CN110280860A - 锡球焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种锡球焊接装置，包括锡球分离结构和元件放置结构，锡球分离结构的底部设有焊嘴，焊嘴包括第一出锡端；元件放置结构设于第一出锡端的下方，元件放置结构包括承托部件，承托部件用于放置待焊接元件，承托部件包括用于放置待焊接元件的第一端面，第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，第一端面的垂线和第二端面的垂线相对倾斜。本发明实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件设于焊嘴的第一出锡端，且承托部件和第一出锡端相对倾斜。这样，放置在承托部件上的待焊接元件的焊点和焊嘴的第一出锡端可以更加靠近，在焊接过程中焊嘴可以精确地对准这些焊点，从而有利于提高焊接质量和焊接精度。

Description

锡球焊接装置

技术领域

本发明涉及精密元件焊接技术领域，特别是涉及一种锡球焊接装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品等精密元件越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，传统的人工焊接技术早已不能达到人们对焊接精度和焊接质量的要求。比如，传统的微波铁氧体器件大多采用人工焊接，但是微波铁氧体器件的焊点较为微小，导致焊接的精度和焊接的质量都不甚令人满意，进而使得人工焊接的微波铁氧体器件的连接强度和工作抗疲劳强度都较差。因此，本领域迫切需要研发一种可以提高焊接精度和焊接质量的锡球焊接装置，来适应焊接条件越来越苛刻、制造工艺越来越复杂和体积越来越微小的精密元件。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高焊接精度和焊接质量的锡球焊接装置。

一种锡球焊接装置，包括：

锡球分离结构，所述锡球分离结构的底部设有焊嘴，所述焊嘴包括第一出锡端；以及

元件放置结构，所述元件放置结构设于所述第一出锡端的下方，所述元件放置结构包括承托部件，所述承托部件用于放置待焊接元件，所述承托部件包括用于放置所述待焊接元件的第一端面，所述第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线相对倾斜。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线之间的夹角为α，α为锐角。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件连接于所述承托部件，所述第一驱动部件用于驱动所述承托部件自转。

在其中一个实施例中，所述第一驱动部件包括旋转轴，所述承托部件开设有第一通孔，所述旋转轴穿入所述第一通孔且所述旋转轴和所述承托部件固定连接。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括平板，所述平板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面放置所述承托部件，所述第二面连接于所述第一驱动部件；所述旋转轴穿过所述平板后再穿入所述第一通孔。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件连接于所述平板，所述第二驱动部件用于驱动所述平板沿着所述承托部件到所述焊嘴的方向来回移动。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述承托部件和所述第一出锡端之间，所述缓冲器朝向所述承托部件设置。

在其中一个实施例中，所述锡球分离结构还包括储锡箱、工作箱以及切板，所述储锡箱包括第二出锡端，所述工作箱连通于所述第二出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道，所述第一通道连通于所述第一出锡端，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述第二出锡端开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通道的孔径相等；

所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动，所述第一位置为所述第二通孔和所述第二出锡端对准时所述切板的位置，所述第二位置为所述第二通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。

在其中一个实施例中，所述锡球分离结构还包括第三驱动部件，所述第三驱动部件和所述切板连接用于驱动所述切板在所述第一位置和所述第二位置之间来回移动。

在其中一个实施例中，所述工作箱内设有用于容纳所述第三驱动部件和所述切板的空腔，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于所述第二腔室；

所述切板包括本体和设于所述本体边缘的切部，所述切部上设有所述第二通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述第二出锡端连通于所述第二腔室。

在其中一个实施例中，所述第二出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。

在其中一个实施例中，所述锡球分离结构还包括气体接头，所述气体接头设于工作箱上；

所述气体接头包括出气端，所述工作箱的所述第一通道和所述出气端连通，所述第一通道贯穿所述工作箱和所述第二腔室。

在其中一个实施例中，还包括激光准直结构，所述激光准直结构设于所述锡球分离结构的一侧且连接于所述锡球分离结构，所述激光准直结构用于对准所述焊嘴发射激光；

所述激光准直结构内设有用于感应所述焊嘴内气压变化的压力传感器和与所述压力传感器电性连接的激光开关，所述压力传感器根据所述焊嘴内的气压变化来控制所述激光开关的开闭。

上述锡球焊接装置，至少具有以下有益效果：

(1)本发明实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件设于焊嘴的第一出锡端的下方，且承托部件的第一端面和第一出锡端的第二端面相对倾斜。这样，放置在承托部件上的待焊接元件的焊点和焊嘴的第一出锡端可以更加靠近，在焊接过程中焊嘴可以精确地对准这些焊点，从而有利于提高焊接质量和焊接精度。

(2)本发明实施例提供的锡球焊接装置通过将第三驱动部件和切板连接在一起，利用第三驱动部件驱动切板在工作箱内移动，使得切板在第一位置和第二位置之间来回移动。切板上的第二通孔在第一位置分离出第二出锡端的锡球，之后第二通孔在第三驱动部件驱动下离开第一位置移动到第二位置时，该第二通孔和第一通道对齐使得第一通道输送走该分离的锡球。由于第二通孔会在第三驱动部件的控制下可以来回移动，这样第二通孔即可从第二出锡端不断地分离出锡球。采用本实施例提供的锡球焊接装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的锡球焊接装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的另一角度的锡球焊接装置的结构示意图；

图3为图2沿着A-A方向的剖面结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的元件放置结构的结构示意图；

图5为本发明一实施例提供的承托部件和待焊接元件的结构示意图；

图6为本发明一实施例提供的锡球分离结构的结构示意图；

图7为本发明一实施例提供的锡球分离结构的分解结构示意图；

图8为本发明一实施例提供的另一角度的锡球分离结构的结构示意图；

图9为图8沿着B-B方向的剖面结构示意图。

附图标记说明：1、锡球分离结构，11、焊嘴，111、第一出锡端，12、储锡箱，121、第二出锡端，13、工作箱，131、上箱盖，132、下箱盖，133、第一通道，134、第一腔室，135、第二腔室，14、切板，141、本体，142、切部，142a、第二通孔，15、第三驱动部件，151、第一传动部件，152、第一滑轨，153、第一导向部件，16、气体接头，161、出气端，162、进气端，2、元件放置结构，21、承托部件，211、第一凹槽，212、第一通孔，22、第一驱动部件，221、旋转轴，23、平板，231、第一面，232、第二面，24、第二驱动部件，25、缓冲器，26、基座，261、底柱，262、长板，27、固定支架，28、紧固部件，3、激光准直结构，4、待焊接元件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本实施例提供了一种锡球焊接装置，具有能够提高焊接精度和焊接质量的优点，以下将结合附图进行详细说明。

在一个实施例中，请参阅图1至图4以及图6，一种锡球焊接装置，包括锡球分离结构1和元件放置结构2。锡球分离结构1的底部设有焊嘴11，焊嘴11包括第一出锡端111。元件放置结构2设于第一出锡端111的下方，元件放置结构2包括承托部件21。承托部件21用于放置待焊接元件4，承托部件21包括用于放置待焊接元件4的第一端面，第一出锡端111包括用于输出锡球的第二端面，第一端面的垂线和第二端面的垂线相对倾斜。

在传统的锡球焊接装置中，待焊接元件4一般放置在第一出锡端111的正下方，由于待焊接部件的焊点一般会被待焊接元件4的其他部位所干涉或焊点的位置很偏使得焊嘴11不能直接对准焊点，焊接质量很低。然而，本发明实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件21设于焊嘴11的第一出锡端111的下方，且承托部件21的第一端面和第一出锡端111的第二端面相对倾斜。这样，放置在承托部件21上的待焊接元件4的焊点和焊嘴11的第一出锡端111可以更加靠近，在焊接过程中焊嘴11可以精确地对准这些焊点，从而有利于提高焊接质量和焊接精度。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，第一端面的垂线b和第二端面的垂线a之间的夹角为α，α可以取值为5°、9°、20°、30°、45°等。α的取值只要保证在承托部件21相对于焊嘴11倾斜放置后，放置在承托部件21上的待焊接元件4的焊点和第一出锡端111在一条直线上。如此，第一出锡端111出来的锡可以准确无误地滴落至焊点处，从而有利于提高焊接的精准度和焊接质量。

在一个实施例中，请参阅图4和图5，承托部件21内还设有第一凹槽211，第一凹槽211朝向焊嘴11设置，第一凹槽211和待焊接元件4的形状相匹配用于放置待焊接元件4。比如，当待焊接元件4为外形近似立方体的微波铁氧体器件时，第一凹槽211即为与该微波铁氧体器件形状相匹配的立方体形状的空槽。这样微波铁氧体器件就可以固定在第一凹槽211内，不容易晃动，焊嘴11可以准确对准待焊接元件4的焊点，为后续的焊接工序提供便利。

在一个实施例中，当待焊接元件4为微波铁氧体器件时，第一凹槽211内还设有磁性元件(未图示)。微波铁氧体器件包括隔离器、环行器、开关、相移器、调制器、磁调滤波器、磁调振荡器、磁表面波延迟线等。微波铁氧体器件是利用铁氧体的旋磁效应制成的。铁氧体是一种非线性各向异性的磁性物质，它的磁导率随外加磁场而变化，具有非线性；当加恒定磁场时.各方向上对微波磁场的磁导率也是不同的，即具有各向异性，由于这些特性，当电磁波从不同的方向通过铁氧体时，会呈现一种非互易性，由此制作成各种非互易的铁氧体元件。所以，在第一凹槽211内设置磁性元件，可以对微波铁氧体器件产生吸引力的作用，使得待焊接的微波铁氧体器件更加牢固地固定在第一凹槽211内。具体地，磁性元件为四个，分别设于第一凹槽211的四个角落处。可以理解的是，磁性元件也可以为其他数量，也可以设置在第一凹槽211的其他部位，在此不做具体限定。这样，在后续的焊接工序中，待焊接的微波铁氧体器件在第一凹槽211和磁性元件的双重作用下更加牢固地固定在承托部件21内，且不会晃动或震动，焊嘴11的第一出锡端111可以准确地对准微波铁氧体器件的焊点，从而有利于提高焊接的精准度和焊接质量。

在一个实施例中，请参阅图4和图5，元件放置结构2还包括第一驱动部件22。第一驱动部件22连接于承托部件21，第一驱动部件22用于驱动承托部件21自转。第一驱动部件22包括旋转轴221，承托部件21开设有第一通孔212，旋转轴221穿入第一通孔212且旋转轴221和承托部件21固定连接。具体地，第一驱动部件22的旋转轴221可以自转，旋转轴221的表面有螺纹，第一通孔212内也有螺纹，这样旋转轴221可以螺合到第一通孔212内实现旋转轴221和承托部件21的固定连接。当旋转轴221旋转时，与旋转轴221固定连接的承托部件21也随之自转，安装在承托部件21上的待焊接元件4也会转动。如此，在焊接过程中，焊嘴11为静止的，而待焊接元件4在旋转轴221的带动下可以相对焊嘴11转动，待焊接元件4上的每一个焊点都可以转动到焊嘴11的第一出锡端111，依次进行焊接，这样的设计保证了焊点和焊嘴11对位准确性，从而可以提高焊接效率。可以理解的是，旋转轴221和承托部件21的固定方式还可以为卡接、焊接、铆接等，在此不做具体限定。进一步地，第一驱动部件22可以为电机或者气缸。

在一个实施例中，请参阅图1至图4，元件放置结构2还包括平板23，平板23包括相对设置的第一面231和第二面232，第一面231放置承托部件21，第二面232连接于第一驱动部件22；旋转轴221穿过平板23后再穿入第一通孔212。当平板23移动时，第一驱动部件22和承托部件21随着平板23移动。

在一个实施例中，请参阅图1至图4，元件放置结构2还包括第二驱动部件24，第二驱动部件24连接于平板23，第二驱动部件24用于驱动平板23沿着承托部件21到焊嘴11的方向来回移动。进一步地，元件放置结构2还包括缓冲器25，缓冲器25设于承托部件21和第一出锡端111之间，缓冲器25朝向承托部件21设置。

在一个实施例中，参阅图1至图4，元件放置结构2还包括基座26，平板23设置于基座26上，缓冲器25和基座26连接。具体地，基座26包括底柱261和设于底柱261上的长板262，平板23设置在长板262上。

进一步地，参阅图3和图4，元件放置结构2还包括固定支架27和紧固部件28，固定支架27设于平板23的一侧，固定支架27的一端固定连接于基座26上，固定支架27的另一端设有缓冲器25，固定支架27上开设有第三通孔(未图示)，缓冲器25穿设于第三通孔内，紧固部件28用于将缓冲器25固定在第三通孔内。具体地，固定支架27的形状为倒“L”形状，包括横杆和竖杆，其中横杆位于第一出锡端111和平板23之间，竖杆固定在平板23的一侧且竖杆的端部固定在基座26上。这样，将缓冲器25设置在横杆上，使得缓冲器25可以正好处于第一出锡端111和平板23之间，如此缓冲器25可以正好缓冲平板23朝向第一出锡端111的运动。进一步地，紧固部件28可为螺母，这样当缓冲器25穿过第三通孔后，螺母螺合在缓冲器25的端部即可将缓冲器25固定在横杆上。可以理解的是，固定支架27的形状还可以为Z形、一字形等形状，只要保证缓冲器25安装在固定支架27上时处于第一出锡端111和平板23之间即可。缓冲器25还可以通过卡接、铆接等方式固定在固定支架27上。本发明实施例提供的元件放置结构2，通过将缓冲器25设于平板23和第一出锡端111之间，当第二驱动部件24驱动平板23向着靠近焊嘴11的方向运动时，平板23会先撞击到缓冲器25上，平板23的运行速度会随之减缓且运动行程也被缓冲器25阻断，如此平板23不会直接撞击到焊嘴11上，待焊接元件4和焊嘴11也不会发生碰撞，从而可以有效保护焊嘴11和待焊接元件4。

第二驱动部件24连接于平板23用于驱动平板23朝向或远离焊嘴11的方向运动。具体地，第二驱动部件24为气缸且设置在平板23的第二面232，气缸包括驱动连杆，该驱动连杆的端部穿过平板23且和平板23固定连接，驱动连杆在伸缩过程中，即可带动平板23朝着靠近或远离焊嘴11的方向运动。平板23在向着靠近焊嘴11的方向运动时，平板23会先撞击到缓冲器25上，平板23的运行速度会随之减缓且运动行程也被缓冲器25阻断，如此平板23不会直接撞击到焊嘴11上，待焊接元件4和焊嘴11也不会发生碰撞，从而可以有效保护焊嘴11和待焊接元件4。可以理解的是，第二驱动部件24除了可以为气缸外，还可以为油缸、电机等驱动结构。

在一个实施例中，参阅图6、图7以及图9，锡球分离结构1还包括储锡箱12、工作箱13以及切板14，储锡箱12包括第二出锡端121，工作箱13连通于第二出锡端121，工作箱13内还设有输送锡球的第一通道133，第一通道133连通于焊嘴11的第一出锡端111，切板14设于工作箱13内，切板14上对应第二出锡端121开设有第二通孔142a，第二通孔142a和第一通道133的孔径相等。

切板14在第一位置和第二位置之间来回移动，第一位置为第二通孔142a和第二出锡端121对准时切板14的位置，第二位置为第二通孔142a和第一通道133对准时切板14的位置。

在一个实施例中，参阅图7和图9，锡球分离结构1还包括第三驱动部件15。第三驱动部件15可以为气缸、油缸、电机等驱动结构。第三驱动部件15设于工作箱13内，第三驱动部件15和切板14连接用于驱动切板14在第一位置和第二位置之间来回移动。具体地，第三驱动部件15和切板14连接在一起，第三驱动部件15驱动切板14在工作箱13内移动，使得切板14移动至第二通孔142a和第二出锡端121对准的位置，第二通孔142a在该位置分离出第二出锡端121的锡球，之后第二通孔142a在第三驱动部件15驱动下离开第二出锡端121的位置移动到第一通道133时，该第二通孔142a和第一通道133对齐使得第一通道133输送走该分离的锡球。由于第二通孔142a会在第三驱动部件15的控制下可以来回移动，这样第二通孔142a即可从第二出锡端121不断地分离出锡球。采用本实施例提供的锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。

在一个实施例中，参阅图7和图8，工作箱13内设有用于容纳第三驱动部件15和切板14的空腔。空腔包括第一腔室134和与第一腔室134相连通的第二腔室135，第一腔室134大于第二腔室135。

切板14包括本体141和设于本体141边缘的切部142，切部142上设有第二通孔142a；本体141设于第一腔室134内，切部142设于第二腔室135内，第二出锡端121连通于第二腔室135。即第二出锡端121和第二腔室135连通，而设有第二通孔142a的切部142又设置在第二腔室135内，这样当切部142上的第二通孔142a运行到和第二出锡端121连通的位置时，第二出锡端121出来的锡球可以直接落入到第二通孔142a内。当切部142继续移动即第二通孔142a离开第二出锡端121的位置，此时切部142即分离出了一个锡球。之后第二通孔142a在第三驱动部件15驱动下离开第二出锡端121的位置移动到第一通道133时，该第二通孔142a和第一通道133对齐使得第一通道133输送走该分离的锡球。由于第二通孔142a会在第三驱动部件15的控制下来回移动，这样第二通孔142a即可从第二出锡端121不断地分离出锡球。

在一个实施例中，参阅图7、图8以及图9，第二出锡端121沿着切部142的厚度方向连通于第二腔室135，切部142的厚度和第二腔室135的沿着切部142厚度方向的高度相等，切部142沿着与第二腔室135的高度垂直的方向在第二腔室135内移动。即切部142和第二腔室135完全匹配，切部142的上下两个平面完全和第二腔室135的壁面贴合，这样第二通孔142a可以直接接触到第二出锡端121的锡球并直接将该锡球分离出来。

在一个实施例中，参阅图7，第三驱动部件15包括第一传动部件151，第一传动部件151固接于本体141。具体地，第一传动部件151为传动连杆，第三驱动部件15带动第一传动部件151在工作箱13内从第一通道133到第二出锡端121方向的运动，和第一传动部件151固接的本体141也只能在第一通道133至第二出锡端121的这个方向运动，即第三驱动部件15通过第一传动部件151带动了切板14在第一通道133至第二出锡端121的这个方向运动，进而切板14的第二通孔142a也可以在第二出锡端121和第一通道133之间来回移动。进一步地，第一腔室134内还设有第一滑轨152和设于第一滑轨152内的第一导向部件153，第一滑轨152沿着第一通道133到第二出锡端121的方向设置于第一腔室134内，且第一滑轨152和工作箱13固接，第一导向部件153固接于本体141。即第一导向部件153随着本体141可以相对于第一滑轨152运动。又因为第一导向部件153设置在第一滑轨152内，第一滑轨152沿着第一通道133到第二出锡端121的方向设置于第一腔室134内，即第一导向部件153的运动方向和运动路径已经被限制了，第一导向部件153只能沿着从第一通道133至第二出锡端121的方向移动。这样，第一传动部件151带动切板14运动，切板14带动固接于切板14的第一导向部件153在第一滑轨152内运动，第一导向部件153的运行路径被第一滑轨152限制，从而使得和第一导向部件153固接的切板14的运动也间接地被第一滑轨152限制。如此，切板14的运动可以得到更精确的控制，进而使得第二通孔142a在第二出锡端121和第一通道133之间来回移动时，可以准确地分别与第二出锡端121、第一通道133对准连通。可以理解的是，第一滑轨152可以通过螺合、焊接、卡接等方式固定在工作箱13内，第一导向部件153可以通过螺合、焊接、卡接等方式固定在本体141上。

在一个实施例中，参阅图6、图7以及图9，工作箱13包括上箱盖131和与上箱盖131对接的下箱盖132，储锡箱12设于上箱盖131上，上箱盖131开设有一个开口(未图示)，并且此开口和第二出锡端121相连通。即第二出锡端121的锡球可以通过该开口进入切板14的第二通孔142a。

在一个实施例中，参阅图6至图9，锡球分离结构1还包括气体接头16，气体接头16设于工作箱13上。气体接头16包括出气端161，工作箱13的第一通道133和出气端161连通，第一通道133贯穿工作箱13和第二腔室135。具体地，第一通道133依次贯穿上箱盖131、第二腔室135、下箱盖132。当切板14的第二通孔142a从第二出锡端121分离出锡球后在运行至第一通道133的位置时，出气端161出来的气体先进入上箱盖131的第一通道133内，并吹到第二通孔142a内的锡球上，气体将锡球吹落到位于下箱盖132的第一通道133内，使得锡球顺利从第一通道133输送到焊嘴11。

在一个实施例中，参阅图9，气体接头16还包括进气端162，进气端162和外界的储气设备连接，并将气体导入到出气端161。其中，进气端162进入的气体是氮气。氮气不仅可以将第二通孔142a内的锡球吹到第一通道133内，氮气由于化学性质不活泼，还可以防止锡球氧化，提高锡球的质量。

在一个实施例中，参阅图1，锡球焊接装置还包括激光准直结构3，激光准直结构3设于锡球分离结构1的一侧且连接于锡球分离结构1，激光准直结构3用于对准焊嘴11发射激光。具体焊接步骤如下：首先，锡球分离结构1将锡球一颗颗地分离出来，分离出的锡球通过第一通道133到达焊嘴11内；然后，通过调整激光准直结构3的微调结构，使得激光准直结构3的激光头对准焊嘴11的第一出锡端111内的锡球；最后，打开激光准直结构3的激光光纤，激光头发射激光使得锡球熔化并落到待焊接元件4的焊点处，实现待焊接元件4的焊点焊接。

进一步地，打开激光光纤的方式具体如下：第一通道133内的气体吹到焊嘴11位置时，由于焊嘴11的口径稍小于锡球直径，焊嘴11被堵住，导致第一通道133内气体压力升高，激光准直结构3内设置的压力传感器感应到压力变化并将这一信息转换成电信号传递给激光开关，激光开关接收气压升高的信号后打开激光光纤，激光头发射激光使得锡球熔化并落到待焊接元件4的焊点处，实现待焊接元件4的焊点焊接。锡球熔化后从焊嘴11滴落，导致焊嘴11内的气压下降，压力传感器感应到压力下降，并将压力下降的信息转换成电信号传递给激光开关，激光开关接收此电信号并关闭激光光纤。

本发明提供的锡球焊接装置通过将承托部件21设于焊嘴11的第一出锡端111，且承托部件21的第一端面和第一出锡端111的第二端面相对倾斜。这样，放置在承托部件21上的待焊接元件4的焊点和焊嘴11的第一出锡端111可以更加靠近，在焊接过程中焊嘴11可以精确地对准这些焊点，从而有利于提高焊接质量和焊接精度。

此外，本发明实施例提供的锡球焊接装置通过将第三驱动部件15和切板14连接在一起，利用第三驱动部件15驱动切板14在工作箱13内移动，使得切板14在第一位置和第二位置之间来回移动。切板14上的第二通孔142a在第一位置分离出第二出锡端121的锡球，之后第二通孔142a在第三驱动部件15驱动下离开第一位置移动到第二位置时，该第二通孔142a和第一通道133对齐使得第一通道133输送走该分离的锡球。由于第二通孔142a会在第三驱动部件15的控制下可以来回移动，这样第二通孔142a即可从第二出锡端121不断地分离出锡球。采用本实施例提供的锡球焊接装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种锡球焊接装置，其特征在于，包括：

锡球分离结构，所述锡球分离结构的底部设有焊嘴，所述焊嘴包括第一出锡端；以及

元件放置结构，所述元件放置结构设于所述第一出锡端的下方，所述元件放置结构包括承托部件，所述承托部件用于放置待焊接元件，所述承托部件包括用于放置所述待焊接元件的第一端面，所述第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线相对倾斜。

2.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线之间的夹角为α，α为锐角。

3.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件连接于所述承托部件，所述第一驱动部件用于驱动所述承托部件自转。

4.根据权利要求3所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第一驱动部件包括旋转轴，所述承托部件开设有第一通孔，所述旋转轴穿入所述第一通孔且所述旋转轴和所述承托部件固定连接。

5.根据权利要求4所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括平板，所述平板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面放置所述承托部件，所述第二面连接于所述第一驱动部件；所述旋转轴穿过所述平板后再穿入所述第一通孔。

6.根据权利要求5所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件连接于所述平板，所述第二驱动部件用于驱动所述平板沿着所述承托部件到所述焊嘴的方向来回移动。

7.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述承托部件和所述第一出锡端之间，所述缓冲器朝向所述承托部件设置。

8.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述锡球分离结构还包括储锡箱、工作箱以及切板，所述储锡箱包括第二出锡端，所述工作箱连通于所述第二出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道，所述第一通道连通于所述第一出锡端，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述第二出锡端开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通道的孔径相等；

所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动，所述第一位置为所述第二通孔和所述第二出锡端对准时所述切板的位置，所述第二位置为所述第二通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。

9.根据权利要求8所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述锡球分离结构还包括第三驱动部件，所述第三驱动部件和所述切板连接用于驱动所述切板在所述第一位置和所述第二位置之间来回移动。

10.根据权利要求9所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述工作箱内设有用于容纳所述第三驱动部件和所述切板的空腔，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于所述第二腔室；

所述切板包括本体和设于所述本体边缘的切部，所述切部上设有所述第二通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述第二出锡端连通于所述第二腔室。

11.根据权利要求10所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第二出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。

12.根据权利要求10或11所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括气体接头，所述气体接头设于工作箱上；

所述气体接头包括出气端，所述工作箱的所述第一通道和所述出气端连通，所述第一通道贯穿所述工作箱和所述第二腔室。

13.根据权利要求1至11任意一项所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括激光准直结构，所述激光准直结构设于所述锡球分离结构的一侧且连接于所述锡球分离结构，所述激光准直结构用于对准所述焊嘴发射激光；

所述激光准直结构内设有用于感应所述焊嘴内气压变化的压力传感器和与所述压力传感器电性连接的激光开关，所述压力传感器根据所述焊嘴内的气压变化来控制所述激光开关的开闭。