CN111719155A - 一种用于处理铜表面的微蚀液 - Google Patents
一种用于处理铜表面的微蚀液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111719155A CN111719155A CN202010550712.6A CN202010550712A CN111719155A CN 111719155 A CN111719155 A CN 111719155A CN 202010550712 A CN202010550712 A CN 202010550712A CN 111719155 A CN111719155 A CN 111719155A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- microetching
- treating
- copper surface
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明属于印刷线路板加工技术领域，具体公开了一种用于处理铜表面的微蚀液。具体为：一种用于处理铜表面的微蚀液，其中，该微蚀液包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂，其中，氧化剂提供三价铁离子作为主氧化剂，三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被消耗，形成二价铁，二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁，可以利用电能完全再生，使得微蚀废液可循环使用，实现零排放，更环保；而且，本申请其产生的反应产物中有二价铜，二价铜可通过电解形成铜被提取，保证循环再生的微蚀液中，二价铜不上升，产生一定的经济效益的同时，保持微蚀速率的稳定，形成的铜面微蚀效果更好，本申请优化了材料组成，降低了生产成本，更环保。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板加工技术领域，具体公开了一种用于处理铜表面的微蚀液。
背景技术
在印制线路板的制作中，在对铜表面进行耐蚀刻剂和耐焊锡的表面涂覆层加工时，为了提高铜面和涂覆层的结合能力，通常需要对铜表面进行微蚀处理，以露出新鲜的铜面，同时使铜面有一定粗糙度。
传统的铜面微蚀液种类有H2SO4和SPS、H2SO4和H2O2体系，在使用过程中，当微蚀液中的铜离子过高、槽液老化或微蚀液没有蚀刻能力时微蚀液就要更换，直接排放不仅造成资源的浪费，而且铜面微蚀液内含有大量的硫酸根会产生严重的环境问题。
因此，开发一种可回收循环使用的微蚀液成为业内的关注点。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种大电流高强度的USB连接器，以解决现有USB连接器中存在的上述技术问题。
本发明为实现其技术效果而采用的技术方案为：
一种用于处理铜表面的微蚀液，其包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂。
进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜5-15％、复合盐10-30％、氧化剂80-120％、电镀铜添加剂0.5-1.5％。
进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜10％、复合盐15％、氧化剂110％、电镀铜添加剂1％。
进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液的温度为37℃。
进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液通过浸泡应用，浸泡时间为45s。
本发明相比现有技术有益的技术效果：
1、普通的NSP、SPS和H2SO4/H2O2的药水体系产生的反应产物为硫酸铜、硫酸钠，本申请的用于处理铜表面的微蚀液，其产生的反应产物中有二价铜，二价铜可通过电解形成铜被提取，保证循环再生的微蚀液中，二价铜不上升，产生一定的经济效益的同时，保持微蚀速率的稳定，形成的铜面微蚀效果更好。
2、本申请搭配的氧化剂，其含有的三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被消耗，形成二价铁，二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁，可以利用电能完全再生，使得微蚀废液可循环使用，实现零排放，更环保。
3、微蚀废液可循环使用，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明优选实施例中用于处理铜表面的微蚀液处理后的铜面的SEM图，电子显微镜5000倍效果。
图2为现有技术中H2SO4和H2O2体系微蚀药水处理后的铜面SEM图，电子显微镜5000倍效果。
图3为现有技术中普H2SO4和SPS体系微蚀药水处理后的铜面SEM图，电子显微镜5000倍效果。
具体实施方式
本申请优选实施例中公开一种用于处理铜表面的微蚀液，其包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂。
进一步地，本发明用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜5-15％、复合盐10-30％、氧化剂80-120％、电镀铜添加剂0.5-1.5％。
其中，该用于处理铜表面的微蚀液中氧化剂提供三价铁离子作为主氧化剂，三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被消耗，形成二价铁，二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁，可以利用电能完全再生，使得微蚀废液可循环使用，实现零排放，更环保。
其中，电镀铜添加剂的作用是控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率，辅助铜的溶解，避免形成铜泥沉淀。
其中，复合盐的作用是提高微蚀刻的速度。
将前述各组分溶解于水就能够很容易地配置出本发明的微蚀液，所用的水为去离子水。本发明的微蚀刻剂的使用方法一般是使用浸泡的方法，将铜板浸泡在本申请的用于处理铜表面的微蚀液中。由于温度对微蚀液的蚀刻速度的影响是：随温度的增加，蚀刻速度亦加快，因此，通过控制温度和浸泡时间实现CPB板微蚀速率稳定、以及形成良好的铜面微蚀清洁效果。
以下通过具体实施例对本发明的铜面粗化微蚀刻剂及其使用方法、效果作进一步详细说明，但本发明并不仅限于以下的实施例。
实施例1
本发明中用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜10％、复合盐15％、氧化剂110％、电镀铜添加剂1％；
按照优选实施例1中公开的质量百分比组成称量并混匀各个组分后加入去离子水溶解，即可配置出本发明用于处理铜表面的微蚀液。
该用于处理铜表面的微蚀液的反应温度为37℃。
该用于处理铜表面的微蚀液通过浸泡应用，浸泡时间为45s。
请参阅图1-图3，在温度为37℃的条件下，测试了普通的H2SO4和SPS、H2SO4和H2O2体系、以及本申请用于处理铜表面的微蚀液处理铜面SEM状况。
从图1-图3可以看出，在37℃工作温度下，本申请用于处理铜表面的微蚀液的铜面微蚀效果更好，可以提供较合适的微观粗糙面，保证CPB板面厚度分布的均匀性。
以上结合说明书附图对本发明的优选实施例进行了详细阐述，应该说明的是，本发明的保护范围包括但不限于上述实施例；说明书附图中公开的具体结构也只是本发明的较佳实施例，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他实施例，任何不脱离本发明创新理念的简单变形或等同替换，均涵盖于本发明，属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于：包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂。
2.根据权利要求1所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于：所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜5-15％、复合盐10-30％、氧化剂80-120％、电镀铜添加剂0.5-1.5％。
3.根据权利要求2所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于：所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜10％、复合盐15％、氧化剂110％、电镀铜添加剂1％。
4.根据权利要求3所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于：所述用于处理铜表面的微蚀液的温度为37℃。
5.根据权利要求4所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于：所述用于处理铜表面的微蚀液通过浸泡应用，浸泡时间为45s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010550712.6A CN111719155A (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种用于处理铜表面的微蚀液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010550712.6A CN111719155A (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种用于处理铜表面的微蚀液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111719155A true CN111719155A (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=72567017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010550712.6A Withdrawn CN111719155A (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种用于处理铜表面的微蚀液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111719155A (zh) |
-
2020
- 2020-06-16 CN CN202010550712.6A patent/CN111719155A/zh not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112064026A (zh) | 一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法 | |
| CN107419271A (zh) | 一种用于镍镀层的环保化学退镀剂及退镀方法 | |
| CN103469267B (zh) | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 | |
| CN114232030B (zh) | 一种pcb甲基磺酸退锡废液循环再生方法 | |
| CN102452743A (zh) | 含络合物镀镍废水的处理方法 | |
| CN111020585A (zh) | 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用 | |
| CN102181865A (zh) | 可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统 | |
| CN110997981A (zh) | 铜蚀刻液 | |
| CN111206249A (zh) | 一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法 | |
| CN110195222A (zh) | 一种rtr减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法 | |
| CN112899685A (zh) | 一种硫酸、双氧水金属微观处理剂 | |
| CN114025489A (zh) | 用于铜面处理的微蚀液及其在pcb制程中的应用和pcb生产流程 | |
| CN111719155A (zh) | 一种用于处理铜表面的微蚀液 | |
| CN110997989A (zh) | 电解镀铜用阳极、及使用该阳极的电解镀铜装置 | |
| CN110952120B (zh) | 一种铝合金镀镍预处理方法 | |
| JP2001348684A (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗化剤およびそれを用いる表面粗化法 | |
| CN101358377B (zh) | 一种碳化钛电解退镀液及其加工工艺 | |
| US3476624A (en) | Process of etching copper circuits | |
| CN115216771B (zh) | 一种印制线路板铜面粗化液及其应用 | |
| CN105209573B (zh) | 包含酸介质中的三价锰的蚀刻溶液的再生 | |
| CN112391627B (zh) | 一种无氨氮环保微蚀前处理液及处理方法 | |
| US4647352A (en) | Stripping composition and process for selective removal of electroless applied nickel | |
| JP4918342B2 (ja) | 銅箔の粗面化処理方法 | |
| KR100294394B1 (ko) | 인쇄회로기판용전해동박및그의제조방법 | |
| CN110016701A (zh) | 铝箔基板镀膜方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200929 |