SU893136A3 - Каталитический лак дл изготовлени печатных схем - Google Patents
Каталитический лак дл изготовлени печатных схем Download PDFInfo
- Publication number
- SU893136A3 SU893136A3 SU772514605A SU2514605A SU893136A3 SU 893136 A3 SU893136 A3 SU 893136A3 SU 772514605 A SU772514605 A SU 772514605A SU 2514605 A SU2514605 A SU 2514605A SU 893136 A3 SU893136 A3 SU 893136A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- varnish
- copper
- lacquer
- metal
- mixture
- Prior art date
Links
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 6
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims description 6
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims description 6
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims description 6
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims description 6
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims description 5
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 244000007835 Cyamopsis tetragonoloba Species 0.000 claims description 4
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 4
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- FKKAGFLIPSSCHT-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC FKKAGFLIPSSCHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 244000303965 Cyamopsis psoralioides Species 0.000 claims description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- RIWJUJODUFGELL-UHFFFAOYSA-L C(CN(CC(=O)O)CC(=O)O)N(CC(=O)O)CC(=O)O.C=O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] Chemical compound C(CN(CC(=O)O)CC(=O)O)N(CC(=O)O)CC(=O)O.C=O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] RIWJUJODUFGELL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241001026509 Kata Species 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 230000035606 childbirth Effects 0.000 claims 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 abstract 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 235000010356 sorbitol Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N Atorvastatin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C=CC(F)=CC=2)N(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC(O)=O)C(C(C)C)=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000728 ammonium alginate Substances 0.000 description 1
- 235000010407 ammonium alginate Nutrition 0.000 description 1
- KPGABFJTMYCRHJ-YZOKENDUSA-N ammonium alginate Chemical compound [NH4+].[NH4+].O1[C@@H](C([O-])=O)[C@@H](OC)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](C([O-])=O)O[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O KPGABFJTMYCRHJ-YZOKENDUSA-N 0.000 description 1
- -1 bichromate ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000012716 precipitator Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/2033—Heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
(54) КАТАЛИТИЧЕСКИЙ ЛАК ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ Изобретение относитс к каталитическому лаку дл изготовлени печатных схем с применением основных материалов и процесса осаждени металла . В практике осуществл етс множест во способов дл изготовлени печатных схем. Широко распространенным в л етс так называемый субтрактивный способ, по которому печатные платы изготовл ютс как односторонними,так и двухсторонними с проходными соединени ми через отверсти . При субтрактивном способе, как известно, исход т из кашировного с одной или с двух сторон материаланосител , который подвергаетс негативному процессу печати (световой пе чати или фотопечати). При технике из готовлени проходных контактов обычно стенки отверстий занимают палладиевыми отростками, на которых затем при помощи химического омеднени изготавливаетс провод щее соединение верхней и нижней сторон. Тонкий слой меди/ химически осажденный на стенках отверстий, должен на них усиливатьс Гсшьваническим путем при помощи очен в зкого сло меди. Естественно наПЕЧАТНЫХ СХЕМ ростает гальваническа медь не только на стенках отверстий, но и на провод щих пут х. Провод щие пути дл последующего процесса травлени должны быть гальванически покрыты материгшом устойчивым к травлению, например олов нно-свинцовой смесью или оловом. Перед последующим травлением плат удсш етс лак трафаретной печати и освободившиес медные поверхности протравливаютс соответственным протравливающим раствором. В среднем, в зависимости от типа нанесенной печатной схемы, вытравливаетс от 60 до 70% меди I. Выход подобных растворов дл травлени , содержащих значительное количество меди, в производстве очень велик и во всех случа х представл ет собой дорогосто щие проблемы сточных вод и защиты окружающей среды. При аддитивном способе, с другой стороны, на платы наноситс клей, который затем дл достижени достаточно высокой адгезионной прочности подвергаетс химическому травлению, преимуществ1жно хромовой смесью. Затем така плата активизируетс обычным образом и вслед за этим
омедн етс химическим слоем до 4 Sjtt ,, включа веро тно необходимые отверсти . Затем известным способом, либо способом трафаретной печати, либо фотопечатью наноситс негативна схема нужной печатной платы и при noMOUtti последующего гальванического омеднени наноситс желаема толщина провод щих путей, например 30ju, .
.Следующие за этим рабочие стадии соответствуют рабочим стади м описанного субтрактивного способа 2
Аддитивный способ делает возможным изготовление значительно более тонких провод щих путей, так как процесс травлени должен стравить исключительно 4 - .5(. толщины нанесенного химически медного сло , однако даже при этом требуетс множество рабочих стадий. К тому же в каждом случае, когда должна использоватьс предварительно покрыта клеем плата, дл достижени хорошей адгезионной проч ности, наносимых позднее слоев этой поверхности, должна быть придана шероховатости .
Наиболее близким по технической сущности к изобретению вл етс каталитический лак дл изготовлени печатных форм и схем, включающий водорастворимую соль гидрофильного пленкообразующего (св зующего) коллоида , способного образовывать с многовалентными металлами водорастворимые соли (альгинат аммони , Na-полиакрилаты , Na-карбоксиметилцеллюлозы), соль многовалентного металла (сульфат меди), аммиак, источник ионов бихромата , нелетучее вещество с кислой реакцией , например п-толуолсульфокислота , наполнители, вода 3.
Однако при высушивании известного материала дл покрыти аммиак удал етс и соль металла вместе с коллоидом образует нерастворимый комплекс. Окисл ющее вещество служит при этом исключительно дл ускорени отверждени образовавшейс пленки.
Известный состав неактивен по отношению к металлоосаждающим ваннам, в силу чего на наносимой поверхности платы не осаждаетс металлический слой.
Цель изобретени - образование метешлического зародышевого сло на наносимой поверхности платы после, вы|Сушива .ни .
Поставленна цель достигаетс тем, что каталитический лак дл изготовлени печатных схем, включающий св зующее, сульфат меди, наполнитель и воду, содержит в качестве св зующего вещество, выбранное из группы, вк почающей карбоксиметилцеллюлозу / смесь метилцеллюлозы и Гуара в соотношении 2:1, смесь крахмала и 50%ной акриловой эмульсии в соотношении 5:20г в качестве наполнител аэросил и дополнительно этилендиаминтетра-уксусную кислоту в качестве комплексооёразовател , формальдегид в качестве восстановител и родамин в качестве стабилизатора при следующем соотношении компонентов, г:
Св зующее3-25
Сульфат меди10
Этилендиаминтетрауксусна кислота 10-15 ФормальдегидЮ
АэросилО,5
Родамин0,0001
Вода40-65
В случае использовани в качест зе св зующего карбоксиметилц ллюлозы она содержитс в количестве 3 г; когда св зующее - смесь метилцеллюлозы и гуара в соотношении 2:1 количество его составл ет 3 г, когда св зующим вл етс смесь крахмала и акриловой эмульсии в соотношении 5:20 - количество его составл ет 2Ь г.
Каталитический лак дополнительно может содержать 5 г метиленхлорида и 0,0001 г лаурилэфирсульфата.
Предлагаемый лак позвол ет сократить количество технологических стадий , по сравнению с известным способом изготовлени провод щего сло , так как после нанесени лака, преимущественно путем трафаретной печати , и сушки этого лака, образуемый металлический слой усиливаетс при воздействии ванны/ осаждающей металл При этом отпалает требуемое образование отростков при помощи паллади , а также обработка травлением. Больше не требуетс применение вещества, повышающего прочность к сцеплению.
Кроме того, металлический слой пр применении лака осаждаетс предельно тонко и равномерно распредел етс благодар чему можно изготавливать исключительно малые толщины сло , например , только 0,067/t, которые имеют исключительную адгезионную прочность
Дл нанесени лака на основные материалы могут примен тьс обычные способы печати, при которых желаемый образец проводников нанос т на подложку способом позитивной печати, преимущественно способом трафаретной печати. В качестве основных плат используют платы на основе пластмасс, например бумага, с фенольной смолой, эпоксидное стекло, гибкие термоплас|ты , I и -из керамических материалов.
Высушивание нанесенного лака може производитьс путем длительной сушки при комнатной температуре или путем нагрева.до 400С. Дл этого используют печи с гор чим воздухом и излучательные лампы.
Claims (3)
- Дл утолщени образованного металлического сло толщиной примерно 0,03/А. можно примен ть обычную восстановительную ванну, выдел ющую металл , котора позвол ет наращивание толщины сло до 50/bt-. Пример 1. Состав лака, г: Карбоксиметилцеллюлоза 3 Коллоидна кремниева кислота (аэросил)0, Вода63, Сульфат меди. Ю Этилеидиаминтетрауксусна кислота13 Формальдегид ( 37%-ный раствор)Ю Стабилизатор (родамин), мг0,1 Раствор NaOH значение рН довод с до 12,8. Каталитическим лаком заполн ют машину дл трафаретной печати и че рез установленный на трафарете обр зец печатают на пластмассовой плат Затем 7 мин обжигают при 200°С. Пр этом ионы меди восстанавливаютс меди и одновременно получаетс адг зионное прочное соединение между л ком и поверхностью пластмассы. Обр ботанную таким образом плату погру жают в химическую медную ванну и с меди утолщаетс до 30 - 50 ,и.. Зате плату промывают и сушат. Теперь ее можно оснащать конструктивными дет л ми . П р и м е р 2. Состав лака, г: Метилцеллюлоза Гуар Аэросил Вода. Сульфат меди Этилендиаминтетрауксусна кислота Формальдегид (37%-ный раствор) Стабилизатор (родамин ) , мг Метиленхлорид : Раствором NaOH рН доводитс 12,8. Применение этого лака производ с по примеру 1. П р и м е р 3. Состав лака, г: Крахмал 5 Эмульси акрилата (50%-на )20 Аэросил0, Вода. 41, Сульфат меди10 Этилендиаминтетрауксусна кислота13 ФормальдегидЮ Стабилизатор (родамин ) , мг0/ Смачиватель (сульфат лаурилового эфира), мг 0, Значение рН 30%-ным раствором NaOH довод т до 12,5. Применение этого лака производи с по примеру 1. Лаки по примерам 1-3 предлага мого изобретени обладают следующи свойствами: Адгезионна прочность, N/CM25 Твердость (по ударной в зкости) , кДж/м 50 Прочность, N Толщина лакового сло , мкм, по примеру 150 275 3100 Слой металлических ддрпдиитеР кристаллизации этих лаков укрепл етс при обработке металлоосаждающей ванной до толщины 30 - 35/х.. Известный лак обладает теми же свойствами по адгезионной прочности , твердости, прочности и консистенции . Однако в противоположность лакам , получаемым согласно изобретению, они неактивны по отношению к металлоосаждающим ваннам, так как металлический слой не осаждаетс . Формула изобретени 1. Каталитический лак дл изготовлени печатных схем, включающий св зующее , сульфат меди, наполнитель и воду, отличающийс тем, что, с целью образовани металлического зародышевого сло на наносимой поверхности платы после высушивани , он содержит в качестве св зующего вещество, выбранное из группы, вклю- чающей карбоксилметилцеллюлозу, см;есь метилцеллюлозы и гуара в соотношении 2:1, смесь крахмала и 50%ной акриловой эмульсии в соотношении 5:20, в качестве наполнител аэросил и дополнительно этилендиаминтетрауксусную кислоту в качестве комплексообразовател ,формальдегид в качестве восстановител и родами-н в качестве стабилизатора при следующем соотношении компонентов, г: Св зующее3-25 Сульфат меди . Ю Этилендиаминтетрауксусна кислота10-15 ФормальдегидЮ Аэросил0,5 Родамин0,0.001 Вода40-65
- 2.Лак по п. 1, включающий карбо. ксиметилцеллюлозу, отличающ и и с тем, что он содержит 3 г карбоксиметилцеллюлозы. 3.Лак по п. 1,. включающий смесь метилцеллюлозы и гуара в соотношении 2:1, отличающийс тем, что он содержит 3 г смеси метилцеллюлозы и гуара. 4.Лак по п. 1, включающий смесь крахмала и акриловой эмульсии в соотношении 5:20, отличающийс тем, что он содержит 25 г смеси крахмала и акриловой эмульсии. 893 5.Лак по п.1,отличающ и и с тем, что он дополнительно содержит 5 г метиленхлорида. . 6.Лак по п. 1, о т л и ч а ю щ и и с тем, что он дополнительно содержит ,q0001 г лаурил-эфирсульфата Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1368 1. Kata ytischer .Lack Zur hersteCeung von gedruckten SchaStungen Gagvanotechnik, 1974, 65, 8, с. 659. 2 За вка ФРГ и тййцчт /- 1э70
- 3. Патент Англии И 1252826, кл, 6 С, 1971 (прототип).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2635457A DE2635457C2 (de) | 1976-08-04 | 1976-08-04 | Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU893136A3 true SU893136A3 (ru) | 1981-12-23 |
Family
ID=5984909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU772514605A SU893136A3 (ru) | 1976-08-04 | 1977-08-04 | Каталитический лак дл изготовлени печатных схем |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4253875A (ru) |
| JP (1) | JPS5319565A (ru) |
| DE (1) | DE2635457C2 (ru) |
| SU (1) | SU893136A3 (ru) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4719145A (en) * | 1983-09-28 | 1988-01-12 | Rohm And Haas Company | Catalytic process and systems |
| US4581301A (en) * | 1984-04-10 | 1986-04-08 | Michaelson Henry W | Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards |
| US4581256A (en) * | 1984-11-19 | 1986-04-08 | Chemline Industries | Electroless plating composition and method of use |
| US5147453A (en) * | 1987-11-03 | 1992-09-15 | Basf Corporation | Paint compositions containing silver metal flake pigment |
| US5075039A (en) * | 1990-05-31 | 1991-12-24 | Shipley Company Inc. | Platable liquid film forming coating composition containing conductive metal sulfide coated inert inorganic particles |
| US5120578A (en) * | 1990-05-31 | 1992-06-09 | Shipley Company Inc. | Coating composition |
| US5076841A (en) * | 1990-05-31 | 1991-12-31 | Shipley Company Inc. | Coating composition |
| US5288313A (en) * | 1990-05-31 | 1994-02-22 | Shipley Company Inc. | Electroless plating catalyst |
| DE4107644A1 (de) * | 1991-03-09 | 1992-09-10 | Bayer Ag | Hydroprimer zum metallisieren von substratoberflaechen |
| DE4111817A1 (de) * | 1991-04-11 | 1992-10-15 | Bayer Ag | Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung |
| US5158604A (en) * | 1991-07-01 | 1992-10-27 | Monsanto Company | Viscous electroless plating solutions |
| US5419954A (en) * | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
| GB0025989D0 (en) * | 2000-10-24 | 2000-12-13 | Shipley Co Llc | Plating catalysts |
| US20020068127A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Francis Durso | Process for selectively plating areas of a substrate |
| WO2006111451A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Agfa-Gevaert | Process for contact printing of pattern of electroless deposition catalyst. |
| KR102440363B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2022-09-05 | 삼성전자주식회사 | 필름 프레임, 디스플레이 기판 제조 시스템 및 디스플레이 기판 제조 방법 |
| CN116782516B (zh) * | 2023-07-13 | 2024-01-23 | 南华大学 | 一种基于均相离子型催化油墨制备铜印刷电路的普适工艺 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3361580A (en) * | 1963-06-18 | 1968-01-02 | Day Company | Electroless copper plating |
| DE1266099B (de) * | 1965-02-20 | 1968-04-11 | Schering Ag | Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung |
| US3560257A (en) * | 1967-01-03 | 1971-02-02 | Kollmorgen Photocircuits | Metallization of insulating substrates |
| US3372059A (en) * | 1967-04-24 | 1968-03-05 | Dow Chemical Co | Chemical reduction process for silver, copper, or nickel deposition |
| FR1548401A (ru) * | 1967-08-16 | 1968-12-06 | ||
| US4002786A (en) * | 1967-10-16 | 1977-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for electroless copper plating |
| US3520723A (en) * | 1968-01-25 | 1970-07-14 | Eastman Kodak Co | Process for forming a metallic layer on a substrate |
| US3607317A (en) * | 1969-02-04 | 1971-09-21 | Photocircuits Corp | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths |
| US3904783A (en) * | 1970-11-11 | 1975-09-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method for forming a printed circuit |
| US3959547A (en) * | 1971-07-29 | 1976-05-25 | Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation | Process for the formation of real images and products produced thereby |
| US3925578A (en) * | 1971-07-29 | 1975-12-09 | Kollmorgen Photocircuits | Sensitized substrates for chemical metallization |
| US3915717A (en) * | 1973-11-12 | 1975-10-28 | Rca Corp | Stabilized autocatalytic metal deposition baths |
| DE2418654A1 (de) * | 1974-04-18 | 1975-11-06 | Langbein Pfanhauser Werke Ag | Verfahren zum stromlosen oberflaechenmetallisieren von kunststoffgegenstaenden und fuer die durchfuehrung des verfahrens geeignetes aktivierungsbad |
| US3930072A (en) * | 1974-06-28 | 1975-12-30 | Universal Oil Prod Co | Stabilization of metal plating baths |
-
1976
- 1976-08-04 DE DE2635457A patent/DE2635457C2/de not_active Expired
-
1977
- 1977-08-02 JP JP9291877A patent/JPS5319565A/ja active Granted
- 1977-08-04 SU SU772514605A patent/SU893136A3/ru active
-
1978
- 1978-11-03 US US05/957,327 patent/US4253875A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5319565A (en) | 1978-02-22 |
| US4253875A (en) | 1981-03-03 |
| DE2635457C2 (de) | 1985-06-05 |
| DE2635457A1 (de) | 1978-02-09 |
| JPS6214119B2 (ru) | 1987-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU893136A3 (ru) | Каталитический лак дл изготовлени печатных схем | |
| JP2643099B2 (ja) | 導電金属の基板への付着方法 | |
| US3925578A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
| US3962494A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
| US3600330A (en) | Metallization of insulating substrates | |
| US3959547A (en) | Process for the formation of real images and products produced thereby | |
| EP0053279B1 (en) | Method of preparing a printed circuit | |
| JPH01501402A (ja) | 選択的金属化法及びプリント回路基板の加層的製造方法 | |
| JPS6321752B2 (ru) | ||
| JPS60207395A (ja) | スルーホールメツキした電気プリント回路板の製造法 | |
| US4704791A (en) | Process for providing a landless through-hole connection | |
| US5427895A (en) | Semi-subtractive circuitization | |
| JPH01501432A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| CN1248300A (zh) | 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液 | |
| NL8002375A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedra- dingen. | |
| EP0163089B1 (en) | Process for activating a substrate for electroless deposition of a conductive metal | |
| US3928663A (en) | Modified hectorite for electroless plating | |
| US4786528A (en) | Process for treating reinforced polymer composite | |
| JPH0839728A (ja) | 金属張積層基板の製造方法 | |
| JPS599161A (ja) | 無電気めっき処理方法 | |
| CA2030499A1 (en) | Laminate for electroless metallization, a printed circuit provided with same, and a process for the manufacture of such a laminate | |
| US4085285A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US2533454A (en) | Method of plating nonmetallic surfaces | |
| GB2134931A (en) | Non-electrolytic copper plating for printed circuit board | |
| JPS63502041A (ja) | 改良された増量置換法による導電体の形成法 |