CN110395454B - 一种具有排气结构的微波袋的封口方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于，包括以下步骤：1.将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；2.将模板对准基袋的U形折弯处；3.驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；4.模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；5.使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫。6.对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。本发明可保证微波袋的密封性，保证食物安全；微波袋于微波炉内加热时，可在气体膨胀后撑开压烫区实现排气，避免爆炸。

Description

一种具有排气结构的微波袋的封口方法
技术领域
本发明涉及一种微波袋的封装方法，具体涉及一种具有排气结构的微波袋的封口方法。
背景技术
在食品包装领域中，经常会用到食品包装袋。食品包装袋是指直接与食品接触，用于盛装和保护食品的薄膜容器。食品包装袋是包装设计的一种，生活中用于便于保鲜、储存食品。
为了进一步方便人们生活，微波袋开始出现。微波袋全称微波炉加热专用包装袋，是指可以在不拆封的状态下可随食品一并放入微波炉进行食品加热的食品包装袋。
在微波炉的加热过程中，微波袋内的温度会逐渐升高，因此会产生气压。气压逐渐升高，在不进行排气的情况下，包装袋极易被撑破发生爆炸。
因此，现有的微波袋大多在封口处热封时预留泄气道，泄气道可使微波袋内部与外界大气连通，以便在微波炉内加热膨胀时排气。
但是，在将食品连同微波袋一并放入微波炉进行加热之前的存放过程中，泄气道的存在会使微波袋的内部与外界大气连通，因此极有可能会对微波袋内的食品产生污染，影响食品安全。
发明内容
本发明的目的是：提供一种具有排气结构的微波袋的封口方法，克服上述缺陷。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种具有排气结构的微波袋的封口方法，包括以下步骤：
步骤一：将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；
步骤二：将模板对准基袋的U形折弯处；
步骤三：驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；
步骤四：模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；
步骤五：使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫；在步骤五中，上烫刀的烫头包括弧形内封口、直线外封口以及弧形排气口；弧形内封口与弧形排气口的最小距离小于弧形内封口与直线外封口的最小距离。
步骤六：对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。
进一步的，在步骤三中，模板与基袋的U形折弯处的外表面相接触，不会基袋本身造成穿透或其他损伤；模板的厚度小于基袋的厚度，并且模板与U形折弯处最先接触的位置处具体位于U形折弯处的中部。
进一步的，在步骤四中，模板抽出时，基袋端头的3字形折弯形状保持不变。
进一步的，在步骤五中，上烫刀与下烫刀的上下位置相对应；并且上烫刀与下烫刀背离基袋主体的一侧位于同一平面，并且此平面与3字形折弯处远离基袋主体的一端留有间隙。
进一步的，步骤五中，上烫刀与下烫刀的温度为170～210℃，压烫时长为5～20s。
本发明的有益效果为：一种具有排气结构的微波袋的封口方法，在微波袋上产过程中的封口工艺中，使用具有弧形排气口的烫刀，在烫合区域压烫出排气结构，从而使微波袋的内部与外界大气相隔绝，保证微波袋的密封性，从而保证食物安全；在微波袋于微波炉内加热时，微波袋内的气体受热膨胀，袋内气压增大，当气压增大到一定程度后，便可将排气结构处的压烫区域冲开，从而实现排气，避免微波袋爆炸。
附图说明
图1为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤一示意图。
图2为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤二示意图。
图3为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤三示意图。
图4为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤四示意图。
图5为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤五示意图。
图6为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤六示意图。
图7为本发明封口后的微波袋示意图。
图8为本发明一种具有排气结构的微波袋的封口方法的步骤五中的上烫刀结构示意图。
图中：1、基袋；2、U型折弯装处；3、模板；4、3形折弯处；5、上烫刀；51、刀体；52、烫头；53、弧形内封口；54、直线外封口；55、弧形排气口；6、下烫刀；7、切刀；8、废膜；9、压烫区；10、排气结构；11、隔断板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参考图1至图7，一种具有排气结构的微波袋的封口方法，包括以下步骤：
步骤一：将平面状的微波袋基袋1对折，基袋1一端形成U形折弯，成型出U形折弯处2；
步骤二：将模板3对准基袋1的U形折弯处2；
步骤三：驱动模板3朝向基袋1移动，直至模板3插入U形折弯处2，实现整形，此时U形变化为3字形折弯，成型出3字形折弯处4；
步骤四：模板3沿垂直插入方向的侧向抽出，移走模板3，为下一步骤的压烫进行让位，基袋1端头保持3字形折弯；
步骤五：使用具有烫头52的上烫刀5和不具有烫头52的下烫刀6分别从上下两方向对3字形折弯处4进行压烫。
步骤六：对压烫后的3字形折弯处4中具有排气结构10的一侧的废膜8进行裁切，具体为切刀7将废膜8裁断，从而使压烫出的排气结构10与外界大气相通。
在步骤三中，模板3与基袋1的U形折弯处2的外表面相接触，不会基袋1本身造成穿透或其他损伤；模板3的厚度小于基袋1的厚度，并且模板3与U形折弯处2最先接触的位置处具体位于U形折弯处2的中部。
在步骤四中，模板3抽出时，基袋1端头的3字形折弯形状保持不变。
在步骤五中，上烫刀5与下烫刀6的上下位置相对应；并且上烫刀5与下烫刀6背离基袋1主体的一侧位于同一平面，并且此平面与3字形折弯处4远离基袋1主体的一端留有间隙。
在步骤五中，上烫刀5包括刀体51与烫头52，烫头52包括弧形内封口53、直线外封口54以及弧形排气口55；弧形内封口53与弧形排气口55的最小距离小于弧形内封口53与直线外封口54的最小距离。
在步骤五中，上烫刀5与下烫刀6的温度为170～210℃，压烫时长为5～20s。
在步骤六中，切刀7进行裁切动作之前，隔断板11朝向3形折弯处4中间的缝隙插入，形成中部支撑，然后切刀7向下进行裁切操作，切刀7的底端刀刃触碰到隔断板11后，开始上移，从而保证切刀7完全将废膜8切断，并同时避免切刀7过量裁切。切刀7裁切动作完成后，隔断板11抽出。
参考图8，图8所示为按照步骤一至步骤六加工成型的微波袋，微波袋包括基袋1、压烫区9以及排气结构10，排气结构10位于压烫区9背离基袋1主体的一侧的中部，压烫区9整体与上烫刀5的烫头52的形状一致。
当盛有食品的密封状态的微波袋放入微波炉中进行加热时，微波袋内的气体受热膨胀，微波袋内的气体受热膨胀，袋内气压增大，当气压增大到一定程度后，由于压烫区9靠近基袋1主体一侧的弧形封线结构，在弧形作用下，气体可将排气结构10处的最窄处的压烫区域冲开，从而实现排气，避免微波袋爆炸。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
上述实施例用于对本发明作进一步的说明，但并不将本发明局限于这些具体实施方式。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；
步骤二：将模板对准基袋的U形折弯处；
步骤三：驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；
步骤四：模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；
步骤五：使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫；在步骤五中，上烫刀的烫头包括弧形内封口、直线外封口以及弧形排气口；弧形内封口与弧形排气口的最小距离小于弧形内封口与直线外封口的最小距离；
步骤六：对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。
2.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤三中，模板与基袋的U形折弯处的外表面相接触，不会对基袋本身造成穿透或其他损伤；模板的厚度小于基袋的厚度，并且模板与U形折弯处最先接触的位置处具体位于U形折弯处的中部。
3.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤四中，模板抽出时，基袋端头的3字形折弯形状保持不变。
4.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的上下位置相对应；并且上烫刀与下烫刀背离基袋主体的一侧位于同一平面，并且此平面与3字形折弯处远离基袋主体的一端留有间隙。
5.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的温度为170～210℃，压烫时长为5～20s。
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