材质，且第一疏离材质经一表面处理。配向膜配置于导电层上非对应无配向区域的部分，且配向膜由一配向膜溶液所形成，其中配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质相互排斥。

Description

有源阵列基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种有源阵列基板及其制造方法，且特别是涉及一种防止水气传导至有源区域的有源阵列基板及其制造方法。

背景技术

液晶（liquid crystal,LC）显示面板一般为有源阵列基板及对向基板组立而成，为了使液晶显示面板中的液晶可以顺利转动，液晶一般会与有源阵列基板呈现一预设角度。因此，会在有源阵列基板上配置一配向膜（alignment layer），以使液晶与有源阵列基板呈现此预设角度。并且，配向膜通常会覆盖整个有源阵列基板，以致于液晶显示面板在组立封装之后，液晶显示面板外的水气可能会经由配向膜传导至液晶显示面板内部。当水气传导至液晶显示面板的有源区域时，有源区域上的液晶的光学特性会受水气的影响，以致于影响液晶显示面板的显示效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有源阵列基板，可防止水气通过配向膜传导至有源区域。

本发明提出一种有源阵列基板，包括一基板、一导电层及一配向膜。基板具有一有源区域、一无配向区域及一框胶区域，其中无配向区域围绕有源区域，框胶区域围绕有源区域及无配向区域。导电层配置于基板上，且形成一沟槽，其中沟槽对应无配向区的部分填满一第一疏离材质，且第一疏离材质经一表面处理。配向膜配置于导电层上非对应无配向区域的部分，且配向膜由一配向膜溶液所形成，其中配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质相互排斥。

在本发明的一实施例中，基板还包括一低配向区域，围绕有源区域及无配向区域，且与框胶区域重叠，沟槽对应低配向区域的部分填满一第二疏离材质。配向膜溶液于经表面处理的第二疏离材质的接触角小于配向膜溶液于经表面处理的第一疏离材质接触角。

本发明也提出一种有源阵列基板的制造方法，包括下列步骤。配置一导电层于一基板上，其中基板具有一有源区域、一无配向区域及一框胶区域，无配向区域围绕有源区域，框胶区域围绕有源区域及无配向区域。于导电层形成一沟槽。在沟槽对应无配向区域的部分填满一第一疏离材质。对第一疏离材质进行一表面处理。配置一配向膜溶液于导电层上以于导电层上非对应无配向区域的部分形成一配向膜，其中配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质相互排斥。

在本发明的一实施例中，经表面处理后的第一疏离材质与配向膜溶液的接触角大于120度。

在本发明的一实施例中，第一疏离材质为包含醇官能基的材质。

在本发明的一实施例中，表面处理为第一疏离材质与一化学物质化学反应后于第一疏离材质的表面形成多个长碳链以降低配向膜溶液于第一疏离材质的附着性。

在本发明的一实施例中，化学物质为硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

在本发明的一实施例中，有源阵列基板的制造方法还包括：在沟槽对应基板的一低配向区域的部分填满一第二疏离材质，其中低配向区域围绕有源区域及无配向区域，且与框胶区域重叠；对第一疏离材质经一表面处理，其中配向膜溶液于经表面处理的第二疏离材质的接触角小于配向膜溶液于经表面处理的第一疏离材质接触角。

在本发明的一实施例中，配向膜溶液利用旋转涂布法配置于导电层上。

基于上述，本发明实施例的有源阵列基板及其制造方法，其于导电层的沟槽对应无配向区域的部分填满经表面处理的第一疏离材质，以使配向膜无法形成于基板的无配向区域。由此，围绕基板的有源区域的无配向区域可防止水气通过配向膜所传递至有源区域，以避免水气影响有源区域的光学特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的有源阵列基板的结构示意图；

图2A至图2D为本发明一实施例的有源阵列基板的制造流程图；

图3为本发明另一实施例的有源阵列基板的结构示意图。

主要元件符号说明

10：框胶

100、300：有源阵列基板

110、210：基板

111、211：有源区域

113、213：无配向区域

115、215：框胶区域

120、220：导电层

121、121a、221：沟槽

123、223：第一疏离材质

130、230：配向膜

310：低配向区域

320：第二疏离材质

KC：长碳链

具体实施方式

图1为依据本发明一实施例的有源阵列基板的结构示意图。请参照图1，在本实施例中，有源阵列基板100包括基板110、导电层120及配向膜130。基板具有有源区域111、无配向区域113及框胶区域115，其中无配向区域113围绕有源区域111，框胶区域115围绕该有源区域111及无配向区域113。并且，有源区域111可以是形成像素结构（未绘示）的区域，而框胶区域115在此为配置框胶10的区域。

导电层120配置于基板110上，且对应无配向区域113形成沟槽121，也即沟槽121整个对应无配向区域113，其中沟槽121中填满第一疏离材质123。并且，第一疏离材质123经表面处理后会与形成配向膜130的配向膜溶液相互排斥，也即配向膜130的配向膜溶液不易附着于经表面处理后的第一疏离材质123的表面。进一步来说，经表面处理后的第一疏离材质123的表面与配向膜130的配向膜溶液的接触角为大于120度。

在本实施例中，配向膜130的配向膜溶液利用旋转涂布法配置于导电层120上。由于配向膜130的配向膜溶液不易附着于经表面处理后的第一疏离材质123的表面，因此在旋转涂布的过程中，配向膜130的配向膜溶液不会停留于第一疏离材质123的表面（即无配向区域113），以致于配向膜130不会形成于导电层120上对应无配向区域113的部分，也即配向膜130会配置于导电层120上非对应无配向区域113的部分。

一般而言，配向膜130在固化后仍会传递水气，而本发明实施例的无配向区域113不会形成配向膜130，因此可阻断水气的传导。并且，由于无配向区域113围绕有源区域111，因此可来防止水气传导至有源区域111，以避免水气影响了有源区域111的光学特性。

在本发明实施例中，上述表面处理可以是第一疏离材质123与化学物质进行化学反应后于第一疏离材质123的表面形成多个长碳链，以降低配向膜130的配向膜溶液于第一疏离材质123的表面与附着性。并且，第一疏离材质123可以是包含醇官能基（-OH）的材质，例如二氧化硅（SiO₂）或氧化铝(Al₂O₃)，而表面处理所使用的化学物质可以是硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

图2A至图2D为依据本发明一实施例的有源阵列基板的制造流程图。请参照图2A至图2D，有源阵列基板100可利用图2A至图2D所示实施例来制造，但本发明实施例不以此为限。请参照图2A，在本实施例中，会先配置导电层220于基板210上，其中基板210具有有源区域211、无配向区域213及框胶区域215，并且无配向区域213围绕有源区域211，框胶区域215围绕有源区域211及无配向区域213。并且，导电层220会对应无配向区域213形成沟槽221。

请参照图2B至2D，在本实施例中，在沟槽221中填满第一疏离材质223，并且对第一疏离材质223进行表面处理以形成多个长碳链KC。换言之，若第一疏离材质223为包含醇官能基（-OH）的材质，则与第一疏离材质223进行化学反应以形成长碳链KC的化学物质可以为硅烷（silane）、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

接着，由于第一疏离材质223表面形成多个长碳链KC，因此配向膜230的配向膜溶液难以附着于第一疏离材质223表面上，由此可降低配向膜230的配向膜溶液于第一疏离材质223的附着性，等同于配向膜230的配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质223相互排斥。因此，在通过旋转涂布配置配向膜230的配向膜溶液于导电层220上的过程中，配向膜230的配向膜溶液不会停留于第一疏离材质223的表面，因此配向膜230会形成于导电层220上非对应无配向区域213的部分。

图3为依据本发明另一实施例的有源阵列基板的结构示意图。请参照图1及图3，其相同或相似结构使用相同或相似标号。在本实施例中，有源阵列基板300大致相同于有源阵列基板100，其不同之处在于导电层120的沟槽121a同时对应基板110的无配向区域113及低配向区域310。低配向区域310围绕有源区域111及无配向区域113，且与框胶区域115重叠。并且沟槽121a中对应低配向区域310的部分填满第二疏离材质320。

在本实施例中，第二疏离材质320可以相同或不同于第一疏离材质123，此可依据本领域通常知识者而变。并且，在进行表面处理后，配向膜溶液附着于第二疏离材质320的表面的附着度高于第一疏离材质123，也即配向膜120的配向膜溶液于经表面处理的第二疏离材质320的接触角小于配向膜120的配向膜溶液于经表面处理的第一疏离材质123的接触角。由此，框胶10可附着第二疏离材质320的表面上，以进一步降低水气传递至有源区域111的可能。

在本发明一实施例中，第二疏离材质320可相同于第一疏离材质123，此时第二疏离材质320的表面处理所使用者的化学材质、化学材质的浓度或表面处理的时间会不同于第一疏离材质123。

综上所述，本发明实施例的有源阵列基板及其制造方法，其于导电层的沟槽中填满经表面处理的第一疏离材质，以使配向膜无法形成于基板的无配向区域。由此，围绕基板的有源区域的无配向区域可防止水气通过配向膜所传递至有源区域，以避免水气影响有源区域的光学特性。并且，可在沟槽中填满经表面处理的第二疏离材质，以使框胶可附着于经表面处理的第二疏离材质上，由此进一步降低水气传递至有源区域111的可能。

虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (12)

1.一种有源阵列基板，包括：

基板，具有有源区域、无配向区域及框胶区域，其中该无配向区域围绕该有源区域，该框胶区域围绕该有源区域及该无配向区域；

导电层，配置于整个的该基板上，且形成一沟槽，其中该沟槽对应该无配向区的部分填满一第一疏离材质，且该第一疏离材质经一表面处理；以及

配向膜，配置于该导电层上非对应该无配向区域的全部部分，该配向膜由一配向膜溶液所形成，其中该配向膜溶液与经该表面处理的该第一疏离材质相互排斥，

其中该基板还包括一低配向区域，围绕该有源区域及该无配向区域，且与该框胶区域重叠，该沟槽对应该低配向区域的部分填满一第二疏离材质，该配向膜溶液于经该表面处理的该第二疏离材质的接触角小于该配向膜溶液于经该表面处理的该第一疏离材质接触角。

2.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中经该表面处理后的该第一疏离材质与该配向膜溶液的接触角大于120度。

3.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该第一疏离材质为包含醇官能基的材质。

4.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该表面处理为该第一疏离材质与一化学物质化学反应后于该第一疏离材质的表面形成多个长碳链以降低该配向膜溶液于该第一疏离材质的附着性。

5.如权利要求4所述的有源阵列基板，其中该化学物质为硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

6.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该配向膜溶液利用旋转涂布法配置于该导电层上。

7.一种有源阵列基板的制造方法，包括：

配置一导电层于整个的一基板上，其中该基板具有有源区域、无配向区域及框胶区域，该无配向区域围绕该有源区域，该框胶区域围绕该有源区域及该无配向区域；

于该导电层形成一沟槽；

在该沟槽对应该无配向区域的部分填满一第一疏离材质；

对该第一疏离材质进行一表面处理；配置一配向膜溶液于该导电层上以于该导电层上非对应无配向区域的全部部分形成一配向膜，其中该配向膜溶液与经该表面处理的该第一疏离材质相互排斥，

在该沟槽对应该基板的一低配向区域的部分填满一第二疏离材质，其中该低配向区域围绕该有源区域及该无配向区域，且与该框胶区域重叠；以及

对该第二疏离材质经一表面处理，其中该配向膜溶液于经该表面处理的该第二疏离材质的接触角小于该配向膜溶液于经该表面处理的该第一疏离材质接触角。

8.如权利要求7所述的有源阵列基板的制造方法，其中经该表面处理后的该第一疏离材质与该配向膜溶液的接触角大于120度。

9.如权利要求7所述的有源阵列基板的制造方法，其中该第一疏离材质为包含醇官能基的材质。

10.如权利要求7所述的有源阵列基板的制造方法，其中该表面处理为该第一疏离材质与一化学物质化学反应后于该第一疏离材质的表面形成多个长碳链以降低该配向膜溶液于该第一疏离材质的附着性。

11.如权利要求10所述的有源阵列基板的制造方法，其中该化学物质为硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

12.如权利要求7所述的有源阵列基板的制造方法，其中该配向膜溶液利用旋转涂布法配置于该导电层上。