CN110289826B - 弹性波装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够使布线电极对热冲击试验的可靠性提高的弹性波装置。间隔层(5)直接或间接地形成在支承基板(1)上，在从支承基板(1)的厚度方向(D1)俯视的情况下形成在压电膜(2)的外侧。覆盖层(6)形成在间隔层(5)上。贯通电极(7)贯通间隔层(5)和覆盖层(6)，并与布线电极(4)电连接。布线电极(4)具有：第一部分(41)，在从厚度方向(D1)的俯视下与贯通电极(7)重叠；第二部分(42)，在从厚度方向(D1)的俯视下与压电膜(2)重叠；以及台阶部(431)，在第一部分(41)与第二部分(42)之间形成厚度方向(D1)上的台阶。间隔层(5)中的覆盖层(6)侧的端部(52)进入到覆盖层(6)。

Description

弹性波装置
技术领域
本发明一般地涉及弹性波装置，更详细地，涉及具有支承基板和压电膜的弹性波装置。
背景技术
以往，作为弹性波装置，已知在支承基板上设置有包括压电薄膜(压电膜)的多层膜的弹性波装置(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1记载的弹性波装置具备支承基板、压电薄膜、IDT电极(功能电极)、绝缘层、布线电极、电极焊盘、支承构件(间隔层)、覆盖件(覆盖层)、凸块下金属层(贯通电极)以及金属凸块(外部连接端子)。
在上述弹性波装置中，在支承基板上，在设置有多层膜的区域的外侧设置有绝缘层。布线电极从压电膜上经过多层膜的侧面而到达绝缘层上。在到达该绝缘层上的部分中，与布线电极一体地设置有电极焊盘。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/098678号
在上述弹性波装置被安装于线膨胀系数与支承基板不同的电路基板的电子部件模块中，存在如下的问题，即，在热冲击试验中，存在产生上述弹性波装置的布线电极中的沿着多层膜的侧面形成的部分(台阶部)等的断线的情况。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种能够使布线电极对热冲击试验的可靠性提高的弹性波装置。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式涉及的弹性波装置具备支承基板、压电膜、功能电极、布线电极、间隔层、覆盖层以及贯通电极。所述压电膜直接或间接地形成在所述支承基板上。所述功能电极直接或间接地形成在所述压电膜上。所述布线电极与所述功能电极电连接。所述间隔层直接或间接地形成在所述支承基板上，在从所述支承基板的厚度方向俯视的情况下，形成在所述压电膜的外侧。所述覆盖层形成在所述间隔层上。所述贯通电极贯通所述间隔层和所述覆盖层，并与所述布线电极电连接。所述布线电极具有：在从所述厚度方向的俯视下与所述贯通电极重叠的第一部分；在从所述厚度方向的俯视下与所述压电膜重叠的第二部分；以及在所述第一部分与所述第二部分之间形成所述厚度方向上的台阶的台阶部。所述间隔层中的所述覆盖层侧的端部进入到所述覆盖层。
发明效果
本发明的一个方式涉及的弹性波装置能够使布线电极对热冲击试验的可靠性提高。
附图说明
图1是本发明的实施方式1涉及的弹性波装置的剖视图。
图2是关于实施方式1涉及的弹性波装置省略了保护膜以及覆盖层的俯视图。
图3是示出实施方式1涉及的弹性波装置的热冲击循环试验的结果的图表。
图4是本发明的实施方式2涉及的电子部件模块的剖视图。
图5是本发明的实施方式3涉及的电子部件模块的剖视图。
图6是本发明的实施方式4涉及的电子部件模块的剖视图。
图7是本发明的实施方式5涉及的电子部件模块的剖视图。
附图标记说明
100、100a、100b、100c、100d：弹性波装置，1、1d：支承基板，11：表面，12：背面，2：压电膜，20、20a：多层膜，21：高声速膜，22：低声速膜，23：保护膜，3：IDT电极(功能电极)，31：汇流条(第一汇流条)，32：汇流条(第二汇流条)，33：电极指(第一电极指)，34：电极指(第二电极指)，4：布线电极，41：第一部分，42：第二部分，43：弯曲部，431：台阶部(第一台阶部)，432：第二台阶部，5：间隔层，51：端部，52：端部，55：贯通孔，6：覆盖层，61：第一层，62：第二层，63：第一主面，64：凹部，65：第二主面，7：贯通电极，8：外部连接端子，9：绝缘层，17：外部连接电极，18：安装用电极，D1：厚度方向，S1：空间。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式1～5涉及的弹性波装置进行说明。
在以下的实施方式1～5中参照的图1、2、4～7均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比不一定反映实际的尺寸比。
(实施方式1)
(1.1)弹性波装置的整体结构
以下，参照附图对实施方式1涉及的弹性波装置100进行说明。
实施方式1涉及的弹性波装置100具备支承基板1、压电膜2、IDT电极(IDT：Interdigital Transducer，叉指换能器)3、布线电极4、间隔层5、覆盖层6以及贯通电极7。压电膜2间接地形成在支承基板1上。IDT电极3是直接形成在压电膜2上的功能电极。布线电极4与IDT电极3电连接。间隔层5间接地形成在支承基板1上。在从支承基板1的厚度方向D1俯视的情况下，间隔层5形成在IDT电极3的外侧。覆盖层6形成在间隔层5上。贯通电极7贯通间隔层5和覆盖层6，并与布线电极4电连接。布线电极4具有：在从厚度方向D1的俯视下与贯通电极7重叠的第一部分41；以及在从厚度方向D1的俯视下与压电膜2重叠的第二部分42。
弹性波装置100还具备外部连接端子8。外部连接端子8与贯通电极7电连接。此外，弹性波装置100还具备形成在支承基板1上的绝缘层9。在弹性波装置100中，布线电极4的一部分形成在绝缘层9上。此外，在弹性波装置100中，间隔层5形成在布线电极4上以及绝缘层9上。此外，在弹性波装置100中，贯通电极7形成在布线电极4上。
(1.2)弹性波装置的各构成要素
接着，参照附图对弹性波装置100的各构成要素进行说明。
(1.2.1)支承基板
如图1所示，支承基板1对包括压电膜2和IDT电极3的层叠体进行支承。支承基板1具有在其厚度方向D1上处于相互相反侧的表面11以及背面12。支承基板1的俯视形状(从厚度方向D1观察支承基板1时的外周形状)为长方形，但是并不限于长方形，例如也可以是正方形。支承基板1为硅基板。例如，支承基板1的厚度例如为120μm。支承基板1并不限于硅基板，例如，也可以是锗基板、金刚石基板、类金刚石碳基板、钽酸锂基板、铌酸锂基板等。因此，支承基板1的材料并不限于硅，例如，也可以是锗、金刚石、类金刚石碳等。
(1.2.2)IDT电极
IDT电极3能够由Al、Cu、Pt、Au、Ag、Ti、Ni、Cr、Mo、W或以这些金属中的任一者为主体的合金等适当的金属材料形成。此外，IDT电极3也可以具有将由这些金属或合金构成的多个金属膜层叠的构造。
如图2所示，IDT电极3包括一对汇流条31、32(以下，也称为第一汇流条31以及第二汇流条32)、多个电极指33(以下，也称为第一电极指33)、以及多个电极指34(以下，也称为第二电极指34)。
第一汇流条31以及第二汇流条32是将与支承基板1的厚度方向D1(第一方向)正交的一个方向(第二方向)作为长边方向的长条状。在IDT电极3中，第一汇流条31和第二汇流条32在与支承基板1的厚度方向D1(第一方向)和第二方向的双方正交的第三方向上彼此对置。
多个第一电极指33与第一汇流条31连接并朝向第二汇流条32延伸。在此，多个第一电极指33从第一汇流条31起沿着与第一汇流条31的长边方向(第二方向)正交的方向(第三方向)延伸。多个第一电极指33的前端与第二汇流条32分离。例如，多个第一电极指33彼此的长度以及宽度相同。
多个第二电极指34与第二汇流条32连接并朝向第一汇流条31延伸。在此，多个第二电极指34从第二汇流条32起沿着与第二汇流条32的长边方向正交的方向延伸。多个第二电极指34各自的前端与第一汇流条31分离。例如，多个第二电极指34彼此的长度以及宽度相同。在图2的例子中，多个第二电极指34的长度以及宽度与多个第一电极指33的长度以及宽度分别相同。
在IDT电极3中，多个第一电极指33和多个第二电极指34在与第一汇流条31和第二汇流条32的对置方向正交的方向上，一根一根交替地相互隔离地排列。因此，在第一汇流条31的长边方向上相邻的第一电极指33和第二电极指34分离。IDT电极3的电极指周期为相邻的第一电极指33和第二电极指34的相互对应的边间的距离。包括多个第一电极指33和多个第二电极指34的一组电极指只要是多个第一电极指33和多个第二电极指34在第二方向上隔离地排列的结构即可，也可以是多个第一电极指33和多个第二电极指34未交替地相互隔离地排列的结构。例如，也可以混合存在第一电极指33和第二电极指34一根一根隔离地排列的区域和第一电极指33或第二电极指34在第二方向上排列有两个的区域。
(1.2.3)压电膜
压电膜2例如由LiTaO3、LiNbO3、ZnO、AlN或PZT(锆钛酸铅)中的任一者构成。
在将由IDT电极3的电极指周期确定的弹性波的波长设为λ时，压电膜2的膜厚为3.5λ以下。在压电膜2的膜厚为3.5λ以下的情况下，弹性波装置100的Q值变高。此外，通过使压电膜2的膜厚为2.5λ以下，从而频率温度特性变好。进而，通过使压电膜2的膜厚为1.5λ以下，从而声速的调整变得容易。
(1.2.4)包括压电膜的多层膜
如上所述，压电膜2间接地形成在支承基板1上。更详细地，压电膜2隔着高声速膜21和低声速膜22形成在支承基板1上。包括压电膜2的多层膜20包括高声速膜21、低声速膜22以及压电膜2。
高声速膜21直接形成在支承基板1上。在高声速膜21中，传播的体波(bulk wave)的声速与在压电膜2传播的弹性波的声速相比为高速。低声速膜22直接形成在高声速膜21上。在低声速膜22中，传播的体波的声速与在压电膜2传播的弹性波的声速相比为低速。压电膜2直接形成在低声速膜22上。
在弹性波装置100中，高声速膜21发挥功能，使得弹性波不会泄漏到比高声速膜21靠下的构造。在弹性波装置100中，为了得到滤波器、谐振器的特性而利用的特定的模式的弹性波的能量分布于压电膜2以及低声速膜22的整体，也分布于高声速膜21的低声速膜22侧的一部分，不会分布于支承基板1。通过高声速膜21来封闭弹性波的机理是与作为非泄漏的SH波的拉夫波(Love wave)型的表面波的情况相同的机理，例如，在文献“声表面波器件仿真技术入门”、桥本研也、Realize公司、p.26-28有所记载。上述机理与使用基于声多层膜的布拉格反射器来封闭弹性波的机理不同。
高声速膜21由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、石英等压电体、矾土(alumina)、氧化锆、堇青石、多铝红柱石、滑石、镁橄榄石等各种陶瓷、氧化镁、金刚石、或以上述各材料为主成分的材料、以上述各材料的混合物为主成分的材料构成。
关于高声速膜21的膜厚，因为高声速膜21具有将弹性波封闭在压电膜2以及低声速膜22的功能，所以高声速膜21的膜厚越厚越好。
低声速膜22由氧化硅、玻璃、氮氧化硅、氧化钽、氧化硅中加入了氟或碳或硼的化合物、或以上述各材料为主成分的材料中的任一者构成。
在低声速膜22为氧化硅的情况下，能够改善温度特性。LiTaO3的弹性常数具有负的温度特性，氧化硅具有正的温度特性。因此，在弹性波装置100中，能够减小频率温度特性(TCF：Temperature Coefficient of Frequency)的绝对值。除此以外，氧化硅的固有声阻抗小于LiTaO3的固有声阻抗。因此，在弹性波装置100中，能够谋求机电耦合系数的增大即相对带宽的扩大和频率温度特性的改善这两者。
若将由IDT电极3的电极指周期确定的弹性波的波长设为λ，则低声速膜22的膜厚最好为2.0λ以下。通过使低声速膜22的膜厚为2.0λ以下，从而能够降低膜应力，其结果是，能够在制造弹性波装置100时降低包括成为支承基板1基础的硅晶片的晶片的翘曲，良品率的提高以及特性的稳定化成为可能。
此外，弹性波装置100还具备覆盖IDT电极3的保护膜23。保护膜23对IDT电极3进行保护。IDT电极3具有电绝缘性。保护膜23例如由氧化硅构成。在弹性波装置100中，包括压电膜2的多层膜20也可以作为高声速膜21、低声速膜22、压电膜2以及保护膜23以外的其它膜而具有密接层、电介质膜等。例如，多层膜20也可以包括介于低声速膜22与压电膜2之间的密接层。由此，能够使低声速膜22和压电膜2的密接性提高。密接层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂等)、金属等构成。此外，多层膜20也可以在低声速膜22与压电膜2之间、压电膜2上或低声速膜22下中的任一者具备电介质膜。
(1.2.5)布线电极
布线电极4将贯通电极7和IDT电极3电连接。弹性波装置100具备多个(两个)布线电极4。在弹性波装置100中，两个布线电极4中的一个布线电极4与IDT电极3的第一汇流条31电连接，另一个布线电极4与IDT电极3的第二汇流条32电连接。各布线电极4能够由Al、Cu、Pt、Au、Ag、Ti、Ni、Cr、Mo、W或以这些金属中的任一者为主体的合金等适当的金属材料形成。此外，各布线电极4也可以具有将由这些金属或合金构成的多个金属膜层叠的构造。
各布线电极4在支承基板1的厚度方向D1上与IDT电极3的一部分、压电膜2的一部分以及绝缘层9的一部分重叠。在实施方式1涉及的弹性波装置100中，在布线电极4中的形成在绝缘层9上的第一部分41上形成有贯通电极7。也就是说，布线电极4的第一部分41在厚度方向D1上与贯通电极7重叠。各布线电极4具有从形成在压电膜2上的第二部分42到达IDT电极3上的连接部44。在布线电极4中，连接部44形成在IDT电极3上。由此，各布线电极4与IDT电极3电连接。各布线电极4与形成在第一部分41上的贯通电极7电连接。在从厚度方向D1的俯视下，各布线电极4位于比绝缘层9的外周靠内侧。
在实施方式1涉及的弹性波装置100中，因为在从支承基板1的厚度方向俯视的情况下外部连接电极17和压电膜2不重叠，所以为了在制造时在形成贯通电极7的工序、形成外部连接端子8的工序中防止从贯通电极7或外部连接端子8对压电膜2施加力而在压电膜2产生裂痕、缺口，是如下的构造，即，在从支承基板1的厚度方向D1俯视的情况下，在与贯通电极7重叠的位置不存在压电膜2。因此，各布线电极4在第一部分41与第二部分42之间具有形成支承基板1的厚度方向D1上的台阶的台阶部431(以下，也称为第一台阶部431)。第一台阶部431形成在压电膜2的侧方。在第一台阶部431中，从第一部分41朝向第二部分42，厚度方向D1上的与支承基板1的表面11的距离逐渐增加。此外，在各布线电极4中，隔着绝缘层9形成在压电膜2上的部分(台阶部431侧的部分)构成了形成支承基板1的厚度方向D1上的台阶的第二台阶部432。在第二台阶部432中，从第一部分41朝向第二部分42，厚度方向D1上的与支承基板1的表面11的距离逐渐减少。各布线电极4具有弯曲部43，弯曲部43包括第一台阶部431和第二台阶部432而构成，并在支承基板1的厚度方向D1上向覆盖层6侧突出。
(1.2.6)绝缘层
绝缘层9具有电绝缘性。如图1以及图2所示，绝缘层9在支承基板1的表面11上沿着支承基板1的外周形成。绝缘层9包围多层膜20的侧面。绝缘层9的俯视形状为框形状(例如，矩形框状)。绝缘层9的一部分在支承基板1的厚度方向D1上与多层膜20的外周部重叠。在此，多层膜20的侧面被绝缘层9覆盖。
绝缘层9的材料例如为环氧树脂、聚酰亚胺等合成树脂。绝缘层9的线膨胀系数与支承基板1的线膨胀系数之差大于压电膜2的线膨胀系数与支承基板1的线膨胀系数之差。
(1.2.7)间隔层
间隔层5具有贯通孔55。在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，间隔层5形成在IDT电极3的外侧，并包围IDT电极3。在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，间隔层5沿着支承基板1的外周形成。间隔层5的俯视形状为框形状。间隔层5的外周形状以及内周形状例如为长方形。间隔层5在支承基板1的厚度方向D1上与绝缘层9重叠。间隔层5具有支承基板1侧的端部51(在支承基板1的厚度方向D1上位于支承基板1侧的第一端)和覆盖层6侧的端部52(在支承基板1的厚度方向D1上位于覆盖层6侧的第二端)。间隔层5的外周形小于绝缘层9的外周形。间隔层5的内周形大于绝缘层9的内周形。间隔层5的一部分还覆盖绝缘层9上的布线电极4。间隔层5包括直接形成在绝缘层9上的第一部分和隔着布线电极4间接地形成在绝缘层9上的第二部分。在此，间隔层5的第一部分在绝缘层9上遍及绝缘层9的全周而形成。
间隔层5具有电绝缘性。间隔层5的材料例如为环氧树脂、聚酰亚胺等合成树脂。间隔层5的材料优选主成分与绝缘层9的材料相同，更优选为相同的材料。
间隔层5的厚度和绝缘层9的厚度的合计厚度大于多层膜20的厚度、IDT电极3的厚度以及保护膜23的厚度的合计厚度。
在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，间隔层5覆盖第一台阶部431。在此，在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，间隔层5覆盖弯曲部43的一部分。
(1.2.8)覆盖层
覆盖层6为平板状。覆盖层6的俯视形状(从支承基板1的厚度方向D1观察时的外周形状)为长方形，但是并不限于长方形，例如也可以为正方形。覆盖层6的外周形为与支承基板1的外周形大致相同的大小。覆盖层6配置在间隔层5上，使得堵住间隔层5的贯通孔55。覆盖层6在支承基板1的厚度方向D1上与IDT电极3分离。此外，覆盖层6在支承基板1的厚度方向D1上与保护膜23分离。覆盖层6具有电绝缘性。覆盖层6的材料包含树脂。
覆盖层6具有在其厚度方向(与支承基板1的厚度方向D1相同的方向)上处于相互相反侧的第一主面63以及第二主面65。在覆盖层6中，第一主面63位于比第二主面65靠支承基板1侧。也就是说，第一主面63与支承基板1的距离比第二主面65与支承基板1的距离短。在弹性波装置100中，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6。若改变观察方式，则在实施方式1涉及的弹性波装置100中，在从覆盖层6的厚度方向观察的情况下，间隔层5位于比覆盖层6的外周靠内侧，且在从与覆盖层6的厚度方向正交的方向观察的情况下，覆盖层6与间隔层5中的覆盖层6侧的端部52重复。在此，在弹性波装置100中，覆盖层6具有凹部64，凹部64在第一主面63中形成在从第一主面63的外周分离且在从厚度方向D1的俯视下与间隔层5重叠的区域，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到凹部64。换言之，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52容纳于凹部64。在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，凹部64形成为与间隔层5相同的框形状。覆盖层6被固定在间隔层5。在此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，优选间隔层5中的覆盖层6侧的端部52的侧面的至少一部分与覆盖层6的凹部64的内侧面相接，并优选端部52的侧面遍及全周与覆盖层6的凹部64的内侧面相接。
覆盖层6包括第一层61和第二层62。第二层62直接形成在第一层61上。第一层61形成在比第二层62靠支承基板1侧。在此，在覆盖层6中，第一层61的杨氏模量大于第二层的杨氏模量。在覆盖层6中，在第一层61层叠有第二层62。第一层61的材料例如为环氧类树脂。环氧类树脂例如可以是环氧树脂，也可以是添加了硅酮类橡胶的环氧树脂。第二层的材料例如为聚酰亚胺类树脂。第一层61的材料优选主成分与间隔层5的材料相同，更优选为相同的材料。第一层61的材料并不限于环氧类树脂，例如，也可以是酚醛树脂。第二层62的材料并不限于聚酰亚胺类树脂，例如，也可以是硅酮树脂、聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP)等。
第一层61的厚度例如为12μm以上且25μm以下，作为一个例子，为20μm。此外，第二层62的厚度例如为12μm以上且25μm以下，作为一个例子，为20μm。在覆盖层6中，凹部64的深度为第一层61的厚度以下，作为一个例子，为5.2μm。在凹部64的深度与第一层61的厚度相同的情况下，与凹部64的深度不足第一层61的厚度的情况相比，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6的深度变得更深。在实施方式1涉及的弹性波装置100中，覆盖层6的凹部64的深度与在间隔层5中的覆盖层6侧的端部52中进入到覆盖层6的深度相同。
在弹性波装置100中，具有被覆盖层6、间隔层5、绝缘层9以及支承基板1上的层叠体(包括多层膜20、IDT电极3以及保护膜23的层叠体)包围的空间S1。在弹性波装置100中，气体进入到空间S1。气体例如为空气、惰性气体(例如，N2气体)等。
(1.2.9)贯通电极以及外部连接端子
弹性波装置100具备多个(两个以上)包括贯通电极7和外部连接端子8的外部连接电极17。外部连接电极17是在弹性波装置100中用于与外部的电路基板等安装基板等进行电连接的电极。此外，关于弹性波装置100，存在如下情况，即，具有不与IDT电极3电连接的多个(两个)安装用电极18(参照图2)。安装用电极18是用于提高弹性波装置100相对于安装基板等的平行度的电极，与以电连接为目的的电极不同。也就是说，安装用电极18是用于抑制弹性波装置100相对于安装基板等倾斜地安装的电极，根据外部连接电极17的数目以及配置、弹性波装置100的外周形状等，未必一定要设置。构成安装基板的电路基板例如为印刷布线板。印刷布线板的线膨胀系数例如为15ppm/℃左右。印刷布线板例如由玻璃布-环氧树脂贴铜层叠板形成。
在弹性波装置100中，在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，两个外部连接电极17在覆盖层6的四个角部中的相互对置的两个角部各配置有一个，两个安装用电极18在剩余的两个角部各配置有一个。在弹性波装置100中，在从支承基板1的厚度方向D1的俯视下，两个外部连接电极17以及两个安装用电极18各自不与多层膜20重叠。
外部连接电极17中的贯通电极7在支承基板1的厚度方向D1上贯通间隔层5和覆盖层6。贯通电极7形成在布线电极4上，并与布线电极4电连接。贯通电极7构成凸块下金属层。此外，外部连接电极17还包括形成在贯通电极7上的外部连接端子8。外部连接端子8例如为凸块。外部连接端子8具有导电性。外部连接端子8与贯通电极7接合，并与贯通电极7电连接。安装用电极18包括在支承基板1的厚度方向D1上贯通间隔层5和覆盖层6的贯通电极。此外，安装用电极18还包括形成在贯通电极上的凸块。
贯通电极7例如能够由Cu、Ni或以这些金属中的任一者为主体的合金等适当的金属材料形成。外部连接端子8例如能够由焊料、Au、Cu等形成。安装用电极18的贯通电极由与外部连接电极17的贯通电极7相同的材料形成。此外，安装用电极18的凸块由与外部连接电极17的外部连接端子8相同的材料形成。
(1.3)弹性波装置的制造方法
以下，对弹性波装置100的制造方法的一个例子简单进行说明。
在弹性波装置100的制造方法中，首先，准备成为多个弹性波装置100各自的支承基板1的基础的硅晶片。
在弹性波装置100的制造方法中，在硅晶片的表面上形成多层膜20，然后依次形成绝缘层9、间隔层5。此后，在弹性波装置100的制造方法中，将预先在第一主面63形成了凹部64的覆盖层6与间隔层5接合，使得堵住间隔层5的贯通孔55。此后，在弹性波装置100的制造方法中，在覆盖层6以及间隔层5的层叠体中的贯通电极7的形成预定部位形成贯通孔，形成贯通电极7，使得填补贯通孔，并在贯通电极7上形成外部连接端子8。因而，在弹性波装置100的制造方法中，能够得到在硅晶片上形成了多个弹性波装置100的晶片。硅晶片的表面与支承基板1的表面11(也就是说，硅基板的表面)对应。在覆盖层6的第一主面63形成凹部64的工序中，例如，能够利用激光加工技术、光刻技术等形成凹部64。
在弹性波装置100的制造方法中，通过进行对晶片进行划片的划片工序，从而能够从一张晶片得到多个弹性波装置100。在划片工序中，例如，使用划片机(Dicing Saw)等。
(1.4)实施例涉及的弹性波装置与比较例涉及的弹性波装置的比较
在实施方式1的实施例1、2、3、4、5、6、7以及8涉及的弹性波装置100中，使覆盖层6中的凹部64的深度(在间隔层5中的覆盖层6侧的端部52中进入到覆盖层6的深度)分别为2.0μm、2.3μm、2.8μm、3.6μm、4.0μm、5.2μm、6.3μm以及6.6μm。在实施例1～8中，第一层61的厚度为20μm，第二层62的厚度为20μm。另外，在实施例1～8涉及的弹性波装置100中，支承基板1为硅基板。在实施例1～8涉及的弹性波装置100中，使高声速膜21的材料为氮化硅，使低声速膜22的材料为氧化硅，使压电膜2的材料为LiTaO3，使保护膜23的材料为氧化硅。此外，在实施例1～8涉及的弹性波装置100中，使IDT电极3的材料为A1，使绝缘层9的材料为环氧树脂。此外，在实施例1～8涉及的弹性波装置100中，使间隔层5的材料为环氧树脂，使覆盖层6的第一层61的材料为环氧树脂，使覆盖层6的第二层62的材料为聚酰亚胺。此外，在实施例1～8涉及的弹性波装置100中，使贯通电极7的材料为Cu，使外部连接端子8的材料为焊料。
比较例涉及的弹性波装置与实施例1～8涉及的弹性波装置100的不同点在于，在实施例1涉及的弹性波装置100中的覆盖层6未形成凹部64，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52未进入到覆盖层6。
以下，关于对实施例1～8涉及的弹性波装置100以及比较例涉及的弹性波装置进行了热冲击试验的结果进行说明。在此，热冲击试验是依照JISC 60068-2-14以及IEC60068-2-14的双液槽温度骤变试验。在双液槽温度骤变试验中，使低温液槽内的液体的温度为-55℃，使高温液槽内的液体的温度为125℃。此外，在双液槽温度骤变试验中，将使试样浸渍于低温液槽内的液体的时间设为15分钟，将使试样浸渍于高温液槽内的液体的时间设为15分钟。在进行热冲击试验时，实施例1～8涉及的弹性波装置100以及比较例涉及的弹性波装置均以安装在安装基板的状态进行。此外，安装基板为印刷布线板。在此，安装基板的线膨胀系数为15ppm/℃左右。这里所说的安装基板的线膨胀系数是构成安装基板的印刷布线板中的绝缘基板的线膨胀系数。此外，支承基板1的线膨胀系数为4ppm/℃左右。
关于实施例1～8涉及的弹性波装置100以及比较例涉及的弹性波装置，在热冲击循环数成为300时确认布线电极4有无断线，此后，在热冲击循环数成为1000时确认布线电极4有无断线，此后，在热冲击循环数成为2000时确认布线电极4有无断线，将其结果示于图3。在图3中，左侧的纵轴为凹部64的深度，右侧的纵轴为凹部的归一化深度([凹部64的深度]/[第一层61的厚度])，横轴为热冲击故障循环数。在此，所谓“热冲击故障循环数”，是确认到布线电极4的断线(有断线)时的热冲击循环数。此外，图3中的“无断线”意味着即使热冲击循环数成为2000布线电极4也未产生断线。另外，根据电特性的测定结果来判断各样品(实施例1～8涉及的弹性波装置100以及比较例涉及的弹性波装置)的布线电极4有无断线。此外，关于被判断为有断线的样品，通过剖面SEM像(Cross-sectional Scanning ElectronMicroscope Image，横截面扫描电子显微镜像)确认了布线电极4产生了断线。
在无凹部64的比较例的弹性波装置中，在热冲击循环数为300时的确认时被判断为布线电极4有断线。相对于此，在使凹部64的深度为2.0μm、2.3μm的实施例1、2的弹性波装置100中，在热冲击循环数为300时的确认时被判断为布线电极4有断线。此外，在是凹部64的深度为2.8μm、3.6μm以及4.0μm的实施例3、4以及5的弹性波装置100中，在热冲击循环数为2000时的确认时被判断为布线电极4有断线。此外，在使凹部64的深度为5.2μm、6.3μm以及6.6μm的实施例6、7以及8的弹性波装置100中，在热冲击循环数为2000时的确认时被判断为布线电极4无断线。根据图3可知，在覆盖层6设置凹部64而使间隔层5的覆盖层6侧的端部52进入的实施例1～8的弹性波装置100中，与比较例的弹性波装置相比，布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。此外，可知，通过使凹部64的深度为5.2μm以上(使凹部64的归一化深度为0.26以上)，从而与使凹部的深度不足5.2μm的情况(使凹部64的归一化深度不足0.26的情况)相比，布线电极4对热冲击试验的可靠性进一步提高。
(1.5)效果
实施方式1涉及的弹性波装置100具备支承基板1、压电膜2、IDT电极3(功能电极)、布线电极4、间隔层5、覆盖层6、贯通电极7以及外部连接端子8。多层膜20包括压电膜2。压电膜2间接地形成在支承基板1上。IDT电极3直接形成在压电膜2上。布线电极4与IDT电极3电连接。间隔层5间接地形成在支承基板1上，在从支承基板1的厚度方向D1俯视的情况下，形成在压电膜2的外侧。覆盖层6具有在厚度方向D1上处于相互相反侧的第一主面63以及第二主面65。覆盖层6形成在间隔层5上。贯通电极7贯通间隔层5和覆盖层6，并与布线电极4电连接。外部连接端子8与贯通电极7电连接。布线电极4具有：在从厚度方向D1的俯视下与贯通电极7重叠的第一部分41；在从厚度方向D1的俯视下与压电膜2重叠的第二部分42；以及在第一部分41与第二部分42之间形成厚度方向D1上的台阶的台阶部431。在覆盖层6中，第一主面63位于比第二主面65靠间隔层5侧。覆盖层6具有凹部64，凹部64在第一主面63中形成在从厚度方向D1的俯视下与间隔层5重叠的区域。间隔层5进入到凹部64。
另外，在间隔层形成于压电膜上的弹性波装置中，将形成在压电膜上的IDT电极和贯通间隔层的贯通电极电连接的布线电极在多数情况下不具有台阶部。
然而，在这样的弹性波装置中，在制造弹性波装置时、将弹性波装置安装到安装基板时，有时产生压电膜的裂痕、缺口。
因此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，在从支承基板1的厚度方向D1俯视的情况下，间隔层5形成在压电膜2的外侧。即，在从厚度方向D1的俯视下，压电膜2在支承基板1上从支承基板1的外周分离。此外，在从支承基板1的厚度方向D1俯视的情况下，间隔层5以及贯通电极7与压电膜2不重叠。
由此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，能够抑制压电膜2的裂痕、缺口的产生。
然而，另一方面，在弹性波装置100中，因为在从支承基板1的厚度方向D1俯视弹性波装置100的情况下，间隔层5形成在压电膜2的外侧，所以将形成在压电膜2上的IDT电极3和贯通间隔层5的贯通电极7电连接的布线电极4在与贯通电极7重叠的第一部分41和与压电膜2重叠的第二部分42之间具有台阶部431。
关于未在覆盖层6形成凹部64的比较例的弹性波装置，作为在进行了热冲击试验的情况下布线电极产生断线的机理，可想到以下的推定机理。在推定机理中，起因于支承基板与安装基板的线膨胀系数差等，间隔层会在与支承基板的厚度方向正交的方向上活动，因此应力集中于布线电极的台阶部，使布线电极断线。相对于此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，因为间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6，所以能够抑制起因于支承基板1与安装基板的线膨胀系数差等而使间隔层5在与支承基板1的厚度方向D1正交的方向上活动，因此能够抑制应力集中于布线电极4的台阶部431。由此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，布线电极4对热冲击试验的可靠性提高，变得不易引起布线电极4的断线。
此外，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，覆盖层6包括第一层61和第二层62。第二层62直接形成在第一层61上。第一层61形成在比第二层62靠支承基板1侧。第一层61的杨氏模量大于第二层62的杨氏模量。由此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，能够通过覆盖层6的第一层61更稳定地支承间隔层5。
此外，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，在间隔层5中的覆盖层6侧的端部52中进入到覆盖层6的深度为第一层61的厚度以下。由此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，与在间隔层5中的覆盖层6侧的端部52中进入到覆盖层6的深度大于第一层61的厚度的情况相比，能够通过覆盖层6更稳定地支承间隔层5。
此外，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，在从厚度方向D1的俯视下，间隔层5覆盖台阶部431的至少一部分。由此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，与间隔层5不覆盖布线电极4的台阶部431的至少一部分的情况相比，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性进一步提高。
此外，实施方式1涉及的弹性波装置100还具备形成在支承基板1上的绝缘层9。支承基板1为硅基板。在弹性波装置100中，布线电极4的一部分形成在绝缘层9上。间隔层5形成在布线电极4上以及绝缘层9上。贯通电极7形成在布线电极4上。因此，在实施方式1涉及的弹性波装置100中，能够通过绝缘层9将布线电极4和支承基板1电绝缘，且能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性进一步提高。
(实施方式2)
如图4所示，实施方式2涉及的弹性波装置100a与实施方式1涉及的弹性波装置100的不同点在于，包括压电膜2的多层膜20a不包括实施方式1涉及的弹性波装置100的高声速膜21。关于实施方式2涉及的弹性波装置100a，对于与实施方式1涉及的弹性波装置100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。
在实施方式2涉及的弹性波装置100a中，对包括低声速膜22和压电膜2的多层膜20a进行支承的支承基板1构成高声速支承基板。因此，在弹性波装置100a中，压电膜2间接地形成在构成高声速支承基板的支承基板1上。
在高声速支承基板中，在其中传播的多个体波中，声速最低的体波的声速与在压电膜2传播的弹性波的声速相比为高速。
在弹性波装置100a中，通过在作为高声速支承基板的支承基板1与压电膜2之间形成有低声速膜22，从而弹性波的声速下降。弹性波的能量本质上集中于低声速的介质。因此，能够提高向压电膜2内以及激励有弹性波的IDT电极3内的弹性波能量的封闭效果。因此，与未设置低声速膜2的情况相比，能够降低损耗并提高Q值。多层膜20a也可以作为低声速膜22以及压电膜2以外的其它膜而包括例如介于低声速膜22与压电膜2之间的密接层。由此，能够使低声速膜22与压电膜2的密接性提高。密接层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂等)、金属等构成。此外，并不限于密接层，多层膜20a也可以在低声速膜22与压电膜2之间、压电膜2上或低声速膜22下中的任一者具备电介质膜。
在实施方式2涉及的弹性波装置100a中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6。由此，在实施方式2涉及的弹性波装置100a中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。在此，在实施方式2涉及的弹性波装置100a中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，覆盖层6具有凹部64，凹部64在第一主面63中形成在从厚度方向D1的俯视下与间隔层5重叠的区域。此外，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到凹部64。因而，在实施方式2涉及的弹性波装置100a中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。
(实施方式3)
以下，参照图5对实施方式3涉及的弹性波装置100b进行说明。
实施方式3涉及的弹性波装置100b与实施方式1涉及的弹性波装置100的不同点在于，不具备实施方式1涉及的弹性波装置100的高声速膜21以及低声速膜22。关于实施方式3涉及的弹性波装置100b，对于与实施方式1涉及的弹性波装置100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。
在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，压电膜2直接形成在支承基板1上。在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，支承基板1构成了所传播的体波的声速与在压电膜2传播的弹性波的声速相比为高速的高声速支承基板。间隔层5的厚度大于压电膜2的厚度、IDT电极3的厚度、以及保护膜23的厚度的合计厚度。
弹性波装置100b也可以具有设置在压电膜2中的支承基板1侧的密接层或电介质膜等。此外，弹性波装置100b还可以具有设置在压电膜2中的IDT电极3侧的电介质膜等。
在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6。由此，在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。在此，在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，覆盖层6具有凹部64，凹部64在第一主面63中形成在从厚度方向D1的俯视下与间隔层5重叠的区域。此外，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到凹部64。因而，在实施方式3涉及的弹性波装置100b中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。
(实施方式4)
以下，参照图6对实施方式4涉及的弹性波装置100c进行说明。
在实施方式4涉及的弹性波装置100c中，从支承基板1的厚度方向D1观察，形成有间隔层5的范围与实施方式1涉及的弹性波装置100不同。关于实施方式4涉及的弹性波装置100c，对于与实施方式1涉及的弹性波装置100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。
在实施方式4涉及的弹性波装置100c中，在从厚度方向D1的俯视下，间隔层5覆盖第一台阶部431和第二台阶部432的双方。由此，在实施方式4涉及的弹性波装置100c中，与实施方式1涉及的弹性波装置100相比，能够抑制应力集中于布线电极4的弯曲部43，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性进一步提高。在实施方式4涉及的弹性波装置100c中，在从厚度方向D1的俯视下，间隔层5覆盖弯曲部43的全部。
(实施方式5)
以下，参照图7对实施方式5涉及的弹性波装置100d进行说明。
实施方式5涉及的弹性波装置100d与实施方式1涉及的弹性波装置100的不同点在于，代替实施方式1涉及的弹性波装置100的支承基板1而具备具有电绝缘性的支承基板1d。关于实施方式5涉及的弹性波装置100d，对于与实施方式1涉及的弹性波装置100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。
支承基板1d构成高声速支承基板。支承基板1d例如由氮化铝、氧化铝、氮化硅、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、石英等压电体、矾土(alumina)、氧化锆、堇青石、多铝红柱石、滑石、镁橄榄石等各种陶瓷、氧化镁、金刚石、或以上述各材料为主成分的材料、以上述各材料的混合物为主成分的材料中的任一者形成。
实施方式5涉及的弹性波装置100d不具备实施方式1涉及的弹性波装置100中的绝缘层9(参照图1)。因此，在实施方式5涉及的弹性波装置100d中，布线电极4的第一部分41直接形成在支承基板1d上。此外，布线电极4的台阶部431沿着支承基板1的厚度方向D1形成，且与压电膜2的侧面相接。
在实施方式5涉及的弹性波装置100d中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到覆盖层6。由此，在实施方式5涉及的弹性波装置100d中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。在此，在实施方式5涉及的弹性波装置100d中，与实施方式1涉及的弹性波装置100同样，覆盖层6具有凹部64，凹部64在第一主面63中形成在从厚度方向D1的俯视下与间隔层5重叠的区域。此外，间隔层5中的覆盖层6侧的端部52进入到凹部64。因而，在实施方式5涉及的弹性波装置100d中，能够使布线电极4对热冲击试验的可靠性提高。
上述的实施方式1～5只不过是本发明的各种各样的实施方式之一。只要能够达到本发明的目的，则上述的实施方式1～5能够根据设计等而进行各种变更。
例如，虽然在弹性波装置100、100a、100b、100c、100d中，在压电膜2上形成有一个IDT电极3，但是IDT电极3的数目并不限于一个，也可以是多个。在弹性波装置100、100a、100b、100c、100d中，在具备多个IDT电极3的情况下，例如，也可以将包括多个IDT电极3各自的多个声表面波谐振器电连接而构成带通型滤波器。此外，在弹性波装置100、100a、100b、100c、100d中，包括IDT电极3和压电膜2的弹性波谐振器也可以是在IDT电极3的弹性波传播方向的两侧分别具备反射器(例如，短路光栅)的单端口型弹性波谐振器。另外，弹性波谐振器并不限于单端口型弹性波谐振器，例如，可以是由多个IDT电极构成的纵向耦合型弹性波谐振器。
此外，虽然在弹性波装置100、100a、100b、100c、100d中，包括功能电极的弹性波谐振器为SAW谐振器，功能电极由IDT电极3构成，但是并不限于此，例如，包括功能电极的弹性波谐振器也可以是BAW谐振器(BAW：Bulk Acoustic Wave，体声波)。在该情况下，BAW谐振器包括第一电极、压电膜以及第二电极。第一电极形成在支承基板上。压电膜形成在第一电极上。第二电极形成在压电膜上。在BAW谐振器中，第二电极构成功能电极。
此外，虽然在弹性波装置100、100a、100b、100c、100d中，覆盖层6包括由相互不同的材料形成的第一层61和第二层62，但是并不限于此，覆盖层6也可以仅由第一层61构成。此外，覆盖层6也可以除了第一层61以及第二层62以外还包括形成在第一层61与第二层62之间的其它层。也就是说，在覆盖层6中，并不限于第二层62直接形成在第一层61上的情况，第二层62也可以间接地形成在第一层61上。
(总结)
根据以上说明的实施方式1～5等，公开了以下的方式。
第一方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)具备支承基板(1；1d)、压电膜(2)、功能电极(IDT电极3)、布线电极(4)、间隔层(5)、覆盖层(6)以及贯通电极(7)。压电膜(2)直接或间接地形成在支承基板(1；1d)上。功能电极(IDT电极3)直接或间接地形成在压电膜(2)上。布线电极(4)与功能电极(IDT电极3)电连接。间隔层(5)直接或间接地形成在支承基板(1；1d)上，在从支承基板(1；1d)的厚度方向(D1)俯视的情况下，形成在压电膜(2)的外侧。覆盖层(6)形成在间隔层(5)上。贯通电极(7)贯通间隔层(5)和覆盖层(6)，并与布线电极(4)电连接。布线电极(4)具有：在从厚度方向(D1)的俯视下与贯通电极(7)重叠的第一部分(41)；在从厚度方向(D1)的俯视下与压电膜(2)重叠的第二部分(42)；以及在第一部分(41)与第二部分(42)之间形成厚度方向(D1)上的台阶的台阶部(431)。间隔层(5)中的覆盖层(6)侧的端部(52)进入到覆盖层(6)。
在第一方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，能够使布线电极(4)对热冲击试验的可靠性提高。
在第二方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，在第一方式中，覆盖层(6)包括第一层(61)和第二层(62)。第二层(62)直接或间接地形成在第一层(61)上。第一层(61)形成在比第二层(62)靠所述支承基板(1；1d)侧。第一层(61)的杨氏模量大于第二层(62)的杨氏模量。
在第二方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，能够通过覆盖层(6)的第一层(61)更稳定地支承间隔层(5)。
在第三方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，在第二方式中，在间隔层(5)中的覆盖层(6)侧的端部(52)中进入到覆盖层(6)的深度为第一层(61)的厚度以下。
在第三方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，与在间隔层(5)中的覆盖层(6)侧的端部(52)中进入到覆盖层(6)的深度大于第一层(61)的厚度的情况相比，能够通过覆盖层(6)更稳定地支承间隔层(5)。
在第四方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，在第二或第三方式中，第一层(61)的材料为环氧类树脂。第二层(62)的材料为聚酰亚胺类树脂。
在第五方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，在第一～第四方式中，在从厚度方向(D1)的俯视下，间隔层(5)覆盖台阶部(431)的至少一部分。
在第五方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，与间隔层(5)不覆盖布线电极(4)的台阶部(431)的至少一部分的情况相比，能够使布线电极(4)对热冲击试验的可靠性进一步提高。
在第六方式涉及的弹性波装置(100c)中，在第五方式中，布线电极(4)包括由台阶部(431)构成的第一台阶部(431)和第二台阶部(432)。第一台阶部(431)在厚度方向(D1)上与支承基板(1)的距离从第一部分(41)侧朝向第二部分(42)侧逐渐增加。第二台阶部(432)在厚度方向(D1)上与支承基板(1)的距离从第一部分(41)侧朝向第二部分(42)侧逐渐减少。在从厚度方向(D1)的俯视下，间隔层(5)覆盖第一台阶部(431)和第二台阶部(432)的双方。
在第六方式涉及的弹性波装置(100c)中，能够抑制应力集中于布线电极(4)的第一台阶部(431)以及第二台阶部(432)各自，能够使布线电极(4)对热冲击试验的可靠性进一步提高。
在第七方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c；100d)中，在第一～第六方式中的任一者中，在间隔层(5)中的覆盖层(6)侧的端部(52)中进入到覆盖层(6)的深度为2.0μm以上。
在第八方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c)中，在第一～第七方式中的任一者中，还具备形成在支承基板(1)上的绝缘层(9)。支承基板(1)为硅基板。布线电极(4)的一部分形成在绝缘层(9)上。间隔层(5)形成在布线电极(4)上以及绝缘层(9)上。贯通电极(7)形成在布线电极(4)上。
在第八方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c)中，能够通过绝缘层(9)将布线电极(4)和支承基板(1)电绝缘，且能够使布线电极(4)对热冲击试验的可靠性进一步提高。
在第九方式涉及的弹性波装置(100；100a；100b；100c)中，在第八方式中，绝缘层(9)的杨氏模量小于压电膜(2)的杨氏模量。

Claims (7)

1.一种弹性波装置，具备：
支承基板；
压电膜，直接或间接地形成在所述支承基板上；
功能电极，直接或间接地形成在所述压电膜上；
布线电极，与所述功能电极电连接；
间隔层，直接或间接地形成在所述支承基板上，在从所述支承基板的厚度方向俯视的情况下，形成在所述压电膜的外侧；
覆盖层，形成在所述间隔层上；以及
贯通电极，贯通所述间隔层和所述覆盖层，并与所述布线电极电连接，
所述布线电极具有：
第一部分，在从所述厚度方向的俯视下与所述贯通电极重叠；
第二部分，在从所述厚度方向的俯视下与所述压电膜重叠；以及
台阶部，在所述第一部分与所述第二部分之间形成所述厚度方向上的台阶，
所述间隔层中的所述覆盖层侧的端部进入到所述覆盖层，
在从所述厚度方向的俯视下，所述间隔层覆盖所述台阶部的至少一部分，
所述布线电极包括：
第一台阶部，由所述台阶部构成；以及
第二台阶部，
所述第一台阶部在所述厚度方向上与所述支承基板的距离从所述第一部分侧朝向所述第二部分侧逐渐增加，
所述第二台阶部在所述厚度方向上与所述支承基板的距离从所述第一部分侧朝向所述第二部分侧逐渐减少，
在从所述厚度方向的俯视下，所述间隔层覆盖所述第一台阶部和所述第二台阶部的双方。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
所述覆盖层包括：
第一层；以及
第二层，直接或间接地形成在所述第一层上，
所述第一层形成在比所述第二层靠所述支承基板侧，
所述第一层的杨氏模量大于所述第二层的杨氏模量。
3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，
在所述间隔层中的所述覆盖层侧的端部中，进入到所述覆盖层的深度为所述第一层的厚度以下。
4.根据权利要求2或3所述的弹性波装置，其中，
所述第一层的材料为环氧类树脂，
所述第二层的材料为聚酰亚胺类树脂。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
在所述间隔层中的所述覆盖层侧的端部中，进入到所述覆盖层的深度为2.0μm以上。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
还具备：绝缘层，形成在所述支承基板上，
所述支承基板为硅基板，
所述布线电极的一部分形成在所述绝缘层上，
所述间隔层形成在所述布线电极上以及所述绝缘层上，
所述贯通电极形成在所述布线电极上。
7.根据权利要求6所述的弹性波装置，其中，
所述绝缘层的杨氏模量小于所述压电膜的杨氏模量。
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