CN110447151B - 光发送机 - Google Patents

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Abstract

光发送机(1)包括：输出第一输出功率(P0)的激光，并输出监视电流(Im)的半导体激光部(11)；对光纤(70)进行保持的光模块(10)的壳体；生成监视电压(Vm)的监视电流检测部(20)；控制激光驱动电流(Id)以接近目标电压(Vr)的激光驱动部(30)；存储基于通过光纤(70)而输出的激光的第二功率(P1)相对于第一输出功率(P0)的比率的测定结果的信息的存储部(40)；利用温度传感器(51)的检测温度(T1)和基于测定结果的信息来变更目标电压(Vr)的目标电压决定部(52)；利用检测温度(T1)和基于测定结果的信息来生成被发送到上位装置的表示第二输出功率(P1)的功率监视值(Vm1)的功率监视值决定部(53)。

Description

光发送机
技术领域
本发明涉及用于光传输系统的光发送机。
背景技术
光发送机中，作为将从半导体激光部输出的激光的输出功率维持一定的控制方法，已知有APC(Adaptive Power Control：自适应功率控制)。APC中，用光电二极管(PD)检测从构成半导体激光部的激光二极管(LD)输出的激光的一部分，并对提供给LD的激光驱动电流进行控制(反馈控制)以将从PD输出的监视电流的值设为一定(参照专利文献1)。
另外，也提出了下述技术：通过根据光发送机内的温度来变更施加在激光驱动电路的电压，从而即使产生温度变化也能将从半导体激光部输出的激光的输出功率维持一定(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013－76776号公报(例如，图1、图10)
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，专利文献1所记载的光发送机不具备DDM(Digital DiagnosticMonitoring:数字诊断监视)功能，例如能由上位装置实时地读取光发送机的主要参数的功能，用户无法通过上位装置获知半导体激光部的正确的输出功率。
另外，通常的DDM功能包含向上位装置通知与半导体激光部的输出功率相对应的监视电流的值(功率监视值)的功能。然而，存在下述这样的问题，即：若因伴随温度变化而产生的热膨胀等而在半导体激光部和将其收纳的光模块的壳体之间产生位置偏移，则光模块的输出功率(即、通过在光模块的壳体所保持的光纤而发送的激光的输出功率)相对于半导体激光部的输出功率的比率(效率)降低(即、产生跟踪错误)，通知给上位装置的功率监视值未正确地示出光模块的输出功率。
本发明是为了解决上述以往的问题而完成的，其目的在于提供一种光发送机，即使在产生了半导体激光部的历时老化和光模块的温度变化的情况下，也能够将从光模块输出的激光的输出功率维持一定，并且，能够将正确地示出光模块的输出功率的功率监视值通知给上位装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的一个方式所涉及的光发送机的特征在于，包括：半导体激光部，该半导体激光部输出与所输入的激光驱动电流相对应的第一输出功率的激光，并输出与所述第一输出功率相对应的监视电流；光模块的壳体，该光模块的壳体收纳所述半导体激光部，并对具有配置在所述激光入射的位置的端部的光纤进行保持；监视电流检测部，该监视电流检测部生成与所述监视电流相对应的监视电压；激光驱动部，该激光驱动部控制所述激光驱动电流，以使所述监视电压接近所设定的目标电压；存储部，该存储部预先存储在多个温度的各温度下基于通过所述光纤而输出的所述激光的第二输出功率相对于所述半导体激光部的所述第一输出功率的比率的测定结果的信息；温度传感器，该温度传感器检测所述半导体激光部的周边温度；目标电压决定部，该目标电压决定部利用由所述温度传感器所检测出的检测温度和基于所述测定结果的信息来变更所述目标电压；以及功率监视值决定部，该功率监视值决定部利用所述检测温度和基于所述测定结果的信息，生成被发送到上位装置的表示所述第二输出功率的功率监视值。
发明效果
根据本发明，即使是产生了半导体激光部的历时老化和光模块的温度变化的情况，也能够将从光模块输出的激光的输出功率维持一定。
另外，根据本发明，能够将与光模块的输出功率相对应的正确的功率监视值通知给上位装置。
附图说明
图1是简要表示本发明的实施方式1所涉及的光发送机的结构图。
图2是简要表示本发明的实施方式2所涉及的光发送机的结构图。
图3是表示实施方式2所涉及的光发送机的跟踪错误补偿动作的流程图。
图4是表示本发明的实施方式3所涉及的光发送机的激光驱动电流和热电元件驱动电流的调整处理的流程图。
图5(a)至图5(c)是用于说明实施方式3所涉及的光发送机的跟踪错误补偿动作的图。
具体实施方式
下面，边参照附图边对本发明的实施方式所涉及的光发送机进行说明。下面的实施方式1至3只不过是一个示例，在本发明的范围内可进行各种各样的变更。
《1》实施方式1.
《1－1》结构
图1是简要表示本发明的实施方式1所涉及的光发送机1的结构图。光发送机1用于光传输系统。如图1所示那样，光发送机1包括具有输出激光L0的半导体激光部11的光模块10、监视电流检测部20、激光驱动部30、作为存储信息的非易失性的存储部的存储器40、以及进行用于补偿跟踪错误的处理的补偿控制部50。
半导体激光部11具有作为使激光产生的激光发光元件的激光二极管(LD)、以及作为光检测元件的光电二极管(PD)，上述光检测元件检测激光的一部分并输出与激光L0的输出功率(第一输出功率)P0相对应的监视电流Im。另外，半导体激光部11可以具备根据输入信号来调制激光的光调制部。
光模块10具有作为结构体的框体、收纳(固定)于壳体内的半导体激光部11、以及由框体所具备并保持(固定)有光纤70的托架部13。通过框体中保持有光纤70，从而从半导体激光部11的光射出面射出的激光L0朝向光纤70的端部前进。由此，通过使半导体激光部11的光射出面和光纤70的端部具有预先决定的位置关系，从而进行光学性耦合。
监视电流检测部20输入有从半导体激光部11的PD输出的监视电流Im，并输出与监视电流Im相对应的值的监视电压Vm。通常，监视电压Vm与监视电流Im成正比。
激光驱动部30为具有进行反馈控制的APC控制部31的驱动电路。APC控制部31具有目标电压比较部32。目标电压比较部32进行监视电流Im所对应的监视电压Vm与作为基准电压的目标电压Vr之间的比较。
补偿控制部50具有温度传感器51、目标电压决定部52、以及功率监视值决定部53。温度传感器51可以配置在能检测出光模块10的温度T1(即、半导体激光部11的周边温度)的其它位置(补偿控制部50的外部)。
补偿控制部50执行用于补偿跟踪错误的调整处理。跟踪错误是指由光模块10的壳体中所保持的半导体激光部11的光射出面与光模块10的壳体的托架部13所保持的光纤70的端部之间的位置关系所决定的光学性耦合状态伴随光模块10的温度变化而改变(即，伴随温度变化而引起的光学系统的元器件的位置关系的偏移)。跟踪错误无法用APC控制部31所进行的反馈控制来进行补偿。在产生跟踪错误时不进行该补偿的情况下，从光模块10通过光纤70而输出的激光的输出功率(第二输出功率)P1将降低。
目标电压决定部52使用存储器40中预先保持的计算式，或者，使用存储器40中预先保持的信息(LUT)，来对目标电压比较部32所设定的基准电压即目标电压Vr进行温度补偿。即，目标电压决定部52基于温度传感器51所检测的温度T1，将目标电压Vr变更为适当的值，从而向目标电压比较部32提供补偿后的目标电压Vr的值。
当温度传感器51的检测温度T1大大偏离了常温(设计上的使用温度)时，由于与监视电流Im成正比的监视电压Vm未正确地表示从光模块10通过光纤70而输出的激光的输出功率P1，因此功率监视值决定部53通过对监视电压Vm进行校正来生成功率监视值Vm1。功率监视值决定部53通过基于温度传感器51的检测温度T1来对监视电压Vm进行校正，从而生成正确地表示光模块10的输出功率P1的功率监视值Vm1，执行将该功率监视值Vm1作为光发送机1的实时信息提供给上位装置(未图示)的DDM功能。具体而言，功率监视值决定部53基于温度传感器51的检测温度T1，对监视电流Im所对应(例如，成正比)的监视电压Vm进行补偿，并将补偿后的监视电压作为功率监视值Vm1通知给上位装置。
另外，补偿控制部50可以由控制电路来构成，或者，也可以由存储作为软件的程序的存储器40、以及作为执行该程序的信息处理部的处理器来实现。另外，可以由存储程序的存储器40和处理器来实现补偿控制部50以外的结构。
《1－2》动作
首先，对常温时、即无需进行跟踪错误补偿时的动作进行说明。此时，激光驱动部30将基于监视电流Im所对应的监视电压Vm(即，基于监视电流Im)而决定的激光驱动电流Id提供给半导体激光部11。
半导体激光部11通过所提供的激光驱动电流Id来发光，将与所提供的激光驱动电流Id相对应的输出功率P0的激光L0朝向光模块10的壳体的托架部13所保持的光纤70的端部进行输出。
半导体激光部11的输出功率P0所对应的值的监视电流Im由监视电流检测部20变换成监视电流所对应的值的监视电压Vm，将监视电压Vm提供给APC控制部31和补偿控制部50。
APC控制部31在目标电压比较部32中比较监视电压Vm和目标电压Vr，控制激光驱动电流Id，以使得监视电压Vm接近目标电压Vr(希望使监视电压Vm与目标电压Vr相等)。具体而言，若监视电压Vm比目标电压Vr低，则APC控制部31使激光驱动电流Id增加，若监视电压Vm比目标电压Vr高，则APC控制部31使激光驱动电流Id减少。
接着，对常温以外时、即需要跟踪错误补偿时的动作进行说明。由于光模块10的结构因光发送机1内的温度变化而改变，例如，在半导体激光部11的光射出面和光纤70的铁心(端部)之间产生耦合偏移，其结果是，光模块10的输出功率P1相对于半导体激光部11的输出功率P0的比率(效率)(＝P1/P0)比起常温时的比率(效率)产生变化(通常为降低)。
APC控制部31基于半导体激光部11的输出功率P0所对应的监视电流Im的值、即由监视电流检测部20变换了监视电流Im后得到的监视电压Vm的值，来进行反馈控制。由此，APC控制部31所进行的反馈控制未将光模块10的输出功率P1相对于半导体激光部11的输出功率P0的比率(效率)的变化考虑在内。因此，在光模块10的温度比起常温产生较大变化的情况下，光模块10的输出功率P1从常温时的光模块10的输出功率(通常为降低)产生偏移，从而产生跟踪错误。
实施方式1中，预先测定光发送机1的规格中所允许的温度范围(规格温度范围)内的跟踪错误，将基于该测定结果的信息作为LUT(Look Up Table:查找表)或作为计算式预存于存储器40。补偿可以通过计算式进行，也可以利用LUT来进行。
补偿控制部50的目标电压决定部52利用温度传感器51的检测温度T1、与存储器40所存储的基于跟踪错误的测定结果的信息，以使半导体激光部11的输出功率P0增加或减少的方式来使目标电压比较部32的目标电压Vr变化，由此来对跟踪错误进行补偿。
实施方式1中，不是改写激光驱动电流Id本身，而是对作为反馈点的目标电压比较部32的目标电压Vr进行温度补偿。通过对上述那样的目标电压Vr进行更新(例如，提高目标电压Vr)的控制，能够排除针对半导体激光部11的激光驱动电流Id的输出功率P0的历时老化的影响(即，避免光模块10的输出功率P0的降低)。
另外，实施方式1中，根据温度传感器51的检测温度T1与预先存储于存储器40的基于测定结果的信息(LUT或计算式)，进行将光模块10的输出功率P1维持一定的控制(前馈控制)，因此能够适当地进行对于光模块10的温度变化的跟踪错误补偿。
《1－3》效果
如上所述，根据实施方式1所涉及的光发送机1，即使在产生了半导体激光部11的历时老化和光模块10的温度变化的情况下，由于进行对目标电压Vr进行更新的控制，因此通过反馈控制，能够将从光模块10通过光纤70而输出的激光的输出功率P1维持一定。
另外，根据实施方式1所涉及的光发送机1，功率监视值决定部53向上位装置提供基于跟踪错误补偿信息进行补偿后得到的功率监视值Vm1，因此能够将与光模块10的输出功率P1相对应的正确的功率监视值Vm1通知给上位装置。其结果是，能够正常地维持光发送机1所具有的DDM功能。
《2》实施方式2.
上述实施方式1中对下述光发送机1进行了说明，该光发送机1通过目标电压决定部52利用温度传感器51的检测温度T1以及预先存储的基于测定结果的信息来更新目标电压Vr，从而进行基于监视电流Im的激光驱动电流Id的APC方式的控制，并通过进行跟踪错误补偿来进行ACC(Auto Current Control：自动电流控制)方式的控制。
然而，如将光发送机设置在屋外的情况等那样，在将光发送机设置在温度变化幅度较大的环境的情况下，或者，要求光发送机具有高输出功率且达到激光驱动部30所能提供的激光驱动电流Id的上限的情况下，仅进行基于激光驱动电流Id的增加或减少的反馈控制，则无法将从光模块10输出的激光的输出功率P1维持一定。
因此，实施方式2中，光模块10内(半导体激光部11的附近)具备能够对半导体激光部11进行冷却或加热的热电元件12，通过由热电元件驱动部60设定热电元件12的温度(热电元件温度)Tld，从而进行跟踪错误补偿。热电元件12例如是珀尔帖元件，热电元件驱动部60例如是对发热或冷却的热电元件进行控制的TEC(Thermo-Electric Cooler：半导体制冷器)控制器。
图2是简要表示实施方式2所涉及的光发送机2的结构图。在图2中，对于与图1所示的结构要素相同或相应的结构要素，标注与图1所示的标号相同的标号。
通常，半导体激光部11中，针对激光驱动电流Id的输出功率P0的变换效率根据半导体激光部11的温度而变化。即，变换效率根据温度的降低而上升，且变换效率根据温度的上升而降低。因此，即使在利用激光驱动部30流过相同的激光驱动电流Id的情况下，通过由热电元件驱动部60降低热电元件温度Tld，从而也能够进一步提高激光驱动部30的激光驱动电流Id。换言之，即使在激光驱动电流Id达到了预先决定的上限值的情况下，通过降低半导体激光部11的温度，也能够进一步提高半导体激光部11的输出功率P0。
如上所述，实施方式2中，当激光驱动部30的激光驱动电流Id达到了预先决定的上限值时，将温度传感器51的检测温度T1达到了预先设定的阈值温度的情况设为触发，从而能够辅助性地降低热电元件温度Tld来进行跟踪错误补偿。
热电元件温度决定部(Tld决定部)54利用预先获取得到的基于测定结果的信息来决定热电元件温度Tld的变化程度。例如，热电元件温度Tld可以利用保存于存储器40的、基于测定结果而预先求出的计算式来决定，也可以利用基于测定结果而预先保存于存储器4的LUT来决定。
另外，补偿控制部50a可以由控制电路来构成，或者，也可以由存储作为软件的程序的存储器40a、以及作为执行该程序的信息处理部的处理器来实现。另外，可以由存储程序的存储器40和处理器来实现补偿控制部50a以外的结构。
图3是表示在检测温度T1跨过(通过)预先设定的温度阈值(高温侧或低温侧)的情况下，进行基于热电元件12的补偿的情况的处理的流程图。
图3的步骤S11中，补偿控制部50a监视温度传感器51的检测温度T1，步骤S12中，在检测温度T1跨过预先设定的温度阈值的情况下(即，超过了高温侧的阈值的情况或小于低温侧的阈值的情况)，通过控制热电元件温度Tld来开始进行跟踪错误的补偿。
在步骤S12中判断为是的情况下，处理前进至步骤S13。步骤S13中，补偿控制部50a对所通过的温度阈值是高温侧的温度阈值还是低温侧的温度阈值进行判断。
在为高温侧的温度阈值的情况下(步骤S13中为是)，处理前进至步骤S14。步骤S14中，补偿控制部50a的Tld决定部54利用存储于存储器40a的高温侧的LUT或高温侧的计算式，实施检测温度T1下的跟踪错误的补偿。具体而言，Tld决定部54利用存储于存储器40a的高温侧的LUT或高温侧的计算式，求出检测温度T1下的热电元件温度Tld，并将该热电元件温度Tld提供给热电元件驱动部60。
在接下来的步骤S15中重复进行步骤S14的处理直到检测温度T1小于高温侧的温度阈值为止。步骤S15中，在检测温度T1小于高温侧的温度阈值的情况下，处理回到步骤S11。然而，此时，也可以结束基于调整热电元件温度Tld的跟踪错误的补偿处理。
在步骤S13中判断为否的情况下为低温侧的温度阈值，处理前进至步骤S16。步骤S16中，补偿控制部50a的Tld决定部54利用存储于存储器40a的低温侧的LUT或低温侧的计算式，实施检测温度T1下的跟踪错误的补偿。具体而言，Tld决定部54利用存储于存储器40a的低温侧的LUT或低温侧的计算式，求出检测温度T1下的热电元件温度Tld，并将该热电元件温度Tld提供给热电元件驱动部60。
在接下来的步骤S17中重复进行步骤S16的处理直到检测温度T1超过低温侧的温度阈值为止。步骤S17中，在检测温度T1超过了低温侧的温度阈值的情况下，处理回到步骤S11。然而，此时，也可以结束基于调整热电元件温度Tld的跟踪错误的补偿。另外，可以将基于调整热电元件温度Tld的跟踪错误的补偿的开始判断所使用的温度阈值、与结束判断所使用的温度阈值设定为不同的值。
如上述说明那样，根据实施方式2所涉及的光发送机2，除了上述实施方式1中所记载了的效果以外还得到下面的效果。
根据实施方式2所涉及的光发送机2，即使在利用激光驱动部30流过了相同的激光驱动电流Id的情况下，通过利用热电元件驱动部14降低热电元件12的温度Tld，从而即使是激光驱动电流Id达到了预先决定的上限值的情况，也能够进一步提高半导体激光部11的输出功率P0。
另外，关于上述以外的点，实施方式2与实施方式1相同。
《3》实施方式3.
上述实施方式2中，对通过控制目标电压Vr和控制热电元件温度Tld来进行跟踪错误补偿的情况进行了说明。然而，若热电元件驱动电流Ip和激光驱动电流Id增大则光发送机中的耗电量将增大。
因此，实施方式3所涉及的光发送机在以变更热电元件温度Tld为前提进行跟踪错误补偿的情况下，采用尽量减小消耗电流的处理方法。
在补偿控制部50a的控制内容(用于使功耗变为最小的控制)这一点上，实施方式3与实施方式2不同。在其它点上实施方式3与实施方式2相同。因此，关于实施方式3的说明也可参照图2。
图4是表示实施方式3所涉及的光发送机的激光驱动电流Id和热电元件驱动电流Ip的调整处理的流程图。
在比热电元件12的初始温度Tld(常温)低的低温侧，光模块10的温度Ta变得比热电元件12的初始温度Tld低，温度越低发光效率越得到提高。因此，若降低热电元件温度Tld(即，降低热电元件驱动电流Ip)，则光模块10的输出功率P1将增加。由此，低温侧的控制(检测温度T1小于预先决定的温度时的控制)中，由于若降低热电元件驱动电流Ip则发光效率上升，即若降低功耗则发光效率提高，因此边减少功耗边进行跟踪错误补偿的控制能够进行得较容易。
因此，图4中，对比常温高的高温侧的调整处理(检测温度T1在预先决定的温度以上时的处理)进行说明。首先，步骤S21中，在从常温到达高温的某个调整点(采用多个点)，补偿控制部50a使APC控制部31内的目标电压比较部32的目标电压Vr上升，以使得在规格温度范围的中心附近输出功率P0成为目标输出功率。
在接下来的步骤S22，补偿控制部50a根据监视电压Vm，对激光的输出功率P0是否达到了目标输出功率进行判断。
在步骤S22中的判断为否的情况下，即仅通过目标电压Vr的变化(激光驱动电流Id的变化)无法得到目标输出功率的情况下，在步骤S23，补偿控制部50a进行用于降低热电元件温度Tld以达到目标输出功率的控制。
在接下来的步骤S24中，补偿控制部50a以不使目标输出功率变化的方式，边依次降低热电元件温度Tld边依次降低APC控制部31内的目标电压比较部32的目标电压Vr，在步骤S25中，补偿控制部50a以一定间隔(例如，热电元件温度Tld每次变化1℃)将热电元件驱动电流Ip的测定值、激光驱动电流Id的测定值保存于存储器40a。
若达到预先设定的热电元件温度Tld的可变值的上限，则补偿控制部50a停止调整，在步骤S26中，在所保存的各热电元件温度Tld中的两个测定值(热电元件驱动电流Ip的测定值、和激光驱动电流Id的测定值)的合计为最小的点设定热电元件温度Tld、APC控制部31内目标电压比较部32的目标电压Vr。
接着，在步骤S27中，补偿控制部50a对光输出功率以外的特性进行判定。
对于光模块10具备调制元件的情况，由于振荡波长因热电元件温度Tld的变化而变化，因此消光比等特性会根据调制元件的吸收波长特性而产生变化。因此，确认激光的输出波形，在没有满足特性的情况下，在步骤S28中将热电元件温度Tld提高预先决定的一定量(例如，1℃)，然后对光输出功率以外的特性进行再判定。
在所有的特性均满足规格时结束调整。
在多个温度下进行图4所示的处理，生成热电元件温度Tld和APC控制部31的目标电压Vr的拟合曲线，用函数(计算式)或LUT等表示拟合曲线，并将上述的信息预先保存于存储器40a。补偿控制部50a在进行跟踪错误的补偿时，利用存储器40a所保存的计算式或LUT来进行校正。
图5(a)至图5(c)是表示实施方式3所涉及的光发送机的跟踪错误补偿动作的拟合曲线的示例的图。
图5(a)的虚线曲线81表示未进行跟踪错误补偿的情况下的输出功率P0。如曲线81那样，对于未进行跟踪错误补偿的情况，输出功率在规格温度范围内的中心附近成为最大，越远离规格温度范围内的中心，输出功率越降低。
图5(a)中，若对输出功率曲线(虚线曲线)81进行基于控制目标电压Vr的跟踪错误补偿，则输出功率曲线变成标号82的曲线(细实线)，若对输出功率曲线(虚线曲线)81进行基于控制热电元件温度Tld的跟踪错误补偿，则输出功率曲线变成如标号83(粗直线)那样。
如图5(a)所示那样，在比常温(横轴的大致中央处)低的低温侧，若降低热电元件12的驱动电流Ip则光模块10的输出功率增加，若提高激光驱动电流Id则光模块10的输出功率增加因此，为了在低温侧边降低功耗(耗电量)边确保输出功率，优选降低热电元件12的驱动电流Ip而不是提高激光驱动电流Id。即，若进行仅通过热电元件温度Tld来将输出功率维持一定的控制，则能够减少功耗。然而，由于降低热电元件温度Tld可能会导致产生光发送机的输出功率以外的特性变化，因此在该情况下，与比常温高的高温侧的控制同样地，可以一并控制APC控制部31内的目标电压比较部32的目标电压Vr。
图5(b)表示了基于控制热电元件温度Tld的跟踪错误的补偿关系曲线84的示例。曲线84表示了在比常温低的低温侧通过降低热电元件温度Tld从而激光的输出功率得到提高的情况。另外，曲线84所示的高温侧的分布根据半导体激光部11的效率等而有较大不同，会存在图5(b)的分布以外的情况。
图5(c)表示目标电压比较部32的目标电压Vr的补偿关系曲线85的示例。在宽温度范围的环境下使用光发送机的情况下，仅通过控制激光驱动电流Id无法对跟踪错误进行适当地补偿。因此，根据目标电压Vr的调整和热电元件温度Tld的调整的组合来求出最佳点。
如上述说明那样，根据实施方式3所涉及的光发送机，除了上述实施方式1和2中的效果以外还得到下面的效果。
实施方式3所涉及的光发送机由于以使激光驱动电流Id和热电元件驱动电流Ip的合计为最小的方式进行控制，因此能够降低功耗。
另外，在上述以外的点上，实施方式3与实施方式2相同。
标号说明
1、2光发送机
10、10a光模块
11半导体激光部
12热电元件
13托架部
20监视电流检测部
30激光驱动部
31APC控制部(光功率控制部)
32目标电压比较部
40、40a存储器(存储部)
50、50a补偿控制部
51温度传感器
52目标电压决定部
53功率监视值决定部
54Tld决定部(热电元件温度决定部)
60热电元件驱动部
70光纤
L0激光
P0输出功率(第一输出功率)
P1输出功率(第二输出功率)
Id激光驱动电流
Im监视电流
Ip热电元件驱动电流
T1检测温度
Tld热电元件温度
Vm监视电压
Vm1功率监视值
Vr目标电压

Claims (2)

1.一种光发送机，其特征在于，包括：
半导体激光部，该半导体激光部输出与所输入的激光驱动电流相对应的第一输出功率的激光，并输出与所述第一输出功率相对应的监视电流；
光模块的壳体，该光模块的壳体收纳所述半导体激光部，并对具有配置在所述激光入射的位置的端部的光纤进行保持；
监视电流检测部，该监视电流检测部生成与所述监视电流相对应的监视电压；
激光驱动部，该激光驱动部控制所述激光驱动电流，以使所述监视电压接近所设定的目标电压；
存储部，该存储部预先存储基于下述测定结果的信息，即：在多个温度的各个温度下，通过所述光纤而输出的所述激光的第二输出功率相对于所述半导体激光部的所述第一输出功率的比率的测定结果；
温度传感器，该温度传感器检测所述半导体激光部的周边温度；
目标电压决定部，该目标电压决定部利用由所述温度传感器所检测出的检测温度和基于所述测定结果的信息来变更所述目标电压；以及
功率监视值决定部，该功率监视值决定部利用所述检测温度和基于所述测定结果的信息，生成被发送到上位装置的表示所述第二输出功率的功率监视值，
还包括：
热电元件，该热电元件配置于所述半导体激光部的附近，维持与所输入的热电元件驱动电流相对应的热电元件温度；
热电元件驱动部，该热电元件驱动部向所述热电元件提供所述热电元件驱动电流；以及
热电元件温度决定部，该热电元件温度决定部决定所述热电元件的所述热电元件温度，向所述热电元件驱动部提供热电元件温度指示信号，
在所述检测温度跨过预先决定的温度， 即在高温侧的预先决定的温度以上时或者小于低温侧 的预先决定的温度时，通过所述热电元件温度的控制来开始进行跟踪错误的补偿，以进一步提高所述半导体激光部的所述第一输出功率。
2.如权利要求1所述的光发送机，其特征在于，
还具有补偿控制部，该补偿控制部在所述检测温度为高温侧的预先决定的温度以上时，控制所述激光驱动电流和所述热电元件驱动电流，以使得所述激光驱动电流和所述热电元件驱动电流的合计值成为最小。
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