CN110429108B - 显示模组、显示装置及制备方法 - Google Patents

显示模组、显示装置及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110429108B
CN110429108B CN201910612022.6A CN201910612022A CN110429108B CN 110429108 B CN110429108 B CN 110429108B CN 201910612022 A CN201910612022 A CN 201910612022A CN 110429108 B CN110429108 B CN 110429108B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support film
film
display
flexible substrate
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910612022.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110429108A (zh
Inventor
鄂双
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201910612022.6A priority Critical patent/CN110429108B/zh
Publication of CN110429108A publication Critical patent/CN110429108A/zh
Priority to PCT/CN2020/071043 priority patent/WO2021004051A1/zh
Priority to US16/640,377 priority patent/US20220006043A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110429108B publication Critical patent/CN110429108B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B32B3/16—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side secured to a flexible backing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/30—Partial laminating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
    • C08J3/03—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in aqueous media
    • C08J3/075—Macromolecular gels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/12—Gel
    • B32B2266/122—Hydrogel, i.e. a gel containing an aqueous composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/74—Partially cured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示模组、显示装置及制备方法，其显示模组包括柔性显示面板、位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜，其中第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。通过在非显示区内，柔性基板下贴合有机材料固化形成的第二支撑膜，利用有机材料良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致的柔性基板和支撑膜间气泡的产生。

Description

显示模组、显示装置及制备方法
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种显示模组、显示装置及制备方法。
背景技术
在现有的柔性显示装置中，因为剥离掉玻璃基板后的柔性基板非常柔软，为后续制程中更好的保护柔性基板，就必须在柔性基板下贴合具有一定刚性的支撑膜，以保护和支撑柔性基板。
然而，由于柔性显示面板的显示区和非显示区内膜层结构的不同，在贴合支撑膜时，非显示区内的显示面板得不到良好的支撑，导致柔性基板和支撑膜间产生气泡，从而影响显示器件的产品性能。
因此，现有显示模组存在柔性基板和支撑膜间有气泡的问题，需要解决。
发明内容
本发明提供一种显示模组、显示装置及制备方法，以缓解现有显示模组存在柔性基板和支撑膜间有气泡的问题。
为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种显示模组，其包括：
柔性显示面板；
支撑膜，用于支撑所述柔性显示面板，包括位于所述显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜；
所述第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。
在本发明提供的显示模组中，所述有机材料为水胶。
在本发明提供的显示模组中，所述水胶为紫外线固化型水胶或热固型水胶中的一种。
在本发明提供的显示模组中，所述水胶的材料包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂中的一种或多种。
在本发明提供的显示模组中，所述第二支撑膜与所述第一支撑膜相连。
在本发明提供的显示模组中，所述第二支撑膜与所述第一支撑膜之间存在间隔，所述间隔区域内无支撑膜。
在本发明提供的显示模组中，所述间隔区对应于所述柔性显示面板的弯折区。
在本发明提供的显示模组中，所述第二支撑膜的厚度比所述第一支撑膜的厚度小。
本发明提供一种显示装置，其包括如上述任一所述的显示模组，所述显示模组包括柔性显示面板；支撑膜，用于支撑所述柔性显示面板，包括位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜；所述第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。
同时，本发明还提供一种显示模组的制备方法，包括：
提供柔性显示面板；
在所述柔性显示面板的显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第一支撑膜；
在所述柔性显示面板的非显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第二支撑膜。
本发明的有益效果为：本发明提供一种显示模组、显示装置及制备方法，其显示模组包括柔性显示面板、位于所述显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜，其中，第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。通过在非显示区内，柔性基板下贴合有机材料固化形成的第二支撑膜，利用有机材料良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致的柔性基板和支撑膜间气泡的产生。同时，水胶的颜色随粘度的变化而变化，可利用这一性质来判断和控制水胶的粘度是否符合设计，从而制备高良率的第二支撑膜，避免第二支撑膜从柔性基板上剥离脱落的风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示模组的结构示意简图。
图2(a)为本发明实施例提供的显示模组的第一种结构示意图。
图2(b)为本发明实施例提供的显示模组的第二种结构示意图。
图2(c)为本发明实施例提供的显示模组的第三种结构示意图。
图3(a)为本发明实施例提供的显示模组的第四种结构示意图。
图3(b)为本发明实施例提供的显示模组的第五种结构示意图。
图3(c)为本发明实施例提供的显示模组的第六种结构示意图。
图4为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。
图5为本发明实施例提供的显示模组的制备流程图
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
柔性显示器是采用柔性基板制成的可弯曲显示设备，一般是在刚性玻璃基板表面先制备一层如聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，简称PET)的柔性基板，继而在柔性基板上进行薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，简称TFT)和发光功能膜层的制备，最后再采用激光剥离(Laser Lift off，简称LLO)的方式或机械分离(Mechanical Lift off，简称MLO)的方式将刚性玻璃基板剥离去除。因为剥离掉玻璃基板后的柔性基板较薄，挺性不足，易发生变形，从而影响柔性显示器的使用和寿命，所以为提高柔性基板的强度，还要在柔性基板下方贴合一层支撑膜，该支撑膜通常为有机聚合物材料制备的片状薄膜，通过光学胶(Optical Clear Adhesive，简称OCA)或压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，简称PSA)与柔性基板贴合。
在贴合支撑膜的制程中，一般采取将显示模组倒放在一硬质平台上，再在柔性基板上贴附支撑膜，再用滚轴滚压的方式排出支撑膜和柔性基板之间的气泡，使支撑膜紧密贴合于柔性基板上。然而，在面板的非显示区内，由于集成电路芯片通常由硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等材料制成，能够承受的压力小，当局部受力且超过承载极限时，容易出现折断及碰损等危险，从而会影响电路性能，进而影响柔性显示装置的正常显示功能。又由于显示区和非显示区内的膜层结构不同，非显示区内的膜层总厚度小于显示区内的膜层总厚度，导致两个区域内存在段差。因此，在进行支撑膜贴合时，非显示区内，无法使用硬质的平台支撑，更无法用滚轴进行滚压以去除柔性基板和支撑膜之间的气泡，从而导致在支撑膜贴合制程完成后，在非显示区内，柔性基板和支撑膜之间就会存在气泡。
基于此，本发明实施例提供一种显示模组，以缓解上述现有显示模组存在柔性基板和支撑膜间有气泡的问题。
如图1所示，本发明实施例提供的显示模组10包括：
柔性显示面板100；
支撑膜200，用于支撑柔性显示面板100，支撑膜200包括位于显示区110内的第一支撑膜201和位于非显示区120内的第二支撑膜202；
第二支撑膜202为有机材料固化后形成的膜层结构。
本发明实施例提供了一种显示模组，该通过在非显示区内，柔性基板下贴合有机材料固化形成的第二支撑膜，利用有机材料良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致的柔性基板和支撑膜间气泡的产生。
在一种实施例中，本发明提供的第二支撑膜所用的有机材料为水胶。水胶是以水为溶剂或分散质的胶水，水胶一般包括高分子聚合物，如丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等，用于提供胶的强度；溶剂，即水；增稠剂，用于提高胶水的粘度，提供触变性，防止填料沉降；填料，有填充、防止过度渗透、透胶、提高胶合力等作用；表面活性剂、消泡剂、增塑剂、杀菌剂等助剂。水胶固化后一般不可逆。
水胶按组份分可分为单组份水胶和多组份水胶两种，对于单组份胶，有的仅仅是水分挥发以后，胶粘剂固化形成粘接，是一个物理过程；有的是随着水分的挥发，粘接剂分子内的活性基团发生反应而形成粘接，化学和物理过程并存。对于双组份胶水，固化以化学过程为主，伴随有物理过程。在本发明提供的实施例中，第二支撑膜所用的水胶可以是单组份的，也可以是多组份的，在此不做限制。
按固化类型分，水胶又包括热固型水胶和紫外线固化(UV)型水胶。热固型水胶是采用加温方式蒸发水胶中的溶质以达到水胶的固化目的，其粘度范围按照需要可以进行相应的设计和调节，热固型水胶随着固化温度的升高，粘度逐渐增大，当达到设计粘度的最大值时，粘度稳定，不再随着温度的升高而变化；另一方面，水胶的颜色会随着粘度的变大而加深，在加温固化的过程中，可以通过粘度的变化来监测热固型水胶的粘度变化，当水胶的粘度达到最大设计值时，水胶的颜色将固定在最深状态，不再变化。紫外线固化型水胶是采用紫外线光照射水胶，对其进行固化的。紫外线固化型水胶的粘度范围为500～3000g/inch，且可以根据实际需要进行确定的年度范围设计。紫外线固化型水胶的粘度会随着吸收紫外线光能量的增加而增强，并在达到一定粘度值后保持稳定；紫外线固化型水胶的颜色也会随着粘度的增加而加深，且在达到最大稳定粘度时，水胶的颜色将保持不变。在本发明提供的实施例中，第二支撑膜所用的水胶可以是热固型水胶也可以是紫外线固化型水胶，在此不做限定。
水胶在固化前为液态，且作为溶剂的水分子具有极好的润湿性和扩散力，在与柔性基板接触时，水分子可以很好的与柔性基板的表面相接触，并赶走位于柔性基板表面的气体，确保在固化后柔性基板和水胶之间无气泡产生。
在一种实施例中，本发明提供的显示模组为OLED显示模组，如图2(a)至图2(c)所示，OLED显示模组10包括显示区110和非显示区120，在显示区110内，OLED显示模组10包括柔性基板101、设置于柔性基板101上的TFT层102、设置于TFT层102上的发光功能层103、设置于发光功能层103上且覆盖发光功能层103的薄膜封装层104、以及贴合与柔性基板之下的第一支撑膜201；在非显示区内，OLED显示模组10包括柔性基板101、设置于柔性基板101上的TFT层102、以及贴合于柔性基板101之下的第二支撑膜202。第二支撑膜202和第一支撑膜201之间存在间隔区域，且在该间隔区域内无膜层结构。
在一种实施例中，第二支撑膜202和第一支撑膜201之间的间隔区域对应于显示模组的弯折区。为了实现极窄边框设计，通常会将集成电路芯片(Integrated Circuit Chip，简称IC)弯折到显示模组的背面。因此，在显示模组的弯折区内不设置支撑膜，仅有柔性基板和电路结构，柔韧性更好，更便于集成电路芯片弯折到显示模组背面，实现极窄边框设计。
在另一种实施例中，第二支撑膜202和第一支撑膜201之间的间隔区域对应于显示模组的扇出区。
水胶中的高分子体都是呈圆形的粒子，一般粒子的半径在0.5～5μm之间。物体的粘接，就是靠水胶中的高分子体间的拉力来实现的。当胶水中的水分消失后，水胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将物体紧紧的结合在一起。在水胶的使用中，涂胶量过多就会使水胶中的高分子体相互拥挤在一起，高分子体相互拥挤，就形成不了相互间最强的吸引力，即高分子体间产生不了很好的拉力，同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。因此，第二支撑膜的厚度同时影响着第二支撑膜与柔性基板的贴合效果，第二支撑膜太薄或是太厚，都将降低第二支撑膜与柔性基板间的粘结力。因此可根据实际面板需求和水胶的粘度需要设计合理的第二支撑膜的厚度。
在一种实施例中，如图2(a)所示，第二支撑膜202的厚度和第一支撑膜201的厚度相同。
在另一种实施例中，如图2(b)所示，第二支撑膜202的厚度大于第一支撑膜201的厚度。
在又一种实施例中，如图2(c)所示，第二支撑膜202的厚度小于第一支撑膜201的厚度。
在一种实施例中，本发明提供的显示模组为OLED显示模组，如图3(a)至图3(c)所示，OLED显示模组10包括显示区110和非显示区120，在显示区110内，OLED显示模组10包括柔性基板101、设置于柔性基板101上的TFT层102、设置于TFT层102上的发光功能层103、设置于发光功能层103上且覆盖发光功能层103的薄膜封装层104、以及贴合与柔性基板101之下的第一支撑膜201；在非显示区内，OLED显示模组10包括柔性基板101、设置于柔性基板101上的TFT层102、设置于TFT层102、以及贴合于柔性基板101之下的第二支撑膜202。第一支撑膜201和第二支撑膜202相胶连。
第二支撑膜202和第一支撑膜201相胶连，第二支撑膜202延伸至显示模组的弯折区域内，能够对显示模组的整个非显示区120进行支撑保护，由于水胶材料在固化后也具有很高的柔韧性，能够满足显示模组的弯折需求，因而第二支撑膜202和第一支撑膜201相胶连的结构设置，能够避免因局部没有支撑膜而造成显示模组10在弯折过程或其他制程中产生的面板损坏。
在一种实施例中，如图3(a)所示，第二支撑膜202的厚度和第一支撑膜201的厚度相同。
在另一种实施例中，如图3(b)所示，第二支撑膜202的厚度大于第一支撑膜201的厚度，且第二支撑膜202部分覆盖第一支撑膜201。由于固化前的水胶为液体，具有极好的流动性，当第二支撑膜的厚度设计的比第一支撑膜的厚度大时，在水胶涂覆到高于第一支撑膜的位置时，作为第二支撑膜的水胶材料将不可避免的流动到第一种支撑膜边界部分的膜层上，从而形成部分第二支撑膜覆盖第一支撑膜的结构。
在又一种实施例中，如图3(c)所示，第二支撑膜202的厚度小于第一支撑膜201的厚度。
本发明实施例提供一种显示装置，其包括一种显示模组，该显示面板包括：
柔性显示面板；
支撑膜，用于支撑所述柔性显示面板，包括位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜；
所述第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。
本发明提供一种柔性显示装置，其包括一种显示模组，该显示模组包括柔性显示面板、位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜，其中第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。通过在非显示区内，柔性基板下贴合有机材料固化形成的第二支撑膜，利用水胶良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致的柔性基板和支撑膜间气泡的产生。
在一种实施例中，本发明提供的柔性显示装置为柔性OLED显示装置，如图4所示，本发明实施例提供的柔性OLED显示装置包括：
柔性显示面板100，包括柔性基板101，设置于柔性基板101上的TFT层102、设置于TFT层102上的发光功能层103、设置于发光功能层103上且覆盖发光功能层103的薄膜封装层104、设置于薄膜封装层104上的触控层106、粘结封装层104和触控层106的第一光学胶层105、设置于触控层106上的偏光片107；
贴合与柔性基板101下的第一支撑膜201和第二支撑膜202，其中第二支撑膜202为有机材料固化后形成的膜层结构；
位于第一支撑膜201之下的铜片300，用于给显示面板100进行散热；
增强片400，连接第一支撑膜201和铜片300；
以及设置于TFT层102上的各向异性导电膜500，和通过各向异性导电膜500绑定于TFT层102上的集成电路600。
在一种实施例中，有机材料为水胶。
在一种实施例中，水胶包括紫外线固化型水胶和热固型水胶。
在一种实施例中，水胶的材料包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂中的一种或多种。
在一种实施例中，第二支撑膜202和第一支撑膜201之间存在间隔区域，且在该间隔区域内无膜层结构，具体可参照如图2(a)至2(c)所示的实施例。
在一种实施例中，第二支撑膜202和第一支撑膜201之间的间隔区域对应于显示模组的弯折区。
在另一种实施例中，第二支撑膜202和第一支撑膜201之间的间隔区对应于显示模组的扇出区。
在另一种实施例中，第二支撑膜202与第一支撑膜201胶连，具体可参照如图3(a)至3(c)所示的实施例。
在一种实施例中，第二支撑膜202的厚度和第一支撑膜201的厚度相同，具体可参照图2(a)至3(a)。
在另一种实施例中，第二支撑膜202的厚度大于第一支撑膜201的厚度，具体可参照图2(b)至3(b)。
在又一种实施例中，第二支撑膜202的厚度小于第一支撑膜201的厚度，具体可参照图2(c)至3(c)。
同时，本发明还提供一种显示模组的制备方法，如图5所示，其包括：
S1、提供柔性显示面板；
S2、在柔性显示面板的显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第一支撑膜；
S3、在柔性显示面板的非显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第二支撑膜。
本发明实施例提供一种显示模组的制备方法，通过在非显示区内，柔性基板远离功能膜层结构的一侧贴合水胶材料的第二支撑膜，利用水胶良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致柔性基板和支撑膜间气泡的产生。
在一种实施例中，在柔性显示面板的显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第一支撑膜的具体步骤包括：
在柔性衬底基板远离膜层结构的一侧，贴合整面的聚乙酰胺和光学透明胶的混合膜层。具体的，将显示模组放置于一刚性支撑平台上，在柔性基板远离膜层结构的一侧贴附带有光学透明胶层的聚乙酰胺膜层，再用滚轴滚压，排出柔性基板和聚乙酰胺、光学透明胶的混合膜层间的气泡。在该贴合制程中，也可以采用其他现有的贴合技术完成柔性基板和第一支撑膜的贴合。
然后通过激光或是其他方法，将非显示区和显示区的交界处的混合膜层切开。
撕除位于非显示区内的混合膜层。
在一种实施例中，在柔性显示面板的非显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第二支撑膜的具体步骤包括：
在非显示区的预定区域内，柔性衬底基板远离所述膜层结构的一侧涂布紫外线固化型水胶，边涂布边对所述紫外线固化型水胶进行紫外线光照射，对紫外线固化型水胶进行预固化；预固化是将紫外线固化型水胶从液态变成半固态，以避免水胶流动，固化程度在20％左右。
对预固化的紫外线固化型水胶进行二次完全固化，以形成固化完全的第二支撑膜。
在另一种实施例中，在柔性显示面板的非显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第二支撑膜的具体步骤包括：
在非显示区的预定区域内，柔性衬底基板远离所述膜层结构的一侧涂布热固型水胶，边涂布边对所述热固型水胶进行加热，对热固型水胶进行预固化；预固化是将热固型水胶从液态变成半固态，以避免水胶流动，固化程度在20％左右。
对预固化的热固型水胶进行二次完全固化，以形成固化完全的第二支撑膜。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种显示模组、显示装置及制备方法，其显示模组包括柔性显示面板、位于所述显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜，其中，第二支撑膜为有机材料固化后形成的膜层结构。通过在非显示区内，柔性基板下贴合有机材料固化形成的第二支撑膜，利用有机材料良好的流动性和胶黏性，无需额外的气泡排除操作，在贴合固化的过程中，便能有效排出柔性基板与第二支撑膜之间的气体，避免了非显示区内由于结构原因导致的柔性基板和支撑膜间气泡的产生。同时，水胶的颜色随粘度的变化而变化，可利用这一性质来判断和控制水胶的粘度是否符合设计，从而制备高良率的第二支撑膜，避免第二支撑膜从柔性基板上剥离脱落的风险。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供柔性显示面板；
在所述柔性显示面板的显示区内，柔性基板远离各膜层结构的一侧贴合第一支撑膜；
在所述柔性显示面板的非显示区的预定区域内，所述柔性基板远离所述膜层结构的一侧涂布未固化的水胶，边涂布边对所述水胶进行预固化，所述预固化的固化程度为20％；
对预固化后的水胶进行完全固化，以形成固化完全的水胶，得到第二支撑膜。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性显示面板的非显示区的预定区域内，所述柔性基板远离所述膜层结构的一侧涂布未固化的水胶，边涂布边对所述水胶进行预固化的步骤，包括：
在非显示区的预定区域内，所述柔性基板远离所述膜层结构的一侧涂布紫外线固化型水胶，边涂布边对所述紫外线固化型水胶进行紫外线光照射，对紫外线固化型水胶进行预固化。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对预固化后的水胶进行完全固化，以形成固化完全的水胶，得到第二支撑膜的步骤，包括：
对预固化后的紫外线固化型水胶进行二次完全固化，形成固化完全的水胶，得到所述第二支撑膜。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性显示面板的非显示区的预定区域内，所述柔性基板远离所述膜层结构的一侧涂布未固化的水胶，边涂布边对所述水胶进行预固化的步骤，包括：
在非显示区的预定区域内，所述柔性基板远离所述膜层结构的一侧涂布热固型水胶，边涂布边对所述热固型水胶进行加热，对热固型水胶进行预固化。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述对预固化后的水胶进行完全固化，以形成固化完全的水胶，得到第二支撑膜的步骤，包括：
对预固化后的热固型水胶进行二次完全固化，形成固化完全的水胶，得到所述第二支撑膜。
6.一种显示模组，其特征在于，采用如权利要求1至5任一所述的显示模组的制备方法制备得到，所述显示模组包括：
柔性显示面板；
支撑膜，用于支撑所述柔性显示面板，包括位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜；
所述第二支撑膜为水胶在所述非显示区内、柔性基板远离膜层结构的一侧，经过边涂布边预固化和后续完全固化形成的膜层结构。
7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二支撑膜与所述第一支撑膜相连。
8.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二支撑膜与所述第一支撑膜之间存在间隔，所述间隔区域内无支撑膜，所述间隔区对应于所述柔性显示面板的弯折区。
9.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二支撑膜的厚度比所述第一支撑膜的厚度小。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求6至9任一所述的显示模组，所述显示模组采用如权利要求1至5任一所述的显示模组的制备方法制备得到，所述显示模组包括：柔性显示面板；支撑膜，用于支撑所述柔性显示面板，包括位于显示区内的第一支撑膜和位于非显示区内的第二支撑膜；所述第二支撑膜为水胶在所述非显示区内、柔性基板远离膜层结构的一侧，经过边涂布边预固化和后续完全固化形成的膜层结构。
CN201910612022.6A 2019-07-08 2019-07-08 显示模组、显示装置及制备方法 Active CN110429108B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910612022.6A CN110429108B (zh) 2019-07-08 2019-07-08 显示模组、显示装置及制备方法
PCT/CN2020/071043 WO2021004051A1 (zh) 2019-07-08 2020-01-09 显示模组、显示装置及制备方法
US16/640,377 US20220006043A1 (en) 2019-07-08 2020-01-09 Display module, method for fabricating same, and display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910612022.6A CN110429108B (zh) 2019-07-08 2019-07-08 显示模组、显示装置及制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110429108A CN110429108A (zh) 2019-11-08
CN110429108B true CN110429108B (zh) 2021-04-27

Family

ID=68409051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910612022.6A Active CN110429108B (zh) 2019-07-08 2019-07-08 显示模组、显示装置及制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220006043A1 (zh)
CN (1) CN110429108B (zh)
WO (1) WO2021004051A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112885232B (zh) * 2019-11-29 2024-04-12 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
CN111179757B (zh) * 2020-01-03 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
CN111292621B (zh) * 2020-02-24 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、用于显示装置的支撑膜及电子设备
CN111179778B (zh) * 2020-02-26 2022-05-17 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及显示装置
KR20210157387A (ko) 2020-06-15 2021-12-28 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치
CN111724683B (zh) * 2020-06-15 2021-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN112117319B (zh) * 2020-09-30 2022-05-20 武汉天马微电子有限公司 显示装置及显示装置贴合方法
CN112185261A (zh) * 2020-10-26 2021-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
CN113161405B (zh) * 2021-04-25 2023-04-28 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示装置和显示面板制备方法
CN113593415B (zh) * 2021-08-02 2022-11-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其制作方法
CN115064079B (zh) * 2022-07-08 2023-12-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种曲面显示装置及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105009188A (zh) * 2013-02-01 2015-10-28 乐金显示有限公司 具有柔性显示器的电子装置及其制造方法
CN106875851A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN107871451A (zh) * 2016-09-22 2018-04-03 三星显示有限公司 柔性显示面板及使其弯曲的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102091030B1 (ko) * 2013-10-18 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN105185809B (zh) * 2015-08-03 2018-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 柔性显示屏的制作方法、柔性玻璃基板及柔性显示屏

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105009188A (zh) * 2013-02-01 2015-10-28 乐金显示有限公司 具有柔性显示器的电子装置及其制造方法
CN107871451A (zh) * 2016-09-22 2018-04-03 三星显示有限公司 柔性显示面板及使其弯曲的方法
CN106875851A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021004051A1 (zh) 2021-01-14
CN110429108A (zh) 2019-11-08
US20220006043A1 (en) 2022-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110429108B (zh) 显示模组、显示装置及制备方法
CN109166894B (zh) 显示面板及其制造方法、保护膜、显示装置
JP5890534B2 (ja) 画像表示装置用両面粘着シート、離形フィルム付画像表示装置用両面粘着シート及びこれらを用いてなる画像表示装置
TWI765042B (zh) 圖像顯示裝置
US20100134439A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
US8252408B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the electronic device
KR20100083097A (ko) 광학용 투명 점착체, 광학용 투명 점착 적층체 및 그 제조 방법
JP2010117903A (ja) 透明タッチパネル入力側透明樹脂基板の製造方法
CN101290445A (zh) 曲面显示面板及其制造方法
CN106354290B (zh) 触摸屏用光学胶层的制作方法及触摸屏的制作方法
TWI629174B (zh) 基板貼合法及使用該方法製備的產品
TW201433857A (zh) 顯示面板製造方法與系統
CN111524939A (zh) 柔性显示面板及其组装方法
CN109795190A (zh) 光学部件及具备触摸传感器的产品的生产方法、光学部件
CN207458891U (zh) 用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜
KR100814536B1 (ko) 실리콘 웨이퍼용의 보강재 및 상기 보강재를 이용한 ｉｃ 칩의 제조 방법
JP6988923B2 (ja) 半導体装置の製造方法、及びフィルム状接着剤
CN109545652A (zh) 用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜及其制造方法
US20240021443A1 (en) Curable resin film, film material for semiconductor device production, curable resin composition for semiconductor device production, and method for producing semiconductor device
CN104411100A (zh) 带支架的基板的制造方法
TW202115742A (zh) 導電組成物及微型發光二極體顯示裝置的製造方法
CN115044309B (zh) 双面胶带及其制作方法
WO2015046069A1 (ja) ダイシング－ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
CN212924869U (zh) 离型膜及贴膜
CN110910763B (zh) 一种柔性显示器件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant