CN110392959A - 结构、天线、无线通信模块和无线通信设备 - Google Patents

Abstract

本公开的多个实施例的一个示例包括结构。该结构包括第一对导体和至少一个单元结构。第一对导体在第一方向上彼此分开定位。单元结构位于第一对导体之间。单元结构包括第二导体和第三导体。单元结构包括至少一个单元谐振器。第三导体在包括x方向的xy平面中延伸。第三导体电连接到第一对导体。第三导体用作结构的参考电位。单元谐振器在与xy平面相交的z方向上与第三导体重叠。单元谐振器将第三导体用作为参考电位。

Description

结构、天线、无线通信模块和无线通信设备

相关申请的交叉引用

本申请要求日本专利申请第2017-054719号(2017年3月21日提交)、第2017-141558号(2017年7月21日提交)、第2017-141559号(2017年7月21日提交)、第2017-196071号(2017年10月6日提交)、第2017-196073号(2017年10月6日提交)、第2017-196072号(2017年10月6日提交)、第2017-246897号(2017年12月22日提交)、第2017-246896号(2017年12月22日提交)、第2017-246895号(2017年12月22日提交)、第2017-246894号(2017年12月22日提交)、第2018-007246号(2018年1月19日提交)、第2018-007247号(2018年1月19日提交)、第2018-007248号(2018年1月19日提交)以及第2018-025715号(2018年2月16日提交)的优先权和权益，其全部内容以引用方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种以特定频率谐振的结构，一种包括该结构的天线，一种无线通信模块以及一种无线通信设备。

背景技术

从天线辐射的电磁波由金属导体反射。由金属导体反射的电磁波产生180°的相移。反射波与从天线辐射的电磁波合成。当与相移电磁波合成时，从天线辐射的电磁波的幅度可以减小。因此，从天线辐射的电磁波的幅度减小。通过将天线和金属导体之间的距离设定为要辐射的电磁波的波长λ的1/4，减小了反射波的影响。

另一方面，提出了通过使用人造磁导体来减小反射波的影响的技术。在例如非专利文献1和2中描述这些技术。

引用列表

专利文献

非专利文献1：Murakami等人的“Low-profile design and bandwidthcharacteristics of artificial magnetic conductor using dielectric substrate”IEICE(B)，第J98-B卷第2号，第172-179页

非专利文献2：Murakami等人的“Optimized configuration of reflector fordipole antenna with AMC reflection board”IEICE(B)，第J98-B卷第11号，第1212-1220页

发明内容

根据本公开的实施例的结构包括成对导体和至少一个单元结构。成对导体在第一方向上彼此分开定位。单元结构位于成对导体之间。单元结构包括接地导体和谐振器的至少一部分。接地导体在包括第一方向的第一平面中延伸。接地导体电连接到成对导体。接地导体是该结构的电位标准。谐振器在与第一平面相交的第二方向上与接地导体重叠。谐振器将接地导体用作为电位标准。

根据本公开的实施例的天线包括上述结构和馈电线。馈电线电连接到至少一个谐振器。

根据本公开的实施例的天线包括上述结构和馈电层。馈电层与谐振器重叠。

根据本公开的实施例的结构包括单元结构和成对导体。单元结构以第一频率谐振。成对导体在第一方向上位于单元结构的两侧。从结构角度看，成对导体用作导电体。

根据本公开的实施例的天线包括天线元件、至少一个单元结构和成对导体。天线元件辐射第一频率的电磁波。单元结构定位成与天线元件重叠。单元结构相对于第一频率表现出磁导体特征。成对导体在第一方向上位于单元结构的两侧。

根据本公开的实施例的无线通信模块包括上述天线元件和RF模块。RF模块电连接到天线元件。

根据本公开的实施例的无线通信设备包括上述无线通信模块和电池。电池向无线通信模块供电。

附图说明

在附图中：

图1是示出了谐振器的实施例的透视图；

图2是示出了图1中所示的谐振器的平面图；

图3A是图1中所示的谐振器的截面图；

图3B是图1中所示的谐振器的截面图；

图4是图1中所示的谐振器的截面图；

图5是示出了图1中所示的谐振器的单元结构的构思图；

图6是示出了谐振器的实施例的透视图；

图7是示出了图6中所示的谐振器的平面图；

图8A是图6中所示的谐振器的截面图；

图8B是图6中所示的谐振器的截面图；

图9是图6中所示的谐振器的截面图；

图10是示出了谐振器的实施例的透视图；

图11是示出了图10中所示的谐振器的平面图；

图12A是图10中所示的谐振器的截面图；

图12B是图10中所示的谐振器的截面图；

图13是图10中所示的谐振器的截面图；

图14是示出了谐振器的实施例的透视图；

图15是示出了图14中所示的谐振器的平面图；

图16A是图14中所示的谐振器的截面图；

图16B是图14中所示的谐振器的截面图；

图17是图14中所示的谐振器的截面图；

图18是示出了谐振器的实施例的平面图；

图19A是图18中所示的谐振器的截面图；

图19B是图18中所示的谐振器的截面图；

图20是谐振器的实施例的截面图；

图21是示出了谐振器的实施例的平面图；

图22A是谐振器的实施例的截面图；

图22B是谐振器的实施例的截面图；

图22C是谐振器的实施例的截面图；

图23是示出了谐振器的实施例的平面图；

图24是示出了谐振器的实施例的平面图；

图25是示出了谐振器的实施例的平面图；

图26是示出了谐振器的实施例的平面图；

图27是示出了谐振器的实施例的平面图；

图28是示出了谐振器的实施例的平面图；

图29A是示出了谐振器的实施例的平面图；

图29B是示出了谐振器的实施例的平面图；

图30是示出了谐振器的实施例的平面图；

图31A是示出了谐振器的示例的示意图；

图31B是示出了谐振器的示例的示意图；

图31C是示出了谐振器的示例的示意图；

图31D是示出了谐振器的示例的示意图；

图32A是示出了谐振器的实施例的平面图；

图32B是示出了谐振器的实施例的平面图；

图32C是示出了谐振器的实施例的平面图；

图32D是示出了谐振器的实施例的平面图；

图33A是示出了谐振器的实施例的平面图；

图33B是示出了谐振器的实施例的平面图；

图33C是示出了谐振器的实施例的平面图；

图33D是示出了谐振器的实施例的平面图；

图34A是示出了谐振器的实施例的平面图；

图34B是示出了谐振器的实施例的平面图；

图34C是示出了谐振器的实施例的平面图；

图34D是示出了谐振器的实施例的平面图；

图35是示出了谐振器的实施例的平面图；

图36A是图35中所示的谐振器的截面图；

图36B是图35中所示的谐振器的截面图；

图37是示出了谐振器的实施例的平面图；

图38是示出了谐振器的实施例的平面图；

图39是示出了谐振器的实施例的平面图；

图40是示出了谐振器的实施例的平面图；

图41是示出了谐振器的实施例的平面图；

图42是示出了谐振器的实施例的平面图；

图43是图42中所示的谐振器的截面图；

图44是示出了谐振器的实施例的平面图；

图45是图44中所示的谐振器的截面图；

图46是示出了谐振器的实施例的平面图；

图47是图46中所示的谐振器的截面图；

图48是示出了谐振器的实施例的平面图；

图49是图48中所示的谐振器的截面图；

图50是示出了谐振器的实施例的平面图；

图51是图50中所示的谐振器的截面图；

图52是示出了谐振器的实施例的平面图；

图53是图52中所示的谐振器的截面图；

图54是示出了谐振器的实施例的截面图；

图55是示出了谐振器的实施例的平面图；

图56A是图55中所示的谐振器的截面图；

图56B是图55中所示的谐振器的截面图；

图57是示出了谐振器的实施例的平面图；

图58是示出了谐振器的实施例的平面图；

图59是示出了谐振器的实施例的平面图；

图60是示出了谐振器的实施例的平面图；

图61是示出了谐振器的实施例的平面图；

图62是示出了谐振器的实施例的平面图；

图63是示出了谐振器的实施例的平面图；

图64是示出了谐振器的实施例的截面图；

图65是示出了天线的实施例的平面图；

图66是图65中所示的天线的截面图；

图67是示出了天线的实施例的平面图；

图68是图67中所示的天线的截面图；

图69是示出了天线的实施例的平面图；

图70是图69中所示的天线的截面图；

图71是示出了天线的实施例的截面图；

图72是示出了天线的实施例的平面图；

图73是图72中所示的天线的截面图；

图74是示出了天线的实施例的平面图；

图75是图74中所示的天线的截面图；

图76是示出了天线的实施例的平面图；

图77A是图76中所示的天线的截面图；

图77B是图76中所示的天线的截面图；

图78是示出了天线的实施例的平面图；

图79是示出了天线的实施例的平面图；

图80是图79中所示的天线的截面图；

图81是示出了无线通信模块的实施例的框图；

图82是示出了无线通信模块的实施例的局部截面透视图；

图83是示出了无线通信模块的实施例的局部截面图；

图84是示出了无线通信模块的实施例的局部截面图；

图85是示出了无线通信设备的实施例的框图；

图86是示出了无线通信设备的实施例的平面图；

图87是示出了无线通信设备的实施例的截面图；

图88是示出了无线通信设备的实施例的平面图；

图89是示出了第三天线的实施例的截面图；

图90是示出了无线通信设备的实施例的平面图；

图91是示出了无线通信设备的实施例的截面图；

图92是示出了无线通信设备的实施例的截面图；

图93是示出了无线通信设备的示意性电路的示意图；

图94是示出了无线通信设备的示意性电路的示意图；

图95是示出了无线通信设备的实施例的平面图；

图96是示出了无线通信设备的实施例的透视图；

图97A是图96中所示的无线通信设备的侧视图；

图97B是图97A中所示的无线通信设备的截面图；

图98是示出了无线通信设备的实施例的透视图；

图99是图98中所示的无线通信设备的截面图；

图100是示出了无线通信设备的实施例的透视图；

图101是示出了谐振器的实施例的截面图；

图102是示出了谐振器的实施例的平面图；

图103是示出了谐振器的实施例的平面图；

图104是图103中所示的谐振器的截面图；

图105是示出了谐振器的实施例的平面图；

图106是示出了谐振器的实施例的平面图；

图107是图106中所示的谐振器的截面图；

图108是示出了无线通信模块的实施例的平面图；

图109是示出了无线通信模块的实施例的平面图；

图110是图109中所示的无线通信模块的截面图；

图111是示出了无线通信模块的实施例的平面图；

图112是示出了无线通信模块的实施例的平面图；

图113是图112中所示的无线通信模块的截面图；

图114是示出了无线通信模块的实施例的截面图；

图115是示出了谐振器的实施例的截面图；

图116是示出了谐振结构的实施例的截面图；

图117是示出了谐振结构的实施例的截面图；

图118是示出了模拟中使用的第一天线的导体形状的透视图；

图119是对应于表1中所示的结果的图表；

图120是对应于表2中所示的结果的图表；以及

图121是对应于表3中所示的结果的图表。

具体实施方式

下面将描述本公开的多个实施例。在图1至图115中，与图中已经示出的一个构成元件相对应的另一构成元件用附图标记表示，该附图标记由附图编号作为前缀后接与已经示出的构成元件的参考代码共有的参考代码构成。谐振结构可以包括谐振器。可以通过将谐振器与另一个构件进行组合来整体地实现谐振结构。在下文中，当图1至图64中所示的构成元件彼此没有区分开时，将使用公共代码来描述构成元件。图1至图64中所示的谐振器10包括基部20、成对导体30、第三导体40和第四导体50。基部20与成对导体30、第三导体40和第四导体50接触。在谐振器10中，成对导体30、第三导体40和第四导体50用作谐振器。谐振器10可以在多个谐振频率下谐振。谐振器10的谐振频率中的一个将被称为第一频率f₁。第一频率f₁的波长是λ₁。谐振器10可以具有谐振频率中的至少一个作为工作频率。谐振器10具有第一频率f₁作为工作频率。

基部20可以包括陶瓷材料或任何树脂材料作为组分。陶瓷材料包括氧化铝烧结体、氮化铝烧结体、莫来石烧结体、玻璃陶瓷烧结体、其中结晶成分沉淀在玻璃基材中的结晶玻璃、云母或诸如钛酸铝之类的微晶烧结体。树脂材料包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂，以及通过固化诸如液晶聚合物之类的未固化材料而获得的树脂材料。

成对导体30、第三导体40和第四导体50可以包含金属材料、金属材料的合金、金属浆料的固化产物和导电聚合物中的任何一种作为组分。成对导体30、第三导体40和第四导体50可以由相同的材料制成。成对导体30、第三导体40和第四导体50中的每一个可以由不同的材料制成。成对导体30、第三导体40和第四导体50的任何组合可以由相同的材料制成。金属材料包括铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴或钛。该合金包括多种金属材料。金属浆料包括通过将金属粉末与有机溶剂和粘合剂一起捏合而获得的那些。粘合剂包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂或聚醚-酰亚胺树脂。导电聚合物包括聚噻吩聚合物、聚乙炔聚合物、聚苯胺聚合物、聚吡咯聚合物等。

谐振器10包括两对导体30。成对导体30包括多个导电体。成对导体30包括第一导体31和第二导体32。成对导体30可以包括三个或更多个导电体。成对导体30的每个导电体在第一方向上彼此分开。成对导体30的每个导电体可以与另一个导电体成对。成对导体30的每个导电体可以用作导电体和与其成对的另一导电体之间的谐振器的导电体。第一导体31在第一方向上与第二导体32分开定位。第一导体31和第二导体32中的每一个沿着与第一方向相交的第二平面延伸。

在本公开中，第一方向被称为x方向。在本公开中，第三方向被称为y方向。在本公开中，第二方向被称为z方向。在本公开中，第一平面被称为xy平面。在本公开中，第二平面被称为yz平面。在本公开中，第三平面被称为zx平面。应注意，这些平面是坐标空间中的平面，并不表示特定平面或特定表面。在本公开中，xy平面中的表面积分可以被称为第一表面积分。在本公开中，yz平面中的表面积分可以被称为第二表面积分。在本公开中，zx平面中的表面积分可以被称为第三表面积分。表面积分可以以诸如平方米的单位表示。在本公开中，x方向上的长度可以简称为“长度”。在本公开中，y方向上的长度可以简称为“宽度”。在本公开中，z方向上的长度可以简称为“高度”。

在一个示例中，第一导体31和第二导体32在x方向上位于基部20的两个边缘处。第一导体31和第二导体32中的每一个可以具有面向基部20外部的部分。第一导体31和第二导体32中的每一个可以具有位于基部20内部的一部分和位于基部20外部的另一部分。第一导体31和第二导体32中的每一个可以位于基部20内。

第三导体40用作谐振器。第三导体40可以包括线型谐振器、贴片型谐振器和槽型谐振器中的至少一种。在一个示例中，第三导体40位于基部20上。在一个示例中，第三导体40在z方向上位于基部20的边缘处。在一个示例中，第三导体40可以位于基部20内。第三导体40可以具有位于基部20内的一部分和位于基部20外部的另一部分。第三导体40可以具有面向基部20外部的部分的表面。

第三导体40包括至少一个导电体。第三导体40可以包括多个导电体。当第三导体40包括多个导电体时，第三导体40可以被称为第三导体组。第三导体40包括至少一个导电层。在第三导体40中，一个导电层包括至少一个导电体。第三导体40可以包括多个导电层。例如，第三导体40可以包括三个或更多个导电层。在第三导体40中，多个导电层中的每一个包括至少一个导电体。第三导体40在xy平面中延伸。xy平面包括x方向。第三导体40的每个导电层沿xy平面延伸。

在多个实施例的一个示例中，第三导体40包括第一导电层41和第二导电层42。第一导电层41沿xy平面延伸。第一导电层41可以位于基部20上。第二导电层42沿xy平面延伸。第二导电层42可以电容耦合到第一导电层41。第二导电层42可以电连接到第一导电层41。具有电容耦合的两个导电层可以在y方向上彼此面对。具有电容耦合的两个导电层可以在x方向上彼此面对。具有电容耦合的两个导电层可以在第一平面中彼此面对。在第一平面中彼此面对的两个导电层可以被解释为一个导电层中的两个导电体。第二导电层42可以定位成在z方向上与第一导电层41至少部分地重叠。第二导电层42可以位于基部20内。

第四导体50与第三导体40分开定位。第四导体50电连接到成对导体30中的第一导体31和第二导体32。第四导体50电连接到第一导体31和第二导体32。第四导体50沿第三导体40延伸。第四导体50沿第一平面延伸。第四导体50从第一导体31延伸到第二导体32。第四导体50位于基部20上。第四导体50可以位于基部20内。第四导体50可以具有位于基部20内的一部分和位于基部20外部的另一部分。第四导体50可以具有面向基部20外部的部分的表面。

在多个实施例的一个示例中，第四导体50可以用作谐振器10的接地导体。第四导体50可以是谐振器10的电位标准。第四导体50可以连接到包括谐振器10的设备的地。

在多个实施例的一个示例中，谐振器10可以包括第四导体50和参考电位层51。参考电位层51在z方向上与第四导体50分开定位。参考电位层51与第四导体50电绝缘。参考电位层51可以是谐振器10的参考电位。参考电位层51可以电连接到包括谐振器10的设备的地。第四导体50可以与包括谐振器10的设备的地电隔离。参考电位层51在z方向上面向第三导体40或第四导体50。

在多个实施例的一个示例中，参考电位层51通过第四导体50面向第三导体40。第四导体50位于第三导体40和参考电位层51之间。参考电位层51和第四导体50之间的间距比第三导体40和第四导体50之间的间距窄。

在包括参考电位层51的谐振器10中，第四导体50可以包括一个或多个导电体。在包括参考电位层51的谐振器10中，第四导体50包括一个或多个导电体，并且第三导体40可以是连接到成对导体30的一个导电体。在包括参考电位层51的谐振器10中，第三导体40和第四导体50中的每一个可以包括至少一个谐振器。

在包括参考电位层51的谐振器10中，第四导体50可以包括多个导电层。例如，第四导体50可以包括第三导电层52和第四导电层53。第三导电层52可以电容耦合到第四导电层53。第三导电层52可以电连接到第一导电层41。电容耦合的两个导电层可以在y方向上彼此面对。电容耦合的两个导电层可以在x方向上彼此面对。电容耦合的两个导电层可以在xy平面中彼此面对。

在z方向上彼此面对的电容耦合的两个导电层之间的距离小于导体组和参考电位层51之间的距离。例如，第一导电层41和第二导电层42之间的距离小于第三导体40和参考电位层51之间的距离。例如，第三导电层52和第四导电层53之间的距离小于第四导体50和参考电位层51之间的距离。

第一导体31和第二导体32中的每一个可以包括一个或多个导电体。第一导体31和第二导体32中的每一个可以是一个导电体。第一导体31和第二导体32中的每一个可以包括多个导电体。第一导体31和第二导体32中的每一个可以包括至少一个第五导电层301和多个第五导体302。成对导体30包括至少一个第五导电层301和多个第五导体302。

第五导电层301在y方向上延伸。第五导电层301沿xy平面延伸。第五导电层301是层状的导电体。第五导电层301可以位于基部20上。第五导电层301可以位于基部20内。多个第五导电层301在z方向上彼此分开。多个第五导电层301在z方向上布置。多个第五导电层301在z方向上彼此部分地重叠。第五导电层301电连接到多个第五导体302。第五导电层301用作用于将多个第五导体302连接在一起的连接导体。第五导电层301可以电连接到第三导体40的任何一个导电层。在实施例中，第五导电层301电连接到第二导电层42。第五导电层301可以与第二导电层301成一体。在实施例中，第五导电层301可以电连接到第四导体50。第五导电层301可以与第四导体50成一体。

第五导体302中的每一个在z方向上延伸。多个第五导体302在y方向上彼此分开。第五导体302之间的距离等于或小于λ₁的1/2的波长。当电连接的第五导体302之间的距离等于或小于λ₁/2时，第一导体31和第二导体32中的每一个可以减少来自第五导体302之间的谐振频带中的电磁波的泄漏。因为减小了谐振频带中的电磁波的泄漏，所以可以将成对导体30视为来自单元结构的导电体。多个第五导体302中的至少一个或多个电连接到第四导体50。在实施例中，多个第五导体302中的一些可以将第四导体50和第五导电层301电连接在一起。在实施例中，多个第五导体302可以通过第五导电层301电连接到第四导体50。多个第五导体302中的一些可以将一个第五导电层301和另一个第五导电层301电连接在一起。第五导体302可以用作通口导体或通孔导体。

谐振器10包括用作谐振器的第三导体40。第三导体40可以用作人造磁导体(AMC)。人造磁导体可以重新描述为反应阻抗表面(RIS)。

谐振器10包括第三导体40，其用作在x方向上彼此面对的两对导体30之间的谐振器。两对导体30可以被视为在yz平面中从第三导体40延伸的导电体。在谐振器10中，y方向上的端部是电开路的。在谐振器10中，y方向两端的zx平面似乎是高阻抗。谐振器10的y方向端部处的zx平面可以被视为来自第三导体40的磁导体。在谐振器10中，由于被两个导电体和两个高阻抗表面(磁导体)包围，所以第三导体40的谐振器在z方向上具有人造磁导体特征。由于被两个导电体和两个高阻抗表面包围，所以第三导体40的谐振器具有有限值的人造磁导体特征。

根据“人造磁导体特征”，工作频率下的入射波和反射波之间的相位差变为0度。在谐振器10中，第一频率f₁下的入射波和反射波之间的相位差变为0度。根据“人造磁导体特征”，工作频带下的入射波和反射波之间的相位差变为-90度至+90度。工作频带是第二频率f₂和第三频率f₃之间的频带。第二频率f₂是入射波和反射波之间的相位差是+90度的频率。第三频率f₃是入射波和反射波之间的相位差为-90度的频率。当例如工作频率约为2.5GHz时，基于第二频率f₂和第三频率f₃确定的工作频带的宽度可以是至少100MHz。当例如工作频率约为400MHz时，工作频带的宽度可以至少为5MHz。

谐振器10的工作频率可以与第三导体40的每个谐振器的谐振频率不同。谐振器10的工作频率可以取决于基部20、成对导体30、第三导体40和第四导体50的长度、尺寸、形状和材料而变化。

在多个实施例的一个示例中，第三导体40可以包括至少一个单元谐振器40X。第三导体40可以包括一个单元谐振器40X。第三导体40可以包括多个单元谐振器40X。单元谐振器40X定位成在z方向上与第四导体50重叠。单元谐振器40X面向第四导体50。单元谐振器40X可以用作频率选择表面(FSS)。多个单元谐振器40X沿xy平面布置。多个单元谐振器40X可以在xy平面中规则地布置。单元谐振器40X可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。

第三导体40可以包括在z方向上布置的多个导电层。第三导体40的多个导电层中的每一个包括单元谐振器的至少一部分。例如，第三导体40包括第一导电层41和第二导电层42。

第一导电层41包括第一单元谐振器41X的至少一部分。第一导电层41可以包括一个第一单元谐振器41X。第一导电层41可以包括从一个第一单元谐振器41X划分的多个第一分开谐振器41Y。多个第一分开谐振器41Y可以与同其相邻的单元结构10X一起用作第一单元谐振器41X的至少一部分。多个第一分开谐振器41Y位于第一导电层41的边缘处。第一单元谐振器41X和第一分开谐振器41Y可以被称为第三导体。

第二导电层42包括第二单元谐振器42X的至少一部分。第二导电层42可以包括一个第二单元谐振器42X。第二导电层42可以包括从一个第二单元谐振器42X细分的多个第二分开谐振器42Y。多个第二分开谐振器42Y可以与同其相邻的单元结构10X一起用作第二单元谐振器42X的一部分。多个第二分开谐振器42Y可以位于第二导电层42的边缘处。第二单元谐振器42X和第二分开谐振器42Y可以被称为第三导体。

第二单元谐振器42X和第二分开谐振器42Y中的每一个的至少一部分定位成在Z方向上与第一单元谐振器41X和第一分开谐振器41Y重叠。在第三导体40中，每层的单元谐振器和分开谐振器的至少一部分在Z方向上彼此重叠并形成一个单元谐振器40X。在单元谐振器40X中，每层包括单元谐振器的至少一部分。

当第一单元谐振器41X包括线型谐振器或贴片型谐振器时，第一导电层41包括至少一个第一单元导体411。第一单元导体411可以用作第一单元谐振器41X或第一分开谐振器41Y。第一导电层41包括在xy方向上以n行和m列布置的多个第一单元导体411。n和m中的每一个是1或更大的自然数，并且是相互独立的。在图1至图9等所示的示例中，第一导电层41包括布置成具有两行和三列的栅格的六个第一单元导体411。第一单元导体411可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。对应于第一分开谐振器41Y的第一单元导体411位于xy平面中的第一导电层41的边缘处。

当第一单元谐振器41X是槽型谐振器时，至少一个第一导电层41在xy方向上延伸。第一导电层41包括至少一个第一单元槽412。第一单元槽412可以用作第一单元谐振器41X或第一分开谐振器41Y。第一导电层41可以包括在xy方向上以n行和m列布置的多个第一单元槽412。n和m中的每一个是1或更大的自然数，并且是相互独立的。在图6至图9等所示的示例中，第一导电层41包括以具有两行和三列的栅格布置的六个第一单元槽412。第一单元槽412可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。对应于第一分开谐振器41Y的第一单元槽412位于xy平面中的第一导电层41的边缘处。

当第二单元谐振器42X是线型谐振器或贴片型谐振器时，第二导电层42包括至少一个第二单元导体421。第二导电层42可以包括在xy方向上布置的多个第二单元导体421。第二单元导体421可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。第二单元导体421可以用作第二单元谐振器42X或第二分开谐振器42Y。对应于第二分开谐振器42Y的第二单元导体421位于xy平面中的第二导电层42的边缘处。

第二单元导体421在z方向上至少部分地与第一单元谐振器41X和第一分开谐振器41Y中的至少一个重叠。第二单元导体421可以与多个第一单元谐振器41X重叠。第二单元导体421可以与多个第一分开谐振器41Y重叠。第二单元导体421可以与一个第一单元谐振器41X和四个第一分开谐振器41Y重叠。第二单元导体421可以仅与一个第一单元谐振器41X重叠。第二单元导体421的质心可以与一个第一单元导体41X重叠。第二单元导体421的质心可以位于多个第一单元导体41X和第一分开谐振器41Y之间。第二单元导体421的质心可以位于在x方向或y方向上布置的两个第一单元谐振器41X之间。

第二单元导体421可以至少部分地与两个第一单元导体411重叠。第二单元导体421可以仅与一个第一单元导体411重叠。第二单元导体421的质心可以位于两个第一单元导体411之间。第二单元导体421的质心可以与一个第一单元导体411重叠。第二单元导体421可以至少部分地与第一单元槽412重叠。第二单元导体421可以仅与一个第一单元槽412重叠。第二单元导体421的质心可以位于在x方向或y方向上布置的两个第一单元槽412之间。第二单元导体421的质心可以与一个第一单元槽412重叠。

当第二单元谐振器42X是槽型谐振器时，至少一个第二导电层42沿xy平面延伸。第二导电层42包括至少一个第二单元槽422。第二单元槽422可以用作第二单元谐振器42X或第一分开谐振器42Y。第二导电层42可以包括在xy平面中布置的多个第二单元槽422。第二单元槽422可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。对应于第二分开谐振器42Y的第二单元槽422位于xy平面中的第二导电层42的边缘处。

第二单元槽422在y方向上至少部分地与第一单元谐振器41X和第一分开谐振器41Y中的至少一个重叠。第二单元槽422可以与多个第一单元谐振器41X重叠。第二单元槽422可以与多个第一分开谐振器41Y重叠。第二单元槽422可以与一个第一单元谐振器41X和四个第一分开谐振器41Y重叠。第二单元槽422可以仅与一个第一单元谐振器41X重叠。第二单元槽422的质心可以与一个第一单元导体41X重叠。第二单元槽422的质心可以位于多个第一单元导体41X之间。第二单元槽422的质心可以位于在x方向或y方向上布置的两个第一单元谐振器41X和第一分开谐振器41Y之间。

第二单元槽422可以与两个第一单元导体411至少部分地重叠。第二单元槽422可以仅与一个第一单元导体411重叠。第二单元槽422的质心可以位于两个第一单元导体411之间。第二单元槽422的质心可以与一个第一单元导体411重叠。第二单元槽422可以至少部分地与第一单元槽412重叠。第二单元槽422可以仅与一个第一单元槽412重叠。第二单元槽422的质心可以位于在x方向或y方向上布置的两个第一单元槽412之间。第二单元槽422的中心可以与一个第一单元槽412重叠。

单元谐振器40X包括第一单元谐振器41X的至少一部分和第二单元谐振器42X的至少一部分。单元谐振器40X可以包括一个第一单元谐振器41X。单元谐振器40X可以包括多个第一单元谐振器41X。单元谐振器40X可以包括一个第一分开谐振器41Y。单元谐振器40X可以包括多个第一分开谐振器41Y。单元谐振器40X可以包括第一单元谐振器41X的一部分。单元谐振器40X可以包括第一单元谐振器41X的一个或多个部分。单元谐振器40X包括第一单元谐振器41X的一个或多个部分和第一分开谐振器41Y的一个或多个部分中的多个部分。包括在单元谐振器40X中的谐振器的多个部分被组合为对应于至少一部分的第一单元谐振器41X。单元谐振器40X可以包括多个第一分开谐振器41Y，而不包括第一单元谐振器41X。单元谐振器40X可以包括例如四个第一分开谐振器41Y。单元谐振器40X可以仅包括第一单元谐振器41X的多个部分。单元谐振器40X可以包括第一单元谐振器41X的一个或多个部分和第一分开谐振器41Y的一个或多个部分。单元谐振器40X可以包括例如第一单元谐振器4X的两个部分和两个第一分开谐振器41Y。在单元谐振器40X的两个x方向端部处，包括在其中的第一导电层41的镜像可以大致相同。在单元谐振器40X中，包括在其中的第一导电层41可以相对于在z方向上延伸的中心线近似对称。

单元谐振器40X可以包括一个第二单元谐振器42X。单元谐振器40X可以包括多个第二单元谐振器42X。单元谐振器40X可以包括一个第二分开谐振器42Y。单元谐振器40X可以包括多个第二分开谐振器42Y。单元谐振器40X可以包括第二单元谐振器42X的一部分。单元谐振器40X可以包括第二单元谐振器42X的一个或多个部分。单元谐振器40X包括谐振器的来自第二单元谐振器42X的一个或多个部分和第二分开谐振器42Y的一个或多个部分中的多个部分。包括在单元谐振器40X中的谐振器的多个部分被组合为对应于至少一部分的第二单元谐振器42X。单元谐振器40X可以包括多个第二分开谐振器42Y，而不包括第二单元谐振器42X。单元谐振器40X可以包括例如四个第二分开谐振器42Y。单元谐振器40X可以包括第二单元谐振器42X的多个部分。单元谐振器40X可以包括第二单元谐振器42X的一个或多个部分和第二分开谐振器42Y的一个或多个部分。单元谐振器40X可以包括例如第二单元谐振器42X的两个部分和两个第二分开谐振器42Y。在单元谐振器40X的两个x方向端部处，包括在其中的第二导电层42的镜像可以近似相同。在单元谐振器40X中，包括在其中的第二导电层42可以相对于在y方向上延伸的中心线近似对称。

在多个实施例的一个示例中，单元谐振器40X包括一个第一单元谐振器41X和第二单元谐振器42X的多个部分。例如，单元谐振器40X包括一个第一单元谐振器41X和四个第二单元谐振器42X中的每一个的一半部分。单元谐振器40X包括第一单元谐振器41X的一部分和第二单元谐振器42X的两组组件。单元谐振器40X的配置不限于此。

谐振器10可以包括至少一个单元结构10X。谐振器10可以包括多个单元结构10X。多个单元结构10X可以布置在xy平面中。多个单元结构10X可以布置成方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格或六边形栅格。单元结构10X包括方形栅格、倾斜栅格、矩形栅格和六边形栅格中的任何一个的重复单元。当沿xy平面无限布置时，单元结构10X可以用作人造磁导体(AMC)。

单元结构10X可以包括基部20的至少一部分、第三导体40的至少一部分、以及第四导体50的至少一部分。包括在单元结构10X中的基部20、第三导体40和第四导体50的每个部分在z方向上彼此重叠。单元结构10X包括单元谐振器40X、基部20的在z方向上与单元谐振器40X重叠的部分、以及在z方向上与单元谐振器40X重叠的第四导体50。谐振器10可以包括布置成例如两行三列的六个单元结构10X。

谐振器10可以包括在x方向上彼此面对的两对导体30之间的至少一个单元结构10X。两对导体30可以被视为在yz平面中从单元结构10X延伸的导电体。单元结构10X包括被释放的y方向端部。zx平面中的单元结构10X的两个y方向端部都具有高阻抗。zx平面中的单元结构10X的y方向端部可以被视为磁导体。当重复排列时，单元结构10X可以在z方向上对称。当单元结构10X被两个导电体和两个高阻抗表面(磁导体)包围时，单元结构10X在z方向上具有人造磁导体特征。当单元结构10X被两个导电体和两个高阻抗表面(磁导体)包围时，单元结构10X具有有限值的人造磁导体特征。

谐振器10的工作频率可以与第一单元谐振器41X的工作频率不同。谐振器10的工作频率可以与第二单元谐振器42X的工作频率不同。谐振器10的工作频率可以由于构成单元谐振器40X的第一单元谐振器41X和第二单元谐振器42X的耦合而变化。

第三导体40可以包括第一导电层41和第二导电层42。第一导电层41包括至少一个第一单元导体411。第一单元导体411包括第一连接导体413和第一浮置导体414。第一连接导体413连接到成对导体30中的一个。第一浮置导体414不连接到成对导体30。第二导电层42包括至少一个第二单元导体421。第二单元导体421包括第二连接导体423和第二浮置导体424。第二连接导体423连接到成对导体30中的一个。第二浮置导体424不连接到成对导体30。第三导体40可以包括第一单元导体411和第二单元导体421。

第一连接导体413沿x方向的长度可以比第一浮置导体414长。第一连接导体413沿x方向的长度可以比第一浮置导体414短。第一连接导体413沿x方向的长度可以是第一浮置导体414的长度的一半。第二连接导体423沿x方向的长度可以比第二浮置导体424长。第二连接导体423沿x方向的长度可以比第二浮置导体424短。第二连接导体423沿x方向的长度可以是第二浮置导体424的长度的一半。

第三导体40可以包括电流路径40I，当谐振器10谐振时，该电流路径40I用作第一导体31和第二导体32之间的电流路径。电流路径40I可以连接到第一导体31和第二导体32。电流路径40I包括第一导体31和第二导体32之间的电容。电流路径40I的电容串联电连接在第一导体31和第二导体32之间。在电流路径40I中，导电体与第一导体31和第二导体32在其间间隔开。电流路径40I可以包括连接到第一导体31的导电体和连接到第二导体32的导电体。

在多个实施例中，在电流路径40I中，第一单元导体411和第二单元导体421在z方向上彼此部分地面对。在电流路径40I中，第一单元导体411和第二单元导体421彼此电容耦合。第一单元导体411包括在x方向边缘处的电容分量。第一单元导体411可以包括在z方向上面向第二单元导体241的y方向边缘处的电容分量。第一单元导体411可以包括y方向边缘和在z方向上面向第二单元导体421的x方向边缘中的每一个处的电容分量。第二单元导体421包括x方向边缘处的电容分量。第二单元导体可以包括在z方向上面向第一单元导体411的y方向边缘处的电容分量。第二单元导体421可以包括y方向边缘和在z方向上面向第一单元导体411的x方向边缘中的每一个处的电容分量。

谐振器10可以通过增加电流路径40I中的电容耦合来降低谐振频率。为了实现期望的工作频率，谐振器10可以通过增加电流路径40I的电容耦合来减小x方向长度。在第三导体40中，第一单元导体411和第二单元导体421面向基部20的堆叠方向彼此电容耦合。第三导体40可以通过改变面对表面积分来调整第一单元导体411和第二单元导体421之间的电容。

在多个实施例中，第一单元导体411沿y方向的长度不同于第二单元导体421沿y方向的长度。当第一单元导体411和第二单元导体421的相对位置沿xy平面偏离时，因为第一单元导体411沿第三方向的长度和第二单元导体421沿第三方向的长度彼此不同，所以谐振器10可以减小电容变化的幅度。

在多个实施例中，电流路径40I由一个导电体形成，该导电体与第一导体31和第二导体32间隔开并且电容耦合到第一导体31和第二导体32。

在多个实施例中，电流路径40I包括第一导电层41和第二导电层42。电流路径40I包括至少一个第一单元导体411和至少一个第二单元导体421。电流路径40I包括两个第一连接导体413、两个第二连接导体423，或者一个第一连接导体413和一个第二连接导体423。在电流路径40I中，第一单元导体411和第二单元导体421可以沿着第一方向交替地布置。

在多个实施例中，电流路径40I包括第一连接导体413和第二连接导体423。电流路径40I包括至少一个第一连接导体413和至少一个第二连接导体423。在电流路径40I中，第三导体40在第一连接导体413和第二连接导体423之间具有电容。在示例性实施例中，第一连接导体413面向第二连接导体423并且可以具有电容。在示例性实施例中，第一连接导体413可以通过另一个导电体电容耦合到第二连接导体423。

在多个实施例中，电流路径40I包括第一连接导体413和第二浮置导体424。电流路径40I包括两个第一连接导体413。在电流路径40I中，第三导体40在两个第一连接导体413之间具有电容。在示例性实施例中，两个第一连接导体413可以通过至少一个第二浮置导体424彼此电容耦合。在示例性实施例中，两个第一连接导体413可以通过通过至少一个第一浮置导体414和多个第二浮置导体424彼此电容耦合。

在多个实施例中，电流路径40I包括第一浮置导体414和第二连接导体423。电流路径40I包括两个第二连接导体423。在电流路径40I中，第三导体40在两个第二连接导体423之间具有电容。在示例性实施例中，两个第二连接导体423可以通过至少一个第一浮置导体414彼此电容耦合。在示例性实施例中，两个第二连接导体423可以通过多个第一浮置导体414和至少一个第二浮置导体424彼此电容耦合。

在多个实施例中，第一连接导体413和第二连接导体423中的每一个的长度可以为谐振频率的波长λ的1/4。第一连接导体413和第二连接导体423中的每一个可以用作长度为波长λ的1/2的谐振器。第一连接导体413和第二连接导体423中的每一个可以通过其谐振器的电容耦合以奇数模式和偶数模式振荡。在电容耦合之后，谐振器10可以在偶数模式下具有谐振频率作为工作频率。

电流路径40I可以在多个位置处连接到第一导体31。电流路径40I可以在多个位置处连接到第二导体32。电流路径40I可以包括多个导电路径，这些导电路径以彼此独立的方式从第一导体31向第二导体32进行导电。

在电容耦合到第一连接导体413的第二浮置导体424中，具有电容耦合的第二浮置导体424的边缘到第一连接导体413的距离小于到成对导体30的距离。在电容耦合到第二连接导体423的第一浮置导体414中，具有电容耦合的第一浮置导体414的边缘到第二连接导体423的距离小于到成对导体30的距离。

在根据多个实施例的谐振器10中，第三导体40的导电层可以在y方向上具有不同的长度。第三导体40的导电层在z方向上电容耦合到另一导电层。在谐振器10中，当导电层在y方向上的长度不同时，即使导电层在y方向上移位，电容的变化也很小。因为导电层在y方向上的长度不同，所以谐振器10可以增加导电层在y方向上的可允许偏差范围。

在多个实施例的谐振器10中，由于导电层之间的电容耦合，所以第三导体40具有电容。具有电容的多个电容部分可以在y方向上布置。在y方向上布置的多个电容部分可以具有电磁并联关系。因为谐振器10包括并联电气布置的多个电容部分，所以可以相互补偿各个电容误差。

当谐振器10处于谐振状态时，在成对导体30、第三导体40和第四导体50中流动的电流循环。当谐振器10处于谐振状态时，交流电流在谐振器10中流动。在谐振器10中，在第三导体40中流动的电流被称为第一电流，并且在第四导体50中流动的电流是被称为第二电流。当谐振器10处于谐振状态时，第一电流在与x方向上的第二电流的方向不同的方向上流动。例如，当第一电流在+x方向上流动时，第二电流在-x方向上流动。此外，例如，当第一电流在-x方向上流动时，第二电流在+x方向上流动。即，当谐振器10处于谐振状态时，回路电流在+x方向和-x方向上交替流动。产生磁场的回路电流被反复反转，由此谐振器10辐射电磁波。

在多个实施例中，第三导体40包括第一导电层41和第二导电层42。在第三导体40中，由于第一导电层41和第二导电层42的电容耦合，所以电流在谐振状态下似乎在一个方向上全局流动。在多个实施例中，流过每个导体的电流在y方向边缘处具有高密度。

在谐振器10中，第一电流和第二电流通过成对导体30循环。在谐振器10中，第一导体31、第二导体32、第三导体40和第四导体50形成谐振电路。谐振器10的谐振频率对应于单元谐振器的谐振频率。当谐振器10包括一个单元谐振器时，或者当谐振器10包括单元谐振器的一部分时，通过基部20、成对导体30、第三导体40和第四导体50与谐振器10周围的电磁耦合来改变谐振器10的谐振频率。例如，当第三导体40具有较差的周期性时，谐振器10整体形成一个单元谐振器或单元谐振器的一部分。例如，谐振器10的谐振频率取决于第一导体31和第二导体32在z方向上的长度、第三导体40和第四导体50在x方向上的长度以及第三导体40和第四导体50的电容而变化。例如，当谐振器10在第一单元导体411和第二单元导体421之间具有大电容时，谐振器10可以降低谐振频率，同时减小第一导体31和第二导体32在z方向上的长度以及第三导体40和第四导体50在x方向上的长度。

在多个实施例中，在谐振器10中，第一导电层41用作z方向上的电磁波的有效辐射表面。在多个实施例中，在谐振器10中，第一导电层41的第一表面积分大于其他导电层的第一表面积分。谐振器10可以通过增加第一导电层41的第一表面积分来增加电磁波的辐射。

在多个实施例中，在谐振器10中，第一导电层41用作z方向上的电磁波的有效辐射表面。谐振器10可以通过增加第一导电层41的第一表面积分来增加电磁波的辐射。此外，当谐振器10包括多个单元谐振器时，谐振器10不改变谐振频率。通过利用这些特性，与一个单元谐振器谐振的情况相比，谐振器10可以容易地增加第一导电层41的第一表面积分。

在多个实施例中，谐振器10可以包括一个或多个阻抗元件45。阻抗元件45在多个端子之间具有阻抗值。阻抗元件45改变谐振器10的谐振频率。阻抗元件45可以包括电阻器、电容器和电感器。阻抗元件45可以包括能够改变阻抗值的可变元件。可变元件可以根据电信号改变阻抗值。可变元件可以通过物理机制改变阻抗值。

阻抗元件45可以连接到在x方向上布置的第三导体40的两个单元导体。阻抗元件45可以连接到在x方向上布置的两个第一单元导体411。阻抗元件45可以连接到在x方向上布置的第一连接导体413和第一浮置导体414。阻抗元件45可以连接到第一导体31和第一浮置导体414。阻抗元件45在y方向的中心部分中连接到第三导体40的单元导体。阻抗元件45连接到在y方向上的两个第一单元导体411的中心部分。

阻抗元件45串联电连接在xy平面中在x方向上布置的两个导电体之间。阻抗元件45可以串联电连接在x方向上布置的两个第一单元导体411之间。阻抗元件45可以串联电连接在x方向上布置的第一连接导体413和第一浮置导体414之间。阻抗元件45可以串联电连接在第一导体31和第一浮置导体414之间。

阻抗元件45可以与两个第一单元导体411和第二单元导体421并联电连接，这些单元导体具有在z方向上重叠的电容。阻抗元件45可以与第二连接导体423和第一浮置导体414并联电连接，这些导体具有在z方向上重叠的电容。

谐振器10可以通过添加电容器作为阻抗元件45来降低谐振频率。谐振器10可以通过添加电感器作为阻抗元件45来增加谐振频率。谐振器10可以包括具有不同阻抗值的阻抗元件45。谐振器10可以包括具有不同电容的电容器作为阻抗元件45。谐振器10可以包括具有不同电感的电感器作为阻抗元件45。谐振器10通过添加具有不同阻抗值的阻抗元件45来增加谐振频率的调整范围。谐振器10可以包括电容器和电感器两者作为阻抗元件45。谐振器10通过同时添加电容器和电感器作为阻抗元件45来增加谐振频率的调整范围。通过具有阻抗元件15，谐振器10可以整体形成一个单元谐振器或一个单元谐振器的一部分。

在多个实施例中，谐振器10可以包括一个或多个导电组件46。导电组件46是其中具有导体的功能组件。功能组件可以包括处理器、存储器和传感器。导电组件46在y方向上与谐振器10对齐。在导电组件46中，接地端子可以电连接到第四导体50。导电组件46不限于以下配置：接地端子电连接到第四导体50，并且接地端子可以与谐振器10电气独立。当导电组件46在y方向上相邻时，谐振器10增加谐振频率。当多个导电组件46在y方向上彼此相邻时，谐振器10进一步增加谐振频率。在谐振器10中，导电组件46沿z方向的长度越长，谐振频率越高。当导电组件46沿z方向的长度比谐振器10长时，谐振频率每单位长度增量变化的量减小。

在多个实施例中，谐振器10可以包括一个或多个介电组件47。介电组件47在z方向上面向第三导体40。介电组件47是具有面向第三导体40的至少一部分的物体，其不包括导电体并且具有大于空气的介电常数的介电常数。在谐振器10中，当介电组件47在z方向上面向第三导体40时，谐振频率降低。在谐振器10中，第三导体40和介电组件47彼此面对的表面积分越大，谐振频率越低。

图1至图5是示出了作为多个实施例中的示例的谐振器10的示意图。图1是谐振器10的示意图。图2是示出了从z方向观察的xy平面的平面图。图3A是从图2中所示的线IIIa-IIIa截取的截面图。图3B是从图2中所示的线IIIb-IIIb截取的截面图。图4是从图3中所示的线IV-IV截取的截面图。图5是示出了作为多个实施例中的示例的单元结构10X的构思图。

在图1至图5所示的谐振器10中，第一导电层41包括作为第一单元谐振器41X的贴片型谐振器。第二导电层42包括作为第二单元谐振器42X的贴片型谐振器。单元谐振器40X包括一个第一单元谐振器41X和四个第二分开谐振器42Y。单元结构10X包括单元谐振器40X、以及在z方向上与单元谐振器40X重叠的基部20的一部分和第四导体50的一部分。

图6至图9是示出了作为多个实施例中的示例的谐振器6-10的示意图。图6是示出了谐振器6-10的示意图。图7是示出了从z方向观察的xy平面的平面图。图8A是从图7中所示的线VIIIa-VIIIa截取的截面图。图8B是从图7中所示的线VIIIb-VIIIb截取的截面图。图9是从图8中所示的线IX-IX截取的截面图。

在谐振器6-10中，第一导电层6-41包括作为第一单元谐振器6-41X的槽型谐振器。第二导电层6-42包括作为第二单元谐振器6-42X的槽型谐振器。单元谐振器6-40X包括一个第一单元谐振器6-41X和四个第二分开谐振器6-42Y。单元结构6-10X包括单元谐振器6-40X、以及在z方向上与单元谐振器6-40X重叠的基部6-20的一部分和第四导体6-50的一部分。

图10至图13是示出了作为多个实施例中的示例的谐振器10-10的示意图。图10是示出了谐振器10-10的示意图。图11是示出了从z方向观察的xy平面的平面图。图12A是从图11中所示的线XIIa-XIIa截取的截面图。图12B是从图11中所示的线XIIb-XIIb截取的截面图。图13是从图12中所示的线XIII-XIII截取的截面图。

在谐振器10-10中，第一导电层10-41包括作为第一单元谐振器10-41X的贴片型谐振器。第二导电层10-42包括作为第二单元谐振器10-42X的槽型谐振器。单元谐振器10-40X包括一个第一单元谐振器10-41X和四个第二分开谐振器10-42Y。单元结构10-10X包括单元谐振器10-40X、以及在z方向上与单元谐振器10-40X重叠的基部10-20的一部分和第四导体10-50的一部分。

图14至图17是示出了作为多个实施例中的示例的谐振器14-10的示意图。图14是示出了谐振器14-10的示意图。图15是示出了从z方向观察的xy平面的平面图。图16A是从图15中所示的线XVIa-XVIa截取的截面图。图16B是从图15中所示的线XVIb-XVIb截取的截面图。图17是从图16中所示的线XVII-XVII截取的截面图。

在谐振器14-10中，第一导电层14-41包括作为第一单元谐振器14-41X的槽型谐振器。第二导电层14-42包括作为第二单元谐振器14-42X的贴片型谐振器。单元谐振器14-40X包括一个第一单元谐振器14-41X和四个第二分开谐振器14-42Y。单元结构14-10X包括单元谐振器14-40X、以及在z方向上与单元谐振器14-40X重叠的基部14-20的一部分和第四导体14-50的一部分。

作为示例在图1至图17中示出了谐振器10。谐振器10的配置不限于图1至图17中所示的配置。图18是示出了包括具有不同配置的成对导体18-30的谐振器18-10的示意图。图19A是从图18中所示的线XIXa-XIXa截取的截面图。图19B是从图18中所示的线XIXb-XIXb截取的截面图。

作为示例在图1至图19中示出了基部20。基部20的配置不限于图1至图19中所示的配置。基部20-20可以在其中包括腔20a，如图20中所示。在z方向上，腔20a位于第三导体20-40和第四导体20-50之间。腔20a的介电常数低于基部20-20的介电常数。通过具有腔20a，基部20-20可以减小第三导体20-40和第四导体20-50之间的电磁距离。

基部21-20可以包括多个构件，如图21中所示。基部21-20可以包括第一基部21-21、第二基部21-22和连接构件21-23。第一基部21-21和第二基部21-22可以通过连接构件21-23彼此机械连接。连接构件21-23可以在其中包括第六导体303。第六导体303电连接到第四导体21-301或第五导体21-302。第六导体303与第四导体21-301或第五导体21-302组合用作第一导体21-31或第二导体21-32。

作为示例在图1至图21中示出了成对导体30。成对导体30的配置不限于图1至图21中所示的配置。图22至图28是示出了包括具有不同配置的对导体30的谐振器10的示意图。图22是对应于图19A的截面图。如图22A中所示，可以适当地改变第五导电层22A-301的数量。第五导电层22B-301不需要位于基部22B-20上，如图22B中所示。第五导电层22C-301不需要位于基部22C-20中，如图22C中所示。

图23是对应于图18的平面图。如图23中所示，在谐振器23-10中，第五导体23-302可以与单元谐振器23-40X的边界分离。图24是对应于图18的平面图。如图24中所示，第一导体24-31和第二导体24-32中的每一个可以具有朝向第一导体24-31或第二导体24-32中的对应一个突出的凸起部分。如上所述的谐振器10可以通过例如将金属浆料涂覆到具有凹槽的基部20然后固化来形成。在图18至图23所示的示例中，凹槽呈圆形。凹槽的形状不限于圆形，并且可以是具有圆角的多边形或椭圆形。

图25是对应于图18的平面图。基部25-20可以具有凹槽，如图25中所示。如图25中所示，第一导体25-31和第二导体25-32中的每一个具有在x方向上从外表面向内凹陷的凹槽。如图25中所示，第一导体25-31和第二导体25-32沿着基部25-20的表面延伸。这种配置的谐振器25-10可以通过例如将细金属材料吹到具有凹槽的基部25-20而形成。

图26是对应于图18的平面图。如图26中所示，基部26-20可以具有凹槽。如图26中所示，第一导体26-31和第二导体26-32中的每一个具有在x方向上从外表面向内凹陷的凹槽。如图26中所示，第一导体26-31和第二导体26-32沿着基部26-20的凹槽延伸。可以通过例如沿一排通孔导体划分母基板来生产这种配置的谐振器26-10。如上所述的第一导体26-31和第二导体26-32中的每一个可以被称为电镀半孔。

图27是对应于图18的平面图。如图27中所示，基部27-20可以具有凹槽。如图27中所示，第一导体27-31和第二导体27-32具有在x方向上从外表面向内凹陷的凹槽。可以通过例如沿着一排通孔导体划分母基板来生产如上所述配置的谐振器27-10。如上所述的第一导体27-31和第二导体27-32中的每一个可以被称为电镀半孔。在图24至图27所示的示例中，凹槽具有半圆形形状。凹槽的形状不限于半圆形，并且可以是具有圆角或部分椭圆弧形的部分多边形。例如，通过利用沿椭圆的长方向的部分，电镀半孔可以少量地增加yz平面的积分表面。

图28是对应于图18的平面图。如图28中所示，第一导体28-31和第二导体28-32的x方向长度可以比基部28-10短。第一导体28-31和第二导体28-32的配置不限于此。在图28所示的示例中，成对导体的x方向长度不同，但它们可以相同。成对导体30的x方向长度中的一个或两个可以比第三导体40短。具有比基部20短的x方向长度的成对导体30可以具有如图18至图27所示的配置。具有比第三导体40短的x方向长度的成对导体30可以具有如图18至图27所示的配置。成对导体30可以具有彼此不同的配置。例如，成对导体30中的一个可以包括第五导电层301和302，并且成对导体30中的另一个可以是电镀半孔。

作为示例在图1至图28中示出了第三导体40。第三导体40的配置不限于图1至图28中所示的配置。单元谐振器40X、第一单元谐振器41X和第二单元谐振器42X的形状不限于方形。单元谐振器40X、第一单元谐振器41X和第二单元谐振器42X可以被称为单元谐振器40X等。例如，单元谐振器40X等可以具有三角形形状，如图29A中所示，或者具有六边形形状，如图29B中所示。单元谐振器30-40X等的每一侧可以在x方向和y方向上沿不同方向延伸，如图30中所示。在第三导体30-40中，第二导电层30-42可以位于基部30-20上，并且第一导电层30-41可以位于基部30-20内。在第三导体30-40中，第二导电层30-42可以定位成距第四导体30-50比距第一导电层30-41更远。

作为示例在图1至图30中示出了第三导体40。第三导体40的配置不限于图1至图30中所示的配置。包括第三导体40的谐振器可以是线型谐振器401。图31A示出了曲折线型谐振器401。图31B示出了螺旋型谐振器31B-401。包括在第三导体40中的谐振器可以是槽型谐振器402。槽型谐振器402可以包括开口内的第七导体403中的一个或多个。开口内的第七导体403电连接到导体，该导体具有一个释放端、以及用于调节开口的另一端。在图31C所示的单元槽中，五个第七导体403位于开口内。单元槽由于第七导体403而具有对应于曲折线的形状。在图31D所示的单元槽中，一个第七导体31D-403位于开口内。由于第七导体31D-403，所以单元槽具有对应于螺旋的形状。

作为示例在图1至图31中示出了谐振器10的配置。谐振器10的配置不限于图1至图31中所示的配置。例如，谐振器10可以包括三对或更多对导体30。例如，一对导体30可以在x方向上面向两对导体30。两对导体30到另一对导体30可以具有不同距离。例如，谐振器10可以包括两对导体30。两对导体30之间可以具有一定距离并且长度彼此不同。谐振器10可以包括五个或更多个第一导体。谐振器10的单元结构10X可以在y方向上与另一个单元结构10X一起布置。谐振器10的单元结构10X可以在X方向上与另一个单元结构10X一起布置，而不穿过成对导体30。图32至图34是示出了谐振器10的示例的示意图。在图32至图34所示的谐振器10中，单元结构10X的单元谐振器40X具有方形形状，但不限于此。

作为示例在图1至图34中示出了谐振器10的配置。谐振器10的配置不限于图1至图34中所示的配置。图35是示出了从z方向观察的xy平面的平面图。图36A是从图35中所示的线XXXVIa-XXXVIa截取的截面图。图36B是从图35中所示的线XXXVIb-XXXVIb截取的截面图。

在谐振器35-10中，第一导电层35-41包括作为第一单元谐振器35-41X的贴片型谐振器的一半部分。第二导电层35-42包括作为第二单元谐振器35-42X的贴片型谐振器的一半部分。单元谐振器35-40X包括一个第一分开谐振器35-41Y和一个第二部分开谐振器35-42Y。单元结构35-10X包括单元谐振器35-40X、以及在Z方向上与单元谐振器35-40X重叠的基部35-20的一部分和第四导体35-50的一部分。在谐振器35-10中，三个单元谐振器35-40X在x方向上布置。包括在三个单元谐振器35-40X中的第一单元导体35-411和第二单元导体35-421形成一个电流路径35-40I。

图37示出了图35中所示的谐振器35-10的另一示例。图37中所示的谐振器37-10在x方向上比谐振器35-10长。谐振器10的尺寸不限于谐振器37-10的尺寸，并且可以适当地改变。在谐振器37-10中，第一连接导体37-413的x方向长度不同于第一浮置导体37-414。在谐振器37-10中，第一连接导体37-413的x方向长度比第一浮置导体37-414短。图38示出了谐振器35-10的另一示例。在图38所示的谐振器38-10中，第三导体38-40的x方向长度不同。在谐振器38-10中，第一连接导体38-413的x方向长度比第一浮置导体38-414长。

图39示出了谐振器10的另一示例。图39示出了图37中所示的谐振器37-10的另一示例。在多个实施例中，在谐振器10中，在x方向上布置的多个第一单元导体411和多个第二单元导体421彼此电容耦合。在谐振器10中，可以在y方向上布置两个电流路径40I，其中电流不从一侧流到另一侧。

图40示出了谐振器10的另一示例。图40示出了图39中所示的谐振器39-10的另一示例。在多个实施例中，在谐振器10中，连接到第一导体31的导电体的数量和连接到第二导体32的导电体的数量可以彼此不同。在图40所示的谐振器40-10中，一个第一连接导体40-413电容耦合到两个第二浮置导体40-424。在图40所示的谐振器40-10中，两个第二连接导体40-423电容耦合到一个第一浮置导体40-414。在多个实施例中，第一单元导体411的数量可以与电容耦合到其上的第二单元导体421的数量不同。

图41示出了图39中所示的谐振器39-10的另一示例。在多个实施例中，在第一单元导体411中，在x方向上的第一边缘处电容耦合的第二单元导体421的数量和在x方向上的第二边缘处电容耦合的第二单元导体421的数量可以彼此不同。在图41所示的谐振器41-10中，在一个第二浮置导体41-424中，两个第一连接导体41-413在x方向上的第一边缘处电容耦合，并且三个第二浮置导体41-424在第二边缘处电容耦合。在多个实施例中，在y方向上布置的多个导电体可以在y方向上具有不同的长度。在图41所示的谐振器41-10中，在y方向上布置的三个第一浮置导体41-414在y方向上具有不同的长度。

图42示出了谐振器10的另一示例。图43是从图42中所示的线XLIII-XLIII截取的截面图。在图42和图43所示的谐振器42-10中，第一导电层42-41包括作为第一单元谐振器42-41X的贴片型谐振器的一半部分。第二导电层42-42包括作为第二单元谐振器42-42X的贴片型谐振器的一半部分。单元谐振器42-40X包括一个第一分开谐振器42-41Y和一个第二部分开谐振器42-42Y。单元结构42-10X包括单元谐振器42-40X、以及在z方向上与单元谐振器42-40X重叠的基部42-20的一部分和第四导体42-50的一部分。在图42所示的谐振器42-10中，一个单元谐振器42-40X在x方向上延伸。

图44示出了谐振器10的另一示例。图45是从图44中所示的线XLV-XLV截取的截面图。在图44和图45所示的谐振器44-10中，第三导体44-40仅包括第一连接导体44-413。第一连接导体44-413在xy平面中面向第一导体44-31。第一连接导体44-413电容耦合到第一导体44-31。

图46示出了谐振器10的另一示例。图47是从图46中所示的线XLVII-XLVII截取的截面图。在图46和图47所示的谐振器46-10中，第三导体46-40包括第一导电层46-41和第二导电层46-42。第一导电层46-41包括一个第一浮置导体46-414。第二导电层46-42包括两个第二连接导体46-423。第一导电层46-41在xy平面中面向成对导体46-30。两个第二连接导体46-423在z方向上与第一浮置导体46-414重叠。第一浮置导体46-414电容耦合到两个第二连接导体46-423。

图48示出了谐振器10的另一示例。图49是从图48中所示的线XLIX-XLIX截取的截面图。在图48和图49所示的谐振器48-10中，第三导体48-40仅包括第一浮置导体48-414。第一浮置导体48-414在xy平面中面向成对导体48-30。第一连接导体48-413电容耦合到成对导体48-30。

图50示出了谐振器10的另一示例。图51是从图50中所示的线LI-LI截取的截面图。在图50和图51所示的谐振器50-10中，第四导体50的配置与图42和图43所示的谐振器42-10中的配置不同。谐振器50-10包括第四导体50-50和参考电位层51。参考电位层51电连接到包括谐振器50-10的设备的地。参考电位层51穿过第四导体50-50面向第三导体50-40。第四导体50-50位于第三导体50-40和参考电位层51之间。参考电位层51和第四导体50-50之间的间距比第三导体40和第四导体50之间的间距窄。

图52示出了谐振器10的另一示例。图53是从图52中所示的线LIII-LIII截取的截面图。谐振器52-10包括第四导体52-50和参考电位层52-51。参考电位层52-51电连接到包括谐振器52-10的设备的地。第四导体52-50包括谐振器。第四导体52-50包括第三导电层52和第四导电层53。第三导电层52和第四导电层53彼此电容耦合。第三导电层52和第四导电层53在z方向上彼此面对。第三导电层52和第四导电层53之间的距离小于第四导电层53和参考电位层52-51之间的距离。第三导电层52和第四导电层53之间的距离小于第四导体52-50和参考电位层52-51之间的距离。第三导体52-40形成一个导电层。

图54示出了图53中所示的谐振器53-10的另一示例。图54中所示的谐振器54-10包括第三导体54-40、第四导体54-50和参考电位层54-51。第三导体54-40包括第一导电层54-41和第二导电层54-42。第一导电层54-41包括第一连接导体54-413。第二导电层54-42包括第二连接导体54-423。第一连接导体54-413电容耦合到第二连接导体54-423。参考电位层54-51电连接到包括谐振器54-10的设备的地。第四导体54-50包括第三导电层54-52和第四导电层54-53。第三导电层54-52和第四导电层54-53彼此电容耦合。第三导电层54-52和第四导电层54-53在z方向上彼此面对。第三导电层54-52与第四导电层54-53之间的距离小于第四导电层54-53与参考电位层54-51之间的距离。第三导电层54-52与第四导电层54-53之间的距离小于第四导体54-50与参考电位层54-51之间的距离。

图55示出了谐振器10的另一示例。图56A是从图55中所示的线LVIa-LVIa截取的截面图。图56B是从图55中所示的线LVIb-LVIb截取的截面图。在图55所示的谐振器55-10中，第一导电层55-41包括四个第一浮置导体55-414。第一导电层55-41不包括第一连接导体55-413。在谐振器55-10中，第二导电层55-42包括六个第二连接导体55-423和三个第二浮置导体55-424。第二连接导体55-423中的两个分别电容耦合到两个第一浮置导体55-414。第二浮置导体55-424中的一个电容耦合到四个第一浮置导体55-414。第二浮置导体55-424中的两个电容耦合到两个第一浮置导体55-414。

图57是示出了图55中所示的谐振器55-10的另一示例的示意图。在图57所示的谐振器57-10中，第二导电层57-42的尺寸与谐振器55-10的第二导电层55-42的尺寸不同。在图57所示的谐振器57-10中，第二浮置导体57-424的x方向长度小于第二连接导体57-423的x方向长度。

图58是示出了图55中所示的谐振器55-10的另一示例的示意图。在图58所示的谐振器58-10中，第二导电层58-42的尺寸与谐振器55-10的第二导电层55-42的尺寸不同。在谐振器58-10中，多个第二单元导体58-421中的每一个具有不同的第一表面积分。在图58所示的谐振器58-10中，多个第二单元导体58-421中的每一个具有不同的x方向长度。在图58所示的谐振器58-10中，多个第二单元导体58-421中的每一个具有不同的y方向长度。在图58中，多个第二单元导体58具有不同的表面积分、长度和宽度，但这不是限制性的。在图58中，多个第二单元导体58-421的第一积分、长度和宽度中的一些可以彼此不同。多个第二单元导体58-421的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部可以彼此相同。多个第二单元导体421的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部可以彼此不同。多个第二单元导体58-421的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部可以彼此相同。多个第二单元导体58-421中的一些的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部可以彼此相同。

在图58所示的谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二连接导体58-423具有不同的第一表面积分。在图58所示的谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二连接导体58-423具有不同的x方向长度。在图58所示的谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二连接导体58-423具有不同的第一表面积分、长度和宽度。然而，这不是限制性的。在图58中，多个第二连接导体58-423的第一表面积分、长度和宽度中的一些可以彼此不同。多个第二连接导体58-423可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二连接导体58-423可以具有彼此不同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二连接导体58-423可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二连接导体58-423中的一些可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。

在谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二浮置导体58-424具有不同的第一表面积分。在谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二浮置导体58-424具有不同的x方向长度。在谐振器58-10中，在y方向上布置的多个第二浮置导体58-424具有不同的y方向长度。多个第二浮置导体58-424可以具有不同的第一表面积分、长度和宽度。然而，这不是限制性的。多个第二浮置导体58-424可以具有彼此不同的第一表面积分、长度和宽度中的一些。多个第二浮置导体58-424可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二浮置导体58-424可以具有彼此不同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二浮置导体58-424可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。多个第二浮置导体58-424中的一些可以具有彼此相同的第一表面积分、长度和宽度中的一些或全部。

图59是示出了图57的谐振器57-10的另一示例的示意图。在图59所示的谐振器59-10中，第一单元导体59-411在y方向上的间距不同于谐振器57-10的第一单元导体57-411在y方向上的间距。在谐振器59-10中，第一单元导体59-411在y方向上的间距小于第一单元导体59-411在x方向上的间距。在谐振器59-10中，电流借助于用作导电体的成对导体59-30在x方向上流动。在谐振器59-10中，在y方向上流过第三导体59-40的电流可以忽略不计。第一单元导体59-411在y方向上的间距可以小于第一单元导体59-411在x方向上的间距。通过缩短第一单元导体59-411在y方向上的间距，可以增加第一单元导体59-411的表面积分。

图60至图62是示出了谐振器10的其他示例的示意图。每个谐振器10包括阻抗元件45。与阻抗元件45连接的单元导体不限于图60至图62中所示的示例。可以省略图60至图62中所示的一些阻抗元件45。阻抗元件45可以具有电容特性。阻抗元件45可以具有电感特性。阻抗元件45可以是机械或电气可变元件。阻抗元件45可以在一层中连接两个不同的导体。

图63是示出了谐振器10的另一示例的平面图。谐振器63-10包括导电组件46。包括导电组件46的谐振器63-10不限于该配置。谐振器10可以包括在y方向上的一侧上的多个导电组件46。谐振器10可以在y方向的两侧包括一个或多个导电组件46。

图64是示出了谐振器10的另一示例的截面图。谐振器64-10包括介电组件47。在谐振器64-10中，介电组件47在z方向上与第三导体64-40重叠。包括介电组件47的谐振器64-10不限于该配置。在谐振器10中，介电组件47可以与第三导体40的一部分重叠。

天线具有辐射电磁波的功能和接收电磁波的功能中的至少一个。尽管本公开中的天线包括第一天线60和第二天线70，但是这不是限制性的。

第一天线60包括基部20、成对导体30、第三导体40、第四导体50和第一馈电线61。在一个示例中，第一天线60包括位于基部20上的第三基部24。第三基部24可以具有与基部20的配置不同的配置。第三基部24可以位于第三导体40上。图65至图78是示出了作为多个实施例的示例的第一天线60的示意图。

第一馈电线61向作为周期性布置的人造磁导体的谐振器中的至少一个谐振器供电。为了向多个谐振器供电，第一天线60可以包括多个第一馈电线。第一馈电线61可以电磁耦合到用作人造磁导体并且周期性地布置的谐振器中的一个。第一馈电线61可以电磁耦合到成对导体中的一个，成对导体可以被视为来自用作人造磁导体并且周期性地布置的谐振器的导电体。

第一馈电线61向第一导体31、第二导体32和第三导体40中的至少一个供电。为了向第一导体31、第二导体32和第三导体40的多个部分供电，第一天线60可以包括多个第一馈电线。第一馈电线61可以电磁耦合到第一导体31、第二导体32和第三导体40中的一个。当第一天线60除了第四导体50之外还包括参考电位层51时，第一馈电线线61可以电磁耦合到第一导体31、第二导体32、第三导体40和第四导体50中的一个。第一馈电线61电连接到成对导体30的第五导电层301和第五导电层302中的一个。第一馈电线61的一部分可以与第五导电层301成一体。

第一馈电线61可以电磁耦合到第三导体40。例如，第一馈电线61电磁耦合到第一单元谐振器41X中的一个。例如，第一馈电线61电磁耦合到第二单元导体42X中的一个。第一馈电线61在与x方向上的中心不同的位置处电磁耦合到第三导体40的单元导体。在实施例中，第一馈电线61向第三导体40中所包括的至少一个谐振器供电。在实施例中，第一馈电线61将电力从第三导体40中所包括的至少一个谐振器馈送到外部。第一馈电线61可以至少部分地位于基部20内。第一馈电线61可以从基部20的两个zx平面、两个yz平面和两个xy平面中的任何一个面向外部。

第一馈电线61可以从z方向的前方或后方接触第三导体40。可以在第一馈电线61附近省略第四导体50。第一馈电线61可以通过第四导体50的开口电磁耦合到第三导体40。可以在第一馈电线61附近省略第一导电层41。第一馈电线61可以通过第一导电层41的开口连接到第二导电层42。第一馈电线61可以沿xy平面接触第三导体40。可以在第一馈电线61附近省略成对导体30。第一馈电线61可以通过成对导体30的开口连接到第三导体40。第一馈电线61在远离单元导体的中心的位置处连接到第三导体40的单元导体。

图65是示出了从z方向观察的第一天线60的xy平面的平面图。图66是从图65中所示的线LXIVI-LXIVI截取的截面图。图65和图66中所示的第一天线60包括位于第三导体65-40上的第三基部65-24。第三基部65-24包括第一导电层65-41上的开口。第一馈电线61通过第三基部65-24的开口电连接到第一导电层65-41。

图67是示出了从z方向观察的第一天线60的xy平面的平面图。图68是从图67中所示的线LXVIII-LXVIII截取的截面图。在图67和图68所示的第一天线67-60中，第一馈电线67-61的一部分位于基部67-20上。第一馈电线67-61可以在xy平面中连接到第三导体67-40。第一馈电线67-61可以在xy平面中连接到第一导电层67-41。在实施例中，第一馈电线61可以在xy平面中连接到第二导电层42。

图69是示出了从z方向观察的第一天线60的xy平面的平面图。图70是从图69中所示的线LXX-LXX截取的截面图。在图69和图70所示的第一天线60中，第一馈电线69-61位于基部69-20内。第一馈电线69-61可以从z方向上的相反方向连接到第三导体69-40。第四导体69-50可以具有开口。第四导体69-50可以在z方向上与第三导体69-40重叠的位置处具有开口。第一馈电线69-61可以通过开口暴露于基部20的外部。

图71是示出了从x方向观察的第一天线60的yz平面的截面图。成对导体71-30可以具有开口。第一馈电线71-61可以通过开口暴露于基部71-20的外部。

由第一天线60辐射的电磁波在第一平面中包括x方向上的偏振波分量，其多于y方向上的偏振波分量。当金属板从z方向接近第四导体50时，x方向上的偏振波分量比水平偏振分量的衰减小。当金属板从外部接近时，第一天线60可以保持辐射效率。

图72示出了第一天线60的另一示例。图73是从图72中所示的线LXXIII-LXXIII截取的截面图。图74示出了第一天线60的另一示例。图75是从图74中所示的线LXXV-LXXV截取的截面图。图76示出了第一天线60的另一示例。图77A是从图76中所示的线LXXVIIa-LXXVIIa截取的截面图。图77B是从图76中所示的线LXXVIIb-LXXVIIb截取的截面图。图78示出了第一天线60的另一示例。图78中所示的第一天线78-60包括阻抗元件78-45。

第一天线60可以使用阻抗元件45来改变工作频率。第一天线60包括连接到第一馈电线61的第一馈电导体415和未连接到第一馈电线61的第一单元导体411。当阻抗元件45连接到第一馈电导体415和另一个导电体时，阻抗匹配改变。第一天线60可以通过使用阻抗元件45将第一馈电导体415和另一个导电体连接在一起来调整阻抗匹配。在第一天线60中，阻抗元件45可以插入在第一馈电导体415和另一个导电体之间，以调整阻抗匹配。在第一天线60中，阻抗元件45可以插入在未连接到第一馈电线61的两个第一单元导体411之间，以便调整工作频率。在第一天线60中，阻抗元件45可以插入在未连接到第一馈电线61的第一单元导体411和成对导体30中的任何一个之间，以便调整工作频率。

第二天线70包括基部20、成对导体30、第三导体40、第四导体50、第二馈电层71和第二馈电线72。在一个示例中，第三导体40位于基部20内。在一个示例中，第二天线70包括位于基部20上的第三基部24。第三基部24可以具有与基部20的配置不同的配置。第三基部24可以位于第三导体40上。第三基部24可以位于第二馈电层71上。

第二馈电层71位于第三导体40上方并与第三导体40间隔开。基部20或第三基部24可以定位在第二馈电层71和第三导体40之间。第二馈电层71包括线型谐振器、贴片型谐振器或槽型谐振器。第二馈电层71可以称为天线元件。在示例中，第二馈电层71可以电磁耦合到第三导体40。第二馈电层71的谐振频率通过与第三导体40的电磁耦合从独立的谐振频率改变。在一个示例中，第二馈电层71接收从第二馈电线72传输的电力并与第三导体40谐振。在一个示例中，第二馈电层71接收从第二馈电线72传输的电力并与第三导体40和第三导体谐振。

第二馈电线72电连接到第二馈电层71。在实施例中，第二馈电线72将电力传输到第二馈电层71。在实施例中，第二馈电线72将来自第二馈电层71的电力传输到外部。

图79是示出了从z方向观察的第二天线70的xy平面的平面图。图80是从图79中所示的线LXXX-LXXX截取的截面图。在图79和图80所示的第二天线70中，第三导体79-40位于基部79-20内。第二馈电层71位于基部79-20上。第二馈电层71定位成在z方向上与单元结构79-10X重叠。第二馈电线72位于基部79-20上。第二馈电线72在xy平面中电磁耦合到第二馈电层71。

作为多个实施例的示例，根据本公开的无线通信模块包括无线通信模块80。图81是示出了无线通信模块80的结构框图。图82是示出了无线通信模块80的示意性配置的示意图。无线通信模块80包括第一天线60、电路板81和RF模块82。无线通信模块80可以包括第二天线70来代替第一天线60。

第一天线60位于电路板81上。第一天线60的第一馈电线61通过电路板81电磁耦合到RF模块82。第一天线60的第四导体50电磁耦合到电路板81的接地导体811。

接地导体811可以在xy平面中延伸。接地导体811在xy平面中的表面积分大于第四导体50的表面积分。接地导体811在y方向上比第四导体50长。接地导体811在x方向上比第四导体50长。第一天线60可以定位成在y方向上偏离中心朝向接地导体811的边缘。第一天线60的中心可以与xy平面中的接地导体811的中心不同。第一天线60的中心可以与第一导体41和第二导体42的中心不同。第一馈电线61连接到第三导体40的点可以与xy平面中的接地导体811的中心不同。

在第一天线60中，第一电流和第二电流通过成对导体30循环。因为第一天线60定位成偏离接地导体811的中心朝向y方向上的边缘，所以流过接地导体811的第二电流变得不对称。当流过接地导体811的第二电流变得不对称时，在包括第一天线60和接地导体811的天线结构中，x方向上的辐射波的偏振分量增加。通过增加x方向上的辐射波的偏振分量，可以提高辐射波的总辐射效率。

RF模块82可以控制将电力馈送到第一天线60。RF模块82调制基带信号并将调制的基带信号提供给第一天线60。RF模块82可以将由第一天线60接收的电信号调制成基带信号。

在第一天线60中，由于电路板81侧上的导体引起的谐振频率的变化较小。通过具有第一天线60，无线通信模块80可以减少来自外部环境的影响。

第一天线60可以与电路板81一体地形成。当第一天线60和电路板81一体地形成在一起时，第四导体50和接地导体811一体地形成在一起。

图83是示出了无线通信模块80的另一示例的局部截面图。图83中示出的无线通信模块83-80包括导电组件83-46。导电组件83-46位于电路板83-81的接地导体83-811上。导电组件83-46在y方向上与第一天线83-60对齐。导电组件83-46的数量不限于一个，并且多个导电组件83-46可以位于接地导体83-811上。

图84是示出了无线通信模块80的另一示例的局部截面图。图84中示出的无线通信模块84-80包括介电组件84-47。介电组件84-47位于电路板84-81的接地导体84-811上。导电组件84-46在y方向上与第一天线84-60对齐。

作为多个实施例的示例，根据本公开的无线通信设备包括无线通信设备90。图85是示出了无线通信设备90的结构框图。图86是示出了无线通信设备90的平面图。图86中省略了无线通信设备90的配置的一部分。图87是示出了无线通信设备90的截面图。图87中省略了无线通信设备90的配置的一部分。无线通信设备90包括无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、控制器94、第一壳体95和第二壳体96。无线通信设备90的无线通信模块80包括第一天线60，但也可以包括第二天线70。图88示出了无线通信设备90的其他实施例中的一个。无线通信设备88-90的第一天线88-60可以包括参考电位层88-51。

电池91向无线通信模块80供电。电池91可以向传感器92、存储器93和控制器94中的至少一个供电。电池91可以包括一次电池和二次电池中的至少一个。电池91的负极电连接到电路板81的接地端子。电池91的负极电连接到第一天线60的第四导体50。

传感器92可以包括例如速度传感器、振动传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、旋转角度传感器、角速度传感器、地磁传感器、磁传感器、温度传感器、湿度传感器、大气压传感器、光学传感器、照度传感器、UV传感器、气体传感器、气体浓度传感器、大气传感器、液位传感器、气味传感器、压力传感器、气压传感器、接触传感器、风传感器、红外传感器、运动传感器、位移传感器、图像传感器、重量传感器、烟雾传感器、泄漏传感器、生命传感器、电池剩余量传感器、超声波传感器，或者用于接收全球定位系统(GPS)信号的接收器。

存储器93可以包括例如半导体存储器等。存储器93可以用作控制器94的工作存储器。存储器93可以包括在控制器94中。存储器93存储描述用于实现无线通信设备90的每个功能的处理内容的程序、用于处理无线通信设备90的信息等等。

控制器94可以包括例如处理器。控制器94可以包括一个或多个处理器。处理器可以包括用于读取特定程序并执行特定功能的通用处理器、或专用于特定过程的专用处理器。专用处理器可以包括专用IC。专用IC也称为ASIC。处理器可以包括可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称为PLD。PLD可以包括现场可编程门阵列(FPGA)。控制器94可以是一个或多个处理器协作的片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)中的一个。控制器94可以将用于操作无线通信设备90的每个组件的各种信息和程序存储在存储器93中。

控制器94生成要从无线通信设备90发送的传输信号。控制器94可以从传感器92获取例如测量数据。控制器94可以生成对应于测量数据的传输信号。控制器94可以将基带信号发送到无线通信模块80的RF模块82。

第一壳体95和第二壳体96保护无线通信设备90的其他设备。第一壳体95可以在xy平面中延伸。第一壳体95支撑其他设备。第一壳体95可以支撑无线通信模块80。无线通信模块80位于第一壳体95的上表面95A上。第一壳体95可以支撑电池91。电池91位于第一壳体95的上表面95A上。在多个实施例的示例中，无线通信模块80和电池91沿x方向布置在第一壳体95的上表面95A上。第一导体31位于电池91和第三导体40之间。当从第三导体40观察时，电池91位于成对导体30的另一侧上。

第二壳体96可以覆盖其他设备。第二壳体96包括位于第一天线60的z方向侧的下表面96A。下表面96A沿xy平面延伸。下表面96A不限于平坦表面，并且可以包括不平坦表面。第二壳体96可以包括第八导体961。第八导体961位于第二壳体96的内部、外部和内侧中的至少一个处。第八导体961位于第二壳体96的上表面和侧表面的至少一个上。

第八导体961面向第一天线60。第八导体961的第一主体9611在z方向上面向第一天线60。除了第一主体9611之外，第八导体961还可以包括在x方向上面向第一天线的第二主体和在y方向上面向第一天线60的第三主体中的至少一个。第八导体961部分地面向电池91。

第八导体961可以包括第一附加主体9612，该第一附加主体在x方向上从第一导体31向外延伸。第八导体961可以包括第二附加主体9613，该第二附加主体在x方向上从第二导体32向外延伸。第一附加主体9612可以电连接到第一主体9611。第二附加主体9613可以电连接到第一主体9611。第八导体961的第一附加主体9612在z方向上面向电池91。第八导体961可以电容耦合到电池91。第八导体961可以在电池91和第八导体961之间形成电容。

第八导体961定位成远离第一天线60的第三导体40。第八导体961未与第一天线60的每个导体电连接。第八导体961可以远离第一天线60。第八导体961可以电磁耦合到第一天线60的导体中的一个。第八导体961的第一主体可以电磁耦合到第一天线60。第一主体9611可以在从z方向的平面图中与第三导体40重叠。当与第三导体40重叠时，第一主体9611可以通过电磁耦合增加传输。第八导体961可以通过其与第三导体40的电磁耦合而引起互感。

第八导体961沿x方向延伸。第八导体961沿xy平面延伸。第八导体961的长度大于第一天线60沿x方向的长度。第八导体961沿x方向的长度大于第一天线60沿x方向的长度。第八导体961的长度可以大于无线通信设备90的工作波长λ的1/2。第八导体961可以包括沿y方向延伸的主体。第八导体961可以在xy平面中弯曲。第八导体961可以包括沿z方向延伸的主体。第八导体961可以从xy平面弯曲到yz平面或zx平面。

在包括第八导体961的无线通信设备90中，第一天线60和第八导体961可以彼此电磁耦合并且可以用作第三天线97。第三天线97的工作频率f_c可以与单独第一天线60的谐振频率不同。比起单独第八导体961的谐振频率，第三天线97的工作频率f_c可以更接近第一天线60的谐振频率。第三天线97的工作频率f_c可以在第一天线60的谐振频带内。第三天线97的工作频率f_c可以不包括在单独第八导体961的谐振频带内。图89示出了第三天线97的另一实施例。第八导体89-961可以与第一天线89-60一体形成。图89中省略了无线通信设备90的配置的一部分。在图89的示例中，第二壳体89-96不需要提供第八导体961。

在无线通信设备90中，第八导体961电容耦合到第三导体40。第八导体961电磁耦合到第四导体50。与第一天线60相比，第三天线97通过在空气中包括第八导体的第一附加主体9612和第二附加主体9613改善了增益。

图90是示出了无线通信设备90的另一示例的平面图。图90中示出的无线通信设备90-90包括导电组件90-46。导电组件90-46位于电路板90-81的接地导体90-811上。导电组件90-46在y方向上与第一天线90-60对齐。导电组件90-46的数量不限于一个，并且多个导电组件90-46可以位于接地导体90-811上。

图91是示出了无线通信设备90的另一示例的截面图。图91中示出的无线通信设备91-90包括介电组件91-47。介电组件91-47位于电路板91-81的接地导体91-811上。介电组件91-47在y方向上与第一天线91-60对齐。如图91中所示，第二壳体91-96的一部分可以用作介电组件91-47。无线通信设备91-90可以将第二壳体91-96用作为介电组件91-47。

无线通信设备90可以位于各种物体上。无线通信设备90可以位于导电体99上。图92是示出了无线通信设备92-90的实施例的平面图。导电体92-99是用于传输电力的导体。导电体92-99的材料可以包括金属、高掺杂半导体、导电塑料或含有离子的液体。导电体92-99可以包括不向表面传送电力的非导电层。用于传输电力的部分和非导电层可以包括公共元件。例如，含铝的导电体92-99可在表面上包括非导电氧化铝层。用于传输电力的部分和非导电层可以包括不同的元件。

导电体99的形状不限于平板，并且可以包括诸如盒形的三维形状。导电体99的三维形状包括矩形或圆柱形。三维形状可以包括部分凹入形状、部分穿透形状或部分突出形状。例如，导电体99可以是环(环面)类型。导电体99可以在其中具有腔。导电体99可以包括其中具有空间的盒子。导电体99包括其中具有空间的圆柱形物体。导电体99包括其中具有空间的管。导电体99可以包括管道、管或软管。

导电体99包括用于在其上安装无线通信设备90的上表面99A。上表面99A可以在导电体99的整个表面上延伸。上表面99A可以是导电体99的一部分。上表面99A的表面积分可以大于无线通信设备90的表面积分。无线通信设备90可以位于导电体99的上表面99A上。上表面99A的表面积分可以小于无线通信设备90的表面积分。无线通信设备90可以部分地位于导电体99的上表面99A上。无线通信设备90可以以不同的取向定位在导电体99的上表面99A上。无线通信设备90可以在任何适当的方向上定向。无线通信设备90可以通过使用固定件适当地固定到导电体99的上表面99A。固定件包括用于表面固定的固定件，诸如双面胶带或粘合剂。固定件包括用于点固定的固定件，诸如螺钉或钉子。

导电体99的上表面99A可以包括沿j方向延伸的部分。沿j方向延伸的部分比沿k方向的长度长。j方向和k方向彼此正交。j方向是导电体99延伸的方向。k方向是导电体99的长度小于其在j方向上的长度的方向。

无线通信设备90放置在导电体99的上表面99A上。第一天线60通过电磁耦合到导电体99而在导电体99中感应出电流。导电体99由于感应电流而辐射电磁波。当无线通信设备90放置在导电体99上时，导电体99用作天线的一部分。通过导电体99改变无线通信设备90的传输方向。

无线通信设备90可以以x方向沿j方向延伸的方式位于上表面99A上。无线通信设备90可以以与布置第一导体31和第二导体32的x方向对齐的方式位于导电体99的上表面99A上。当无线通信设备90位于导电体99上时，第一天线60可以电磁耦合到导电体99。第一天线60的第四导体50沿x方向生成第二电流。在电磁耦合到第一天线60的导电体99中，由第二电流感应出电流。当第一天线60的x方向和导电体99的j方向彼此对齐时，沿j方向流动的电流在导电体99中增加。当第一天线60的x方向和导电体99的j方向彼此对齐时，感应电流的辐射在导电体99中增加。x方向相对于j方向的角度可以是45度或更小。

无线通信设备90的接地导体811与导电体99分开定位。无线通信设备90可以以沿着上表面99A的长边的方向与布置第一导体31和第二导体32的x方向对齐的方式位于上表面99A上。除了矩形形状之外，上表面99A可以包括菱形形状或圆形形状。导电体99可以包括菱形表面。菱形表面可以用作用于在其上安装无线通信设备90的上表面99A。无线通信设备90可以以沿着上表面99A的长对角线的方向与布置第一导体31和第二导体32的x方向对齐的方式位于上表面99A上。上表面99A不限于平坦表面。上表面99A可以包括不平坦表面。上表面99A可以包括弯曲表面。弯曲表面包括直纹表面。弯曲表面包括圆柱形表面。

导电体99在xy平面中延伸。导电体99沿x方向的长度可以大于沿y方向的长度。导电体99沿y方向的长度可以小于第三天线97的工作频率f_c下的波长λ_c的1/2。无线通信设备90可以位于导电体99上。导电体99定位成在z方向上与第四导体50分开。导电体99沿x方向的长度比第四导体50长。导电体99在xy平面中的表面积分大于第四导体50的表面积分。导电体99定位成在z方向上与接地导体811分开。导电体99沿x方向的长度比接地导体811长。导电体99在xy平面中的表面积分大于接地导体811的表面积分。

无线通信设备90可以以布置第一导体31和第二导体32的方向x与导电体99的延伸方向对齐的取向位于导电体90上。换句话说，无线通信设备90可以以在xy平面中在第一天线60中流动的电流的方向和导电体99的延伸方向彼此对齐的取向位于导电体99上。

由于电路板81的导体，第一天线60中的谐振频率的变化很小。通过具有第一天线60，无线通信设备90可以减小来自外部环境的影响。

在无线通信设备90中，接地导体811电容耦合到导电体99。因为导电体99包括从第三天线97延伸到外部的部分，所以与第一天线60相比，无线通信设备90改善了增益。

无线通信设备90可以从导电体99的顶端附接到与(2n-1)×λ/4(工作波长λ的四分之一的奇数倍)相对应的位置，其中n是整数。在该位置处，在导电体99中感应出电流的驻波。由于感应驻波，导电体99用作电磁辐射源。以这种方式附接的无线通信设备90改善了通信性能。

在无线通信设备90中，空中的谐振电路和导电体99上的谐振电路可以彼此不同。图93示出了在空中形成的谐振结构的示意电路。图94示出了在导电体99上形成的谐振结构的示意电路。L3表示谐振器10的电感，L8表示第八导体961的电感，L9表示导电体99的电感，并且M表示L3和L8的互感。C3表示第三导体40的电容，C4表示第四导体50的电容，C8表示第八导体961的电容，C8B表示第八导体961和电池91的电容，并且C9表示电容导电体99和接地导体811的电容。R3表示谐振器10的辐射电阻，并且R8表示第八导体961的辐射电阻。谐振器10的工作频率低于第八导体的谐振频率。在无线通信设备90中，接地导体811用作空中的底板地。在无线通信设备90中，第四导体50电容耦合到导电体99。在导电体99上的无线通信设备90中，导电体99实际上用作底板地。

在多个实施例中，无线通信设备90包括第八导体961。第八导体961电磁耦合到第一天线60并且电容耦合到第四导体50。无线通信设备90可以通过增加由电容耦合引起的电容C8B来增加当从空中放置到导电体99上时的工作频率。无线通信设备90可以通过增加由电磁耦合引起的互感M来减小当从空中放置到导电体99上时的工作频率。无线通信设备90可以通过改变电容C8B和互感M之间的平衡来调整当无线通信设备90从空中放置到导电体99上时引起的工作频率的变化。无线通信设备90可以通过改变电容C8B和互感M之间的平衡来减小当无线通信设备90从空中放置到导电体99上时发生的工作频率的变化。

无线通信设备90包括第八导体961，其电磁耦合到第三导体40并且电容耦合到第四导体50。通过具有第八导体961，无线通信设备90可以调整当无线通信设备90从空中放置到导电体99上时发生的工作频率的变化。通过具有第八导体961，无线通信设备90可以减小当无线通信设备90从空中放置到导电体99上时发生的工作频率的变化。

类似地，在不包括第八导体961的无线通信设备90中，接地导体811用作空中的底板地。类似地，在不包括第八导体961的无线通信设备90中，导电体99实际上用作导电体99上的底板地。包括谐振器10的谐振结构甚至在底板地改变时也可以振荡。这对应于包括参考电位层51的谐振器10和不包括参考电位层551的谐振器10可以振荡。

图95是示出了无线通信设备90的实施例的平面图。导电体95-99可以具有通孔99h。通孔99h可以包括沿p方向延伸的部分。通孔99h沿p方向的长度大于沿q方向的长度。p方向和q方向彼此正交。p方向是导电体95-99延伸的方向。q方向是导电体99的长度小于p方向上的长度的方向。r方向是与p方向和q方向正交的方向。

无线通信设备90可以以x方向沿着p方向延伸的方式位于导电体99的通孔99h附近。无线通信设备90可以以与布置第一导体31和第二导体32的x方向对齐的方式位于导电体99的通孔99h附近。当无线通信设备90位于导电体99上时，第一天线60可以电磁耦合到导电体99。在第一天线60的第四导体50中，生成沿x方向流动的第二电流。在与第一天线60电磁耦合的导电体99中，由第二电流感应出沿p方向的电流。感应电流可以围绕通孔99h的周边流动。导电体99将来自作为槽的通孔99h的电磁波辐射。来自作为槽的通孔99h的电磁波被辐射到与其上安装有无线通信设备90的第一表面成对的第二表面。

当第一天线60的x方向和导电体99的p方向彼此对齐时，沿着p方向流动的电流在导电体99中增加。当第一天线60的x方向和导电体99的p方向彼此对齐时，通过导电体99的通孔99h中的感应电流而增加辐射。x方向相对于p方向的角度可能是45度或更小。在通孔99h中，当沿p方向的长度等于工作频率的工作波长时，电磁辐射增加。当沿p方向的长度满足(n×λ)/2时，通孔99h用作槽天线，其中λ表示工作波长，并且n是整数。由通孔99h引起的驻波增加了电磁波的辐射。无线通信设备90可以位于距通孔99h的p方向边缘以(m×λ)/2表示的位置。这里，m是等于或大于0且等于或小于n的整数。无线通信设备90可以位于比距通孔99h的由(m×λ)/2表示的位置更靠近通孔99h的位置处。

图96是示出了无线通信设备96-90的实施例的透视图。图97A是图96中所示的透视图的侧视图。图97B是从图97A中所示的线XCVIIb-XCVIIb截取的截面图。无线通信设备96-90位于具有圆柱形状的导电体96-99的内表面上。导电体96-99包括在r方向上延伸的通孔96-99h。在无线通信设备96-90中，r方向和x方向在通孔96-99h附近彼此对齐。

图98是示出了无线通信设备98-90的实施例的透视图。图99是图98所示的透视图中的无线通信设备98-90附近的截面图。无线通信设备98-90位于具有矩形管形状的导电体98-99的内表面上。导电体98-99包括在r方向上延伸的通孔98-99h。在无线通信设备98-90中，r方向和x方向在通孔98-99h附近彼此对齐。

图100是示出了无线通信设备100-90的实施例的透视图。无线通信设备100-90位于具有长方体形状的导电体100-99的内表面上。导电体100-99具有在r方向上延伸的通孔100-99h。在无线通信设备100-90中，r方向和x方向在通孔100-99h附近彼此对齐。

位于供使用的导电体99上的谐振器10可以省略第四导体50的至少一部分。谐振器10包括基部20和成对导体30。图101示出了不包括第四导体50的谐振器101-10的示例。图102示出了平面图，其中谐振器10被定向成使得+z方向在图中向后指向。图103示出了谐振结构的示例，其中谐振器103-10安装在导电体103-99上。图104是从图103中所示的线CIV-CIV截取的截面图。谐振器103-10通过附接构件103-98安装在导电体103-99上。不包括第四导体50的谐振器10不限于图101至图104中所示的那些。不包括第四导体50的谐振器10不限于从中移除了第四导体18-50的谐振器18-10。作为示例，可以通过从图1至图64中所示的谐振器10移除第四导体50来获得不包括第四导体50的谐振器10。

基部20可以包括腔20a。图105是谐振器105-10的示例，其中基部105-20包括腔105-20a。图105是平面图，其中谐振器105-10被定向成使得+z方向在图中向后指向。图106示出了谐振结构的示例，其中具有腔106-20a的谐振器106-10安装在导电体106-99上。图107是从图106中所示的线CVII-CVII截取的截面图。在z方向上，腔106-20a位于第三导体106-40和导电体106-99之间。腔106-20a中的介电常数低于基部106-20的介电常数。通过具有腔20a，基部106-20可以减小第三导体106-40与导电体106-99之间的电磁距离。具有腔20a的谐振器10不限于图105至图107中所示的配置。具有腔20a的谐振器具有图19中所示的从中移除了第四导体并且包括具有腔20a的基部20的谐振器的配置。具有腔20a的谐振器10可以通过从图1至图64所示的谐振器10中移除第四导体50并且将腔20a设置到基部20而获得。

基部20可以包括腔20a。图108示出了无线通信模块108-80的示例，其中基部108-20具有腔108-20a。图108是平面图，其中无线通信模块108-80被定向成使得+z方向在图中向后指向。图109示出了谐振结构的示例，其中具有腔109-20a的无线通信模块109-80安装在导电体109-99上。图110是从图109中所示的线CX-CX截取的截面图。无线通信模块80可以将电子设备容纳在腔20a内。电子设备包括处理器或传感器。电子设备包括RF模块82。无线通信模块80可以将RF模块82容纳在腔20a内。RF模块82可以位于腔20a内。RF模块82通过第一馈电线61连接到第三导体40。基部20可以包括第九导体62，其将RF模块的参考电位引向导电体99。

无线通信模块80可以省略第四导体50的一部分。腔20a可以从省略了第四导体50的部分暴露到外部。图111示出了无线通信模块111-80的示例，其中省略了第四导体50的一部分。图111是平面图，其中谐振器10被定向成使得+z方向在图中向后指向。图112示出了谐振结构的示例，其中具有腔112-20a的无线通信模块112-80安装在导电体112-99上。图113是从图112中所示的线CXIII-CXIII截取的截面图。

无线通信模块80可以在第四基部25内具有腔20a。第四基部25可以包括树脂材料作为组分。树脂材料包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、或通过固化诸如液晶聚合物的未固化材料而获得的树脂材料。图114示出了第四基部114-25位于腔114-20a内的结构的示例。

附接构件98包括在其两侧上具有粘性材料的基板、固化或半固化的有机材料、焊料材料或偏置装置。在其两侧上具有粘性材料的基板可以被称为例如双面胶带。固化或半固化的有机材料可以被称为例如粘合剂。偏置装置包括例如螺钉、带子等。附接构件98包括导电或非导电构件。导电类型的附接构件98包括由导电材料制成的构件或包含大量导电材料的构件。

当附接构件98不导电时，谐振器10的成对导体30电容耦合到导电体99。在这种情况下，成对导体30、第三导体40和导电体99在谐振器10中形成谐振电路。在这种情况下，谐振器10的单元结构可以包括基部20、第三导体40、附接构件98和导电体99。

当附接构件98导电时，谐振器10的成对导体30通过附接构件98电连接。附接构件98在附接到导电体99时减小电阻值。在这种情况下，当如图115中所示，成对导体115-30在x方向上面向外部时，通过导电体115-99的成对导体115-30之间的电阻值减小。在这种情况下，成对导体115-30、第三导体115-40和附接构件115-98在谐振器115-10中形成谐振电路。在这种情况下，谐振器115-10的单元结构可以包括基部115-20、第三导体115-40和附接构件115-98。

当附接构件98是偏置装置时，谐振器10从第三导体40的侧面被按压并接触导电体99。在这种情况下，在一个示例中，谐振器10的成对导体30接触并且电连接到导电体99。在这种情况下，在一个示例中，谐振器10的成对导体30电容耦合到导电体99。在这种情况下，成对导体30、第三导体40和导电体99在谐振器10中形成谐振电路。在这种情况下，谐振器10的单元结构可以包括基部20、第三导体40和导电体99。

通常，天线的谐振频率在被导电体或电介质接近时改变。当谐振频率发生很大变化时，工作频率下的工作增益会在天线中发生变化。当天线在空中或在导电体或电介质附近使用时，优选地减小由谐振频率的变化引起的工作增益的变化。

在谐振器10中，第三导体40的y方向长度和第四导体50的y方向长度彼此不同。这里，当沿y方向布置多个单元导体时，第三导体40的y方向长度对应于位于y方向上的两端的两个单元导体的外边缘之间的距离。

如图116中所示，第四导体116-50的长度可以大于第三导体116-40的长度。第四导体116-50包括从第三导体116-40的y方向边缘向外延伸的第一附加主体50a和第二附加主体50b。第一附加主体50a和第二附加主体50b在z方向上的平面图中位于第三导体116-40的外部。基部116-20可以在y方向上延伸到第三导体116-40的边缘。基部116-20可以在y方向上延伸到第四导体116-50的边缘。基部116-20可以在y方向上延伸到第三导体116-40的边缘和第四导体116-50的边缘之间的部分。

在谐振器116-10中，当第四导体116-50的长度大于第三导体116-40的长度时，当导电体接近第四导体116-50外部时发生的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，当第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，其中λ₁表示工作波长，工作频带中的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，当第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，其中λ₁表示工作波长，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在谐振器116-10中，当第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度对应于第三导体116-40的长度与第四导体116-50的长度之差。

在谐振器116-10在与z方向相反的方向上的平面图中，第四导体116-50在y方向上在两侧上延伸得比第三导体116-40宽。在谐振器116-10中，当第四导体116-50在y方向上在两侧延伸得比第三导体116-40宽时，由导电体接近第四导体116-50外部引起的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部扩展了0.025λ₁或更大时，工作频带中谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在谐振器116-10中，当第一附加主体50a沿y方向的长度和第二附加主体50b沿y方向的长度中的每一个等于或大于0.025λ₁时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度长0.075λ₁或更长时，工作频带中的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度长0.075λ₁或更大时，工作频带下的工作增益的变化减小。在谐振器116-10中，当第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大并且第一附加主体50a沿y方向的长度和第二附加主体50b沿y方向的长度中的每一个等于或大于0.025λ₁时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

在第一天线116-60中，第四导体116-50的长度可以大于第三导体116-40的长度。在第一天线116-60中，当第四导体116-50的长度大于第三导体116-40的长度时，由导电体接近第四导体116-50的外部引起的谐振频率的变化减小。在第一天线116-60中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.750λ₁或更大时，工作频带中的谐振频率的变化减小。在第一天线116-60中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在第一天线116-60中，当第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度对应于第四导体116-50的长度与第三导体40的长度之差。

在第一天线116-60在与z方向相反的方向上的平面图中，第四导体116-50在y方向上在从第三导体116-40突出的两侧上延伸。在谐振器116-10中，当第四导体116-50在y方向上在从第三导体116-40突出的两侧上延伸时，由导电体接近第四导体116-50的外部引起的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大时，工作频带中的谐振频率的变化减小。在谐振器116-10中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在第一天线116-60中，当第一附加主体50a沿y方向的长度和第二附加主体50b沿y方向的长度中的每一个为0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

在第一天线60中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，谐振频率的变化减小。在第一天线60中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频带下的工作增益的变化减小。在第一天线60中，其中λ₁表示工作波长，当第四导体116-50向第三导体116-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且第四导体116-50的长度比第三导体116-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f1下的工作增益的变化减小。在第一天线116-60中，当第一附加主体50a和第二附加主体50b沿y方向的总长度比第三导体116-40大0.075λ₁或更大并且第一附加主体50a沿y方向的长度和第二附加主体50b沿y方向的长度中的每一个大于0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

如图117中所示，在无线通信模块117-80中，第一天线117-60位于电路板117-81的接地导体117-811上。第一天线117-60的第四导体117-50电连接到接地导体117-811。接地导体117-811的长度可以大于第三导体117-40的长度。接地导体117-811包括从谐振器117-10的y方向边缘向外延伸的第三较宽部分811a和第四较宽部分811b。在z方向的平面图中，第三较宽部分811a和第四较宽部分811b位于第三导体117-40的外部。在无线通信模块117-80中，第一天线117-60的y方向长度和接地导体117-811的y方向长度可以彼此不同。在无线通信模块117-80中，第一天线117-60的第三导体117-40的y方向长度和接地导体117-811的y方向长度可以彼此不同。

在无线通信模块117-80中，接地导体117-811的长度可以大于第三导体117-40的长度。在无线通信模块117-80中，当接地导体117-811的长度大于第三导体117-40的长度时，由导电体接近接地导体117-811外部引起的谐振频率的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811的长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频带下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811的长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，当第三较宽部分811a和第四较宽部分811b沿y方向的总长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益减小。第三较宽部分811a和第四较宽部分811b沿y方向的总长度对应于接地导体117-811的长度与第三导体117-40的长度之差。

在无线通信模块117-80在与z方向相反的方向上的平面图中，接地导体117-811在y方向上在从第三导体117-40突出的两侧上延伸。在无线通信模块117-80中，当接地导体117-811在y方向上在从第三导体117-40突出的两侧上延伸时，由导电体接近接地导体117-811外部引起的谐振频率的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811从第三导体117-40突出延伸了0.025λ₁或更大时，工作频带下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811从第三导体117-40突出延伸了0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，当第三较宽部分811a沿y方向的长度和第四较宽部分811b沿y方向的长度中的每一个为0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811向第三导体117-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且接地导体117-811的长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频带中的谐振频率的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811向第三导体117-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且接地导体117-811的长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频带下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，其中λ₁表示工作波长，当接地导体117-811向第三导体117-40的外部延伸了0.025λ₁或更大并且接地导体117-811的长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。在无线通信模块117-80中，当第三较宽部分811a和第四较宽部分811b沿y方向的总长度比第三导体117-40的长度大0.075λ₁或更大并且第三较宽部分811a沿y方向的长度和第四较宽部分811b沿y方向的长度中的每一个为0.025λ₁或更大时，工作频率f₁下的工作增益的变化减小。

已经通过模拟检查了第一天线的工作频带中的谐振频率的变化。采用具有第一天线的谐振结构作为模拟模型，该第一天线位于电路板的第一表面上，该电路板在该第一表面上具有接地导体。图118示出了在下面描述的模拟中采用的第一天线的导体形状的透视图。第一天线的x方向长度为13.6[mm]，y方向长度为7[mm]，并且z方向长度为1.5[mm]。获得自由空间中的谐振结构的谐振频率和放置在100[平方毫米(mm²)]的金属板上的谐振结构的谐振频率。

在第一模拟模型中，第一天线放置在接地导体的中心，并且在接地导体的y方向长度按顺序改变时，将自由空间中的谐振频率和金属板上的谐振频率进行比较。在第一模拟模型中，接地导体的x方向长度固定为0.13λs。尽管自由空间中的谐振频率取决于接地导体的y方向长度而变化，但是谐振结构的工作频带中的谐振频率约为2.5[千兆赫兹(GHz)]。2.5[(GHz)]下的波长由λs表示。第一次模拟的结果如表1中所示。

[表1]

图119示出了对应于表1中所示结果的图表。在图119中，横轴表示接地导体的长度与第一天线的长度之差，而纵轴表示自由空间中的谐振频率与金属板上的谐振频率之差。根据图119，假设谐振频率的变化落在由y＝a₁x+b₁表示的第一线性区域和由y＝c₁表示的第二线性区域内。接下来，根据表1中所示的结果，通过采用最小二乘法计算a₁、b₁和c₁。因此，获得a₁＝-0.600，b₁＝0.052，并且c₁＝0.008。第一线性区域和第二线性区域的交点为0.0733λs。由上可证明，当接地导体比第一天线长0.0733λs或更大时，谐振频率的变化减小。

在第二模拟模型中，在第一天线在y方向上相对于接地导体的边缘的位置按顺序改变时，将自由空间中的谐振频率和金属板上的谐振频率进行比较。在第二模拟模型中，接地导体的y方向长度固定为25[mm]。尽管谐振频率取决于接地导体上的位置而变化，但谐振结构的工作频带中的谐振频率约为2.5[GHz]。2.5[GHz]下的波长由λs表示。第二模拟的结果如表2中所示。

[表21

[λ]	[GHz]
		0.004	0.033
0.013	0.019
		0.021	0.013
0.029	0.012
		0.038	0.010
0.046	0.008
		0.054	0.010
0.071	0.006

图120示出了对应于表2中所示结果的图表。在图120中，横轴表示第一天线相对于接地导体的边缘的位置，而纵轴表示自由空间中的谐振频率与金属板上的谐振频率之差。根据图120，假设谐振频率的变化落在由y＝a₂x+b₂表示的第一线性区域和由y＝c₂表示的第二线性区域内。接着，通过采用最小二乘法获得a₂＝-1.200，b₂＝0.034，并且c₂＝0.009。第一线性区域和第二线性区域的交点为0.0227λs。由上可证明，当第一天线位于内侧与接地导体的边缘相距0.0227λs或更大时，谐振频率的变化减小。

在第三模拟模型中，在第一天线在y方向上相对于接地导体的位置按顺序改变时，将自由空间中的谐振频率和金属板上的谐振频率进行比较。在第三模拟模型中，接地导体的y方向长度固定为15[mm]。在第三模拟模型中，接地导体在y方向上向谐振器外部延伸的总长度设定为0.075λs。第三模拟中的接地导体比第二模拟中的接地导体短，并且易于发生谐振频率的变化。尽管谐振频率取决于接地导体上的位置而变化，但谐振结构的工作频带中的谐振频率约为2.5[GHz]。2.5[GHz]下的波长由λs表示。第三次模拟的结果如表3中所示。

[表3]

[λ]	[GHz]
		0.004	0.032
0.014	0.023
		0.025	0.014
0.035	0.014
		0.041	0.014

图121示出了对应于表3中所示结果的图表。在图121中，横轴表示第一天线相对于接地导体的边缘的位置，而纵轴表示自由空间中的谐振频率与金属板上的谐振频率之差。根据图121，假设谐振频率的变化落在由y＝a₃x+b₃表示的第一线性区域和由y＝c₃表示的第二线性区域内。接着，通过采用最小二乘法获得a₃＝-0.878，b₃＝0.036，并且c₃＝0.014。第一线性区域和第二线性区域的交点为0.0247λs。由上可证明，当第一天线位于内侧与接地导体的边缘相距0.0247λs或更大时，谐振频率的变化减小。

根据处于比第二模拟更苛刻的条件下的第三模拟的结果，证明当第一天线位于内侧与接地导体的边缘相距0.025λs或更大时，谐振频率的变化减小。

在第一模拟、第二模拟和第三模拟中，接地导体沿y方向的长度大于第三导体沿y方向的长度。在谐振器10中，即使第四导体沿y方向的长度比第三导体沿y方向的长度长，由导电体从第四导体侧接近谐振器引起的谐振频率的变化可以减小。当第四导体沿y方向的长度比第三导体沿y方向的长度长时，即使省略接地导体或电路板，谐振器也可以减小谐振频率的变化。

(注释1-1)

一种谐振器，包括：

第一导体和第二导体，在第二平面中延伸并且在与所述第二平面相交的第一方向上彼此分开定位；

第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体；

第四导体，在所述第一平面中延伸，连接到所述第一导体和所述第二导体，与所述第一平面相交，并且在包括所述第二平面的第二方向上与所述第三导体分开定位；以及

参考电位层，在所述第一平面中延伸，在所述第二方向上与所述第四导体分开定位，并且通过所述第四导体面向所述第三导体，并且被配置成为参考电位。

(注释1-2)

根据注释1-1的谐振器，

其中所述参考电位层和所述第四导体之间的距离小于所述第三导体和所述第四导体之间的距离。

(注释1-3)

根据注释1-1或注释1-2的谐振器，

其中所述第三导体包括：

第一导电层，在所述第一平面中延伸；以及

第二导电层，在所述第一平面中延伸并且电容耦合到所述第一导电层。

(注释1-4)

根据注释1-1或注释1-2的谐振器，

其中所述第三导体包括：

第一导电层，在所述第一平面中延伸；以及

第二导电层，在所述第一平面中延伸并且电容耦合到所述第一导电层。

(注释1-5)

根据注释1-4的谐振器，

其中所述第一导电层在所述第一平面中面向所述第二导电层并且电容耦合到所述第二导电层。

(注释1-6)

根据注释1-4的谐振器，

其中所述第一导电层的一部分在所述第二方向上与所述第二导电层的一部分重叠，并且电容耦合到所述第二导电层的所述部分。

(注释1-7)

根据注释1-3至注释1-6中任一项的谐振器，

其中所述第一导电层连接到所述第一导体。

(注释1-8)

根据注释1-3至注释1-7中任一项的谐振器，

其中所述第二导电层连接到所述第二导体。

(注释1-9)

根据注释1-1至注释1-8中任一项的谐振器，

其中，

在所述第三导体中，第一频率的第一电流从所述第一导体流到所述第二导体，

在所述第四导体中，所述第一频率的第二电流从所述第二导体流到所述第一导体，

在所述第五导体中，第三电流在与所述第二电流相反的方向上流动，并且

由所述第二电流生成的电磁场的一部分被所述第三电流生成的电磁场抵消。

(注释1-10)

根据注释1-9的谐振器，

其中所述第一电流、所述第二电流和所述第三电流的量不同。

(注释1-11)

根据注释1-1至注释1-10中任一项的谐振器，

其中所述第三方向包括在所述第一平面和所述第二平面中，并且

所述第三导体沿所述第一方向的长度大于所述第三导体沿所述第三方向的长度。

(注释1-12)

根据注释1-1至注释1-10中任一项的谐振器，

其中所述第三导体沿所述第一方向的长度大于所述第三导体与所述第四导体之间的距离。

(注释1-13)

一种天线，包括：

根据注释1-1至注释1-12中任一项的谐振器；以及

馈电线，电磁耦合到所述第一导体、所述第二导体、所述第三导体和所述第四导体中的任何一个。

(注释1-14)

一种无线通信模块，包括：

根据注释1-13的天线；以及

电连接到所述天线的RF模块。

(注释1-15)

一种无线通信设备，包括：

根据注释1-14的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释1-16)

根据注释1-15的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释1-17)

根据注释1-15或注释1-16的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释2-1)

一种谐振器，包括：

第一导体和第二导体，在第二平面中延伸并且在与所述第二平面相交的第一方向上彼此分开定位；

第三导体，在包括所述第一方向的所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体；以及

第四导体，在所述第一平面中延伸，连接到所述第一导体和所述第二导体，与所述第一平面相交，并且在包括所述第二平面的第二方向上与所述第三导体分开定位，并且被配置成为参考电位，

其中所述第三导体包括：

第一导电层，在所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体；以及

第二导电层，在所述第一平面中延伸，在所述第二方向上与所述第一导电层的一部分部分重叠，并且电容耦合到所述第一导电层，

其中与所述第一导体相比，所述第二导电层定位成更靠近所述第一导电层。

(注释2-2)

根据注释2-1的谐振器，

其中所述第二导电层连接到所述第二导体。

(注释2-3)

根据注释2-2的谐振器，

其中与所述第二导体相比，所述第一导电层定位成更靠近所述第二导电层。

(注释2-4)

根据注释2-1至注释2-3中任一项的谐振器，

其中所述第一导电层和所述第二导电层之间的距离小于所述第一导电层和所述第四导体之间的距离以及所述第二导电层和所述第四导体之间的距离。

(注释2-5)

一种谐振器，包括：

第一导体和第二导体，在第二平面中延伸并且在与所述第二平面相交的第一方向上彼此分开定位；

第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体；以及

第四导体，在所述第一平面中延伸，连接到所述第一导体和所述第二导体，与所述第一平面相交，在所述第二平面中包括的第二方向上与所述第三导体分开定位，并且用作参考电位，

其中所述第三导体包括：

第一导电层，在所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体；以及

第二导电层，在所述第一平面中延伸，在所述第二方向上面向所述第一导电层，并且电容耦合到所述第一导电层。

(注释2-6)

根据注释2-1至注释2-5中任一项的谐振器，

其中

在所述第三导体中，第一频率的第一电流从所述第一导体流到所述第二导体，并且

在所述第四导体中，所述第一频率的第二电流从所述第二导体流到所述第一导体。

(注释2-7)

根据注释2-6的谐振器，

其中所述第一电流的量与所述第二电流的量不同。

(注释2-8)

根据注释2-1至注释2-7中任一项的谐振器，

其中

第三方向包括在所述第一平面和所述第二平面中，并且

所述第三导体沿所述第一方向的长度大于所述第三导体沿所述第三方向的长度。

(注释2-9)

根据注释2-1至注释2-8中任一项的谐振器，

其中所述第三导体沿所述第一方向的长度大于所述第三导体与所述第四导体之间的距离。

(注释2-10)

一种天线，包括：

根据注释2-1至注释2-9中任一项的谐振器；以及

馈电线，电磁耦合到所述第一导体、所述第二导体和所述第三导体中的任何一个。

(注释2-11)

一种无线通信模块，包括：

根据注释2-10的天线；以及

电连接到所述天线的RF模块。

(注释2-12)

一种无线通信设备，包括：

根据注释2-11的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释2-13)

根据注释2-12的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释2-14)

根据注释2-12或注释2-13的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释3-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

第五导体，电磁耦合到所述第四导体，

其中

所述多个第三导体包括电容，

所述第四导体用作地，并且

所述第五导体在所述第一方向上比所述第四导体长。

(注释3-2)

根据注释3-1的谐振结构，

其中

所述第一导体在第二方向上延伸，

所述第二方向与所述第一方向相交，

所述第二导体在所述第二方向上延伸，并且

所述多个第三导体中的每一个在所述第二方向上面向所述第四导体。

(注释3-3)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体；以及

第五导体，电磁耦合到所述第四导体，

其中

所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第一导体，

所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第二导体，

所述多个第三导体包括所述第一导体和所述第二导体之间的电容，

所述第四导体用作地，

所述多个第三导体和所述第四导体在第二方向上彼此分开定位，

所述第二方向包括在所述第二平面中并与所述第一平面相交，并且

所述第五导体在所述第一方向上比所述第四导体大。

(注释3-4)

根据注释3-3的谐振结构，

其中所述第五导体在所述第一平面中延伸并且在所述第一平面中的表面积分大于所述第四导体的表面积分。

(注释3-5)

根据注释3-3或注释3-4的谐振结构，

其中所述第四导体的中心在所述第一方向上与所述第五导体的中心不同。

(注释3-6)

根据注释3-5的谐振结构，

其中所述第五导体沿所述第一方向的长度大于工作波长的长度的1/4。

(注释3-7)

根据注释3-3至注释3-6中任一项的谐振结构，

其中所述第三导体在顶端具有电容组件。

(注释3-8)

根据注释3-3至注释3-7中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体包括在所述第一方向上延伸到所述第一导体外部的第一附加主体。

(注释3-9)

根据注释3-3至注释3-8中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体包括在所述第一方向上延伸到所述第二导体外部的第二附加主体。

(注释3-10)

根据注释3-3至注释3-9中任一项的谐振结构，包括：

天线元件，包括所述第一导体、所述第二导体、所述多个第三导体、所述第四导体和馈电线，

其中所述馈电线向所述第一导体、所述第二导体和所述多个第三导体中的任何一个供电。

(注释3-11)

根据注释3-10的谐振结构，

其中

所述第三导体在所述第一方向上的长度大于所述第一导体和所述第二导体在所述第二方向上的长度，并且

所述馈电线连接到所述第三导体。

(注释3-12)

根据注释3-10或注释3-11的谐振结构，包括：

所述第四导体和所述第五导体之间的介电层。

(注释3-13)

根据注释3-10或注释3-11的谐振结构，包括：

天线元件，包括所述第一导体、所述第二导体、所述第三导体、所述第四导体和所述馈电线；以及

具有容纳所述天线元件的内部空间的壳体，

其中所述第五导体位于所述壳体外部。

(注释3-14)

根据注释3-10至注释3-13中任一项的谐振结构，包括：

无线通信模块，包括所述天线元件和RF模块，

其中所述RF模块电连接到所述天线元件。

(注释3-15)

根据注释3-14的谐振结构，包括：

无线通信设备，包括所述无线通信模块和电池，

其中所述电池向所述无线通信模块供电。

(注释3-16)

根据注释3-14的谐振结构，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第五导体重叠。

(注释3-17)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸；以及

第五导体，电磁耦合到所述第四导体，

其中

所述多个第三导体包括连接到所述第一导体的第一主体和连接到所述第二导体的第二主体，

所述多个第三导体包括所述第一主体和所述第二主体之间的电容，

所述第四导体连接到所述第一导体和所述第二导体，

所述第三导体和所述第四导体在第二方向上彼此分开定位，

所述第二方向与所述第一平面相交并包括在所述第二平面中，并且

所述第五导体在所述第一方向上比所述第四导体大。

(注释3-18)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸；

参考电位层，在所述第一平面中延伸并用作参考电位；以及

第五导体，电磁耦合到所述参考电位层，

其中

所述第三导体和所述第二导体中的至少一个包括连接到所述第一导体的第一主体和连接到所述第二导体的第二主体，并且包括所述第一主体和所述第二主体之间的电容，

所述第三导体和所述第四导体在第二方向上彼此分开定位，

所述第二方向与所述第一平面相交并包括在所述第二平面中，

所述参考电位层在所述第二方向上与所述第四导体分开定位，

所述参考电位层电磁耦合到所述第四导体，并且

所述第五导体的长度比所述参考电位层沿所述第一方向的长度长。

(注释4-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

第五导体，电磁耦合到所述多个第三导体，

其中

所述多个第三导体包括电容，

所述第四导体用作地，并且

所述第五导体的长度大于所述第四导体沿所述第一方向的长度。

(注释4-2)

根据注释4-1的谐振结构，

其中

所述第一导体在第二方向上延伸，

所述第二方向与所述第一方向相交，

所述第二导体在所述第二方向上延伸，并且

所述多个第三导体中的每一个在所述第二方向上面向所述第四导体。

(注释4-3)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸并用作地；以及

第五导体，电磁耦合到所述多个第三导体，

其中

所述多个第三导体包括所述第一导体和所述第二导体之间的电容，

所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第一导体，

所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第二导体，

所述第四导体连接到所述第一导体和所述第二导体，

所述第四导体在第二方向上与所述第三导体分开定位，

所述第二方向与所述第一平面相交并包括在所述第二平面中，并且

所述第五导体的长度大于所述多个第三导体沿所述第一方向的长度。

(注释4-4)

根据注释4-3的谐振结构，

其中所述多个第三导体在顶端包括电容组件。

(注释4-5)

根据注释4-3或注释4-4的谐振结构，

其中所述第五导体在所述第二方向上面向所述多个第三导体。

(注释4-6)

根据注释4-3或注释4-5中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体包括在所述第一方向上延伸到所述第一导体外部的第一附加主体。

(注释4-7)

根据注释4-3或注释4-6中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体包括在所述第一方向上延伸到所述第二导体外部的第二附加主体。

(注释4-8)

根据注释4-3或注释4-7中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体在第三方向上的长度大于所述多个第三导体沿所述第三方向的总长度。

(注释4-9)

一种天线，包括：

根据注释4-3至注释4-8的谐振结构；以及

天线，包括用于向所述第一导体、所述第二导体和所述多个第三导体中的任何一个供电的馈电线。

(注释4-10)

根据注释4-9的天线，

其中

所述多个第三导体在所述第一方向上的总长度大于所述第一导体和所述第二导体在所述第二方向上的长度，并且

所述馈电线连接到所述第三导体。

(注释4-11)

根据注释4-9或注释4-10的天线，包括：

介电层，位于所述多个第三导体和所述第五导体之间。

(注释4-12)

根据注释4-9或注释4-10的天线，包括：

天线元件，包括所述第一导体、所述第二导体、所述多个第三导体、所述第四导体和所述馈电线；以及

具有容纳所述天线元件的内部空间的壳体，

其中所述壳体包括所述第五导体。

(注释4-13)

根据注释4-12的天线，

其中所述第五导体位于所述壳体的外表面、内表面或内侧上。

(注释4-14)

根据注释4-9或注释4-10的天线，包括：

天线元件，包括所述第一导体、所述第二导体、所述多个第三导体、所述第四导体和馈电线；以及

具有容纳所述天线元件的内部空间的壳体，

其中所述第五导体位于所述壳体的外表面、内表面或内侧上。

(注释4-15)

根据注释4-12或注释4-14中任一项的天线，包括：

位于所述内部空间中的电池，

其中所述第五导体在所述第二方向上与所述电池部分重叠。

(注释4-16)

一种无线通信设备，包括：

根据注释4-9至注释4-15的天线；以及

电连接到所述馈电线的RF模块。

(注释4-17)

根据注释4-16的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释4-18)

根据注释4-15或注释4-17的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释4-19)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸并用作地；以及

第五导体，电磁耦合到所述多个第三导体中的至少一个，

其中

所述多个第三导体包括连接到所述第一导体的第一主体，

所述多个第三导体包括连接到所述第二导体的第二主体，

所述多个第三导体包括所述第一导体和所述第二导体之间的电容，

所述第四导体连接到所述第一导体和所述第二导体，

所述第四导体在与所述第一平面相交并包括在所述第二平面中的第二方向上与所述第三导体分开定位，并且

所述第五导体的长度大于所述第三导体沿所述第一方向的长度。

(注释4-20)

一种谐振结构，包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸；

第五导体，电磁耦合到所述第三导体；以及

参考电位层，在所述第一平面中延伸并用作参考电位，

其中

所述第三导体和所述第四导体中的至少一个包括连接到所述第一导体的第一主体，

所述第三导体和所述第四导体中的至少一个包括连接到所述第二导体的第二主体，

所述第三导体和所述第四导体中的至少一个包括所述第一主体和所述第二主体之间的电容，

所述第三导体和所述第二导体在第二方向上彼此分开定位，

所述第二方向与所述第一平面相交并包括在所述第二平面中，

所述参考电位层电磁耦合到所述第四导体，并且

所述第五导体的长度大于所述第三导体沿所述第一方向的长度。

(注释5-1)

一种谐振结构，包括：

谐振器和电路板，

其中所述谐振器包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；以及

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸，

其中所述多个第三导体包括电容，

所述第四导体用作地，

所述电路板包括连接到所述第四导体的接地导体，并且

所述接地导体的中心与所述第一导体和所述第二导体的中心不同。

(注释5-2)

根据注释5-1的谐振结构，

其中

所述第一导体在第二方向上延伸，

所述第二方向与所述第一方向相交，

所述第二导体在所述第二方向上延伸，并且

所述多个第三导体中的每一个在所述第二方向上面向所述第四导体。

(注释5-3)

一种谐振结构，包括：

谐振器和电路板，

其中所述谐振器包括：

第一导体，在第二平面中延伸；

第二导体，在与所述第二平面相交的第一方向上与所述第一导体分开定位，并在所述第二平面中延伸；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸，并且在所述第一导体和所述第二导体之间具有电容；以及

第四导体，在所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体，

其中

所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第一导体，并且所述多个第三导体中的至少一个连接到所述第二导体，

所述第三导体和所述第四导体在与所述第一平面相交并且包括在所述第二平面中的第二方向上彼此分开地定位，

所述电路板包括连接到所述第四导体的接地导体，并且

所述接地导体的中心在第三方向上与所述第一导体和所述第二导体的中心不同。

(注释5-4)

根据注释5-3的谐振结构，

其中所述接地导体在第一平面中的表面积分大于所述第四导体的表面积分。

(注释5-5)

根据注释5-3或注释5-4的谐振结构，

其中所述第三导体在顶端包括电容组件。

(注释5-6)

根据注释5-3至注释5-5中任一项的谐振结构，

其中

所述谐振器包括馈电导体，用于向所述第一导体、所述第二导体和所述多个第三导体中的任何一个供电；并且

所述谐振器是天线。

(注释5-7)

根据注释5-6的谐振结构，

其中所述馈电导体在与所述第三导体在所述第三方向上的中心不同的位置处连接到所述第三导体。

(注释5-8)

根据注释5-6或注释5-7的谐振结构，

其中所述馈电导体在与所述第四导体在所述第三方向上的中心不同的位置处连接到所述第三导体。

(注释5-9)

一种无线通信模块，包括：

根据注释5-6至注释5-8中任一项的谐振结构；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释5-10)

一种无线通信设备，包括：

根据注释5-9的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释5-11)

根据注释5-10的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释5-12)

根据注释5-10或注释5-11的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释5-13)

一种谐振结构，包括：

谐振器和电路板，

其中所述谐振器包括：

第一导体和第二导体，在第二平面中延伸并且在与所述第二平面相交的第一方向上彼此分开定位；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸，并连接到所述第一导体和所述第二导体；以及

第四导体，在所述第一平面中延伸并连接到所述第一导体和所述第二导体，

其中

所述第三导体包括连接到所述第一导体的第一主体和连接到所述第二导体的第二主体，

所述第三导体包括所述第一主体和所述第二主体之间的电容，

所述电路板包括连接到所述第四导体的接地导体，并且

所述接地导体的中心在第三方向上与所述第一导体和所述第二导体的中心不同。

(注释5-14)

一种谐振结构，包括：

谐振器和电路板，

其中所述谐振器包括：

第一导体和第二导体，在第二平面中延伸并且在与所述第二平面相交的第一方向上彼此分开定位；

多个第三导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸；

第四导体，在所述第一平面中延伸；以及

参考电位层，在所述第一平面中延伸，电磁连接到所述第四导体，并用作参考电位，

其中

所述电路板包括连接到所述参考电位层的接地导体，并且

所述接地导体的中心在第三方向上与所述第一导体和所述第二导体的中心不同。

(注释6-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

第五导体，电磁连接到所述多个第三导体并且电容耦合到所述第四导体，

其中所述多个第三导体具有电容。

(注释6-2)

根据注释6-1的谐振结构，

其中位于所述第五导体和所述第四导体之间的电容大于所述第五导体和所述多个第三导体之间的电容。

(注释6-3)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向第一导体；

第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

第五导体，电磁连接到所述第三导体并电容耦合到所述第四导体，

其中所述第一导体通过所述第三导体电容耦合到所述第二导体。

(注释6-4)

根据注释6-3的谐振结构，

其中所述第五导体和所述第四导体之间的电容大于所述第五导体和所述第三导体之间的电容。

(注释6-5)

根据注释6-1至注释6-4中任一项的谐振结构，

其中所述第五导体的一部分在所述第二方向上面向所述多个第三导体。

(注释6-6)

根据注释6-5的谐振结构，

其中所述第五导体的一部分在所述第二方向上面向所述第四导体而不穿过所述多个第三导体。

(注释6-7)

一种天线，包括：

根据注释6-1至注释6-6中任一项的谐振结构；以及

馈电线，用于向所述多个第三导体中的一个供电。

(注释6-8)

一种无线通信模块，包括：

根据注释6-7的天线；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释6-9)

一种无线通信设备，包括：

根据注释6-8的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释6-10)

根据注释6-9的无线通信设备，

其中所述电池在第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释6-11)

根据注释6-9或注释6-10的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释7-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

第三导体，以与所述第一导体和所述第二导体分开的方式位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

阻抗元件，连接到所述第一导体和所述第三导体。

(注释7-2)

根据注释7-1的谐振结构，包括：

至少一个第五导体，电容耦合到一个或多个第三导体。

(注释7-3)

根据注释7-2的谐振结构，包括：

多个第五导体，

其中所述第五导体中的一个或多个连接到所述第一导体。

(注释7-4)

根据注释7-2或注释7-3的谐振结构，包括：

多个第五导体，

其中所述第五导体中的一个或多个连接到所述第二连接器。

(注释7-5)

根据注释7-2至注释7-4中任一项的谐振结构，包括：

至少一个第六导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并且电容耦合到所述第五导体。

(注释7-6)

根据注释7-5的谐振结构，

其中所述第五导体中的至少一个通过所述至少一个第六导体电容耦合到所述第三导体。

(注释7-7)

根据注释7-1至注释7-6中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件是能够改变阻抗的可变元件。

(注释7-8)

根据注释7-7的谐振结构，

其中所述可变元件通过执行电控制来改变所述阻抗。

(注释7-9)

根据注释7-7的谐振结构，

其中所述可变元件通过使用物理机制来改变所述阻抗。

(注释7-10)

根据注释7-1至注释7-9中任一项的谐振结构，

其中所述第三导体在所述第三导体和所述第二导体之间具有电容。

(注释7-11)

根据注释7-1至注释7-10中任一项的谐振结构，包括：

第二阻抗元件，连接到所述第二导体和所述第三导体。

(注释7-12)

根据注释7-11的谐振结构，

其中所述第二阻抗元件的阻抗与所述阻抗元件的阻抗不同。

(注释7-13)

根据注释7-1至注释7-12中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件和所述第二阻抗元件中的至少一个是电容性电抗元件。

(注释7-14)

根据注释7-1至注释7-13中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件在垂直于所述第一方向和第二方向的第三方向上位于所述第三导体的中心。

(注释7-15)

一种天线，包括：

根据注释7-14的谐振结构；以及

馈电导体，电磁耦合到所述第三导体。

(注释7-16)

根据注释7-15的天线，

其中

所述多个第三导体中的一些在第三方向上布置，并且

所述馈电导体连接到在所述第三方向上布置的所述第三导体中的一个。

(注释7-17)

根据注释7-15或注释7-16的天线，

其中所述馈电导体在偏离所述第一方向上的中心朝向边缘的位置处连接到所述第三导体。

(注释7-18)

一种无线通信模块，包括：

根据注释7-15至注释7-17中任一项的天线；以及

电磁连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释7-19)

一种无线通信设备，包括：

根据注释7-18的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释7-20)

根据注释7-19的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释7-21)

根据注释7-19或注释7-20的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释8-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，以与所述第一导体和所述第二导体分开的方式位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

阻抗元件，连接到所述第一导体和所述第三导体，

其中所述多个第三导体在所述第三导体之间具有电容。

(注释8-2)

根据注释8-1的谐振结构，包括：

至少一个第五导体，电容耦合到所述多个第三导体中的一个或多个。

(注释8-3)

根据注释8-1或注释8-2的谐振结构，包括：

多个第五导体，

其中所述第五导体中的一个或多个连接到所述第一导体。

(注释8-4)

根据注释8-1至注释8-3中任一项的谐振结构，包括：

多个第五导体，

其中所述第五导体中的一个或多个连接到所述第二导体。

(注释8-5)

根据注释8-2至注释8-4中任一项的谐振结构，包括：

至少一个第六导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并且电容耦合到所述第五导体。

(注释8-6)

根据注释8-5的谐振结构，

其中所述第五导体中的至少一个通过所述至少一个第六导体电容耦合到所述第三导体。

(注释8-7)

根据注释8-1至注释8-6中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件是能够改变阻抗的可变元件。

(注释8-8)

根据注释8-7的谐振结构，

其中所述可变元件通过执行电控制来改变所述阻抗。

(注释8-9)

根据注释8-7的谐振结构，

其中所述可变元件通过使用物理机制来改变所述阻抗。

(注释8-10)

根据注释8-1至注释8-9中任一项的谐振结构，

其中所述第三导体在所述第三导体和所述第二导体之间具有电容。

(注释8-11)

根据注释8-1至注释8-9中任一项的谐振结构，包括：

第二阻抗元件，连接到所述第二导体和所述第三导体。

(注释8-12)

根据注释8-11的谐振结构，

其中所述第二阻抗元件的阻抗与所述阻抗元件的阻抗不同。

(注释8-13)

根据注释8-1至注释8-12中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件和所述第二阻抗元件中的至少一个是电容性电抗元件。

(注释8-14)

根据注释8-1至注释8-13中任一项所述的谐振结构，包括：

至少一个第三阻抗元件，连接到所述第三导体中在所述第一方向上彼此相邻的两个第三导体。

(注释8-15)

根据注释8-14的谐振结构，

其中所述阻抗元件的阻抗和所述至少一个第三阻抗元件的阻抗彼此不同。

(注释8-16)

根据注释8-14或注释8-15中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件和所述至少一个第三阻抗元件中的一个是电容性电抗元件。

(注释8-17)

根据注释8-14至注释8-16中任一项的谐振结构，包括：

多个第三阻抗元件，

其中所述多个第三阻抗元件中的至少一个具有不同的阻抗。

(注释8-18)

根据注释8-14至注释8-17中任一项的谐振结构，包括：

多个第三阻抗元件，

其中所述多个第三阻抗元件中的至少一个是电容性电抗元件。

(注释8-19)

根据注释8-1至注释8-18中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件在垂直于所述第一方向和第二方向的第三方向上位于所述第三导体的中心。

(注释8-20)

一种天线，包括：

根据注释8-19的谐振结构；以及

馈电线，电磁连接到所述第三导体。

(注释8-21)

根据注释8-20的天线，

其中

所述第三导体中的一些在所述第三方向布置，并且

馈电线连接到所述第三导体中的在所述第三方向上布置的一些中的一个。

(注释8-22)

根据注释8-20或注释8-21的天线，

其中所述馈电线在偏离所述第一方向上的中心朝向边缘的部分处连接到所述第三导体。

(注释8-23)

一种无线通信模块，包括：

根据注释8-20至注释8-22中任一项的天线；以及

电磁连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释8-24)

一种无线通信设备，包括：

根据注释8-23的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释8-25)

根据注释8-24的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释8-26)

根据注释8-24或注释8-25的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释9-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，沿所述第一方向布置在所述第一导体和所述第二导体之间；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

至少一个阻抗元件，连接在所述多个第三导体之间，

其中

所述多个第三导体中的一个或多个连接到所述第一导体，并且

所述多个第三导体中的一个或多个连接到所述第二导体。

(注释9-2)

根据注释9-1的谐振结构，

其中

所述多个第三导体的数量是两个，并且

所述谐振结构包括一个阻抗元件。

(注释9-3)

根据注释9-1的谐振结构，

其中

所述多个第三导体的数量是三个或更多，并且

所述阻抗元件位于所述第三导体中的在所述第一方向上彼此相邻的两个第三导体之间的部分中。

(注释9-4)

根据注释9-1至注释9-4中任一项的谐振结构，

其中

所述阻抗元件是多个阻抗元件，并且

所述多个阻抗元件中的至少一个是电容性电抗元件。

(注释9-5)

根据注释9-1至注释9-4中任一项的谐振结构，

其中

所述阻抗元件是多个阻抗元件，并且

所述多个阻抗元件中的至少一个具有不同的阻抗。

(注释9-6)

根据注释9-1至注释9-5中任一项的谐振结构，

其中

所述阻抗元件是多个阻抗元件，并且

所述多个阻抗元件中的每一个具有不同的阻抗。

(注释9-7)

根据注释9-1至注释9-6中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件位于所述第三导体中的在第一方向上彼此相邻的两个第三导体之间的部分中。

(注释9-8)

根据注释9-1至注释9-7中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件是能够改变阻抗的可变元件。

(注释9-9)

根据注释9-8的谐振结构，

其中所述可变元件通过执行电控制来改变所述阻抗。

(注释9-10)

根据注释9-8的谐振结构，

其中所述可变元件通过使用物理机制来改变所述阻抗。

(注释9-11)

根据注释9-1至注释9-10中任一项的谐振结构，包括：

至少一个第五导体，电容耦合到所述第三导体中的一个或多个。

(注释9-12)

根据注释9-11的谐振结构，包括：

至少一个第六导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并且电容耦合到所述第五导体。

(注释9-13)

根据注释9-12的谐振结构，

其中所述第五导体中的至少一个通过至少一个第六导体电容耦合到所述第三导体。

(注释9-14)

根据注释9-1至注释9-13中任一项的谐振结构，

其中所述阻抗元件在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上位于所述第三导体的中心。

(注释9-15)

一种天线，包括：

根据注释9-14的谐振结构；以及

馈电线，电磁连接到所述多个第三导体中的一个。

(注释9-16)

根据注释9-15的天线，

其中

所述第三导体中的一些在所述第三方向上布置，并且

所述馈电线连接到在所述第三方向上布置的所述第三导体中的一个。

(注释9-17)

根据注释9-15或注释9-16的天线，

其中所述馈电线在偏离所述第一方向上的中心朝向边缘的位置处连接到所述第三导体。

(注释9-18)

一种无线通信模块，包括：

根据注释9-15至注释9-17中任一项的天线；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释9-29)

一种无线通信设备，包括：

根据注释9-18的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释9-20)

根据注释9-19的无线通信设备，

其中所述电池在所述第二方向上与所述第四导体重叠。

(注释9-21)

根据注释9-19或注释9-20的无线通信设备，

其中所述电池的电极端子电连接到所述第四导体。

(注释10-1)

一种谐振结构，包括：

谐振器和导电体，

其中所述谐振器包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；以及

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸，

其中

所述导电体包括沿所述第一方向延伸的槽，并且

所述谐振器位于所述槽的长边附近。

(注释10-2)

根据注释10-1的谐振结构，

其中所述谐振器的所述第四导体面向所述导电体。

(注释10-3)

根据注释10-1的谐振结构，

其中所述谐振器的所述多个第三导体面向所述导电体。

(注释10-4)

根据注释10-1至注释10-3中任一项的谐振结构，

其中所述多个第三导体具有电容。

(注释10-5)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；以及

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸，

其中所述第四导体包括：

附加主体，在沿第二方向的平面图中在第三方向上从所述第三导体延伸；以及

槽，形成在所述附加主体上并沿所述第一方向延伸。

(注释10-6)

根据注释10-5的谐振结构，

其中所述第一导体通过所述第三导体电容连接到所述第二导体。

(注释10-7)

根据注释10-1至注释10-6中任一项的谐振结构，

其中所述槽具有通过将所述谐振结构的工作波长的整数倍除以2而获得的长度。

(注释10-8)

一种天线，包括：

根据注释10-1至注释10-7中任一项的谐振结构；以及

馈电线，用于向所述第三导体中的任何一个供电。

(注释10-9)

一种无线通信模块，包括：

根据注释10-8的天线；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释10-10)

一种无线通信设备，包括：

根据注释10-9的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释11-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

至少一个导电组件，在包括所述第一方向的第一平面中与所述多个第三导体中的至少一个或多个对齐。

(注释11-2)

根据注释11-1的谐振结构，

其中

所述导电组件是多个导电组件，并且

所述多个第三导体中的至少一个或多个位于所述多个导电组件之间。

(注释11-3)

根据注释11-1或注释11-2的谐振结构，

其中所述导电组件是处理器、存储器和传感器中的一个。

(注释11-4)

根据注释11-1至注释11-3中任一项的谐振结构，包括：

介电组件，在第二方向上与所述多个第三导体重叠。

(注释11-5)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一方向延伸；以及

介电组件，在第二方向上与所述多个第三导体重叠。

(注释11-6)

一种天线，包括：

根据注释11-1至注释11-5中任一项的谐振结构；以及

馈电线，用于向所述第三导体中的任何一个供电。

(注释11-7)

一种无线通信模块，包括：

根据注释11-6的天线；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释11-8)

一种无线通信设备，包括：

根据注释11-7的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

(注释12-1)

一种谐振器，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；以及

多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿所述第一方向延伸；

其中

所述第一导体和所述第二导体电连接或电容连接到导电体，并且

所述谐振器谐振包括所述导电体。

(注释12-2)

根据注释12-1的谐振器，包括：

用于支撑所述第一导体、所述第二导体和所述第三导体的基部。

(注释12-3)

根据注释12-2的谐振器，

其中

所述基部包括第一表面和第二表面，

所述第三导体位于第一表面侧上，并且

所述第一导体和所述第二导体从所述第一表面延伸到所述第二表面。

(注释12-4)

根据注释12-3的谐振器，

其中所述基部包括从所述第二表面朝向所述第一表面凹陷的凹槽。

(注释12-5)

一种谐振结构，包括：

根据注释12-1至注释12-4中任一项的谐振器；以及

所述导电体，电连接或电容连接到所述第一导体和所述第二导体。

(注释12-6)

一种天线，包括：

根据注释12-4的谐振器；以及

馈电线，从所述凹槽的底部连接到所述第三导体中的一个。

(注释12-7)

根据注释12-6的天线，包括：

接地线，从所述凹槽的所述底部延伸到第二表面。

(注释12-8)

一种无线通信模块，包括：

根据注释12-6或注释12-7的天线；以及

连接到所述馈电线的RF模块。

(注释12-9)

根据注释12-8的无线通信模块，

其中所述RF模块容纳在所述凹槽中。

(注释12-10)

根据注释12-8或注释12-9的无线通信模块，包括：

容纳在所述凹槽中的至少一个功能组件。

(注释12-11)

根据注释12-10的无线通信模块，

其中所述功能组件包括处理器、存储器和传感器中的至少一个。

(注释12-12)

一种无线通信设备，包括：

根据注释12-8至注释12-11中任一项的无线通信模块；以及

用于向所述RF模块供电的电池。

(注释12-13)

一种无线通信设备，包括：

根据注释12-10或注释12-11的无线通信模块；以及

用于向所述功能组件供电的电池。

(注释13-1)

一种谐振结构，包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

一个或多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间，并沿包括所述第一方向的第一平面延伸；以及

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一平面延伸，

其中

所述第一导体和所述第二导体沿与所述第一平面相交的第二方向延伸，

所述一个或多个第三导体包括所述第一导体和所述第二导体之间的电容，

所述第四导体包括两个附加主体，所述两个附加主体在平面图中在与所述第一平面中的所述第一方向相交的第三方向上延伸到所述第三导体的两个边缘的外部，并且

所述两个附加主体在所述第三方向上的每个长度为0.025λ或更大，其中λ表示工作波长。

(注释13-2)

根据注释13-1的谐振结构，

其中所述两个附加主体在所述第三方向上的总长度为0.075λ或更大。

(注释13-3)

一种谐振结构，包括：

谐振器和电路板，

其中所述谐振器包括：

第一导体；

第二导体，在第一方向上面向所述第一导体；

一个或多个第三导体，位于所述第一导体和所述第二导体之间并沿包括所述第一方向的第一平面延伸；以及

第四导体，连接到所述第一导体和所述第二导体并沿所述第一平面延伸，

其中

所述第一导体和所述第二导体沿与所述第一平面相交的第二方向延伸，

所述一个或多个第三导体包括所述第一导体和所述第二导体之间的电容，

所述电路板包括导电层，所述导电层电连接到所述第四导体并沿所述第一平面延伸，

所述导电层包括两个附加主体，所述两个附加主体在平面图中在与所述第一平面中的所述第一方向相交的第三方向上延伸到所述第三导体的两个边缘的外部，并且

所述两个附加主体在所述第三方向上的每个长度为0.025λ或更大，其中λ表示工作波长。

(注释13-4)

根据注释13-3的谐振结构，

其中所述两个附加主体在所述第三方向上的总长度为0.075λ或更大。

(注释13-5)

一种天线，包括：

根据注释13-1或注释13-2的谐振结构；以及

馈电线，用于向所述一个或多个第三导体中的一个进行电磁馈电。

(注释13-6)

根据注释13-5的天线，

其中所述第四导体是所述馈电线的信号轮(signal round)。

(注释13-7)

一种天线，包括：

根据注释13-3或注释13-4的谐振结构；以及

馈电线，用于向所述一个或多个第三导体中的一个进行电磁馈电。

(注释13-8)

根据注释13-7的天线，

其中所述导电层是所述馈电线的信号轮。

(注释13-9)

一种无线通信模块，包括：

根据注释13-5至注释13-8中任一项的天线；以及

电连接到所述馈电导体的RF模块。

(注释13-10)

一种无线通信设备，包括：

根据注释13-9的无线通信模块；以及

用于向所述无线通信模块供电的电池。

根据本公开的配置不限于上面已经描述的实施例，并且可以以各种方式改变或更改。例如，可以在没有逻辑不一致的情况下重新布置包括在每个构成元件等中的功能等，以便组合多个构成元件或者细分构成元件。

在本公开中，已经在先前图中示出的图中的构成元件用与先前图中所示的构成元件共同的公共代码表示。在后图中示出的构成元件用附图编号作为前缀加上公共代码来表示。即使当用附图编号作为前缀表示时，每个构成元件也可以具有与用相同公共代码表示的另一个构成元件相同的配置。每个构成元件可以采用用相同的公共代码表示的另一个构成元件的配置，只要它在逻辑上是一致的即可。每个构成元件可以组合用相同的公共代码表示的两个或更多个构成元件中的一个或全部。在本公开中，可以移除作为公共代码前面的前缀附加的前缀。在本公开中，作为公共代码前面的前缀附加的前缀可以改变为任何数字。在本公开中，作为公共代码前面的前缀附加的前缀可以被改变为用相同的公共代码表示的相同数字的另一个构成元件，只要它在逻辑上是一致的即可。

示出本公开的配置的附图仅是示意性的。附图的尺寸比例等可能未按比例绘制。

在本公开中，诸如“第一”、“第二”和“第三”的描述是用于区分配置的示例标识符。在本公开中，由“第一”、“第二”等区分的配置可以在配置中互换它们的编号。例如，作为第一频率和第二频率的标识符的“第一”和“第二”可以互换。这种互换同时进行。在互换标识符之后，配置保持彼此区分。可以移除标识符。在移除标识符的配置中，通过代码区分配置。例如，第一导体31可以是导体31。在本公开中，诸如“第一”和“第二”的标识符不应单独用作存在一系列构成元件的解释、存在具有较小编号的标识符、或存在具有较大编号的标识符的基础。在本公开中，第二导电层42包括第二单元槽422。然而，本公开还包括第一导电层41不包括第一单元槽的配置。

附图标记列表

1 谐振器

10X 单元结构

20 基部

20a 谐振器

21 第一基部

22 第二基部

23 连接器

24 第三基部

25 第四基部

30 成对导体

301 第五导电层

302 第五导体

303 第六导体

31 第一导体

32 第二导体

40 第三导体组

401 第一谐振器

402 槽

403 第七导体

40X 单元谐振器

40I 电流路径

41 第一导电层

411 第一单元导体

412 第一单元槽

413 第一连接导体

414 第一浮置导体

415 第一馈电导体

41X 第一单元谐振器

41Y 第一分开谐振器

42 第二导电层

421 第二单元导体

422 第二单元槽

423 第二连接导体

424 第二浮置导体

42X 第二单元谐振器

42Y 第二分开谐振器

45 阻抗元件

46 导电组件

47 介电组件

50 第四导体

51 参考电位层

52 第三导电层

53 第四导电层

60 第一天线

61 第一馈电线

62 第九导体

70 第二天线

71 第二馈电层

72 第二馈电线

80 无线通信模块

81 电路板

811 接地导体

811a 第三较宽部分

811b 第四较宽部分

82 RF模块

90 无线通信设备

91 电池

92 传感器

93 存储器

94 控制器

95 第一壳体

95A 上表面

96 第二壳体

96A 下表面

961 第八导体

9611 第一主体

9612 第一附加主体

9613 第二附加主体

97 第三天线

98 附接构件

99 导电体

99A 上表面

99h 通孔

f_c 第三天线的工作频率

λ_c 第三天线的工作波长。

Claims (21)

1.一种结构，包括：

成对导体，在第一方向上彼此分开定位；以及

至少一个单元结构，位于所述成对导体之间，

其中所述单元结构包括：

接地导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸，电连接到所述成对导体，并用作参考电位；以及

谐振器的至少一部分，所述谐振器在与所述第一平面相交的第二方向上与所述接地导体重叠，并将所述接地导体用作为所述参考电位。

2.根据权利要求1所述的结构，

其中所述谐振器通过所述第一方向上的电场分量谐振。

3.根据权利要求1或2的结构，

其中所述结构相对于第一频率的电磁波表现出人造磁导体特征。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构，

其中所述结构相对于第一频带的电磁波表现出人造磁导体特征。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构，

其中所述单元结构与所述第一平面对齐，并且

所述成对导体在与所述第一方向相交并包括所述第二方向的第二平面中延伸。

6.根据权利要求5所述的结构，

其中所述第二平面与所述第一方向正交。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构，

其中所述成对导体包括：

多个通口导体，在所述第二方向上延伸；以及

至少一个连接导体，在所述第一平面中延伸并将所述多个通口导体电连接。

8.根据权利要求7所述的结构，

其中所述多个通口导体在与所述第一方向和所述第二方向相交的第三方向上以第一频率的波长的1/2或更小的间隔布置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的结构，

其中所述谐振器包括第一谐振器的至少一部分和第二谐振器的至少一部分，并且

所述第一谐振器的所述部分和所述第二谐振器的所述部分至少在所述第二方向上彼此重叠。

10.根据权利要求9所述的结构，包括：

多个单元结构，

其中多个所述第一谐振器周期性地布置在所述第一平面中，并且

多个所述第二谐振器周期性地布置在所述第一平面中。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的结构，

其中所述单元结构包括导电层，所述导电层包括用作槽型谐振器的主体，并且

所述导电层在所述第三方向上与另一导体分开定位。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的结构，包括：

多个所述单元结构，

其中所述成对导体包括成对的第一导体和成对的第二导体，

所述单元结构中的至少一个位于所述成对的第一导体之间，并且

所述单元结构中的至少一个位于所述成对的第二导体之间。

13.根据权利要求12所述的结构，

其中所述成对的第一导体中的一个与所述成对的第二导体中的一个连续。

14.一种天线，包括：

根据权利要求1至13中任一项所述的结构；以及

馈电线，与所述谐振器中的至少一个电磁连接。

15.一种天线，包括：

根据权利要求1至13中任一项所述的结构；以及

馈电层，与所述谐振器重叠。

16.一种无线通信模块，包括：

根据权利要求14或15所述的天线；以及

RF模块，电连接到所述天线。

17.一种无线通信设备，包括：

根据权利要求16所述的无线通信模块；以及

电池，用于向所述无线通信模块供电。

18.根据权利要求17所述的无线通信设备，

其中所述接地导体电连接到所述电池的负电极。

19.一种结构，包括：

单元结构，以第一频率谐振；以及

成对导体，在第一方向上位于所述单元结构的两侧，并且从所述结构角度看用作导电体。

20.根据权利要求19所述的结构，

其中所述单元结构包括谐振器的至少一部分，并且

所述谐振器在包括所述第一方向的第一平面中延伸，并且在所述第一平面中在与所述第一方向相交的第三方向上的边缘处电开路。

21.一种天线，包括：

天线元件，配置成辐射第一频率的电磁波；

至少一个单元结构，定位成与所述天线元件重叠，并且相对于所述第一频率表现出人造磁导体特征；以及

成对导体，在第一方向上位于所述单元结构的两侧。