JP7064600B2 - 構造体、アンテナ、無線通信モジュール、および無線通信機器 - Google Patents

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関連出願の相互参照

本出願は、２０１８年８月２４日に日本国に特許出願された特願２０１８－１５７８６３の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。

本開示は、所定の周波数で共振する構造体、ならびにこれを含むアンテナ、無線通信モジュール、および無線通信機器に関する。

アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、１８０°の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの１／４とすることで、反射波による影響を低減している。

これに対して、人工的な磁気壁によって、反射波による影響を低減する技術が提案されている。この技術は例えば非特許文献１，２に記載されている。

村上他，"誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と帯域特性" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．２，ｐｐ．１７２－１７９ 村上他，"ＡＭＣ反射板付ダイポールアンテナのための反射板の最適構成" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．１１，ｐｐ．１２１２－１２２０

本開示における一実施形態に係る構造体は、第１導体と、第２導体と、第３導体と、第４導体と、を備える。前記第１導体は、第２方向および前記第２方向と交わる第３方向を含む第２平面に沿って延びる。前記第２導体は、前記第２平面と交わる第１方向において前記第１導体と対向し、前記第２平面に沿って延びる。前記第３導体は、前記第１導体および前記第２導体を容量的に接続するように構成されている。前記第４導体は、前記第１導体および前記第２導体に電気的に接続され、前記第１方向および前記第３方向を含む第１平面に沿って延びる。前記第３導体は、基体を介して前記第４導体と対向する。前記基体は、複数の第１繊維体と、前記複数の第１繊維体を保持する第１樹脂材と、を含む。前記複数の第１繊維体の一部は、前記第１方向に沿って延びる。

本開示における一実施形態に係るアンテナは、構造体と、前記第３導体に電磁的に給電する給電線と、を有する。

本開示における一実施形態に係る無線通信モジュールは、アンテナと、前記給電線に接続されるＲＦモジュールと、を有する。

本開示における一実施形態に係る無線通信機器は、無線通信モジュールと、前記無線通信モジュールに電力を供給するバッテリと、を有する。

図１は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図２は、図１に示した共振器の平面視した図である。 図３Ａは、図１に示した共振器の断面図である。 図３Ｂは、図１に示した共振器の断面図である。 図４は、図１に示した共振器の断面図である。 図５は、図１に示した共振器の単位構造体を示す概念図である。 図６は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図７は、図６に示した共振器の平面視した図である。 図８Ａは、図６に示した共振器の断面図である。 図８Ｂは、図６に示した共振器の断面図である。 図９は、図６に示した共振器の断面図である。 図１０は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図１１は、図１０に示した共振器の平面視した図である。 図１２Ａは、図１０に示した共振器の断面図である。 図１２Ｂは、図１０に示した共振器の断面図である。 図１３は、図１０に示した共振器の断面図である。 図１４は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図１５は、図１４に示した共振器の平面視した図である。 図１６Ａは、図１４に示した共振器の断面図である。 図１６Ｂは、図１４に示した共振器の断面図である。 図１７は、図１４に示した共振器の断面図である。 図１８は、共振器の一実施形態を示す平面視した図である。 図１９Ａは、図１８に示した共振器の断面図である。 図１９Ｂは、図１８に示した共振器の断面図である。 図２０は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２２Ａは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２２Ｂは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２２Ｃは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２３は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２４は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２６は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２９Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２９Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３１Ａは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｂは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｃは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｄは、共振器の一例を示す概略図である。 図３２Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３６Ａは、図３５に示した共振器の断面図である。 図３６Ｂは、図３５に示した共振器の断面図である。 図３７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３９は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４３は、図４２に示した共振器の断面図である。 図４４は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４５は、図４４に示した共振器の断面図である。 図４６は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４７は、図４６に示した共振器の断面図である。 図４８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４９は、図４８に示した共振器の断面図である。 図５０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５１は、図５０に示した共振器の断面図である。 図５２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５３は、図５２に示した共振器の断面図である。 図５４は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図５５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５６Ａは、図５５に示した共振器の断面図である。 図５６Ｂは、図５５に示した共振器の断面図である。 図５７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５９は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６３は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図６４は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図６５は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図６６は、図６５に示したアンテナの断面図である。 図６７は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図６８は、図６７に示したアンテナの断面図である。 図６９は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７０は、図６９に示したアンテナの断面図である。 図７１は、アンテナの一実施形態を示す断面図である。 図７２は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７３は、図７２に示したアンテナの断面図である。 図７４は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７５は、図７４に示したアンテナの断面図である。 図７６は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７７Ａは、図７６に示したアンテナの断面図である。 図７７Ｂは、図７６に示したアンテナの断面図である。 図７８は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７９は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図８０は、図７９に示したアンテナの断面図である。 図８１は、無線通信モジュールの一実施形態を示すブロック図である。 図８２は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面斜視図である。 図８３は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面図である。 図８４は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面図である。 図８５は、無線通信機器の一実施形態を示すブロック図である。 図８６は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図８７は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図８８は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図８９は、第３アンテナの一実施形態を示す断面図である。 図９０は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図９１は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図９２は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図９３は、無線通信機器の概略回路を示す図である。 図９４は、無線通信機器の概略回路を示す図である。 図９５は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図９６は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図９７Ａは、図９６に示した無線通信機器の側面図である。 図９７Ｂは、図９７Ａに示した無線通信機器の断面図である。 図９８は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図９９は、図９８に示した無線通信機器の断面図である。 図１００は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図１０１は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図１０２は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０３は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０４は、図１０３に示した共振器の断面図である。 図１０５は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０６は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０７は、図１０６に示した共振器の断面図である。 図１０８は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１０９は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１０は、図１０９に示した無線通信モジュールの断面図である。 図１１１は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１２は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１３は、図１１２に示した無線通信モジュールの断面図である。 図１１４は、無線通信モジュールの一実施形態を示す断面図である。 図１１５は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図１１６は、共振構造体の一実施形態を示す断面図である。 図１１７は、共振構造体の一実施形態を示す断面図である。 図１１８は、シミュレーションで採用した第１アンテナの導体形状を示す斜視図である。 図１１９は、表１に示す結果に対応するグラフである。 図１２０は、表２に示す結果に対応するグラフである。 図１２１は、表３に示す結果に対応するグラフである。 図１２２は、共振構造体の一実施形態を示す斜視図である。 図１２３は、図１２２に示した共振構造体の断面図である。 図１２４は、図１２５の断面図の一部を拡大した図である。 図１２５は、図１２２に示した共振構造体をｚ方向から平面視した図である。 図１２６は、図１２２に示した共振構造体の導体の形状を示す斜視図である。

以下、有用性を向上させた、所定の周波数で共振する構造体、ならびにこれを含むアンテナ、無線通信モジュール、および無線通信機器を開示する。

本開示の複数の実施形態を以下に説明する。図１から図１２６に示す構成要素において、既に図示した構成要素に対応する構成要素には、既に図示した構成要素の引用符号を共通符号とし、その共通符号の前に接頭語として図番号を付した符号を付する。共振構造は、共振器を含みうる。共振構造は、共振器と他の部材とを含み、複合的に実現されうる。以下、図１から図６４に示す構成要素を特に区別しない場合、当該構成要素は、共通符号を用いて説明する。図１から図６４に示す共振器１０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０を含む。基体２０は、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０と接している。共振器１０は、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０が共振器として機能するように構成されている。共振器１０は、複数の共振周波数で共振しうる。共振器１０の共振周波数のうち、１つの共振周波数を第１の周波数ｆ_１とする。第１の周波数ｆ_１の波長は、λ_１である。共振器１０は、少なくとも１つの共振周波数のうちの少なくとも１つを動作周波数としうる。共振器１０は、第１の周波数ｆ_１を動作周波数としている。

基体２０は、セラミック材料、および樹脂材料のいずれかを組成として含みうる。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、および雲母もしくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、および液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。

対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、および導電性高分子のいずれかを組成として含みうる。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、全てが同じ材料であってよい。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、全てが異なる材料であってよい。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、いずれかの組合せが同じ材料であってよい。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、およびチタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、およびバインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリピロール系ポリマー等を含む。

共振器１０は、２つの対導体３０を有する。対導体３０は、複数の導電体を含む。対導体３０は、第１導体３１および第２導体３２を含む。対導体３０は、３以上の導電体を含みうる。対導体３０の各導体は、他の導体と第１方向において離れている。対導体３０の各導体において、１つの導体は、他の導体と対となりうる。対導体３０の各導体は、対となる導体の間にある共振器から電気壁として観えうる。第１導体３１は、第２導体３２と第１方向において離れて位置する。各導体３１，３２は、第１方向と交わる第２平面に沿って広がっている。

本開示では、第１方向（first axis）をｘ方向として示す。本開示では、第３方向（third axis）をｙ方向として示す。本開示では、第２方向（second axis）をｚ方向として示す。本開示では、第１平面（first plane）を、ｘｙ面として示す。本開示では、第２平面（second plane）を、ｙｚ面として示す。本開示では、第３平面（third plane）を、ｚｘ面として示す。これら平面は、座標空間(coordinate space)における平面（plane）であって、特定の面（plate）および特定の面（surface）を示すものではない。本開示では、ｘｙ平面における面積（surface integral）を第１面積という場合がある。本開示では、ｙｚ平面における面積を第２面積という場合がある。本開示では、ｚｘ平面における面積を第３面積という場合がある。面積（surface integral）は、平方メートル（square meter）などの単位で数えられる。本開示では、ｘ方向における長さを単に“長さ”という場合がある。本開示では、ｙ方向における長さを単に“幅”という場合がある。本開示では、ｚ方向における長さを単に“高さ”という場合がある。

一例において、各導体３１，３２は、ｘ方向において、基体２０の両端部に位置する。各導体３１，３２は、一部が基体２０の外に面しうる。各導体３１，３２は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。各導体３１，３２は、基体２０の中に位置しうる。

第３導体４０は、共振器として機能するように構成されている。第３導体４０は、ライン型、パッチ型、およびスロット型の共振器の少なくとも１つの型を含みうる。一例において、第３導体４０は、基体２０の上に位置する。一例において、第３導体４０は、ｚ方向において、基体２０の端に位置する。一例において、第３導体４０は、基体２０の中に位置しうる。第３導体４０は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。第３導体４０は、一部の面が基体２０の外に面しうる。

第３導体４０は、少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、複数の導電体を含みうる。第３導体４０が複数の導電体を含む場合、第３導体４０は、第３導体群と呼びうる。第３導体４０は、少なくとも１つの導体層を含む。第３導体４０は、１つの導体層に少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、複数の導体層を含みうる。例えば、第３導体４０は、３層以上の導体層を含みうる。第３導体４０は、複数の導体層の各々に、少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、ｘｙ平面に広がる。ｘｙ平面はｘ方向を含む。第３導体４０の各導体層は、ｘｙ平面に沿って広がる。

複数の実施形態の一例において、第３導体４０は、第１導体層４１および第２導体層４２を含む。第１導体層４１は、ｘｙ平面に沿って広がる。第１導体層４１は、基体２０の上に位置しうる。第２導体層４２は、ｘｙ平面に沿って広がる。第２導体層４２は、第１導体層４１と容量的に結合しうる。第２導体層４２は、第１導体層４１と電気的に接続されうる。容量結合する２つの導体層は、ｙ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、第１平面内において対向しうる。第１平面において対向する２つの導体層は、１つの導体層に２つの導電体があると言い換えうる。第２導体層４２は、少なくとも一部が第１導体層４１とｚ方向に重なって位置しうる。第２導体層４２は、基体２０の中に位置しうる。

第４導体５０は、第３導体４０と離れて位置する。第４導体５０は、対導体３０の各導体３１，３２に電気的に接続されるように構成されている。第４導体５０は、第１導体３１および第２導体３２に電気的に接続されるように構成されている。第４導体５０は、第３導体４０に沿って広がる。第４導体５０は、第１平面に沿って広がっている。第４導体５０は、第１導体３１から第２導体３２に渡っている。第４導体５０は、基体２０の上に位置する。第４導体５０は、基体２０の中に位置しうる。第４導体５０は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。第４導体５０は、一部の面が基体２０の外に面しうる。

複数の実施形態の一例において、第４導体５０は、共振器１０におけるグラウンド導体として機能しうる。第４導体５０は、共振器１０の電位基準となりうる。第４導体５０は、共振器１０を備える機器のグラウンドに接続されうる。

複数の実施形態の一例において、共振器１０は、第４導体５０と、基準電位層５１とを備えうる。基準電位層５１は、ｚ方向において、第４導体５０と離れて位置する。基準電位層５１は、第４導体５０と電気的に絶縁される。基準電位層５１は、共振器１０の電位基準となりうる。基準電位層５１は、共振器１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されうる。第４導体５０は、共振器１０を備える機器のグラウンドと電気的に離れうる。基準電位層５１は、第３導体４０または第４導体５０のいずれかとｚ方向において対向する。

複数の実施形態の一例において、基準電位層５１は、第４導体５０を介して第３導体４０と対向する。第４導体５０は、第３導体４０と基準電位層５１との間に位置する。基準電位層５１と第４導体５０との間隔は、第３導体４０と第４導体５０との間隔に比べて狭い。

基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は、１または複数の導電体を含みうる。基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は１または複数の導電体を含み、且つ第３導体４０は対導体３０に接続される１つの導電体としうる。基準電位層５１を備える共振器１０において、第３導体４０および第４導体５０のそれぞれは、少なくとも１つの共振器を備えうる。

基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は、複数の導体層を含みうる。例えば、第４導体５０は、第３導体層５２および第４導体層５３を含みうる。第３導体層５２は、第４導体層５３と容量的に結合しうる。第３導体層５２は、第１導体層４１と電気的に接続されうる。容量結合する２つの導体層は、ｙ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘｙ平面内において対向しうる。

ｚ方向において対向して容量結合する２つの導体層の距離は、当該導体群と基準電位層５１との距離に比べて短い。例えば、第１導体層４１と第２導体層４２との距離は、第３導体４０と基準電位層５１との距離に比べて短い。例えば、第３導体層５２と第４導体層５３との距離は、第４導体５０と基準電位層５１との距離に比べて短い。

第１導体３１および第２導体３２の各々は、１または複数の導電体を含みうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、１つの導電体としうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、複数の導電体を含みうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、少なくとも１つの第５導体層３０１と、複数の第５導体３０２とを含みうる。対導体３０は、少なくとも１つの第５導体層３０１と、複数の第５導体３０２とを含む。

第５導体層３０１は、ｙ方向に広がっている。第５導体層３０１は、ｘｙ平面に沿って広がる。第５導体層３０１は、層状の導電体である。第５導体層３０１は、基体２０の上に位置しうる。第５導体層３０１は、基体２０の中に位置しうる。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向において互いに離れている。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向に並んでいる。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向において一部が重なっている。第５導体層３０１は、複数の第５導体３０２を電気的に接続するように構成されている。第５導体層３０１は、複数の第５導体３０２を接続する接続導体となる。第５導体層３０１は、第３導体４０のいずれかの導体層と電気的に接続しうる。一実施形態において、第５導体層３０１は、第２導体層４２と電気的に接続するように構成されている。第５導体層３０１は、第２導体層４２と一体化しうる。一実施形態において、第５導体層３０１は、第４導体５０と電気的に接続しうる。第５導体層３０１は、第４導体５０と一体化しうる。

各第５導体３０２は、ｚ方向に広がっている。複数の第５導体３０２は、ｙ方向において互いに離れている。第５導体３０２の間の距離は、λ_１の１／２波長以下である。電気的に接続された第５導体３０２の間の距離がλ_１／２以下であると、第１導体３１および第２導体３２の各々は、第５導体３０２の間から共振周波数帯の電磁波が漏れるのを低減できる。対導体３０は、共振周波数帯の電磁波の漏れが小さいので、単位構造体から電気壁として見える。複数の第５導体３０２の少なくとも一部は、第４導体５０に電気的に接続されている。一実施形態において、複数の第５導体３０２の一部は、第４導体５０と第５導体層３０１とを電気的に接続しうる。一実施形態において、複数の第５導体３０２は、第５導体層３０１を介して第４導体５０に電気的に接続しうる。複数の第５導体３０２の一部は、１つの第５導体層３０１と他の第５導体層３０１とを電気的に接続しうる。第５導体３０２は、ビア導体、およびスルーホール導体を採用しうる。

共振器１０は、共振器として機能する第３導体４０を含む。第３導体４０は、人工磁気壁（ＡＭＣ；Artificial Magnetic Conductor）として機能しうる。人工磁気壁は、反応性インピーダンス面（ＲＩＳ；Reactive Impedance Surface）とも言いうる。

共振器１０は、ｘ方向において対向する２つの対導体３０の間に、共振器として機能する第３導体４０を含む。２つの対導体３０は、第３導体４０からｙｚ平面に広がる電気壁（Electric Conductor）と観える。共振器１０は、ｙ方向の端が電気的に解放されている。共振器１０は、ｙ方向の両端のｚｘ平面が高インピーダンスとなる。共振器１０のｙ方向の両端のｚｘ平面は、第３導体４０から磁気壁（Magnetic Conductor）と観える。共振器１０は、２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、第３導体４０の共振器がｚ方向に人工磁気壁特性（Artificial Magnetic Conductor Character）を有する。２つの電気壁および２つの高インピーダンス面で囲まれることで、第３導体４０の共振器は、有限の数で人工磁気壁特性を有する。

「人工磁気壁特性」は、動作周波数における入射波と反射波との位相差が０度となる。共振器１０では、第１の周波数ｆ_１における入射波と反射波との位相差が０度となる。「人工磁気壁特性」では、動作周波数帯において、入射波と反射波との位相差が－９０度～＋９０度となる。動作周波数帯とは、第２の周波数ｆ_２および第３の周波数ｆ_３の間の周波数帯である。第２の周波数ｆ_２とは、入射波と反射波との間の位相差が＋９０度である周波数である。第３の周波数ｆ_３とは、入射波と反射波との間の位相差が－９０度である周波数である。第２および第３の周波数に基づいて決定される動作周波数帯の幅は、例えば、動作周波数が約２．５ＧＨｚである場合に、１００ＭＨｚ以上であってよい。動作周波数帯の幅は、例えば、動作周波数が約４００ＭＨｚである場合に、５ＭＨｚ以上であってよい。

共振器１０の動作周波数は、第３導体４０の各々の共振器の共振周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０の長さ、大きさ、形状、材料などで変化しうる。

複数の実施形態の一例において、第３導体４０は、少なくとも１つの単位共振器４０Ｘを含みうる。第３導体４０は、１つの単位共振器４０Ｘを含みうる。第３導体４０は、複数の単位共振器４０Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第４導体５０とｚ方向に重なって位置する。単位共振器４０Ｘは、第４導体５０と対向している。単位共振器４０Ｘは、周波数選択表面（ＦＳＳ；Frequency Selective Surface）として機能しうる。複数の単位共振器４０Ｘは、ｘｙ平面に沿って並ぶ。複数の単位共振器４０Ｘは、ｘｙ平面で規則的に並びうる。単位共振器４０Ｘは、正方格子（square grid）、斜交格子（oblique grid）、長方格子（rectangular grid）、および六方格子（hexagonal grid）で並びうる。

第３導体４０は、ｚ方向に並ぶ、複数の導体層を含みうる。第３導体４０の複数の導体層は、各々が少なくとも１つ分の単位共振器を含む。例えば、第３導体４０は、第１導体層４１および第２導体層４２を含む。

第１導体層４１は、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘを含む。第１導体層４１は、１つの第１単位共振器４１Ｘを含みうる。第１導体層４１は、１つの第１単位共振器４１Ｘが複数に分かれた第１部分共振器４１Ｙを複数含みうる。複数の第１部分共振器４１Ｙは、隣接する単位構造体１０Ｘによって、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘとなりうる。複数の第１部分共振器４１Ｙは、第１導体層４１の端部に位置する。第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙは、第３導体と呼びうる。

第２導体層４２は、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘを含む。第２導体層４２は、１つの第２単位共振器４２Ｘを含みうる。第２導体層４２は、１つの第２単位共振器４２Ｘが複数に分かれた第２部分共振器４２Ｙを複数含みうる。複数の第２部分共振器４２Ｙは、隣接する単位構造体１０Ｘによって、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘとなりうる。複数の第２部分共振器４２Ｙは、第２導体層４２の端部に位置する。第２単位共振器４２Ｘおよび第２部分共振器４２Ｙは、第３導体と呼びうる。

第２単位共振器４２Ｘおよび第２部分共振器４２Ｙの少なくとも一部は、第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙとｚ方向に重なって位置する。第３導体４０は、各層の単位共振器および部分共振器の少なくとも一部がｚ方向に重なって１つの単位共振器４０Ｘとなっている。単位共振器４０Ｘは、各層において、少なくとも１つ分の単位共振器を含む。

第１単位共振器４１Ｘがライン型またはパッチ型の共振器を含む場合、第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位導体４１１を有する。第１単位導体４１１は、第１単位共振器４１Ｘまたは第１部分共振器４１Ｙとして機能しうる。第１導体層４１は、ｘｙ方向においてｎ行ｍ列で並ぶ複数の第１単位導体４１１を有する。ｎおよびｍは、互いに独立した１以上の自然数である。図１～９等に示す一例において、第１導体層４１は、２行３列の格子状に並ぶ６つの第１単位導体４１１を有する。第１単位導体４１１は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第１部分共振器４１Ｙに相当する第１単位導体４１１は、第１導体層４１のｘｙ平面における端部に位置する。

第１単位共振器４１Ｘがスロット型の共振器である場合、第１導体層４１は、少なくとも１つの導体層がｘｙ方向に広がる。第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位スロット４１２を有する。第１単位スロット４１２は、第１単位共振器４１Ｘまたは第１部分共振器４１Ｙとして機能しうる。第１導体層４１は、ｘｙ方向においてｎ行ｍ列で並ぶ複数の第１単位スロット４１２を含みうる。ｎおよびｍは、互いに独立した１以上の自然数である。図６～９等に示す一例において、第１導体層４１は、２行３列の格子状に並ぶ６つの第１単位スロット４１２を有する。第１単位スロット４１２は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第１部分共振器４１Ｙに相当する第１単位スロット４１２は、第１導体層４１のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位共振器４２Ｘがライン型またはパッチ型の共振器である場合、第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位導体４２１を含む。第２導体層４２は、ｘｙ方向において並ぶ複数の第２単位導体４２１を含みうる。第２単位導体４２１は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第２単位導体４２１は、第２単位共振器４２Ｘまたは第２部分共振器４２Ｙとして機能しうる。第２部分共振器４２Ｙに相当する第２単位導体４２１は、第２導体層４２のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位導体４２１は、ｚ方向において、少なくとも一部が第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの少なくとも一方と重なっている。第２単位導体４２１は、複数の第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位導体４２１は、複数の第１部分共振器４１Ｙと重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第１部分共振器４１Ｙとに重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位共振器４１Ｘのみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、複数の第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位共振器４１Ｘの間に位置しうる。

第２単位導体４２１は、少なくとも一部が２つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位導体４１１のみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、２つの第１単位導体４１１の間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位導体４２１は、少なくとも一部が第１単位スロット４１２と重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位スロット４１２のみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位スロット４１２の間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位スロット４１２に重なりうる。

第２単位共振器４２Ｘがスロット型の共振器である場合、第２導体層４２は、少なくとも１つの導体層がｘｙ平面に沿って広がる。第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位スロット４２２を有する。第２単位スロット４２２は、第２単位共振器４２Ｘまたは第１部分共振器４２Ｙとして機能しうる。第２導体層４２は、ｘｙ平面において並ぶ複数の第２単位スロット４２２を含みうる。第２単位スロット４２２は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第２部分共振器４２Ｙに相当する第２単位スロット４２２は、第２導体層４２のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位スロット４２２は、ｙ方向において、少なくとも一部が第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの少なくとも一方と重なっている。第２単位スロット４２２は、複数の第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位スロット４２２は、複数の第１部分共振器４１Ｙと重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第１部分共振器４１Ｙとに重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位共振器４１Ｘのみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、１つの第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、複数の第１単位共振器４１Ｘの間に位置しうる。第２単位スロット４２２の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの間に位置しうる。

第２単位スロット４２２は、少なくとも一部が２つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位導体４１１のみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、２つの第１単位導体４１１の間に位置しうる。第２単位スロット４２２の重心は、１つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位スロット４２２は、少なくとも一部が第１単位スロット４１２と重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位スロット４１２のみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位スロット４１２の間に位置しうる。第２単位スロット４２２の中心は、１つの第１単位スロット４１２に重なりうる。

単位共振器４０Ｘは、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘと、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘとを含む。単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第１単位共振器４１Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、１つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第１単位共振器４１Ｘのうちの一部を含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第１単位共振器４１Ｘを１または複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および１または複数の第１部分共振器４１Ｙから複数の部分的な共振器を含む。単位共振器４０Ｘが含む複数の部分的な共振器は、少なくとも１つ分に相当する第１単位共振器４１Ｘに合わさる。単位共振器４０Ｘは、第１単位共振器４１Ｘを含まず、複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、４つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第１単位共振器４１Ｘのみを複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および１または複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、２つの部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および２つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、ｘ方向における両端のそれぞれにおける、含まれる第１導体層４１の鏡像が略同一となりうる。単位共振器４０Ｘは、ｚ方向に延びる中心線に対して、含まれる第１導体層４１が略対称になりうる。

単位共振器４０Ｘは、１つの第２単位共振器４２Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第２単位共振器４２Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、１つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第２単位共振器４２Ｘのうちの一部を含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第２単位共振器４２Ｘを１または複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および１または複数の第２部分共振器４２Ｙから複数の部分的な共振器を含む。単位共振器４０Ｘが含む複数の部分的な共振器は、少なくとも１つ分に相当する第２単位共振器４２Ｘに合わさる。単位共振器４０Ｘは、第２単位共振器４２Ｘを含まず、複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、４つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第２単位共振器４２Ｘのみを複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および１または複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、２つの部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および２つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、ｘ方向における両端のそれぞれにおける、含まれる第２導体層４２の鏡像が略同一となりうる。単位共振器４０Ｘは、ｙ方向に延びる中心線に対して、含まれる第２導体層４２が略対称になりうる。

複数の実施形態の一例において、単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘとを含む。例えば、単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第２単位共振器４２Ｘの半分とを含む。当該単位共振器４０Ｘは、１つ分の第１単位共振器４１Ｘと、２つ分の第２単位共振器４２Ｘとを含む。単位共振器４０Ｘが含む構成は、この例に限られない。

共振器１０は、少なくとも１つの単位構造体１０Ｘを含みうる。共振器１０は、複数の単位構造体１０Ｘを含みうる。複数の単位構造体１０Ｘは、ｘｙ平面に並びうる。複数の単位構造体１０Ｘは、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。単位構造体１０Ｘは、正方格子（square grid）、斜交格子（oblique grid）、長方格子（rectangular grid）、および六方格子（hexagonal grid）のいずれかの繰り返し単位を含む。単位構造体１０Ｘは、ｘｙ平面に沿って無限に並ぶことで、人工磁気壁（ＡＭＣ）として機能しうる。

単位構造体１０Ｘは、基体２０の少なくとも一部と、第３導体４０の少なくとも一部と、第４導体５０の少なくとも一部とを含みうる。単位構造体１０Ｘが含む基体２０、第３導体４０、第４導体５０の部位は、ｚ方向において重なる。単位構造体１０Ｘは、単位共振器４０Ｘと、当該単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる基体２０の一部と、当該単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる第４導体５０とを含む。共振器１０は、例えば、２行３列で並ぶ６つの単位構造体１０Ｘを含みうる。

共振器１０は、ｘ方向において対向する２つの対導体３０の間に、少なくとも１つの単位構造体１０Ｘを有しうる。２つの対導体３０は、単位構造体１０Ｘからｙｚ平面に広がる電気壁と観える。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の端が解放されている。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の両端のｚｘ平面が高インピーダンスとなる。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の両端のｚｘ平面が磁気壁と観える。単位構造体１０Ｘは、繰り返して並ぶ際に、ｚ方向に対して線対称としうる。単位構造体１０Ｘは、２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、ｚ方向に人工磁気壁特性を有する。２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、単位構造体１０Ｘは、有限の数で人工磁気壁特性を有する。

共振器１０の動作周波数は、第１単位共振器４１Ｘの動作周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、第２単位共振器４２Ｘの動作周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、単位共振器４０Ｘを構成する第１単位共振器４１Ｘおよび第２単位共振器４２Ｘの結合などによって変化しうる。

第３導体４０は、第１導体層４１と第２導体層４２とを含みうる。第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位導体４１１を含む。第１単位導体４１１は、第１接続導体４１３と、第１浮遊導体４１４とを含む。第１接続導体４１３は、対導体３０のいずれかと接続している。第１浮遊導体４１４は、対導体３０と接続していない。第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位導体４２１を含む。第２単位導体４２１は、第２接続導体４２３と、第２浮遊導体４２４とを含む。第２接続導体４２３は、対導体３０のいずれかと接続している。第２浮遊導体４２４は、対導体３０と接続していない。第３導体４０は、第１単位導体４１１および第２単位導体４２１を含みうる。

第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４よりｘ方向に沿った長さを長くしうる。第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４よりｘ方向に沿った長さを短くしうる。第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４に比べてｘ方向に沿った長さを半分としうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４よりｘ方向に沿った長さを長くしうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４よりｘ方向に沿った長さを短くしうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４に比べてｘ方向に沿った長さを半分としうる。

第３導体４０は、共振器１０が共振する際に、第１導体３１と第２導体３２との間の電流路となる電流路４０Ｉを含みうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１と、第２導体３２とに接続されうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１と第２導体３２との間に、静電容量を有する。電流路４０Ｉの静電容量は、第１導体３１と第２導体３２との間に、電気的に直列に接続されうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１と第２導体３２との間で導電体が離隔している。電流路４０Ｉは、第１導体３１に接続される導電体と、第２導体３２に接続される導電体とを含みうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉにおいて、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とは、ｚ方向において一部が対向している。電流路４０Ｉにおいて、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とは、容量結合するように構成されている。第１単位導体４１１は、ｘ方向における端部に容量成分を有する。第１単位導体４１１は、ｚ方向において第２単位導体４２１と対向するｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第１単位導体４１１は、ｚ方向において第２単位導体４２１と対向するｘ方向における端部、且つｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第２単位導体４２１は、ｘ方向における端部に容量成分を有する。第２単位導体４２１は、ｚ方向において第１単位導体４１１と対向するｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第２単位導体４２１は、ｚ方向において第１単位導体４１１と対向するｘ方向における端部、且つｙ方向における端部において容量成分を有しうる。

共振器１０は、電流路４０Ｉにおける容量結合を大きくすることで共振周波数を低くすることができる。所望の動作周波数を実現する際に、共振器１０は、電流路４０Ｉの静電容量結合を大きくすることで、ｘ方向に沿った長さを短くすることができる。第３導体４０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とが基体２０の積層方向に対向して容量結合するように構成されている。第３導体４０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１との間の静電容量を対向する面積によって調整できる。

複数の実施形態において、第１単位導体４１１のｙ方向に沿った長さは、第２単位導体４２１のｙ方向に沿った長さと異なる。共振器１０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１との相対的な位置が理想的な位置からｘｙ平面に沿ってずれた場合に、第３方向に沿った長さが第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とで異なることで、静電容量の大きさの変化を小さくすることができる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１導体３１および第２導体３２と空間的に離れ、第１導体３１および第２導体３２と容量的に結合している、１つの導電体からなる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１導体層４１と、第２導体層４２とを含む。当該電流路４０Ｉは、少なくとも１つの第１単位導体４１１と、少なくとも１つの第２単位導体４２１とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第１接続導体４１３、２つの第２接続導体４２３、ならびに１つの第１接続導体４１３および１つの第２接続導体４２３のいずれかを含む。当該電流路４０Ｉは、第１単位導体４１１と、第２単位導体４２１とが第１方向に沿って交互に並びうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１接続導体４１３と、第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉは、少なくとも１つの第１接続導体４１３と、少なくとも１つの第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、第１接続導体４１３と第２接続導体４２３との間に静電容量を有する。実施形態の一例において、第１接続導体４１３は、第２接続導体４２３と対向し、静電容量を有しうる。実施形態の一例において、第１接続導体４１３は、第２接続導体４２３と他の導電体を介して容量的に接続されうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１接続導体４１３と、第２浮遊導体４２４とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第１接続導体４１３を含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、２つの第１接続導体４１３の間に静電容量を有する。実施形態の一例において、２つの第１接続導体４１３は、少なくとも１つの第２浮遊導体４２４を介して容量的に接続されうる。実施形態の一例において、２つの第１接続導体４１３は、少なくとも１つの第１浮遊導体４１４と、複数の第２浮遊導体４２４とを介して容量的に接続されうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１浮遊導体４１４と、第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第２接続導体４２３を含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、２つの第２接続導体４２３の間に静電容量を有する。実施形態の一例において、２つの第２接続導体４２３は、少なくとも１つの第１浮遊導体４１４を介して容量的に接続されうる。実施形態の一例において、２つの第２接続導体４２３は、複数の第１浮遊導体４１４と、少なくとも１つの第２浮遊導体４２４と、を介して容量的に接続されうる。

複数の実施形態において、第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、共振周波数における波長λの４分の１の長さとしうる。第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、それぞれが波長λの２分の１の長さの共振器として機能しうる。第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、それぞれの共振器が容量結合することで奇モードと偶モードとで発振しうる。共振器１０は、容量結合後の偶モードにおける共振周波数を動作周波数としうる。

電流路４０Ｉは、第１導体３１に複数箇所で接続されうる。電流路４０Ｉは、第２導体３２に複数箇所で接続されうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１から第２導体３２までを独立して電導する複数の電導路を含みうる。

第１接続導体４１３と容量結合する第２浮遊導体４２４において、当該容量結合している側の第２浮遊導体４２４の端は、対導体３０との距離に比べて第１接続導体４１３との距離が短い。第２接続導体４２３と容量結合する第１浮遊導体４１４において、当該容量結合している側の第１浮遊導体４１４の端は、対導体３０との距離に比べて第２接続導体４２３との距離が短い。

複数の実施形態の共振器１０において、第３導体４０の導体層は、ｙ方向における長さが各々で異なりうる。第３導体４０の導体層は、ｚ方向において他の導体層と容量的に結合するように構成されている。共振器１０は、導体層のｙ方向における長さが異なると、導体層がｙ方向にずれても静電容量の変化が小さくなる。共振器１０は、導体層のｙ方向における長さが異なることで、導体層のｙ方向に対するズレの許容範囲を広げることができる。

複数の実施形態の共振器１０において、第３導体４０は、導体層間の容量的な結合による静電容量を有する。当該静電容量を有する容量部位は、ｙ方向に複数並びうる。ｙ方向に複数並ぶ容量部位は、電磁気的に並列の関係となりうる。共振器１０は、電気的に並列に並ぶ複数の容量部位を有することで、個々の容量誤差を相互に補完することができる。

共振器１０が共振状態にあるとき、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０に流れる電流は、ループする。共振器１０が共振状態にあるとき、共振器１０には、交流電流が流れている。共振器１０において、第３導体４０を流れる電流を第１電流とし、第４導体５０を流れる電流を第２電流とする。共振器１０が共振状態にあるとき、第１電流は、ｘ方向において第２電流と異なる方向に流れうる。例えば、第１電流が＋ｘ方向に流れるとき、第２電流は－ｘ方向に流れうる。また、例えば、第１電流が－ｘ方向に流れるとき、第２電流は＋ｘ方向に流れうる。つまり、共振器１０が共振状態にあるとき、ループ電流は、＋ｘ方向および－ｘ方向に交互に流れうる。共振器１０は、磁界を作るループ電流が反転を繰り返すことで、電磁波を放射するように構成されている。

複数の実施形態において、第３導体４０は、第１導体層４１と、第２導体層４２とを含む。第３導体４０は、第１導体層４１と第２導体層４２とが容量的に結合しているため、共振状態で大域的に電流が１つの方向に流れているようにみえる。複数の実施形態において、各導体を流れる電流は、ｙ方向の端部において密度が大きい。

共振器１０は、対導体３０を介して第１電流および第２電流がループするように構成されている。共振器１０は、第１導体３１、第２導体３２、第３導体４０、および第４導体５０が共振回路となる。共振器１０の共振周波数は、単位共振器の共振周波数となる。共振器１０が１つの単位共振器を含む場合、または、共振器１０が単位共振器の一部を含む場合、共振器１０の共振周波数は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０、ならびに共振器１０の周囲との電磁的な結合によって変わりうる。例えば、共振器１０は、第３導体４０の周期性が乏しい場合、全体が１つの単位共振器、または全体が１つの単位共振器の一部となる。例えば、共振器１０の共振周波数は、第１導体３１および第２導体３２のｚ方向の長さ、第３導体４０および第４導体５０のｘ方向の長さ、第３導体４０および第４導体５０の静電容量によって変わりうる。例えば、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１の間の容量が大きい共振器１０は、第１導体３１および第２導体３２のｚ方向の長さ、ならびに第３導体４０および第４導体５０のｘ方向の長さを短くしつつ、共振周波数の低周波数化が可能となる。

複数の実施形態において、共振器１０は、ｚ方向において第１導体層４１が電磁波の実効的な放射面となる。複数の実施形態において、共振器１０は、第１導体層４１の第１面積が他の導体層の第１面積より大きい。当該共振器１０は、第１導体層４１の第１面積を大きくすることで、電磁波の放射を大きくすることができる。

複数の実施形態において、共振器１０は、ｚ方向において第１導体層４１が電磁波の実効的な放射面となる。当該共振器１０は、第１導体層４１の第１面積を大きくすることで、電磁波の放射を大きくすることができる。これと合わせて、共振器１０は、複数の単位共振器を含んでも共振周波数が変化しない。この特性を利用することで、共振器１０は、１つの単位共振器が共振する場合と比べて、第１導体層４１の第１面積を大きくすることが容易である。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数のインピーダンス素子４５を含みうる。インピーダンス素子４５は、複数の端子間にインピーダンス値を有する。インピーダンス素子４５は、共振器１０の共振周波数を変化させるように構成されている。インピーダンス素子４５は、抵抗器（Register）、キャパシタ（Capacitor）、およびインダクタ（Inductor）を含みうる。インピーダンス素子４５は、インピーダンス値を変更可能な可変素子を含みうる。可変素子は、電気信号によってインピーダンス値を変更しうる。可変素子は、物理機構によってインピーダンス値を変更しうる。

インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第３導体４０の２つの単位導体に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、２つの第１単位導体４１１に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第１接続導体４１３と第１浮遊導体４１４とに接続されうる。インピーダンス素子４５は、第１導体３１と、第１浮遊導体４１４とに接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｙ方向における中央部において、第３導体４０の単位導体に接続されうる。インピーダンス素子４５は、２つの第１単位導体４１１のｙ方向における中央部に接続されうる。

インピーダンス素子４５は、ｘｙ平面内でｘ方向に並ぶ２つの導電体の間に、電気的に直列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、２つの第１単位導体４１１の間に電気的に直列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第１接続導体４１３と第１浮遊導体４１４との間に電気的に直列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、第１導体３１と、第１浮遊導体４１４との間に電気的に直列に接続されうる。

インピーダンス素子４５は、ｚ方向に重なって静電容量を持つ、２つの第１単位導体４１１および第２単位導体４２１に対して、電気的に並列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｚ方向に重なって静電容量を持つ、第２接続導体４２３および第１浮遊導体４１４に対して、電気的に並列に接続されうる。

共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタを追加することで、共振周波数を低くできる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてインダクタを追加することで共振周波数を高くできる。共振器１０は、異なるインピーダンス値のインピーダンス素子４５を含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５として異なる電気容量のキャパシタを含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５として異なるインダクタンスのインダクタを含みうる。共振器１０は、異なるインピーダンス値のインピーダンス素子４５を追加することで、共振周波数の調整範囲が大きくなる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタおよびインダクタを同時に含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタおよびインダクタを同時に追加することで、共振周波数の調整範囲が大きくなる。共振器１０は、インピーダンス素子４５を備えることによって、全体が１つの単位共振器、または全体が１つの単位共振器の一部となりうる。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数の導体部品４６を含みうる。導体部品４６は、内部に導体を含む機能部品である。機能部品は、プロセッサ、メモリ、およびセンサを含みうる。導体部品４６は、ｙ方向において共振器１０と並ぶ。導体部品４６は、グラウンド端子が第４導体５０と電気的に接続されうる。導体部品４６は、グラウンド端子が第４導体５０と電気的に接続する構成に限られず、共振器１０と電気的に独立しうる。共振器１０は、ｙ方向において導体部品４６が隣り合うことで、共振周波数が高くなる。共振器１０は、ｙ方向において複数の導体部品４６が隣り合うことで、共振周波数がより高くなる。共振器１０は、導体部品４６のｚ方向に沿った長さが長くなるほど、共振周波数が大きくなる。導体部品４６は、ｚ方向に沿った長さが共振器１０より高くなると、単位長さの増加量当たりの共振周波数の変化量が小さくなる。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数の誘電体部品４７を含みうる。誘電体部品４７は、ｚ方向において第３導体４０と対向する。誘電体部品４７は、第３導体４０と対向する部位の少なくとも一部において、電導体を含まず、かつ大気より誘電率の大きい物体である。共振器１０は、ｚ方向において誘電体部品４７が対向することで、共振周波数が低くなる。共振器１０は、誘電体部品４７とのｚ方向に沿った距離が短くなるほど、共振周波数が低くなる。共振器１０は、第３導体４０と誘電体部品４７とが対向する面積が大きくなるほど、共振周波数が低くなる。

図１～５は、複数の実施形態の一例である共振器１０を示す図である。図１は、共振器１０の概略図である。図２は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図３Ａは、図２に示したＩＩＩａ－ＩＩＩａ線に沿った断面図である。図３Ｂは、図２に示したＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図４は、図３Ａおよび図３Ｂに示したＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、複数の実施形態の一例である単位構造体１０Ｘを示す概念図である。

図１～５に示した共振器１０において、第１導体層４１は、第１単位共振器４１Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。第２導体層４２は、第２単位共振器４２Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第２部分共振器４２Ｙとを含む。単位構造体１０Ｘは、単位共振器４０Ｘと、単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる基体２０の一部および第４導体５０の一部とを含む。

図６～９は、複数の実施形態の一例である共振器６－１０を示す図である。図６は、共振器６－１０の概略図である。図７は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図８Ａは、図７に示したＶＩＩＩａ－ＶＩＩＩａ線に沿った断面図である。図８Ｂは、図７に示したＶＩＩＩｂ－ＶＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図９は、図８Ａおよび図８Ｂに示したＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。

共振器６－１０において、第１導体層６－４１は、第１単位共振器６－４１Ｘとしてスロット型の共振器を含む。第２導体層６－４２は、第２単位共振器６－４２Ｘとしてスロット型の共振器を含む。単位共振器６－４０Ｘは、１つの第１単位共振器６－４１Ｘと、４つの第２部分共振器６－４２Ｙとを含む。単位構造体６－１０Ｘは、単位共振器６－４０Ｘと、単位共振器６－４０Ｘとｚ方向に重なる基体６－２０の一部および第４導体６－５０の一部とを含む。

図１０～１３は、複数の実施形態の一例である共振器１０－１０を示す図である。図１０は、共振器１０－１０の概略図である。図１１は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図１２Ａは、図１１に示したＸＩＩａ－ＸＩＩａ線に沿った断面図である。図１２Ｂは、図１１に示したＸＩＩｂ－ＸＩＩｂ線に沿った断面図である。図１３は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示したＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

共振器１０－１０において、第１導体層１０－４１は、第１単位共振器１０－４１Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。第２導体層１０－４２は、第２単位共振器１０－４２Ｘとしてスロット型の共振器を含む。単位共振器１０－４０Ｘは、１つの第１単位共振器１０－４１Ｘと、４つの第２部分共振器１０－４２Ｙとを含む。単位構造体１０－１０Ｘは、単位共振器１０－４０Ｘと、単位共振器１０－４０Ｘとｚ方向に重なる基体１０－２０の一部および第４導体１０－５０の一部とを含む。

図１４～１７は、複数の実施形態の一例である共振器１４－１０を示す図である。図１４は、共振器１４－１０の概略図である。図１５は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図１６Ａは、図１５に示したＸＶＩａ－ＸＶＩａ線に沿った断面図である。図１６Ｂは、図１５に示したＸＶＩｂ－ＸＶＩｂ線に沿った断面図である。図１７は、図１６Ａおよび図１６Ｂに示したＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。

共振器１４－１０において、第１導体層１４－４１は、第１単位共振器１４－４１Ｘとしてスロット型の共振器を含む。第２導体層１４－４２は、第２単位共振器１４－４２Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。単位共振器１４－４０Ｘは、１つの第１単位共振器１４－４１Ｘと、４つの第２部分共振器１４－４２Ｙとを含む。単位構造体１４－１０Ｘは、単位共振器１４－４０Ｘと、単位共振器１４－４０Ｘとｚ方向に重なる基体１４－２０の一部および第４導体１４－５０の一部とを含む。

図１～１７に示した共振器１０は一例である。共振器１０の構成は、図１～１７に示した構造に限定されない。図１８は、他の構成の対導体１８－３０を含む共振器１８－１０を示す図である。図１９Ａは、図１８に示したＸＩＸａ－ＸＩＸａ線に沿った断面図である。図１９Ｂは、図１８に示したＸＩＸｂ－ＸＩＸｂ線に沿った断面図である。

図１～１９に示した基体２０は一例である。基体２０の構成は、図１～１９に示した構成に限定されない。基体２０－２０は、図２０に示したように、内部に空洞２０ａを含みうる。ｚ方向において、空洞２０ａは、第３導体２０－４０と第４導体２０－５０との間に位置する。空洞２０ａの誘電率は、基体２０－２０の誘電率に比べて低い。基体２０－２０は、空洞２０ａを有することで、第３導体２０－４０と第４導体２０－５０との電磁気的な距離を短くできる。

基体２１－２０は、図２１に示したように、複数の部材を含みうる。基体２１－２０は、第１基体２１－２１、第２基体２１－２２、および接続体２１－２３を含みうる。第１基体２１－２１および第２基体２１－２２は、接続体２１－２３を介して機械的に接続されうる。接続体２１－２３は、内部に第６導体３０３を含みうる。第６導体３０３は、第４導体２１－３０１または第５導体２１－３０２と電気的に接続されるように構成されている。第６導体３０３は、第４導体２１－３０１および第５導体２１－３０２と合わせて第１導体２１－３１または第２導体２１－３２となる。

図１～２１に示した対導体３０は一例である。対導体３０の構成は、図１～２１に示した構成に限定されない。図２２Ａ～２８は、他の構成の対導体３０を含む共振器１０を示す図である。図２２Ａ～２２Ｃは、図１９Ａに相当する断面図である。図２２Ａに示すように、第５導体層２２Ａ－３０１の数は、適宜変更しうる。図２２Ｂに示すように、第５導体層２２Ｂ－３０１は、基体２２Ｂ－２０の上に位置しなくてよい。図２２Ｃに示すように、第５導体層２２Ｃ－３０１は、基体２２Ｃ－２０の中に位置しなくてよい。

図２３は、図１８に相当する平面図である。図２３に示すように、共振器２３－１０は、第５導体２３－３０２を単位共振器２３－４０Ｘの境界から離しうる。図２４は、図１８に相当する平面図である。図２４に示すように、第１導体２４－３１および第２導体２４－３２は、対となる第１導体２４－３１側または第２導体２４－３２側に出る凸部を有しうる。このような共振器１０は、例えば、凹部を有する基体２０に金属ペーストを塗布して硬化することで形成しうる。図１８～２３に示した例では、凹部が円形をしている。凹部の形状は、円形に限られず、角が丸い多角形、および楕円であってよい。

図２５は、図１８に相当する平面図である。図２５に示すように、基体２５－２０は、凹部を有しうる。図２５に示すように、第１導体２５－３１および第２導体２５－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。図２５に示すように、第１導体２５－３１および第２導体２５－３２は、基体２５－２０の表面に沿って広がっている。このような共振器２５－１０は、例えば、凹部を有する基体２５－２０に微細な金属材料を吹き付けることで形成しうる。

図２６は、図１８に相当する平面図である。図２６に示すように、基体２６－２０は、凹部を有しうる。図２６に示すように、第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。図２６に示すように、第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、基体２６－２０の凹部に沿って広がっている。このような共振器２６－１０は、例えば、スルーホール導体のならびに沿ってマザー基板を分割することで製造しうる。かかる第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、端面スルーホールなどと称しうる。

図２７は、図１８に相当する平面図である。図２７に示すように、基体２７－２０は、凹部を有しうる。図２７に示すように、第１導体２７－３１および第２導体２７－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。このような共振器２７－１０は、例えば、スルーホール導体のならびに沿ってマザー基板を分割することで製造しうる。かかる第１導体２７－３１および第２導体２７－３２は、端面スルーホールなどと称しうる。図２４～２７に示した例では、凹部が半円形をしている。凹部の形状は、半円形に限られず、角が丸い多角形の一部、および楕円の弧の一部であってよい。例えば、楕円の長軸方向に沿った一部を利用することで、端面スルーホールは、少ない数でｙｚ平面の面積を大きくすることができる。

図２８は、図１８に相当する平面図である。図２８に示すように、第１導体２８－３１および第２導体２８－３２は、ｘ方向における長さが、基体２８－２０に比べて短くてよい。第１導体２８－３１および第２導体２８－３２の構成はこれらに限られない。図２８に示した例では、対導体のｘ方向における長さが異なるが、同じとしうる。対導体３０は、一方または両方のｘ方向における長さが第３導体４０に比べて短くてよい。ｘ方向における長さが基体２０に比べて短い対導体３０は、図１８～図２７に示した構造としうる。ｘ方向における長さが第３導体４０に比べて短い対導体３０は、図１８～図２７に示した構造としうる。対導体３０は、互いに異なる構成と成りうる。例えば、一方の対導体３０は、第５導体層３０１および第５導体３０２を含み、他方の対導体３０は、端面スルーホールであってよい。

図１～２８に示した第３導体４０は一例である。第３導体４０の構成は、図１～２８に示した構成に限定されない。単位共振器４０Ｘ、第１単位共振器４１Ｘ、および第２単位共振器４２Ｘは、方形に限られない。単位共振器４０Ｘ、第１単位共振器４１Ｘ、および第２単位共振器４２Ｘは、単位共振器４０Ｘ等と称しうる。例えば、単位共振器４０Ｘ等は、図２９Ａに示すように、三角形であってよく、図２９Ｂに示すように六角形であってよい。単位共振器３０－４０Ｘ等の各辺は、図３０に示すように、ｘ方向およびｙ方向と異なる方向に延びうる。第３導体３０－４０は、第２導体層３０－４２が基体３０－２０の上に位置し、第１導体層３０－４１が基体３０－２０の中に位置しうる。第３導体３０－４０は、第２導体層３０－４２が第１導体層３０－４１より第４導体３０－５０から遠くに位置しうる。

図１～３０に示した第３導体４０は一例である。第３導体４０の構成は、図１～３０に示した構成に限定されない。第３導体４０を含む共振器は、ライン型の共振器４０１であってよい。図３１Ａに示したのは、ミアンダライン型の共振器４０１である。図３１Ｂに示したのは、スパイラル型の共振器３１Ｂ－４０１である。第３導体４０の含む共振器は、スロット型の共振器４０２であってよい。スロット型の共振器４０２は、１つまたは複数の第７導体４０３を開口内に有しうる。開口内の第７導体４０３は、一端が解放され、他端が開口を規定する導体に電気的に接続されるように構成されている。図３１Ｃに示した単位スロットは、５つの第７導体４０３が開口内に位置する。単位スロットは、第７導体４０３によってミアンダラインに相当する形となる。図３１Ｄに示した単位スロットは、１つの第７導体３１Ｄ－４０３が開口内に位置する。単位スロットは、第７導体３１Ｄ－４０３によってスパイラルに相当する形となる。

図１～３１に示した共振器１０の構成は一例である。共振器１０の構成は、図１～３１に示した構成に限定されない。例えば、共振器１０の対導体３０は、３以上含みうる。例えば、１つの対導体３０は、２つの対導体３０とｘ方向において対向しうる。当該２つの対導体３０は、当該対導体３０との距離が異なる。例えば、共振器１０は、二対の対導体３０を含みうる。二対の対導体３０は、各対の距離、および各対の長さが異なりうる。共振器１０は、５以上の第１導体を含みうる。共振器１０の単位構造体１０Ｘは、ｙ方向において、他の単位構造体１０Ｘと並びうる。共振器１０の単位構造体１０Ｘは、ｘ方向において、対導体３０を介さずに他の単位構造体１０Ｘと並びうる。図３２Ａ～３４Ｄは、共振器１０の例を示す図である。図３２Ａ～３４Ｄに示す共振器１０では、単位構造体１０Ｘの単位共振器４０Ｘを正方形で示すが、これに限られない。

図１～３４に示した共振器１０の構成は一例である。共振器１０の構成は、図１～３４に示した構成に限定されない。図３５は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図３６Ａは、図３５に示したＸＸＸＶＩａ－ＸＸＸＶＩａ線に沿った断面図である。図３６Ｂは、図３５に示したＸＸＸＶＩｂ－ＸＸＸＶＩｂ線に沿った断面図である。

共振器３５－１０において、第１導体層３５－４１は、第１単位共振器３５－４１Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。第２導体層３５－４２は、第２単位共振器３５－４２Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。単位共振器３５－４０Ｘは、１つの第１部分共振器３５－４１Ｙと、１つの第２部分共振器３５－４２Ｙとを含む。単位構造体３５－１０Ｘは、単位共振器３５－４０Ｘと、単位共振器３５－４０Ｘとｚ方向に重なる基体３５－２０の一部および第４導体３５－５０の一部とを含む。共振器３５－１０は、３つの単位共振器３５－４０Ｘがｘ方向に並んでいる。３つの単位共振器３５－４０Ｘに含まれる第１単位導体３５－４１１および第２単位導体３５－４２１は、１つの電流路３５－４０Ｉとなっている。

図３７は、図３５に示した共振器３５－１０の他の例を示す。図３７に示した共振器３７－１０は、共振器３５－１０と比較してｘ方向に長い。共振器１０の寸法は、共振器３７－１０に限定されず、適宜変更しうる。共振器３７－１０において、第１接続導体３７－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３７－４１４と異なる。共振器３７－１０において、第１接続導体３７－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３７－４１４より短い。図３８は、共振器３５－１０の他の例を示す。図３８に示した共振器３８－１０は、第３導体３８－４０のｘ方向の長さが異なる。共振器３８－１０において、第１接続導体３８－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３８－４１４より長い。

図３９は、共振器１０の他の例を示す。図３９は、図３７に示した共振器３７－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、共振器１０は、ｘ方向に並ぶ複数の第１単位導体４１１および第２単位導体４２１が容量的に結合するように構成されている。共振器１０は、一方から他方に電流が流れない、２つの電流路４０Ｉがｙ方向に並びうる。

図４０は、共振器１０の他の例を示す。図４０は、図３９に示した共振器３９－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、共振器１０は、第１導体３１に接続される導電体の数と、第２導体３２に接続される導電体の数とが異なりうる。図４０の共振器４０－１０において、１つの第１接続導体４０－４１３は、２つの第２浮遊導体４０－４２４と容量的に結合するように構成されている。図４０の共振器４０－１０において、２つの第２接続導体４０－４２３は、１つの第１浮遊導体４０－４１４と容量的に結合するように構成されている。複数の実施形態において、第１単位導体４１１の数は、当該第１単位導体４１１に容量結合する第２単位導体４２１の数と異なりうる。

図４１は、図３９に示した共振器３９－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、第１単位導体４１１は、ｘ方向における第１端部において容量結合する第２単位導体４２１の数と、ｘ方向における第２端部において容量結合する第２単位導体４２１の数が異なりうる。図４１の共振器４１－１０において、１つの第２浮遊導体４１－４２４は、ｘ方向における第１端部に２つの第１接続導体４１－４１３が容量結合し、第２端部に３つの第２浮遊導体４１－４２４が容量結合するように構成されている。複数の実施形態において、ｙ方向に並ぶ複数の導電体は、ｙ方向における長さが異なりうる。図４１の共振器４１－１０において、ｙ方向に並ぶ３つの第１浮遊導体４１－４１４は、ｙ方向における長さが異なる。

図４２は、共振器１０の他の例を示す。図４３は、図４２に示したＸＬＩＩＩ－ＸＬＩＩＩ線に沿った断面図である。図４２，４３に示した共振器４２－１０において、第１導体層４２－４１は、第１単位共振器４２－４１Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。第２導体層４２－４２は、第２単位共振器４２－４２Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。単位共振器４２－４０Ｘは、１つの第１部分共振器４２－４１Ｙと、１つの第２部分共振器４２－４２Ｙとを含む。単位構造体４２－１０Ｘは、単位共振器４２－４０Ｘと、単位共振器４２－４０Ｘとｚ方向に重なる基体４２－２０の一部および第４導体４２－５０の一部とを含む。図４２に示した共振器４２－１０は、１つの単位共振器４２－４０Ｘがｘ方向に延びている。

図４４は、共振器１０の他の例を示す。図４５は、図４４に示したＸＬＶ－ＸＬＶ線に沿った断面図である。図４４，４５に示した共振器４４－１０において、第３導体４４－４０は、第１接続導体４４－４１３のみを含む。第１接続導体４４－４１３は、ｘｙ平面において第１導体４４－３１と対向する。第１接続導体４４－４１３は、第１導体４４－３１と容量的に結合するように構成されている。

図４６は、共振器１０の他の例を示す。図４７は、図４６に示したＸＬＶＩＩ－ＸＬＶＩＩ線に沿った断面図である。図４６，４７に示した共振器４６－１０において、第３導体４６－４０は、第１導体層４６－４１および第２導体層４６－４２を有する。第１導体層４６－４１は、１つの第１浮遊導体４６－４１４を有する。第２導体層４６－４２は、２つの第２接続導体４６－４２３を有する。当該第１導体層４６－４１は、ｘｙ平面において対導体４６－３０と対向する。２つの第２接続導体４６－４２３は、１つの第１浮遊導体４６－４１４とｚ方向に重なっている。１つの第１浮遊導体４６－４１４は、２つの第２接続導体４６－４２３と容量的に結合するように構成されている。

図４８は、共振器１０の他の例を示す。図４９は、図４８に示したＸＬＩＸ－ＸＬＩＸ線に沿った断面図である。図４８，４９に示した共振器４８－１０において、第３導体４０は、第１浮遊導体４８－４１４のみを含む。第１浮遊導体４８－４１４は、ｘｙ平面において対導体４８－３０と対向する。第１浮遊導体４８－４１３は、対導体４８－３０と容量的に結合するように構成されている。

図５０は、共振器１０の他の例を示す。図５１は、図５０に示したＬＩ－ＬＩ線に沿った断面図である。図５０，５１に示した共振器５０－１０は、図４２，４３に示した共振器４２－１０と第４導体５０の構成が異なる。共振器５０－１０は、第４導体５０－５０と、基準電位層５１とを備える。基準電位層５１は、共振器５０－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。基準電位層５１は、第４導体５０－５０を介して第３導体５０－４０と対向している。第４導体５０－５０は、第３導体５０－４０と基準電位層５１との間に位置する。基準電位層５１と第４導体５０－５０との間隔は、第３導体４０と第４導体５０との間隔に比べて狭い。

図５２は、共振器１０の他の例を示す。図５３は、図５２に示したＬＩＩＩ－ＬＩＩＩ線に沿った断面図である。共振器５２－１０は、第４導体５２－５０と、基準電位層５２－５１とを備える。基準電位層５２－５１は、共振器５２－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。第４導体５２－５０は、共振器を備える。第４導体５２－５０は、第３導体層５２および第４導体層５３を含む。第３導体層５２および第４導体層５３は、容量結合するように構成されている。第３導体層５２および第４導体層５３は、ｚ方向に対向する。第３導体層５２および第４導体層５３の距離は、第４導体層５３と基準電位層５２－５１との距離に比べて短い。第３導体層５２および第４導体層５３の距離は、第４導体５２－５０と基準電位層５２－５１との距離に比べて短い。第３導体５２－４０は、１つの導体層となっている。

図５４は、図５３に示した共振器５３－１０の他の例を示す。図５４の共振器５４－１０は、第３導体５４－４０と、第４導体５４－５０と、基準電位層５４－５１とを備える。第３導体５４－４０は、第１導体層５４－４１および第２導体層５４－４２を含む。第１導体層５４－４１は、第１接続導体５４－４１３を含む。第２導体層５４－４２は、第２接続導体５４－４２３を含む。第１接続導体５４－４１３は、第２接続導体５４－４２３と容量的に結合される。基準電位層５４－５１は、共振器５４－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。第４導体５４－５０は、第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３を含む。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３は、容量結合するように構成されている。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３は、ｚ方向に対向する。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３の距離は、第４導体層５４－５３と基準電位層５４－５１との距離に比べて短い。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３の距離は、第４導体５４－５０と基準電位層５４－５１との距離に比べて短い。

図５５は、共振器１０の他の例を示す。図５６Ａは、図５５に示したＬＶＩａ－ＬＶＩａ線に沿った断面図である。図５６Ｂは、図５５に示したＬＶＩｂ－ＬＶＩｂ線に沿った断面図である。図５５に示した共振器５５－１０において、第１導体層５５－４１は、４つの第１浮遊導体５５－４１４を有する。第１導体層５５－４１は、第１接続導体５５－４１３を有していない。共振器５５－１０において、第２導体層５５－４２は、６つの第２接続導体５５－４２３と、３つの第２浮遊導体５５－４２４とを有する。２つの第２接続導体５５－４２３の各々は、２つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。１つの第２浮遊導体５５－４２４は、４つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。２つの第２浮遊導体５５－４２４は、２つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。

図５７は、図５５に示した共振器５５－１０の他の例を示す図である。図５７の共振器５７－１０は、第２導体層５７－４２の大きさが共振器５５－１０の第２導体層５５－４２の大きさと異なる。図５７に示した共振器５７－１０は、第２浮遊導体５７－４２４のｘ方向に沿った長さが第２接続導体５７－４２３のｘ方向に沿った長さより短い。

図５８は、図５５に示した共振器５５－１０の他の例を示す図である。図５８の共振器５８－１０は、第２導体層５８－４２の大きさが共振器５５－１０の第２導体層５５－４２の大きさと異なる。共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、第１面積が異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、ｘ方向における長さが異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、ｙ方向における長さが異なる。図５８において、複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。図５８において、複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２単位導体４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２単位導体５８－４２１の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積が互いに異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、ｘ方向における長さが互いに異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、ｙ方向における長さが互いに異なる。図５８において、複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。図５８において、複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２接続導体５８－４２３の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積が互いに異なる。共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、ｘ方向における長さが互いに異なる。共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、ｙ方向における長さが互いに異なる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

図５９は、図５７に示した共振器５７－１０の他の例を示す図である。図５９の共振器５９－１０は、第１単位導体５９－４１１のｙ方向における間隔が共振器５７－１０の第１単位導体５７－４１１のｙ方向における間隔と異なる。共振器５９－１０は、ｘ方向における第１単位導体５９－４１１の間隔に比べて、ｙ方向における第１単位導体５９－４１１の間隔が小さい。共振器５９－１０は、対導体５９－３０が電気壁として機能しうるため、電流がｘ方向に流れうる。当該共振器５９－１０において、第３導体５９－４０をｙ方向に流れる電流は、無視しうる。第１単位導体５９－４１１のｙ方向の間隔は、第１単位導体５９－４１１のｘ方向における間隔に比べて短くしうる。第１単位導体５９－４１１のｙ方向の間隔を短くすることで、第１単位導体５９－４１１の面積が大きくなりうる。

図６０～６２は、共振器１０の他の例を示す図である。これらの共振器１０は、インピーダンス素子４５を有する。インピーダンス素子４５が接続する単位導体は、図６０～６２に示した例に限られない。図６０～６２に示したインピーダンス素子４５は、一部を省略しうる。インピーダンス素子４５は、キャパシタンス特性を取りうる。インピーダンス素子４５は、インダクタンス特性を取りうる。インピーダンス素子４５は、機械的または電気的な可変素子でありうる。インピーダンス素子４５は、１つの層にある異なる２つの導体を接続しうる。

図６３は、共振器１０の他の例を示す平面視図である。共振器６３－１０は、導体部品４６を有している。導体部品４６を有する共振器６３－１０は、この構造に限られない。共振器１０は、ｙ方向における一方側に複数の導体部品４６を有しうる。共振器１０は、ｙ方向における両側に１または複数の導体部品４６を有しうる。

図６４は、共振器１０の他の例を示す断面図である。共振器６４－１０は、誘電体部品４７を有している。共振器６４－１０は、ｚ方向において、第３導体６４－４０に誘電体部品４７が重なっている。誘電体部品４７を有する共振器６４－１０は、この構造に限られない。共振器１０は、第３導体４０の一部のみに誘電体部品４７が重なりうる。

アンテナは、電磁波を放射する機能、および電磁波を受信する機能の少なくとも一方を有する。本開示のアンテナは、第１アンテナ６０および第２アンテナ７０を含むが、これらに限られない。

第１アンテナ６０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０、第１給電線６１を備える。一例において、第１アンテナ６０は、基体２０の上に第３基体２４を有する。第３基体２４は、基体２０と異なる組成としうる。第３基体２４は、第３導体４０の上に位置しうる。図６５～７８は、複数の実施形態の一例である第１アンテナ６０を示す図である。

第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器の少なくとも１つに給電するように構成されている。複数の共振器に給電する場合、第１アンテナ６０は、複数の第１給電線を有しうる。第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器のいずれかに電磁気的に接続されうる。第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器から電気壁として観える一対の導体のいずれかに電磁気的に接続されうる。

第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０の少なくとも１つに給電するように構成されている。第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０の複数の部分に給電する場合、第１アンテナ６０は、複数の第１給電線を有しうる。第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０のいずれかに電磁気的に接続されうる。第１アンテナ６０が第４導体５０の他に基準電位層５１を備える場合、第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、第３導体４０、および第４導体５０のいずれかに電磁気的に接続されうる。第１給電線６１は、対導体３０のうち、第５導体層３０１および第５導体３０２のいずれかに電気的に接続されうる。第１給電線６１の一部は、第５導体層３０１と一体としうる。

第１給電線６１は、第３導体４０に電磁気的に接続されうる。例えば、第１給電線６１は、第１単位共振器４１Ｘの１つに電磁気的に接続されうる。例えば、第１給電線６１は、第２単位共振器４２Ｘの１つに電磁気的に接続されうる。第１給電線６１は、第３導体４０の単位導体に対して、ｘ方向における中央と異なる点で電磁気的に接続されうる。第１給電線６１は、一実施形態において、第３導体４０に含まれる少なくとも１つの共振器に電力を供給するように構成されている。第１給電線６１は、一実施形態において、第３導体４０に含まれる少なくとも１つの共振器からの電力を外部に給電するように構成されている。第１給電線６１は、少なくとも一部が基体２０の中に位置しうる。第１給電線６１は、基体２０の２つのｚｘ面、２つのｙｚ面、および２つのｘｙ面のいずれかから外部に臨みうる。

第１給電線６１は、ｚ方向の順方向および逆方向から第３導体４０に対して接しうる。第４導体５０は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、第４導体５０の開口を通じて、第３導体４０に電磁気的に接続しうる。第１導体層４１は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、第１導体層４１の開口を通じて、第２導体層４２に接続しうる。第１給電線６１は、ｘｙ平面に沿って第３導体４０に対して接しうる。対導体３０は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、対導体３０の開口を通じて、第３導体４０に接続しうる。第１給電線６１は、第３導体４０の単位導体に対して、当該単位導体の中心部から離れて接続されうる。

図６５は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図６６は、図６５に示したＬＸＩＶ－ＬＸＩＶ線に沿った断面図である。図６５，６６に示した第１アンテナ６０は、第３導体６５－４０の上に第３基体６５－２４を有する。第３基体６５－２４は、第１導体層６５－４１の上に開口を有する。第１給電線６１は、第３基体６５－２４の開口を介して第１導体層６５－４１に電気的に接続されうる。

図６７は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図６８は、図６７に示したＬＸＶＩＩＩ－ＬＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図６７，６８に示した第１アンテナ６７－６０において、第１給電線６７－６１の一部は、基体６７－２０の上に位置する。第１給電線６７－６１は、ｘｙ平面内にて第３導体６７－４０と接続しうる。第１給電線６７－６１は、ｘｙ平面内にて第１導体層６７－４１と接続しうる。一実施形態において、第１給電線６１は、第２導体層４２とｘｙ平面に接続しうる。

図６９は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図７０は、図６９に示したＬＸＸ－ＬＸＸ線に沿った断面図である。図６９，７０に示した第１アンテナ６０において、第１給電線６９－６１は、基体６９－２０の中に位置する。第１給電線６９－６１は、ｚ方向における逆方向から第３導体６９－４０に接続しうる。第４導体６９－５０は、開口を有しうる。第４導体６９－５０は、第３導体６９－４０とｚ方向において重なる位置に開口を有しうる。第１給電線６９－６１は、開口を介して基体２０の外部に臨みうる。

図７１は、第１アンテナ６０をｘ方向からｙｚ面を見た断面図である。対導体７１－３０は、開口を有しうる。第１給電線７１－６１は、開口を介して基体７１－２０の外部に臨みうる。

第１アンテナ６０が放射する電磁波は、第１平面において、ｙ方向の偏波成分よりｘ方向の偏波成分が大きい。ｘ方向の偏波成分は、ｚ方向から金属板が第４導体５０に近づいた際に、水平偏波成分より減衰が小さい。第１アンテナ６０は、外部から金属板が近づいた際の放射効率を維持しうる。

図７２は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７３は、図７２に示したＬＸＸＩＩＩ－ＬＸＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図７４は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７５は、図７４に示したＬＸＸＶ－ＬＸＸＶ線に沿った断面図である。図７６は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７７Ａは、図７６に示したＬＸＸＶＩＩａ－ＬＸＸＶＩＩａ線に沿った断面図である。図７７Ｂは、図７６に示したＬＸＸＶＩＩｂ－ＬＸＸＶＩＩｂ線に沿った断面図である。図７８は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７８に示した第１アンテナ７８－６０は、インピーダンス素子７８－４５を有している。

第１アンテナ６０は、インピーダンス素子４５によって、動作周波数を変更することができる。第１アンテナ６０は、第１給電線６１に接続される第１給電導体４１５と、第１給電線６１に接続されない第１単位導体４１１とを含む。インピーダンス整合は、第１給電導体４１５と他の導電体とにインピーダンス素子４５が接続されると変化する。第１アンテナ６０は、インピーダンス素子４５によって第１給電導体４１５と他の導電体とを接続することで、インピーダンスの整合を調整できる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、インピーダンス整合を調整するために、第１給電導体４１５と他の導電体との間に挿入されうる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、動作周波数を調整するために、第１給電線６１に接続されない２つの第１単位導体４１１の間に挿入されうる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、動作周波数を調整するために、第１給電線６１に接続されない第１単位導体４１１と、対導体３０の何れかとの間に挿入されうる。

第２アンテナ７０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０、第２給電層７１、および第２給電線７２を備える。一例において、第３導体４０は、基体２０の中に位置する。一例において、第２アンテナ７０は、基体２０の上に第３基体２４を有する。第３基体２４は、基体２０と異なる組成としうる。第３基体２４は、第３導体４０の上に位置しうる。第３基体２４は、第２給電層７１の上に位置しうる。

第２給電層７１は、第３導体４０の上方に間を空けて位置する。第２給電層７１と第３導体４０との間に、基体２０、または第３基体２４が位置しうる。第２給電層７１は、ライン型、パッチ型、およびスロット型の共振器を含む。第２給電層７１は、アンテナ素子と言いうる。一例において、第２給電層７１は、第３導体４０と電磁気的に結合しうる。第２給電層７１の共振周波数は、第３導体４０との電磁気的な結合によって、単独の共振周波数から変化する。一例において、第２給電層７１は、第２給電線７２からの電力の伝送を受けて、第３導体４０と共に共振するように構成されている。一例において、第２給電層７１は、第２給電線７２からの電力の伝送を受けて、第３導体４０と共に共振するように構成されている。

第２給電線７２は、第２給電層７１に電気的に接続されるように構成されている。一実施形態において、第２給電線７２は、第２給電層７１に電力を伝送するように構成されている。一実施形態において、第２給電線７２は、第２給電層７１からの電力を外部に伝送するように構成されている。

図７９は、第２アンテナ７０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図８０は、図７９に示したＬＸＸＸ－ＬＸＸＸ線に沿った断面図である。図７９，８０に示した第２アンテナ７０において、第３導体７９－４０は、基体７９－２０の中に位置する。第２給電層７１は、基体７９－２０の上に位置する。第２給電層７１は、単位構造体７９－１０Ｘとｚ方向に重なって位置する。第２給電線７２は、基体７９－２０の上に位置する。第２給電線７２は、ｘｙ平面において第２給電層７１に電磁気的に接続されうる。

本開示の無線通信モジュールは、複数の実施形態の一例として無線通信モジュール８０を含む。図８１は、無線通信モジュール８０のブロック構造図である。図８２は、無線通信モジュール８０の概略構成図である。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０、回路基板８１、ＲＦモジュール８２を備える。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０に代えて第２アンテナ７０を備えうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１の上に位置する。第１アンテナ６０の第１給電線６１は、回路基板８１を介してＲＦモジュール８２に電磁気的に接続されるように構成されている。第１アンテナ６０の第４導体５０は、回路基板８１のグラウンド導体８１１に電磁気的に接続されるように構成されている。

グラウンド導体８１１は、ｘｙ平面に広がりうる。グラウンド導体８１１は、ｘｙ平面において第４導体５０より面積が広い。グラウンド導体８１１は、ｙ方向において第４導体５０より長い。グラウンド導体８１１は、ｘ方向において第４導体５０より長い。第１アンテナ６０は、ｙ方向において、グラウンド導体８１１の中心よりも端側に位置しうる。第１アンテナ６０の中心は、ｘｙ平面においてグラウンド導体８１１の中心と異なりうる。第１アンテナ６０の中心は、第１導体３１および第２導体３２の中心と異なりうる。第１給電線６１が第３導体４０に接続される点は、ｘｙ平面におけるグラウンド導体８１１の中心と異なりうる。

第１アンテナ６０は、対導体３０を介して第１電流および第２電流がループするように構成されている。第１アンテナ６０は、グラウンド導体８１１の中心よりｙ方向における端側に位置することで、グラウンド導体８１１を流れる第２電流が非対象になる。グラウンド導体８１１を流れる第２電流が非対象になると、第１アンテナ６０およびグラウンド導体８１１を含むアンテナ構造体は、放射波のｘ方向の偏波成分が大きくなる。放射波のｘ方向の偏波成分が大きくすることで、放射波は、総合放射効率が向上しうる。

ＲＦモジュール８２は、第１アンテナ６０に供給する電力を制御しうる。ＲＦモジュール８２は、ベースバンド信号を変調し、第１アンテナ６０に供給するように構成されている。ＲＦモジュール８２は、第１アンテナ６０で受信された電気信号をベースバンド信号に変調しうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１側の導体によって共振周波数の変化が小さい。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０を有することで、外部環境から受ける影響を低減しうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１と一体構成としうる。第１アンテナ６０と回路基板８１とが一体構成の場合、第４導体５０とグラウンド導体８１１とが一体構成となる。

図８３は、無線通信モジュール８０の他の例を示す部分断面図である。図８３に示した無線通信モジュール８３－８０は、導体部品８３－４６を有する。導体部品８３－４６は、回路基板８３－８１のグラウンド導体８３－８１１の上に位置する。導体部品８３－４６は、第１アンテナ８３－６０とｙ方向において並んでいる。導体部品８３－４６は、１つに限られず、複数がグラウンド導体８３－８１１の上に位置しうる。

図８４は、無線通信モジュール８０の他の例を示す部分断面図である。図８４に示した無線通信モジュール８４－８０は、誘電体部品８４－４７を有する。誘電体部品８４－４７は、回路基板８４－８１のグラウンド導体８４－８１１の上に位置する。導体部品８４－４６は、第１アンテナ８４－６０とｙ方向において並んでいる。

本開示の無線通信機器は、複数の実施形態の一例として無線通信機器９０を含む。図８５は、無線通信機器９０のブロック構造図である。図８６は、無線通信機器９０の平面視図である。図８６に示した無線通信機器９０は、構成の一部を省略している。図８７は、無線通信機器９０の断面図である。図８７に示した無線通信機器９０は、構成の一部を省略している。無線通信機器９０は、無線通信モジュール８０、電池９１、センサ９２、メモリ９３、コントローラ９４、第１筐体９５、および第２筐体９６を備える。無線通信機器９０の無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０を有しているが、第２アンテナ７０を有しうる。図８８は、無線通信機器９０の他の実施形態の１つである。無線通信機器８８－９０の有する第１アンテナ８８－６０は、基準電位層８８－５１を有しうる。

電池９１は、無線通信モジュール８０に電力を供給するように構成されている。電池９１は、センサ９２、メモリ９３、およびコントローラ９４の少なくとも１つに電力を供給しうる。電池９１は、１次電池および二次電池の少なくとも一方を含みうる。電池９１のマイナス極は、回路基板８１のグラウンド端子に電気的に接続される。電池９１のマイナス極は、第１アンテナ６０の第４導体５０に電気的に接続される。

センサ９２は、例えば、速度センサ、振動センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、回転角センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マグネットセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、照度センサ、ＵＶセンサ、ガスセンサ、ガス濃度センサ、雰囲気センサ、レベルセンサ、匂いセンサ、圧力センサ、空気圧センサ、接点センサ、風力センサ、赤外線センサ、人感センサ、変位量センサ、画像センサ、重量センサ、煙センサ、漏液センサ、バイタルセンサ、バッテリ残量センサ、超音波センサまたはＧＰＳ（Global Positioning System）信号の受信装置等を含んでよい。

メモリ９３は、例えば半導体メモリ等を含みうる。メモリ９３は、コントローラ９４のワークメモリとして機能しうる。メモリ９３は、コントローラ９４に含まれうる。メモリ９３は、例えば、無線通信機器９０の各機能を実現する処理内容を記述したプログラム、および無線通信機器９０における処理に用いられる情報等を記憶する。

コントローラ９４は、例えばプロセッサを含みうる。コントローラ９４は、１以上のプロセッサを含んでよい。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、および特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けＩＣを含んでよい。特定用途向けＩＣは、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）ともいう。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイスを含んでよい。プログラマブルロジックデバイスは、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）ともいう。ＰＬＤは、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を含んでよい。コントローラ９４は、１つまたは複数のプロセッサが協働するＳｏＣ（System-on-a-Chip）、およびＳｉＰ（System In a Package）のいずれかであってよい。コントローラ９４は、メモリ９３に、各種情報、または無線通信機器９０の各構成部を動作させるためのプログラム等を格納してよい。

コントローラ９４は、無線通信機器９０から送信する送信信号を生成するように構成されている。コントローラ９４は、例えば、センサ９２から測定データを取得してよい。コントローラ９４は、測定データに応じた送信信号を生成してよい。コントローラ９４は、無線通信モジュール８０のＲＦモジュール８２にベースバンド信号を送信しうる。

第１筐体９５および第２筐体９６は、無線通信機器９０の他のデバイスを保護するように構成されている。第１筐体９５は、ｘｙ平面に広がりうる。第１筐体９５は、他のデバイスを支えるように構成されている。第１筐体９５は、無線通信モジュール８０を支持しうる。無線通信モジュール８０は、第１筐体９５の上面９５Ａの上に位置する。第１筐体９５は、電池９１を支持しうる。電池９１は、第１筐体９５の上面９５Ａの上に位置する。複数の実施形態の一例において、第１筐体９５の上面９５Ａの上には、無線通信モジュール８０と、電池９１とがｘ方向に沿って並んでいる。電池９１は、第３導体４０との間に第１導体３１が位置する。電池９１は、第３導体４０から観て対導体３０の向こう側に位置する。

第２筐体９６は、他のデバイスを覆いうる。第２筐体９６は、第１アンテナ６０のｚ方向側に位置する下面９６Ａを含む。下面９６Ａは、ｘｙ平面に沿って広がる。下面９６Ａは、平坦に限られず、凹凸を含みうる。第２筐体９６は、第８導体９６１を有しうる。第８導体９６１は、第２筐体９６の内部、外側および内側の少なくとも一方に位置する。第８導体９６１は、第２筐体９６の上面および側面の少なくとも一方に位置する。

第８導体９６１は、第１アンテナ６０と対向する。第８導体９６１の第１部位９６１１は、ｚ方向において、第１アンテナ６０と対向する。第８導体９６１は、第１部位９６１１の他に、ｘ方向において第１アンテナ６０と対向する第２部位、およびｙ方向において第１アンテナと対向する第３部位の少なくとも一方を含みうる。第８導体９６１は、一部が電池９１と対向している。

第８導体９６１は、ｘ方向において第１導体３１より外側に延びる第１延部９６１２を含みうる。第８導体９６１は、ｘ方向において第２導体３２より外側に延びる第２延部９６１３を含みうる。第１延部９６１２は、第１部位９６１１と電気的に接続しうる。第２延部９６１３は、第１部位９６１１と電気的に接続しうる。第８導体９６１の第１延部９６１２は、ｚ方向において、電池９１と対向している。第８導体９６１は、電池９１と容量的に結合しうる。第８導体９６１は、電池９１との間がキャパシタンスとなりうる。

第８導体９６１は、第１アンテナ６０の第３導体４０と離隔されている。第８導体９６１は、第１アンテナ６０の各導体と電気的に接続されていない。第８導体９６１は、第１アンテナ６０と離隔しうる。第８導体９６１は、第１アンテナ６０のいずれかの導体と電磁気的に結合しうる。第８導体９６１の第１部位９６１１は、第１アンテナ６０と電磁気的に結合しうる。第１部位９６１１は、ｚ方向から平面視したときに、第３導体４０と重なりうる。第１部位９６１１は、第３導体４０と重なることで、電磁気的な結合による伝播が大きくなりうる。第８導体９６１は、第３導体４０との電磁気的な結合が相互インダクタンスとなりうる。

第８導体９６１は、ｘ方向に沿って広がっている。第８導体９６１は、ｘｙ平面に沿って広がっている。第８導体９６１の長さは、第１アンテナ６０のｘ方向に沿った長さより長い。第８導体９６１のｘ方向に沿った長さは、第１アンテナ６０のｘ方向に沿った長さより長い。第８導体９６１の長さは、無線通信機器９０の動作波長λの１／２より長くしうる。第８導体９６１は、ｙ方向に沿って延びる部位を含みうる。第８導体９６１は、ｘｙ平面内で曲がりうる。第８導体９６１は、ｚ方向に沿って延びる部位を含みうる。第８導体９６１は、ｘｙ平面からｙｚ平面またはｚｘ平面に曲がりうる。

第８導体９６１を備える無線通信機器９０は、第１アンテナ６０および第８導体９６１が電磁的に結合して第３アンテナ９７として機能しうる。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第１アンテナ６０単独の共振周波数と異なってよい。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第８導体９６１単独の共振周波数より第１アンテナ６０の共振周波数に近くてよい。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第１アンテナ６０の共振周波数帯内にありうる。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第８導体９６１単独の共振周波数帯外にありうる。図８９は、第３アンテナ９７の他の実施形態である。第８導体８９－９６１は、第１アンテナ８９－６０と一体的に構成されうる。図８９は、無線通信機器９０の一部の構成を省略している。図８９の例において、第２筐体８９－９６は第８導体９６１を備えなくてよい。

無線通信機器９０において、第８導体９６１は、第３導体４０に対して容量的に結合するように構成されている。第８導体９６１は、第４導体５０に対して電磁気的に結合するように構成されている。第３アンテナ９７は、空中において、第８導体の第１延部９６１２および第２延部９６１３を含むことにより、第１アンテナ６０に比べて利得が向上する。

図９０は、無線通信機器９０の他の例を示す平面視図である。図９０に示した無線通信機器９０－９０は、導体部品９０－４６を有する。導体部品９０－４６は、回路基板９０－８１のグラウンド導体９０－８１１の上に位置する。導体部品９０－４６は、第１アンテナ９０－６０とｙ方向において並んでいる。導体部品９０－４６は、１つに限られず、複数がグラウンド導体９０－８１１の上に位置しうる。

図９１は、無線通信機器９０の他の例を示す断面図である。図９１に示した無線通信機器９１－９０は、誘電体部品９１－４７を有する。誘電体部品９１－４７は、回路基板９１－８１のグラウンド導体９１－８１１の上に位置する。誘電体部品９１－４７は、第１アンテナ９１－６０とｙ方向において並んでいる。図９１に示すように、第２筐体９１－９６は、一部が誘電体部品９１－４７として機能しうる。無線通信機器９１－９０は、第２筐体９１－９６を誘電体部品９１－４７としうる。

無線通信機器９０は、種々の物体の上に位置しうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上に位置しうる。図９２は、無線通信機器９２－９０の一実施形態を示す平面視図である。電導体９２－９９は、電気を伝える導体である。電導体９２－９９の材料は、金属、ハイドープの半導体、電導プラスチック、イオンを含む液体を含みうる。電導体９２－９９は、表面上に電気を伝えない不導体層を含みうる。電気を伝える部位と不導体層とは、共通の元素を含みうる。例えば、アルミニウムを含む電導体９２－９９は、表面にアルミ酸化物の不導体層を含みうる。電気を伝える部位と不導体層とは、異なる元素を含みうる。

電導体９９の形状は、平板に限られず、箱形などの立体形状を含みうる。電導体９９がなす立体形状は、直方体、円柱を含む。当該立体形状は、一部が窪んだ形状、一部が貫通した形状、一部が突出した形状を含みうる。例えば、電導体９９は、円環（トーラス）型としうる。電導体９９は、内部に空洞を有しうる。電導体９９は、内部に空間を有する箱を含みうる。電導体９９は、内部に空間を有する円筒物を含む。電導体９９は、内部に空間を有する管を含む。電導体９９は、パイプ（pipe）、チューブ（tube）、およびホース（hose）を含みうる。

電導体９９は、無線通信機器９０を載せうる上面９９Ａを含む。上面９９Ａは、電導体９９の全面に亘って広がりうる。上面９９Ａは、電導体９９の一部としうる。上面９９Ａは、無線通信機器９０より面積を広くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、無線通信機器９０より面積を狭くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に一部が置かれうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に種々の向きで置かれうる。無線通信機器９０の向きは、任意としうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に固定具によって適宜固定されうる。固定具は、両面テープおよび接着剤などのように面で固定するものを含む。固定具は、ネジおよび釘などのように点で固定するものを含む。

電導体９９の上面９９Ａは、ｊ方向に沿って延びる部位を含みうる。ｊ方向に沿って延びる部位は、ｋ方向に沿った長さに比べてｊ方向に沿った長さが長い。ｊ方向とｋ方向とは、直交している。ｊ方向は、電導体９９が長く延びる方向である。ｋ方向は、電導体９９がｊ方向に比べて長さが短い方向である。

無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれる。第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合することで、電導体９９に電流を誘起するように構成されている。電導体９９は、誘起された電流によって電磁波を放射するように構成されている。電導体９９は、無線通信機器９０が置かれることでアンテナの一部として機能するように構成されている。無線通信機器９０は、電導体９９によって伝搬方向が変わりうる。

無線通信機器９０は、ｘ方向がｊ方向に沿うように、上面９９Ａ上に置かれうる。第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれうる。無線通信機器９０が電導体９９の上に位置するときに、第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合しうる。第１アンテナ６０の第４導体５０は、ｘ方向に沿った第２電流が生じるように構成されている。第１アンテナ６０と電磁気的に結合する電導体９９は、第２電流によって電流が誘導されるように構成されている。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｊ方向とが揃うと、電導体９９は、ｊ方向に沿って流れる電流が大きくなる。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｊ方向とが揃うと、電導体９９は、誘導電流による放射が大きくなる。ｊ方向に対するｘ方向の角度は、４５度以下としうる。

無線通信機器９０のグラウンド導体８１１は、電導体９９と離れている。無線通信機器９０は、上面９９Ａの長辺に沿った方向が、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、方形状の面の他に、菱形、円形を含みうる。電導体９９は、菱形状の面を含みうる。この菱形状の面は、無線通信機器９０を載せる上面９９Ａとしうる。無線通信機器９０は、上面９９Ａの長対角線に沿った方向が、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、平坦に限られない。上面９９Ａは、凹凸を含みうる。上面９９Ａは、曲面を含みうる。曲面は、線織面（ruled surface）を含む。曲面は、柱面を含む。

電導体９９は、ｘｙ平面に広がる。電導体９９は、ｙ方向に沿った長さに比べてｘ方向に沿った長さを長くしうる。電導体９９は、ｙ方向に沿った長さを第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃにおける波長λ_ｃの２分の１より短くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上に位置しうる。電導体９９は、ｚ方向において第４導体５０と離れて位置する。電導体９９は、ｘ方向に沿った長さが第４導体５０に比べて長い。電導体９９は、ｘｙ平面における面積が第４導体５０より広い。電導体９９は、ｚ方向においてグラウンド導体８１１と離れて位置する。電導体９９は、ｘ方向に沿った長さがグラウンド導体８１１に比べて長い。電導体９９は、ｘｙ平面における面積がグラウンド導体８１１より広い。

無線通信機器９０は、電導体９９が長く延びる方向に、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向が揃う向きで、電導体９９の上に置かれうる。言い換えると、無線通信機器９０は、ｘｙ平面において第１アンテナ６０の電流が流れる方向と、電導体９９が長く延びる方向とが揃う向きで、電導体９９の上に置かれうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１側の導体によって共振周波数の変化が小さい。無線通信機器９０は、第１アンテナ６０を有することで、外部環境から受ける影響を低減しうる。

無線通信機器９０において、グラウンド導体８１１は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。無線通信機器９０は、電導体９９のうち第３アンテナ９７より外に拡がる部位を含むことにより、第１アンテナ６０に比べて利得が向上する。

無線通信機器９０は、ｎを整数とするとき、電導体９９の先端から（２ｎ－１）×λ／４（動作波長λの４分の１の奇数倍）の位置に取り付けられうる。この位置に置かれると、電導体９９には、電流の定在波が誘起される。電導体９９は、誘起された定在波によって電磁波の放射源となる。無線通信機器９０は、かかる設置によって、通信性能が向上する。

無線通信機器９０は、空中での共振回路と、電導体９９上での共振回路とが異なりうる。図９３は、空中でなす共振構造の概略回路である。図９４は、電導体９９上でなす共振構造の概略回路である。Ｌ３は共振器１０のインダクタンスであり、Ｌ８は第８導体９６１のインダクタンスであり、Ｌ９は電導体９９のインダクタンスであり、ＭはＬ３とＬ８の相互インダクタンスである。Ｃ３は第３導体４０のキャパシタンスであり、Ｃ４は第４導体５０のキャパシタンスであり、Ｃ８は第８導体９６１のキャパシタンスであり、Ｃ８Ｂは第８導体９６１と電池９１とのキャパシタンスであり、Ｃ９は電導体９９とグラウンド導体８１１とキャパシタンスである。Ｒ３は共振器１０の放射抵抗であり、Ｒ８は、第８導体９６１の放射抵抗である。共振器１０の動作周波数は、第８導体の共振周波数より低い。無線通信機器９０は、空中において、グラウンド導体８１１がシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。無線通信機器９０は、第４導体５０が電導体９９と容量的に結合するように構成されている。電導体９９上において無線通信機器９０は、電導体９９が実質的なシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。

複数の実施形態において、無線通信機器９０は、第８導体９６１を有する。この第８導体９６１は、第１アンテナ６０と電磁気的に結合し、かつ第４導体５０と容量的に結合するように構成されている。無線通信機器９０は、容量的な結合によるキャパシタンスＣ８Ｂを大きくすることで、空中から電導体９９上へ置かれたときに動作周波数を高くすることができる。無線通信機器９０は、電磁気的な結合による相互インダクタンスＭを大きくすることで、空中から電導体９９上へ置かれたときに動作周波数を低くすることができる。無線通信機器９０は、キャパシタンスＣ８Ｂと相互インダクタンスＭのバランスを変えることで、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を調整できる。無線通信機器９０は、キャパシタンスＣ８Ｂと相互インダクタンスＭのバランスを変えることで、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を小さくできる。

無線通信機器９０は、第３導体４０と電磁気的に結合し、第４導体５０と容量的に結合する第８導体９６１を有する。かかる第８導体９６１を有することで、無線通信機器９０は、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を調整できる。かかる第８導体９６１を有することで、無線通信機器９０は、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を小さくできる。

第８導体９６１を含まない無線通信機器９０も同様に、空中においては、グラウンド導体８１１がシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。第８導体９６１を含まない無線通信機器９０も同様に、電導体９９上においては、電導体９９が実質的なシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。共振器１０を含む共振構造は、シャーシグランドが変わっても発振可能である。基準電位層５１を備える共振器１０および基準電位層５１を備えない共振器１０が発振可能であることと対応する。

図９５は、無線通信機器９０の一実施形態を示す平面視図である。電導体９５－９９は、貫通孔９９ｈを含みうる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿って延びる部位を含みうる。貫通孔９９ｈは、ｑ方向に沿った長さに比べてｐ方向に沿った長さが長い。ｐ方向とｑ方向とは、直交している。ｐ方向は、電導体９５－９９が長く延びる方向である。ｑ方向は、電導体９９がｐ方向に比べて長さが短い方向である。ｒ方向は、ｐ方向およびｑ方向に直交する方向である。

無線通信機器９０は、ｘ方向がｐ方向に沿うように、電導体９９の貫通孔９９ｈ近くに置かれうる。第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、無線通信機器９０は、電導体９９の貫通孔９９ｈ近くに置かれうる。無線通信機器９０が電導体９９の上に位置するときに、第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合しうる。第１アンテナ６０の第４導体５０は、ｘ方向に沿った第２電流が生じるように構成されている。第１アンテナ６０と電磁気的に結合する電導体９９は、第２電流によって、ｐ方向に沿った電流が誘導されるように構成されている。誘起電流は、貫通孔９９ｈに沿って周囲に流れうる。電導体９９は、貫通孔９９ｈをスロットとして電磁波が放射されるように構成されている。貫通孔９９ｈをスロットとする電磁波は、無線通信機器９０を載せた第１面の対となる第２面側に放射される。

第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｐ方向とが揃うと、電導体９９は、ｐ方向に沿って流れる電流が大きくなる。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｐ方向とが揃うと、電導体９９の貫通孔９９ｈは、誘導電流による放射が大きくなる。ｐ方向に対するｘ方向の角度は、４５度以下としうる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿った長さが動作周波数における動作波長と等しいと電磁波の放射が大きくなる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿った長さが、動作波長をλとし、ｎを整数としたとき、（ｎ×λ）／２とすることで、貫通孔がスロットアンテナとして機能する。放射する電磁波は、貫通孔に誘起される定在波によって、放射が大きくなる。無線通信機器９０は、貫通孔のｐ方向の端から（ｍ×λ）／２の位置に位置しうる。ここで、ｍは、０以上且つｎ以下の整数である。無線通信機器９０は、貫通孔からλ／４より近い位置に位置しうる。

図９６は、無線通信機器９６－９０の一実施形態を示す斜視図である。図９７Ａは、図９６に示した斜視図の側面図である。図９７Ｂは、図９７Ａに示したＸＣＶＩＩｂ－ＸＣＶＩＩｂ線に沿った断面図である。無線通信機器９６－９０は、円筒状の電導体９６－９９の内面の上に位置する。電導体９６－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔９６－９９ｈを有する。無線通信機器９６－９０は、貫通孔９６－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

図９８は、無線通信機器９８－９０の一実施形態を示す斜視図である。図９９は、図９８に示した斜視図の無線通信機器９８－９０近傍での断面図である。無線通信機器９８－９０は、角筒状の電導体９８－９９の内面の上に位置する。電導体９８－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔９８－９９ｈを有する。無線通信機器９８－９０は、貫通孔９８－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

図１００は、無線通信機器１００－９０の一実施形態を示す斜視図である。無線通信機器１００－９０は、直方体の電導体１００－９９の内面の上に位置する。電導体１００－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔１００－９９ｈを有する。無線通信機器１００－９０は、貫通孔１００－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

電導体９９の上に載せて利用する共振器１０は、第４導体５０の少なくとも一部を省略しうる。共振器１０は、基体２０と、対導体３０とを含む。図１０１は、第４導体５０を含まない共振器１０１－１０の一例である。図１０２は、共振器１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０３は、共振器１０３－１０を電導体１０３－９９に載せて共振構造とした一例である。図１０４は、図１０３に示したＣＩＶ－ＣＩＶ線に沿った断面図である。共振器１０３－１０は、電導体１０３－９９の上に、取付部材１０３－９８を介して付される。第４導体５０を含まない共振器１０は、図１０１から１０４に示したものに限られない。第４導体５０を含まない共振器１０は、共振器１８－１０から第４導体１８－５０を除いたものに限られない。第４導体５０を含まない共振器１０は、図１から図６４などに例示した共振器１０から、第４導体５０を除くことで実現しうる。

基体２０は、空洞２０ａを含みうる。図１０５は、基体１０５－２０が空洞１０５－２０ａを有する共振器１０５－１０の一例である。図１０５は、共振器１０５－１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０６は、空洞１０６－２０ａを有する共振器１０６－１０を電導体１０６－９９に載せて共振構造とした一例である。図１０７は、図１０６に示したＣＶＩＩ－ＣＶＩＩ線に沿った断面図である。ｚ方向において、空洞１０６－２０ａは、第３導体１０６－４０と電導体１０６－９９との間に位置する。空洞１０６－２０ａ中の誘電率は、基体１０６－２０の誘電率に比べて低い。基体１０６－２０は、空洞２０ａを有することで、第３導体１０６－４０と電導体１０６－９９との電磁気的な距離を短くできる。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１０５から１０７に示したものに限られない。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１９Ｂに示した共振器から第４導体を除き、基体２０が空洞２０ａを有する構造である。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１から図６４などに例示した共振器１０から第４導体５０を除き、基体２０が空洞２０ａを有することで実現しうる。

基体２０は、空洞２０ａを含みうる。図１０８は、基体１０８－２０が空洞１０８－２０ａを有する無線通信モジュール１０８－８０の一例である。図１０８は、無線通信モジュール１０８－８０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０９は、空洞１０９－２０ａを有する無線通信モジュール１０９－８０を電導体１０９－９９に載せて共振構造とした一例である。図１１０は、図１０９に示したＣＸ－ＣＸ線に沿った断面図である。無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中に電子デバイスを収容しうる。電子デバイスは、プロセッサ、センサを含む。電子デバイスは、ＲＦモジュール８２を含む。無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中にＲＦモジュール８２を収容しうる。ＲＦモジュール８２は、空洞２０ａ中に位置しうる。ＲＦモジュール８２は、第１給電線６１を介して第３導体４０に接続されている。基体２０は、ＲＦモジュールの基準電位を電導体９９側に導く第９導体６２を含みうる。

無線通信モジュール８０は、第４導体５０の一部を省略しうる。空洞２０ａは、第４導体５０が省略された部位から外部に望みうる。図１１１は、第４導体５０の一部が省略された無線通信モジュール１１１－８０の一例である。図１１１は、共振器１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１１２は、空洞１１２－２０ａを有する無線通信モジュール１１２－８０を電導体１１２－９９に載せて共振構造とした一例である。図１１３は、図１１２に示したＣＸＩＩＩ－ＣＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中に第４基体２５を有しうる。第４基体２５は、樹脂材料を組成として含みうる。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、および液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。図１１４は、空洞１１４－２０ａ中に第４基体１１４－２５を有する構造の一例である。

取付部材９８は、基材の両面に粘性体を有するもの、硬化または半硬化する有機材料、ハンダ材料、付勢手段を含む。基材の両面に粘性体を有するものは、例えば両面テープと呼ばれうる。硬化または半硬化する有機材料は、例えば接着剤と呼ばれうる。付勢手段は、ネジ、バンドなどを含む。取付部材９８は、導電性のもの、非導電性のものを含む。導電性の取付部材９８は、それ自体が導電性を有する材料、および導電性を有する材料を多く含有するものが含まれる。

取付部材９８が非導電性の場合、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。この場合、共振器１０は、対導体３０および第３導体４０、ならびに電導体９９が共振回路となる。この場合、共振器１０の単位構造体は、基体２０と、第３導体４０と、取付部材９８と、電導体９９を含みうる。

取付部材９８が導電性の場合、共振器１０の対導体３０は、取付部材９８を介して導通するように構成されている。取付部材９８は、電導体９９に付されることで、抵抗値が減少する。この場合、図１１５に示したように対導体１１５－３０がｘ方向において外部に面していると、電導体１１５－９９を介した対導体１１５－３０間の抵抗値が減少する。この場合、共振器１１５－１０は、対導体１１５－３０および第３導体１１５－４０、ならびに取付部材１１５－９８が共振回路となる。この場合、共振器１１５－１０の単位構造体は、基体１１５－２０と、第３導体１１５－４０と、取付部材１１５－９８とを含みうる。

取付部材９８が付勢手段の場合、共振器１０は、第３導体４０側から押され、電導体９９に当接している。この場合、一例において、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と接触して導通するように構成されている。この場合、一例において、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。この場合、共振器１０は、対導体３０および第３導体４０、ならびに電導体９９が共振回路となる。この場合、共振器１０の単位構造体は、基体２０と、第３導体４０と、電導体９９を含みうる。

一般的にアンテナは、電導体または誘電体が近づくと、共振周波数が変化する。共振周波数が大きく変化すると、アンテナは、動作周波数での動作利得が変化する。空中で利用されたり、電導体または誘電体に近づけて利用されたりするアンテナは、共振周波数の変化による動作利得の変化を小さくすることが好ましい。

共振器１０は、第３導体４０および第４導体５０のｙ方向における長さが異なりうる。ここで、第３導体４０のｙ方向における長さは、複数の単位導体がｙ方向に沿って並ぶ場合、ｙ方向において両端に位置する２つの単位導体の、外側の端の間の距離である。

図１１６に示すように、第４導体１１６－５０の長さは、第３導体４０の長さに比べて長くしうる。第４導体１１６－５０は、第３導体４０のｙ方向における端部から外側に延びる第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂを含む。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂは、ｚ方向の平面視において、第３導体４０の外側に位置する。基体１１６－２０は、ｙ方向における第３導体４０の端まで拡がりうる。基体１１６－２０は、ｙ方向における第４導体１１６－５０の端まで拡がりうる。基体１１６－２０は、ｙ方向における第３導体４０の端と第４導体１１６－５０の端との間まで拡がりうる。

共振器１１６－１０は、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、第４導体１１６－５０の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

共振器１１６－１０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっている。共振器１１６－１０は、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっていると、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

第１アンテナ１１６－６０は、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて長くしうる。第１アンテナ１１６－６０は、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長くすると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長くすると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、第４導体１１６－５０の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

第１アンテナ１１６－６０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっている。第１アンテナ１１６－６０は、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっていると、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

第１アンテナ６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

図１１７に示すように、無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０が回路基板１１７－８１のグラウンド導体１１７－８１１上に位置する。第１アンテナ１１７－６０の第４導体１１７－５０は、グラウンド導体１１７－８１１と電気的に接続している。グラウンド導体１１７－８１１の長さは、第３導体４０の長さに比べて長くしうる。グラウンド導体１１７－８１１は、共振器１１７－１０のｙ方向における端部から外側に延びる第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂを含む。第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂは、ｚ方向の平面視において、第３導体４０の外側に位置する。無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０、およびグラウンド導体１１７－８１１のｙ方向における長さが異なりうる。無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０の第３導体４０、およびグラウンド導体１１７－８１１のｙ方向における長さが異なりうる。

無線通信モジュール１１７－８０は、グラウンド導体１１７－８１１の長さを第３導体４０の長さに比べて長くしうる。無線通信モジュール１１７－８０は、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、グラウンド導体１１７－８１１の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、グラウンド導体１１７－８１１の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

無線通信モジュール１１７－８０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向においてグラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０より両側に拡がっている。無線通信モジュール１１７－８０は、ｙ方向においてグラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０より両側に拡がっていると、グラウンド導体１１７－８１１の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

シミュレーションにより、第１アンテナの動作周波数帯での共振周波数の変化を調べた。シミュレーションのモデルとして、第１面の上にグラウンド導体を有する回路基板の第１面上に第１アンテナを置いた共振構造体を採用した。図１１８に以下のシミュレーションで採用した第１アンテナの導体形状の斜視図を示す。第１アンテナは、ｘ方向の長さを１３．６［ｍｍ］とし、ｙ方向の長さを７［ｍｍ］とし、ｚ方向の長さを１．５［ｍｍ］とした。当該共振構造体の自由空間中の共振周波数と、１００［ミリメートル角（ｍｍ^２）］の金属板の上に置いた際の共振周波数との差を調べた。

第１シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体の中心に第１アンテナを置き、グラウンド導体のｙ方向の長さを順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第１シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｘ方向の長さを０．１３λｓに固定した。グラウンド導体のｙ方向の長さで自由空間中の共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は２．５［ギガヘルツ（ＧＨｚ）］前後となった。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第１シミュレーションの結果を表１に示す。

表１に示す結果に対応するグラフを図１１９に示す。図１１９は、グラウンド導体と第１アンテナとの長さの差を横軸に示し、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１１９から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_１ｘ＋ｂ_１で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_１で表される第２線形領域と仮定した。次に、表１に示した結果から最小自乗法によって、ａ_１、ｂ_１、ｃ_１を算出した。算出した結果、ａ_１＝－０．６００、ｂ_１＝０．０５２、ｃ_１＝０．００８を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０７３３λｓとなった。以上のことから、第１アンテナに比べてグラウンド導体の長さが０．０７３３λｓより長いと、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第２シミュレーションのモデルでは、ｙ方向におけるグラウンド導体の端から第１アンテナの位置する場所を順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第２シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｙ方向の長さを２５［ｍｍ］に固定した。グラウンド導体上での位置によって共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は、２．５［ＧＨｚ］前後とした。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第２シミュレーションの結果を表２に示す。

表２に示す結果に対応するグラフを図１２０に示す。図１２０は、グラウンド導体の端からの第１アンテナの位置を横軸に示し、自由空間中と金属板とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１２０から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_２ｘ＋ｂ_２で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_２で表される第２線形領域とを仮定した。次に最小自乗法によりａ_２、ｂ_２、ｃ_２を算出した。算出した結果、ａ_２＝－１．２００、ｂ_２＝０．０３４、ｃ_２＝０．００９を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０２２７λｓとなった。以上のことから、第１アンテナがグラウンド導体の端から０．０２２７λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第３シミュレーションのモデルでは、ｙ方向におけるグラウンド導体の端から第１アンテナの位置する場所を順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第３シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｙ方向の長さを１５［ｍｍ］に固定した。第３シミュレーションのモデルでは、ｙ方向において共振器の外側に拡がっているグラウンド導体の長さの合計を０．０７５λｓとした。第３シミュレーションは、第２シミュレーションよりグラウンド導体が短く、共振周波数の変動が生じやすい。グラウンド導体上での位置によって共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は、２．５［ＧＨｚ］前後とした。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第２シミュレーションの結果を表３に示す。

表３に示す結果に対応するグラフを図１２１に示す。図１２１は、グラウンド導体の端からの第１アンテナの位置を横軸に示し、自由空間中と金属板とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１２１から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_３ｘ＋ｂ_３で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_３で表される第２線形領域とを仮定した。次に最小自乗法によりａ_３、ｂ_３、ｃ_３を算出した。算出した結果、ａ_３＝－０．８７８、ｂ_３＝０．０３６、ｃ_３＝０．０１４を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０２４７λｓとなった。以上のことから、第１アンテナがグラウンド導体の端から０．０２４７λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第２シミュレーションより条件が厳しい第３シミュレーションの結果から、第１アンテナは、グラウンド導体の端から０．０２５λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第１シミュレーション、第２シミュレーション、および第３シミュレーションでは、グラウンド導体のｙ方向に沿った長さを第３導体のｙ方向に沿った長さより長くしている。共振器１０は、第４導体のｙ方向に沿った長さを第３導体のｙ方向に沿った長さより長くしても、共振器に第４導体側から導体を近づけた際の共振周波数の変化を小さくすることができる。第４導体のｙ方向に沿った長さが第３導体のｙ方向に沿った長さより長い場合、グラウンド導体および回路基板を省略しても、共振器は、共振周波数の変化を小さくすることができる。

以下に、図１２２から図１２６を用いて、本開示における一実施形態に係る、所定の周波数で共振する構造体である共振構造体を説明する。図１２２は、共振構造体１２２－１０の斜視図である。図１２３は、図１２２に示した共振構造体１２２－１０のＣＸＸＩＩＩ－ＣＸＸＩＩＩ線に沿った断面図である。共振構造体１２２－１０は、基体１２２－２０、対導体１２２－３０、第３導体１２２－４０、および第４導体１２２－５０を含む、共振器１２２－１０であってよい。共振構造体１２２－１０は、共振器１２２－１０に加えて、第１給電線１２２－６２を含む、アンテナであってよい。図１２２に、共振器１２２－１０と、第１給電線１２２－６２とを含む、共振構造体１２２－１０の一例を示す。対導体１２２－３０には、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２が含まれる。第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２の各々は、ｚ方向（第２方向）およびｙ方向（第３方向）を含むｙｚ面（第２平面）に沿って延びる。第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２は、ｘ方向（第１方向）において互いに対向する。第３導体１２２－４０は、第１導体１２２－３１と第２導体１２２－３２とを容量的に接続するように構成されている。第４導体１２２－５０は、ｘ方向およびｙ方向を含むｘｙ面（第１平面）に沿って延びる。第４導体１２２－５０は、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２に電気的に接続されるように構成されている。基体１２２－２０は、対導体１２２－３０、第３導体１２２－４０、および第４導体１２２－５０と接している。第３導体１２２－４０は、基体１２２－２０を介して第４導体１２２－５０と対向する。

以下に、基体１２２－２０の構成例を説明する。図１２３に示すように、基体１２２－２０は、複数の第１繊維体１２２－２０Ｘと、複数の第１繊維体１２２－２０Ｘを保持する第１樹脂材１２２－２０Ｙと、を含んでよい。第１繊維体１２２－２０Ｘは、上述したようにセラミック材料を含んでよい。第１樹脂材１２２－２０Ｙは、樹脂材料を含んでよい。例えば、基体１２２－２０は、ガラス繊維である第１繊維体１２２－２０Ｘと、エポキシ樹脂である第１樹脂材１２２－２０Ｙと、を含む、ガラスエポキシであってよい。かかる場合、基体１２２－２０には、第１繊維体１２２－２０Ｘと第１樹脂材１２２－２０Ｙとの、材質が異なる構成要素が含まれることによって、局所的な誘電率の違いが生じる。複数の第１繊維体１２２－２０Ｘの一部は、ｘ方向に沿って延びるように配置されてよい。複数の第１繊維体１２２－２０Ｘの一部は、ｙ方向に沿って延びるように配置されてよい。電流が流れる方向、或いは磁界が生じる方向に第１繊維体１２２－２０Ｘが延びるように配置されることによって、電流が流れる方向、或いは磁界が生じる方向における基体１２２－２０における誘電率のばらつきを小さくすることができる。共振構造体１２２－１０の動作の精度が向上するとともに、製造時における個体差を減らすことで、共振構造体１２２－１０の品質が向上しうる。

複数の第１繊維体１２２－２０Ｘは、ｘ方向に延びる繊維体とｙ方向に延びる繊維体とをシート状に交互に編んだ、第１繊維シート１２２－２０Ｚを含んでよい。図１２３において、第１繊維シート１２２－２０Ｚは、ｘ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘとｙ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘとが平織で編まれている。第１繊維シート１２２－２０Ｚの編み方は平織に限らず、任意の編み方であってよい。図１２３において、１つの第１繊維シート１２２－２０Ｚに含まれ且つｙ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘは、ｚ方向における位置が互いずれている。１つの第１繊維シート１２２－２０Ｚに含まれ且つｘ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘは、ｚ方向における位置が互いずれている。複数の第１繊維体１２２－２０Ｘは、複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚを含んでよい。かかる場合、複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚは、ｚ方向に積層されていてよい。複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚをｚ方向に積層することで、基体１２２－２０は、強度が上がる。かかる基体１２２－２０は、基体１２２－２０に反り又は撓り等の変形が発生することを低減しうる。

ｚ方向に重なる複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚは、ｘｙ面に沿って互いにずれてよい。図１２３において、ｚ方向に重なる複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚは、ｙ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘの位置がｘ方向に互いにずれている。ｚ方向に重なる複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚは、ｘ方向に延びる第１繊維体１２２－２０Ｘの位置がｙ方向に互いにずれてよい。複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚがｘｙ面に沿って互いにずれることで、基体１２２－２０全体のｚ方向の誘電率は、ｘｙ面に沿った各位置でのばらつきが小さい。

複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚ同士のｚ方向における間隔は、均等でなくてもよい。例えば、複数の第１繊維シート１２２－２０Ｚ同士のｚ方向における間隔は、第３導体１２２－４０の近傍より、第４導体１２２－５０の近傍において、大きくてよい。これによって、基体１２２－２０では、第３導体１２２－４０の近傍において、第１樹脂材１２２－２０Ｙが占める容積が大きくなる。基体１２２－２０では、第１繊維体１２２－２０Ｘと第１樹脂材１２２－２０Ｙとの誘電率の違いによって生じる、基体１２２－２０における誘電率のばらつきが小さくなる。基体１２２－２０は、誘電率のばらつきによる、第３導体１２２－４０における容量的な結合のばらつきを小さくできる。基体１２２－２０は、誘電率のばらつきによる共振構造体１２２－１０において生じる電流および磁界への影響を小さくできる。

基体１２２－２０において、第１樹脂材１２２－２０Ｙは、ｚ方向において第１繊維体１２２－２０Ｘを覆ってよい。すなわち、ｚ方向における基体１２２－２０と他の構成要素との界面の近傍は、第１樹脂材１２２－２０Ｙで満たされてよい。これによって、基体１２２－２０は、第１繊維体１２２－２０Ｘにより基体１２２－２０の強度を向上させつつ、第１樹脂材１２２－２０Ｙにより他の構成要素との界面における密着度を上げることができる。

以下に、第３導体１２２－４０の構成例を説明する。第３導体１２２－４０は、第１導体層１２２－４１および第２導体層１２２－４２を含んでよい。図１２３において、第１導体層１２２－４１および第２導体層１２２－４２は、それぞれｘｙ面に沿って並ぶ、複数の第１単位導体１２２－４１１および複数の第２単位導体１２２－４２１から構成されてよい。以下、ｘｙ面に沿って並ぶ複数の単位導体のうち個々の単位導体は、パッチという場合がある。図１２３に示した断面図において、第１導体層１２２－４１に含まれる、２つのパッチが並んでいる。共振構造体１２２－１０では、第２導体層１２２－４２に含まれる、３つの第２単位導体１２２－４２１がｘ方向に沿って並んでいる。第２導体層１２２－４２は、ｚ方向において、第１導体層１２２－４１と第４導体１２２－５０との間に位置する。第２導体層１２２－４２は、第１導体層１２２－４１と容量的に接続されるように構成されている。共振構造体１２２－１０がアンテナとして使用される際に、第３導体１２２－４０の第１導体層１２２－４１は、ｚ方向への電磁波の実効的な放射面となる。

第１導体層１２２－４１は、第２導体層１２２－４２に比べて、ｚ方向に厚くてよい。第１導体層１２２－４１は、厚みが厚くなると、電気抵抗が小さくなる。電磁波の実効的な放射面である第１導体層１２２－４１における電気エネルギーの損失が低くなり、共振構造体１２２－１０は、電磁波の放射効率が向上する。

第１導体層１２２－４１は、第２導体層１２２－４２に比べて、ｘｙ面における面積が大きくてよい。かかる第１導体層１２２－４１および第２導体層１２２－４２を含む、第３導体１２２－４０は、第３導体１２２－４０に反り又は撓り等の変形が発生することを低減しうる。

第３導体１２２－４０は、第１導体層１２２－４１と第２導体層１２２－４２との間に位置する第１誘電体層１２２－４３を含んでよい。第１導体層１２２－４１は、第１誘電体層１２２－４３を介して第２導体層１２２－４２と容量的に結合してよい。第２導体層１２２－４２は、第１誘電体層１２２－４３に比べて、ｚ方向に薄くてよい。第１誘電体層１２２－４３に対して第２導体層１２２－４２が薄くなると、第１誘電体層１２２－４２の第１導体層１２２－４１側の界面は、第１誘電体層１２２－４３と基体１２２－２０とが面している部位と、第１誘電体層１２２－４３と基体１２２－２０との間に第２導体層１２２－４２が位置する部位との凹凸を小さくできる。第１誘電体層１２２－４３では、第１導体層１２２－４１との界面がｘｙ平面に沿っていると、第１導体層１２２－４１と第２導体層１２２－４２との静電容量の大きさのバラツキが小さくなる。第１誘電体層１２２－４３では、第２導体層１２２－４２が厚くなると、凹凸を十分に吸収するため、第１誘電体層１２２－４３の厚さが厚くなる。第２導体層１２２－４２を薄くすることで、共振構造体１２２－１０は、第１誘電体層１２２－４３を薄くすることができる。第２導体層１２２－４２を薄くすることで、共振構造体１２２－１０は、全体の体積を小さくできる。

第１誘電体層１２２－４３は、基体１２２－２０の構成と同様に、複数の第２繊維体１２２－４３Ｘと、複数の第２繊維体１２２－４３Ｘを保持する第２樹脂材１２２－４３Ｙと、を含んでよい。複数の第２繊維体１２２－４３Ｘの一部は、ｘ方向に沿って延びてよい。複数の第２繊維体１２２－４３Ｘの一部は、ｙ方向に沿って延びてよい。複数の第２繊維体１２２－４３Ｘは、ｘ方向に延びる繊維体とｙ方向に延びる繊維体とをシート状に交互に編んだ、第２繊維シート１２２－４３Ｚを含んでよい。

複数の第２繊維体１２２－４３Ｘは、複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚを含んでよい。複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚは、ｚ方向に積層されてよい。複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚをｚ方向に積層することで、第１誘電体層１２２－４３は、強度が上がる。かかる第１誘電体層１２２－４３は、第１誘電体層１２２－４３に反り又は撓り等の変形が発生することを低減しうる。ｚ方向に重なる複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚは、ｘｙ面に沿って互いにずれてよい。複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚがｘｙ面に沿って互いにずれることで、第１誘電体層１２２－４３全体のｚ方向の誘電率は、ｘｙ面に沿った各位置でのばらつきが小さい。第１誘電体層１２２－４３において、第２樹脂材１２２－４３Ｙは、ｚ方向において第２繊維体１２２－４３Ｘを覆ってよい。これによって、第１誘電体層１２２－４３は、第２繊維体１２２－４３Ｘにより第１誘電体層１２２－４３の強度を向上させつつ、第２樹脂材１２２－４３Ｙにより他の構成要素との界面における密着度を上げることができる。

第２繊維体１２２－４３Ｘの編み目のピッチは、第１繊維体１２２－２０Ｘの編み目のピッチより短くてよい。ピッチとは、繊維体の織り密度を示すもので、例えば、ｘ方向およびｙ方向に沿った異なる繊維体が編まれた際にできる交点の間隔で評価されてよい。ｘｙ面に広がる第２繊維体１２２－４３Ｘのピッチが短くなると、ｚ方向から見た場合に、第１誘電体層１２２－４３において、第２繊維体１２２－４３Ｘが存在しない部分を少なくすることができる。第２繊維体１２２－４３Ｘと第２樹脂材１２２－４３Ｙとの材質の違いによる、第１誘電体層１２２－４３の局所的な誘電率の違いを小さくできる。第１誘電体層１２２－４３は、第１導体層１２２－４１と第２導体層１２２－４２との間の静電容量の局所的なばらつきを小さくできる。

複数の第２繊維シート１２２－４３Ｚの積層数は、第１繊維シート１２２－２０Ｚの積層数より少なくてよい。第１繊維体１２２－２０Ｘの積層数が少なくなると、第３導体１２２－４０でｚ方向に電荷が流れる際に、第２繊維体１２２－４３Ｘと第２樹脂材１２２－４３Ｙとの材質の違いによる、第１誘電体層１２２－４３の局所的な誘電率のばらつきを抑えることができる。

図１２４に、図１２３の断面図の二点鎖線ＣＸＸＩＶで囲まれた部分を拡大した図を示す。図１２４に示すように、第２導体層１２２－４２は、第１面１２２－４２Ａと、第２面１２２－４２Ｂとを含む。第１面１２２－４２Ａは、ｚ方向において第１導体層１２２－４１と対向する。第２面１２２－４２Ｂは、ｚ方向において第１面１２２－４２Ａと反対方向に面する。第１面１２２－４２Ａと第２面１２２－４２Ｂとの粗さは、それぞれ異なってよい。ここで、面の粗さとは、面の表面又は界面における凹凸の程度をいう。面の粗さは、任意の方法で定義され、比較されてよい。例えば、面の粗さは、基準となる平面に対する、面の異なる複数の位置からの距離のばらつきで規定されてよい。或いは、面の粗さは、基準となる平面に含まれる直線に対する、面の異なる複数の位置からの距離のばらつきで規定されてよい。距離のばらつきは、標準偏差によってその大小を判定されてよい。図１２４の断面図において、第１面１２２－４２Ａの粗さは、ｘ方向に延びる基準線を基準として、第１面１２２－４２Ａの断面における異なる複数の位置からの基準線への距離の標準偏差を算出することによって求められてよい。同様に、第２面１２２－４２Ｂの粗さは、異なる複数の位置からのｘ方向の基準線への距離の標準偏差を算出することによって求められてよい。算出された標準偏差を比較することによって、第１面１２２－４２Ａと第１面１２２－４２Ｂとの粗さが比較されてよい。

図１２４に示すように、第１面１２２－４２Ａの粗さは、第２面１２２－４２Ｂの粗さより小さくてよい。第２導体層１２２－４２の表面の粗さが大きくなると、当該表面を界面として接する、基体１２２－２０又は第１誘電体層１２２－４３から剥がれにくくなる。第２導体層１２２－４２の表面の粗さが小さくなると、表面における電気抵抗が小さくなる。第２導体層１２２－４２は、表面の粗さが小さくなると、当該表面近傍を電流が流れる際の電気エネルギーの損失が小さくなる。第２導体層１２２－４２において、電流は、第１導体層１２２－４１と対向する第１面１２２－４２Ａの界面近傍に集中する。第１面１２２－４２Ａの粗さを第２面１２２－４２Ｂの粗さより小さくすることによって、第３導体１２２－４０における損失を小さくしつつ、第３導体１２２－４０を含む共振構造体１２２－１０内の接合強度を向上させうる。

第１導体層１２２－４１は、第３面１２２－４１Ａと、第４面１２２－４１Ｂと、を含む。第３面１２２－４１Ａは、ｚ方向において第２導体層１２２－４２と対向する。第４面１２２－４１Ｂは、ｚ方向において第３面１２２－４１Ａと反対方向に面する。第３面１２２－４１Ａと第４面１２２－４１Ｂとの粗さは、それぞれ異なってよい。第３面１２２－４１Ａの粗さは、第４面１２２－４１Ｂの粗さより大きくてよい。第３面１２２－４１Ａの粗さが大きくなると、当該表面を界面として接する第１誘電体層１２２－４３から剥がれにくくなる。第３面１２２－４１Ａの粗さが大きくなることで、第１導体層１２２－４１の第３面１２２－４１Ａと第２導体層１２２－４２の第１面１２２－４２Ａとの局所的な距離のばらつきが大きくなる。図１２４において、ある地点の第３面１２２－４１Ａと第１面１２２－４２Ａとの距離Ａは、他の地点の第３面１２２－４１Ａと第１面１２２－４２Ａとの距離Ｂより長くなっている。第３面１２２－４１Ａと第１面１２２－４２Ａと局所的な距離のばらつきが大きくなることで、第３導体１２２－４０におけるＱ値（Quality factor）が低くなる。第３導体１２２－４０は、Ｑ値が低くなることで、放射する電磁波の帯域を広げられる。

第１導体層１２２－４１は、複数の第１単位導体１２２－４１１を含んでよい。第１単位導体１２２－４１１を第１パッチという場合がある。図１２３の断面図に一例として示す、２つの第１パッチは、ｘ方向に沿って並んでいる。第１導体層１２２－４１に含まれる第１パッチの数は、２つに限らず、任意の数とされてよい。複数の第１パッチのそれぞれは、任意の形状とされてよい。図１２３において、第１導体層１２２－４１の第１パッチの断面は、台形で示されている。第１導体層１２２－４１は、ｚ方向において第２導体層１２２－４２と対向する面の面積が、ｚ方向において第２導体層１２２－４２と反対方向に面する面の面積より、大きくてよい。図１２４において、第１導体層１２２－４１の第３面１２２－４１Ａの面積は、第４面１２２－４１Ｂの面積より大きくてよい。第３導体１２２－４０の静電容量は、第１導体層１２２－４１と第２導体層１２２－４２とが互いに対向する面において対応している面積で決まる。第３面の面積１２２－４１Ａを第４面１２２－４１Ｂの面積より大きい形状にすることによって、第３導体１２２－４０は、静電容量の大きさを維持しつつ、第１導体層１２２－４１を小型化又は軽量化できる。第１導体層１２２－４１では、電流が集中する周端部の側面が傾斜していることによって、第３面１２２－４１Ａ側に電流が集中する。第１導体１２２－４１では、第４面１２２－４１Ｂより表面が粗い第３面１２２－４１Ａ側の周端部に電流が集中することで、第３導体１２２－４０におけるＱ値が低くなる。共振構造体１２２－２０は、Ｑ値が低くなることで、第３導体１２２－４０が放射する電磁波の帯域を広げられる。

第１導体層１２２－４１に含まれる、複数の第１パッチのそれぞれは、ｚ方向から見た側面の少なくとも１つが弧状となっていてよい。例えば、図１２５は、図１２２に示した共振構造体１２２－１０をｚ方向から平面視した図である。図１２５の平面図には、第１導体層１２２－４１の４つの第１パッチが示されている。これらの第１パッチの側面は直線ではなく、湾曲している。第１単位導体１２２－４１１は、例えば、ｙ方向に延びる側面の中央付近で外側に広がった弧状である。第１導体層１２２－４１では、第１単位導体１２２－４１１の外周が弧状であると、ｘ方向の長さにばらつきが生じる。図１２５において、第１単位導体１２２－４１１は、ｙ方向における中央付近でのｘ方向の長さＥが、他の地点の長さＦに比べて長い。第１導体層１２２－４１で電流が流れる方向であるｘ方向において、局所的な長さのばらつきが大きくなることで、第３導体１２２－４０では、Ｑ値が低くなる。共振構造体１２２－２０は、Ｑ値が低くなることで、第３導体１２２－４０が放射する電磁波の帯域を広げられる。

第２導体層１２２－４２は、少なくとも１つの第２単位導体１２２－４２１を含んでよい。第２単位導体１２２－４２１を第２パッチという場合がある。第１導体層１２２－４１に含まれる第１パッチの数と、第２導体層１２２－４２に含まれる第２パッチの数とは異なってよい。図１２６は、図１２２に示す共振構造体１２２－１０の導体の形状を示す斜視図である。第２パッチは、複数の第１パッチのうち、ｙ方向に並ぶ複数の第１パッチと容量的に結合していてよい。図１２６において、第２導体層１２２－４２の第２パッチ１２２－４２ｉは、ｙ方向に並ぶ、第１導体層１２２－４１の２つの第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉと容量的に結合するように構成されている。かかる場合、第２パッチ１２２－４２ｉと、２つの第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉとの静電容量は、互いに対向する面において対向している面積で決まる。第２単位導体と、第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉとの間のｙ方向に沿った相対的な位置が変わっても、第２パッチ１２２－４２ｉと、２つの第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉとの対向する面において対向している面積が変わらなければ静電容量が変わらない。第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉの間に隙間が設けられることで、共振構造体１２２－１０は、２つの第１パッチ１２２－４１ｉおよび１２２－４１ｉｉのｙ方向に沿ったずれへの耐性が大きくなる。このため、共振構造体１２２－１０は、製造時のばらつきを小さくできる。

再び図１２３を参照して説明する。共振構造体１２２－１０は、レジスト層１２２－４４を含みうる。レジスト層１２２－４４は、誘電体を含む。レジスト層１２２－４４は、第３導体１２２－４０のうち、ｚ方向において第４導体１２２－５０と反対方向に面する面を覆いうる。レジスト層１２２－４４は、第３導体１２２－４０を保護しうる。レジスト層１２２－４４は、第３導体１２２－４０の中心部のうえでのｚ方向に沿った厚みに比べて、第３導体１２２－４０の周端部のうえでのｚ方向に沿った厚みが、薄くてよい。レジスト層１２２－４４は、第３導体１２２－４０に含まれる第１導体層１２２－４１の第１パッチのそれぞれを覆う。図１２４に示すように、第１パッチの周端部のうえでのレジスト層１２２－４４の厚みＣは、第１パッチの中心部のうえでのレジスト層１２２－４４の厚みＤに比べて薄い。第１導体層１２２－４１の第１パッチにおいて、電流は、周端部に集中する。第１導体層１２２－４１が電磁波の放射面として機能する場合に、レジスト層１２２－４４は、電磁波の誘電損失の原因の１つとなる。共振構造体１２２－１０は、電流が集中する周端部のうえのレジスト層１２２－４４の厚さを中心部のうえの厚さより薄くすることで、レジスト層１２２－４４における誘電損失を小さくできる。共振構造体１２２－１０は、レジスト層１２２－４４によって第３導体１２２－４０を保護しつつ、第１導体層１２２－４１の電磁波の放射面としての性能を向上させうる。

共振構造体１２２－１０は、ｚ方向において第３導体１２２－４０を覆うレジスト層１２２－４４のうえに、印刷部１２２－４４Ｘを備えてよい。印刷部１２２－４４Ｘには、文字、数字、記号、および模様等が含まれてよい。印刷部１２２－４４Ｘは、製品および製造元等を特定するために用いられてよい。印刷部１２２－４４Ｘは、ｚ方向においてレジスト層１２２－４４のうえに直接印刷されてよく、或いは、めっきを施したうえで、印刷されてよい。図１２２に示すように、印刷部１２２－４４Ｘは、ｚ方向から見て、第３導体の第１導体層１２２－４１に含まれる第１パッチの周端部より内側に位置するように印刷されてよい。第１導体層１２２－４１が電磁波の放射面として機能する場合に、第１導体層１２２－４１の電流が集中する周端部のうえに印刷部が重ならないことで、印刷部による誘電損失を小さくできる。

図１２３に示すように、共振構造体１２２－１０は、ｚ方向において基体１２２－２０と第４導体１２２－５０との間に、第２誘電体層を含んでよい。第２誘電体層は、上述した第１誘電体層１２２－４３であってよい。第４導体１２２－５０は、ｚ方向において第３導体１２２－４０と反対方向に面する面を第２のレジスト層で覆われてよい。第２のレジスト層は、レジスト層１２２－４４であってよい。これによって、第２導体層１２２－４２が、共振構造体１２２－１０を構成する他の層に比べて小さい場合に、共振構造体１２２－１０は、ｚ方向において、上下に概ね対称な層構成となる。具体的には、ｚ方向の上下方向から、レジスト層１２２－４４、導体層（第１導体層１２２－４１および第４導体１２２－５０）、誘電体層（第１誘電体層１２２－４３）、および基体１２２－２０の順に構成される。これにより、共振構造体１２２－１０のｚ方向における誘電率のばらつきを小さくでき、共振構造体１２２－１０の品質を向上させることができる。

基体１２２－２０の誘電率は、第１誘電体層１２２－４３の誘電率より高くてよい。また、基体１２２－２０の誘電率は、レジスト層１２２－４４の誘電率より高くてよい。すなわち、共振構造体１２２－１０において、ｚ方向に層状に含まれる誘電体のうち、ｚ方向の厚みが最も厚い基体１２２－２０の誘電率が、他の誘電体の層に比べて大きくてよい。第１誘電体層１２２－４３の第２方向に沿った厚みは、基体１２２－２０の第２方向に沿った厚みに比べて薄くてよい。これによって、共振構造体１２２－１０は、第１誘電体層１２２－４３又はレジスト層１２２－４４のｚ方向の局所的な厚みの違い等に基づく、誘電率のばらつきに対してロバスト性を向上させうる。

図１２６に示した、共振構造体１２２－１０の３つの導体の層は、それぞれｚ方向において共振構造体１２２－１０の面積の７０％以上を占めるとされてよい。３つの導体の層には、第３導体１２２－４０の第１導体層１２２－４１、第２導体層１２２－４２および第４導体１２２－５０が含まれる。共振構造体１２２－１０を回路基板に設置する場合、共振構造体１２２－１０の３つの導体の層の面積は、それぞれ回路基板の面積の２０％以下とされてよい。共振構造体１２２－１０は、反り又は撓り等の変形を小さくできる。

図１２６に示すように、共振構造体１２２－１０は、第３導体１２２－４０に電磁的に給電する給電線１２２－６１が設けられ、アンテナとして用いられうる。また、共振構造体１２２－１０を含むアンテナは、給電線１２２－６１に接続されるＲＦモジュールとともに、無線通信モジュールとして用いられうる。更に、共振構造体１２２－１０を含む無線通信モジュールは、無線通信モジュールに電力を供給するバッテリとともに、無線通信機器として用いられうる。

本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

本開示において、既に図示した構成要素は、先に図示した際の引用符号を共通符号としている。後に図示する構成要素は、共通符号の前に接頭語として図番号を付して、当該構成要素の符号としている。各構成要素は、接頭語として図番号を付した場合であっても、共通符号を同じくする他の構成要素と同じ構成を含みうる。各構成要素は、共通符号を同じくする他の構成要素に記載の構成を論理的に矛盾しない限りにおいて採用しうる。各構成要素は、共通符号を同じくする２つ以上の構成要素の各々の一部又は全部を１つに組み合わせることが可能である。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、削除してよい。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、任意の番号に変更しうる。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、共通符号を同じくする他の構成要素と同じ番号に、論理的に矛盾限りにおいて変更しうる。

本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。

本開示において「第１」、「第２」、「第３」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第１」および「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１の周波数は、第２の周波数と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。例えば、第１導体３１は、導体３１としうる。本開示における「第１」および「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、および大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。本開示には、第２導体層４２が第２単位スロット４２２を有するが、第１導体層４１が第１単位スロットを有さない構成が含まれる。

１０ 共振器（Resonator）
１０Ｘ 単位構造体（Unit structure）
２０ 基体（Base）
２０ａ 空洞（Cavity）
２０Ｘ 第１繊維体（First fiber component）
２０Ｙ 第１樹脂材（First resin component）
２０Ｚ 第１繊維シート（First fiber sheet）
２１ 第１基体（First Base）
２２ 第２基体（Second Base）
２３ 接続体（Connector）
２４ 第３基体（Third Base）
２５ 第４基体（Forth Base）
３０ 対導体（Pair conductors）
３０１ 第５導体層（Fifth conductive layer）
３０２ 第５導体（Fifth conductor）
３０３ 第６導体（Sixth conductor）
３１ 第１導体（First conductor）
３２ 第２導体（Second conductor）
４０ 第３導体群（Third conductor group）
４０１ 第１共振器（First resonator）
４０２ スロット（Slot）
４０３ 第７導体（Seventh conductor）
４０Ｘ 単位共振器（Unit resonator）
４０Ｉ 電流路（Current path）
４１ 第１導体層（First conductive layer）
４１１ 第１単位導体（First unit conductor）
４１２ 第１単位スロット（First unit slot）
４１３ 第１接続導体（First connecting conductor）
４１４ 第１浮遊導体（First floating conductor）
４１５ 第１給電導体（First feeding conductor）
４１Ｘ 第１単位共振器（First unit resonator）
４１Ｙ 第１部分共振器（First divisional resonator）
４２ 第２導体層（Second conductive layer）
４２１ 第２単位導体（Second unit conductor）
４２２ 第２単位スロット（Second unit slot）
４２３ 第１接続導体（Second connecting conductor）
４２４ 第１浮遊導体（Second floating conductor）
４２Ｘ 第２単位共振器（Second unit resonator）
４２Ｙ 第２部分共振器（Second divisional resonator）
４３ 第１誘電体層（First dielectric layer）
４３Ｘ 第２繊維体（Second fiber component）
４３Ｙ 第２樹脂材（Second resin component）
４３Ｚ 第２繊維シート（Second fiber sheet）
４４ レジスト層（Resist layer）
４５ インピーダンス素子（Impedance element）
４６ 導体部品（Conductive component）
４７ 誘電体部品（Dielectric component）
５０ 第４導体（Fourth conductor）
５１ 基準電位層（Reference potential layer）
５２ 第３導体層（Third conductive layer）
５３ 第４導体層（Fourth conductive layer）
６０ 第１アンテナ（First antenna）
６１ 第１給電線（First feeding line）
６２ 第９導体（Ninth conductor）
７０ 第２アンテナ（Second antenna）
７１ 第２給電層（Second feeding layer）
７２ 第２給電線（Second feeding line）
８０ 無線通信モジュール（Wireless communication module）
８１ 回路基板（Circuit board）
８１１ グラウンド導体（Ground conductor）
８１１ａ 第３延部（Third wider part）
８１１ｂ 第４延部（Fourth wider part）
８２ ＲＦモジュール（RF module）
９０ 無線通信機器（Wireless communication device）
９１ 電池（Battery）
９２ センサ（Sensor）
９３ メモリ（Memory）
９４ コントローラ（Controller）
９５ 第１筐体（First case）
９５Ａ 上面（Upper surface）
９６ 第２筐体（Second case）
９６Ａ 下面（Under surface）
９６１ 第８導体（Eighth conductor）
９６１１ 第１部位（First body）
９６１２ 第１延部（First extra-body）
９６１３ 第２延部（Second extra-body）
９７ 第３アンテナ（Third antenna）
９８ 取付部材（Attach member）
９９ 電導体（Electrical conductive body）
９９Ａ 上面（Upper surface）
９９ｈ 貫通孔（Through hole）
ｆ_ｃ 第３アンテナの動作周波数（Operating frequency of the third antenna）
λ_ｃ 第３アンテナの動作波長（Operating wavelength of the third antenna）

Claims (13)

1. 第２方向および前記第２方向と交わる第３方向を含む第２平面に沿って延びる第１導体と、
   前記第２平面と交わる第１方向において前記第１導体と対向し、前記第２平面に沿って延びる第２導体と、
   前記第１導体および前記第２導体を容量的に接続するように構成された第３導体と、
   前記第１導体および前記第２導体に電気的に接続され、前記第１方向および前記第３方向を含む第１平面に沿って延びる第４導体と、
   を備え、
   前記第３導体は、基体を介して前記第４導体と対向し、
   前記基体は、
   複数の第１繊維体と、
   前記複数の第１繊維体を保持する第１樹脂材と、
   を含み、
   前記複数の第１繊維体の一部は、前記第１方向に沿って延びる、
   構造体。
2. 請求項１に記載の構造体であって、
   前記複数の第１繊維体の他の一部は、前記第３方向に沿って延びる、構造体。
3. 請求項１または２に記載の構造体であって、
   前記複数の第１繊維体は、複数の第１繊維シートを含み、
   前記複数の第１繊維シートは、前記第２方向に積層されている、構造体。
4. 請求項３に記載の構造体であって、
   前記複数の第１繊維シートは、前記第１平面に沿って互いにずれて重なっている、構造体。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の構造体であって、
   前記第１樹脂材は、前記第２方向において前記第１繊維体を覆っている、構造体。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の構造体であって、
   前記第３導体は、第１導体層と、第２導体層とを含み、
   前記第１導体層は、第１誘電体層を介して前記第２導体層と容量的に結合するように構成され、
   前記第１誘電体層は、
   複数の第２繊維体と、
   前記複数の第２繊維体を保持する第２樹脂材と、
   を含む、構造体。
7. 請求項６に記載の構造体であって、
   前記第２繊維体の編み目のピッチは、前記第１繊維体の編み目のピッチより短い、構造体。
8. 請求項６または７に記載の構造体であって、
   前記複数の第２繊維体は、複数の第２繊維シートを含み、
   前記複数の第２繊維シートは、前記第２方向に積層されている、構造体。
9. 請求項６から８のいずれか一項に記載の構造体であって、
   前記第１誘電体層は、前記第２方向に沿った厚みが前記基体に比べて薄い、構造体。
10. 第２方向および前記第２方向と交わる第３方向を含む第２平面に沿って延びる第１導体と、
    前記第２平面と交わる第１方向において前記第１導体と対向し、前記第２平面に沿って延びる第２導体と、
    前記第１導体および前記第２導体を容量的に接続する第３導体と、
    前記第１導体および前記第２導体に電気的に接続され、前記第１方向および前記第３方向を含む第１平面に沿って延びる第４導体と、
    を備え、
    前記第３導体は、基体を介して前記第４導体と対向し、
    前記基体は、
    前記第２方向に積層されている複数の第１繊維シートを含む、複数の第１繊維体と、
    前記複数の第１繊維体を保持する第１樹脂材と、
    を含み、
    前記第３導体は、第１導体層と、第２導体層とを含み、
    前記第１導体層は、第１誘電体層を介して前記第２導体層と容量的に結合するように構成され、
    前記第１誘電体層は、
    前記第２方向に積層されている複数の第２繊維シートを含む、複数の第２繊維体と、
    前記複数の第２繊維体を保持する第２樹脂材と、
    を含み、
    前記第２繊維シートの積層数は、前記第１繊維シートの積層数より少ない、
    構造体。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の構造体と、
    前記第３導体に電磁的に給電するように構成された給電線と、を有する、アンテナ。
12. 請求項１１に記載のアンテナと、
    前記給電線に接続されるＲＦモジュールと、を有する無線通信モジュール。
13. 請求項１２に記載の無線通信モジュールと、
    前記無線通信モジュールに電力を供給するように構成されたバッテリと、を有する、無線通信機器。
    

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