CN110277705B - 一种高容错性射频同轴连接器及组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高容错性射频同轴连接器及组件，包括射频插头、与射频插头同轴设置的射频插座、用来固定射频插座的固定组件，射频插头与射频插座采用插接的方式活动链接，射频插头和射频插座之间的插接结构为等间距设置；固定组件包括固定插头和柱状固定插座，固定插头和固定插座之间设置有用来锁紧射频插座的锁紧结构。单根所述射频同轴连接器中的射频插头与射频插座进行插接时，即使插接误差在3mm以内，射频插头和射频插座之间的阻抗变化小，信号传输几乎不受干扰，射频同轴连接器的容错性高，适合大规模同步应用。

Description

一种高容错性射频同轴连接器及组件
技术领域
本发明涉及一种高容错性射频同轴连接器及组件，属于射频同轴连接器技术领域。
背景技术
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。
目前的射频同轴连接器在使用过程中，如果射频插头与射频插座插接不到位，即射频插头和射频插座的实际插接位置与射频插头和射频插座完全插接的位置存在误差，例如，对于单根射频传输线来说，射频同轴连接器主要不完全插接，那么射频同轴连接器处的阻抗能够达到70～80Ω，例如，射频同轴连接器的实际插接位置与完全插接位置之间的误差是3mm，那么射频同轴连接器处的阻抗能够达到80Ω，该阻抗远远大于50Ω。在高频高速线路中存在趋肤效应，业界早己证明阻抗为50Ω对于趋肤效应来说，它的损耗是最小的。对于电气性能上说，50Ω阻抗所需要的介质厚度3～4MIL之间，也是能有效减少干扰；因为介质厚度小，信号与参考平面的距离越小，对相邻信号的干扰会越小。
因此，目前的射频同轴连接器在使用过程中，射频插头与射频插座必须完全插接，不然易影响信号传递。但是，高频高速线路中，射频传输线通常都是大量成阵列分布，这使得通常将多个射频同轴连接器集成；而单个射频同轴连接器中的射频插头与射频插座完全插接操作容易达到，但是一次性给多数的射频同轴连接器同时进行插接操作，易存在若干个射频同轴连接器中的射频插头与射频插座不完全插合的现象，这使得后续必须进行多次调试、调整、再次插合等操作，不但操作麻烦，而且还易造成信号传递受损。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种高容错性射频同轴连接器及组件，具体技术方案如下：
一种高容错性射频同轴连接器，包括射频插头、与射频插头同轴设置的射频插座、用来固定射频插座的固定组件，所述射频插头与射频插座采用插接的方式活动链接，其特征在于：所述射频插头和射频插座之间的插接结构为等间距设置；所述固定组件包括固定插头和柱状固定插座，所述固定插头和固定插座之间设置有用来锁紧射频插座的锁紧结构。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述射频插头包括管状插头外导体，所述插头外导体的内部沿着插头外导体轴向设置有多个第一导体板，所述第一导体板的内侧边与插头外导体连接为一体，所述第一导体板的外侧边设置在插头外导体的内部，所述插头外导体的中心轴处固设有第二导体板，所述第二导体板的外侧壁与插头外导体的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座包括管状插座外壳，所述插座外壳的前端设置有与第一导体板相匹配的第一插槽，所述插座外壳的中心轴处设置有音叉状插座内导体，所述插座内导体的首端设置有与第二导体板相匹配的第二插槽。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第一导体板的数量设置有两个，两个第一导体板的中轴线与第二导体板的中轴线三者共面。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第二导体板的宽度方向与插座内导体的宽度方向相互垂直。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述固定插头包括套设在插座内导体外部的绝缘管体，所述绝缘管体中段的外部设置有多个弹片，所述弹片的尾端与绝缘管体连接为一体，所述弹片的首端与绝缘管体的外侧壁之间设置有间距，所述弹片的长度方向与绝缘管体的长度方向之间的夹角为α，α为锐角；所述绝缘管体的后段设置有多个凸板，所述弹片的首端设置在弹片尾端与凸板首端之间，所述凸板尾端的外侧设置有凸块，所述凸块的前端与凸板的首端之间设置有间距；所述固定插座的首端设置有用来安装射频插座的孔道，所述孔道包括供凸块进出的第一安装孔、供凸板进出的第二安装孔、与弹片相适配的第三安装孔，所述固定插座的尾端设置有第四安装孔，所述第二安装孔设置在第一安装孔和第三安装孔之间，所述第三安装孔与第四安装孔连通，所述第一安装孔的孔径大于第二安装孔的孔径，所述第三安装孔的孔径大于第二安装孔的孔径。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，α值满足，6°≤α≤30°。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述凸块设置有两个，所述凸板设置有两个，所述弹片设置有两个，两个凸块所在平面与两个凸板所在平面共面，两个凸板所在平面与两个弹片所在平面共面。
作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第一导体板的数量设置有最少三个，所述第一导体板对称设置在插头外导体的内部。
一种高容错性射频同轴连接器组件，包括多个所述高容错性射频同轴连接器，所述高容错性射频同轴连接器呈阵列排布。
本发明的有益效果：
1)、单根所述射频同轴连接器中的射频插头与射频插座进行插接时，即使射频插头与射频插座插接不到位，该射频插头和射频插座的实际插接位置与射频插头和射频插座完全插接的位置之间的误差在3mm以内，所述射频插头和射频插座之间的阻抗变化小，信号传输几乎不受干扰，所述射频同轴连接器的容错性高，适合大规模同步应用。
2)、由多根所述射频同轴连接器组成的射频同轴连接器组件，在进行插拔作业时，即使个别射频插头与射频插座未完全插合，只要控制插合误差在3mm以内即可，这显著降低射频同轴连接器组件的插拔、调试等操作难度，能有效提高工效；这使其在电子信息等高新技术领域有着广泛的应用前景和重要的应用价值。
附图说明
图1为本发明实施例1所述单根高容错性射频同轴连接器的结构示意图；
图2为本发明实施例1所述射频插头与射频插座的连接示意图；
图3为本发明实施例1所述射频插头的结构示意图；
图4为本发明实施例1所述射频插头的结构示意图(正视状态)；
图5为本发明实施例1所述射频插座的结构示意图；
图6为本发明实施例1所述第一导体板、第二导体板与射频插座的连接示意图；
图7为本发明实施例1所述射频插头与射频插座插接时的示意图；
图8为本发明实施例1所述固定组件的结构示意图；
图9为本发明实施例1所述固定插头与射频插座连接时的内部示意图；
图10为本发明实施例1所述固定插座的结构示意图；
图11为本发明实施例1所述插座内导体与固定插头的连接示意图；
图12为本发明实施例1所述射频插座与固定插头的连接示意图；
图13为本发明实施例2所述射频插头的结构示意图(正视状态)；
图14为本发明实施例3所述高容错性射频同轴连接器组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，所述高容错性射频同轴连接器，包括射频插头10、与射频插头10同轴设置的射频插座50、用来固定射频插座50的固定组件，所述射频插头10与射频插座50采用插接的方式活动链接；所述射频插头10和射频插座50之间的插接结构为等间距设置；所述固定组件包括固定插头30和柱状固定插座20，所述固定插头30和固定插座20之间设置有用来锁紧射频插座50的锁紧结构。
如图1～7所示，所述射频插头10包括管状插头外导体1，所述插头外导体1的内部沿着插头外导体1轴向方向设置有多个第一导体板2，所述第一导体板2即板状导体，所述第一导体板2的内侧边与插头外导体1连接为一体，所述第一导体板2的外侧边设置在插头外导体1的内部，所述第一导体板2的内侧边即是第一导体板2中与插头外导体1相连接的那一侧，所述第一导体板2的外侧边即是与第一导体板2内侧边相对的那一侧；所述插头外导体1的中心轴处固设有第二导体板3，第二导体板3也即是板状导体，所述第二导体板3与插头外导体1同轴设置，所述第二导体板3设置在插头外导体1的内部，所述第二导体板3的外侧壁与插头外导体1的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座50包括管状插座外壳5，所述插座外壳5的前端设置有与第一导体板2相匹配的第一插槽51，所述插座外壳5的中心轴处设置有音叉状插座内导体6，所述音叉状类似于Y状结构，所述插座内导体6的首端设置有与第二导体板3相匹配的U形第二插槽61。
当射频插头10与射频插座50进行插接时，即将射频插头10的前端插入到射频插座50的前端，此时，第一导体板2会插向第一插槽51，同时，第二导体板3插向音叉状插座内导体6中的U形第二插槽61，插座外壳5的前端插向插头内导体4，如图6、7所示。在上述过程中，所述插座外壳5是外导体，插座外壳5与插头内导体4接触从而电连接；第一导体板2与插座外壳5接触从而电连接，而第一导体板2又与插头内导体4电连接，因此，插头内导体4、插座外壳5、第一导体板2三者之间相互电连接。第二导体板3被固定安装在插头内导体4的内部，第二导体板3与插头内导体4之间不接触，第二导体板3与插座内导体6电连接，插座内导体6被绝缘柱7与插座外壳5隔开；因此，第二导体板3与插座内导体6电连接构成平行板电容器中的第一个平行板，插座外壳5、第一导体板2和插头内导体4电连接构成平行板电容器中的第二个平行板，根据平行板电容的公式可知：电容C与极板的正对面积S、极板距离d的关系为电容C与S成正比，电容C与d成反比；在射频插头10与射频插座50进行对接插合的过程中，当射频插头10与射频插座50完全插合后，即第二导体板3的端部插到第二插槽61的槽底处为标准；在插合不到位时，即第二导体板3的端部未接触到第二插槽61的槽底，此时，即使不完全接触，第二导体板3的端部与第二插槽61的槽底之间存在间隙，在该间隙不超过3mm时，由于第二导体板3与插座内导体6配比的结构、插座外壳5、第一导体板2和插头内导体4匹配的结构，插座外壳5和插头内导体4为圆管状，再加上所述第二导体板3的宽度方向与插座内导体6的宽度方向相互垂直，这使得第二导体板3在插入到插座内导体6中的第二插槽61后，第二导体板3和插座内导体6沿着第二导体板3轴向或插座内导体6轴向的投影呈十字状，也就是说，第一个平行板和第二个平行板构成的平行板电容器C中，第一导体板2、第二导体板3、插座内导体6与插座外壳5和插头内导体4之间是处于等间距设置，极板的正对面积S始终处于固定不变的状态，极板距离d则最终取决于第二导体板3和插座内导体6之间十字状结构，该结构的第二导体板3和插座内导体6之间的极板距离d变化小，电容C的变化非常小，最终所述射频插头10与射频插座50之间的阻抗的变化不大，信号传输损耗小。
进一步地，为方便插接；所述插头内导体4前端的内壁设置有内锥面结构，所述插座外壳5前端的内壁设置有外锥面结构。所述插头内导体4的前端即与射频插头10进行插合的那一端；同理，所述插座外壳5的前端即与射频插座50进行插合的那一端。
进一步地，为方便插接；所述第二导体板3与第二插槽61之间为间隙配合。所述第一导体板2与第一插槽51之间为间隙配合。
进一步地，所述插座外壳5的前端与插头内导体4的前端之间为过盈配合。
在本实施例中，所述第一导体板2的数量设置有两个，两个第一导体板2的中轴线与第二导体板3的中轴线三者共面。同理，由于第一导体板2与第一插槽51一一对应，第二导体板3与第二插槽61一一对应；第一插槽51的数量设置有两个，两个第一插槽51的中轴线与第二插槽61的中轴线三者共面。上述设置，一方面使得射频插头10与射频插座50更方便插接，另一方便，有助于进一步减小极板距离d的变化。
如图1、8、9、10、11、12所示，所述固定插头30包括套设在插座内导体6外部的绝缘管体31，所述绝缘管体31与插座内导体6固定连接，所述绝缘管体31中段的外部设置有多个弹片34，所述弹片34的尾端与绝缘管体31连接为一体，所述弹片34的首端与绝缘管体31的外侧壁之间设置有间距，所述弹片34的长度方向与绝缘管体31的长度方向之间的夹角为α，α为锐角；所述绝缘管体31的后段设置有多个凸板32，所述弹片34的首端设置在弹片34尾端与凸板32首端之间，所述凸板32尾端的外侧设置有凸块33，所述凸块33的前端与凸板32的首端之间设置有间距，所述凸块33与凸板32构成L形的台阶结构；所述固定插座20的首端设置有用来安装射频插座50的孔道，孔道最少设置有一个，所述孔道包括供凸块33和凸板32以及绝缘管体31进出的第一安装孔21、供凸板32和绝缘管体31进出的第二安装孔22、与弹片34相适配的第三安装孔23，第一安装孔21、第二安装孔22和第三安装孔23同轴设置且相互连通，所述固定插座2的尾端设置有第四安装孔24，第四安装孔24设置有一个；如果孔道设置有多个，那么多个孔道均与第四安装孔24连通；所述第二安装孔22设置在第一安装孔21和第三安装孔23之间，所述第三安装孔23与第四安装孔24连通，所述第一安装孔21的孔径大于第二安装孔22的孔径，所述第三安装孔23的孔径大于第二安装孔22的孔径。
所述绝缘管体31、凸板32、凸块33和弹片34均采用绝缘塑料一体制造成型。固定插头3由绝缘材料制成，能够避免插座内导体6发生漏电或避免与其他电器件电连接从而影响信号传输。所述第一安装孔21的孔径等于第三安装孔23的孔径。
本实施例中，固定插头3与射频插座50固定连接，在将固定插头3插入固定插座2的过程中，首先，射频插座50的前端依次通过第一安装孔21、第二安装孔22、第三安装孔23和第四安装孔24，进一步地，所述第四安装孔24的孔径大于第三安装孔23的孔径，第四安装孔24的孔径足够大，方便后续的射频插座50和射频插头10进行插接；在射频插座50的前端依次通过第一安装孔21、第二安装孔22、第三安装孔23和第四安装孔24的过程中，所述弹片34也会依次通过第一安装孔21、第二安装孔22和第三安装孔23，在本实施例中，弹片34在受到外力作用时，α值为12°，弹片34的首端在经过第一安装孔21的过程不会受到第一安装孔21的孔壁的挤压；当弹片34的首端在经过第二安装孔22的过程中，第二安装孔22的孔壁会挤压弹片34的首端使得弹片34的首端与绝缘管体31的外侧壁之间的间距变小，α值为变小为6°；最后弹片34会进入到第三安装孔23的内部，第三安装孔23的孔径大于第二安装孔22的孔径，被束缚的弹片34会张开从而使得所述弹片34的首端抵紧第三安装孔23的孔壁，此时α值为变成8°。进一步地，所述α值满足，6°≤α≤30°，α不能过大，否则弹片34在前进时的阻力会急剧增大；α不能过小，否则弹片34不能产生足够的弹力来抵紧第三安装孔23的孔壁。另外，第二安装孔22和第三安装孔23交界处所在平面与弹片34的首端面相互平行，这使得弹片34的首端也同步抵紧在第二安装孔22和第三安装孔23交界处的台阶，上述结构具有止退的作用，当射频插座50和射频插头10在完成插接作业后，能够有效避免射频插座50和射频插头10之间发生分离，保证射频插座50和射频插头10之间始终处于完全插接状态。
由于所述第一安装孔21的孔径大于第二安装孔22的孔径，所述第三安装孔23的孔径大于第二安装孔22的孔径；第一安装孔21、第二安装孔22和第三安装孔23均同轴设置，这使得在第二安装孔22处形成凸起结构221，该凸起结构221位于第一安装孔21和第三安装孔23之间；当固定插头3和固定插座2完全插合后，凸起结构221的前方是弹片34，凸起结构221的后方是凸块33，凸起结构221正好卡在凸块33和弹片34之间，在凸起结构221的阻挡下，凸块33无法再继续前进，同时，弹片34也会抵紧在凸起结构221处，凸起结构221起到限位作用，从而保证固定插头3和固定插座2完全插合，并且插合状的固定插头3和固定插座2不易分离，固定插头3和固定插座2处于锁紧状态。
进一步地，为方便凸块33与凸板32一体成型；所述凸块33的后端面与凸板32的尾端面齐平。
进一步地，所述凸块33设置有两个，所述凸板32设置有两个，所述弹片34设置有两个，两个凸块33所在平面与两个凸板32所在平面共面，两个凸板32所在平面与两个弹片34所在平面共面。凸块33、凸板32和弹片34都设置为两个，一方面为降低生产成本；另一方面，共面设置是为了降低插接难度。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：如图13所示，所述第一导体板2的数量设置为四个，所述第一导体板2对称设置在插头外导体1的内部。同理，与第一导体板2一一对应的第一插槽51也设置为四个。
实施例3
一种高容错性射频同轴连接器组件，包括多个如实施例1或实施例2中所述高容错性射频同轴连接器，所述高容错性射频同轴连接器呈阵列排布；如图14所示。
在上述实施例中，当射频插头10与射频插座50进行插接时，由于射频插头10与射频插座50之间的插接结构为等间距设置，所述射频插头10与射频插座50之间的插接结构由第一导体板2、第二导体板3、插头内导体4、插座内导体6、第二插槽61、第一插槽51等组成，即使射频插头10与射频插座50插接不到位，例如本发明中的射频插头10和射频插座50的实际插接位置与射频插头10和射频插座50完全插接的位置之间的误差即使达到3mm，所述射频插头10和射频插座50之间的阻抗为50±0.5Ω；也就是说，本发明中的射频插头10和射频插座50的实际插接位置与射频插头10和射频插座50完全插接位置之间的误差在0～3mm，所述射频插头10和射频插座50之间的阻抗变化为±0.5Ω；阻抗变化非常小，能显著减少干扰。因此，本发明所述射频同轴连接器在大规模应用制成射频同轴连接器组件时，当射频同轴连接器组件在进行插接操作，即使若干个射频同轴连接器中的射频插头10与射频插座50存在不完全插合的现象，只要误差在3mm以内，阻抗变化非常小，信号传输几乎不受干扰；这使得后续无需进行多次调试、调整、再次插合等操作，不但方便操作，而且还不易造成信号传递受损。本发明所述射频同轴连接器在电子信息等高新技术领域有着广泛的应用前景和重要的应用价值。
所述固定组件的结构简单，使用方便，固定插头3和固定插座2在插接后，固定插头3和固定插座2处于锁紧状态，固定插头3和固定插座2之间不易发生分离，插接质量高；当射频插座50和射频插头10在完成插接作业后，能够有效避免射频插座50和射频插头10之间发生分离，保证射频插座50和射频插头10之间始终处于完全插接状态。
至于将插接后的固定插头3和固定插座2分离，则需要借助与第三安装孔23和弹片34相匹配的套管，将该套管插进第三安装孔23并将弹片34强制收束使得α值减小，最终使得弹片34能够重新通过第二安装孔22。
所述固定插头30和固定插座20之间用来锁紧射频插座50的锁紧结构是由凸板32、凸块33、弹片34、第三安装孔23、凸起结构221等组成，由于固定组件的固定，使得射频插座50与固定插座20之间不易分开，射频插座50与射频插头10在插接完成后，更不易产生偏差。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高容错性射频同轴连接器，包括射频插头(10)、与射频插头(10)同轴设置的射频插座(50)、用来固定射频插座(50)的固定组件，所述射频插头(10)与射频插座(50)采用插接的方式活动链接，其特征在于：所述射频插头(10)和射频插座(50)之间的插接结构为等间距设置；所述固定组件包括固定插头(30)和柱状固定插座(20)，所述固定插头(30)和固定插座(20)之间设置有用来锁紧射频插座(50)的锁紧结构；
所述射频插头(10)包括管状插头外导体(1)，所述插头外导体(1)的内部沿着插头外导体(1)轴向设置有多个第一导体板(2)，所述第一导体板(2)的内侧边与插头外导体(1)连接为一体，所述第一导体板(2)的外侧边设置在插头外导体(1)的内部，所述插头外导体(1)的中心轴处固设有第二导体板(3)，所述第二导体板(3)的外侧壁与插头外导体(1)的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座(50)包括管状插座外壳(5)，所述插座外壳(5)的前端设置有与第一导体板(2)相匹配的第一插槽(51)，所述插座外壳(5)的中心轴处设置有音叉状插座内导体(6)，所述插座内导体(6)的首端设置有与第二导体板(3)相匹配的第二插槽(61)。
2.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：所述第一导体板(2)的数量设置有两个，两个第一导体板(2)的中轴线与第二导体板(3)的中轴线三者共面。
3.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：所述第二导体板(3)的宽度方向与插座内导体(6)的宽度方向相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：所述固定插头(30)包括套设在插座内导体(6)外部的绝缘管体(31)，所述绝缘管体(31)中段的外部设置有多个弹片(34)，所述弹片(34)的尾端与绝缘管体(31)连接为一体，所述弹片(34)的首端与绝缘管体(31)的外侧壁之间设置有间距，所述弹片(34)的长度方向与绝缘管体(31)的长度方向之间的夹角为α，α为锐角；所述绝缘管体(31)的后段设置有多个凸板(32)，所述弹片(34)的首端设置在弹片(34)尾端与凸板(32)首端之间，所述凸板(32)尾端的外侧设置有凸块(33)，所述凸块(33)的前端与凸板(32)的首端之间设置有间距；所述固定插座(20)的首端设置有用来安装射频插座(50)的孔道，所述孔道包括供凸块(33)进出的第一安装孔(21)、供凸板(32)进出的第二安装孔(22)、与弹片(34)相适配的第三安装孔(23)，所述固定插座(20)的尾端设置有第四安装孔(24)，所述第二安装孔(22)设置在第一安装孔(21)和第三安装孔(23)之间，所述第三安装孔(23)与第四安装孔(24)连通，所述第一安装孔(21)的孔径大于第二安装孔(22)的孔径，所述第三安装孔(23)的孔径大于第二安装孔(22)的孔径。
5.根据权利要求4所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：α值满足，6°≤α≤30°。
6.根据权利要求4所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：所述凸块(33)设置有两个，所述凸板(32)设置有两个，所述弹片(34)设置有两个，两个凸块(33)所在平面与两个凸板(32)所在平面共面，两个凸板(32)所在平面与两个弹片(34)所在平面共面。
7.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器，其特征在于：所述第一导体板(2)的数量设置有最少三个，所述第一导体板(2)对称设置在插头外导体(1)的内部。
8.一种高容错性射频同轴连接器组件，其特征在于：包括多个如权利要求1～7任一项所述的高容错性射频同轴连接器，所述高容错性射频同轴连接器呈阵列排布。
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