CN110355498A - 一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程 - Google Patents

Abstract

一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程,其中，该激光用焊锡膏生产装置包括机体，所述机体中设有动力腔，所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔，先往左侧的搅拌腔中加入两种树脂，往右侧的搅拌腔中加入活化剂和溶剂，然后正向打开电机，从而带动贯穿曲轴转动，本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成锡焊膏，在搅拌制作的过程中，可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长，从而使得产品的质量可以得到保证，同时本装置相较于大型的生产线设备，本装置占地面积较小，可以适用于较小的长工厂，节约了成本。

Description

一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程

技术领域

本发明涉及焊接领域,具体为一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程。

背景技术

目前，随着时代的发展，生活中许多东西都需要使用电路板，焊锡膏作为焊接电路板的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，在它的加工过程中，往往需要依次加入多种混合剂，在生产加工的时候，往往需要使用一条生产线，投入往往是十分巨大的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程, 其中，该激光用焊锡膏生产装置包括机体，所述机体中设有动力腔，所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔，所述搅拌腔与所述动力腔之间连接有通槽，所述搅拌腔和所述动力腔中设有用于搅拌原材料的搅拌装置，所述搅拌装置包括固定安装在所述动力腔顶壁的电机，所述电机中动力连接有贯穿曲轴，所述贯穿曲轴上上下对称转动连接有铰接杆，所述搅拌腔中滑动连接有转动滑板，所述转动滑板的顶面转动连接有连接块，所述连接块与所述铰接杆固定连接，所述转动滑板的底面左右对称固设有短轴，所述转动滑板的底面还固设有竖轴，所述竖轴与所述短轴上固设有用于搅拌的初级搅拌器，所述搅拌腔的外圈还固设有用于加热的电热丝，所述搅拌腔的底壁设有接通腔，所述接通腔一侧壁设有绳腔，所述绳腔之间连通有驱动腔，所述驱动腔和所述绳腔之间设有开关装置，所述开关装置用于控制混合好的物料排出，所述驱动腔的一侧壁设有掉落管道，所述掉落管道的底壁设有加工腔，所述加工腔中设有用于制作锡膏的制作装置；

该方法的技术特征在于：先往左侧的所述搅拌腔中加入两种树脂，往右侧的所述搅拌腔中加入活化剂和溶剂，然后正向打开所述电机，从而带动所述贯穿曲轴转动，从而通过所述铰接杆带动所述连接块做圆形摆动，从而通过所述转动滑板转动带动所述短轴、所述初级搅拌器和所述竖轴转动，对物料进行搅拌，然后打开所述电热丝给所述搅拌腔中加热，将所述搅拌腔中的物料加热搅拌均匀。

作为优选，所述开关装置包括滑动安装在所述接通腔中的挡板滑块，所述挡板滑块与所述竖轴滑动连接，所述挡板滑块与所述接通腔之间连接有复位弹簧，所述挡板滑块中设有凹槽和调节槽，所述调节槽中滑动连接有调节滑块，所述贯穿曲轴向下延伸惯出所述动力腔的底壁进入到所述驱动腔中，且与所述驱动腔的上下侧壁转动连接，所述贯穿曲轴在所述驱动腔中固设有螺纹块，所述驱动腔中上下对称滑动连接连接有弹簧块，所述弹簧块与所述驱动腔之间连接有推动弹簧，所述驱动腔中还滑动连接有可与所述螺纹块螺纹连接的螺纹板，所述螺纹板与所述调节滑块之间连接有长绳，所述长绳上固设有与所述绳腔顶壁滑动连接的移动板，所述移动板中滑动连接有可与所述凹槽滑动连接的卡块机构；

其特征在于：当所述贯穿曲轴反转的时候，带动所述螺纹块反转，从而上侧的所述弹簧块将所述螺纹板往下推动，从而使得所述螺纹块带动所述螺纹板往下移动，从而使得将所述移动板和所述卡块机构往右拉动使得所述卡块机构脱离所述凹槽中，所述长绳带动所述调节滑块往下移动，当所述卡块机构脱离所述凹槽的时候，带动所述挡板滑块往下移动从而使得所述掉落管道打开，其作用是控制所述掉落管道的开关，方便物料往下运输。

作为优选，所述制作装置包括固定安装在所述机体左侧面的加入管道，所述加入管道中可滑动连接有推杆，所述加入管道与所述加工腔之间连接有锡粉口，所述贯穿曲轴向下延伸贯穿所述弹簧块的底壁进入到所述加工腔中且与所述加工腔的顶壁转动连接，所述贯穿曲轴的底侧固设有主齿轮，所述加工腔的顶壁左右对称转动连接有辅助轴，所述辅助轴的顶侧固设有与所述主齿轮啮合的定向齿轮，所述定向齿轮中设有棘轮机构，当所述定向齿轮反转的时候可以带动所述辅助轴转动，反之正转的时候则不行，所述辅助轴的底侧固设有次级搅拌器，所述加工腔的底壁设有开口向下的开口腔，所述开口腔中滑动连接有控制所述开口腔开关的拉动板，所述机体的底壁固设有用于支撑所述机体的支架；

其特征在于：当所述主齿轮反转的时候，从而带动所述定向齿轮反转，从而带动所述辅助轴和所述次级搅拌器将多种原材料进行再次混合，然后将推杆拔出，往所述加入管道总放入锡粉，然后通过所述推杆往右顶将所述加入管道中的锡粉推入所述加工腔中，进行搅拌均匀，当制作完整后，将所述拉动板往右拉动，使得所述开口腔打开，取出制作好的锡焊膏。

综上所述，本发明有益效果是：本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成锡焊膏，在搅拌制作的过程中，可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长，从而使得产品的质量可以得到保证，同时本装置相较于大型的生产线设备，本装置占地面积较小，可以适用于较小的长工厂，节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明该激光用焊锡膏生产装置的主视结构示意图；

图2为本发明图1中A处的局部放大图；

图3为本发明图1中B处的局部放大图；

图4为本发明中转动滑板的俯视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

下面结合图1-4对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程, 其中，该激光用焊锡膏生产装置包括机体21，所述机体21中设有动力腔29，所述动力腔29的左右两侧对称设有搅拌腔22，所述搅拌腔22与所述动力腔29之间连接有通槽26，所述搅拌腔22和所述动力腔29中设有用于搅拌原材料的搅拌装置101，所述搅拌装置101包括固定安装在所述动力腔29顶壁的电机27，所述电机27中动力连接有贯穿曲轴28，所述贯穿曲轴28上上下对称转动连接有铰接杆24，所述搅拌腔22中滑动连接有转动滑板25，所述转动滑板25的顶面转动连接有连接块23，所述连接块23与所述铰接杆24固定连接，所述转动滑板25的底面左右对称固设有短轴43，所述转动滑板25的底面还固设有竖轴41，所述竖轴41与所述短轴43上固设有用于搅拌的初级搅拌器42，所述搅拌腔22的外圈还固设有用于加热的电热丝62，所述搅拌腔22的底壁设有接通腔51，所述接通腔51一侧壁设有绳腔59，所述绳腔59之间连通有驱动腔46，所述驱动腔46和所述绳腔59之间设有开关装置102，所述开关装置102用于控制混合好的物料排出，所述驱动腔46的一侧壁设有掉落管道40，所述掉落管道40的底壁设有加工腔31，所述加工腔31中设有用于制作锡膏的制作装置103。

该方法的技术特征在于：先往左侧的所述搅拌腔22中加入两种树脂，往右侧的所述搅拌腔22中加入活化剂和溶剂，然后正向打开所述电机27，从而带动所述贯穿曲轴28转动，从而通过所述铰接杆24带动所述连接块23做圆形摆动，从而通过所述转动滑板25转动带动所述短轴43、所述初级搅拌器42和所述竖轴41转动，对物料进行搅拌，然后打开所述电热丝62给所述搅拌腔22中加热，将所述搅拌腔22中的物料加热搅拌均匀。

所述开关装置102包括滑动安装在所述接通腔51中的挡板滑块52，所述挡板滑块52与所述竖轴41滑动连接，所述挡板滑块52与所述接通腔51之间连接有复位弹簧50，所述挡板滑块52中设有凹槽53和调节槽58，所述调节槽58中滑动连接有调节滑块57，所述贯穿曲轴28向下延伸惯出所述动力腔29的底壁进入到所述驱动腔46中，且与所述驱动腔46的上下侧壁转动连接，所述贯穿曲轴28在所述驱动腔46中固设有螺纹块45，所述驱动腔46中上下对称滑动连接连接有弹簧块48，所述弹簧块48与所述驱动腔46之间连接有推动弹簧49，所述驱动腔46中还滑动连接有可与所述螺纹块45螺纹连接的螺纹板47，所述螺纹板47与所述调节滑块57之间连接有长绳60，所述长绳60上固设有与所述绳腔59顶壁滑动连接的移动板56，所述移动板56中滑动连接有可与所述凹槽53滑动连接的卡块机构54。

其特征在于：当所述贯穿曲轴28反转的时候，带动所述螺纹块45反转，从而上侧的所述弹簧块48将所述螺纹板47往下推动，从而使得所述螺纹块45带动所述螺纹板47往下移动，从而使得将所述移动板56和所述卡块机构54往右拉动使得所述卡块机构54脱离所述凹槽53中，所述长绳60带动所述调节滑块57往下移动，当所述卡块机构54脱离所述凹槽53的时候，带动所述挡板滑块52往下移动从而使得所述掉落管道40打开，其作用是控制所述掉落管道40的开关，方便物料往下运输。

所述制作装置103包括固定安装在所述机体21左侧面的加入管道38，所述加入管道38中可滑动连接有推杆39，所述加入管道38与所述加工腔31之间连接有锡粉口36，所述贯穿曲轴28向下延伸贯穿所述弹簧块48的底壁进入到所述加工腔31中且与所述加工腔31的顶壁转动连接，所述贯穿曲轴28的底侧固设有主齿轮68，所述加工腔31的顶壁左右对称转动连接有辅助轴34，所述辅助轴34的顶侧固设有与所述主齿轮68啮合的定向齿轮67，所述定向齿轮67中设有棘轮机构，当所述定向齿轮67反转的时候可以带动所述辅助轴34转动，反之正转的时候则不行，所述辅助轴34的底侧固设有次级搅拌器35，所述加工腔31的底壁设有开口向下的开口腔33，所述开口腔33中滑动连接有控制所述开口腔33开关的拉动板32，所述机体21的底壁固设有用于支撑所述机体21的支架30。

其特征在于：当所述主齿轮68反转的时候，从而带动所述定向齿轮67反转，从而带动所述辅助轴34和所述次级搅拌器35将多种原材料进行再次混合，然后将推杆39拔出，往所述加入管道38总放入锡粉，然后通过所述推杆39往右顶将所述加入管道38中的锡粉推入所述加工腔31中，进行搅拌均匀，当制作完整后，将所述拉动板32往右拉动，使得所述开口腔33打开，取出制作好的锡焊膏。

使需要加工锡焊膏时，先往左侧的搅拌腔22中加入两种树脂，往右侧的搅拌腔22中加入活化剂和溶剂，然后正向打开电机27，从而带动贯穿曲轴28转动，从而通过铰接杆24带动连接块23做圆形摆动，从而通过转动滑板25转动带动短轴43、初级搅拌器42和竖轴41转动，对物料进行搅拌，然后打开电热丝62给搅拌腔22中加热，将搅拌腔22中的物料加热搅拌均匀，当搅拌完毕后，反向打开电机27，从而带动贯穿曲轴28反转，从而带动螺纹块45反转，从而上侧的弹簧块48将螺纹板47往下推动，从而使得螺纹块45带动螺纹板47往下移动，从而使得将移动板56和卡块机构54往右拉动使得卡块机构54脱离凹槽53中，长绳60带动调节滑块57往下移动，当卡块机构54脱离凹槽53的时候，带动挡板滑块52往下移动从而使得掉落管道40打开，使得物料进入到加工腔31中，贯穿曲轴28带动主齿轮68反转，此时带动定向齿轮67反转，从而带动辅助轴34和次级搅拌器35将多种原材料进行再次混合，然后将推杆39拔出，往加入管道38总放入锡粉，然后通过推杆39往右顶将加入管道38中的锡粉推入加工腔31中，进行搅拌均匀，当制作完整后，将拉动板32往右拉动，使得开口腔33打开，取出制作好的锡焊膏。

本发明的有益效果是：本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成锡焊膏，在搅拌制作的过程中，可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长，从而使得产品的质量可以得到保证，同时本装置相较于大型的生产线设备，本装置占地面积较小，可以适用于较小的长工厂，节约了成本。

以上所述，仅为发明的具体实施方式，但发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在发明的保护范围之内。因此，发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1. 一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程, 其中，该激光用焊锡膏生产装置包括机体，所述机体中设有动力腔，所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔，所述搅拌腔与所述动力腔之间连接有通槽，所述搅拌腔和所述动力腔中设有用于搅拌原材料的搅拌装置，所述搅拌装置包括固定安装在所述动力腔顶壁的电机，所述电机中动力连接有贯穿曲轴，所述贯穿曲轴上上下对称转动连接有铰接杆，所述搅拌腔中滑动连接有转动滑板，所述转动滑板的顶面转动连接有连接块，所述连接块与所述铰接杆固定连接，所述转动滑板的底面左右对称固设有短轴，所述转动滑板的底面还固设有竖轴，所述竖轴与所述短轴上固设有用于搅拌的初级搅拌器，所述搅拌腔的外圈还固设有用于加热的电热丝，所述搅拌腔的底壁设有接通腔，所述接通腔一侧壁设有绳腔，所述绳腔之间连通有驱动腔，所述驱动腔和所述绳腔之间设有开关装置，所述开关装置用于控制混合好的物料排出，所述驱动腔的一侧壁设有掉落管道，所述掉落管道的底壁设有加工腔，所述加工腔中设有用于制作锡膏的制作装置；

该方法的技术特征在于：先往左侧的所述搅拌腔中加入两种树脂，往右侧的所述搅拌腔中加入活化剂和溶剂，然后正向打开所述电机，从而带动所述贯穿曲轴转动，从而通过所述铰接杆带动所述连接块做圆形摆动，从而通过所述转动滑板转动带动所述短轴、所述初级搅拌器和所述竖轴转动，对物料进行搅拌，然后打开所述电热丝给所述搅拌腔中加热，将所述搅拌腔中的物料加热搅拌均匀。

2.根据权利要求1所述的一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程，其中，所述开关装置包括滑动安装在所述接通腔中的挡板滑块，所述挡板滑块与所述竖轴滑动连接，所述挡板滑块与所述接通腔之间连接有复位弹簧，所述挡板滑块中设有凹槽和调节槽，所述调节槽中滑动连接有调节滑块，所述贯穿曲轴向下延伸惯出所述动力腔的底壁进入到所述驱动腔中，且与所述驱动腔的上下侧壁转动连接，所述贯穿曲轴在所述驱动腔中固设有螺纹块，所述驱动腔中上下对称滑动连接连接有弹簧块，所述弹簧块与所述驱动腔之间连接有推动弹簧，所述驱动腔中还滑动连接有可与所述螺纹块螺纹连接的螺纹板，所述螺纹板与所述调节滑块之间连接有长绳，所述长绳上固设有与所述绳腔顶壁滑动连接的移动板，所述移动板中滑动连接有可与所述凹槽滑动连接的卡块机构；

其特征在于：当所述贯穿曲轴反转的时候，带动所述螺纹块反转，从而上侧的所述弹簧块将所述螺纹板往下推动，从而使得所述螺纹块带动所述螺纹板往下移动，从而使得将所述移动板和所述卡块机构往右拉动使得所述卡块机构脱离所述凹槽中，所述长绳带动所述调节滑块往下移动，当所述卡块机构脱离所述凹槽的时候，带动所述挡板滑块往下移动从而使得所述掉落管道打开，其作用是控制所述掉落管道的开关，方便物料往下运输。

3.根据权利要求1所述的一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程，其中，所述制作装置包括固定安装在所述机体左侧面的加入管道，所述加入管道中可滑动连接有推杆，所述加入管道与所述加工腔之间连接有锡粉口，所述贯穿曲轴向下延伸贯穿所述弹簧块的底壁进入到所述加工腔中且与所述加工腔的顶壁转动连接，所述贯穿曲轴的底侧固设有主齿轮，所述加工腔的顶壁左右对称转动连接有辅助轴，所述辅助轴的顶侧固设有与所述主齿轮啮合的定向齿轮，所述定向齿轮中设有棘轮机构，当所述定向齿轮反转的时候可以带动所述辅助轴转动，反之正转的时候则不行，所述辅助轴的底侧固设有次级搅拌器，所述加工腔的底壁设有开口向下的开口腔，所述开口腔中滑动连接有控制所述开口腔开关的拉动板，所述机体的底壁固设有用于支撑所述机体的支架；

其特征在于：当所述主齿轮反转的时候，从而带动所述定向齿轮反转，从而带动所述辅助轴和所述次级搅拌器将多种原材料进行再次混合，然后将推杆拔出，往所述加入管道总放入锡粉，然后通过所述推杆往右顶将所述加入管道中的锡粉推入所述加工腔中，进行搅拌均匀，当制作完整后，将所述拉动板往右拉动，使得所述开口腔打开，取出制作好的锡焊膏。