CN110344040A - 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法 - Google Patents

一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110344040A
CN110344040A CN201910762601.9A CN201910762601A CN110344040A CN 110344040 A CN110344040 A CN 110344040A CN 201910762601 A CN201910762601 A CN 201910762601A CN 110344040 A CN110344040 A CN 110344040A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microarray
stay
product
place form
entropy alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910762601.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110344040B (zh
Inventor
吴士平
戴贵鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CN201910762601.9A priority Critical patent/CN110344040B/zh
Publication of CN110344040A publication Critical patent/CN110344040A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110344040B publication Critical patent/CN110344040B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0005—Separation of the coating from the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5806—Thermal treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1657—Electroless forming, i.e. substrate removed or destroyed at the end of the process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1689—After-treatment
    • C23C18/1692—Heat-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48—Coating with alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，涉及高熵合金制备技术领域。本发明的目的是要解决现有技术只能制备高熵合金小尺寸锭的技术局限的问题。方法：一、将微点阵结构模板进行预处理，得到产物A；采用镀层技术将多种金属逐层镀在产物A上，得到产物B；二、将产物B中产物A去除，得到产物C；三、将步骤二得到的产物C进行均质化热处理，得到一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金。本发明可获得一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法。

Description

一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法
技术领域
本发明涉及高熵合金制备技术领域。
背景技术
超轻金属微点阵结构是一种由一系列在节点上连接的空心管组成的周期性排列的结构，其中，每一个结构单元都能够独立控制，进而对材料的结构与性能能够进行合理的控制。超轻微点阵结构材料具有的超低密度、高比强度、高回复性、高吸收性能以及高比表面积，对于提高航空航天服役性能及载荷性能具有极高的研究价值。同时，在减震抗冲击构件，传热结构和生物支架等方面也有着广阔的应用前景。
多组元合金又称高熵合金，是英国学者Cantor最早研究开发的合金体系，我国台湾学者叶均蔚最早将多组元等摩尔比、高混合熵合金的简单固溶体合金定义为高熵合金。高熵合金由于多组元的混合熵效应和鸡尾酒效应，因而具有一系列优异的性能，如高强度、高硬度、高耐磨性能、优异的抗氧化性能和抗腐蚀性能等。
目前，高熵合金的主要研究对象是电弧炉熔炼的合金锭，由于制备条件的限制，高熵合金尺寸都很小，严重阻碍了对高熵合金的实际应用的探索，使高熵合金一直停留在实验研究状态。
发明内容
本发明的目的是要解决现有技术只能制备高熵合金小尺寸锭的技术局限的问题，而提供一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法。
一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，按以下步骤完成：
一、将微点阵结构模板进行预处理，得到产物A；采用镀层技术将多种金属逐层镀在产物A上，得到产物B；
二、将产物B中产物A去除，得到产物C；
三、将步骤二得到的产物C进行均质化热处理，得到一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金。
本发明的有益效果：
(1)本发明一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，能够制备出带有结构的高熵合金，打破了现有技术只能制备小尺寸锭高熵合金的技术局限；
(2)本发明制备方法简单、易于操作、安全可靠、节能省时以及保护环境；
(3)本发明可以运用到不同的微点阵结构甚至结构件当中，极大的拓展了高熵合金的应用范围；
(4)本发明高熵合金成分调节灵活，可通过改变施镀金属/合金配方，调节高熵合金成分。
本发明可获得一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法。
附图说明
图1为实施例一中微点阵结构模板的示意图；
图2为实施例一中产物A镀层后的示意图；
图3为实施例一中产物C的示意图；
图4为实施例一中产物C均质化热处理后的示意图。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，按以下步骤完成：
一、将微点阵结构模板进行预处理，得到产物A；采用镀层技术将多种金属逐层镀在产物A上，得到产物B；
二、将产物B中产物A去除，得到产物C；
三、将步骤二得到的产物C进行均质化热处理，得到一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金。
本实施方式的有益效果：
(1)本实施方式一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，能够制备出带有结构的高熵合金，打破了现有技术只能制备小尺寸锭高熵合金的技术局限；
(2)本实施方式制备方法简单、易于操作、安全可靠、节能省时以及保护环境；
(3)本实施方式可以运用到不同的微点阵结构甚至结构件当中，极大的拓展了高熵合金的应用范围；
(4)本实施方式高熵合金成分调节灵活，可通过改变施镀金属/合金配方，调节高熵合金成分。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同点是：步骤一中所述的微点阵结构模板采用3D打印制备。
其他步骤与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同点是：所述微点阵结构模板的材质为光敏树脂。
其他步骤与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同点是：步骤一中所述的预处理按照以下步骤操作：
a)去除应力：将微点阵结构模板置于丙酮溶剂中，在室温条件下清洗20min～40min，再经蒸馏水清洗，得到去除应力后的微点阵结构模板；
b)碱性除油：将去除应力后的微点阵结构模板置于溶液D中，在室温条件下超声清洗15min～30min，再经蒸馏水清洗，得到碱性除油后的微点阵结构模板；所述的溶液D为10g/L氢氧化钠、3g/L硅酸钠、12g/L磷酸三钠和8g/L碳酸钠按照1:1:1:1的体积比混合制备；
c)表面粗化：将碱性除油后的微点阵结构模板置于400g/L高锰酸钾溶液中，在40℃～60℃下浸泡10min～20min，再经蒸馏水清洗，得到表面粗化后的微点阵结构模板；
d)敏化：将表面粗化后的微点阵结构模板置于10g/L氯化亚锡溶液中，在室温下浸泡5min～7min，再经蒸馏水清洗，得到敏化后的微点阵结构模板；
e)活化：将敏化后的微点阵结构模板置于0.7g/L氯化钯溶液中，在室温下浸泡6min～10min，再经蒸馏水清洗，得到活化后的微点阵结构模板；
f)还原：将活化后的微点阵结构模板置于20g/L次磷酸钠溶液中，在室温下浸泡3min～5min，再经蒸馏水清洗，得到还原后的微点阵结构模板；
g)弱腐蚀：将还原后的微点阵结构模板置于浓度10％盐酸溶液中，在室温下浸泡5s～10s，再经蒸馏水清洗，得到产物A。
其他步骤与具体实施方式一至三相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同点是：步骤一中所述的镀层技术为化学镀、电镀、离子镀或蒸镀。
其他步骤与具体实施方式一至四相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同点是：所述步骤一中采用镀层技术将多种金属按照等摩尔比例对产物A进行镀层。
其他步骤与具体实施方式一至五相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同点是：步骤一中所述的多种金属为镍、铁、铜、钴、铬、铝和钒中的几种。
其他步骤与具体实施方式一至六相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同点是：所述步骤二中采用碱性刻蚀、酸性刻蚀或高温灼烧将产物B中产物A去除。
其他步骤与具体实施方式一至七相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一至八之一不同点是：所述碱性刻蚀为：将步骤一得到的产物B置于60℃、3mol/L的氢氧化钠溶液中浸泡；所述酸性刻蚀为：将步骤一得到的产物B置于浓度98％的硫酸溶液中浸泡；所述高温灼烧为：将步骤一得到的产物B以10℃/min的升温速度加热至光敏树脂的灰化温度，并保温30min。
其他步骤与具体实施方式一至八相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一至九之一不同点是：将步骤二得到的产物C加热至温度T，并在温度T下保温8h～30h，步骤一中所述的多种金属中熔点最低的金属熔点为Tm，T＝(90％～95％)Tm
其他步骤与具体实施方式一至九相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例一：一种超轻的具有微点阵结构的Ni-Fe-Cu-Co高熵合金的制备方法，按以下步骤完成：
一、将光敏树脂采用3D打印制备成微点阵结构模板，将微点阵结构模板按照以下步骤操作：
a)去除应力：将微点阵结构模板置于丙酮溶剂中，在室温条件下清洗30min，再经蒸馏水清洗，得到去除应力后的微点阵结构模板；
b)碱性除油：将去除应力后的微点阵结构模板置于溶液D中，在室温条件下超声清洗15min，再经蒸馏水清洗，得到碱性除油后的微点阵结构模板；所述的溶液D为10g/L氢氧化钠、3g/L硅酸钠、12g/L磷酸三钠和8g/L碳酸钠按照1:1:1:1的体积比混合制备；
c)表面粗化：将碱性除油后的微点阵结构模板置于400g/L高锰酸钾溶液中，在50℃下浸泡20min，再经蒸馏水清洗，得到表面粗化后的微点阵结构模板；
d)敏化：将表面粗化后的微点阵结构模板置于10g/L氯化亚锡溶液中，在室温下浸泡7min，再经蒸馏水清洗，得到敏化后的微点阵结构模板；
e)活化：将敏化后的微点阵结构模板置于0.7g/L氯化钯溶液中，在室温下浸泡10min，再经蒸馏水清洗，得到活化后的微点阵结构模板；
f)还原：将活化后的微点阵结构模板置于20g/L次磷酸钠溶液中，在室温下浸泡4min，再经蒸馏水清洗，得到还原后的微点阵结构模板；
g)弱腐蚀：将还原后的微点阵结构模板置于10％盐酸溶液中，在室温下浸泡10s，再经蒸馏水清洗，得到产物A；
再采用化学镀将镍、铁、铜和钴按照等摩尔比例逐层镀在产物A上，得到产物B；
二、将步骤一得到的产物B通过高温灼烧去除产物A，得到产物C；
三、步骤一镍、铁、铜和钴中铜的熔点最低，其熔点为1083.4℃，将步骤二得到的产物C加热至1000℃，并在1000℃下保温30h，得到一种超轻的具有微点阵结构的Ni-Fe-Cu-Co高熵合金。
实施例二：一种超轻的具有微点阵结构的Ni-Fe-Cu-Co-Cr高熵合金的制备方法，按以下步骤完成：
一、将光敏树脂采用3D打印制备成微点阵结构模板，将微点阵结构模板按照以下步骤操作：
a)去除应力：将微点阵结构模板置于丙酮溶剂中，在室温条件下清洗30min，再经蒸馏水清洗，得到去除应力后的微点阵结构模板；
b)碱性除油：将去除应力后的微点阵结构模板置于溶液D中，在室温条件下超声清洗15min，再经蒸馏水清洗，得到碱性除油后的微点阵结构模板；所述的溶液D为10g/L氢氧化钠、3g/L硅酸钠、12g/L磷酸三钠和8g/L碳酸钠按照1:1:1:1的体积比混合制备；
c)表面粗化：将碱性除油后的微点阵结构模板置于400g/L高锰酸钾溶液中，在50℃下浸泡20min，再经蒸馏水清洗，得到表面粗化后的微点阵结构模板；
d)敏化：将表面粗化后的微点阵结构模板置于10g/L氯化亚锡溶液中，在室温下浸泡7min，再经蒸馏水清洗，得到敏化后的微点阵结构模板；
e)活化：将敏化后的微点阵结构模板置于0.7g/L氯化钯溶液中，在室温下浸泡6min，再经蒸馏水清洗，得到活化后的微点阵结构模板；
f)还原：将活化后的微点阵结构模板置于20g/L次磷酸钠溶液中，在室温下浸泡4min，再经蒸馏水清洗，得到还原后的微点阵结构模板；
g)弱腐蚀：将还原后的微点阵结构模板置于10％盐酸溶液中，在室温下浸泡10s，再经蒸馏水清洗，得到产物A；
随后采用化学镀预镀镍，再采用电镀将镍、铁、铜、钴和铬按照等摩尔比例逐层镀在产物A上，得到产物B；
二、将步骤一得到的产物B通过高温灼烧去除产物A，得到产物C；
三、步骤一镍、铁、铜、钴和铬中铜的熔点最低，其熔点为1083.4℃，将步骤二得到的产物C加热至1000℃，并在1000℃下保温30h，得到一种超轻的具有微点阵结构的Ni-Fe-Cu-Co-Cr高熵合金。

Claims (10)

1.一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤完成：
一、将微点阵结构模板进行预处理，得到产物A；采用镀层技术将多种金属逐层镀在产物A上，得到产物B；
二、将产物B中产物A去除，得到产物C；
三、将步骤二得到的产物C进行均质化热处理，得到一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金。
2.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于步骤一中所述的微点阵结构模板采用3D打印制备。
3.根据权利要求1或2所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于所述微点阵结构模板的材质为光敏树脂。
4.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于步骤一中所述的预处理按照以下步骤操作：
a)去除应力：将微点阵结构模板置于丙酮溶剂中，在室温条件下清洗20min～40min，再经蒸馏水清洗，得到去除应力后的微点阵结构模板；
b)碱性除油：将去除应力后的微点阵结构模板置于溶液D中，在室温条件下超声清洗15min～30min，再经蒸馏水清洗，得到碱性除油后的微点阵结构模板；所述的溶液D为10g/L氢氧化钠、3g/L硅酸钠、12g/L磷酸三钠和8g/L碳酸钠按照1:1:1:1的体积比混合制备；
c)表面粗化：将碱性除油后的微点阵结构模板置于400g/L高锰酸钾溶液中，在40℃～60℃下浸泡10min～20min，再经蒸馏水清洗，得到表面粗化后的微点阵结构模板；
d)敏化：将表面粗化后的微点阵结构模板置于10g/L氯化亚锡溶液中，在室温下浸泡5min～7min，再经蒸馏水清洗，得到敏化后的微点阵结构模板；
e)活化：将敏化后的微点阵结构模板置于0.7g/L氯化钯溶液中，在室温下浸泡6min～10min，再经蒸馏水清洗，得到活化后的微点阵结构模板；
f)还原：将活化后的微点阵结构模板置于20g/L次磷酸钠溶液中，在室温下浸泡3min～5min，再经蒸馏水清洗，得到还原后的微点阵结构模板；
g)弱腐蚀：将还原后的微点阵结构模板置于浓度10％盐酸溶液中，在室温下浸泡5s～10s，再经蒸馏水清洗，得到产物A。
5.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于步骤一中所述的镀层技术为化学镀、电镀、离子镀或蒸镀。
6.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的P高熵合金的制备方法，其特征在于所述步骤一中采用镀层技术将多种金属按照等摩尔比例对产物A进行镀层。
7.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于步骤一中所述的多种金属为镍、铁、铜、钴、铬、铝和钒中的几种。
8.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于所述步骤二中采用碱性刻蚀、酸性刻蚀或高温灼烧将产物B中产物A去除。
9.根据权利要求8所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于所述碱性刻蚀为：将步骤一得到的产物B置于60℃、3mol/L的氢氧化钠溶液中浸泡；所述酸性刻蚀为：将步骤一得到的产物B置于浓度98％的硫酸溶液中浸泡；所述高温灼烧为：将步骤一得到的产物B以10℃/min的升温速度加热至光敏树脂的灰化温度，并保温30min。
10.根据权利要求1所述的一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法，其特征在于步骤三中所述的均质化热处理为：将步骤二得到的产物C加热至温度T，并在温度T下保温8h～30h，步骤一中所述的多种金属中熔点最低的金属熔点为Tm，T＝(90％～95％)Tm。
CN201910762601.9A 2019-08-16 2019-08-16 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法 Active CN110344040B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910762601.9A CN110344040B (zh) 2019-08-16 2019-08-16 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910762601.9A CN110344040B (zh) 2019-08-16 2019-08-16 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110344040A true CN110344040A (zh) 2019-10-18
CN110344040B CN110344040B (zh) 2022-03-25

Family

ID=68180705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910762601.9A Active CN110344040B (zh) 2019-08-16 2019-08-16 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110344040B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111270207A (zh) * 2020-02-17 2020-06-12 西安邮电大学 一种层状结构的高熵合金薄膜材料的制备方法
CN112251739A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 哈尔滨工业大学 一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法
CN114525487A (zh) * 2022-02-26 2022-05-24 西安交通大学 一种金属-高熵合金多层膜中空微点阵材料制备方法
CN114540782A (zh) * 2022-02-26 2022-05-27 西安交通大学 一种金属-陶瓷多层膜中空微点阵材料制备方法
CN114807935A (zh) * 2022-03-31 2022-07-29 河北科技大学 一种镁合金复合材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103805972A (zh) * 2014-01-17 2014-05-21 北京航空航天大学 一种采用模板法构筑超轻空心管微点阵金属材料及其制备方法
CN106498717A (zh) * 2016-11-08 2017-03-15 长春工业大学 一种碳纤维表面镀多层金属的方法
CN106544675A (zh) * 2016-10-26 2017-03-29 昆明理工大学 一种磁性薄膜复合有机薄膜的多层膜材料的制备方法
CN107971490A (zh) * 2017-11-10 2018-05-01 南京航空航天大学 一种表面高熵合金梯度冶金层的增材制备方法
CN109604963A (zh) * 2018-12-25 2019-04-12 西安交通大学 一种可变调制周期和调制比非均质高熵合金制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103805972A (zh) * 2014-01-17 2014-05-21 北京航空航天大学 一种采用模板法构筑超轻空心管微点阵金属材料及其制备方法
CN106544675A (zh) * 2016-10-26 2017-03-29 昆明理工大学 一种磁性薄膜复合有机薄膜的多层膜材料的制备方法
CN106498717A (zh) * 2016-11-08 2017-03-15 长春工业大学 一种碳纤维表面镀多层金属的方法
CN107971490A (zh) * 2017-11-10 2018-05-01 南京航空航天大学 一种表面高熵合金梯度冶金层的增材制备方法
CN109604963A (zh) * 2018-12-25 2019-04-12 西安交通大学 一种可变调制周期和调制比非均质高熵合金制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JAMES UTAMA SURJADI等: ""Mechanical Enhancement of Core-Shell Microlattices through High-Entropy Alloy Coating"", 《SCIENTIFIC REPORTS》 *
闫薛卉等: ""高熵薄膜和成分梯度材料"", 《表面技术》 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111270207A (zh) * 2020-02-17 2020-06-12 西安邮电大学 一种层状结构的高熵合金薄膜材料的制备方法
CN112251739A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 哈尔滨工业大学 一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法
CN112251739B (zh) * 2020-10-23 2021-09-03 哈尔滨工业大学 一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法
CN114525487A (zh) * 2022-02-26 2022-05-24 西安交通大学 一种金属-高熵合金多层膜中空微点阵材料制备方法
CN114540782A (zh) * 2022-02-26 2022-05-27 西安交通大学 一种金属-陶瓷多层膜中空微点阵材料制备方法
CN114807935A (zh) * 2022-03-31 2022-07-29 河北科技大学 一种镁合金复合材料及其制备方法
CN114807935B (zh) * 2022-03-31 2023-11-17 河北科技大学 一种镁合金复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110344040B (zh) 2022-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110344040A (zh) 一种超轻的具有微点阵结构的高熵合金的制备方法
CN100402200C (zh) 模板化学镀纳米金属管的制备方法
CN107190249B (zh) 一种多孔金属泡沫铜的制备方法
CN106824112B (zh) 一种2-巯基嘧啶改性磁性棉秆皮吸附剂的制备
CN102409320B (zh) 一种abs塑料表面电镀前处理的方法
CN101403110B (zh) 一种简化预处理的化学镀金属包覆碳化物粉体的制备方法
CN101824619B (zh) 一种泡沫锡材料的制备方法
CN108239774A (zh) 一种镍基析氢电极材料及其制备方法
CN103726052A (zh) 工程塑料的表面处理工艺
CN205295509U (zh) 一种泡沫镍及泡沫镍基合金电镀装置
CN102443823A (zh) 一种泡沫铜银合金材料及其制备方法
CN107020374A (zh) 一种Ti3SiC2/Cu复合导电粉体的制备方法
CN103280585A (zh) 泡沫镍载体钯铱电极的制备方法
CN105648430A (zh) 一种化学泵不锈钢外壳的钝化处理工艺
CN107523817A (zh) 一种表面浸润性可控的超疏水膜层的制备方法
CN109537010B (zh) 一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺
CN108048824A (zh) 一种离子聚合物/金属枝状界面的制备工艺
CN117568694A (zh) 一种三维石墨球增强铜基导热复合材料及其制备方法
CN107419243A (zh) 一种开孔泡沫铜镍复合材料的制备方法
CN103726051A (zh) 工程塑料表面处理的镀覆工艺
CN101153390A (zh) 一种镁合金化学镀镍溶液及其镀镍工艺
CN104674199A (zh) 一种玄武岩纤维无钯活化化学镀铜方法
CN101671782B (zh) 一种喷涂型金属丝网多孔材料的制备方法
CN111378998B (zh) 一种泡沫金属加工工艺
WO2017071463A1 (zh) 铝件表面微刻蚀方法、铝件复合体及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant