CN110373055A - 一种表面保护的水溶性保护剂及制备方法、集成电路 - Google Patents

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CN110373055A CN201910686070.XA CN201910686070A CN110373055A CN 110373055 A CN110373055 A CN 110373055A CN 201910686070 A CN201910686070 A CN 201910686070A CN 110373055 A CN110373055 A CN 110373055A
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Abstract

本发明涉及一种表面保护的水溶性保护剂及其制备方法、集成电路，其中，该表面保护的水溶性保护剂应用于集成电路，该表面保护的水溶性保护剂具体包括以下组成成分：硫醇20‑50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10‑30g、渗透剂20‑40g、乳化剂100‑200g、纳米材料5‑10mg、其余为去离子水。相对现有技术方案，本发明在不影响集成电路的贴片、压合、打金线、推拉力和表面接触电阻等前提下，能提升集成电路的抗盐雾、耐高温、抗老化性能。

Description

一种表面保护的水溶性保护剂及制备方法、集成电路
技术领域
本发明涉及集成电路的表面处理技术领域，具体而言，一种用于集成电路表面保护的水溶性保护剂及其制备方法，以及具有该表面保护的水溶性保护剂的集成电路。。
背景技术
随着电子信息技术领域的快速发展，从移动通讯到物联网的转变，这不仅仅是技术的革新，更是人们生活方式的质变，由于物联网所采用5G网络，5G网络通讯传输速率，信号强度等的提升，从基站端到应用端，这对材料的性能也提出了更高的质量要求，物联网的实现必将涉及到多领域材料的更新换代，其中就包括集成电路。一直以来，集成电路表面的镀层为金属或金属镀层，由于这种镀层具有良好的导热性、导电性、钎焊性、耐蚀性和稳定性，因此在通讯网络中广泛应用。但是，由于长期的暴露在工作环境中，金属或金属镀层容易被氧化，使表面发生变色，甚至腐蚀，从而影响产品的性能，再者，由于5G网络信号传输强度的提升，信号频率的增大，会加剧集成电路的老化；为此引起了广大科研工作者的普遍关注。
但由于通信频率的增大，导致集成电路老化的加剧，有研究者通过加厚其金属镀层来满足以上做法，但最终由于厚度的增加导致结合力不良以及生产成本的提高；所以有必要对这些问题进行解决。
发明内容
本发明旨至少在在一定程度上解决目前现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种既可以不增加镀层厚度又不影响结合力的水性保护剂，能在不影响集成电路的贴片、压合、打金线、推拉力和表面接触电阻等前提下，提高集成电路表面的抗盐雾、耐高温、耐蚀性、钎焊性等性能。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：提出一种表面保护的水溶性保护剂，该表面保护的水溶性保护剂包括以下组成成分：硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、乳化剂100-200g、纳米材料5-10mg、其余为去离子水。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述硫醇为烷基硫醇，主要有十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。
进一步，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基羟基。
进一步，所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。
进一步，所述乳化剂为聚氧乙烯辛基苯基酚醚、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。
进一步，所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20-200纳米。
本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种集成电路，所述集成电路的表面设置有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分是由表面保护的水溶性保护剂制成。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。
进一步，所述集成电路的镀层由金、银、锡、铜、或镍制成。
本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：包括以下步骤：将乳化剂100-200g与去离子水混合得到溶液，向溶液中加入硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、纳米材料5-10mg，再将溶液在真空环境中恒温搅拌6小时得水溶性表面保护剂。
本发明的有益效果是：
1、通过采用真空乳化设备生产而成，相比传统的乳化工艺，本产品具有全透明，容易在水中溶解，相比常规的相关的产品，在洗水性方面更有优势；
2、通过自行合成的纳米材料、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物，使被保护过的集成电路在不影响集成电路的贴片、压合、打金线、推拉力和表面接触电阻等前提下，提高集成电路的抗盐雾、耐高温、耐蚀性、钎焊性等性能；
3、所制成的表面保护的水溶性保护剂可以不增加镀层厚度，也不影响结合力。
4、选用原料为环保型原料，安全可靠。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇20g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g、渗透剂20g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路的表面设置有镀层，该镀层表面微纳米保护层和封孔成分，该微纳米保护层和封孔成分由上述表面保护的水溶性保护剂，制成。具体地，将上述表面保护的水溶性保护剂按上述的比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为由金、银、锡、铜、或镍制成。
一种用于集成电路表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g和渗透剂20g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇20g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例2：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g、渗透剂20g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由上述表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g和渗透剂20g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例3：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇40g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g、渗透剂20g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路本体放入水，集成电路本体在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种用于表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10g和渗透剂20g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇40g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例4：
一种保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g、渗透剂20g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g和渗透剂20g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例5：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物30g、渗透剂20g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物30g和渗透剂20g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例6：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g、渗透剂30g、乳化剂100g、纳米材料5mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g和渗透剂30g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料5mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例7：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g、渗透剂30g、乳化剂100g、纳米材料10mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种表面保护的水溶性保护剂制备方法，包括以下步骤：将乳化剂100g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g和渗透剂30g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料10mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
实施例8：
一种表面保护的水溶性保护剂，包括以下组成成分：硫醇30g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g、渗透剂30g、乳化剂150g、纳米材料10mg、其余为去离子水。
上述实施例中，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20纳米。
上述实施例中，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基
羟基。
一种集成电路，该集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有微纳米保护层和封孔成分，所述微纳米保护层和封孔成分由表面保护水溶性保护剂制成。将表面保护的水溶性保护剂按上述比例添加到加热至60℃的水中，并搅拌均匀；将干净的集成电路放入水，集成电路在60℃的水中浸渍5分钟后取出烘干即可。
上述实施例中，所述的集成电路为PCB、FPC、HDI高密度板等。所述集成电路的镀层为金、银、锡、铜或镍镀层。
一种用于表面保护的水溶性保护剂的制备方法，包括以下步骤：将乳化剂150g与去离子水混合得到溶液，将对二甲氨基苯甲酰胺衍生物20g和渗透剂30g加入溶液中进行溶解；对溶液进行加热，加热至60℃；在加热过程中还对溶液进行搅拌，并搅拌1.5小时；再向搅拌后的溶液中加入硫醇30g，利用搅拌机对溶液进行搅拌2小时，使烷基硫醇完全乳化，其中搅拌机的转速为300转/分钟；再向溶液中加入纳米材料10mg，并搅拌3小时，得表面保护的水溶性保护剂。
各实施例产品的测试结果如下：
实施例 耐盐雾时间 耐高温性能 耐硝酸雾 结论
实施例1 72小时 ok ok 合格
实施例2 79小时 ok ok 合格
实施例3 85小时 ok ok 合格
实施例4 92小时 ok ok 合格
实施例5 150小时 ok ok 合格
实施例6 108小时 ok ok 合格
实施例7 220小时 ok ok 合格
实施例8 190小时 ok ok 合格
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种表面保护的水溶性保护剂，用于集成电路，其特征在于，包括以下组成成分：硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、乳化剂100-200g、纳米材料5-10mg、其余为去离子水。
2.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述硫醇为烷基硫醇，包括十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：
其中，R1、R2均为C2～C20的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基羟基。
4.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述乳化剂为聚氧乙烯辛基苯基酚醚、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20-200纳米。
7.一种集成电路其特征在于：所述集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有保护层，所述保护层为微纳米级保护层和封孔成分，所述微纳米级保护层和封孔成分由权利要求1至6中任一项所述的表面保护的水溶性保护剂制成。
8.根据权利要求1所述集成电路，其特征在于，所述的集成电路为PCB、FPC或HDI高密度板。
9.根据权利要求7所述集成电路，其特征在于，所述集成电路的镀层由金、银、锡、铜、或镍制成。
10.一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将乳化剂100-200g与去离子水混合得到溶液，向溶液中加入硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、纳米材料5-10mg，再将溶液在真空环境中恒温搅拌6小时得水溶性表面保护剂。
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