CN110371637B - 一种电子元件的整形上料装置和电子元件套管设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件生产技术领域。一种电子元件的整形上料装置，包括齿轮校直组件、齿条驱动组件和裁切组件；沿电子元件进料方向，齿轮校直组件、齿条驱动组件和裁切组件依次相衔接，裁切组件设置有对称布置的两组；齿轮校直组件用于对电子元件料带进行校直和驱动，齿条驱动组件用于抬升电子元件步进式进料，裁切组件用于裁切电子元件的引线端子，与料带分离。本专利的优点是电子元件端子可进行校直，良品率高；电子元件上料稳定，电子元件不交错干扰，设备成功率高。

Description

一种电子元件的整形上料装置和电子元件套管设备

技术领域

本发明涉及电子元件生产技术领域。

背景技术

电子元件在封装到电路板后很容易产生短路的现象。为了解决电子元件之间产生短路的问题，现有常用的方法是在电子元件上套设套管,由于电子元件尺寸大都较小，操作起来十分不便,生产效率低，一般采用胶管设备进行套管操作，步骤分为上料、套管、热缩和成型，例如：中国国家知识产权局2016.04.13公开了公开号为CN205148896U，专利名称为一种全自动套管成型机的专利，该专利包括机台,机台装设有元器件输送机构、套管输送机构、穿套管机构、热缩机构及成型机构，套管输送机构安装在元器件输送机构和穿套管机构之间，穿套管机构安装在套管输送机构与热缩机构之间，热缩机构安装在穿套管机构和成型机构之间，所述成型机构包括彼此间隔设置的夹料输送器、立式机构及卧式机构，夹料输送器滑动连接于机台。该专利电子元件未设置校直工序，产品的良品率低。

现有技术的上料多为转盘振动上料，电子元件容易在料仓中堵塞导柱卡住，也会使电子元件变形，影响质量；穿套管机构直接夹持胶管，胶管的长度需提前裁切好，不便于实时调节，夹取前的定位精度要求较高。综上所述，现有的管套胶管设备存在的不足为：1.电子元件上料不稳定，易交叉缠绕；2.电子元件的直线度低，未设置胶纸机构，产品合格率低。

发明内容

本发明的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种能对电子元件进行压直校正，电子元件不发生打结错乱，步进上料稳定的电子元件的整形上料装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种电子元件的整形上料装置，包括齿轮校直组件、齿条驱动组件和裁切组件；沿电子元件进料方向，齿轮校直组件、齿条驱动组件和裁切组件依次相衔接，裁切组件设置有对称布置的两组；齿轮校直组件用于对电子元件料带进行校直和驱动，齿条驱动组件用于抬升电子元件步进式进料，裁切组件用于裁切电子元件的引线端子，与料带分离；

所述的齿轮校直组件包括托架、龙门架、下齿轮、上齿轮、压紧弹簧、上压板、棘轮、摆臂、卡爪和校直气缸；托架固定设置在机架上；龙门架固定设置在机架上，下齿轮转动连接在龙门架上，所述的下齿轮的分度圆与托架的置料板相切；上齿轮连接在龙门架两端的竖槽中，通过压紧弹簧向下压紧，上压板通过两端的连接柱与上齿轮相连接；所述的下齿轮和上齿轮相啮合，齿轮的中部设置有环槽，两端为轴端；所述的下齿轮齿轮外侧设置有圆板，所述的棘轮固定设置在圆板上，摆臂的一端设置有圆孔，该圆孔与下齿轮的轴部相转动连接，摆臂的另一端设置有异形槽，异形槽中转动连接有卡爪，所述的卡爪可在异形槽中摆动，卡爪通过弹簧向右侧压紧，与棘轮相卡；校直气缸的固定端通过基座与机架相转动连接，校直气缸的伸缩端与摆臂端部相铰接。

作为优选，所述的齿条驱动组件包括固定底座、固定齿条座、活动齿条座、横移气缸和纵移气缸；固定齿条座水平安装在固定底座上，固定底座设置在机架上，所述的固定齿条座中部挖有通槽；纵移气缸的固定端设置在机架上，横移气缸安装在纵移气缸的伸缩端，活动齿条座与横移气缸的伸缩端相连接。

作为优选，所述的活动齿条座中部设置有通槽，活动齿条座位于固定底座的中部通槽中，所述的固定底座和固定齿条座的齿形形状相同。

作为优选，所述的托架上端设置有置料板，置料板的两侧设置有护栏。

作为优选，所述的上压板上设置有调节柄，压紧弹簧套在所述的连接柱上。

作为优选，所述的裁切组件包括裁切底座、裁切底板、裁切气缸、刀架、切刀、压块和出料槽；裁切底座固定设置在机架上，所述的裁切底座侧方上设置有缺槽，裁切底板安装在缺槽的底端；裁切气缸竖直安装在裁切底座上端，刀架与裁切气缸的伸缩端相连接，切刀固定设置在刀架上；压块安装在刀架上，所述的压块位于切刀的侧方；所述的出料槽安装在裁切底座上位于裁切底板的正下方。

作为优选，所述的裁切底板上设置有竖直的导向孔和裁切孔，裁切底板的上表面设置有倒三角的沟槽，所述的刀架下端设置有矩形长块，该矩形长块与导向孔相移动配合，所述的切刀与裁切孔相移动配合。

作为优选，所述的切刀右端面为切割刃面，切割刃的中部设置有尖形的凹槽。

作为优选，该装置在运作时，电子元件料带设置在托架上，校直气缸来回伸缩，带动摆臂摆动，由卡爪推动棘轮间歇运动，从而带动下齿轮步进转动，电子元件的两端金属端子位于下齿轮的齿底中，被上端的上齿轮的齿顶压紧，提高直线度，压紧的力度可以通过上压板的调节柄控制；电子元件被校直后水平输送进入齿条驱动组件，由横移气缸和纵移气缸共同控制活动齿条座在竖直平面内走一个矩形轨迹，将放置在固定齿条座齿与齿之间的电子元件每次向前搬运一个齿距的距离；电子元件到达裁切底板后，裁切气缸带动刀架下降，首先由压块压住电子元件的引线端子，而后切刀下降，将电子元件多余的引线端子裁断，废料落下，由出料槽滑出。

一种电子元件套管设备，包括机架以及安装在机架上的整形上料装置、第一移取装置、胶管裁切上料装置、定位装置、第二移取装置和分选装置；整形上料装置用于将成排的电子元件料带进行裁切和分离；第一移取装置用于夹取电子元件并实现上料搬运；定位装置用于对电子元件进行定位和固定；胶管裁切上料装置用于胶管的上料；第二移取装置与定位装置配合，用于将套管后的电子元件进行成型和下料搬运，分选装置用于分选良次品。上述的整形上料装置采用上述技术方案的一种电子元件的整形上料装置。

与现有技术相比较，本发明的有益效果是：整形上料装置通过设置齿轮校直组件预先进行校直，提高直线度，提高后续裁切的精度；上齿轮通过弹簧连接，利用齿顶和另一配对齿轮的齿底形成的空间进行压直，且力道可以控制，避免堵塞装置引起的设备故障；裁切的时候先压紧，避免振动，提高裁切的稳定性，便于后续抓取。综上所述，本专利的优点是电子元件端子可进行校直，良品率高；电子元件上料稳定，电子元件不交错干扰，设备成功率高。

附图说明

图1是本发明实施例的电子元件套管设备的爆炸结构示意图。

图2是整形上料装置的爆炸结构示意图。

图3是齿轮校直组件的爆炸结构示意图。

图4是齿条驱动组件和裁切组件的爆炸结构示意图。

图5是第一移取装置的结构示意图。

图6是胶管裁切上料装置的爆炸结构示意图。

图7是定位装置的爆炸结构示意图。

图8是分选装置的爆炸结构示意图。

图中：机架1、整形上料装置2、第一移取装置3、胶管裁切上料装置4、定位装置5、第二移取装置6、分选装置7、齿轮校直组件21、齿条驱动组件22、裁切组件23、托架211、龙门架212、下齿轮213、上齿轮214、压紧弹簧215、上压板216、棘轮217、摆臂218、卡爪219、校直气缸2110、基座2111、固定底座221、固定齿条座222、活动齿条座223、横移气缸224、纵移气缸225、裁切底座231、裁切底板232、裁切气缸233、刀架234、切刀235、压块236、出料槽237、导向孔2321、裁切孔2322、电子元件料带001、电子元件002、胶管003、旋转气缸31、接取气缸32、接取手指气缸33、定位柱34、夹爪35、胶管卷送料组件41、套胶管组件42、立式支座411、缠绕盘412、送料棘轮413、送料卡爪414、送料摆臂415、送料气缸416、安装侧板421、驱动电机422、驱动齿轮423、驱动齿条424、横移板425、夹取气缸426、夹块427、过料座428、压料块429、断料检测器4210、剪切气缸4211、剪切刀4212、过料槽板4213、进退气缸51、导轨组件52、移动定位座53、定位手指气缸54、定位夹头55、光纤检测组件71、次品收集盒72、分选气缸73、落料桶74。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，一种电子元件套管设备，包括机架1以及安装在机架1上的整形上料装置2、第一移取装置3、胶管裁切上料装置4、定位装置5、第二移取装置6和分选装置7；定位装置5固定设置在机架1的中部，整形上料装置2与定位装置5之间通过第一移取装置3相衔接，第二移取装置6与定位装置5的出料端相衔接，分选装置7与第二移取装置6相衔接；胶管裁切上料装置4设置有左右的两组，与定位装置5相对应，位于定位装置5的两侧。

整形上料装置2用于将成排的电子元件料带进行裁切和分离；第一移取装置3用于夹取电子元件并实现上料搬运；定位装置5用于对电子元件进行定位和固定；胶管裁切上料装置4用于胶管的上料；第二移取装置6与定位装置5配合，用于将套管后的电子元件进行成型和下料搬运，分选装置7用于分选良次品。上述的整形上料装置2即一种电子元件的整形上料装置。

如图2所示，所述的整形上料装置包括齿轮校直组件21、齿条驱动组件22和裁切组件23；沿电子元件进料方向，齿轮校直组件21、齿条驱动组件22和裁切组件23依次相衔接，裁切组件23设置有对称布置的两组；齿轮校直组件21用于对电子元件料带进行校直和驱动，齿条驱动组件22用于抬升电子元件步进式进料，裁切组件23用于裁切电子元件的引线端子，与料带分离。

如图3所示，所述的齿轮校直组件21包括托架211、龙门架212、下齿轮213、上齿轮214、压紧弹簧215、上压板216、棘轮217、摆臂218、卡爪219和校直气缸2110；托架211固定设置在机架上，所述的托架211上端设置有置料板，置料板的两侧设置有护栏；龙门架212固定设置在机架上，下齿轮213转动连接在龙门架212上，所述的下齿轮213的分度圆与托架211的置料板相切；上齿轮214连接在龙门架212两端的竖槽中，通过压紧弹簧215向下压紧，上压板216通过两端的连接柱与上齿轮214相连接，所述的上压板216上设置有调节柄2161，压紧弹簧215套在所述的连接柱上；所述的下齿轮213和上齿轮214相啮合，齿轮的中部设置有环槽，两端为轴端；所述的下齿轮213齿轮外侧设置有圆板，所述的棘轮217固定设置在圆板上，摆臂218的一端设置有圆孔，该圆孔与下齿轮213的轴部相转动连接，摆臂218的另一端设置有异形槽，异形槽中转动连接有卡爪219，所述的卡爪219可在异形槽中摆动，卡爪219通过弹簧向右侧压紧，与棘轮217相卡，防止棘轮217反向转动；校直气缸2110的固定端通过基座2111与机架相转动连接，校直气缸2110的伸缩端与摆臂218端部相铰接。

如图4所示，所述的齿条驱动组件22包括固定底座221、固定齿条座222、活动齿条座223、横移气缸224和纵移气缸225；固定齿条座222水平安装在固定底座221上，固定底座221设置在机架上，所述的固定齿条座222中部挖有通槽；纵移气缸225的固定端设置在机架上，横移气缸224安装在纵移气缸225的伸缩端，活动齿条座223与横移气缸224的伸缩端相连接，所述的活动齿条座223中部设置有通槽，活动齿条座223位于固定底座221的中部通槽中，所述的固定底座221和固定齿条座222的齿形形状相同。

如图4所示，所述的裁切组件23包括裁切底座231、裁切底板232、裁切气缸233、刀架234、切刀235、压块236和出料槽237；裁切底座231固定设置在机架上，所述的裁切底座231侧方上设置有缺槽，裁切底板232安装在缺槽的底端，所述的裁切底板232上设置有竖直的导向孔2321和裁切孔2322，裁切底板232的上表面设置有倒三角的沟槽；裁切气缸233竖直安装在裁切底座231上端，刀架234与裁切气缸233的伸缩端相连接，切刀235固定设置在刀架234上，所述的刀架234下端设置有矩形长块，该矩形长块与导向孔2321相移动配合，所述的切刀235与裁切孔2322相移动配合；所述的切刀235右端面为切割刃面，切割刃的中部设置有尖形的凹槽；压块236安装在刀架234上，所述的压块236位于切刀235的侧方；所述的出料槽237安装在裁切底座231上位于裁切底板232的正下方。

所述的整形上料装置在工作时，电子元件料带001设置在托架211上，校直气缸2110来回伸缩，带动摆臂218摆动，由卡爪219推动棘轮217间歇运动，从而带动下齿轮213步进转动，电子元件的两端金属端子位于下齿轮213的齿底中，被上端的上齿轮214的齿顶压紧，提高直线度，压紧的力度可以通过上压板216的调节柄2161控制；电子元件被校直后水平输送进入齿条驱动组件22，由横移气缸224和纵移气缸225共同控制活动齿条座223在竖直平面内走一个矩形轨迹，将放置在固定齿条座222齿与齿之间的电子元件每次向前搬运一个齿距的距离；电子元件到达裁切底板232后，裁切气缸233带动刀架234下降，首先由压块236压住电子元件的引线端子，而后切刀235下降，将电子元件多余的引线端子裁断，废料落下，由出料槽237滑出。

整形上料装置解决了电子元件长度不一致，弯曲的问题；通过设置齿轮校直组件21预先进行校直，提高直线度，提高后续裁切的精度；上齿轮214通过弹簧连接，力道可以控制，避免堵塞装置引起的设备故障；裁切的时候先压紧，避免振动，提高裁切的稳定性，便于后续抓取。

如图5所示，所述的第一移取装置3包括旋转气缸31、接取气缸32、接取手指气缸33、定位柱34和夹爪35；旋转气缸31提高支板固定设置在机架上，接取气缸32安装在旋转气缸31的伸缩端，接取手指气缸33固定设置在接取气缸32的伸缩端，夹爪35固定设置在接取手指气缸33的两移动端，接取气缸32的下端设置有两个定位柱34，用于控住旋转气缸31旋转的角度。

如图6所示，所述的胶管裁切上料装置4包括胶管卷送料组件41和套胶管组件42，胶管卷送料组件41用于放置成卷的胶管，并缓慢实现上料；套胶管组件42用于裁切、夹取和套胶管；所述的胶管卷送料组件41包括立式支座411、缠绕盘412、送料棘轮413、送料卡爪414、送料摆臂415和送料气缸416；立式支座411固定设置在机架上，立式支座411的上端设置有连接轴，缠绕盘412转动连接在立式支座411上端的连接轴上，缠绕盘412上设置成卷的胶管；送料棘轮413固定连接在立式支座411的连接轴上，与缠绕盘412同轴心；送料摆臂415的一端设置有圆孔，该圆孔与连接轴相转动连接，送料摆臂415的另一端设置有送料卡爪414，送料卡爪414被弹簧压紧在送料棘轮413上；送料气缸416的下端与立式支座411相铰接，送料气缸416的上端与送料摆臂415相铰接；所述的套胶管组件42包括安装侧板421、驱动电机422、驱动齿轮423、驱动齿条424、横移板425、夹取气缸426、夹块427、过料座428、压料块429、断料检测器4210、剪切气缸4211、剪切刀4212和过料槽板4213；安装侧板421固定设置在机架上，驱动电机422固定设置在安装侧板421上，所述的驱动齿轮423安装在驱动电机422的输出端，驱动齿轮423与驱动齿条424相啮合；横移板425通过滑轨组件4213移动配合在安装侧板421上，驱动齿条424安装在横移板425上；夹取气缸426安装在横移板425的端部，夹块427固定设置在夹取气缸426的两伸缩端；所述的过料座428固定在安装侧板421的侧方，过料座428内部设置有供胶管通过的圆孔，过料座428上设置有凹槽，该凹槽与圆孔相贯；所述的压料块429成折形，转折部通过销轴与安装侧板421相转动连接，压料块429位于过料座428的凹槽中，压在胶管表面；断料检测器4210设置在安装侧板421上，与压料块429的竖直部相接触，所述的断料检测器4210为接近开关；剪切气缸4211设置在安装侧板421上，剪切刀4212安装在剪切气缸4211的两伸缩端上，所述的剪切刀4212高度与过料座428高度相齐平；所述的安装侧板421侧面安装有过料槽板4213，过料槽板4213上设置有竖直的通槽，胶管位于该通槽中。

所述的胶管裁切上料装置4在工作时，送料气缸416来回伸缩，带动送料摆臂415转动，经过棘轮传动，实现缠绕盘412步进式转动，实现步进式送料；胶管经过料槽板4213进入过料座428，由压料块429压住，此时断料检测器4210无信号，当压料块429下端没有胶管，便翻转一定角度，被断料检测器4210检测到，发出补料信号；胶管流出过料座428后通过剪切刀4212，胶管的端部被夹块427夹住，夹住后驱动电机422转动，经齿轮齿条带动胶管被牵引出，达到指定长度后剪切气缸4211闭合，将胶管剪断，剪端后横移板425继续移出，将胶管套在电子元件两端的端子上。

胶管裁切上料装置4解决了胶管上料长度难控制，振动上料准确率低，无断料反馈的问题，通过实时裁切定长的胶管，可以适应不同长度的电子元件套管工艺，提高设备的兼容性，并且在更换生产对象时不会造成浪费；比预先裁切好的振动上料方式效率更高，准确率更高；设置压料块429可以检测到是否断料，提高设备的稳定性，提高产品的合格率。

如图7所示，所述的定位装置5为对称结构，具体包括进退气缸51、导轨组件52、移动定位座53、定位手指气缸54和定位夹头55；进退气缸51安装在机架上，进退气缸51的伸缩端与移动定位座53相连接，移动定位座53通过导轨组件52与机架相移动配合；定位手指气缸54竖直安装在移动定位座53上，定位夹头55安装在定位手指气缸54的两伸缩端，所述的定位夹头55上设置有相对的V形槽，链各个V形槽在闭合的时候组成一个圆柱腔体。

所述的定位装置5在工作时，电子元件002两端被套上胶管003，而后定位手指气缸54带动定位夹头55靠拢，夹紧电子元件的两端端子，实现定位，而后第二移取装置6夹住电子元件002的中间PN结部位，水平拉出，同时两个进退气缸51配合伸长使电子元件成型，由原来的直线形变为折形，使胶管不易掉出。

如图8所示，所述的分选装置7包括光纤检测组件71、次品收集盒72、分选气缸73和落料桶74；次品收集盒72安装在分选气缸73的伸缩端，次品收集盒72位于落料桶74的正上方，落料桶74固定设置在机架上；光纤检测组件71位于次品收集盒72的侧边，对成型的工件进行检测，合格品直接落下，不合格品落入次品收集盒72中，提高产品的合格率。

一种电子元件套管设备在工作时，依次通过以下步骤进行加工：

（一）电子元件上料：校直气缸2110来回伸缩，带动摆臂218摆动，由卡爪219推动棘轮217间歇运动，从而带动下齿轮213步进转动，电子元件的两端金属端子位于下齿轮213的齿底中，被上端的上齿轮214的齿顶压紧，提高直线度，压紧的力度可以通过上压板216的调节柄2161控制；电子元件被校直后水平输送进入齿条驱动组件22，由横移气缸224和纵移气缸225共同控制活动齿条座223在竖直平面内走一个矩形轨迹，将放置在固定齿条座222齿与齿之间的电子元件每次向前搬运一个齿距的距离；电子元件到达裁切底板232后，裁切气缸233带动刀架234下降，首先由压块236压住电子元件的引线端子，而后切刀235下降，将电子元件多余的引线端子裁断，废料落下，由出料槽237滑出。

（二）胶管上料套筒：送料气缸416来回伸缩，带动送料摆臂415转动，经过棘轮传动，实现缠绕盘412步进式转动，实现步进式送料；胶管经过料槽板4213进入过料座428，由压料块429压住，此时断料检测器4210无信号，当压料块429下端没有胶管，便翻转一定角度，被断料检测器4210检测到，发出补料信号；胶管流出过料座428后通过剪切刀4212，胶管的端部被夹块427夹住，夹住后驱动电机422转动，经齿轮齿条带动胶管被牵引出，达到指定长度后剪切气缸4211闭合，将胶管剪断，剪端后横移板425继续移出，将胶管套在电子元件两端的端子上。

（三）成型折弯：电子元件002两端被套上胶管003后，定位手指气缸54带动定位夹头55靠拢，夹紧电子元件的两端端子，实现定位；而后第二移取装置6夹住电子元件002的中间PN结部位，水平拉出，同时两个进退气缸51配合伸长使电子元件成型，由原来的直线形变为折形，且胶管不易掉出。

（四）分选下料：光纤检测组件71对第二移取装置6夹取的产品进行检测，合格品直接落入落料桶74中，完成收集，不合格品落入次品收集盒72中。

以上为对本发明实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的。本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施列，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，包括齿轮校直组件（21）、齿条驱动组件（22）和裁切组件（23）；沿电子元件进料方向，齿轮校直组件（21）、齿条驱动组件（22）和裁切组件（23）依次相衔接，裁切组件（23）设置有对称布置的两组；齿轮校直组件（21）用于对电子元件料带进行校直和驱动，齿条驱动组件（22）用于抬升电子元件步进式进料，裁切组件（23）用于裁切电子元件的引线端子，与料带分离；

所述的齿轮校直组件（21）包括托架（211）、龙门架（212）、下齿轮（213）、上齿轮（214）、压紧弹簧（215）、上压板（216）、棘轮（217）、摆臂（218）、卡爪（219）和校直气缸（2110）；托架（211）固定设置在机架上；龙门架（212）固定设置在机架上，下齿轮（213）转动连接在龙门架（212）上，所述的下齿轮（213）的分度圆与托架（211）的置料板相切；上齿轮（214）连接在龙门架（212）两端的竖槽中，通过压紧弹簧（215）向下压紧，上压板（216）通过两端的连接柱与上齿轮（214）相连接；所述的下齿轮（213）和上齿轮（214）相啮合，齿轮的中部设置有环槽，两端为轴端；所述的下齿轮（213）齿轮外侧设置有圆板，所述的棘轮（217）固定设置在圆板上，摆臂（218）的一端设置有圆孔，该圆孔与下齿轮（213）的轴部相转动连接，摆臂（218）的另一端设置有异形槽，异形槽中转动连接有卡爪（219），所述的卡爪（219）可在异形槽中摆动，卡爪（219）通过弹簧向右侧压紧，与棘轮（217）相卡；校直气缸（2110）的固定端通过基座（2111）与机架相转动连接，校直气缸（2110）的伸缩端与摆臂（218）端部相铰接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的齿条驱动组件（22）包括固定底座（221）、固定齿条座（222）、活动齿条座（223）、横移气缸（224）和纵移气缸（225）；固定齿条座（222）水平安装在固定底座（221）上，固定底座（221）设置在机架上，所述的固定齿条座（222）中部挖有通槽；纵移气缸（225）的固定端设置在机架上，横移气缸（224）安装在纵移气缸（225）的伸缩端，活动齿条座（223）与横移气缸（224）的伸缩端相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的活动齿条座（223）中部设置有通槽，活动齿条座（223）位于固定底座（221）的中部通槽中，所述的固定底座（221）和固定齿条座（222）的齿形形状相同。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的托架（211）上端设置有置料板，置料板的两侧设置有护栏。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的上压板（216）上设置有调节柄（2161），压紧弹簧（215）套在所述的连接柱上。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的裁切组件（23）包括裁切底座（231）、裁切底板（232）、裁切气缸（233）、刀架（234）、切刀（235）、压块（236）和出料槽（237）；裁切底座（231）固定设置在机架上，所述的裁切底座（231）侧方上设置有缺槽，裁切底板（232）安装在缺槽的底端；裁切气缸（233）竖直安装在裁切底座（231）上端，刀架（234）与裁切气缸（233）的伸缩端相连接，切刀（235）固定设置在刀架（234）上；压块（236）安装在刀架（234）上，所述的压块（236）位于切刀（235）的侧方；所述的出料槽（237）安装在裁切底座（231）上位于裁切底板（232）的正下方。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的裁切底板（232）上设置有竖直的导向孔（2321）和裁切孔（2322），裁切底板（232）的上表面设置有倒三角的沟槽，所述的刀架（234）下端设置有矩形长块，该矩形长块与导向孔（2321）相移动配合，所述的切刀（235）与裁切孔（2322）相移动配合。

8.根据权利要求6所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的切刀（235）右端面为切割刃面，切割刃的中部设置有尖形的凹槽。

9.一种电子元件套管设备，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的整形上料装置（2）、第一移取装置（3）、胶管裁切上料装置（4）、定位装置（5）、第二移取装置（6）和分选装置（7）；整形上料装置（2）用于将成排的电子元件料带进行裁切和分离；第一移取装置（3）用于夹取电子元件并实现上料搬运；定位装置（5）用于对电子元件进行定位和固定；胶管裁切上料装置（4）用于胶管的上料；第二移取装置（6）与定位装置（5）配合，用于将套管后的电子元件进行成型和下料搬运，分选装置（7）用于分选良次品；上述的整形上料装置（2）如权利要求1-8任意一项权利要求所述的一种电子元件的整形上料装置。

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