JP7057426B2 - 構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器 - Google Patents

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関連出願の相互参照

本出願は、２０１８年８月２４日に日本国に特許出願された特願２０１８－１５７８６７の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体を、ここに参照のために取り込む。

本開示は、所定の周波数で共振する構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器に関する。

アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、１８０°の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの１／４とすることで、反射波による影響を低減している。

これに対して、人工的な磁気壁によって、反射波による影響を低減する技術が提案されている。この技術は例えば非特許文献１，２に記載されている。

村上他，"誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と帯域特性" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．２，ｐｐ．１７２－１７９ 村上他，"ＡＭＣ反射板付ダイポールアンテナのための反射板の最適構成" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．１１，ｐｐ．１２１２－１２２０

本開示における一実施形態の構造体は、第２方向に沿って延びる第１導体と、第２導体と、第３導体と、第４導体と、給電線と、を有する。前記第２導体は、第１方向において前記第１導体と対向し、前記第２方向に沿って延びる。前記第３導体は、前記第１導体および前記第２導体を容量的に接続するように構成されている。前記第４導体は、前記第１導体および前記第２導体に電気的に接続されるように構成されており、第１平面に沿って延びる。前記給電線は、前記第３導体に接続される。前記給電線は、前記第１方向に沿って延びる第１構成部と、前記第２方向に沿って延びる第２構成部と、を含む。前記第１構成部は、前記第４導体の第３方向における両端より内側に位置する。

本開示における一実施形態のアンテナは、上記の構造体を有する。

本開示における一実施形態の無線通信モジュールは、上記のアンテナと、ＲＦモジュールと、を有する。ＲＦモジュールは、アンテナに電気的に接続されるように構成されている。

本開示における一実施形態の無線通信機器は、上記の無線通信モジュールと、バッテリと、を含む。バッテリは、無線通信モジュールに電力を供給するように構成されている。

図１は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図２は、図１に示した共振器の平面視した図である。 図３Ａは、図１に示した共振器の断面図である。 図３Ｂは、図１に示した共振器の断面図である。 図４は、図１に示した共振器の断面図である。 図５は、図１に示した共振器の単位構造体を示す概念図である。 図６は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図７は、図６に示した共振器の平面視した図である。 図８Ａは、図６に示した共振器の断面図である。 図８Ｂは、図６に示した共振器の断面図である。 図９は、図６に示した共振器の断面図である。 図１０は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図１１は、図１０に示した共振器の平面視した図である。 図１２Ａは、図１０に示した共振器の断面図である。 図１２Ｂは、図１０に示した共振器の断面図である。 図１３は、図１０に示した共振器の断面図である。 図１４は、共振器の一実施形態を示す斜視図である。 図１５は、図１４に示した共振器の平面視した図である。 図１６Ａは、図１４に示した共振器の断面図である。 図１６Ｂは、図１４に示した共振器の断面図である。 図１７は、図１４に示した共振器の断面図である。 図１８は、共振器の一実施形態を示す平面視した図である。 図１９Ａは、図１８に示した共振器の断面図である。 図１９Ｂは、図１８に示した共振器の断面図である。 図２０は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２２Ａは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２２Ｂは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２２Ｃは、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図２３は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２４は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２６は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２９Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図２９Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３１Ａは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｂは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｃは、共振器の一例を示す概略図である。 図３１Ｄは、共振器の一例を示す概略図である。 図３２Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３２Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３３Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ａは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｂは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｃは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３４Ｄは、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３６Ａは、図３５に示した共振器の断面図である。 図３６Ｂは、図３５に示した共振器の断面図である。 図３７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図３９は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４３は、図４２に示した共振器の断面図である。 図４４は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４５は、図４４に示した共振器の断面図である。 図４６は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４７は、図４６に示した共振器の断面図である。 図４８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図４９は、図４８に示した共振器の断面図である。 図５０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５１は、図５０に示した共振器の断面図である。 図５２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５３は、図５２に示した共振器の断面図である。 図５４は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図５５は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５６Ａは、図５５に示した共振器の断面図である。 図５６Ｂは、図５５に示した共振器の断面図である。 図５７は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５８は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図５９は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６０は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６１は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６２は、共振器の一実施形態を平面視した図である。 図６３は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図６４は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図６５は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図６６は、図６５に示したアンテナの断面図である。 図６７は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図６８は、図６７に示したアンテナの断面図である。 図６９は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７０は、図６９に示したアンテナの断面図である。 図７１は、アンテナの一実施形態を示す断面図である。 図７２は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７３は、図７２に示したアンテナの断面図である。 図７４は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７５は、図７４に示したアンテナの断面図である。 図７６は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７７Ａは、図７６に示したアンテナの断面図である。 図７７Ｂは、図７６に示したアンテナの断面図である。 図７８は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図７９は、アンテナの一実施形態を平面視した図である。 図８０は、図７９に示したアンテナの断面図である。 図８１は、無線通信モジュールの一実施形態を示すブロック図である。 図８２は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面斜視図である。 図８３は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面図である。 図８４は、無線通信モジュールの一実施形態を示す部分断面図である。 図８５は、無線通信機器の一実施形態を示すブロック図である。 図８６は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図８７は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図８８は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図８９は、第３アンテナの一実施形態を示す断面図である。 図９０は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図９１は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図９２は、無線通信機器の一実施形態を示す断面図である。 図９３は、無線通信機器の概略回路を示す図である。 図９４は、無線通信機器の概略回路を示す図である。 図９５は、無線通信機器の一実施形態を示す平面視図である。 図９６は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図９７Ａは、図９６に示した無線通信機器の側面図である。 図９７Ｂは、図９７Ａに示した無線通信機器の断面図である。 図９８は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図９９は、図９８に示した無線通信機器の断面図である。 図１００は、無線通信機器の一実施形態を示す斜視図である。 図１０１は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図１０２は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０３は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０４は、図１０３に示した共振器の断面図である。 図１０５は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０６は、共振器の一実施形態を示す平面視図である。 図１０７は、図１０６に示した共振器の断面図である。 図１０８は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１０９は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１０は、図１０９に示した無線通信モジュールの断面図である。 図１１１は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１２は、無線通信モジュールの一実施形態を示す平面視図である。 図１１３は、図１１２に示した無線通信モジュールの断面図である。 図１１４は、無線通信モジュールの一実施形態を示す断面図である。 図１１５は、共振器の一実施形態を示す断面図である。 図１１６は、共振構造体の一実施形態を示す断面図である。 図１１７は、共振構造体の一実施形態を示す断面図である。 図１１８は、シミュレーションで採用した第１アンテナの導体形状を示す斜視図である。 図１１９は、表１に示す結果に対応するグラフである。 図１２０は、表２に示す結果に対応するグラフである。 図１２１は、表３に示す結果に対応するグラフである。 図１２２は、基板に実装される共振器の階層構造を説明する斜視図である。 図１２３は、図１２２の共振器を平面視した図である。 図１２４は、図１２２の共振器の斜視図である。 図１２５は、図１２４の領域Ａ０の拡大図である。 図１２６は、図１２２の共振器の斜視図である。 図１２７は、図１２２の共振器における別の給電線の位置例を示す図である。

従来の技術は、共振器構造を多数並べる必要がある。

本開示は、所定の周波数で共振する新たな構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供することに関する。

本開示における構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器によれば、金属導体による反射波の影響が少ない。

本開示の複数の実施形態を以下に説明する。図１から図１２７に示す構成要素において、既に図示した構成要素に対応する構成要素には、既に図示した構成要素の引用符号を共通符号とし、その共通符号の前に接頭語として図番号を付した符号を付する。共振構造は、共振器を含みうる。共振構造は、共振器と他の部材とを含み、複合的に実現されうる。以下、図１から図６４に示す構成要素を特に区別しない場合、当該構成要素は、共通符号を用いて説明する。図１から図６４に示す共振器１０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０を含む。基体２０は、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０と接する。共振器１０は、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０が共振器として機能するように構成されている。共振器１０は、複数の共振周波数で共振しうる。共振器１０の共振周波数のうち、１つの共振周波数を第１の周波数ｆ_１とする。第１の周波数ｆ_１の波長は、λ_１である。共振器１０は、少なくとも１つの共振周波数のうちの少なくとも１つを動作周波数としうる。共振器１０は、第１の周波数ｆ_１を動作周波数としている。

基体２０は、セラミック材料、および樹脂材料のいずれかを組成として含みうる。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、および雲母もしくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、および液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。

対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、および導電性高分子のいずれかを組成として含みうる。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、全てが同じ材料であってよい。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、全てが異なる材料であってよい。対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０は、いずれかの組合せが同じ材料であってよい。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、およびチタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、およびバインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリピロール系ポリマー等を含む。

共振器１０は、２つの対導体３０を有する。対導体３０は、複数の導電体を含む。対導体３０は、第１導体３１および第２導体３２を含む。対導体３０は、３以上の導電体を含みうる。対導体３０の各導体は、他の導体と第１方向において離れている。対導体３０の各導体において、１つの導体は、他の導体と対となりうる。対導体３０の各導体は、対となる導体の間にある共振器から電気壁として観えうる。第１導体３１は、第２導体３２と第１方向において離れて位置する。各導体３１，３２は、第１方向と交わる第２平面に沿って広がっている。

本開示では、第１方向（first axis）をｘ方向として示す。本開示では、第３方向（third axis）をｙ方向として示す。本開示では、第２方向（second axis）をｚ方向として示す。本開示では、第１平面（first plane）を、ｘｙ面として示す。本開示では、第２平面（second plane）を、ｙｚ面として示す。本開示では、第３平面（third plane）を、ｚｘ面として示す。これら平面は、座標空間(coordinate space)における平面（plane）であって、特定の面（plate）および特定の面（surface）を示すものではない。本開示では、ｘｙ平面における面積（surface integral）を第１面積という場合がある。本開示では、ｙｚ平面における面積を第２面積という場合がある。本開示では、ｚｘ平面における面積を第３面積という場合がある。面積（surface integral）は、平方メートル（square meter）などの単位で数えられる。本開示では、ｘ方向における長さを単に“長さ”という場合がある。本開示では、ｙ方向における長さを単に“幅”という場合がある。本開示では、ｚ方向における長さを単に“高さ”という場合がある。

一例において、各導体３１，３２は、ｘ方向において、基体２０の両端部に位置する。各導体３１，３２は、一部が基体２０の外に面しうる。各導体３１，３２は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。各導体３１，３２は、基体２０の中に位置しうる。

第３導体４０は、共振器として機能するように構成されている。第３導体４０は、ライン型、パッチ型、およびスロット型の共振器の少なくとも１つの型を含みうる。一例において、第３導体４０は、基体２０の上に位置する。一例において、第３導体４０は、ｚ方向において、基体２０の端に位置する。一例において、第３導体４０は、基体２０の中に位置しうる。第３導体４０は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。第３導体４０は、一部の面が基体２０の外に面しうる。

第３導体４０は、少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、複数の導電体を含みうる。第３導体４０が複数の導電体を含む場合、第３導体４０は、第３導体群と呼びうる。第３導体４０は、少なくとも１つの導体層を含む。第３導体４０は、１つの導体層に少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、複数の導体層を含みうる。例えば、第３導体４０は、３層以上の導体層を含みうる。第３導体４０は、複数の導体層の各々に、少なくとも１つの導電体を含む。第３導体４０は、ｘｙ平面に広がる。ｘｙ平面はｘ方向を含む。第３導体４０の各導体層は、ｘｙ平面に沿って広がる。

複数の実施形態の一例において、第３導体４０は、第１導体層４１および第２導体層４２を含む。第１導体層４１は、ｘｙ平面に沿って広がる。第１導体層４１は、基体２０の上に位置しうる。第２導体層４２は、ｘｙ平面に沿って広がる。第２導体層４２は、第１導体層４１と容量的に結合するように構成されうる。第２導体層４２は、第１導体層４１と電気的に接続されるように構成されうる。容量結合する２つの導体層は、ｙ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、第１平面内において対向しうる。第１平面において対向する２つの導体層は、１つの導体層に２つの導電体があると言い換えうる。第２導体層４２は、少なくとも一部が第１導体層４１とｚ方向に重なって位置しうる。第２導体層４２は、基体２０の中に位置しうる。

第４導体５０は、第３導体４０と離れて位置する。第４導体５０は、対導体３０の各導体３１，３２に電気的に接続されるように構成されている。第４導体５０は、第１導体３１および第２導体３２に電気的に接続されるように構成されている。第４導体５０は、第３導体４０に沿って広がる。第４導体５０は、第１平面に沿って広がっている。第４導体５０は、第１導体３１から第２導体３２に渡っている。第４導体５０は、基体２０の上に位置する。第４導体５０は、基体２０の中に位置しうる。第４導体５０は、基体２０の内に一部が位置し、基体２０の外に他の一部が位置しうる。第４導体５０は、一部の面が基体２０の外に面しうる。

複数の実施形態の一例において、第４導体５０は、共振器１０におけるグラウンド導体として機能するように構成されうる。第４導体５０は、共振器１０の電位基準となりうる。第４導体５０は、共振器１０を備える機器のグラウンドに接続されうる。

複数の実施形態の一例において、共振器１０は、第４導体５０と、基準電位層５１とを備えうる。基準電位層５１は、ｚ方向において、第４導体５０と離れて位置する。基準電位層５１は、第４導体５０と電気的に絶縁される。基準電位層５１は、共振器１０の電位基準となりうる。基準電位層５１は、共振器１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されうる。第４導体５０は、共振器１０を備える機器のグラウンドと電気的に離れうる。基準電位層５１は、第３導体４０または第４導体５０のいずれかとｚ方向において対向する。

複数の実施形態の一例において、基準電位層５１は、第４導体５０を介して第３導体４０と対向する。第４導体５０は、第３導体４０と基準電位層５１との間に位置する。基準電位層５１と第４導体５０との間隔は、第３導体４０と第４導体５０との間隔に比べて狭い。

基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は、１または複数の導電体を含みうる。基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は１または複数の導電体を含み、且つ第３導体４０は対導体３０に接続される１つの導電体としうる。基準電位層５１を備える共振器１０において、第３導体４０および第４導体５０のそれぞれは、少なくとも１つの共振器を備えうる。

基準電位層５１を備える共振器１０において、第４導体５０は、複数の導体層を含みうる。例えば、第４導体５０は、第３導体層５２および第４導体層５３を含みうる。第３導体層５２は、第４導体層５３と容量的に結合するように構成されうる。第３導体層５２は、第１導体層４１と電気的に接続されるように構成されうる。容量結合する２つの導体層は、ｙ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘ方向に対向しうる。容量結合する２つの導体層は、ｘｙ平面内において対向しうる。

ｚ方向において対向して容量結合する２つの導体層の距離は、当該導体群と基準電位層５１との距離に比べて短い。例えば、第１導体層４１と第２導体層４２との距離は、第３導体４０と基準電位層５１との距離に比べて短い。例えば、第３導体層５２と第４導体層５３との距離は、第４導体５０と基準電位層５１との距離に比べて短い。

第１導体３１および第２導体３２の各々は、１または複数の導電体を含みうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、１つの導電体としうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、複数の導電体を含みうる。第１導体３１および第２導体３２の各々は、少なくとも１つの第５導体層３０１と、複数の第５導体３０２とを含みうる。対導体３０は、少なくとも１つの第５導体層３０１と、複数の第５導体３０２とを含む。

第５導体層３０１は、ｙ方向に広がっている。第５導体層３０１は、ｘｙ平面に沿って広がる。第５導体層３０１は、層状の導電体である。第５導体層３０１は、基体２０の上に位置しうる。第５導体層３０１は、基体２０の中に位置しうる。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向において互いに離れている。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向に並んでいる。複数の第５導体層３０１は、ｚ方向において一部が重なっている。第５導体層３０１は、複数の第５導体３０２を電気的に接続するように構成されている。第５導体層３０１は、複数の第５導体３０２を接続する接続導体となる。第５導体層３０１は、第３導体４０のいずれかの導体層と電気的に接続するように構成されうる。一実施形態において、第５導体層３０１は、第２導体層４２と電気的に接続するように構成されている。第５導体層３０１は、第２導体層４２と一体化しうる。一実施形態において、第５導体層３０１は、第４導体５０と電気的に接続するように構成されうる。第５導体層３０１は、第４導体５０と一体化しうる。

各第５導体３０２は、ｚ方向に広がっている。複数の第５導体３０２は、ｙ方向において互いに離れている。第５導体３０２の間の距離は、λ_１の１／２波長以下である。電気的に接続されるように構成された第５導体３０２の間の距離がλ_１／２以下であると、第１導体３１および第２導体３２の各々は、第５導体３０２の間から共振周波数帯の電磁波が漏れるのを低減できる。対導体３０は、共振周波数帯の電磁波の漏れが小さいので、単位構造体から電気壁として見える。複数の第５導体３０２の少なくとも一部は、第４導体５０に電気的に接続されるように構成されている。一実施形態において、複数の第５導体３０２の一部は、第４導体５０と第５導体層３０１とを電気的に接続するように構成されうる。一実施形態において、複数の第５導体３０２は、第５導体層３０１を介して第４導体５０に電気的に接続するように構成されうる。複数の第５導体３０２の一部は、１つの第５導体層３０１と他の第５導体層３０１とを電気的に接続するように構成されうる。第５導体３０２は、ビア導体、およびスルーホール導体を採用しうる。

共振器１０は、共振器として機能するように構成されている第３導体４０を含む。第３導体４０は、人工磁気壁（ＡＭＣ；Artificial Magnetic Conductor）として機能するように構成されうる。人工磁気壁は、反応性インピーダンス面（ＲＩＳ；Reactive Impedance Surface）とも言いうる。

共振器１０は、ｘ方向において対向する２つの対導体３０の間に、共振器として機能するように構成されている第３導体４０を含む。２つの対導体３０は、第３導体４０からｙｚ平面に広がる電気壁（Electric Conductor）と観える。共振器１０は、ｙ方向の端が電気的に解放されている。共振器１０は、ｙ方向の両端のｚｘ平面が高インピーダンスとなる。共振器１０のｙ方向の両端のｚｘ平面は、第３導体４０から磁気壁（Magnetic Conductor）と観える。共振器１０は、２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、第３導体４０の共振器がｚ方向に人工磁気壁特性（Artificial Magnetic Conductor Character）を有する。２つの電気壁および２つの高インピーダンス面で囲まれることで、第３導体４０の共振器は、有限の数で人工磁気壁特性を有する。

「人工磁気壁特性」は、動作周波数における入射波と反射波との位相差が０度となる。共振器１０では、第１の周波数ｆ_１における入射波と反射波との位相差が０度となる。「人工磁気壁特性」では、動作周波数帯において、入射波と反射波との位相差が－９０度～＋９０度となる。動作周波数帯とは、第２の周波数ｆ_２および第３の周波数ｆ_３の間の周波数帯である。第２の周波数ｆ_２とは、入射波と反射波との間の位相差が＋９０度である周波数である。第３の周波数ｆ_３とは、入射波と反射波との間の位相差が－９０度である周波数である。第２および第３の周波数に基づいて決定される動作周波数帯の幅は、例えば、動作周波数が約２．５ＧＨｚである場合に、１００ＭＨｚ以上であってよい。動作周波数帯の幅は、例えば、動作周波数が約４００ＭＨｚである場合に、５ＭＨｚ以上であってよい。

共振器１０の動作周波数は、第３導体４０の各々の共振器の共振周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０の長さ、大きさ、形状、材料などで変化しうる。

複数の実施形態の一例において、第３導体４０は、少なくとも１つの単位共振器４０Ｘを含みうる。第３導体４０は、１つの単位共振器４０Ｘを含みうる。第３導体４０は、複数の単位共振器４０Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第４導体５０とｚ方向に重なって位置する。単位共振器４０Ｘは、第４導体５０と対向している。単位共振器４０Ｘは、周波数選択表面（ＦＳＳ；Frequency Selective Surface）として機能するように構成されうる。複数の単位共振器４０Ｘは、ｘｙ平面に沿って並ぶ。複数の単位共振器４０Ｘは、ｘｙ平面で規則的に並びうる。単位共振器４０Ｘは、正方格子（square grid）、斜交格子（oblique grid）、長方格子（rectangular grid）、および六方格子（hexagonal grid）で並びうる。

第３導体４０は、ｚ方向に並ぶ、複数の導体層を含みうる。第３導体４０の複数の導体層は、各々が少なくとも１つ分の単位共振器を含む。例えば、第３導体４０は、第１導体層４１および第２導体層４２を含む。

第１導体層４１は、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘを含む。第１導体層４１は、１つの第１単位共振器４１Ｘを含みうる。第１導体層４１は、１つの第１単位共振器４１Ｘが複数に分かれた第１部分共振器４１Ｙを複数含みうる。複数の第１部分共振器４１Ｙは、隣接する単位構造体１０Ｘによって、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘとなりうる。複数の第１部分共振器４１Ｙは、第１導体層４１の端部に位置する。第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙは、第３導体と呼びうる。

第２導体層４２は、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘを含む。第２導体層４２は、１つの第２単位共振器４２Ｘを含みうる。第２導体層４２は、１つの第２単位共振器４２Ｘが複数に分かれた第２部分共振器４２Ｙを複数含みうる。複数の第２部分共振器４２Ｙは、隣接する単位構造体１０Ｘによって、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘとなりうる。複数の第２部分共振器４２Ｙは、第２導体層４２の端部に位置する。第２単位共振器４２Ｘおよび第２部分共振器４２Ｙは、第３導体と呼びうる。

第２単位共振器４２Ｘおよび第２部分共振器４２Ｙの少なくとも一部は、第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙとｚ方向に重なって位置する。第３導体４０は、各層の単位共振器および部分共振器の少なくとも一部がｚ方向に重なって１つの単位共振器４０Ｘとなっている。単位共振器４０Ｘは、各層において、少なくとも１つ分の単位共振器を含む。

第１単位共振器４１Ｘがライン型またはパッチ型の共振器を含む場合、第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位導体４１１を有する。第１単位導体４１１は、第１単位共振器４１Ｘまたは第１部分共振器４１Ｙとして機能するように構成されうる。第１導体層４１は、ｘｙ方向においてｎ行ｍ列で並ぶ複数の第１単位導体４１１を有する。ｎおよびｍは、互いに独立した１以上の自然数である。図１～９等に示す一例において、第１導体層４１は、２行３列の格子状に並ぶ６つの第１単位導体４１１を有する。第１単位導体４１１は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第１部分共振器４１Ｙに相当する第１単位導体４１１は、第１導体層４１のｘｙ平面における端部に位置する。

第１単位共振器４１Ｘがスロット型の共振器である場合、第１導体層４１は、少なくとも１つの導体層がｘｙ方向に広がる。第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位スロット４１２を有する。第１単位スロット４１２は、第１単位共振器４１Ｘまたは第１部分共振器４１Ｙとして機能するように構成されうる。第１導体層４１は、ｘｙ方向においてｎ行ｍ列で並ぶ複数の第１単位スロット４１２を含みうる。ｎおよびｍは、互いに独立した１以上の自然数である。図６～９等に示す一例において、第１導体層４１は、２行３列の格子状に並ぶ６つの第１単位スロット４１２を有する。第１単位スロット４１２は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第１部分共振器４１Ｙに相当する第１単位スロット４１２は、第１導体層４１のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位共振器４２Ｘがライン型またはパッチ型の共振器である場合、第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位導体４２１を含む。第２導体層４２は、ｘｙ方向において並ぶ複数の第２単位導体４２１を含みうる。第２単位導体４２１は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第２単位導体４２１は、第２単位共振器４２Ｘまたは第２部分共振器４２Ｙとして機能するように構成されうる。第２部分共振器４２Ｙに相当する第２単位導体４２１は、第２導体層４２のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位導体４２１は、ｚ方向において、少なくとも一部が第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの少なくとも一方と重なっている。第２単位導体４２１は、複数の第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位導体４２１は、複数の第１部分共振器４１Ｙと重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第１部分共振器４１Ｙとに重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位共振器４１Ｘのみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、複数の第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位共振器４１Ｘの間に位置しうる。

第２単位導体４２１は、少なくとも一部が２つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位導体４１１のみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、２つの第１単位導体４１１の間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位導体４２１は、少なくとも一部が第１単位スロット４１２と重なりうる。第２単位導体４２１は、１つの第１単位スロット４１２のみと重なりうる。第２単位導体４２１の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位スロット４１２の間に位置しうる。第２単位導体４２１の重心は、１つの第１単位スロット４１２に重なりうる。

第２単位共振器４２Ｘがスロット型の共振器である場合、第２導体層４２は、少なくとも１つの導体層がｘｙ平面に沿って広がる。第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位スロット４２２を有する。第２単位スロット４２２は、第２単位共振器４２Ｘまたは第２部分共振器４２Ｙとして機能するように構成されうる。第２導体層４２は、ｘｙ平面において並ぶ複数の第２単位スロット４２２を含みうる。第２単位スロット４２２は、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。第２部分共振器４２Ｙに相当する第２単位スロット４２２は、第２導体層４２のｘｙ平面における端部に位置する。

第２単位スロット４２２は、ｙ方向において、少なくとも一部が第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの少なくとも一方と重なっている。第２単位スロット４２２は、複数の第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位スロット４２２は、複数の第１部分共振器４１Ｙと重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第１部分共振器４１Ｙとに重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位共振器４１Ｘのみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、１つの第１単位共振器４１Ｘと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、複数の第１単位共振器４１Ｘの間に位置しうる。第２単位スロット４２２の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位共振器４１Ｘおよび第１部分共振器４１Ｙの間に位置しうる。

第２単位スロット４２２は、少なくとも一部が２つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位導体４１１のみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、２つの第１単位導体４１１の間に位置しうる。第２単位スロット４２２の重心は、１つの第１単位導体４１１と重なりうる。第２単位スロット４２２は、少なくとも一部が第１単位スロット４１２と重なりうる。第２単位スロット４２２は、１つの第１単位スロット４１２のみと重なりうる。第２単位スロット４２２の重心は、ｘ方向またはｙ方向に並ぶ２つの第１単位スロット４１２の間に位置しうる。第２単位スロット４２２の中心は、１つの第１単位スロット４１２に重なりうる。

単位共振器４０Ｘは、少なくとも１つ分の第１単位共振器４１Ｘと、少なくとも１つ分の第２単位共振器４２Ｘとを含む。単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第１単位共振器４１Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、１つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第１単位共振器４１Ｘのうちの一部を含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第１単位共振器４１Ｘを１または複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および１または複数の第１部分共振器４１Ｙから複数の部分的な共振器を含む。単位共振器４０Ｘが含む複数の部分的な共振器は、少なくとも１つ分に相当する第１単位共振器４１Ｘに合わさる。単位共振器４０Ｘは、第１単位共振器４１Ｘを含まず、複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、４つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第１単位共振器４１Ｘのみを複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および１または複数の第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、２つの部分的な第１単位共振器４１Ｘ、および２つの第１部分共振器４１Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、ｘ方向における両端のそれぞれにおける、含まれる第１導体層４１の鏡像が略同一となりうる。単位共振器４０Ｘは、ｚ方向に延びる中心線に対して、含まれる第１導体層４１が略対称になりうる。

単位共振器４０Ｘは、１つの第２単位共振器４２Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第２単位共振器４２Ｘを含みうる。単位共振器４０Ｘは、１つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、第２単位共振器４２Ｘのうちの一部を含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第２単位共振器４２Ｘを１または複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および１または複数の第２部分共振器４２Ｙから複数の部分的な共振器を含む。単位共振器４０Ｘが含む複数の部分的な共振器は、少なくとも１つ分に相当する第２単位共振器４２Ｘに合わさる。単位共振器４０Ｘは、第２単位共振器４２Ｘを含まず、複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、４つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、部分的な第２単位共振器４２Ｘのみを複数含みうる。単位共振器４０Ｘは、１または複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および１または複数の第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、例えば、２つの部分的な第２単位共振器４２Ｘ、および２つの第２部分共振器４２Ｙを含みうる。単位共振器４０Ｘは、ｘ方向における両端のそれぞれにおける、含まれる第２導体層４２の鏡像が略同一となりうる。単位共振器４０Ｘは、ｙ方向に延びる中心線に対して、含まれる第２導体層４２が略対称になりうる。

複数の実施形態の一例において、単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、複数の部分的な第２単位共振器４２Ｘとを含む。例えば、単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第２単位共振器４２Ｘの半分とを含む。当該単位共振器４０Ｘは、１つ分の第１単位共振器４１Ｘと、２つ分の第２単位共振器４２Ｘとを含む。単位共振器４０Ｘが含む構成は、この例に限られない。

共振器１０は、少なくとも１つの単位構造体１０Ｘを含みうる。共振器１０は、複数の単位構造体１０Ｘを含みうる。複数の単位構造体１０Ｘは、ｘｙ平面に並びうる。複数の単位構造体１０Ｘは、正方格子、斜交格子、長方格子、および六方格子で並びうる。単位構造体１０Ｘは、正方格子（square grid）、斜交格子（oblique grid）、長方格子（rectangular grid）、および六方格子（hexagonal grid）のいずれかの繰り返し単位を含む。単位構造体１０Ｘは、ｘｙ平面に沿って無限に並ぶことで、人工磁気壁（ＡＭＣ）として機能するように構成されうる。

単位構造体１０Ｘは、基体２０の少なくとも一部と、第３導体４０の少なくとも一部と、第４導体５０の少なくとも一部とを含みうる。単位構造体１０Ｘが含む基体２０、第３導体４０、第４導体５０の部位は、ｚ方向において重なる。単位構造体１０Ｘは、単位共振器４０Ｘと、当該単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる基体２０の一部と、当該単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる第４導体５０とを含む。共振器１０は、例えば、２行３列で並ぶ６つの単位構造体１０Ｘを含みうる。

共振器１０は、ｘ方向において対向する２つの対導体３０の間に、少なくとも１つの単位構造体１０Ｘを有しうる。２つの対導体３０は、単位構造体１０Ｘからｙｚ平面に広がる電気壁と観える。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の端が解放されている。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の両端のｚｘ平面が高インピーダンスとなる。単位構造体１０Ｘは、ｙ方向の両端のｚｘ平面が磁気壁と観える。単位構造体１０Ｘは、繰り返して並ぶ際に、ｚ方向に対して線対称としうる。単位構造体１０Ｘは、２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、ｚ方向に人工磁気壁特性を有する。２つの電気壁および２つの高インピーダンス面（磁気壁）で囲まれることで、単位構造体１０Ｘは、有限の数で人工磁気壁特性を有する。

共振器１０の動作周波数は、第１単位共振器４１Ｘの動作周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、第２単位共振器４２Ｘの動作周波数と異なりうる。共振器１０の動作周波数は、単位共振器４０Ｘを構成する第１単位共振器４１Ｘおよび第２単位共振器４２Ｘの結合などによって変化しうる。

第３導体４０は、第１導体層４１と第２導体層４２とを含みうる。第１導体層４１は、少なくとも１つの第１単位導体４１１を含む。第１単位導体４１１は、第１接続導体４１３と、第１浮遊導体４１４とを含む。第１接続導体４１３は、対導体３０のいずれかと接続している。第１浮遊導体４１４は、対導体３０と接続していない。第２導体層４２は、少なくとも１つの第２単位導体４２１を含む。第２単位導体４２１は、第２接続導体４２３と、第２浮遊導体４２４とを含む。第２接続導体４２３は、対導体３０のいずれかと接続している。第２浮遊導体４２４は、対導体３０と接続していない。第３導体４０は、第１単位導体４１１および第２単位導体４２１を含みうる。

第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４よりｘ方向に沿った長さを長くしうる。第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４よりｘ方向に沿った長さを短くしうる。第１接続導体４１３は、第１浮遊導体４１４に比べてｘ方向に沿った長さを半分としうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４よりｘ方向に沿った長さを長くしうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４よりｘ方向に沿った長さを短くしうる。第２接続導体４２３は、第２浮遊導体４２４に比べてｘ方向に沿った長さを半分としうる。

第３導体４０は、共振器１０が共振する際に、第１導体３１と第２導体３２との間の電流路となる電流路４０Ｉを含みうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１と、第２導体３２とに接続されうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１と第２導体３２との間に、静電容量を有する。電流路４０Ｉの静電容量は、第１導体３１と第２導体３２との間に、電気的に直列に接続される。電流路４０Ｉは、第１導体３１と第２導体３２との間で導電体が離隔している。電流路４０Ｉは、第１導体３１に接続される導電体と、第２導体３２に接続される導電体とを含みうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉにおいて、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とは、ｚ方向において一部が対向している。電流路４０Ｉにおいて、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とは、容量結合している。第１単位導体４１１は、ｘ方向における端部に容量成分を有する。第１単位導体４１１は、ｚ方向において第２単位導体４２１と対向するｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第１単位導体４１１は、ｚ方向において第２単位導体４２１と対向するｘ方向における端部、且つｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第２単位導体４２１は、ｘ方向における端部に容量成分を有する。第２単位導体４２１は、ｚ方向において第１単位導体４１１と対向するｙ方向における端部において容量成分を有しうる。第２単位導体４２１は、ｚ方向において第１単位導体４１１と対向するｘ方向における端部、且つｙ方向における端部において容量成分を有しうる。

共振器１０は、電流路４０Ｉにおける容量結合を大きくすることで共振周波数を低くすることができる。所望の動作周波数を実現する際に、共振器１０は、電流路４０Ｉの静電容量結合を大きくすることで、ｘ方向に沿った長さを短くすることができる。第３導体４０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とが基体２０の積層方向に対向して容量結合している。第３導体４０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１との間の静電容量を対向する面積によって調整できる。

複数の実施形態において、第１単位導体４１１のｙ方向に沿った長さは、第２単位導体４２１のｙ方向に沿った長さと異なる。共振器１０は、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１との相対的な位置が理想的な位置からｘｙ平面に沿ってずれた場合に、第３方向に沿った長さが第１単位導体４１１と第２単位導体４２１とで異なることで、静電容量の大きさの変化を小さくすることができる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１導体３１および第２導体３２と空間的に離れ、第１導体３１および第２導体３２と容量的に結合するように構成されている、１つの導電体からなる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１導体層４１と、第２導体層４２とを含む。当該電流路４０Ｉは、少なくとも１つの第１単位導体４１１と、少なくとも１つの第２単位導体４２１とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第１接続導体４１３、２つの第２接続導体４２３、ならびに１つの第１接続導体４１３および１つの第２接続導体４２３のいずれかを含む。当該電流路４０Ｉは、第１単位導体４１１と、第２単位導体４２１とが第１方向に沿って交互に並びうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１接続導体４１３と、第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉは、少なくとも１つの第１接続導体４１３と、少なくとも１つの第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、第１接続導体４１３と第２接続導体４２３との間に静電容量を有する。実施形態の一例において、第１接続導体４１３は、第２接続導体４２３と対向し、静電容量を有しうる。実施形態の一例において、第１接続導体４１３は、第２接続導体４２３と他の導電体を介して容量的に接続されるように構成されうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１接続導体４１３と、第２浮遊導体４２４とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第１接続導体４１３を含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、２つの第１接続導体４１３の間に静電容量を有する。実施形態の一例において、２つの第１接続導体４１３は、少なくとも１つの第２浮遊導体４２４を介して容量的に接続されるように構成されうる。実施形態の一例において、２つの第１接続導体４１３は、少なくとも１つの第１浮遊導体４１４と、複数の第２浮遊導体４２４とを介して容量的に接続されるように構成されうる。

複数の実施形態において、電流路４０Ｉは、第１浮遊導体４１４と、第２接続導体４２３とを含む。当該電流路４０Ｉは、２つの第２接続導体４２３を含む。当該電流路４０Ｉにおいて、第３導体４０は、２つの第２接続導体４２３の間に静電容量を有する。実施形態の一例において、２つの第２接続導体４２３は、少なくとも１つの第１浮遊導体４１４を介して容量的に接続されるように構成されうる。実施形態の一例において、２つの第２接続導体４２３は、複数の第１浮遊導体４１４と、少なくとも１つの第２浮遊導体４２４と、を介して容量的に接続されるように構成されうる。

複数の実施形態において、第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、共振周波数における波長λの４分の１の長さとしうる。第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、それぞれが波長λの２分の１の長さの共振器として機能するように構成されうる。第１接続導体４１３および第２接続導体４２３の各々は、それぞれの共振器が容量結合することで奇モードと偶モードとで発振しうる。共振器１０は、容量結合後の偶モードにおける共振周波数を動作周波数としうる。

電流路４０Ｉは、第１導体３１に複数箇所で接続されうる。電流路４０Ｉは、第２導体３２に複数箇所で接続されうる。電流路４０Ｉは、第１導体３１から第２導体３２までを独立して電導する複数の電導路を含みうる。

第１接続導体４１３と容量結合する第２浮遊導体４２４において、当該容量結合している側の第２浮遊導体４２４の端は、対導体３０との距離に比べて第１接続導体４１３との距離が短い。第２接続導体４２３と容量結合する第１浮遊導体４１４において、当該容量結合している側の第１浮遊導体４１４の端は、対導体３０との距離に比べて第２接続導体４２３との距離が短い。

複数の実施形態の共振器１０において、第３導体４０の導体層は、ｙ方向における長さが各々で異なりうる。第３導体４０の導体層は、ｚ方向において他の導体層と容量的に結合するように構成されている。共振器１０は、導体層のｙ方向における長さが異なると、導体層がｙ方向にずれても静電容量の変化が小さくなる。共振器１０は、導体層のｙ方向における長さが異なることで、導体層のｙ方向に対するズレの許容範囲を広げることができる。

複数の実施形態の共振器１０において、第３導体４０は、導体層間の容量的な結合による静電容量を有する。当該静電容量を有する容量部位は、ｙ方向に複数並びうる。ｙ方向に複数並ぶ容量部位は、電磁気的に並列の関係となりうる。共振器１０は、電気的に並列に並ぶ複数の容量部位を有することで、個々の容量誤差を相互に補完することができる。

共振器１０が共振状態にあるとき、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０に流れる電流は、ループする。共振器１０が共振状態にあるとき、共振器１０には、交流電流が流れている。共振器１０において、第３導体４０を流れる電流を第１電流とし、第４導体５０を流れる電流を第２電流とする。共振器１０が共振状態にあるとき、第１電流は、ｘ方向において第２電流と異なる方向に流れる。例えば、第１電流が＋ｘ方向に流れるとき、第２電流は－ｘ方向に流れる。また、例えば、第１電流が－ｘ方向に流れるとき、第２電流は＋ｘ方向に流れる。つまり、共振器１０が共振状態にあるとき、ループ電流は、＋ｘ方向および－ｘ方向に交互に流れる。共振器１０は、磁界を作るループ電流が反転を繰り返すことで、電磁波を放射する。

複数の実施形態において、第３導体４０は、第１導体層４１と、第２導体層４２とを含む。第３導体４０は、第１導体層４１と第２導体層４２とが容量的に結合しているため、共振状態で大域的に電流が１つの方向に流れているようにみえる。複数の実施形態において、各導体を流れる電流は、ｙ方向の端部において密度が大きい。

共振器１０は、対導体３０を介して第１電流および第２電流がループする。共振器１０は、第１導体３１、第２導体３２、第３導体４０、および第４導体５０が共振回路となる。共振器１０の共振周波数は、単位共振器の共振周波数となる。共振器１０が１つの単位共振器を含む場合、または、共振器１０が単位共振器の一部を含む場合、共振器１０の共振周波数は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、および第４導体５０、ならびに共振器１０の周囲との電磁的な結合によって変わる。例えば、共振器１０は、第３導体４０の周期性が乏しい場合、全体が１つの単位共振器、または全体が１つの単位共振器の一部となる。例えば、共振器１０の共振周波数は、第１導体３１および第２導体３２のｚ方向の長さ、第３導体４０および第４導体５０のｘ方向の長さ、第３導体４０および第４導体５０の静電容量によって変わる。例えば、第１単位導体４１１と第２単位導体４２１の間の容量が大きい共振器１０は、第１導体３１および第２導体３２のｚ方向の長さ、ならびに第３導体４０および第４導体５０のｘ方向の長さを短くしつつ、共振周波数の低周波数化が可能となる。

複数の実施形態において、共振器１０は、ｚ方向において第１導体層４１が電磁波の実効的な放射面となる。複数の実施形態において、共振器１０は、第１導体層４１の第１面積が他の導体層の第１面積より大きい。当該共振器１０は、第１導体層４１の第１面積を大きくすることで、電磁波の放射を大きくすることができる。

複数の実施形態において、共振器１０は、ｚ方向において第１導体層４１が電磁波の実効的な放射面となる。当該共振器１０は、第１導体層４１の第１面積を大きくすることで、電磁波の放射を大きくすることができる。これと合わせて、共振器１０は、複数の単位共振器を含んでも共振周波数が変化しない。この特性を利用することで、共振器１０は、１つの単位共振器が共振する場合と比べて、第１導体層４１の第１面積を大きくすることが容易である。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数のインピーダンス素子４５を含みうる。インピーダンス素子４５は、複数の端子間にインピーダンス値を有する。インピーダンス素子４５は、共振器１０の共振周波数を変化させる。インピーダンス素子４５は、抵抗器（Register）、キャパシタ（Capacitor）、およびインダクタ（Inductor）を含みうる。インピーダンス素子４５は、インピーダンス値を変更可能な可変素子を含みうる。可変素子は、電気信号によってインピーダンス値を変更しうる。可変素子は、物理機構によってインピーダンス値を変更しうる。

インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第３導体４０の２つの単位導体に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、２つの第１単位導体４１１に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第１接続導体４１３と第１浮遊導体４１４とに接続されうる。インピーダンス素子４５は、第１導体３１と、第１浮遊導体４１４とに接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｙ方向における中央部において、第３導体４０の単位導体に接続される。インピーダンス素子４５は、２つの第１単位導体４１１のｙ方向における中央部に接続される。

インピーダンス素子４５は、ｘｙ平面内でｘ方向に並ぶ２つの導電体の間に、電気的に直列に接続される。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、２つの第１単位導体４１１の間に電気的に直列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｘ方向において並ぶ、第１接続導体４１３と第１浮遊導体４１４との間に電気的に直列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、第１導体３１と、第１浮遊導体４１４との間に電気的に直列に接続されうる。

インピーダンス素子４５は、ｚ方向に重なって静電容量を持つ、２つの第１単位導体４１１および第２単位導体４２１に対して、電気的に並列に接続されうる。インピーダンス素子４５は、ｚ方向に重なって静電容量を持つ、第２接続導体４２３および第１浮遊導体４１４に対して、電気的に並列に接続されうる。

共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタを追加することで、共振周波数を低くできる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてインダクタを追加することで共振周波数を高くできる。共振器１０は、異なるインピーダンス値のインピーダンス素子４５を含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５として異なる電気容量のキャパシタを含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５として異なるインダクタンスのインダクタを含みうる。共振器１０は、異なるインピーダンス値のインピーダンス素子４５を追加することで、共振周波数の調整範囲が大きくなる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタおよびインダクタを同時に含みうる。共振器１０は、インピーダンス素子４５としてキャパシタおよびインダクタを同時に追加することで、共振周波数の調整範囲が大きくなる。共振器１０は、インピーダンス素子４５を備えることによって、全体が１つの単位共振器、または全体が１つの単位共振器の一部となりうる。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数の導体部品４６を含みうる。導体部品４６は、内部に導体を含む機能部品である。機能部品は、プロセッサ、メモリ、およびセンサを含みうる。導体部品４６は、ｙ方向において共振器１０と並ぶ。導体部品４６は、グラウンド端子が第４導体５０と電気的に接続されるように構成されうる。導体部品４６は、グラウンド端子が第４導体５０と電気的に接続する構成に限られず、共振器１０と電気的に独立しうる。共振器１０は、ｙ方向において導体部品４６が隣り合うことで、共振周波数が高くなる。共振器１０は、ｙ方向において複数の導体部品４６が隣り合うことで、共振周波数がより高くなる。共振器１０は、導体部品４６のｚ方向に沿った長さが長くなるほど、共振周波数が大きくなる。導体部品４６は、ｚ方向に沿った長さが共振器１０より高くなると、単位長さの増加量当たりの共振周波数の変化量が小さくなる。

複数の実施形態において、共振器１０は、１または複数の誘電体部品４７を含みうる。誘電体部品４７は、ｚ方向において第３導体４０と対向する。誘電体部品４７は、第３導体４０と対向する部位の少なくとも一部において、電導体を含まず、かつ大気より誘電率の大きい物体である。共振器１０は、ｚ方向において誘電体部品４７が対向することで、共振周波数が低くなる。共振器１０は、誘電体部品４７とのｚ方向に沿った距離が短くなるほど、共振周波数が低くなる。共振器１０は、第３導体４０と誘電体部品４７とが対向する面積が大きくなるほど、共振周波数が低くなる。

図１～５は、複数の実施形態の一例である共振器１０を示す図である。図１は、共振器１０の概略図である。図２は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図３Ａは、図２に示したＩＩＩａ－ＩＩＩａ線に沿った断面図である。図３Ｂは、図２に示したＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図４は、図３Ａおよび図３Ｂに示したＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、複数の実施形態の一例である単位構造体１０Ｘを示す概念図である。

図１～５に示した共振器１０において、第１導体層４１は、第１単位共振器４１Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。第２導体層４２は、第２単位共振器４２Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。単位共振器４０Ｘは、１つの第１単位共振器４１Ｘと、４つの第２部分共振器４２Ｙとを含む。単位構造体１０Ｘは、単位共振器４０Ｘと、単位共振器４０Ｘとｚ方向に重なる基体２０の一部および第４導体５０の一部とを含む。

図６～９は、複数の実施形態の一例である共振器６－１０を示す図である。図６は、共振器６－１０の概略図である。図７は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図８Ａは、図７に示したＶＩＩＩａ－ＶＩＩＩａ線に沿った断面図である。図８Ｂは、図７に示したＶＩＩＩｂ－ＶＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図９は、図８Ａおよび図８Ｂに示したＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。

共振器６－１０において、第１導体層６－４１は、第１単位共振器６－４１Ｘとしてスロット型の共振器を含む。第２導体層６－４２は、第２単位共振器６－４２Ｘとしてスロット型の共振器を含む。単位共振器６－４０Ｘは、１つの第１単位共振器６－４１Ｘと、４つの第２部分共振器６－４２Ｙとを含む。単位構造体６－１０Ｘは、単位共振器６－４０Ｘと、単位共振器６－４０Ｘとｚ方向に重なる基体６－２０の一部および第４導体６－５０の一部とを含む。

図１０～１３は、複数の実施形態の一例である共振器１０－１０を示す図である。図１０は、共振器１０－１０の概略図である。図１１は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図１２Ａは、図１１に示したＸＩＩａ－ＸＩＩａ線に沿った断面図である。図１２Ｂは、図１１に示したＸＩＩｂ－ＸＩＩｂ線に沿った断面図である。図１３は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示したＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

共振器１０－１０において、第１導体層１０－４１は、第１単位共振器１０－４１Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。第２導体層１０－４２は、第２単位共振器１０－４２Ｘとしてスロット型の共振器を含む。単位共振器１０－４０Ｘは、１つの第１単位共振器１０－４１Ｘと、４つの第２部分共振器１０－４２Ｙとを含む。単位構造体１０－１０Ｘは、単位共振器１０－４０Ｘと、単位共振器１０－４０Ｘとｚ方向に重なる基体１０－２０の一部および第４導体１０－５０の一部とを含む。

図１４～１７は、複数の実施形態の一例である共振器１４－１０を示す図である。図１４は、共振器１４－１０の概略図である。図１５は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図１６Ａは、図１５に示したＸＶＩａ－ＸＶＩａ線に沿った断面図である。図１６Ｂは、図１５に示したＸＶＩｂ－ＸＶＩｂ線に沿った断面図である。図１７は、図１６Ａおよび図１６Ｂに示したＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。

共振器１４－１０において、第１導体層１４－４１は、第１単位共振器１４－４１Ｘとしてスロット型の共振器を含む。第２導体層１４－４２は、第２単位共振器１４－４２Ｘとしてパッチ型の共振器を含む。単位共振器１４－４０Ｘは、１つの第１単位共振器１４－４１Ｘと、４つの第２部分共振器１４－４２Ｙとを含む。単位構造体１４－１０Ｘは、単位共振器１４－４０Ｘと、単位共振器１４－４０Ｘとｚ方向に重なる基体１４－２０の一部および第４導体１４－５０の一部とを含む。

図１～１７に示した共振器１０は一例である。共振器１０の構成は、図１～１７に示した構造に限定されない。図１８は、他の構成の対導体１８－３０を含む共振器１８－１０を示す図である。図１９Ａは、図１８に示したＸＩＸａ－ＸＩＸａ線に沿った断面図である。図１９Ｂは、図１８に示したＸＩＸｂ－ＸＩＸｂ線に沿った断面図である。

図１～１９に示した基体２０は一例である。基体２０の構成は、図１～１９に示した構成に限定されない。基体２０－２０は、図２０に示したように、内部に空洞２０ａを含みうる。ｚ方向において、空洞２０ａは、第３導体２０－４０と第４導体２０－５０との間に位置する。空洞２０ａの誘電率は、基体２０－２０の誘電率に比べて低い。基体２０－２０は、空洞２０ａを有することで、第３導体２０－４０と第４導体２０－５０との電磁気的な距離を短くできる。

基体２１－２０は、図２１に示したように、複数の部材を含みうる。基体２１－２０は、第１基体２１－２１、第２基体２１－２２、および接続体２１－２３を含みうる。第１基体２１－２１および第２基体２１－２２は、接続体２１－２３を介して機械的に接続されるように構成されうる。接続体２１－２３は、内部に第６導体３０３を含みうる。第６導体３０３は、第４導体２１－３０１または第５導体２１－３０２と電気的に接続されるように構成されている。第６導体３０３は、第４導体２１－３０１および第５導体２１－３０２と合わせて第１導体２１－３１または第２導体２１－３２となる。

図１～２１に示した対導体３０は一例である。対導体３０の構成は、図１～２１に示した構成に限定されない。図２２Ａ～２８は、他の構成の対導体３０を含む共振器１０を示す図である。図２２Ａ～２２Ｃは、図１９Ａに相当する断面図である。図２２Ａに示すように、第５導体層２２Ａ－３０１の数は、適宜変更しうる。図２２Ｂに示すように、第５導体層２２Ｂ－３０１は、基体２２Ｂ－２０の上に位置しなくてよい。図２２Ｃに示すように、第５導体層２２Ｃ－３０１は、基体２２Ｃ－２０の中に位置しなくてよい。

図２３は、図１８に相当する平面図である。図２３に示すように、共振器２３－１０は、第５導体２３－３０２を単位共振器２３－４０Ｘの境界から離しうる。図２４は、図１８に相当する平面図である。図２４に示すように、第１導体２４－３１および第２導体２４－３２は、対となる第１導体２４－３１側または第２導体２４－３２側に出る凸部を有しうる。このような共振器１０は、例えば、凹部を有する基体２０に金属ペーストを塗布して硬化することで形成しうる。図１８～２３に示した例では、凹部が円形をしている。凹部の形状は、円形に限られず、角が丸い多角形、および楕円であってよい。

図２５は、図１８に相当する平面図である。図２５に示すように、基体２５－２０は、凹部を有しうる。図２５に示すように、第１導体２５－３１および第２導体２５－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。図２５に示すように、第１導体２５－３１および第２導体２５－３２は、基体２５－２０の表面に沿って広がっている。このような共振器２５－１０は、例えば、凹部を有する基体２５－２０に微細な金属材料を吹き付けることで形成しうる。

図２６は、図１８に相当する平面図である。図２６に示すように、基体２６－２０は、凹部を有しうる。図２６に示すように、第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。図２６に示すように、第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、基体２６－２０の凹部に沿って広がっている。このような共振器２６－１０は、例えば、スルーホール導体のならびに沿ってマザー基板を分割することで製造しうる。かかる第１導体２６－３１および第２導体２６－３２は、端面スルーホールなどと称しうる。

図２７は、図１８に相当する平面図である。図２７に示すように、基体２７－２０は、凹部を有しうる。図２７に示すように、第１導体２７－３１および第２導体２７－３２は、ｘ方向における外面から内側に窪む凹部を有している。このような共振器２７－１０は、例えば、スルーホール導体のならびに沿ってマザー基板を分割することで製造しうる。かかる第１導体２７－３１および第２導体２７－３２は、端面スルーホールなどと称しうる。図２４～２７に示した例では、凹部が半円形をしている。凹部の形状は、半円形に限られず、角が丸い多角形の一部、および楕円の弧の一部であってよい。例えば、楕円の長軸方向に沿った一部を利用することで、端面スルーホールは、少ない数でｙｚ平面の面積を大きくすることができる。

図２８は、図１８に相当する平面図である。図２８に示すように、第１導体２８－３１および第２導体２８－３２は、ｘ方向における長さが、基体２８－２０に比べて短くてよい。第１導体２８－３１および第２導体２８－３２の構成はこれらに限られない。図２８に示した例では、対導体のｘ方向における長さが異なるが、同じとしうる。対導体３０は、一方または両方のｘ方向における長さが第３導体４０に比べて短くてよい。ｘ方向における長さが基体２０に比べて短い対導体３０は、図１８～図２７に示した構造としうる。ｘ方向における長さが第３導体４０に比べて短い対導体３０は、図１８～図２７に示した構造としうる。対導体３０は、互いに異なる構成と成りうる。例えば、一方の対導体３０は、第５導体層３０１および第５導体３０２を含み、他方の対導体３０は、端面スルーホールであってよい。

図１～２８に示した第３導体４０は一例である。第３導体４０の構成は、図１～２８に示した構成に限定されない。単位共振器４０Ｘ、第１単位共振器４１Ｘ、および第２単位共振器４２Ｘは、方形に限られない。単位共振器４０Ｘ、第１単位共振器４１Ｘ、および第２単位共振器４２Ｘは、単位共振器４０Ｘ等と称しうる。例えば、単位共振器４０Ｘ等は、図２９Ａに示すように、三角形であってよく、図２９Ｂに示すように六角形であってよい。単位共振器３０－４０Ｘ等の各辺は、図３０に示すように、ｘ方向およびｙ方向と異なる方向に延びうる。第３導体３０－４０は、第２導体層３０－４２が基体３０－２０の上に位置し、第１導体層３０－４１が基体３０－２０の中に位置しうる。第３導体３０－４０は、第２導体層３０－４２が第１導体層３０－４１より第４導体３０－５０から遠くに位置しうる。

図１～３０に示した第３導体４０は一例である。第３導体４０の構成は、図１～３０に示した構成に限定されない。第３導体４０を含む共振器は、ライン型の共振器４０１であってよい。図３１Ａに示したのは、ミアンダライン型の共振器４０１である。図３１Ｂに示したのは、スパイラル型の共振器３１Ｂ－４０１である。第３導体４０の含む共振器は、スロット型の共振器４０２であってよい。スロット型の共振器４０２は、１つまたは複数の第７導体４０３を開口内に有しうる。開口内の第７導体４０３は、一端が解放され、他端が開口を規定する導体に電気的に接続されるように構成されている。図３１Ｃに示した単位スロットは、５つの第７導体４０３が開口内に位置する。単位スロットは、第７導体４０３によってミアンダラインに相当する形となる。図３１Ｄに示した単位スロットは、１つの第７導体３１Ｄ－４０３が開口内に位置する。単位スロットは、第７導体３１Ｄ－４０３によってスパイラルに相当する形となる。

図１～３１に示した共振器１０の構成は一例である。共振器１０の構成は、図１～３１に示した構成に限定されない。例えば、共振器１０の対導体３０は、３以上含みうる。例えば、１つの対導体３０は、２つの対導体３０とｘ方向において対向しうる。当該２つの対導体３０は、当該対導体３０との距離が異なる。例えば、共振器１０は、二対の対導体３０を含みうる。二対の対導体３０は、各対の距離、および各対の長さが異なりうる。共振器１０は、５以上の第１導体を含みうる。共振器１０の単位構造体１０Ｘは、ｙ方向において、他の単位構造体１０Ｘと並びうる。共振器１０の単位構造体１０Ｘは、ｘ方向において、対導体３０を介さずに他の単位構造体１０Ｘと並びうる。図３２Ａ～３４Ｄは、共振器１０の例を示す図である。図３２Ａ～３４Ｄに示す共振器１０では、単位構造体１０Ｘの単位共振器４０Ｘを正方形で示すが、これに限られない。

図１～３４に示した共振器１０の構成は一例である。共振器１０の構成は、図１～３４に示した構成に限定されない。図３５は、ｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図３６Ａは、図３５に示したＸＸＸＶＩａ－ＸＸＸＶＩａ線に沿った断面図である。図３６Ｂは、図３５に示したＸＸＸＶＩｂ－ＸＸＸＶＩｂ線に沿った断面図である。

共振器３５－１０において、第１導体層３５－４１は、第１単位共振器３５－４１Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。第２導体層３５－４２は、第２単位共振器３５－４２Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。単位共振器３５－４０Ｘは、１つの第１部分共振器３５－４１Ｙと、１つの第２部分共振器３５－４２Ｙとを含む。単位構造体３５－１０Ｘは、単位共振器３５－４０Ｘと、単位共振器３５－４０Ｘとｚ方向に重なる基体３５－２０の一部および第４導体３５－５０の一部とを含む。共振器３５－１０は、３つの単位共振器３５－４０Ｘがｘ方向に並んでいる。３つの単位共振器３５－４０Ｘに含まれる第１単位導体３５－４１１および第２単位導体３５－４２１は、１つの電流路３５－４０Ｉとなっている。

図３７は、図３５に示した共振器３５－１０の他の例を示す。図３７に示した共振器３７－１０は、共振器３５－１０と比較してｘ方向に長い。共振器１０の寸法は、共振器３７－１０に限定されず、適宜変更しうる。共振器３７－１０において、第１接続導体３７－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３７－４１４と異なる。共振器３７－１０において、第１接続導体３７－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３７－４１４より短い。図３８は、共振器３５－１０の他の例を示す。図３８に示した共振器３８－１０は、第３導体３８－４０のｘ方向の長さが異なる。共振器３８－１０において、第１接続導体３８－４１３は、ｘ方向の長さが第１浮遊導体３８－４１４より長い。

図３９は、共振器１０の他の例を示す。図３９は、図３７に示した共振器３７－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、共振器１０は、ｘ方向に並ぶ複数の第１単位導体４１１および第２単位導体４２１が容量的に結合するように構成されている。共振器１０は、一方から他方に電流が流れない、２つの電流路４０Ｉがｙ方向に並びうる。

図４０は、共振器１０の他の例を示す。図４０は、図３９に示した共振器３９－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、共振器１０は、第１導体３１に接続される導電体の数と、第２導体３２に接続される導電体の数とが異なりうる。図４０の共振器４０－１０において、１つの第１接続導体４０－４１３は、２つの第２浮遊導体４０－４２４と容量的に結合するように構成されている。図４０の共振器４０－１０において、２つの第２接続導体４０－４２３は、１つの第１浮遊導体４０－４１４と容量的に結合するように構成されている。複数の実施形態において、第１単位導体４１１の数は、当該第１単位導体４１１に容量結合する第２単位導体４２１の数と異なりうる。

図４１は、図３９に示した共振器３９－１０の他の例を示す。複数の実施形態において、第１単位導体４１１は、ｘ方向における第１端部において容量結合する第２単位導体４２１の数と、ｘ方向における第２端部において容量結合する第２単位導体４２１の数が異なりうる。図４１の共振器４１－１０において、１つの第２浮遊導体４１－４２４は、ｘ方向における第１端部に２つの第１接続導体４１－４１３が容量結合し、第２端部に３つの第２浮遊導体４１－４２４が容量結合している。複数の実施形態において、ｙ方向に並ぶ複数の導電体は、ｙ方向における長さが異なりうる。図４１の共振器４１－１０において、ｙ方向に並ぶ３つの第１浮遊導体４１－４１４は、ｙ方向における長さが異なる。

図４２は、共振器１０の他の例を示す。図４３は、図４２に示したＸＬＩＩＩ－ＸＬＩＩＩ線に沿った断面図である。図４２，４３に示した共振器４２－１０において、第１導体層４２－４１は、第１単位共振器４２－４１Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。第２導体層４２－４２は、第２単位共振器４２－４２Ｘとしてパッチ型の共振器の半分を含む。単位共振器４２－４０Ｘは、１つの第１部分共振器４２－４１Ｙと、１つの第２部分共振器４２－４２Ｙとを含む。単位構造体４２－１０Ｘは、単位共振器４２－４０Ｘと、単位共振器４２－４０Ｘとｚ方向に重なる基体４２－２０の一部および第４導体４２－５０の一部とを含む。図４２に示した共振器４２－１０は、１つの単位共振器４２－４０Ｘがｘ方向に延びている。

図４４は、共振器１０の他の例を示す。図４５は、図４４に示したＸＬＶ－ＸＬＶ線に沿った断面図である。図４４，４５に示した共振器４４－１０において、第３導体４４－４０は、第１接続導体４４－４１３のみを含む。第１接続導体４４－４１３は、ｘｙ平面において第１導体４４－３１と対向する。第１接続導体４４－４１３は、第１導体４４－３１と容量的に結合するように構成されている。

図４６は、共振器１０の他の例を示す。図４７は、図４６に示したＸＬＶＩＩ－ＸＬＶＩＩ線に沿った断面図である。図４６，４７に示した共振器４６－１０において、第３導体４６－４０は、第１導体層４６－４１および第２導体層４６－４２を有する。第１導体層４６－４１は、１つの第１浮遊導体４６－４１４を有する。第２導体層４６－４２は、２つの第２接続導体４６－４２３を有する。当該第１導体層４６－４１は、ｘｙ平面において対導体４６－３０と対向する。２つの第２接続導体４６－４２３は、１つの第１浮遊導体４６－４１４とｚ方向に重なっている。１つの第１浮遊導体４６－４１４は、２つの第２接続導体４６－４２３と容量的に結合するように構成されている。

図４８は、共振器１０の他の例を示す。図４９は、図４８に示したＸＬＩＸ－ＸＬＩＸ線に沿った断面図である。図４８，４９に示した共振器４８－１０において、第３導体４８－４０は、第１浮遊導体４８－４１４のみを含む。第１浮遊導体４８－４１４は、ｘｙ平面において対導体４８－３０と対向する。第１浮遊導体４８－４１４は、対導体４８－３０と容量的に結合するように構成されている。

図５０は、共振器１０の他の例を示す。図５１は、図５０に示したＬＩ－ＬＩ線に沿った断面図である。図５０，５１に示した共振器５０－１０は、図４２，４３に示した共振器４２－１０と第４導体５０の構成が異なる。共振器５０－１０は、第４導体５０－５０と、基準電位層５１とを備える。基準電位層５１は、共振器５０－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。基準電位層５１は、第４導体５０－５０を介して第３導体５０－４０と対向している。第４導体５０－５０は、第３導体５０－４０と基準電位層５１との間に位置する。基準電位層５１と第４導体５０－５０との間隔は、第３導体４０と第４導体５０との間隔に比べて狭い。

図５２は、共振器１０の他の例を示す。図５３は、図５２に示したＬＩＩＩ－ＬＩＩＩ線に沿った断面図である。共振器５２－１０は、第４導体５２－５０と、基準電位層５２－５１とを備える。基準電位層５２－５１は、共振器５２－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。第４導体５２－５０は、共振器を備える。第４導体５２－５０は、第３導体層５２および第４導体層５３を含む。第３導体層５２および第４導体層５３は、容量結合する。第３導体層５２および第４導体層５３は、ｚ方向に対向する。第３導体層５２および第４導体層５３の距離は、第４導体層５３と基準電位層５２－５１との距離に比べて短い。第３導体層５２および第４導体層５３の距離は、第４導体５２－５０と基準電位層５２－５１との距離に比べて短い。第３導体５２－４０は、１つの導体層となっている。

図５４は、図５３に示した共振器５３－１０の他の例を示す。図５４の共振器５４－１０は、第３導体５４－４０と、第４導体５４－５０と、基準電位層５４－５１とを備える。第３導体５４－４０は、第１導体層５４－４１および第２導体層５４－４２を含む。第１導体層５４－４１は、第１接続導体５４－４１３を含む。第２導体層５４－４２は、第２接続導体５４－４２３を含む。第１接続導体５４－４１３は、第２接続導体５４－４２３と容量的に結合されるように構成されている。基準電位層５４－５１は、共振器５４－１０を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されている。第４導体５４－５０は、第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３を含む。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３は、容量結合する。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３は、ｚ方向に対向する。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３の距離は、第４導体層５４－５３と基準電位層５４－５１との距離に比べて短い。第３導体層５４－５２および第４導体層５４－５３の距離は、第４導体５４－５０と基準電位層５４－５１との距離に比べて短い。

図５５は、共振器１０の他の例を示す。図５６Ａは、図５５に示したＬＶＩａ－ＬＶＩａ線に沿った断面図である。図５６Ｂは、図５５に示したＬＶＩｂ－ＬＶＩｂ線に沿った断面図である。図５５に示した共振器５５－１０において、第１導体層５５－４１は、４つの第１浮遊導体５５－４１４を有する。第１導体層５５－４１は、第１接続導体５５－４１３を有していない。共振器５５－１０において、第２導体層５５－４２は、６つの第２接続導体５５－４２３と、３つの第２浮遊導体５５－４２４とを有する。２つの第２接続導体５５－４２３の各々は、２つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。１つの第２浮遊導体５５－４２４は、４つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。２つの第２浮遊導体５５－４２４は、２つの第１浮遊導体５５－４１４と容量的に結合するように構成されている。

図５７は、図５５に示した共振器５５－１０の他の例を示す図である。図５７の共振器５７－１０は、第２導体層５７－４２の大きさが共振器５５－１０の第２導体層５５－４２の大きさと異なる。図５７に示した共振器５７－１０は、第２浮遊導体５７－４２４のｘ方向に沿った長さが第２接続導体５７－４２３のｘ方向に沿った長さより短い。

図５８は、図５５に示した共振器５５－１０の他の例を示す図である。図５８の共振器５８－１０は、第２導体層５８－４２の大きさが共振器５５－１０の第２導体層５５－４２の大きさと異なる。共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、第１面積が異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、ｘ方向における長さが異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、複数の第２単位導体５８－４２１の各々は、ｙ方向における長さが異なる。図５８において、複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。図５８において、複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２単位導体４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２単位導体５８－４２１は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２単位導体５８－４２１の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積が互いに異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、ｘ方向における長さが互いに異なる。図５８に示した共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体５８－４２３は、ｙ方向における長さが互いに異なる。図５８において、複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。図５８において、複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２接続導体５８－４２３は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２接続導体５８－４２３の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積が互いに異なる。共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、ｘ方向における長さが互いに異なる。共振器５８－１０において、ｙ方向に並ぶ複数の第２浮遊導体５８－４２４は、ｙ方向における長さが互いに異なる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅が互いに異なるがこれに限られない。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部が互いに異なりうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに異なりうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。複数の第２浮遊導体５８－４２４の一部は、第１面積、長さ、および幅の一部または全てが互いに一致しうる。

図５９は、図５７に示した共振器５７－１０の他の例を示す図である。図５９の共振器５９－１０は、第１単位導体５９－４１１のｙ方向における間隔が共振器５７－１０の第１単位導体５７－４１１のｙ方向における間隔と異なる。共振器５９－１０は、ｘ方向における第１単位導体５９－４１１の間隔に比べて、ｙ方向における第１単位導体５９－４１１の間隔が小さい。共振器５９－１０は、対導体５９－３０が電気壁として機能しうるため、電流がｘ方向に流れる。当該共振器５９－１０において、第３導体５９－４０をｙ方向に流れる電流は、無視しうる。第１単位導体５９－４１１のｙ方向の間隔は、第１単位導体５９－４１１のｘ方向における間隔に比べて短くしうる。第１単位導体５９－４１１のｙ方向の間隔を短くすることで、第１単位導体５９－４１１の面積が大きくなりうる。

図６０～６２は、共振器１０の他の例を示す図である。これらの共振器１０は、インピーダンス素子４５を有する。インピーダンス素子４５が接続する単位導体は、図６０～６２に示した例に限られない。図６０～６２に示したインピーダンス素子４５は、一部を省略しうる。インピーダンス素子４５は、キャパシタンス特性を取りうる。インピーダンス素子４５は、インダクタンス特性を取りうる。インピーダンス素子４５は、機械的または電気的な可変素子でありうる。インピーダンス素子４５は、１つの層にある異なる２つの導体を接続しうる。

図６３は、共振器１０の他の例を示す平面視図である。共振器６３－１０は、導体部品４６を有している。導体部品４６を有する共振器６３－１０は、この構造に限られない。共振器１０は、ｙ方向における一方側に複数の導体部品４６を有しうる。共振器１０は、ｙ方向における両側に１または複数の導体部品４６を有しうる。

図６４は、共振器１０の他の例を示す断面図である。共振器６４－１０は、誘電体部品４７を有している。共振器６４－１０は、ｚ方向において、第３導体６４－４０に誘電体部品４７が重なっている。誘電体部品４７を有する共振器６４－１０は、この構造に限られない。共振器１０は、第３導体４０の一部のみに誘電体部品４７が重なりうる。

アンテナは、電磁波を放射する機能、および電磁波を受信する機能の少なくとも一方を有する。本開示のアンテナは、第１アンテナ６０および第２アンテナ７０を含むが、これらに限られない。

第１アンテナ６０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０、第１給電線６１を備える。一例において、第１アンテナ６０は、基体２０の上に第３基体２４を有する。第３基体２４は、基体２０と異なる組成としうる。第３基体２４は、第３導体４０の上に位置しうる。図６５～７８は、複数の実施形態の一例である第１アンテナ６０を示す図である。

第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器の少なくとも１つに給電するように構成されている。複数の共振器に給電する場合、第１アンテナ６０は、複数の第１給電線を有しうる。第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器のいずれかに電磁気的に接続されるように構成されうる。第１給電線６１は、人工磁気壁として周期的に並ぶ共振器から電気壁として観える一対の導体のいずれかに電磁気的に接続されるように構成されうる。

第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０の少なくとも１つに給電するように構成されている。第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０の複数の部分に給電する場合、第１アンテナ６０は、複数の第１給電線を有しうる。第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、および第３導体４０のいずれかに電磁気的に接続されるように構成されうる。第１アンテナ６０が第４導体５０の他に基準電位層５１を備える場合、第１給電線６１は、第１導体３１、第２導体３２、第３導体４０、および第４導体５０のいずれかに電磁気的に接続されるように構成されうる。第１給電線６１は、対導体３０のうち、第５導体層３０１および第５導体３０２のいずれかに電気的に接続されるように構成されている。第１給電線６１の一部は、第５導体層３０１と一体としうる。

第１給電線６１は、第３導体４０に電磁気的に接続されるように構成されうる。例えば、第１給電線６１は、第１単位共振器４１Ｘの１つに電磁気的に接続されるように構成されている。例えば、第１給電線６１は、第２単位共振器４２Ｘの１つに電磁気的に接続されるように構成されている。第１給電線６１は、第３導体４０の単位導体に対して、ｘ方向における中央と異なる点で電磁気的に接続されるように構成されている。第１給電線６１は、一実施形態において、第３導体４０に含まれる少なくとも１つの共振器に電力を供給するように構成されている。第１給電線６１は、一実施形態において、第３導体４０に含まれる少なくとも１つの共振器からの電力を外部に給電するように構成されている。第１給電線６１は、少なくとも一部が基体２０の中に位置しうる。第１給電線６１は、基体２０の２つのｚｘ面、２つのｙｚ面、および２つのｘｙ面のいずれかから外部に臨みうる。

第１給電線６１は、ｚ方向の順方向および逆方向から第３導体４０に対して接しうる。第４導体５０は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、第４導体５０の開口を通じて、第３導体４０に電磁気的に接続するように構成されうる。第１導体層４１は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、第１導体層４１の開口を通じて、第２導体層４２に接続しうる。第１給電線６１は、ｘｙ平面に沿って第３導体４０に対して接しうる。対導体３０は、第１給電線６１の周囲で省略しうる。第１給電線６１は、対導体３０の開口を通じて、第３導体４０に接続しうる。第１給電線６１は、第３導体４０の単位導体に対して、当該単位導体の中心部から離れて接続される。

図６５は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図６６は、図６５に示したＬＸＩＶ－ＬＸＩＶ線に沿った断面図である。図６５，６６に示した第１アンテナ６０は、第３導体６５－４０の上に第３基体６５－２４を有する。第３基体６５－２４は、第１導体層６５－４１の上に開口を有する。第１給電線６１は、第３基体６５－２４の開口を介して第１導体層６５－４１に電気的に接続されるように構成されている。

図６７は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図６８は、図６７に示したＬＸＶＩＩＩ－ＬＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図６７，６８に示した第１アンテナ６７－６０において、第１給電線６７－６１の一部は、基体６７－２０の上に位置する。第１給電線６７－６１は、ｘｙ平面内にて第３導体６７－４０と接続しうる。第１給電線６７－６１は、ｘｙ平面内にて第１導体層６７－４１と接続しうる。一実施形態において、第１給電線６１は、第２導体層４２とｘｙ平面に接続しうる。

図６９は、第１アンテナ６０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図７０は、図６９に示したＬＸＸ－ＬＸＸ線に沿った断面図である。図６９，７０に示した第１アンテナ６０において、第１給電線６９－６１は、基体６９－２０の中に位置する。第１給電線６９－６１は、ｚ方向における逆方向から第３導体６９－４０に接続しうる。第４導体６９－５０は、開口を有しうる。第４導体６９－５０は、第３導体６９－４０とｚ方向において重なる位置に開口を有しうる。第１給電線６９－６１は、開口を介して基体２０の外部に臨みうる。

図７１は、第１アンテナ６０をｘ方向からｙｚ面を見た断面図である。対導体７１－３０は、開口を有しうる。第１給電線７１－６１は、開口を介して基体７１－２０の外部に臨みうる。

第１アンテナ６０が放射する電磁波は、第１平面において、ｙ方向の偏波成分よりｘ方向の偏波成分が大きい。ｘ方向の偏波成分は、ｚ方向から金属板が第４導体５０に近づいた際に、水平偏波成分より減衰が小さい。第１アンテナ６０は、外部から金属板が近づいた際の放射効率を維持しうる。

図７２は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７３は、図７２に示したＬＸＸＩＩＩ－ＬＸＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図７４は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７５は、図７４に示したＬＸＸＶ－ＬＸＸＶ線に沿った断面図である。図７６は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７７Ａは、図７６に示したＬＸＸＶＩＩａ－ＬＸＸＶＩＩａ線に沿った断面図である。図７７Ｂは、図７６に示したＬＸＸＶＩＩｂ－ＬＸＸＶＩＩｂ線に沿った断面図である。図７８は、第１アンテナ６０の他の例を示す。図７８に示した第１アンテナ７８－６０は、インピーダンス素子７８－４５を有している。

第１アンテナ６０は、インピーダンス素子４５によって、動作周波数を変更することができるように構成されている。第１アンテナ６０は、第１給電線６１に接続される第１給電導体４１５と、第１給電線６１に接続されない第１単位導体４１１とを含む。インピーダンス整合は、第１給電導体４１５と他の導電体とにインピーダンス素子４５が接続されると変化する。第１アンテナ６０は、インピーダンス素子４５によって第１給電導体４１５と他の導電体とを接続することで、インピーダンスの整合を調整できる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、インピーダンス整合を調整するために、第１給電導体４１５と他の導電体との間に挿入されうる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、動作周波数を調整するために、第１給電線６１に接続されない２つの第１単位導体４１１の間に挿入されうる。第１アンテナ６０において、インピーダンス素子４５は、動作周波数を調整するために、第１給電線６１に接続されない第１単位導体４１１と、対導体３０の何れかとの間に挿入されうる。

第２アンテナ７０は、基体２０、対導体３０、第３導体４０、第４導体５０、第２給電層７１、および第２給電線７２を備える。一例において、第３導体４０は、基体２０の中に位置する。一例において、第２アンテナ７０は、基体２０の上に第３基体２４を有する。第３基体２４は、基体２０と異なる組成としうる。第３基体２４は、第３導体４０の上に位置しうる。第３基体２４は、第２給電層７１の上に位置しうる。

第２給電層７１は、第３導体４０の上方に間を空けて位置する。第２給電層７１と第３導体４０との間に、基体２０、または第３基体２４が位置しうる。第２給電層７１は、ライン型、パッチ型、およびスロット型の共振器を含む。第２給電層７１は、アンテナ素子と言いうる。一例において、第２給電層７１は、第３導体４０と電磁気的に結合するように構成されうる。第２給電層７１の共振周波数は、第３導体４０との電磁気的な結合によって、単独の共振周波数から変化する。一例において、第２給電層７１は、第２給電線７２からの電力の伝送を受けて、第３導体４０と共に共振するように構成されている。一例において、第２給電層７１は、第２給電線７２からの電力の伝送を受けて、第３導体４０および第３導体と共に共振するように構成されている。

第２給電線７２は、第２給電層７１に電気的に接続されるように構成されている。一実施形態において、第２給電線７２は、第２給電層７１に電力を伝送するように構成されている。一実施形態において、第２給電線７２は、第２給電層７１からの電力を外部に伝送するように構成されている。

図７９は、第２アンテナ７０をｚ方向からｘｙ平面を平面視した図である。図８０は、図７９に示したＬＸＸＸ－ＬＸＸＸ線に沿った断面図である。図７９，８０に示した第２アンテナ７０において、第３導体７９－４０は、基体７９－２０の中に位置する。第２給電層７１は、基体７９－２０の上に位置する。第２給電層７１は、単位構造体７９－１０Ｘとｚ方向に重なって位置する。第２給電線７２は、基体７９－２０の上に位置する。第２給電線７２は、ｘｙ平面において第２給電層７１に電磁気的に接続されるように構成されている。

本開示の無線通信モジュールは、複数の実施形態の一例として無線通信モジュール８０を含む。図８１は、無線通信モジュール８０のブロック構造図である。図８２は、無線通信モジュール８０の概略構成図である。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０、回路基板８１、ＲＦモジュール８２を備える。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０に代えて第２アンテナ７０を備えうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１の上に位置する。第１アンテナ６０の第１給電線６１は、回路基板８１を介してＲＦモジュール８２に電磁気的に接続されるように構成されている。第１アンテナ６０の第４導体５０は、回路基板８１のグラウンド導体８１１に電磁気的に接続されるように構成されている。

グラウンド導体８１１は、ｘｙ平面に広がりうる。グラウンド導体８１１は、ｘｙ平面において第４導体５０より面積が広い。グラウンド導体８１１は、ｙ方向において第４導体５０より長い。グラウンド導体８１１は、ｘ方向において第４導体５０より長い。第１アンテナ６０は、ｙ方向において、グラウンド導体８１１の中心よりも端側に位置しうる。第１アンテナ６０の中心は、ｘｙ平面においてグラウンド導体８１１の中心と異なりうる。第１アンテナ６０の中心は、第１導体３１および第２導体３２の中心と異なりうる。第１給電線６１が第３導体４０に接続される点は、ｘｙ平面におけるグラウンド導体８１１の中心と異なりうる。

第１アンテナ６０は、対導体３０を介して第１電流および第２電流がループする。第１アンテナ６０は、グラウンド導体８１１の中心よりｙ方向における端側に位置することで、グラウンド導体８１１を流れる第２電流が非対象になる。グラウンド導体８１１を流れる第２電流が非対象になると、第１アンテナ６０およびグラウンド導体８１１を含むアンテナ構造体は、放射波のｘ方向の偏波成分が大きくなる。放射波のｘ方向の偏波成分が大きくすることで、放射波は、総合放射効率が向上しうる。

ＲＦモジュール８２は、第１アンテナ６０に供給する電力を制御するように構成されうる。ＲＦモジュール８２は、ベースバンド信号を変調し、第１アンテナ６０に供給するように構成されている。ＲＦモジュール８２は、第１アンテナ６０で受信された電気信号をベースバンド信号に変調するように構成されうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１側の導体によって共振周波数の変化が小さい。無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０を有することで、外部環境から受ける影響を低減しうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８１と一体構成としうる。第１アンテナ６０と回路基板８１とが一体構成の場合、第４導体５０とグラウンド導体８１１とが一体構成となる。

図８３は、無線通信モジュール８０の他の例を示す部分断面図である。図８３に示した無線通信モジュール８３－８０は、導体部品８３－４６を有する。導体部品８３－４６は、回路基板８３－８１のグラウンド導体８３－８１１の上に位置する。導体部品８３－４６は、第１アンテナ８３－６０とｙ方向において並んでいる。導体部品８３－４６は、１つに限られず、複数がグラウンド導体８３－８１１の上に位置しうる。

図８４は、無線通信モジュール８０の他の例を示す部分断面図である。図８４に示した無線通信モジュール８４－８０は、誘電体部品８４－４７を有する。誘電体部品８４－４７は、回路基板８４－８１のグラウンド導体８４－８１１の上に位置する。導体部品８４－４６は、第１アンテナ８４－６０とｙ方向において並んでいる。

本開示の無線通信機器は、複数の実施形態の一例として無線通信機器９０を含む。図８５は、無線通信機器９０のブロック構造図である。図８６は、無線通信機器９０の平面視図である。図８６に示した無線通信機器９０は、構成の一部を省略している。図８７は、無線通信機器９０の断面図である。図８７に示した無線通信機器９０は、構成の一部を省略している。無線通信機器９０は、無線通信モジュール８０、電池９１、センサ９２、メモリ９３、コントローラ９４、第１筐体９５、および第２筐体９６を備える。無線通信機器９０の無線通信モジュール８０は、第１アンテナ６０を有しているが、第２アンテナ７０を有しうる。図８８は、無線通信機器９０の他の実施形態の１つである。無線通信機器８８－９０の有する第１アンテナ８８－６０は、基準電位層８８－５１を有しうる。

電池９１は、無線通信モジュール８０に電力を供給するように構成されている。電池９１は、センサ９２、メモリ９３、およびコントローラ９４の少なくとも１つに電力を供給するように構成されうる。電池９１は、１次電池および二次電池の少なくとも一方を含みうる。電池９１のマイナス極は、回路基板８１のグラウンド端子に電気的に接続されるように構成されている。電池９１のマイナス極は、第１アンテナ６０の第４導体５０に電気的に接続されるように構成されている。

センサ９２は、例えば、速度センサ、振動センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、回転角センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マグネットセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、照度センサ、ＵＶセンサ、ガスセンサ、ガス濃度センサ、雰囲気センサ、レベルセンサ、匂いセンサ、圧力センサ、空気圧センサ、接点センサ、風力センサ、赤外線センサ、人感センサ、変位量センサ、画像センサ、重量センサ、煙センサ、漏液センサ、バイタルセンサ、バッテリ残量センサ、超音波センサまたはＧＰＳ（Global Positioning System）信号の受信装置等を含んでよい。

メモリ９３は、例えば半導体メモリ等を含みうる。メモリ９３は、コントローラ９４のワークメモリとして機能するように構成されうる。メモリ９３は、コントローラ９４に含まれうる。メモリ９３は、無線通信機器９０の各機能を実現する処理内容を記述したプログラム、および無線通信機器９０における処理に用いられる情報等を記憶する。

コントローラ９４は、例えばプロセッサを含みうる。コントローラ９４は、１以上のプロセッサを含んでよい。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、および特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けＩＣを含んでよい。特定用途向けＩＣは、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）ともいう。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイスを含んでよい。プログラマブルロジックデバイスは、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）ともいう。ＰＬＤは、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を含んでよい。コントローラ９４は、１つまたは複数のプロセッサが協働するＳｏＣ（System-on-a-Chip）、およびＳｉＰ（System In a Package）のいずれかであってよい。コントローラ９４は、メモリ９３に、各種情報、または無線通信機器９０の各構成部を動作させるためのプログラム等を格納してよい。

コントローラ９４は、無線通信機器９０から送信する送信信号を生成するように構成されている。コントローラ９４は、例えば、センサ９２から測定データを取得するように構成されていてよい。コントローラ９４は、測定データに応じた送信信号を生成するように構成されていてよい。コントローラ９４は、無線通信モジュール８０のＲＦモジュール８２にベースバンド信号を送信するように構成されうる。

第１筐体９５および第２筐体９６は、無線通信機器９０の他のデバイスを保護するように構成されている。第１筐体９５は、ｘｙ平面に広がりうる。第１筐体９５は、他のデバイスを支えるように構成されている。第１筐体９５は、無線通信モジュール８０を支持するように構成されうる。無線通信モジュール８０は、第１筐体９５の上面９５Ａの上に位置する。第１筐体９５は、電池９１を支持するように構成されうる。電池９１は、第１筐体９５の上面９５Ａの上に位置する。複数の実施形態の一例において、第１筐体９５の上面９５Ａの上には、無線通信モジュール８０と、電池９１とがｘ方向に沿って並んでいる。電池９１は、第３導体４０との間に第１導体３１が位置する。電池９１は、第３導体４０から観て対導体３０の向こう側に位置する。

第２筐体９６は、他のデバイスを覆いうる。第２筐体９６は、第１アンテナ６０のｚ方向側に位置する下面９６Ａを含む。下面９６Ａは、ｘｙ平面に沿って広がる。下面９６Ａは、平坦に限られず、凹凸を含みうる。第２筐体９６は、第８導体９６１を有しうる。第８導体９６１は、第２筐体９６の内部、外側および内側の少なくとも一方に位置する。第８導体９６１は、第２筐体９６の上面および側面の少なくとも一方に位置する。

第８導体９６１は、第１アンテナ６０と対向する。第８導体９６１の第１部位９６１１は、ｚ方向において、第１アンテナ６０と対向する。第８導体９６１は、第１部位９６１１の他に、ｘ方向において第１アンテナ６０と対向する第２部位、およびｙ方向において第１アンテナと対向する第３部位の少なくとも一方を含みうる。第８導体９６１は、一部が電池９１と対向している。

第８導体９６１は、ｘ方向において第１導体３１より外側に延びる第１延部９６１２を含みうる。第８導体９６１は、ｘ方向において第２導体３２より外側に延びる第２延部９６１３を含みうる。第１延部９６１２は、第１部位９６１１と電気的に接続するように構成されうる。第２延部９６１３は、第１部位９６１１と電気的に接続するように構成されうる。第８導体９６１の第１延部９６１２は、ｚ方向において、電池９１と対向している。第８導体９６１は、電池９１と容量的に結合するように構成されうる。第８導体９６１は、電池９１との間がキャパシタンスとなりうる。

第８導体９６１は、第１アンテナ６０の第３導体４０と離隔する。第８導体９６１は、第１アンテナ６０の各導体と電気的に接続されていない。第８導体９６１は、第１アンテナ６０と離隔しうる。第８導体９６１は、第１アンテナ６０のいずれかの導体と電磁気的に結合するように構成されうる。第８導体９６１の第１部位９６１１は、第１アンテナ６０と電磁気的に結合するように構成されうる。第１部位９６１１は、ｚ方向から平面視したときに、第３導体４０と重なりうる。第１部位９６１１は、第３導体４０と重なることで、電磁気的な結合による伝播が大きくなりうる。第８導体９６１は、第３導体４０との電磁気的な結合が相互インダクタンスとなりうる。

第８導体９６１は、ｘ方向に沿って広がっている。第８導体９６１は、ｘｙ平面に沿って広がっている。第８導体９６１の長さは、第１アンテナ６０のｘ方向に沿った長さより長い。第８導体９６１のｘ方向に沿った長さは、第１アンテナ６０のｘ方向に沿った長さより長い。第８導体９６１の長さは、無線通信機器９０の動作波長λの１／２より長くしうる。第８導体９６１は、ｙ方向に沿って延びる部位を含みうる。第８導体９６１は、ｘｙ平面内で曲がりうる。第８導体９６１は、ｚ方向に沿って延びる部位を含みうる。第８導体９６１は、ｘｙ平面からｙｚ平面またはｚｘ平面に曲がりうる。

第８導体９６１を備える無線通信機器９０は、第１アンテナ６０および第８導体９６１が電磁的に結合して第３アンテナ９７として機能するように構成されうる。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第１アンテナ６０単独の共振周波数と異なってよい。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第８導体９６１単独の共振周波数より第１アンテナ６０の共振周波数に近くてよい。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第１アンテナ６０の共振周波数帯内にありうる。第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃは、第８導体９６１単独の共振周波数帯外にありうる。図８９は、第３アンテナ９７の他の実施形態である。第８導体８９－９６１は、第１アンテナ８９－６０と一体的に構成されうる。図８９は、無線通信機器９０の一部の構成を省略している。図８９の例において、第２筐体８９－９６は第８導体９６１を備えなくてよい。

無線通信機器９０において、第８導体９６１は、第３導体４０に対して容量的に結合するように構成されている。第８導体９６１は、第４導体５０に対して電磁気的に結合するように構成されている。第３アンテナ９７は、空中において、第８導体の第１延部９６１２および第２延部９６１３を含むことにより、第１アンテナ６０に比べて利得が向上する。

図９０は、無線通信機器９０の他の例を示す平面視図である。図９０に示した無線通信機器９０－９０は、導体部品９０－４６を有する。導体部品９０－４６は、回路基板９０－８１のグラウンド導体９０－８１１の上に位置する。導体部品９０－４６は、第１アンテナ９０－６０とｙ方向において並んでいる。導体部品９０－４６は、１つに限られず、複数がグラウンド導体９０－８１１の上に位置しうる。

図９１は、無線通信機器９０の他の例を示す断面図である。図９１に示した無線通信機器９１－９０は、誘電体部品９１－４７を有する。誘電体部品９１－４７は、回路基板９１－８１のグラウンド導体９１－８１１の上に位置する。誘電体部品９１－４７は、第１アンテナ９１－６０とｙ方向において並んでいる。図９１に示すように、第２筐体９１－９６は、一部が誘電体部品９１－４７として機能するように構成されうる。無線通信機器９１－９０は、第２筐体９１－９６を誘電体部品９１－４７としうる。

無線通信機器９０は、種々の物体の上に位置しうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上に位置しうる。図９２は、無線通信機器９２－９０の一実施形態を示す平面視図である。電導体９２－９９は、電気を伝える導体である。電導体９２－９９の材料は、金属、ハイドープの半導体、電導プラスチック、イオンを含む液体を含みうる。電導体９２－９９は、表面上に電気を伝えない不導体層を含みうる。電気を伝える部位と不導体層とは、共通の元素を含みうる。例えば、アルミニウムを含む電導体９２－９９は、表面にアルミ酸化物の不導体層を含みうる。電気を伝える部位と不導体層とは、異なる元素を含みうる。

電導体９９の形状は、平板に限られず、箱形などの立体形状を含みうる。電導体９９がなす立体形状は、直方体、円柱を含む。当該立体形状は、一部が窪んだ形状、一部が貫通した形状、一部が突出した形状を含みうる。例えば、電導体９９は、円環（トーラス）型としうる。電導体９９は、内部に空洞を有しうる。電導体９９は、内部に空間を有する箱を含みうる。電導体９９は、内部に空間を有する円筒物を含む。電導体９９は、内部に空間を有する管を含む。電導体９９は、パイプ（pipe）、チューブ（tube）、およびホース（hose）を含みうる。

電導体９９は、無線通信機器９０を載せうる上面９９Ａを含む。上面９９Ａは、電導体９９の全面に亘って広がりうる。上面９９Ａは、電導体９９の一部としうる。上面９９Ａは、無線通信機器９０より面積を広くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、無線通信機器９０より面積を狭くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に一部が置かれうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に種々の向きで置かれうる。無線通信機器９０の向きは、任意としうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に固定具によって適宜固定されうる。固定具は、両面テープおよび接着剤などのように面で固定するものを含む。固定具は、ネジおよび釘などのように点で固定するものを含む。

電導体９９の上面９９Ａは、ｊ方向に沿って延びる部位を含みうる。ｊ方向に沿って延びる部位は、ｋ方向に沿った長さに比べてｊ方向に沿った長さが長い。ｊ方向とｋ方向とは、直交している。ｊ方向は、電導体９９が長く延びる方向である。ｋ方向は、電導体９９がｊ方向に比べて長さが短い方向である。

無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれる。第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合することで、電導体９９に電流を誘起するように構成されている。電導体９９は、誘起された電流によって電磁波を放射するように構成されている。電導体９９は、無線通信機器９０が置かれることでアンテナの一部として機能するように構成されている。無線通信機器９０は、電導体９９によって伝搬方向が変わる。

無線通信機器９０は、ｘ方向がｊ方向に沿うように、上面９９Ａ上に置かれうる。第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、無線通信機器９０は、電導体９９の上面９９Ａ上に置かれうる。無線通信機器９０が電導体９９の上に位置するときに、第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合するように構成されうる。第１アンテナ６０の第４導体５０は、ｘ方向に沿った第２電流が生じる。第１アンテナ６０と電磁気的に結合する電導体９９は、第２電流によって電流が誘導される。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｊ方向とが揃うと、電導体９９は、ｊ方向に沿って流れる電流が大きくなる。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｊ方向とが揃うと、電導体９９は、誘導電流による放射が大きくなる。ｊ方向に対するｘ方向の角度は、４５度以下としうる。

無線通信機器９０のグラウンド導体８１１は、電導体９９と離れている。無線通信機器９０は、上面９９Ａの長辺に沿った方向が、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、方形状の面の他に、菱形、円形を含みうる。電導体９９は、菱形状の面を含みうる。この菱形状の面は、無線通信機器９０を載せる上面９９Ａとしうる。無線通信機器９０は、上面９９Ａの長対角線に沿った方向が、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、上面９９Ａ上に置かれうる。上面９９Ａは、平坦に限られない。上面９９Ａは、凹凸を含みうる。上面９９Ａは、曲面を含みうる。曲面は、線織面（ruled surface）を含む。曲面は、柱面を含む。

電導体９９は、ｘｙ平面に広がる。電導体９９は、ｙ方向に沿った長さに比べてｘ方向に沿った長さを長くしうる。電導体９９は、ｙ方向に沿った長さを第３アンテナ９７の動作周波数ｆ_ｃにおける波長λ_ｃの２分の１より短くしうる。無線通信機器９０は、電導体９９の上に位置しうる。電導体９９は、ｚ方向において第４導体５０と離れて位置する。電導体９９は、ｘ方向に沿った長さが第４導体５０に比べて長い。電導体９９は、ｘｙ平面における面積が第４導体５０より広い。電導体９９は、ｚ方向においてグラウンド導体８１１と離れて位置する。電導体９９は、ｘ方向に沿った長さがグラウンド導体８１１に比べて長い。電導体９９は、ｘｙ平面における面積がグラウンド導体８１１より広い。

無線通信機器９０は、電導体９９が長く延びる方向に、第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向が揃う向きで、電導体９９の上に置かれうる。言い換えると、無線通信機器９０は、ｘｙ平面において第１アンテナ６０の電流が流れる方向と、電導体９９が長く延びる方向とが揃う向きで、電導体９９の上に置かれうる。

第１アンテナ６０は、回路基板８０側の導体によって共振周波数の変化が小さい。無線通信機器９０は、第１アンテナ６０を有することで、外部環境から受ける影響を低減しうる。

無線通信機器９０において、グラウンド導体８１１は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。無線通信機器９０は、電導体９９のうち第３アンテナ９７より外に拡がる部位を含むことにより、第１アンテナ６０に比べて利得が向上する。

無線通信機器９０は、ｎを整数とするとき、電導体９９の先端から（２ｎ－１）×λ／４（動作波長λの４分の１の奇数倍）の位置に取り付けられうる。この位置に置かれると、電導体９９には、電流の定在波が誘起される。電導体９９は、誘起された定在波によって電磁波の放射源となる。無線通信機器９０は、かかる設置によって、通信性能が向上する。

無線通信機器９０は、空中での共振回路と、電導体９９上での共振回路とが異なりうる。図９３は、空中でなす共振構造の概略回路である。図９４は、電導体９９上でなす共振構造の概略回路である。Ｌ３は共振器１０のインダクタンスであり、Ｌ８は第８導体９６１のインダクタンスであり、Ｌ９は電導体９９のインダクタンスであり、ＭはＬ３とＬ８の相互インダクタンスである。Ｃ３は第３導体４０のキャパシタンスであり、Ｃ４は第４導体５０のキャパシタンスであり、Ｃ８は第８導体９６１のキャパシタンスであり、Ｃ８Ｂは第８導体９６１と電池９１とのキャパシタンスであり、Ｃ９は電導体９９とグラウンド導体８１１とキャパシタンスである。Ｒ３は共振器１０の放射抵抗であり、Ｒ８は、第８導体９６１の放射抵抗である。共振器１０の動作周波数は、第８導体の共振周波数より低い。無線通信機器９０は、空中において、グラウンド導体８１１がシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。無線通信機器９０は、第４導体５０が電導体９９と容量的に結合するように構成されている。電導体９９上において無線通信機器９０は、電導体９９が実質的なシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。

複数の実施形態において、無線通信機器９０は、第８導体９６１を有する。この第８導体９６１は、第１アンテナ６０と電磁気的に結合し、かつ第４導体５０と容量的に結合するように構成されている。無線通信機器９０は、容量的な結合によるキャパシタンスＣ８Ｂを大きくすることで、空中から電導体９９上へ置かれたときに動作周波数を高くすることができる。無線通信機器９０は、電磁気的な結合による相互インダクタンスＭを大きくすることで、空中から電導体９９上へ置かれたときに動作周波数を低くすることができる。無線通信機器９０は、キャパシタンスＣ８Ｂと相互インダクタンスＭのバランスを変えることで、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を調整できる。無線通信機器９０は、キャパシタンスＣ８Ｂと相互インダクタンスＭのバランスを変えることで、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を小さくできる。

無線通信機器９０は、第３導体４０と電磁気的に結合し、第４導体５０と容量的に結合するように構成されている第８導体９６１を有する。かかる第８導体９６１を有することで、無線通信機器９０は、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を調整できる。かかる第８導体９６１を有することで、無線通信機器９０は、空中から電導体９９上へ置かれたときの動作周波数の変化を小さくできる。

第８導体９６１を含まない無線通信機器９０も同様に、空中においては、グラウンド導体８１１がシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。第８導体９６１を含まない無線通信機器９０も同様に、電導体９９上においては、電導体９９が実質的なシャーシグラウンドとして機能するように構成されている。共振器１０を含む共振構造は、シャーシグランドが変わっても発振可能である。基準電位層５１を備える共振器１０および基準電位層５１を備えない共振器１０が発振可能であることと対応する。

図９５は、無線通信機器９０の一実施形態を示す平面視図である。電導体９５－９９は、貫通孔９９ｈを含みうる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿って延びる部位を含みうる。貫通孔９９ｈは、ｑ方向に沿った長さに比べてｐ方向に沿った長さが長い。ｐ方向とｑ方向とは、直交している。ｐ方向は、電導体９５－９９が長く延びる方向である。ｑ方向は、電導体９９がｐ方向に比べて長さが短い方向である。ｒ方向は、ｐ方向およびｑ方向に直交する方向である。

無線通信機器９０は、ｘ方向がｐ方向に沿うように、電導体９９の貫通孔９９ｈ近くに置かれうる。第１導体３１および第２導体３２が並ぶｘ方向と揃うように、無線通信機器９０は、電導体９９の貫通孔９９ｈ近くに置かれうる。無線通信機器９０が電導体９９の上に位置するときに、第１アンテナ６０は、電導体９９と電磁気的に結合するように構成されうる。第１アンテナ６０の第４導体５０は、ｘ方向に沿った第２電流が生じる。第１アンテナ６０と電磁気的に結合する電導体９９は、第２電流によって、ｐ方向に沿った電流が誘導される。誘起電流は、貫通孔９９ｈに沿って周囲に流れうる。電導体９９は、貫通孔９９ｈをスロットとして電磁波が放射される。貫通孔９９ｈをスロットとする電磁波は、無線通信機器９０を載せた第１面の対となる第２面側に放射される。

第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｐ方向とが揃うと、電導体９９は、ｐ方向に沿って流れる電流が大きくなる。第１アンテナ６０のｘ方向と電導体９９のｐ方向とが揃うと、電導体９９の貫通孔９９ｈは、誘導電流による放射が大きくなる。ｐ方向に対するｘ方向の角度は、４５度以下としうる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿った長さが動作周波数における動作波長と等しいと電磁波の放射が大きくなる。貫通孔９９ｈは、ｐ方向に沿った長さが、動作波長をλとし、ｎを整数としたとき、（ｎ×λ）／２とすることで、貫通孔がスロットアンテナとして機能するように構成されている。放射する電磁波は、貫通孔に誘起される定在波によって、放射が大きくなる。無線通信機器９０は、貫通孔のｐ方向の端から（ｍ×λ）／２の位置に位置しうる。ここで、ｍは、０以上且つｎ以下の整数である。無線通信機器９０は、貫通孔からλ／４より近い位置に位置しうる。

図９６は、無線通信機器９６－９０の一実施形態を示す斜視図である。図９７Ａは、図９６に示した斜視図の側面図である。図９７Ｂは、図９７Ａに示したＸＣＶＩＩｂ－ＸＣＶＩＩｂ線に沿った断面図である。無線通信機器９６－９０は、円筒状の電導体９６－９９の内面の上に位置する。電導体９６－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔９６－９９ｈを有する。無線通信機器９６－９０は、貫通孔９６－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

図９８は、無線通信機器９８－９０の一実施形態を示す斜視図である。図９９は、図９８に示した斜視図の無線通信機器９８－９０近傍での断面図である。無線通信機器９８－９０は、角筒状の電導体９８－９９の内面の上に位置する。電導体９８－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔９８－９９ｈを有する。無線通信機器９８－９０は、貫通孔９８－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

図１００は、無線通信機器１００－９０の一実施形態を示す斜視図である。無線通信機器１００－９０は、直方体の電導体１００－９９の内面の上に位置する。電導体１００－９９は、ｒ方向に延びる貫通孔１００－９９ｈを有する。無線通信機器１００－９０は、貫通孔１００－９９ｈの近くに、ｒ方向とｘ方向とが揃っている。

電導体９９の上に載せて利用する共振器１０は、第４導体５０の少なくとも一部を省略しうる。共振器１０は、基体２０と、対導体３０とを含む。図１０１は、第４導体５０を含まない共振器１０１－１０の一例である。図１０２は、共振器１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０３は、共振器１０３－１０を電導体１０３－９９に載せて共振構造とした一例である。図１０４は、図１０３に示したＣＩＶ－ＣＩＶ線に沿った断面図である。共振器１０３－１０は、電導体１０３－９９の上に、取付部材１０３－９８を介して付される。第４導体５０を含まない共振器１０は、図１０１から１０４に示したものに限られない。第４導体５０を含まない共振器１０は、共振器１８－１０から第４導体１８－５０を除いたものに限られない。第４導体５０を含まない共振器１０は、図１から図６４などに例示した共振器１０から、第４導体５０を除くことで実現しうる。

基体２０は、空洞２０ａを含みうる。図１０５は、基体１０５－２０が空洞１０５－２０ａを有する共振器１０５－１０の一例である。図１０５は、共振器１０５－１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０６は、空洞１０６－２０ａを有する共振器１０６－１０を電導体１０６－９９に載せて共振構造とした一例である。図１０７は、図１０６に示したＣＶＩＩ－ＣＶＩＩ線に沿った断面図である。ｚ方向において、空洞１０６－２０ａは、第３導体１０６－４０と電導体１０６－９９との間に位置する。空洞１０６－２０ａ中の誘電率は、基体１０６－２０の誘電率に比べて低い。基体１０６－２０は、空洞２０ａを有することで、第３導体１０６－４０と電導体１０６－９９との電磁気的な距離を短くできる。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１０５から１０７に示したものに限られない。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１９Ｂに示した共振器から第４導体を除き、基体２０が空洞２０ａを有する構造である。空洞２０ａを有する共振器１０は、図１から図６４などに例示した共振器１０から第４導体５０を除き、基体２０が空洞２０ａを有することで実現しうる。

基体２０は、空洞２０ａを含みうる。図１０８は、基体１０８－２０が空洞１０８－２０ａを有する無線通信モジュール１０８－８０の一例である。図１０８は、無線通信モジュール１０８－８０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１０９は、空洞１０９－２０ａを有する無線通信モジュール１０９－８０を電導体１０９－９９に載せて共振構造とした一例である。図１１０は、図１０９に示したＣＸ－ＣＸ線に沿った断面図である。無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中に電子デバイスを収容するように構成されうる。電子デバイスは、プロセッサ、センサを含む。電子デバイスは、ＲＦモジュール８２を含む。無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中にＲＦモジュール８２を収容するように構成されうる。ＲＦモジュール８２は、空洞２０ａ中に位置しうる。ＲＦモジュール８２は、第１給電線６１を介して第３導体４０に接続される。基体２０は、ＲＦモジュールの基準電位を電導体９９側に導く第９導体６２を含みうる。

無線通信モジュール８０は、第４導体５０の一部を省略しうる。空洞２０ａは、第４導体５０が省略された部位から外部に望みうる。図１１１は、第４導体５０の一部が省略された無線通信モジュール１１１－８０の一例である。図１１１は、共振器１０を紙面奥が＋ｚ方向となるように平面視した図である。図１１２は、空洞１１２－２０ａを有する無線通信モジュール１１２－８０を電導体１１２－９９に載せて共振構造とした一例である。図１１３は、図１１２に示したＣＸＩＩＩ－ＣＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

無線通信モジュール８０は、空洞２０ａ中に第４基体２５を有しうる。第４基体２５は、樹脂材料を組成として含みうる。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、および液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。図１１４は、空洞１１４－２０ａ中に第４基体１１４－２５を有する構造の一例である。

取付部材９８は、基材の両面に粘性体を有するもの、硬化または半硬化する有機材料、ハンダ材料、付勢手段を含む。基材の両面に粘性体を有するものは、例えば両面テープと呼ばれうる。硬化または半硬化する有機材料は、例えば接着剤と呼ばれうる。付勢手段は、ネジ、バンドなどを含む。取付部材９８は、導電性のもの、非導電性のものを含む。導電性の取付部材９８は、それ自体が導電性を有する材料、および導電性を有する材料を多く含有するものが含まれる。

取付部材９８が非導電性の場合、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。この場合、共振器１０は、対導体３０および第３導体４０、ならびに電導体９９が共振回路となる。この場合、共振器１０の単位構造体は、基体２０と、第３導体４０と、取付部材９８と、電導体９９を含みうる。

取付部材９８が導電性の場合、共振器１０の対導体３０は、取付部材９８を介して導通する。取付部材９８は、電導体９９に付されることで、抵抗値が減少する。この場合、図１１５に示したように対導体１１５－３０がｘ方向において外部に面していると、電導体１１５－９９を介した対導体１１５－３０間の抵抗値が減少する。この場合、共振器１１５－１０は、対導体１１５－３０および第３導体１１５－４０、ならびに取付部材１１５－９８が共振回路となる。この場合、共振器１１５－１０の単位構造体は、基体１１５－２０と、第３導体１１５－４０と、取付部材１１５－９８とを含みうる。

取付部材９８が付勢手段の場合、共振器１０は、第３導体４０側から押され、電導体９９に当接する。この場合、一例において、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と接触して導通する。この場合、一例において、共振器１０の対導体３０は、電導体９９と容量的に結合するように構成されている。この場合、共振器１０は、対導体３０および第３導体４０、ならびに電導体９９が共振回路となる。この場合、共振器１０の単位構造体は、基体２０と、第３導体４０と、電導体９９を含みうる。

一般的にアンテナは、電導体または誘電体が近づくと、共振周波数が変化する。共振周波数が大きく変化すると、アンテナは、動作周波数での動作利得が変化する。空中で利用されたり、電導体または誘電体に近づけて利用されたりするアンテナでは、共振周波数の変化による動作利得の変化を小さくしてよい。

共振器１０は、第３導体４０および第４導体５０のｙ方向における長さが異なりうる。ここで、第３導体４０のｙ方向における長さは、複数の単位導体がｙ方向に沿って並ぶ場合、ｙ方向において両端に位置する２つの単位導体の、外側の端の間の距離である。

図１１６に示すように、第４導体１１６－５０の長さは、第３導体４０の長さに比べて長くしうる。第４導体１１６－５０は、第３導体４０のｙ方向における端部から外側に延びる第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂを含む。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂは、ｚ方向の平面視において、第３導体４０の外側に位置する。基体１１６－２０は、ｙ方向における第３導体４０の端まで拡がりうる。基体１１６－２０は、ｙ方向における第４導体１１６－５０の端まで拡がりうる。基体１１６－２０は、ｙ方向における第３導体４０の端と第４導体１１６－５０の端との間まで拡がりうる。

共振器１１６－１０は、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、第４導体１１６－５０の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

共振器１１６－１０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっている。共振器１１６－１０は、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっていると、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。共振器１１６－１０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

第１アンテナ１１６－６０は、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて長くしうる。第１アンテナ１１６－６０は、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長くすると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０の長さを第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長くすると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、第４導体１１６－５０の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

第１アンテナ１１６－６０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっている。第１アンテナ１１６－６０は、ｙ方向において第４導体１１６－５０が第３導体４０より両側に拡がっていると、第４導体１１６－５０の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

第１アンテナ６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、共振周波数の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ６０は、動作波長をλ_１とするとき、第４導体１１６－５０が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、第４導体１１６－５０の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第１アンテナ１１６－６０は、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第１延部５０ａおよび第２延部５０ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

図１１７に示すように、無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０が回路基板１１７－８１のグラウンド導体１１７－８１１上に位置する。第１アンテナ１１７－６０の第４導体１１７－５０は、グラウンド導体１１７－８１１と電気的に接続するように構成されている。グラウンド導体１１７－８１１の長さは、第３導体４０の長さに比べて長くしうる。グラウンド導体１１７－８１１は、共振器１１７－１０のｙ方向における端部から外側に延びる第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂを含む。第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂは、ｚ方向の平面視において、第３導体４０の外側に位置する。無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０、およびグラウンド導体１１７－８１１のｙ方向における長さが異なりうる。無線通信モジュール１１７－８０は、第１アンテナ１１７－６０の第３導体４０、およびグラウンド導体１１７－８１１のｙ方向における長さが異なりうる。

無線通信モジュール１１７－８０は、グラウンド導体１１７－８１１の長さを第３導体４０の長さに比べて長くしうる。無線通信モジュール１１７－８０は、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて長いと、グラウンド導体１１７－８１１の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計は、グラウンド導体１１７－８１１の長さと第３導体４０の長さとの差に対応する。

無線通信モジュール１１７－８０は、逆ｚ方向に平面視した際に、ｙ方向においてグラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０より両側に拡がっている。無線通信モジュール１１７－８０は、ｙ方向においてグラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０より両側に拡がっていると、グラウンド導体１１７－８１１の外側に電導体が近づいたときの共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がっていると、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での共振周波数の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数帯での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、動作波長をλ_１とするとき、グラウンド導体１１７－８１１が第３導体４０の外側に０．０２５λ_１以上拡がり、グラウンド導体１１７－８１１の長さが第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。無線通信モジュール１１７－８０は、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂのｙ方向に沿った長さの合計が第３導体４０の長さに比べて０．０７５λ_１以上長く、第３延部８１１ａおよび第４延部８１１ｂの各々のｙ方向に沿った長さが０．０２５λ_１以上長いと、動作周波数ｆ_１での動作利得の変化が小さくなる。

シミュレーションにより、第１アンテナの動作周波数帯での共振周波数の変化を調べた。シミュレーションのモデルとして、第１面の上にグラウンド導体を有する回路基板の第１面上に第１アンテナを置いた共振構造体を採用した。図１１８に以下のシミュレーションで採用した第１アンテナの導体形状の斜視図を示す。第１アンテナは、ｘ方向の長さを１３．６［ｍｍ］とし、ｙ方向の長さを７［ｍｍ］とし、ｚ方向の長さを１．５［ｍｍ］とした。当該共振構造体の自由空間中の共振周波数と、１００［ミリメートル角（ｍｍ^２）］の金属板の上に置いた際の共振周波数との差を調べた。

第１シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体の中心に第１アンテナを置き、グラウンド導体のｙ方向の長さを順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第１シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｘ方向の長さを０．１３λｓに固定した。グラウンド導体のｙ方向の長さで自由空間中の共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は２．５［ギガヘルツ（ＧＨｚ）］前後となった。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第１シミュレーションの結果を表１に示す。

表１に示す結果に対応するグラフを図１１９に示す。図１１９は、グラウンド導体と第１アンテナとの長さの差を横軸に示し、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１１９から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_１ｘ＋ｂ_１で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_１で表される第２線形領域と仮定した。次に、表１に示した結果から最小自乗法によって、ａ_１、ｂ_１、ｃ_１を算出した。算出した結果、ａ_１＝－０．６００、ｂ_１＝０．０５２、ｃ_１＝０．００８を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０７３３λｓとなった。以上のことから、第１アンテナに比べてグラウンド導体の長さが０．０７３３λｓより長いと、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第２シミュレーションのモデルでは、ｙ方向におけるグラウンド導体の端から第１アンテナの位置する場所を順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第２シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｙ方向の長さを２５［ｍｍ］に固定した。グラウンド導体上での位置によって共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は、２．５［ＧＨｚ］前後とした。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第２シミュレーションの結果を表２に示す。

表２に示す結果に対応するグラフを図１２０に示す。図１２０は、グラウンド導体の端からの第１アンテナの位置を横軸に示し、自由空間中と金属板とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１２０から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_２ｘ＋ｂ_２で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_２で表される第２線形領域とを仮定した。次に最小自乗法によりａ_２、ｂ_２、ｃ_２を算出した。算出した結果、ａ_２＝－１．２００、ｂ_２＝０．０３４、ｃ_２＝０．００９を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０２２７λｓとなった。以上のことから、第１アンテナがグラウンド導体の端から０．０２２７λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第３シミュレーションのモデルでは、ｙ方向におけるグラウンド導体の端から第１アンテナの位置する場所を順次変更しつつ、自由空間中と金属板上とでの共振周波数の差を比較した。第３シミュレーションのモデルでは、グラウンド導体のｙ方向の長さを１５［ｍｍ］に固定した。第３シミュレーションのモデルでは、ｙ方向において共振器の外側に拡がっているグラウンド導体の長さの合計を０．０７５λｓとした。第３シミュレーションは、第２シミュレーションよりグラウンド導体が短く、共振周波数の変動が生じやすい。グラウンド導体上での位置によって共振周波数が変わるものの、当該共振構造体の動作周波数帯の共振周波数は、２．５［ＧＨｚ］前後とした。２．５［ＧＨｚ］における波長をλｓとする。第２シミュレーションの結果を表３に示す。

表３に示す結果に対応するグラフを図１２１に示す。図１２１は、グラウンド導体の端からの第１アンテナの位置を横軸に示し、自由空間中と金属板とでの共振周波数の差を縦軸に示した。図１２１から、共振周波数の変化をｙ＝ａ_３ｘ＋ｂ_３で表される第１線形領域と、ｙ＝ｃ_３で表される第２線形領域とを仮定した。次に最小自乗法によりａ_３、ｂ_３、ｃ_３を算出した。算出した結果、ａ_３＝－０．８７８、ｂ_３＝０．０３６、ｃ_３＝０．０１４を得た。第１線形領域と第２線形領域との交点は、０．０２４７λｓとなった。以上のことから、第１アンテナがグラウンド導体の端から０．０２４７λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。

第２シミュレーションより条件が厳しい第３シミュレーションの結果から、第１アンテナは、グラウンド導体の端から０．０２５λｓより内側に位置していると、共振周波数の変化が小さくなることが分かった。
第１シミュレーション、第２シミュレーション、および第３シミュレーションでは、グラウンド導体のｙ方向に沿った長さを第３導体のｙ方向に沿った長さより長くしている。共振器１０は、第４導体のｙ方向に沿った長さを第３導体のｙ方向に沿った長さより長くしても、共振器に第４導体側から導体を近づけた際の共振周波数の変化を小さくすることができる。第４導体のｙ方向に沿った長さが第３導体のｙ方向に沿った長さより長い場合、グラウンド導体および回路基板を省略しても、共振器は、共振周波数の変化を小さくすることができる。

共振器１０は、実装基板１００に実装されて共振する構造体（共振構造体）を構成する。共振構造体は、第３導体４０に接続される給電線（第１給電線６１）を有する場合に、アンテナとして機能するように構成されうる。実装基板１００は、アンテナに電気的に接続されるように構成されているＲＦモジュールを実装しうる。実装基板１００がＲＦモジュールを実装する場合に、アンテナとＲＦモジュールとを有する通信モジュールが実現されうる。実装基板１００は、通信モジュールに電力を供給するように構成されているバッテリを実装しうる。実装基板１００がバッテリを実装する場合に、通信モジュールとバッテリを有する無線通信機器が実現されうる。

図１２２は、実装基板１２２－１００に実装される一実施形態の共振器１２２－１０の階層構造を説明する斜視図である。共振器１２２－１０は、積層順に、第１レジスト層１２２－４４ａ、金属層１２２－１０１、第１プリプレグ層１２２－４３ａ、コア層１２２－２００、第２導体層１２２－４２、第２プリプレグ層１２２－４３ｂ、第１導体層１２２－４１および第２レジスト層１２２－４４ｂを含む。共振器１２２－１０は、第１レジスト層１２２－４４ａの複数の貫通孔を介して外部に露出した金属層１２２－１０１の一部の領域（後述する第１領域を含む）が、ハンダ等によって実装基板１２２－１００に接続される。

図１２２に示すように、実装基板１２２－１００は、金属層１２２－１０１と離隔して対向する。実装基板１２２－１００は、共振器１２２－１０が実装される面である表面、表面と反対側の裏面、表面から裏面までの複数の貫通孔（第２貫通孔１２２－１００ａ）を有する。上記のように、複数の貫通孔を介して外部に露出した金属層１２２－１０１は、実装基板１２２－１００にハンダを介して電気的に接続されるように構成されうる。ここで、共振器１２２－１０の貫通孔と第２貫通孔１２２－１００ａとが重なると、ハンダが第２貫通孔１２２－１００ａに流入して量が減少する。部分的にハンダの量が減少した場所が存在すると、応力に対して弱い部分が生じて、接着力が低下しうる。したがって、実装強度を低下させないために、共振器１２２－１０は、複数の貫通孔が実装基板１２２－１００の複数の第２貫通孔１２２－１００ａのいずれにも重ならないように実装されてよい。

共振器１２２－１０はスルーホール導体を有する。図１２２に示すように、共振器１２２－１０の第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２は、第１方向（ｘ方向）における中央に向かって凹む凹部を有する半円形の端面スルーホールを有する。つまり、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２は凹部に沿って広がる。

第１レジスト層１２２－４４ａおよび第２レジスト層１２２－４４ｂは、誘電体であるレジスト（resist）の層である。第１レジスト層１２２－４４ａは、上記のように複数の貫通孔を有する。第２レジスト層１２２－４４ｂは、貫通孔を有していない。レジストとしては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）、アクリル系樹脂等を使用しうる。複数の貫通孔の詳細については後述する。第２レジスト層１２２－４４ｂは、貫通孔を有しうる。当該貫通孔は、例えば、インピーダンス素子４５と第１導体層１２２－４１との電気的な接続に利用される。

金属層１２２－１０１は、導体層であって、第４導体１２２－５０および第１給電線１２２－６１を含む。第４導体１２２－５０は、共振器１２２－１０におけるグラウンド導体として機能するように構成されている。第１給電線１２２－６１は、後述する第３導体１２２－４０に給電するように構成されている。第１給電線１２２－６１は、第１方向（ｘ方向）に沿って延びる第１構成部１２２－６１ａと、第２方向（ｚ方向）に沿って延びる第２構成部１２２－６１ｂと、を含む。金属層１２２－１０１は、第１給電線１２２－６１の第１構成部１２２－６１ａを含む。第１給電線１２２－６１の第１構成部１２２－６１ａは、実装基板１２２－１００と離隔して対向する。第１給電線１２２－６１の第１構成部１２２－６１ａは、ハンダを介している部位を除いて実装基板１２２－１００との間に間隙（エアーギャップ）を有するため、電力損失を小さくできる。

第１プリプレグ層１２２－４３ａ、コア層１２２－２００および第２プリプレグ層１２２－４３ｂは、それぞれ誘電体の層であって、基体１２２－２０を構成する。第１プリプレグ層１２２－４３ａ、コア層１２２－２００および第２プリプレグ層１２２－４３ｂは、樹脂材（樹脂材料）および繊維体を組成として含みうる。繊維体は、例えばガラスクロスと、ガラスクロスの表面に設けられた被覆部で構成されうる。ガラスクロスは、例えばガラス繊維からなる織布または不織布である。ガラス繊維は、例えばＥガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラス、およびクォーツガラスの少なくとも一つのガラス材料を含有しうる。図１２２の例において、第１プリプレグ層１２２－４３ａおよび第２プリプレグ層１２２－４３ｂの樹脂材および繊維体の組成は同じである。ここで、第１プリプレグ層１２２－４３ａおよび第２プリプレグ層１２２－４３ｂをまとめて第１誘電体層という。コア層１２２－２００は、樹脂材および繊維体の少なくとも一方の組成が第１誘電体層と異なる。例えば、コア層１２２－２００は、第１誘電体層の繊維体よりも径の大きい繊維体を含んでよい。

第１導体層１２２－４１および第２導体層１２２－４２は、第３導体１２２－４０が含む導体層である。第２導体層１２２－４２は、第１導体層１２２－４１と容量的に結合するように構成されうる。

図１２３は、図１２２の共振器１２２－１０を平面視した図である。図１２３は、第１レジスト層１２２－４４ａおよび金属層１２２－１０１を示す。第１レジスト層１２２－４４ａは透明性を有し、第１レジスト層１２２－４４ａを透過して金属層１２２－１０１が示される。第１レジスト層１２２－４４ａは、金属層１２２－１０１の実装基板１２２－１００と対向する面のほぼ全体を覆っている。しかし、図１２３に示すように、第１レジスト層１２２－４４ａは貫通孔１２２－１２０ａを有する。金属層１２２－１０１のうちの第４導体１２２－５０は、第１レジスト層１２２－４４ａが有する複数の貫通孔１２２－１２０ａを介して外部に露出する第１領域１２２－１１１を複数含む。第１レジスト層１２２－４４ａは、第１給電線１２２－６１用の貫通孔１２２－１２０ｂを有する。金属層１２２－１０１のうちの第１給電線１２２－６１は、１つの貫通孔１２２－１２０ｂを介して外部に露出する領域を含む。第１レジスト層１２２－４４ａは、端面スルーホールの第４導体１２２－５０における端部である第２領域１２２－１１２を覆わない。つまり、第１レジスト層１２２－４４ａは、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２における第２領域１２２－１１２を除いて、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２の上に延在している。第４導体１２２－５０は、複数の第１領域１２２－１１１で外部に露出するだけでなく、第２領域１２２－１１２でも外部に露出する。第１領域１２２－１１１および第２領域１２２－１１２は、第１平面（ｘｙ面）に沿って並んでいる。第２領域１２２－１１２にレジストがかかっていないことによって、複数の第１領域１２２－１１１だけでなく、第２領域１２２－１１２が実装基板１２２－１００にハンダ付けされうる。そのため、共振器１２２－１０の実装時のハンダの接着度が向上する。

図１２３に示すように、第１方向において、貫通孔１２２－１２０ａおよび第１給電線１２２－６１用の貫通孔１２２－１２０ｂよりも、端面スルーホールの断面が外側に存在する。そのため、第１給電線１２２－６１は、第２領域１２２－１１２よりも第１方向において内側で実装基板１２２－１００にハンダ付けされる。例えば共振器１２２－１０の第１方向における両端部分でｚ軸方向に力が加わる場合に、内側にある貫通孔１２２－１２０ｂの部分において、応力の強さが両端部分よりも軽減される。よって、共振器１２２－１０の実装の信頼性が向上する。貫通孔１２２－１２０ａの位置がより内側となるように、第１方向において、隣接する貫通孔１２２－１２０ａの間の距離Ｌ１よりも、端面スルーホールの断面と貫通孔１２２－１２０ａとの距離Ｌ２が大きくなるように設定されてよい。

第１レジスト層１２２－４４ａにおいて、第１給電線１２２－６１用の貫通孔１２２－１２０ｂの領域は、貫通孔１２２－１２０ａより大きくしてよい。貫通孔１２２－１２０ｂが大きいほど、第１給電線１２２－６１を覆うレジストが少なくなるため、誘電損失を小さくすることができる。

図１２４は、図１２２の共振器１２２－１０の斜視図である。共振器１２２－１０は、第１平面（ｘｙ面）に平行な第１の面および第２の面と、第１平面と直交する第２平面（ｙｚ面）に平行な第３の面および第４の面と、第１平面および第２平面と直交する第３平面（ｚｘ面）に平行な第５の面および第６の面と、を有する基体１２２－２０を含む。図１２４は、基体１２２－２０の第２の面に沿って広がる、第１レジスト層１２２－４４ａおよび金属層１２２－１０１を示す。図１２３と同様に、第１レジスト層１２２－４４ａを透過して金属層１２２－１０１が示されている。また、図１２４は、第４の面に沿って広がり、第２方向（ｚ方向）に沿って延びる第２導体１２２－３２を示す。ここで、第３の面に沿って広がり、第２方向に沿って延びる第１導体１２２－３１は、第２導体１２２－３２と同じ構成を有する。第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２は、第２方向に沿って延びる部位である第３領域１２２－１１３を有する。第３領域１２２－１１３は、外部空間に露出する。第３領域１２２－１１３は、第２領域１２２－１１２から連続した領域である。第２領域１２２－１１２および第３領域１２２－１１３は、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２における端面スルーホールを構成する。ここで、第２領域１２２－１１２および第３領域１２２－１１３は、第３方向（ｙ方向）に沿って並ぶ複数（例えば１つの面に３つ）の領域を含む。

第３領域１２２－１１３は、第２方向を軸とする曲面を有する。したがって、端面スルーホールは、少ない数でｙｚ平面の面積を大きくすることができる。ここで、実装基板１２２－１００に実装されうるＲＦモジュールは、例えばＲＦ信号を増幅するパワーアンプを含む。一般にパワーアンプは大きな熱を発する。共振器１２２－１０は、グラウンド導体である第４導体１２２－５０を介してパワーアンプ等から伝導した熱を、表面積が大きい端面スルーホールから効率的に放出することが可能である。

ここで、端面スルーホールの形成においてドリルが用いられる場合に、第３領域１２２－１１３の表面は粗い。換言すると、第３領域１２２－１１３の第２方向を軸とする曲面は、第２方向に平行な基準線に対して一定ではなく、基準線に対する距離が異なる。第３領域１２２－１１３の表面が粗いことは、端面スルーホールの表面積を広げることになるため、一層効率的な放熱が可能になる。

上記のように、基体１２２－２０は、第１導体１２２－３１、第２導体１２２－３２、第３導体１２２－４０および第４導体１２２－５０を支持するように構成されている誘電体である。図１２４に示すように、誘電体は、第２方向に沿って延び、第１方向における中央に向かって凹む凹部を有する。端面スルーホールの第３領域１２２－１１３は、凹部に沿って広がる。ここで、端面スルーホールは、例えばドリル等を用いて形成された円形のスルーホール導体を第３方向のならびに沿って切断することで製造されうる。基体１２２－２０の一部は第３の面および第４の面において外部空間に露出する。

ここで、図１２５は、図１２４の領域Ａ０の拡大図である。図１２５に示すように、誘電体は、例えば一部が第１導体または第２導体（具体的には第３領域１２２－１１３）に接する繊維体１２２－２０Ｘを含む。第３領域１２２－１１３のうち繊維体１２２－２０Ｘに接する部分では、繊維体１２２－２０Ｘの凹凸によって導体部分の表面に凹凸が生じる。第３領域１２２－１１３のうち繊維体１２２－２０Ｘに接する部分では、周囲の部位に比べて突出した部位１２２－１１３ａが生じうる。第３領域１２２－１１３のうち繊維体１２２－２０Ｘに接する部分では、周囲の部位に比べて窪んだ部位が生じうる。誘電体は、例えば複数の樹脂層（第１樹脂材１２２－２０Ｙおよび第２樹脂材１２２－４３Ｙ）を含む。誘電体は、複数の樹脂層の境界において周囲に比べて大きく窪む部位を含む。ここで、ドリル等を用いてスルーホール導体を形成する際に、第３領域１２２－１１３のうち複数の樹脂層の境界に接する部分では、樹脂層の境界の窪みに沿って導体部分が延びて、周囲の部位に比べて表面積が大きくなった部位１２２－１１３ｂが生じうる。また、形成された円形のスルーホール導体を切断する場合に、第３領域１２２－１１３の導体の一部が切断方向（例えばｙ軸正方向）に沿って延びて、スルーホール導体の空間内に突出した部位１２２－１１３ｃが生じうる。上記の部位１２２－１１３ａ、１２２－１１３ｂおよび１２２－１１３ｃが生じることによって、端面スルーホールの表面積がさらに広がる。そのため、さらに効率的な放熱が可能になる。

図１２６は、図１２２の共振器１２２－１０の斜視図である。図１２６は、基体１２２－２０の第１の面に沿って広がる、第２レジスト層１２２－４４ｂおよび第１導体層１２２－４１を示す。第２レジスト層１２２－４４ｂは透明性を有し、第２レジスト層１２２－４４ｂを透過して第１導体層１２２－４１が示される。第２レジスト層１２２－４４ｂは、第１導体層１２２－４１のｚ軸正方向側の面のほぼ全体を覆っている。しかし、第２レジスト層１２２－４４ｂは、端面スルーホールの第１導体層１２２－４１における断面を含む領域１２２－１１４および１２２－１１５を覆わない。つまり、第２レジスト層１２２－４４ｂは、領域１２２－１１４および１２２－１１５を除いて、第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２に延在している。ここで、領域１２２－１１４および１２２－１１５は、第３導体１２２－４０の一部であって、共振器１２２－１０が実装基板１００に実装された場合にも外部空間に露出している。また、領域１２２－１１４および１２２－１１５は、第３領域１２２－１１３（第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２の外部空間に露出した領域）から連続した領域であって、グラウンド導体に接続されている。つまり、第１導体１２２－３１、第２導体１２２－３２および第３導体１２２－４０は、少なくとも一部が外部空間に露出する。共振器１２２－１０は、様々な面（上記の第１面、第３面および第４面）にグラウンド導体の露出部分を有し、例えば人体からの静電気または部品の帯電電荷に対する避雷針として機能させることが可能である。特に、共振器１２２－１０は、図１２６に示すように、第１の面と第３の面が交わる角部および第１の面と第４の面が交わる角部において外部空間に露出する導体部分を有する。人が接触しやすい角部にグラウンド導体の露出部分を有するため、人体からの静電気がグラウンド導体に流れやすい。ここで、共振器１２２－１０の第５の面および第６の面は、第１方向（ｘ方向）において第１導体１２２－３１および第２導体１２２－３２の間に位置する領域において、第３導体１２２－４０が外部空間に露出しない。つまり、共振器１２２－１０は、第５の面および第６の面に端面スルーホール等の導体を有していない。上記のように、共振器１０のｙ方向の両端のｚｘ平面（第５の面および第６の面）は、第３導体４０から磁気壁と観える。共振器１２２－１０では、第５の面および第６の面には導体が無いため、磁界が妨げられない。そのため、共振器１２２－１０ではアンテナの特性が向上しうる。

ここで、第３導体４０は複数の単位導体を含む。図１２６の例では、単位導体を構成する複数の第１浮遊導体１２２－４１４が示されている。複数の第１浮遊導体１２２－４１４は、ギャップ１２２－１３１および１２２－１３２を互いの間に挟んでいる。つまり、単位導体は第１方向に沿って対向している。また、単位導体は第３方向に沿って対向している。ギャップ１２２－１３１は、第３方向に沿った隙間であって、共振器１２２－１０の第１方向における中心部分に設けられる。ギャップ１２２－１３１が存在することによって、共振器１２２－１０の柔軟性が増して、第１方向に対する応力を緩和することが可能になる。また、ギャップ１２２－１３２は、第１方向に沿った隙間であって、共振器１２２－１０の第３方向における中心部分に設けられる。ギャップ１２２－１３２が存在することによって、共振器１２２－１０の柔軟性が増して、第３方向に対する応力を緩和することが可能になる。

ここで、第１給電線１２２－６１の第１構成部１２２－６１ａ（以下単に第１構成部１２２－６１ａともいう）は、第４導体１２２－５０の第３方向における両端より内側に位置する。図１２３の例では、第１構成部１２２－６１ａは、第３方向における中心と異なる位置において第１方向に沿って延びる。具体的には、第１給電線１２２－６１の第１構成部１２２－６１ａは、第３方向における端部（複数の貫通孔の位置のうち第３方向の端部）に位置する。ここで、共振器１２２－１０が共振している場合に、第４導体１２２－５０の端部（周辺部）に集中して電流が流れる。図１２３の例において、第１方向に沿って延びる第１構成部１２２－６１ａは、第４導体１２２－５０の電流が集中して流れる部分の近くに存在する。共振時に第４導体１２２－５０を流れる電流は、第１構成部１２２－６１ａに沿って（すなわち、第１構成部１２２－６１ａの近くを、第１構成部１２２－６１ａが延びる第１方向に）流れる。第１構成部１２２－６１ａが延びる第１方向は、電気壁の対向方向である。第１構成部１２２－６１ａは、第１方向に沿って延びているので、電流の流れへの影響が小さい。ここで、第４導体１２２－５０は、第１構成部１２２－６１ａが存在することによって、ｙ軸負方向側の端部の形状とｙ軸正方向側の端部の形状とが異なる。そのため、第４導体１２２－５０の端部の沿って流れる電流の経路が、ｙ軸の負方向側と正方向側とで異なる。このような、電流の経路の違い（非対称性）が存在することによって、電流の経路が対称的である場合に比べてアンテナの帯域幅が広がる。

図１２７は、図１２２の共振器１２２－１０における別の第１給電線１２２－６１の位置例を示す図である。図１２７に示すように、第１給電線１２２－６１は第１領域１２２－１１１に囲まれていてよい。換言すると、共振器１２２－１０は、第３導体１２２－４０に接続されて、第１領域１２２－１１１で囲まれた領域において第１レジスト層１２２－４４ａから露出する第１給電線１２２－６１を有してよい。このとき、第１給電線１２２－６１は、第１方向および第３方向において、より内側で実装基板１２２－１００にハンダ付けされる。そのため、第１給電線１２２－６１がハンダ付けされた部分において、応力の強さがさらに軽減されるため、実装に関する信頼性が一層高まる。

本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

本開示において、既に図示した構成要素は、先に図示した際の引用符号を共通符号としている。後に図示する構成要素は、共通符号の前に接頭語として図番号を付して、当該構成要素の符号としている。各構成要素は、接頭語として図番号を付した場合であっても、共通符号を同じくする他の構成要素と同じ構成を含みうる。各構成要素は、共通符号を同じくする他の構成要素に記載の構成を論理的に矛盾限りにおいて採用しうる。各構成要素は、共通符号を同じくする２つ以上の構成要素の各々の一部又は全部を１つに組み合わせることが可能である。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、削除してよい。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、任意の番号に変更しうる。本開示において、共通符号の前に接頭語として付された接頭語は、共通符号を同じくする他の構成要素と同じ番号に、論理的に矛盾しない限りにおいて変更しうる。

本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。

本開示において「第１」、「第２」、「第３」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第１」および「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１の周波数は、第２の周波数と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。例えば、第１導体３１は、導体３１としうる。本開示における「第１」および「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、および大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。本開示には、第２導体層４２が第２単位スロット４２２を有するが、第１導体層４１が第１単位スロットを有さない構成が含まれる。

１０ 共振器（Resonator）
１０Ｘ 単位構造体（Unit structure）
２０ 基体（Base）
２０ａ 空洞（Cavity）
２１ 第１基体（First Base）
２２ 第２基体（Second Base）
２３ 接続体（Connector）
２４ 第３基体（Third Base）
２５ 第４基体（Forth Base）
３０ 対導体（Pair conductors）
３０１ 第５導体層（Fifth conductive layer）
３０２ 第５導体（Fifth conductor）
３０３ 第６導体（Sixth conductor）
３１ 第１導体（First conductor）
３２ 第２導体（Second conductor）
４０ 第３導体群（Third conductor group）
４０１ 第１共振器（First resonator）
４０２ スロット（Slot）
４０３ 第７導体（Seventh conductor）
４０Ｘ 単位共振器（Unit resonator）
４０Ｉ 電流路（Current path）
４１ 第１導体層（First conductive layer）
４１１ 第１単位導体（First unit conductor）
４１２ 第１単位スロット（First unit slot）
４１３ 第１接続導体（First connecting conductor）
４１４ 第１浮遊導体（First floating conductor）
４１５ 第１給電導体（First feeding conductor）
４１Ｘ 第１単位共振器（First unit resonator）
４１Ｙ 第１部分共振器（First divisional resonator）
４２ 第２導体層（Second conductive layer）
４２１ 第２単位導体（Second unit conductor）
４２２ 第２単位スロット（Second unit slot）
４２３ 第１接続導体（Second connecting conductor）
４２４ 第１浮遊導体（Second floating conductor）
４２Ｘ 第２単位共振器（Second unit resonator）
４２Ｙ 第２部分共振器（Second divisional resonator）
４５ インピーダンス素子（Impedance element）
４６ 導体部品（Conductive component）
４７ 誘電体部品（Dielectric component）
５０ 第４導体（Fourth conductor）
５１ 基準電位層（Reference potential layer）
５２ 第３導体層（Third conductive layer）
５３ 第４導体層（Fourth conductive layer）
６０ 第１アンテナ（First antenna）
６１ 第１給電線（First feeding line）
６１ａ 第１構成部（First component）
６１ｂ 第２構成部（Second component）
６２ 第９導体（Ninth conductor）
７０ 第２アンテナ（Second antenna）
７１ 第２給電層（Second feeding layer）
７２ 第２給電線（Second feeding line）
８０ 無線通信モジュール（Wireless communication module）
８１ 回路基板（Circuit board）
８１１ グラウンド導体（Ground conductor）
８１１ａ 第３延部（Third wider part）
８１１ｂ 第４延部（Fourth wider part）
８２ ＲＦモジュール（RF module）
９０ 無線通信機器（Wireless communication device）
９１ 電池（Battery）
９２ センサ（Sensor）
９３ メモリ（Memory）
９４ コントローラ（Controller）
９５ 第１筐体（First case）
９５Ａ 上面（Upper surface）
９６ 第２筐体（Second case）
９６Ａ 下面（Under surface）
９６１ 第８導体（Eighth conductor）
９６１１ 第１部位（First body）
９６１２ 第１延部（First extra-body）
９６１３ 第２延部（Second extra-body）
９７ 第３アンテナ（Third antenna）
９８ 取付部材（Attach member）
９９ 電導体（Electrical conductive body）
９９Ａ 上面（Upper surface）
９９ｈ 貫通孔（Through hole）
ｆ_ｃ 第３アンテナの動作周波数（Operating frequency of the third antenna）
λ_ｃ 第３アンテナの動作波長（Operating wavelength of the third antenna）

Claims (8)

1. 第２方向に沿って延びる第１導体と、
   第１方向において前記第１導体と対向し、前記第２方向に沿って延びる第２導体と、
   前記第１導体と前記第２導体の間に配置され、前記第１導体および前記第２導体を容量的に接続され、電気壁となるように構成されている第３導体と、
   前記第１導体および前記第２導体に電気的に接続されるように構成されており、第１平面に沿って延びる第４導体と、
   前記第３導体に接続される給電線と、を有し、
   前記給電線は、
   前記第１方向に沿って延びる第１構成部と、
   前記第２方向に沿って延びる第２構成部と、を含み、
   前記第１構成部は、前記第４導体の第３方向における両端より内側に位置する、構造体。
2. 前記第１構成部は、第３方向における中心と異なる位置において、前記第１方向に沿って延びる、請求項１に記載の構造体。
3. 前記第１構成部は、前記第３方向における端部に位置し、
   共振時に前記第４導体を流れる電流は、前記第１構成部に沿って流れる、請求項１または２に記載の構造体。
4. 前記第４導体と離隔して対向する実装基板を含み、
   前記第１構成部は、前記実装基板と離隔して対向する、請求項１から３までのいずれか一項に記載の構造体。
5. 前記第１構成部は、外部に露出する部位を含む、請求項１から４までのいずれか一項に記載の構造体。
6. 請求項１から５までのいずれか一項に記載の構造体を有する、アンテナ。
7. 請求項６に記載のアンテナと、
   前記アンテナに電気的に接続されるように構成されているＲＦモジュールと、を有する、無線通信モジュール。
8. 請求項７に記載の無線通信モジュールと、
   前記無線通信モジュールに電力を供給するように構成されているバッテリと、を有する、無線通信機器。

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