CN115746605A - 一种水溶性金保护剂及其制备使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种水溶性金保护剂，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80‑90％乳化剂、6‑10％线性饱和烷基硫醇、3‑7％氮唑类缓蚀剂和0‑1％抗氧化剂；本发明还公开了一种水溶性金保护剂的制备使用方法，包括如下步骤；S1、将80‑90％乳化剂、6‑10％线性饱和烷基硫醇、3‑7％氮唑类缓蚀剂和0‑1％抗氧化剂混合，且保持60‑80℃之间搅拌6‑8个小时得到浓缩液；S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度。本发明制备的水溶性金保护剂具有超强的封孔抗氧化，能够大幅提高耐盐雾试验能力，操作流程简单，对金层的导电等性能几乎无影响。
Description
技术领域
本发明涉及保护剂技术领域，尤其涉及一种水溶性金保护剂及其制备使用方法。
背景技术
目前在工业生产上对工件制备后，为了增加工件的抗氧化耐腐蚀性，需要在工件表面涂设保护剂。
目前对工件表面涂设的保护剂多是直接将工件浸泡在保护剂内一段时间即可，虽然这样可以使得工件表面附着保护剂，但是其粘着性较差，使得工件在使用一段时间后保护剂容易脱落，从而导致工件的抗氧化耐腐蚀性下降，并且现有技术中的保护剂都是由简单的成分组成，使得其长时间效果较差。
基于此，本发明提出一种水溶性金保护剂及其制备使用方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种水溶性金保护剂及其制备使用方法，本发明制备的水溶性金保护剂具有超强的封孔抗氧化，能够大幅提高耐盐雾试验能力，操作流程简单，对金层的导电等性能几乎无影响。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种水溶性金保护剂，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80-90％乳化剂、6-10％线性饱和烷基硫醇、3-7％氮唑类缓蚀剂和0-1％抗氧化剂。
优选地，所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚NP-10、壬基酚聚氧乙烯醚NP-20、壬基酚聚氧乙烯醚NP-30、甘油聚醚G-6、甘油聚醚G25和丙二醇嵌段聚醚中的一种或几种。
优选地，所述线性饱和烷基硫醇为十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、正十六烷基硫醇、叔十六烷基硫醇、正十八烷基硫醇、叔十八烷基硫醇中的一种或几种。
优选地，所述氮唑类缓蚀剂为2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并咪唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑中的一种或几种。
优选地，所述抗氧化剂为抗坏血酸、间苯二酚、领苯二酚中的一种或几种。
一种水溶性金保护剂的制备使用方法，包括如下步骤；
S1、将80-90％乳化剂、6-10％线性饱和烷基硫醇、3-7％氮唑类缓蚀剂和0-1％抗氧化剂混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
本发明具有以下有益效果：
本发明制备的水溶性金保护剂具有超强的封孔抗氧化，能够大幅提高耐盐雾试验能力，操作流程简单，对金层的导电等性能几乎无影响。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
实例一：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-2023.7％、甘油聚醚G2537％；丙二醇嵌段聚醚L6324.4％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇3.7％、叔十六烷基硫醇3％；2-巯基苯并恶唑0.7％、2-巯基苯并咪唑1.6％、1-苯基-5-巯基四氮唑3％、3-氨基-1,2,4-三氮唑1.6％、抗坏血酸0.3％和间苯二酚0.3％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
实例二：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-1023.7％、甘油聚醚G2525％；丙二醇嵌段聚醚L6337％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇3％、叔十六烷基硫醇3.7％；2-巯基苯并恶唑0.7％、2-巯基苯并咪唑0.8％、1-苯基-5-巯基四氮唑3.8％和3-氨基-1,2,4-三氮唑1.6％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
实例三：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-3023.7％、甘油聚醚G625％；丙二醇嵌段聚醚L6833％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇8％、叔十六烷基硫醇3.7％；2-巯基苯并恶唑0.7％、2-巯基苯并咪唑0.8％、1-苯基-5-巯基四氮唑3.7％和3-氨基-1,2,4-三氮唑0.7％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
实例四：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-2018.8％、甘油聚醚G2537.3％；丙二醇嵌段聚醚L6828.8％；叔十二烷基硫醇2.3％、十四烷基硫醇3％、叔十六烷基硫醇3.7％；2-巯基苯并恶唑0.7％、2-巯基苯并咪唑0.8％、1-苯基-5-巯基四氮唑3％和3-氨基-1,2,4-三氮唑1.6％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
实例五：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-2026.7％、甘油聚醚G638.7％；丙二醇嵌段聚醚L6819.8％；叔十二烷基硫醇1.6％、十四烷基硫醇2.5％、叔十六烷基硫醇3.7％；2-巯基苯并恶唑1.6％、2-巯基苯并咪唑0.8％、1-苯基-5-巯基四氮唑3％和3-氨基-1,2,4-三氮唑1.6％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
实例六：
S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP-2033.3％、甘油聚醚G2537.3％；丙二醇嵌段聚醚L6816％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇3％、叔十六烷基硫醇3.7％；2-巯基苯并恶唑0.7％、2-巯基苯并咪唑0.8％、1-苯基-5-巯基四氮唑1.7％和3-氨基-1,2,4-三氮唑2.8％混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
S5、在连续2-3道纯水中冲洗，每次5-10S；
S6、在60-80℃的热纯水内清洗5-10S；
S7、清洗干净后干燥。
下面将通过不同实施浸泡的镀金产品在中性盐雾试验下试验，镀金产品表面保护膜破坏时间的试验结果如下：
| 使用本方案的浸泡的镀金产品 | 试验时间(min) |
| 实施例1 | 88 |
| 实施例2 | 96 |
| 实施例3 | 137 |
| 实施例4 | 77 |
| 实施例5 | 116 |
| 实施例6 | 125 |
通过以上实验性能测试表明了本发明公开的水溶性金保护剂可在镀金层表面形成优秀致密的保护膜，对外观及导电性影响很小，能够大幅延长镀金层的使用寿命。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80-90％乳化剂、6-10％线性饱和烷基硫醇、3-7％氮唑类缓蚀剂和0-1％抗氧化剂。
2.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚NP-10、壬基酚聚氧乙烯醚NP-20、壬基酚聚氧乙烯醚NP-30、甘油聚醚G-6、甘油聚醚G25和丙二醇嵌段聚醚中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述线性饱和烷基硫醇为十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、正十六烷基硫醇、叔十六烷基硫醇、正十八烷基硫醇、叔十八烷基硫醇中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述氮唑类缓蚀剂为2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并咪唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述抗氧化剂为抗坏血酸、间苯二酚、领苯二酚中的一种或几种。
6.一种基于权利要求1所述的水溶性金保护剂的制备使用方法，其特征在于，包括如下步骤；
S1、将80-90％乳化剂、6-10％线性饱和烷基硫醇、3-7％氮唑类缓蚀剂和0-1％抗氧化剂混合，且保持60-80℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
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