CN110426881A - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
依据本公开一实施例的显示面板具有第一区以及被第一区围绕的中心第二区,显示面板包括图案化遮光层以及多个嵌入式图案。图案化遮光层配置于第一区的顶基材的顶表面上。图案化遮光层包括顶部以及由顶部朝顶基材延伸的多个延伸部。每一嵌入式图案位于两相邻的延伸部之间,且被顶部覆盖。抗反射层以及外侧疏水材料层可以更配置于第二区的顶表面上。嵌入式图案与顶基材在一些实施例中可由相同材料制成,且抗反射层在一些实施例中可由无机材料制成。
Description
技术领域
本公开涉及一种电子装置,且特别涉及一种显示面板。
背景技术
为了划分和定义显示区域,显示面板通常配置有图案化遮光层(patterned lightshielding layer),例如黑色矩阵层(black matrix layer),其中图案化遮光层可以具有框状图案,而被框状图案包围的区域即作为显示区域。黑色矩阵层不仅可以定义显示区域,还可以防止非预期的漏光。
于液晶显示面板中,包括液晶材料的显示介质层(display medium layer)配置在顶基材和底基材之间,而顶基材和底基材彼此通过框胶或粘着层粘合或组装在一起。由于框胶或粘着层的材料为光固化材料,需要有可透光的顶基材以允许固化光线通过并照射于框胶或粘着层使其固化。此外,在框胶或粘着层固化后,可将遮光层形成在顶基材的非显示区域上,以遮蔽非预期的漏光并增进显示面板的对比度。由于遮光层配置于显示面板的外表面上,因此需要确保遮光层与其下层之间的粘合。
发明内容
本公开提供一种显示面板,其包括可以加强遮光层与显示面板的顶基材之间的粘合的结构。
本公开的显示面板具有第一区以及被第一区围绕的第二区,并且包括顶基材、底基材、显示介质层、图案化遮光层以及多个嵌入式图案。顶基材与底基材组装在一起而显示介质层配置于顶基材与底基材之间。图案化遮光层配置于顶基材的顶表面上并位于第一区中,且图案化遮光层包括顶部以及位于顶部与顶基材之间的多个延伸部。每一嵌入式图案位于第一区中,且位于两相邻的该延伸部之间,并被顶部覆盖。
在本公开的一实施例中,上述的显示面板还包括图案化抗反射层,配置于顶基材的顶表面上并位于第二区中,其中图案化抗反射层被图案化遮光层所包围。
在本公开的一实施例中,上述的显示面板还包括疏水材料层,疏水材料层配置于图案化抗反射层上,其中疏水材料层不存在于第一区。
在本公开的一实施例中,多个嵌入式图案的其中一者的高度等于或大于图案化抗反射层的厚度。
在本公开的一实施例中,嵌入式图案的材料与图案化抗反射层的材料相同,嵌入式图案的材料可以是无机材料。
在本公开的一实施例中,嵌入式图案的材料与顶基材的材料相同,多个嵌入式图案的其中一者的顶表面与第二区中的顶基材的顶表面共面。此外,嵌入式图案与顶基材一体成形。
在本公开的一实施例中,顶基材具有位于第一区中的多个凹陷,且凹陷的位置分别对齐于延伸部,且延伸部分别延伸至凹陷。显示面板还包括多个垫底图案,垫底图案分别配置于凹陷中,且延伸部分别位于垫底图案的上方,垫底图案的材料与嵌入式图案的材料相同。垫底图案分别完全填充凹陷,且延伸部的底表面与第二区的顶基材的顶表面共面。可选地,垫底图案分别部分填充凹陷,延伸部分别延伸至凹陷,且延伸部的底表面低于第二区的顶基材的顶表面。多个凹陷的其中一者的深度范围为几微米至几百微米。
在本公开的一实施例中,上述的显示面板还包括多个高起图案,高起图案分别配置于嵌入式图案的上方,高起图案被图案化遮光层以及嵌入式图案包封,且高起图案的材料可以是无机材料。
在本公开的一实施例中,每一嵌入式图案的宽度范围为几微米至几十微米,嵌入式图案的间距范围为几微米至几十微米。
在本公开的一实施例中,上述的显示面板还包括电极层以及框胶。电极层配置于顶基材上,且位于顶基材与显示介质层之间。框胶配置于顶基材与底基材之间,其中框胶位于第一区中并围绕显示介质层。
基于上述,嵌入式图案配置于第一区的图案化遮光层下方改善了显示面板中图案化遮光层与顶基材之间的粘合力,因此,图案化遮光层配置于嵌入式图案上提供了所需的光线遮蔽功能,进而提高显示面板的品质。
为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为依本公开一实施例的显示面板的上视示意图。
图1B为依图1A的显示面板上视图的剖面示意图。
图2A至图2D为依图1B的显示面板的部分制造过程的剖面示意图。
图3A、3B、4-5、6A、6B、7A、7B、8及9为依本公开一些实施例的显示面板的剖面示意图。
附图标记说明:
100A、100B、300A、300B、400、500、600A、600B、700A、700B、800、900:显示面板
102:第一区
104:第二区
110、410、510、610A、610B、710A、710B、810:图案化遮光层
112、412、512、712:顶部
114、414、514、614、714A、714B、814:延伸部
120、520:顶基材
130:底基材
140:显示介质层
150:框胶
160:电极层
170、270:抗反射层
180、480、580、980:嵌入式图案
190:疏水材料层
520R:凹陷
792:垫底图案
894:高起图案
120T、120B、170T、520T、B714A、B714B:表面
H180、H480、H614、H714B、H792、H814、H894:高度
T170:厚度
D520R:深度
具体实施方式
下文将会附加标号以对本公开较佳实施例进行详细描述,并以附图说明。在可能的情况下,相同或相似的构件在附图中将以相同的标号显示。
图1A为依本公开一实施例的显示面板的上视示意图。请参照图1A,显示面板100A具有第一区102和第二区104。当从上方观看时,第一区102具有框状图案,并且围绕第二区104。此外,显示面板100A包括位于第一区102的图案化遮光层110。具体来说,在本实施例中,图案化遮光层110可以具有框状图案。第一区102可以视为图案化遮光层110的所在区域。图案化遮光层110具有遮光效果,因此显示面板100A的显示光被图案化遮光层110阻碍或遮蔽,以允许在第二区104呈现影像,而可将第二区104视为显示区域。在另一实施例中,图案化遮光层110可以依据设计需求,以其它的图案布局方式配置。
在一实施例中,图案化遮光层110可通过湿工艺如喷墨印刷工艺(ink-jetprinting process)、网印工艺(screen printing process)、凸版(APR)印刷工艺或其类似者形成于显示面板100A的顶基材上。为了使图案化遮光层110可以更好的黏合到顶基材上,多个嵌入式图案配置于顶基材与图案化遮光层110之间。
举例而言,如图1B所示,图1B为依本公开一实施例的显示面板100B的剖面图,显示面板100B包括图案化遮光层110、顶基材120、底基材130、显示介质层140、框胶150、电极层160、图案化抗反射层170、多个嵌入式图案180以及疏水材料层190。图案化遮光层110配置于顶基材120的顶表面120T上,其中图案化遮光层110的图案的上视图实质相同或类似于如图1A中图案化遮光层110的上视图。具体而言,图案化遮光层110具有框状图案,而显示面板100B具有类似绘示于图1A中的第一区102以及第二区104。换句话说,显示面板100B的上视图类似于如图1A中显示面板100A的上视图。
顶基材120与底基材130彼此相对配置,而框胶150配置于顶基材120与底基材130之间。具体而言,顶基材120与底基材130通过框胶150组装在一起。显示介质层140配置于顶基材120与底基材130之间,并被框胶150包围。顶基材120的材料可以是玻璃、石英或其类似者。显示介质层140可以由液晶所组成,因此,顶基材120、底基材130、显示介质层140以及框胶150可以视为液晶胞。电极层160配置于较接近显示介质层140的底基材120的底表面120B上。电极层160的材料可以是可容许光线穿透的导电材料如氧化铟锡(ITO)。图案化抗反射层170配置于第二区104中远离显示介质层140的顶基材120的顶表面124T上,且图案化抗反射层170被图案化遮光层110包围。
即便附图中所示的底基材130为一板状结构,底基材130可以是一晶体管阵列基底,其包含例如是玻璃板或是硅背板(未显示)等的另一支撑基材以及例如薄膜晶体管阵列(thin film transistor array)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor;CMOS)装置阵列(未显示)等的晶体管阵列,其中晶体管阵列以及电极层160可以用来提供驱动电场以驱动显示介质层140。在一些实施例中,显示面板100B可以是薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display;TFT-LCD)面板或是硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon;LCoS)显示面板。在另一些实施例中,可以依据显示面板100B的驱动电路的设计可以省略电极层160。
嵌入式图案180位于第一区102中,嵌入式图案180可具有从几微米(micrometer;μm)至几十微米的间距,当在顶基材120的顶表面120T的平面上测量时,每一嵌入式图案180可具有从几微米至几十微米的宽度。图案化遮光层110包括顶部112以及由顶部112朝顶基材120延伸的多个延伸部114,延伸部114也配置于第一区102中且与嵌入式图案180直接接触。因此,每一嵌入式图案180位于两相邻的延伸部114之间且被顶部112覆盖。
在本实施例中,顶部112与延伸部114是一体成形的,而图案化遮光层110的顶部112可以被视为覆盖第一区102宽度的部分,图案化遮光层110的延伸部114可以被视为在厚度方向上由顶部112的底部朝顶基材120延伸的部分。因此,延伸部114位于或夹于顶部112与顶基材120之间,且图案化遮光层110可以如图1B的剖面图所示般具有梳状图案,而嵌入式图案180是形成于图案化遮光层110的梳状图案的梳状间隙之中的图案。
在本实施例中,嵌入式图案180的材料与抗反射层170的材料相同,例如是无机材料,或是包括氧化硅(SiOx)、氧化钛(TiOx)或两者的组合。嵌入式图案180的高度可与图案化抗反射层170的厚度相同。在一些实施例中,嵌入式图案180在第一区102上提供了粗糙表面,以加强图案化遮光层110与顶基材120的黏合。在一些实施例中,第一区102上具有嵌入式图案180的顶基材120这样的结构的表面粗糙度可以大于1纳米(nanometer;nm),且此表面粗糙度明显大于位于第二区104上的图案化抗反射层170。因此,图案化遮光层110可稳固地配置于嵌入式图案180上而提供了所需的光线遮蔽功能,进而提高显示面板100B的品质。
此外,疏水材料层190可以配置于第二区104中远离顶基材120的图案化抗反射层170的外顶表面170T上。在第二区104的图案化抗反射层170与疏水材料层190可以也配置于围绕第一区102的周边区域,举例而言,如图1B所示的疏水材料层190可以不存在于第一区102。与没有疏水材料层190的显示面板相比,疏水材料层190提高了显示面板100B的外顶表面上的疏水性。
图2A-2D所示的显示面板100B的制造过程可以包括以下步骤,但本公开不限于此,且步骤的顺序也不限于此处所述的顺序。如图2A所示,电极层160以及抗反射层270分别配置于顶基材120的底表面120B与顶表面120T上。接着,可以通过以下方式于预定的图案设计下对抗反射层270进行图案化以形成如图2B所示的图案化抗反射层170以及嵌入式图案180,举例而言,干蚀刻或湿蚀刻。嵌入式图案180形成于第一区102中,而图案化抗反射层170形成于第一区102所围绕的第二区104中,且可选择性的也形成于第一区102外侧的周边区域。或者,图案化抗反射层170的形成方式可以是通过使用掩模将图案化抗反射层170的材料沉积于基材120的限定区域中,使得如图2B所示的结构可以在沉积步骤后获得,而不需执行图案化步骤。
之后,如图2C所示,顶基材120与底基材130通过框胶150组装,同时,显示介质层140填充于顶基材120与底基材130之间的间隙。框胶150可以由光固化材料所制成,因此顶基材120与底基材130通过框胶150组装后可能要执行光固化步骤。因此,具有嵌入式图案180的第一区102被设计成可允许固化光线通过。
接着,如图2D所示,疏水材料层190可以形成于图案化抗反射层170的外顶表面170T上,以增加显示面板100B的外顶表面170T的疏水性。将疏水材料层190配置于图案化抗反射层170的外顶表面170T上可以涉及在显示面板100B的整个外顶表面上的表面处理工艺或改质工艺,如硅烷表面处理工艺。之后,可以通过掩模来遮蔽第二区104或甚至选择同时遮蔽周边区域,再利用电磁波照射显示面板100B的外顶表面上暴露出来的其余部分以执行图案化工艺。在一实施例中,电磁波可以是具有充足能量使位于被照射区域内的疏水材料层190分解的紫外光(ultraviolet,UV)或极紫外光(extreme ultraviolet,EUV)。因此,在执行完照射程序后,位于遮蔽区域(第二区104)中的疏水材料层190依然存在,而位于暴露区域(第一区102)的疏水材料层190被分解。
在图2D的步骤后,可通过执行湿工艺(如喷墨印刷工艺)将图案化遮光层110形成于第一区102上以覆盖嵌入式图案180,如图1B所示,其中喷墨材料滴落于第一区102的顶基材120的嵌入式图案180中。通过嵌入式图案180提供的粗糙表面以及疏水材料层190的分布,喷墨材料对第一区102的顶基材120中能够具有更显著更强的粘合性,且喷墨材料可以均匀地喷洒在第一区102的范围中,不会溢出至第二区104。因此,喷墨材料牢固地限制在第一区102内。此外,喷墨材料于第一区102与第二区104边界的接触角(contact angle)可能很大,举例而言,大于70度。之后,可执行固化工艺固化喷墨材料以形成具有锐利图案的图案化遮光层110。如此,图案化遮光层110的图案可以具有良好的边缘线性。
在其他实施例中,疏水材料层190可以不存在于周边区域,举例而言,如图3A的显示面板300A,或可能完全不存在,举例而言,如图3B中的显示面板300B。显示面板300A与显示面板300B实质上类似于显示面板100B,并且在这些实施例中,相同或相似的标号表示相同或相似的元件。具体来说,显示面板300A以及显示面板300B与显示面板100B的不同之处在于疏水材料层190的分布。
下面请参照图4~9,每个图都是依各别实施例的显示面板的剖面示意图,且绘示于图4~9的实施例与如图1B所绘示的实施例存在共用共有的特征。以下仅描述每个实施例与图1B所示的实施例的不同之处。在这些实施例中,相同或相似的标号表示相同或相似的元件。
图4为依本公开另一实施例的显示面板400的剖面图。显示面板400可以包括顶基材120、相对于顶基材120的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材120与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材120与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层410以及嵌入式图案480。显示面板400的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板400具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板400与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,每一嵌入式图案480的高度H480大于图案化抗反射层170的厚度T170。此外,图案化遮光层410可以包括覆盖嵌入式图案480上方的顶部412以及由顶部112的底端朝顶基材120延伸的延伸部414。延伸部414的高度可以类似于每一嵌入式图案480的高度。因此,延伸部414覆盖嵌入式图案480的侧边。
在本实施例中,嵌入式图案480可以由与图案化抗反射层170相同的材料制成,且显示面板400的制造过程可以还包括以下的步骤,但本公开不以此为限。如图2A所示,在将抗反射层270图案化以形成图案化抗反射层170以及与图案化抗反射层170具有相同高度的嵌入式图案180以后,并且在形成图案化遮光层110以前,更多抗反射层270的材料通过掩模的使用以图案化沉积的方式堆叠在嵌入式图案180上以形成嵌入式图案480。或者,在例如进行干蚀刻或湿蚀刻以将抗反射层270图案化之前,例如在第一区102中生长抗反射层270,以通过另一个掩模进行进一歩的图案化沉积,使得在整个第一区102的抗反射层270的高度是所需的嵌入式图案480的高度,即高于第二区104中图案化抗反射层170的厚度。接着,将第一区102中较厚的抗反射层图案化,例如是使用干蚀刻或湿蚀刻,以形成高度大于图案化抗反射层170的厚度的嵌入式图案480。
图5为依本公开另一实施例的显示面板500的剖面示意图。显示面板500可以包括顶基材520、相对于顶基材520的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材520与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材520与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层510以及嵌入式图案580。显示面板500的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板500具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板500与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,顶基材520具有多个凹陷520R,且图案化遮光层510包括顶部512以及由顶部512朝凹陷520R延伸的延伸部514。每一凹陷520R的深度范围可以是几微米至几百微米。在本实施例中,位于凹陷520R之间的顶基材520的图案即作为嵌入式图案580,因此,在本实施例中嵌入式图案580的材料与顶基材520的材料相同,嵌入式图案580与顶基材520一体成形,且嵌入式图案580的其中至少一者的顶表面与第二区104中的顶基材520的顶表面520T共面(coplanar)。此外,图案化遮光层510的顶部512的底表面可以与嵌入式图案580的顶表面接触,且图案化遮光层510的顶部512的底表面可以与第二区104中的顶基材520的顶表面520T共面。
在本实施例中,关于显示面板500的制造过程,如图2A所示的抗反射层270可以被图案化以于第二区104甚至可选的也在周边区域上形成图案化抗反射层170,但与图2B的步骤不同之处在于,在本实施例中,第一区102中的抗反射层270材料可以完全被移除,以使第一区102中不存在抗反射层270材料。此外,在暴露出第一区102中的顶基材520后,可以执行图案化工艺以移除位于第一区102中的部分顶基材520,以于第一区102形成凹陷520R以及嵌入式图案580。顶基材520可以使用如干蚀刻或湿蚀刻的方法来图案化。
图6A为依本公开另一实施例的显示面板600A的剖面示意图。显示面板600A可以包括顶基材520、相对于顶基材520的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材520与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材520与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层610A以及嵌入式图案180。显示面板600A的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板600A具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板600A与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,顶基材520包括在第一区102的多个凹陷520R,且凹陷520R对齐于相对的图案化遮光层610A的延伸部614。在本实施例中,图案化遮光层610A中的每一延伸部614的高度H614可以实质上等于嵌入式图案180的高度H180与每一凹陷520R的深度D520R之和,使得延伸部614可以分别完全填充凹陷520R。凹陷520R的深度范围可以是几微米至几十微米,但本公开不以此为限。
在本实施例中,与图2A-2D中所示的显示面板100B的制造过程相比,显示面板600A的制造方法更可以包括在形成图案化遮光层610A以前,通过以下的方式图案化顶基材520以形成凹陷520R,举例而言,干蚀刻或湿蚀刻。
图6B为依本公开另一实施例的显示面板600B的剖面示意图。显示面板600B可以包括顶基材520、相对于顶基材520的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材520与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材520与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层610B以及嵌入式图案480。显示面板600B的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板600B具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板600B与图6A中的显示面板600A的不同之处在于,图案化遮光层610B具有高度H614更高的延伸部614,而嵌入式图案480的高度H480大于图案化抗反射层170的厚度T170。具体而言,图案化遮光层610B中的每一延伸部614的高度H614可以实质上等于嵌入式图案480的高度H480与每一凹陷520R的深度D520R之和。
图7A为依本公开另一实施例的显示面板700A的剖面示意图。显示面板700A可以包括顶基材520、相对于顶基材520的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材520与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材520与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层710A、嵌入式图案180以及垫底图案792。显示面板700A的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板700A具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板700A与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,顶基材520具有多个凹陷520R,且显示面板700A还包括多个垫底图案792。垫底图案792分别配置于凹陷520R中。具体而言,在本实施例中,图案化遮光层710A可以包括顶部712以及分别对齐凹陷520R的延伸部714A。因此,延伸部714A位于垫底图案792的上方。垫底图案792形成于凹陷520R中,与延伸部714A对齐并与延伸部714A接触。垫底图案792可以由与嵌入式图案180相同的材料制作且完全填充各个凹陷520R,使得图案化遮光层710A的延伸部714A的底表面B714A可以与第二区104的顶基材520的顶表面520T共面。
图7B为依本公开另一实施例的显示面板700B的剖面示意图。显示面板700B可以包括顶基材520、相对于顶基材520的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材520与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材520与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层710B、嵌入式图案180以及垫底图案792。显示面板700B的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板700B具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板700B与图7A中的显示面板700A的不同之处在于,凹陷520R可以具有更深的深度,使得垫底图案792部分填充各个凹陷520R,而延伸部714B延伸至各个凹陷520R内,使得图案化遮光层710B的延伸部714B的底表面B714B低于第二区104的顶基材520的顶表面520T。换句话说,每一延伸部714B的高度H714B大于每一嵌入式图案180的高度H180。在一些实施例中,垫底图案792、嵌入式图案180以及图案化抗反射层170可以形成于相同的膜形成程序,但本公开不以此为限。此外,每一垫底图案792的高度H792可以等于每一嵌入式图案180的高度H180,而每一嵌入式图案180的高度H180可以等于抗反射层170的厚度T170。
图8为依本公开另一实施例的显示面板800的剖面示意图。显示面板800可以包括顶基材120、相对于顶基材120的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材120与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材120与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层810、嵌入式图案180以及高起图案894。显示面板800的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板800具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板800与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,显示面板800还包括多个高起图案894,高起图案894对齐地配置在各个嵌入式图案180的上方,通过图案化遮光层810与嵌入式图案180将其包封。高起图案894分别对齐嵌入式图案180以在第一区102形成多根柱。高起图案894的材料可以是无机材料。此外,图案化遮光层810的每一延伸部814的高度H814可以是高起图案894的高度H894与嵌入式图案180的高度H180之和。
在本实施例中,与图2A-2D中所示的显示面板100B的制造过程相比,显示面板800的制造过程更可以包括在将抗反射层270图案化之后以及在形成图案化遮光层110以前,通过以下的图案化沉积方法使高起图案894的材料覆盖嵌入式图案180以形成高起图案894。举例而言,高起图案894的材料可以是无机材料,而图案化沉积方法可以是使用掩模让材料覆盖嵌入式图案180。或者,在将抗反射层270图案化之前,可以在第一区102中于抗反射层270上形成无机层,接着,抗反射层270以及无机层可以在同一图案化工艺进行图案化,以使得在嵌入式图案180上堆叠形成高起图案894的结构,而之后形成的图案化遮光层810可以覆盖高起图案894以及嵌入式图案180。
图9为依本公开另一实施例的显示面板900的剖面示意图。显示面板900可以包括顶基材120、相对于顶基材120的底基材130、显示介质层140、配置于顶基材120与底基材130之间的框胶150、配置于顶基材120与显示介质层140之间的电极层160、图案化抗反射层170、疏水材料层190、图案化遮光层110以及嵌入式图案980。显示面板900的上视图可以类似于如图1A中显示面板100A的上视图,因此,显示面板900具有第一区102以及被第一区102围绕的第二区104。在这个实施例中,显示面板900与图1B中的显示面板100B的不同之处在于,嵌入式图案980的材料可以是不同于抗反射层170的无机材料。在一些实施例中,嵌入式图案980的材料可以包括SiO2、TiO2、Al2O3、ZnO或其组合,但本公开不以此为限。
在本实施例中,关于显示面板900的制造过程,可在第二区104与周边区域中对抗反射层270进行图案化以形成图案化抗反射层170,如图2A-2D中所示的显示面板100B的制造方法,但不同之处在于,在第一区102中的抗反射层270的材料被移除,并且进一步由通过掩模的使用在第一区102中进行无机材料的图案化沉积以形成嵌入式图案980。
在图4至图9所示的显示面板400、500、600A、600B、700A、700B、800以及900的一些替代实施例中,疏水材料层190可以不存在于周边区域或者可以完全不存在。此外,嵌入式图案180以及480的高度可以是设计需求而调整。举例而言,如图7A的显示面板700A、图7B的显示面板700B或图8的显示面板800所示的嵌入式图案180可以被图4的显示面板400的嵌入式图案480所取代。此外,在显示面板600A或600B中凹陷与延伸部设计以及在显示面板700A或700B的凹陷与延伸部与垫底图案设计可以被应用于显示面板800与显示面板900中的任何一个。
综上所述,本公开实施例的显示面板中配置了嵌入式图案于形成有图案化遮光层的第一区中,且嵌入式图案导致粗糙表面并用于接触图案化遮光层。因此,顶基材上的图案化遮光层的粘合力可以被改善,图案化遮光层配置于嵌入式图案上的结构提供了所需的光线遮蔽功能,进而提高显示面板的品质。
虽然本公开已以实施例公开如上,然其并非用以限定本公开,任何本领域普通技术人员,在不脱离本公开的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本公开的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
Claims (25)
1.一种显示面板,具有第一区以及被该第一区围绕的第二区,该显示面板包括:
顶基材;
底基材,与该顶基材组装在一起;
显示介质层,配置于该顶基材与该底基材之间;
图案化遮光层,配置于该顶基材的顶表面上且位于该第一区中,其中该图案化遮光层包括顶部以及位于该顶部与该顶基材之间的多个延伸部;以及
多个嵌入式图案,位于该第一区中,其中该多个嵌入式图案的每一个位于两相邻的该多个延伸部之间,且被该顶部覆盖。
2.如权利要求1所述的显示面板,还包括图案化抗反射层,该图案化抗反射层配置于该顶基材的该顶表面上且位于该第二区中,其中该图案化抗反射层被该图案化遮光层所包围。
3.如权利要求2所述的显示面板,还包括疏水材料层,配置于该图案化抗反射层上,其中该疏水材料层不存在于该第一区。
4.如权利要求2所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的其中一者的高度等于该图案化抗反射层的厚度。
5.如权利要求2所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的其中一者的高度大于该图案化抗反射层的厚度。
6.如权利要求2所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的材料与该图案化抗反射层的材料相同。
7.如权利要求1所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的材料是无机材料。
8.如权利要求1所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的材料与该顶基材的材料相同。
9.如权利要求8所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的其中一者的顶表面与该第二区中的该顶基材的该顶表面共面。
10.如权利要求8所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案与该顶基材一体成形。
11.如权利要求1所述的显示面板,其中该顶基材具有位于该第一区中的多个凹陷,且该多个凹陷的位置分别对齐于该多个延伸部。
12.如权利要求11所述的显示面板,其中该延伸部分别延伸至该多个凹陷。
13.如权利要求11所述的显示面板,其中该多个凹陷的其中一者的深度范围为几微米至几百微米。
14.如权利要求11所述的显示面板,还包括多个垫底图案,该多个垫底图案分别配置于该多个凹陷中,且该多个延伸部分别位于该多个垫底图案的上方。
15.如权利要求14所述的显示面板,其中该多个垫底图案的材料与该多个嵌入式图案的材料相同。
16.如权利要求14所述的显示面板,其中该多个垫底图案分别完全填充该多个凹陷,且该多个延伸部的底表面与该第二区中该顶基材的该顶表面共面。
17.如权利要求14所述的显示面板,其中该多个垫底图案分别部分填充该多个凹陷,该多个延伸部分别延伸至该多个凹陷,且该多个延伸部的底表面低于该第二区中该顶基材的该顶表面。
18.如权利要求1所述的显示面板,还包括多个高起图案,分别配置于该多个嵌入式图案的上方。
19.如权利要求18所述的显示面板,其中该多个高起图案被该图案化遮光层以及该多个嵌入式图案包封。
20.如权利要求18所述的显示面板,其中该多个高起图案分别对齐于该多个嵌入式图案。
21.如权利要求18所述的显示面板,其中该多个高起图案的材料是无机材料。
22.如权利要求1所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的每一个的宽度范围为几微米至几十微米。
23.如权利要求1所述的显示面板,其中该多个嵌入式图案的间距范围为几微米至几十微米。
24.如权利要求1所述的显示面板,还包括电极层,该电极层配置于该顶基材上,且位于该顶基材与该显示介质层之间。
25.如权利要求1所述的显示面板,还包括框胶,该框胶配置于该顶基材与该底基材之间,其中该框胶位于该第一区中并围绕该显示介质层。
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