JP2022539839A - 耐障害性の高い高周波同軸コネクタおよびアッセンブリ - Google Patents

Abstract

耐障害性の高い高周波同軸コネクタおよびアッセンブリは、高周波プラグ（１０）と、高周波プラグ（１０）と同軸に設置される高周波ジャック（５０）と、高周波ジャック（５０）を固定するための固定アッセンブリとを備え、高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）とが挿着の方式で着脱可能に接続し、高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）との間の挿着構造が等間隔に設置され、固定アッセンブリが、固定プラグ（３０）と柱状固定ジャック（２０）とを含み、固定プラグ（３０）と固定ジャック（２０）との間に高周波ジャック（５０）をロックするためのロック構造が設置される。１つの前記高周波同軸コネクタにおける高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）との挿着を行うとき、挿着の誤差が３ｍｍ以内にあり、高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）との間のインピーダンスの変化が小さく、信号伝送がほとんど干渉されない。高周波同軸コネクタの耐障害性が高く、大規模の同期応用に適する。【選択図】図１

Description

本発明は、耐障害性の高い高周波同軸コネクタおよびアッセンブリに関し、高周波同軸コネクタの技術分野に属する。

高周波同軸コネクタは、一般的に、ケーブルに接続されまたは器械に取り付けられる、伝送線路の電気的な接続または分離を実現する素子として利用されている。

現在の高周波同軸コネクタでは、使用するとき、高周波プラグと高周波ジャックとの挿着が不完全である場合、すなわち、高周波プラグと高周波ジャックとの実際の挿着位置と、高周波プラグと高周波ジャックとの完全挿着位置との間に誤差がある場合、１本の高周波伝送線路について、高周波同軸コネクタが不完全に挿着されるとき、高周波同軸コネクタでのインピーダンスが７０～８０Ωに達してしまい、高周波同軸コネクタの実際の挿着位置と完全挿着位置との誤差が３ｍｍであるとき、高周波同軸コネクタでのインピーダンスが８０Ωに達してしまい、該インピーダンスが５０Ωよりはるかに大きい。高周波高速線路おいて表皮効果が存在し、インピーダンスが５０Ωである場合に表皮効果による損失が最も小さいことが既に業界で証明された。電気的特性にとって、５０Ωのインピーダンスの要する媒体の厚さが３～４ＭＩＬであり、干渉を効果的に減少させることができる。媒体の厚さが小さいほど、信号と基準平面との距離が小さく、隣接する信号への干渉が小さくなる。

このため、現在の高周波同軸コネクタの使用において、高周波プラグと高周波ジャックとを完全に挿着しなければならなく、そうしないと、信号伝送が影響されやすい。しかし、高周波高速線路において、一般的に、複数の高周波伝送線路がアレイにして分布されるため、複数の高周波同軸コネクタが集積されるものを利用する。１つの高周波同軸コネクタの高周波プラグと高周波ジャックとの完全挿着操作が容易に実現できるが、複数の高周波同軸コネクタに対する挿着操作を同時に一括で行う場合、いくつかの高周波同軸コネクタにおける高周波プラグと高周波ジャックとが不完全に挿着される現象が発生しやすいため、その後の複数回のテスト、調整、再挿着などの操作をしなければならなく、操作が面倒であるとともに、信号伝送の損失を招きやすい。

本発明は、従来技術における欠陥に対して、耐障害性の高い高周波同軸コネクタおよびアッセンブリを提供する。具体的な技術案は、下記の通りである。

耐障害性の高い高周波同軸コネクタは、高周波プラグと、高周波プラグと同軸に設置する高周波ジャックと、高周波ジャックを固定するための固定アッセンブリとを備え、

前記高周波プラグと高周波ジャックとが挿着の方式で着脱可能に接続し、前記高周波プラグと高周波ジャックとの間の挿着構造が等間隔に設置され、前記固定アッセンブリが、固定プラグと柱状固定ジャックとを含み、前記固定プラグと固定ジャックとの間に高周波ジャックをロックするためのロック構造が設置される。

上記の技術案の更なる改良案として、前記高周波プラグは、管状プラグ外導体を備え、前記プラグ外導体の内部において、プラグ外導体の軸方向に沿って複数の第１導体板が設置され、前記第１導体板の内側辺とプラグ外導体とが一体に接続され、前記第１導体板の外側辺がプラグ外導体の内部に設けられ、前記プラグ外導体の中心軸の箇所に第２導体板が固定設置され、前記第２導体板の外側壁とプラグ外導体の内側壁との間に隙間が設けられ、前記高周波ジャックが、管状ジャックハウジングを備え、前記ジャックハウジングの前端に第１導体板と合わせる第１挿着溝が設けられ、前記ジャックハウジングの中心軸に音叉状ジャック内導体が設置され、前記ジャック内導体のヘッド端に、第２導体板と合わせる第２挿着溝が設けられる。

上記の技術案の更なる改良案として、前記第１導体板は２つ設置され、２つの第１導体板のそれぞれの中心軸線および第２導体板の中心軸線が同一平面にある。

上記の技術案の更なる改良案として、前記第２導体板の幅方向とジャック内導体の幅方向とが互いに垂直である。

上記の技術案の更なる改良案として、前記固定プラグは、ジャック内導体の外部に環装される絶縁管体を備え、前記絶縁管体の中間段の外部に複数の弾性片が設けられ、前記弾性片のテール端と絶縁管体とが一体に接続され、前記弾性片のヘッド端と絶縁管体の外側壁との間に間隔が設けられ、前記弾性片の長手方向と絶縁管体の長手方向とがなす夾角αが鋭角であり、前記絶縁管体の後段に複数の凸出板が設置され、前記弾性片のヘッド端が弾性片のテール端と凸出板のヘッド端との間に設置され、前記凸出板のテール端の外側に凸出ブロックが設けられ、前記凸出ブロックの前端と凸出板のヘッド端との間に距離があり、前記固定ジャックのヘッド端に高周波ジャックを取り付けるための孔通路が設けられ、前記孔通路が、凸出ブロックが出入りするための第１取付孔と、凸出板が出入りするための第２取付孔と、弾性片と係合するための第３取付孔とを含み、前記固定ジャックのテール端に第４取付孔が設けられ、前記第２取付孔が第１取付孔と第３取付孔との間に設けられ、前記第３取付孔と第４取付孔とが連通し、前記第１取付孔の孔径が第２取付孔の孔径より大きく、前記第３取付孔の孔径が第２取付孔の孔径より大きい。

上記の技術案の更なる改良案として、αの値は、６°≦α≦３０°を満たす。

上記の技術案の更なる改良案として、前記凸出ブロックが２つ設けられ、前記凸出板が２つ設けられ、前記弾性片が２つ設けられ、２つの凸出ブロックが位置する平面と２つの凸出板が位置する平面とが同一平面であり、２つの凸出板が位置する平面と２つの弾性片が位置する平面とが同一平面である。

上記の技術案の更なる改良案として、前記第１導体板が少なくとも３つ設置され、前記第１導体板がプラグハウジングの内部に対称に設置される。

耐障害性の高い高周波同軸コネクタアッセンブリは、前記耐障害性の高い高周波同軸コネクタを複数備え、前記耐障害性の高い高周波同軸コネクタがアレイに配列される。

本発明の有益効果は、下記の通りである。

（１）１つの前記高周波同軸コネクタにおける高周波プラグと高周波ジャックとの挿着を行うとき、高周波プラグと高周波ジャックとの挿着が不完全であっても、該高周波プラグと高周波ジャックとの実際の挿着位置と、高周波プラグと高周波ジャックとの完全挿着位置との間の誤差が３ｍｍ以内にあり、前記高周波プラグと高周波ジャックとの間のインピーダンスの変化が小さく、信号伝送がほとんど干渉されなく、前記高周波同軸コネクタの耐障害性が高く、大規模の同期応用に適する。

（２）複数の前記高周波同軸コネクタからなる高周波同軸コネクタアッセンブリに対して挿脱作業を行うとき、不完全に挿着している高周波プラグおよび高周波ジャックがあっても、挿着誤差が３ｍｍ以内にあれば問題がなく、高周波同軸コネクタアッセンブリの挿脱、テストなどの操作の難易度を著しく低減させることができ、作業効率を効果的に向上させることができ、したがって、該高周波同軸コネクタアッセンブリは、電子情報などのハイテク分野において、広く応用できる見通しが明るく、重要な応用価値がある。

本発明の実施例１による１つの耐障害性の高い高周波同軸コネクタの模式的構成図である。 本発明の実施例１による高周波プラグと高周波ジャックとの接続を示す模式図である。 本発明の実施例１による高周波プラグの模式的構成図である。 本発明の実施例１による高周波プラグの模式的構成図である（正面視状態）。 本発明の実施例１による高周波ジャックの模式的構成図である。 本発明の実施例１による第１導体板、第２導体板および高周波ジャックの接続を示す模式図である。 本発明の実施例１による高周波プラグと高周波ジャックとの挿着された状態の模式図である。 本発明の実施例１による固定アッセンブリの模式的構成図である。 本発明の実施例１による固定プラグと高周波ジャックとの接続された状態の内部模式図である 本発明の実施例１による固定ジャックの模式的構成図である。 本発明の実施例１によるジャック内導体と固定プラグとの接続を示す模式図である。 本発明の実施例１による高周波ジャックと固定プラグとの接続を示す模式図である。 本発明の実施例２による高周波プラグの模式的構成図である（正面視状態）。 本発明の実施例３による耐障害性の高い高周波同軸コネクタアッセンブリの模式的構成図である。

本発明の目的、技術案および利点をより明瞭にするため、以下、図面および実施例を参照しながら、本発明をさらに詳細に説明する。なお、ここで説明される具体的な実施例は、本発明を解釈するためのものにすぎず、本発明を限定するものではない。

本発明の説明において、特に断りがない限り、「複数」は、２つまたは２つ以上を意味し、「上」、「下」、「左」、「右」、「内」、「外」、「前端」、「後端」、「ヘッド端」、「テール部」等の用語で表される方向又は位置関係は、図面に基づくものであり、本発明を簡単および簡略に説明するためのものにすぎず、該当装置又は要素が、必ず特定の方向を有したり、特定の方向に構成されたり、操作されたり、することを明示又は暗示するものではないため、本発明を限定するものではないと理解すべきである。また、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、説明するためのものにすぎず、相対重要性を明示又は暗示するものではないと理解すべきである。

本発明の説明において、明確な定義や限定がない限り、用語の「取付」、「連係」、「接続」を、広義に理解すべきである。例えば、固定接続でもよいし、取外し可能な接続でもよいし、一体的な接続でもよい。そして、機械的な接続でもよいし、電気的な接続でもよい。また、直接接続してもよいし、中間物を介して間接的に接続してもよいし、２つの素子の内部が連通してもよい。当業者は、本発明における上記用語の具体的な意味を、具体的な状況に応じて理解することができる。

図１に示すように、上記の耐障害性の高い高周波同軸コネクタは、高周波プラグ１０と、高周波プラグ１０と同軸に設置する高周波ジャック５０と、高周波ジャック５０を固定するための固定アッセンブリとを備える。前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０とが挿着の方式で着脱可能に接続する。前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との間の挿着構造が等間隔に設置される。前記固定アッセンブリは、固定プラグ３０と柱状固定ジャック２０とを含み、前記固定プラグ３０と固定ジャック２０との間に高周波ジャック５０をロックするためのロック構造が設置される。

図１～７に示すように、前記高周波プラグ１０は、管状プラグ外導体１を備え、前記プラグ外導体１の内部において、プラグ外導体１の軸方向に沿って複数の第１導体板２が設置され、前記第１導体板２が板状導体であり、前記第１導体板２の内側辺とプラグ外導体１とが一体に接続され、前記第１導体板２の外側辺がプラグ外導体１の内部に設けられ、前記第１導体板２の内側辺が、第１導体板２における、プラグ外導体１と接続する側であり、前記第１導体板２の外側辺が、第１導体板２における、内側辺と対向する側である。前記プラグ外導体１の中心軸の箇所に第２導体板３が固定設置され、第２導体板３も板状導体である。前記第２導体板３とプラグ外導体１とが同軸に設置され、前記第２導体板３がプラグ外導体１の内部に設置され、前記第２導体板３の外側壁とプラグ外導体１の内側壁との間に隙間が設けられる。前記高周波ジャック５０は、管状ジャックハウジング５を備える。前記ジャックハウジング５の前端に第１導体板２と合わせる第１挿着溝５１が設けられ、前記ジャックハウジング５の中心軸の箇所に音叉状ジャック内導体６が設置され、前記音叉状がＹ字形構造に近似し、前記ジャック内導体６のヘッド端に、第２導体板３と合わせるＵ字形の第２挿着溝６１が設けられる。

図６および図７に示すように、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０とを挿着するとき、すなわち、高周波プラグ１０の前端を高周波ジャック５０の前端に挿入するとき、第１導体板２が第１挿着溝５１に挿入されるとともに、第２導体板３が音叉状ジャック内導体６におけるＵ字形の第２挿着溝６１に挿入され、ジャックハウジング５の前端がプラグ内導体４に挿入される。上記の過程において、前記ジャックハウジング５が外導体であり、ジャックハウジング５とプラグ内導体４とが接触して電気的に接続し、第１導体板２とジャックハウジング５とが接触して電気的に接続し、第１導体板２とプラグ内導体４とが電気的に接続されるため、プラグ内導体４、ジャックハウジング５および第１導体板２が互いに電気的に接続する。第２導体板３がプラグ内導体４の内部に固定して取り付けられ、第２導体板３とプラグ内導体４とが接触しておらず、第２導体板３とジャック内導体６とが電気的に接続し、ジャック内導体６が絶縁柱７でジャックハウジング５と隔てられている。したがって、第２導体板３とジャック内導体６とが電気的に接続して平行板コンデンサにおける第１の平行板を構成し、ジャックハウジング５と、第１導体板２と、プラグ内導体４とが電気的に接続して平行板コンデンサにおける第２の平行板を構成する。平行板コンデンサの公式によれば、容量Ｃと極板の対向面積Ｓと極板間距離ｄとの関係は、容量ＣとＳとが正比例し、容量Ｃとｄとが反比例している。高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との接して挿着する過程において、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との完全な挿着は、第２導体板３の端部が第２挿着溝６１の底部まで挿入されたことを基準にする。挿着が不完全な場合、すなわち、第２導体板３の端部が第２挿着溝６１の底部に接触していない場合、接触が不完全で、第２導体板３の端部と第２挿着溝６１の底部との間に隙間があるとしても、該隙間が３ｍｍ以下であれば、第２導体板３とジャック内導体６との互いに合わせる構造、ジャックハウジング５と第１導体板２とプラグ内導体４との互いに合わせる構造に、ジャックハウジング５およびプラグ内導体４が円筒状のものであり、前記第２導体板３の幅方向とジャック内導体６の幅方向とが互いに垂直であることにより、第２導体板３がジャック内導体６における第２挿着溝６１に挿入されたあと、第２導体板３とジャック内導体６の、第２導体板３の軸方向またはジャック内導体６の軸方向に沿う投影が十字状を呈し、つまり、第１の平行板と第２の平行板からなる平行板コンデンサＣにおいて、第１導体板２、第２導体板３、ジャック内導体６と、ジャックハウジング５およびプラグ内導体４の間が等間隔に設置される状態になっているため、極板の対向面積Ｓが常に一定であり、極板間距離ｄが第２導体板３とジャック内導体６とからなる十字状構造によって決められ、該構造における第２導体板３とジャック内導体６との間の極板間距離ｄの変化が小さく、容量Ｃの変化が非常に小さく、したがって、前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との間のインピーダンスの変化が大きくなく、信号伝送損失が小さい。

さらに、挿着を容易にするため、前記プラグ内導体４の前端の内壁に内テーパ面構造が設けられ、前記ジャックハウジング５の前端の内壁に外テーパ面構造が設けられる。前記プラグ内導体４の前端は、高周波プラグ１０と挿着する端であり、同様に、前記ジャックハウジング５の前端は、高周波ジャック５０と挿着する端である。

さらに、挿着を容易にするため、前記第２導体板３と第２挿着溝６１とが隙間ばめではめ合う。前記第１導体板２と第１挿着溝５１とが隙間ばめではめ合う。

さらに、前記ジャックハウジング５の前端とプラグ内導体４の前端とが締まりばめではめ合う。

本実施例において、前記第１導体板２が２つ設置され、２つの第１導体板２のそれぞれの中心軸線および第２導体板３の中心軸線が同一平面にある。同様に、第１導体板２と第１挿着溝５１とが一対一で対応し、第２導体板３と第２挿着溝６１とが一対一で対応するため、第１挿着溝５１が２つ設置され、２つの第１挿着溝５１のそれぞれの中心軸線および第２挿着溝６１の中心軸線が同一平面にある。上記の設置により、一方、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との挿着がより容易になり、他方、極板間距離ｄの変化をさらに減少させることに寄与できる。

図１、図８、図９、図１０、図１１、図１２に示すように、前記固定プラグ３０は、ジャック内導体６の外部に環装される絶縁管体３１を備え、前記絶縁管体３１がジャック内導体６と固定接続され、前記絶縁管体３１の中間段の外部に複数の弾性片３４が設けられ、前記弾性片３４のテール端と絶縁管体３１とが一体に接続され、前記弾性片３４のヘッド端と絶縁管体３１の外側壁との間に間隔が設けられ、前記弾性片３４の長手方向と絶縁管体３１の長手方向とがなす夾角αが鋭角であり、前記絶縁管体３１の後段に複数の凸出板３２が設置され、前記弾性片３４のヘッド端が弾性片３４のテール端と凸出板３２のヘッド端との間に設置され、前記凸出板３２のテール端の外側に凸出ブロック３３が設けられ、前記凸出ブロック３３の前端と凸出板３２のヘッド端との間に距離があり、前記凸出ブロック３３と凸出板３２とがＬ字形の階段構造を形成する。前記固定ジャック２０のヘッド端に高周波ジャック５０を取り付けるための少なくとも１つの孔通路が設けられる。前記孔通路は、凸出ブロック３３、凸出板３２及び絶縁管体３１が出入りするための第１取付孔２１と、凸出板３２および絶縁管体３１が出入りするための第２取付孔２２と、弾性片３４と係合するための第３取付孔２３とを含む。第１取付孔２１、第２取付孔２２および第３取付孔２３が同軸に設けられるとともに互いに連通している。前記固定ジャック２のテール端に１つの第４取付孔２４が設けられる。孔通路が複数設けられる場合、複数の孔通路がいずれも第４取付孔２４と連通する。前記第２取付孔２２が第１取付孔２１と第３取付孔２３との間に設けられ、前記第３取付孔２３と第４取付孔２４とが連通し、前記第１取付孔２１の孔径が第２取付孔２２の孔径より大きく、前記第３取付孔２３の孔径が第２取付孔２２の孔径より大きい。

前記絶縁管体３１、凸出板３２、凸出ブロック３３および弾性片３４がいずれも絶縁プラスチックにより一体成形される。固定プラグ３が絶縁材料により作製されることにより、ジャック内導体６での漏電、または他の電気機器との電気的な接続による信号伝送への影響を防止することができる。前記第１取付孔２１の孔径と第３取付孔２３の孔径とが等しい。

本実施例において、固定プラグ３と高周波ジャック５０とが固定接続され、固定プラグ３を固定ジャック２に挿入する過程において、高周波ジャック５０の前端が順に第１取付孔２１、第２取付孔２２、第３取付孔２３および第４取付孔２４を通り、さらに、前記第４取付孔２４の孔径が第３取付孔２３の孔径より大きいため、第４取付孔２４の孔径が十分大きくて、その後の高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との挿着に寄与できる。高周波ジャック５０の前端が順に第１取付孔２１、第２取付孔２２、第３取付孔２３および第４取付孔２４を通る過程において、前記弾性片３４も順に第１取付孔２１、第２取付孔２２および第３取付孔２３を通る。本実施例において、弾性片３４が外力の作用を受けたとき、αの値が１２°であり、弾性片３４のヘッド端が第１取付孔２１を通る過程において、第１取付孔２１の孔壁による押圧を受けることがない。弾性片３４のヘッド端が第２取付孔２２を通る過程において、弾性片３４のヘッド端が第２取付孔２２の孔壁ヘッド端により押圧され、弾性片３４のヘッド端と絶縁管体３１の外側壁との間の距離が小さくなり、αの値が６°に小さくなる。弾性片３４が最後に第３取付孔２３の内部に進入し、第３取付孔２３の孔径が第２取付孔２２の孔径より大きいため、拘束される弾性片３４が開き、これによって、前記弾性片３４のヘッド端が第３取付孔２３の孔壁にしっかりと当接し、このとき、αの値が８°になる。さらに、前記αの値は、６°≦α≦３０°を満たす。αが過大になってはならなく、過大になれば、弾性片３４の前進時の抵抗が大幅に増大し、αが過小になってはならなく、過小になれば、弾性片３４が、第３取付孔２３の孔壁としっかりと当接できるほど十分な弾力を提供できない。また、第２取付孔２２と第３取付孔２３との境目が位置する平面と弾性片３４のヘッド端端面とが互いに平行であり、これによって、弾性片３４のヘッド端が第２取付孔２２と第３取付孔２３との境目の階段にしっかりと当接することができる。上記の構造は、後退止めの役割を果たすことができ、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との挿着作業が完成したあと、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との分離を効果的に防止することができ、したがって、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０とが常に完全挿着状態に保たれることを保証することができる。

前記第１取付孔２１の孔径が第２取付孔２２の孔径より大きく、前記第３取付孔２３の孔径が第２取付孔２２の孔径より大きく、第１取付孔２１、第２取付孔２２および第３取付孔２３が同軸に設けられるため、第２取付孔２２のところで突起構造２２１が形成され、該突起構造２２１が第１取付孔２１と第３取付孔２３との間に位置する。固定プラグ３と固定ジャック２とが完全に挿着されたあと、突起構造２２１の前に弾性片３４があり、突起構造２２１の後ろに凸出ブロック３３があり、突起構造２２１がちょうど凸出ブロック３３と弾性片３４との間に挟まれ、突起構造２２１により、凸出ブロック３３がさらに進むことができないように止められ、弾性片３４が突起構造２２１にしっかりと当接し、突起構造２２１が位置制限の役割を果たし、これによって、固定プラグ３と固定ジャック２との完全挿着を保証し、挿着状態の固定プラグ３と固定ジャック２とが分離しにくく、ロック状態となる。

さらに、凸出ブロック３３と凸出板３２との一体成形を容易にするため、前記凸出ブロック３３の後端面と凸出板３２のテール端端面とが揃えるように構成される。

さらに、前記凸出ブロック３３が２つ設けられ、前記凸出板３２が２つ設けられ、前記弾性片３４が２つ設けられ、２つの凸出ブロック３３が位置する平面と２つの凸出板３２が位置する平面とが同一平面であり、２つの凸出板３２が位置する平面と２つの弾性片３４が位置する平面とが同一平面である。凸出ブロック３３、凸出板３２および弾性片３４をそれぞれ２つ設けることは、生産コストを低減するためであり、また、同一平面に配置することは、挿着の難易度を低減するためである。

実施例２

図１３に示すように、本実施例は、前記第１導体板２が４つ設置され、前記第１導体板２がプラグハウジング１の内部に対称に設置され、そして、第１導体板２と一対一で対応する第１挿着溝５１も４つ設けられることにおいて実施例１と相違している。

実施例３

図１４に示すように、耐障害性の高い高周波同軸コネクタアッセンブリは、実施例１または実施例２による耐障害性の高い高周波同軸コネクタを複数備え、前記耐障害性の高い高周波同軸コネクタがアレイに配列される。

上記の実施例において、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０とを挿着するとき、高周波プラグ１０の挿着構造と高周波ジャック５０との間の挿着構造が等間隔に設置され、前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との間の挿着構造が第１導体板２、第２導体板３、プラグ内導体４、ジャック内導体６、第２挿着溝６１および第１挿着溝５１などにより構成されるため、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との挿着が不完全であっても、例えば、本発明による高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との実際の挿着位置と、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との完全挿着位置との間の誤差が３ｍｍに達しても、前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との間のインピーダンスが５０±０．５Ωであり、つまり、本発明による高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との実際の挿着位置と、高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との完全挿着位置との間の誤差が０～３ｍｍであり、この場合、前記高周波プラグ１０と高周波ジャック５０との間のインピーダンスの変化が±０．５Ωであり、インピーダンスの変化が非常に小さく、干渉を著しく減少させることができる。したがって、本発明による高周波同軸コネクタを大規模応用して高周波同軸コネクタアッセンブリにした場合、高周波同軸コネクタアッセンブリにより挿着操作を実行するとき、いくつかの高周波同軸コネクタにおける高周波プラグ１０と高周波ジャック５０とが不完全に挿着される現象があっても、誤差が３ｍｍ以内にあれば、インピーダンスの変化が非常に小さく、信号伝送がほとんど干渉されない。このため、その後の複数回のテスト、調整、再挿着などの操作が不要になり、操作が容易であるとともに、信号伝送の損失になりにくい。本発明による高周波同軸コネクタは、電子情報などのハイテク分野において、広く応用できる見通しが明るく、重要な応用価値がある。

前記固定アッセンブリは、構造が簡単で、使用が容易であり、固定プラグ３と固定ジャック２とが挿着されたあと、固定プラグ３と固定ジャック２とが、ロック状態となり、分離しにくく、確実に挿着される。高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との挿着作業が完成したあと、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との分離を効果的に防止することができ、したがって、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０とが常に完全挿着状態に保たれることを保証することができる。

挿着された固定プラグ３と固定ジャック２とを分離させるには、第３取付孔２３および弾性片３４と合わせるスリーブを利用する。該スリーブを第３取付孔２３に挿入してαの値を減少させるように弾性片３４を強制的に拘束することにより、弾性片３４を、第２取付孔２２を再び通ることができるようにする。

前記固定プラグ３０と固定ジャック２０との間の、高周波ジャック５０をロックするためのロック構造は、凸出板３２、凸出ブロック３３、弾性片３４、第３取付孔２３および突起構造２２１などにより構成される。固定アッセンブリの固定により、高周波ジャック５０と固定ジャック２０とを分離しにくいようにし、高周波ジャック５０と高周波プラグ１０との挿着が完成したあと、位置ずれが発生しにくい。

上記の記載は、本発明の好ましい実施例にすぎず、本発明を制限するものではない。本発明の本質及び主旨から逸脱しない限り、すべての変更、均等置換、改良等は、いずれも本発明の保護範囲内に属する。

Claims (9)

1. 高周波プラグ（１０）と、高周波プラグ（１０）と同軸に設置する高周波ジャック（５０）と、高周波ジャック（５０）を固定するための固定アッセンブリとを備え、
   前記高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）とが挿着の方式で着脱可能に接続し、前記高周波プラグ（１０）と高周波ジャック（５０）との間の挿着構造が等間隔に設置され、前記固定アッセンブリが、固定プラグ（３０）と柱状固定ジャック（２０）とを含み、前記固定プラグ（３０）と固定ジャック（２０）との間に高周波ジャック（５０）をロックするためのロック構造が設置される
   ことを特徴とする耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
2. 前記高周波プラグ（１０）は、管状プラグ外導体（１）を備え、前記プラグ外導体（１）の内部において、プラグ外導体（１）の軸方向に沿って複数の第１導体板（２）が設置され、前記第１導体板（２）の内側辺とプラグ外導体（１）とが一体に接続され、前記第１導体板（２）の外側辺がプラグ外導体（１）の内部に設けられ、前記プラグ外導体（１）の中心軸の箇所に第２導体板（３）が固定設置され、前記第２導体板（３）の外側壁とプラグ外導体（１）の内側壁との間に隙間が設けられ、前記高周波ジャック（５０）が、管状ジャックハウジング（５）を備え、前記ジャックハウジング（５）の前端に第１導体板（２）と合わせる第１挿着溝（５１）が設けられ、前記ジャックハウジング（５）の中心軸に音叉状ジャック内導体（６）が設置され、前記ジャック内導体（６）のヘッド端に、第２導体板（３）と合わせる第２挿着溝（６１）が設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
3. 前記第１導体板（２）は２つ設置され、２つの第１導体板（２）のそれぞれの中心軸線および第２導体板（３）の中心軸線が同一平面にあることを特徴とする請求項２に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
4. 前記第２導体板（３）の幅方向とジャック内導体（６）の幅方向とが互いに垂直であることを特徴とする請求項２に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
5. 前記固定プラグ（３０）は、ジャック内導体（６）の外部に環装される絶縁管体（３１）を備え、前記絶縁管体（３１）の中間段の外部に複数の弾性片（３４）が設けられ、前記弾性片（３４）のテール端と絶縁管体（３１）とが一体に接続され、前記弾性片（３４）のヘッド端と絶縁管体（３１）の外側壁との間に間隔が設けられ、前記弾性片（３４）の長手方向と絶縁管体（３１）の長手方向とがなす夾角αが鋭角であり、
   前記絶縁管体（３１）の後段に複数の凸出板（３２）が設置され、前記弾性片（３４）のヘッド端が弾性片（３４）のテール端と凸出板（３２）のヘッド端との間に設置され、前記凸出板（３２）のテール端の外側に凸出ブロック（３３）が設けられ、前記凸出ブロック（３３）の前端と凸出板（３２）のヘッド端との間に距離があり、
   前記固定ジャック（２０）のヘッド端に高周波ジャック（５０）を取り付けるための孔通路が設けられ、前記孔通路が、凸出ブロック（３３）が出入りするための第１取付孔（２１）と、凸出板（３２）が出入りするための第２取付孔（２２）と、弾性片（３４）と係合するための第３取付孔（２３）とを含み、前記固定ジャック（２０）のテール端に第４取付孔（２４）が設けられ、前記第２取付孔（２２）が第１取付孔（２１）と第３取付孔（２３）との間に設けられ、前記第３取付孔（２３）と第４取付孔（２４）とが連通し、前記第１取付孔（２１）の孔径が第２取付孔（２２）の孔径より大きく、前記第３取付孔（２３）の孔径が第２取付孔（２２）の孔径より大きい
   ことを特徴とする請求項２に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
6. αの値は、６°≦α≦３０°を満たすことを特徴とする請求項５に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
7. 前記凸出ブロック（３３）が２つ設けられ、前記凸出板（３２）が２つ設けられ、前記弾性片（３４）が２つ設けられ、２つの凸出ブロック（３３）が位置する平面と２つの凸出板（３２）が位置する平面とが同一平面であり、２つの凸出板（３２）が位置する平面と２つの弾性片（３４）が位置する平面とが同一平面である
   ことを特徴とする請求項５に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
8. 前記第１導体板（２）が少なくとも３つ設置され、前記第１導体板（２）がプラグハウジング（１）の内部に対称に設置されることを特徴とする請求項２に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタ。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の耐障害性の高い高周波同軸コネクタを複数備え、前記耐障害性の高い高周波同軸コネクタがアレイに配列されることを特徴とする耐障害性の高い高周波同軸コネクタアッセンブリ。

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