CN110394852B - 高效钻孔工具的生成方法 - Google Patents

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明涉及一种高效钻孔工具的生成方法,包括下列步骤:S1、将客户原告读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差;S2、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性;S3、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,生成Map图,并打印成纸质文件。S4、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。本发明能有效提升线路板钻孔质量以及钻孔效率。

Description

高效钻孔工具的生成方法
技术领域
本发明涉及线路板领域,尤其是一种高效钻孔工具的生成方法。
背景技术
随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,高精密、高层次,铝基板、陶瓷板、软硬结合板、混压板等已经司空见惯,生产资料也随之变得更加高难度,产品竞争日益激烈,客户对产品的质量和交货期也更加严苛,电路板厂家也如雨后春笋般涌现;为了抢占市场份额,确保品质,提高效率,不断创新,才是企业的生存之道,而作为PCB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在最短的时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本发明专利基于Genesis2000自动钻孔程序对生产工具进行优化。
发明内容
基于此,有必要提供一种高效钻孔工具的生成方法,包括下列步骤:
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差;
S2、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性;
S3、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,生成Map图,并打印成纸质文件。
S4、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。
优选的,所述钻孔默认公差为:Pth为3mil,Npth为2mil,Slot为4min。
进一步的,有特殊公差要求时,需将特殊公差要求填入自动优化脚本。
优选的,步骤S2中,Genesis2000识别到钻嘴直径大于6.5mm时,提示钻嘴直径过大,此时,Genesis2000的后续输出将自动生成扩孔命令。
进一步的,在选择钻孔补偿参数前,需根据pcb板的表面处理要求,预先设置补偿规则。
优选的,还包括根据钻刀要求进行刀序设置的步骤。
优选的,所述pcb板信息包括板材种类信息、阻抗信息以及辅助孔信息。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
本发明通过对带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺进行优化,在压合前使用阻焊塞孔保护,外层揭盖后预钻小孔再退除阻焊,可以实现台阶槽内插件盲孔的工艺加工,有效解决孔内藏药水及外线掉膜异常,同时规避蓝胶入孔无法去除等问题,在品质及效率上均得到了极大提升,为批量生产奠定了技术基础。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述:
实施例1
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差;
S2、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性;
S3、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,生成Map图,并打印成纸质文件。
S4、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。
实施例2
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差,所述钻孔默认公差为:Pth为3mil,Npth为2mil,Slot为4min;
S2、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性,Genesis2000识别到钻嘴直径大于6.5mm时,提示钻嘴直径过大,此时,Genesis2000的后续输出将自动生成扩孔命令。
S3、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,生成Map图,并打印成纸质文件。
S5、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。
实施例3
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差,所述钻孔默认公差为:Pth为3mil,Npth为2mil,Slot为4min;
S2、根据pcb板的表面处理要求,预先设置补偿规则。
S3、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性,Genesis2000识别到钻嘴直径大于6.5mm时,提示钻嘴直径过大,此时,Genesis2000的后续输出将自动生成扩孔命令。
S4、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,生成Map图,并打印成纸质文件。
S5、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。
实施例4
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差,所述钻孔默认公差为:Pth为3mil,Npth为2mil,Slot为4min;
S2、根据pcb板的表面处理要求,预先设置补偿规则。
S3、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性,Genesis2000识别到钻嘴直径大于6.5mm时,提示钻嘴直径过大,此时,Genesis2000的后续输出将自动生成扩孔命令。
S4、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,所述pcb板信息包括板材种类信息、阻抗信息以及辅助孔信息,然后生成Map图,并打印成纸质文件。
S5、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种高效钻孔工具的生成方法,其特征在于,包括下列步骤:
S1、将客户原稿读入Genesis2000,并运行自动优化脚本输入钻孔默认公差, 所述钻孔默认公差为:Pth为3mil,Npth为2mil,Slot为4min;有特殊公差要求时,需将特殊公差要求填入自动优化脚本;还包括根据钻刀要求进行刀序设置的步骤;
S2、进入Drill Tool Manager选择补偿钻孔参数和钻孔属性;Genesis2000识别到钻嘴直径大于6.5mm时,提示钻嘴直径过大,此时,Genesis2000的后续输出将自动生成扩孔命令;在选择钻孔补偿参数前,需根据pcb板的表面处理要求,预先设置补偿规则;
S3、运行Map图生成脚本,根据需求选择相应的pcb板信息,所述pcb板信息包括板材种类信息、阻抗信息以及辅助孔信息,生成Map图,并打印成纸质文件;
S4、调用Map图,并进行二次核对,确保钻孔补偿的正确性;通过对带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺进行优化,在压合前使用阻焊塞孔保护,外层揭盖后预钻小孔再退除阻焊,实现台阶槽内插件盲孔的工艺加工,有效解决孔内藏药水及外线掉膜异常,同时规避蓝胶入孔无法去除的问题。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1130851A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Nec Toyama Ltd フォトマスク用フィルム並びにフォトマスク及びその製造方法
CN102385722A (zh) * 2011-10-18 2012-03-21 东莞生益电子有限公司 将Genesis 2000系统中的钻孔数据自动导入ERP系统的方法
CN102566303A (zh) * 2011-12-01 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 Barco光绘机自动嵌入光绘参数的方法
CN103116675A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技(惠州)股份有限公司 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法
CN107391477A (zh) * 2017-07-29 2017-11-24 奥士康科技股份有限公司 Mi钻孔表自动化制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1130851A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Nec Toyama Ltd フォトマスク用フィルム並びにフォトマスク及びその製造方法
CN102385722A (zh) * 2011-10-18 2012-03-21 东莞生益电子有限公司 将Genesis 2000系统中的钻孔数据自动导入ERP系统的方法
CN102566303A (zh) * 2011-12-01 2012-07-11 东莞生益电子有限公司 Barco光绘机自动嵌入光绘参数的方法
CN103116675A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技(惠州)股份有限公司 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法
CN107391477A (zh) * 2017-07-29 2017-11-24 奥士康科技股份有限公司 Mi钻孔表自动化制作方法

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