CN110408342A - 一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用 - Google Patents

一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用，将异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N‑乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，在避光环境下，加入光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物，在避光环境下，将含碳纳米球和引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，加热搅拌预反应，再加入引发剂继续反应，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶；将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，提拉取出，然后紫外线光照射固化，得到碳纳米球填充的双固化导电胶带，最后将含有离型膜、碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、铜箔和纳米碳层制备成导电性、机械化学稳定性俱佳的电磁屏蔽胶带。

Description

一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁 屏蔽胶带中的应用
技术领域
本发明属于电磁屏蔽胶带技术领域，具体涉及一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用。
背景技术
碳材料分为无定形碳、碳纳米管、石墨、碳纳米线、碳纳米球等，具有资源丰富、成本低、易加工、无毒、比表面积高、导电性好、化学稳定性好等优点，是制备电磁屏蔽涂层的优质填料。
电磁屏蔽是指当电磁波传播至由电磁屏蔽材料制成的屏蔽区域时，屏蔽材料可将其反射、吸收和衰减，同时使区域内的电磁场不泄漏的现象。通过将碳材料附着于聚合物基体或者表面，而赋予聚合物电磁屏蔽的性能。中国专利CN109734448A公开的一种碳气凝胶基电磁屏蔽材料的制备方法，将间苯二酚溶液中加入甲醛溶液，搅拌，然后，加入无水碳酸钠和去离子水，搅拌，得到反应溶液，将反应溶液加热充分凝胶、老化，得到湿凝胶，然后将湿凝胶加入铁盐溶液中，充分浸渍，置于装有新鲜丙酮的容器中进行溶剂交换，经超临界二氧化碳干燥得到气凝胶，碳化，得到碳气凝胶基电磁屏蔽材料。中国专利CN109628006A公开的一种碳纳米管基电磁屏蔽材料、胶带及其制作方法，该碳纳米管基电磁屏蔽胶带，包括依次层叠的屏蔽功能层、黏胶层和离型层，其中屏蔽功能层包括层叠设置的2-10个电导率为104-106S/m的碳纳米管薄膜，且其中至少两个碳纳米管薄膜之间的间距为20～100μm，采用加压法或模具法对两个以上的碳纳米管薄膜进行压合处理，形成屏蔽功能层。该方法以高导电碳纳米管薄膜替换传统的金属基屏蔽层，解决现在屏蔽薄膜中金属的问题，提高屏蔽胶带的适应性和功能稳定性，简化屏蔽胶带结构，且厚度薄，可实现15MHz-18GHz超宽频段电磁屏蔽作用。但是通常碳材料的分散性较差，容易团聚，而且表面呈惰性，因此，很难在聚合物基体或者表面均匀分散并形成较强的结合力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用，本发明将溶液聚合法与紫外光固化技术相结合，利用提拉工艺，将双面导电胶带表面含有碳纳米球阵列，以制备得到导电性能和粘附性优异的导电胶带，然后将导电胶带与铜箔和离型膜覆合制备得到形成到电磁屏蔽效果优异的电磁屏蔽胶带。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)将碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀分散，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液；
(2)将异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物；
(3)在避光环境下，将步骤(1)制备的碳纳米球引发剂溶液和步骤(2)制备的丙烯酸酯前驱体聚合物混合，加热搅拌预反应，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶；
(4)将PET薄膜充分浸渍于步骤(3)制备的碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，提拉取出，然后紫外线光照射固化，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(1)中，碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为5-10mg/mL，碳纳米球的粒径为0.01-0.1μm。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(2)中，异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯的质量比为2-3:4:1。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(2)中，光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1-2wt％。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(3)中，加热搅拌的温度为60-70℃，时间为30-45min，继续反应的时间为5-6h。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(4)中，提拉取出的速率为1-2cm/min。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(4)中，紫外线光照射固化的光强为 100-150mW/cm2,距离为5cm，时间为5-10min。
作为上述技术方案的优选，所述步骤(4)中，碳纳米球填充的双固化导电胶带的表面压敏胶的厚度为20-50μm。
本发明还提供所述的一种碳纳米球填充的双固化导电胶带在电磁屏蔽胶带中的应用，其特征在于，所述电磁屏蔽胶带中含有离型膜、碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、纳米碳层和铜箔。
作为上述技术方案的优选，所述电磁屏蔽胶带中含有纳米碳层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明制备的碳纳米球填充的双固化双面导电胶带是由PET膜和碳纳米球改性的聚丙烯酸酯双固化压敏胶构成，纳米碳球是一种新型碳材料，具有良好的导电性和化学稳定性，而且将溶液聚合法与紫外光固化技术相结合，并在制备工艺中将纳米碳球均匀分布其中，以制备得到机械性和导电性俱佳的聚丙烯酸酯压敏胶，本发明先将纳米碳球分布到单体中，搅拌均匀后，加热预聚合将纳米碳球先固定其中，然后通过提拉工艺将压敏胶附着于PET膜表面，通过提拉工艺，促使压敏胶中的纳米碳球规律排列形成规整的阵列结构，然后通过紫外光固化工艺，将阵列结构固定下来，以利于提高双面导电胶带的导电性能。
(2)本发明制备的电磁屏蔽胶带中含有离型膜、碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、铜箔和纳米碳层，通过将离型膜、碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、铜箔和纳米碳层合理配置可制备得到结构稳定、粘附性好、化学稳定和电磁屏蔽效果优异的电磁屏蔽胶带，且本发明优选碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的数量为3层及以上，铜箔的数量为2层及以上，有利于制备得到性能优异的电磁屏蔽胶带。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1：
(1)将粒径为0.02μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分数均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为5mg/mL。
(2)将质量比为2:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:8，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在60℃下加热搅拌预反应30min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应5h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照1cm/min 的速率提拉取出，然后在100mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 5min，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为45μm。
实施例2：
(1)将粒径为0.04μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为10mg/mL。
(2)将质量比为3:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的2wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:10，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在70℃下加热搅拌预反应45min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应5-6h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照2cm/min 的速率提拉取出，然后在150mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 10min，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为38μm。
实施例3：
(1)将粒径为0.05μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为8mg/mL。
(2)将质量比为2.8:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1.4wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:9，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在65℃下加热搅拌预反应35min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应5.5h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照1cm/min 的速率提拉取出，然后在150mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 10min，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为50μm。
实施例4：
(1)将粒径为0.01μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为6mg/mL。
(2)将质量比为2.4:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1.7wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:9，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在66℃下加热搅拌预反应40min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应6h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照2cm/min 的速率提拉取出，然后在135mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 8min，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为36μm。
实施例5：
(1)将粒径为0.08μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为9mg/mL。
(2)将质量比为2.2:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1.6wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:10，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在66℃下加热搅拌预反应45min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应6h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照2cm/min 的速率提拉取出，然后在150mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 10min，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为35μm。
实施例6：
(1)将粒径为0.06μm的碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液，其中碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为5mg/mL。
(2)将质量比为3:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(3)在避光环境下，按照碳纳米球与丙烯酸酯前驱体聚合物的质量比为1:10，将碳纳米球引发剂溶液和丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在60℃下加热搅拌预反应45min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应5h，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(4)将PET薄膜充分浸渍于碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照2cm/min 的速率提拉取出，然后在100mW/cm2的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化 10min，得到碳纳米球填充的固化双面导电胶带，其中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为24μm。
对比例：
(1)将质量比为2.2:4:1的异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，按照光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1.6wt％，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物。
(2)在避光环境下，将丙烯酸酯前驱体聚合物混合，在66℃下加热搅拌预反应45min，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应6h，得到改性的聚丙烯酸酯压敏胶。
(3)将PET薄膜充分浸渍于改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，按照2cm/min的速率提拉取出，然后在150mW/cm3的强度下，在距离光源5cm处紫外线光照射固化10min，得到双固化双面胶带，其中，双固化双面胶带的表面压敏胶的厚度为35μm。
经检测，实施例1-6制备的碳纳米球填充的双固化双面导电胶带以及对比例制备的双固化双面胶带的电磁屏蔽效果和机械性能的结果如下所示：
且实施例1-6制备的碳纳米球填充的双固化双面导电胶带与对比例制备的双固化双面胶带的拉伸断裂性能相比，下降率为11.3-14.6％，下降率不大。
电磁屏蔽胶带通过以下结构，即离型膜、实施例5制备的碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、铜箔、纳米碳层、实施例5制备的双固化双面导电胶带、铜箔、纳米碳层、实施例5制备的双固化双面导电胶带、离型膜构成，在5MPa压力下压合得到，其在5-10GHz范围内的总屏蔽效果可达20-28dB。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将碳纳米球加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌分散均匀，加入偶氮二异丁腈引发剂，继续搅拌均匀，得到碳纳米球引发剂溶液；
(2)将异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯加入N-乙烯基吡咯烷酮中，搅拌均匀，在避光环境下，加入2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基磷酸乙酯光引发剂，继续搅拌，得到丙烯酸酯前驱体聚合物；
(3)在避光环境下，将步骤(1)制备的碳纳米球引发剂溶液和步骤(2)制备的丙烯酸酯前驱体聚合物混合，加热搅拌预反应，再加入偶氮二异丁腈引发剂继续反应，得到碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶；
(4)将PET薄膜充分浸渍于步骤(3)制备的碳纳米球改性的聚丙烯酸酯压敏胶中，提拉取出，然后紫外线光照射固化，得到碳纳米球填充的双固化双面导电胶带。
2.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，碳纳米球引发剂溶液中碳纳米球的含量为5-10mg/mL，碳纳米球的粒径为0.01-0.1μm。
3.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中，异冰片基丙烯酸酯、丙烯酸和丙烯酸异辛酯的质量比为2-3:4:1。
4.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中，光引发剂的用量占中异冰片基丙烯酸酯质量的1-2wt％。
5.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中，加热搅拌的温度为60-70℃，时间为30-45min，继续反应的时间为5-6h。
6.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中，提拉取出的速率为1-2cm/min。
7.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中，紫外线光照射固化的光强为100-150mW/cm2,距离为5cm，时间为5-10min。
8.根据权利要求1所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中，碳纳米球填充的双固化双面导电胶带的表面压敏胶的厚度为20-50μm。
9.权利要求1-8所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带在电磁屏蔽胶带中的应用，其特征在于，所述电磁屏蔽胶带中含有离型膜、碳纳米球填充的双固化双面导电胶带、纳米碳层和铜箔。
10.根据权利要求9所述的一种碳纳米球填充的双固化双面导电胶带在电磁屏蔽胶带中的应用，其特征在于，所述电磁屏蔽胶带中含有纳米碳层。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0917174A2 (en) * 1997-11-11 1999-05-19 Hitachi Chemical Co., Ltd. Electromagetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film
WO2003010569A2 (en) * 2001-07-23 2003-02-06 3M Innovative Properties Company Optical filter
CN1699492A (zh) * 2005-07-11 2005-11-23 大连轻工业学院 一种光固化导电胶及其制法
JP2011032335A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 組成物、仮固定用接着剤組成物、仮固定方法、表面保護方法
KR20110117927A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 이성규 전자파 차폐 필름 및 이를 구비하는 회로기판 어셈블리
CN102260466A (zh) * 2011-06-14 2011-11-30 中山金利宝胶粘制品有限公司 一种绝缘导热双面胶带及其制备方法
CN102391799A (zh) * 2011-09-05 2012-03-28 青岛海信电器股份有限公司 一种无基材压敏型丙烯酸导热胶、其制备方法及其应用
CN103788806A (zh) * 2013-08-05 2014-05-14 江苏大学 基于氧化石墨烯的uv固化抗电磁屏蔽涂料的制备方法
CN104130735A (zh) * 2014-07-22 2014-11-05 深圳市华星光电技术有限公司 石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶
KR101552976B1 (ko) * 2015-02-12 2015-09-14 (주)아이씨에스 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법
KR20160059059A (ko) * 2014-11-17 2016-05-26 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프
CN105950076A (zh) * 2016-04-01 2016-09-21 合肥第六元素光电科技有限公司 基于多维度多尺度微观结构设计的柔性导热胶
CN106634668A (zh) * 2016-10-12 2017-05-10 昆山翰辉电子科技有限公司 一种纳米型多层复合导电胶膜及其制作方法
CN107426957A (zh) * 2017-08-16 2017-12-01 苏州城邦达力材料科技有限公司 导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜
WO2018050827A2 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Nordic Flex S.L A method for manufacturing a multi-layer film, a multi layer film, a sensor device, a sensor sheet, a sports gear, and a method for detecting movments of a target
CN108102520A (zh) * 2017-12-26 2018-06-01 华南理工大学 一种自修复紫外光固化聚环氧丙烯酸酯树脂-白炭黑多功能超疏水复合涂层及其制备方法
CN207793137U (zh) * 2018-01-11 2018-08-31 东莞市恒创胶粘制品有限公司 剥离力稳定导电布胶带

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0917174A2 (en) * 1997-11-11 1999-05-19 Hitachi Chemical Co., Ltd. Electromagetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film
WO2003010569A2 (en) * 2001-07-23 2003-02-06 3M Innovative Properties Company Optical filter
CN1699492A (zh) * 2005-07-11 2005-11-23 大连轻工业学院 一种光固化导电胶及其制法
JP2011032335A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 組成物、仮固定用接着剤組成物、仮固定方法、表面保護方法
KR20110117927A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 이성규 전자파 차폐 필름 및 이를 구비하는 회로기판 어셈블리
CN102260466A (zh) * 2011-06-14 2011-11-30 中山金利宝胶粘制品有限公司 一种绝缘导热双面胶带及其制备方法
CN102391799A (zh) * 2011-09-05 2012-03-28 青岛海信电器股份有限公司 一种无基材压敏型丙烯酸导热胶、其制备方法及其应用
CN103788806A (zh) * 2013-08-05 2014-05-14 江苏大学 基于氧化石墨烯的uv固化抗电磁屏蔽涂料的制备方法
CN104130735A (zh) * 2014-07-22 2014-11-05 深圳市华星光电技术有限公司 石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶
KR20160059059A (ko) * 2014-11-17 2016-05-26 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프
KR101552976B1 (ko) * 2015-02-12 2015-09-14 (주)아이씨에스 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법
CN105950076A (zh) * 2016-04-01 2016-09-21 合肥第六元素光电科技有限公司 基于多维度多尺度微观结构设计的柔性导热胶
WO2018050827A2 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Nordic Flex S.L A method for manufacturing a multi-layer film, a multi layer film, a sensor device, a sensor sheet, a sports gear, and a method for detecting movments of a target
CN106634668A (zh) * 2016-10-12 2017-05-10 昆山翰辉电子科技有限公司 一种纳米型多层复合导电胶膜及其制作方法
CN107426957A (zh) * 2017-08-16 2017-12-01 苏州城邦达力材料科技有限公司 导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜
CN108102520A (zh) * 2017-12-26 2018-06-01 华南理工大学 一种自修复紫外光固化聚环氧丙烯酸酯树脂-白炭黑多功能超疏水复合涂层及其制备方法
CN207793137U (zh) * 2018-01-11 2018-08-31 东莞市恒创胶粘制品有限公司 剥离力稳定导电布胶带

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
YUTING DAI 等: "UV-curable electromagnetic shielding composite films produced through waterborne polyurethaneacrylate bonded graphene oxide: preparation and effect of different diluents on the properties", 《E-POLYMERS》 *
何和智: "碳系添填充聚合物屏蔽材料最新进展", 《化工进展》 *
常英 等: "紫外光固化导电胶的研制", 《粘接》 *

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