CN110461104A - 一种线路板粗化处理剂 - Google Patents

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徐刚
蔡国军
苑举春
李瀚�
罗昭斌
詹梓轩
邵家维
周选文
钟丽君
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Huizhou Hongyu Thai Technology Co Ltd
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Huizhou Hongyu Thai Technology Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Abstract

一种线路板粗化处理剂，包括以下质量百分比的原材料：双氧水15%‑30%；甲酸5%‑15%；甲醇1‰‑8‰；水余量。本发明具有粗化速度快、蚀铜速率恒定、咬蚀率、粗化效果好且方便线路板自动化生产等优点，通过本发明的线路板粗化处理剂，可以将线路板表面的金属铜粗化速度恒定控制在0.5‑5微米/分钟，从而使得线路板表面的金属铜粗化过程中的咬蚀速度恒定，满足现有的线路板自动化生产线对线路板进行粗化处理自动化的需求，提高了生产效率，降低了成本。

Description

一种线路板粗化处理剂
技术领域
本发明属于线路板表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板粗化处理剂。
背景技术
在线路生产工艺中，线路板在印刷油墨前，通常需要对线路板表面的金属进行粗化处理，增加油墨附着在线路板上的附着力，提高线路板的品质。现有的线路板在进行粗化处理时，通常采用线路板专用的导电金属表面处理的药剂，如粗化药剂等处理剂对线路板表面进行处理，使得线路板的金属表面得到适度粗化，增加结合面积，增加表面结合力，从而提高线路板金属表面的粘附性能。但在实际生产过程发现，现有的线路板粗化药剂对线路板进行粗化时，存在粗化效果差、蚀刻速度慢、咬蚀率难于控制等问题，从而降低了线路板表面的金属进行粗化处理效率和处理后的品质，影响生产后的线路板品质。如申请号为201410275140.X，发明名称为“一种印刷电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂”的发明专利中公开了一种微蚀剂，该微蚀剂的组分由硫酸、双氧水、铜离子组成。该微蚀剂在使用过程中，其咬蚀率和蚀刻速度随着时间的推移，蚀刻速度先上升后迅速下降，整体蚀刻速度缓慢，对线路板的咬蚀度较弱，且咬蚀率难于控制等问题，从而影响了生产的效率。因此，如何开发出一种粗化速度快、咬蚀速率恒定、粗化效果好且方便线路板自动化生产的线路板粗化处理剂成为企业亟待解决的问题。。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种粗化速度快、咬蚀速率恒定、粗化效果好且方便线路板自动化生产的线路板粗化处理剂。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种线路板粗化处理剂，包括以下质量百分比的原材料：
双氧水 15%-30%；
甲酸 5%-15%；
甲醇 1‰-8‰；
水 余量。
优选地，所述的双氧水的质量百分比为18%-25%。
与现有技术相比，本发明具有粗化速度快、蚀铜速率恒定、咬蚀率、粗化效果好且方便线路板自动化生产等优点，通过本发明的线路板粗化处理剂，可以将线路板表面的金属铜粗化速度恒定控制在0.5-5微米/分钟，从而使得线路板表面的金属铜粗化过程中的咬蚀速度恒定，满足现有的线路板自动化生产线对线路板进行粗化处理自动化的需求，提高了生产效率，降低了成本。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述。
【实施例1】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水15Kg、甲酸5Kg以及甲醇0.1Kg，剩余成分为水。
【实施例2】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水30Kg、甲酸15Kg以及甲醇0.8Kg，剩余成分为水。
【实施例3】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水23Kg、甲酸7Kg以及甲醇0.4Kg，剩余成分为水。
【实施例4】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水15Kg、甲酸15Kg以及甲醇0.6Kg，剩余成分为水。
【实施例5】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水25Kg、甲酸12Kg以及甲醇0.3Kg，剩余成分为水。
【实施例6】
一种线路板粗化处理剂，其主要成分包括双氧水、甲酸以及甲醇。其中，制作100Kg线路板粗化处理剂时，其主要成分如下双氧水17Kg、甲酸7Kg以及甲醇0.5Kg，剩余成分为水。
本发明制作100Kg的线路板粗化处理剂时，线路板粗化处理剂中的双氧水、甲酸、甲醇以及水的含量，除了实施例1-6中所述比例外，还可以为双氧水的重量为15 Kg -30 Kg中的任一值；甲酸的重量为5Kg-15Kg中的任一值；甲醇的重量为0.11Kg-0.8Kg中的任一值进行组合，剩余重量为水。
将本发明的线路板粗化处理剂应用在线路板中粗化自动化生产线中，其对线路板表面的金属铜的粗化速度控制在0.5-5微米/分钟，蚀铜速度比现有技术的处理剂速度快，且蚀铜速率恒定，克服了线路板表面的金属铜在进行粗化处理过程中，咬蚀率和蚀刻速度随着时间的推移，蚀刻速度先上升后迅速下降，整体蚀刻速度缓慢，对线路板的咬蚀度较弱，且咬蚀率难于控制等问题，提高了生产效率，降低了成本，适用于自动化生产要求。同时，该线路板粗化处理剂便于在现有的线路板自动生产线中推广使用。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种线路板粗化处理剂，其特征在于，包括以下质量百分比的原材料：
双氧水 15%-30%；
甲酸 5%-15%；
甲醇 1‰-8‰；
水 余量。
2.根据权利要求1所述的线路板粗化处理剂，其特征在于，所述的双氧水的质量百分比为18%-25%。
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