CN110340801B - 一种高台阶基底晶圆贴蜡方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，首先使用匀胶机二次匀胶，用胶厚和蜡厚将高台阶填平，再在测厚后，将晶圆粘结在加热后涂有工业蜡的陶瓷盘上，覆盖无尘纸后施加较轻的物理压力，然后抽真空，使蜡层中含有的气泡快速排出，待自然冷却后检验，完成贴蜡过程，本发明方法运用了低成本及简单的物理方式进行贴蜡，有效避免高台阶金属被压碎，并能有效保证晶圆片内厚度偏差(TTV)值，本发明方法生产成本低廉且效果较好，值得大力推广。

Description

一种高台阶基底晶圆贴蜡方法
方法领域
本发明涉及半导体晶圆加工方法领域，尤其是涉及一种高台阶基底晶圆贴蜡方法。
背景方法
半导体行业晶圆贴蜡工艺中，需经过贴蜡前加热、上蜡贴片、下蜡三个步骤，晶圆贴蜡工艺中陶瓷盘蜡融化后，需将晶圆贴蜡，加压冷却，即晶圆贴蜡。贴蜡机显示加压强度一般为MPa(兆帕级)，施加于晶圆上的力非常大且无法精准调控。面对低台阶基底的产品时，正常的加压冷却手段能够使晶圆正常贴蜡，但面对高台阶(金属最高处超6um)基底产品时，正常加压会使台阶崩塌，无法正常贴蜡，此外购置贴蜡机成本较高，而且贴蜡机也不能够很好的控制晶圆贴蜡后的晶圆片内厚度偏差(TTV)值。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有方法的不足，提供一种高台阶基底晶圆贴蜡方法。
为了实现上述目的，本发明提供一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，所述高台阶基底晶圆贴蜡方法包括以下步骤：
1)提供一匀胶机，将晶圆放置在所述匀胶机内进行表面匀胶，匀胶量为两层；
2)提供一测量仪器，采用所述测量仪器量取匀胶后的晶圆厚度，对高出的区域进行去边胶的处理，使晶圆厚度保持平整；
3)提供一固定托盘，所述固定托盘在指定位置预涂工业蜡，将晶圆通过预涂的工业蜡粘接在所述固定托盘上；
4)提供一无尘纸，将所述无尘纸覆盖在晶圆上；
5)提供一加压重物，将所述加压重物放置在无尘纸上；
6)提供一抽真空装置，将完成上述步骤后的物件放置在所述真空装置内抽真空，时间为5分钟；
7)完成步骤6)的抽真空后，开启真空罩，将物件取出，自然冷却，取下所述加压重物，撕下晶圆上覆盖的所述无尘纸，用酒精清除晶圆背面的蜡渍，采用所述测量仪器对晶圆测厚，如果晶圆片内厚度偏差小于15um，则完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序，如果晶圆片内厚度偏差大于15um，采用丙酮或去边胶液对晶圆进行去边胶处理并重新用所述测量仪器对晶圆测厚，直至晶圆片内厚度偏差小于15um以后，完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序。
所述步骤1)中，所述匀胶机设定转速为1500r/min，进行第一层匀胶，匀胶时间为3分钟，匀胶结束后对晶圆进行烘干，再次将晶圆放置在所述匀胶机内，在1500r/min转速下进行第二层匀胶，时间为2分钟。
所述测量仪器为高度测量仪。
所述步骤3)中，将工业蜡涂设在加热至80℃的所述固定托盘上，所述固定托盘为陶瓷盘。
所述无尘纸直径大于晶圆直径。
所述加压重物为陶瓷盘。
所述抽真空装置包括真空泵、气管、真空罩，所述真空泵通过气管连接在真空罩上。
本发明的有益效果是：本发明利用胶厚和蜡厚将高台阶填平，用较轻的重物施加压力，同时抽真空，加热，使蜡层中含有的气泡快速排出，等自然冷却后完成贴蜡过程，本发明方法运用低成本及简单的物理方式进行贴蜡，有效避免高台阶金属被压碎，并能有效保证晶圆片内厚度偏差(TTV)值。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步描述：
本实施例提供一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，所述高台阶基底晶圆贴蜡方法包括以下步骤：
1)提供一匀胶机，将晶圆放置在所述匀胶机内进行表面匀胶，匀胶量为两层；
2)提供一测量仪器，采用测量仪器量取匀胶后的晶圆厚度，对高出的区域进行去边胶的处理，可使用丙酮或去边胶液进行溶解、洗边操作来去除边胶，使晶圆厚度保持平整；
3)提供一固定托盘，固定托盘在指定位置预涂工业蜡，将晶圆通过预涂的工业蜡粘接在所述固定托盘上；
4)提供一无尘纸，将无尘纸覆盖在晶圆上；
5)提供一加压重物，将加压重物放置在无尘纸上；
6)提供一抽真空装置，将完成上述步骤后的物件放置在真空装置内抽真空，时间为5分钟；
7)完成步骤6)的抽真空后，开启真空罩，将物件取出，自然冷却，取下加压重物，撕下晶圆上覆盖的无尘纸，用酒精清除晶圆背面的蜡渍，采用测量仪器对晶圆测厚，如果晶圆片内厚度偏差小于15um，则完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序，如果晶圆片内厚度偏差大于15um，采用丙酮或去边胶液对晶圆进行去边胶处理并重新用所述测量仪器对晶圆测厚，直至晶圆片内厚度偏差小于15um以后，完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序，上述步骤2)的去边胶处理方式与本步骤的去边胶处理方式相同。
所述步骤1)中，匀胶机设定转速为1500r/min，进行第一层匀胶，匀胶时间为3分钟，匀胶结束后对晶圆进行烘干，再次将晶圆放置在所述匀胶机内，在1500r/min转速下进行第二层匀胶，时间为2分钟，匀胶机利用转速来控制上胶厚度，转速越快，胶越薄，转速越慢，胶越厚，1500r/min的转速为匀胶优选转速。
所述测量仪器为高度测量仪。
所述步骤3)中，将工业蜡涂设在加热至80℃的所述固定托盘上，所述固定托盘为陶瓷盘，陶瓷盘的加热性能较好，80℃为工业蜡的熔点，将陶瓷盘加热至80℃后进行涂蜡，有助于涂蜡更加方便、均匀。
所述无尘纸直径大于晶圆直径，使无尘纸能完全覆盖在晶圆表面，同时采用无尘纸，能防止污染晶圆表面。
所述加压重物为陶瓷盘，采用上述晶圆放置用的陶瓷盘相同的陶瓷盘用作加压，该陶瓷盘重量适中且容易获取，节约了采购成本。
所述抽真空装置包括真空泵、气管、真空罩，所述真空泵通过气管连接在真空罩上，可采用简易抽真空设备，只需要在盘状物边缘加上密封圈并通过气管与真空泵相连即可完成，采购部件难度较小，生产成本低。
本发明采用二次匀胶工艺，用胶厚和蜡厚将高台阶填平，采用陶瓷盘作为加压重物施加物理压力，然后抽真空，加热，使蜡层中含有的气泡快速排出，待自然冷却后检验，完成贴蜡过程，本发明方法运用了低成本及简单的物理方式进行贴蜡，有效避免高台阶金属被压碎，并能有效保证晶圆片内厚度偏差(TTV)值，本发明方法生产成本低廉且效果较好，值得大力推广。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此方法的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属本方法领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与方法思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述高台阶基底晶圆贴蜡方法包括以下步骤：
1)提供一匀胶机，将晶圆放置在所述匀胶机内进行表面匀胶，匀胶量为两层；
2)提供一测量仪器，采用所述测量仪器量取匀胶后的晶圆厚度，对高出的区域进行去边胶的处理，使晶圆厚度保持平整；
3)提供一固定托盘，所述固定托盘在指定位置预涂工业蜡，将晶圆通过预涂的工业蜡粘接在所述固定托盘上；
4)提供一无尘纸，将所述无尘纸覆盖在晶圆上；
5)提供一加压重物，将所述加压重物放置在无尘纸上；
6)提供一抽真空装置，将完成上述步骤后的物件放置在所述真空装置内抽真空，时间为5分钟；
7)完成步骤6)的抽真空后，开启真空罩，将物件取出，自然冷却，取下所述加压重物，撕下晶圆上覆盖的所述无尘纸，用酒精清除晶圆背面的蜡渍，采用所述测量仪器对晶圆测厚，如果晶圆片内厚度偏差小于15um，则完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序，如果晶圆片内厚度偏差大于15um，采用丙酮或去边胶液对晶圆进行去边胶处理并重新用所述测量仪器对晶圆测厚，直至晶圆片内厚度偏差小于15um以后，完成贴蜡工序，即可进入下道碾磨工序。
2.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述步骤1)中，所述匀胶机设定转速为1500r/min，进行第一层匀胶，匀胶时间为3分钟，匀胶结束后对晶圆进行烘干，再次将晶圆放置在所述匀胶机内，在1500r/min转速下进行第二层匀胶，时间为2分钟。
3.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述测量仪器为高度测量仪。
4.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述步骤3)中，将工业蜡涂设在加热至80℃的所述固定托盘上，所述固定托盘为陶瓷盘。
5.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述无尘纸直径大于晶圆直径。
6.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述加压重物为陶瓷盘。
7.如权利要求1所述的一种高台阶基底晶圆贴蜡方法，其特征在于：所述抽真空装置包括真空泵、气管、真空罩，所述真空泵通过气管连接在真空罩上。
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