CN211062949U - 高低频弹性连接器集成互联框架 - Google Patents

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上官美阳
何亚平
杨甲斌
邢翠红
刘书魁
张兰
姜少
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Abstract

本实用新型涉及连接装置,具体涉及一种高低频弹性连接器集成互联框架,解决现有连接器的连接存在安装难度较高、无法经受强烈震动和冲击以及信号传递受损的问题。该高低频弹性连接器集成互联框架包括基板、多个绝缘子和多个弹性插针;所述基板上设置有多个插针孔,所述绝缘子安装在弹性插针孔内,所述弹性插针设置在绝缘子内,实现两端连接器的连接;所述基板的顶面和底面均设置有安装槽,用于实现与连接器的稳定连接;所述基板的顶面和底面均设置有减重槽,用于减轻基板的重量。

Description

高低频弹性连接器集成互联框架
技术领域
本实用新型涉及连接装置,具体涉及一种高低频弹性连接器集成互联框架。
背景技术
射频连接器广泛应用于无线通信领域,是无线通信系统的基础元器件,通常用于电路板对电路板、电路板对射频模块、视频模块对射频模块之间的互联,其一般安装在馈线、设备面板上用于传输射频信号,作为馈线与设备(或馈线与馈线之间)电气连接或分断的元器件。
传统射频连接器均为分离式连接器,需成对配合才能完成射频连接,无法独立完成射频连接,即通过端口型号相同的插针式射频连接器与插孔式射频连接器配对完成连接。射频连接器在使用过程中,如果射频插头与射频插座插接不到位,即射频插头和射频插座的实际插接位置与射频插头和射频插座完全插接的位置存在误差,会对射频连接器的性能产生影响。例如,对于单根射频传输线来说,若射频同轴连接器不完全插接,那么射频连接器处的阻抗能够达到70~80Ω。
因此,射频同轴连接器在使用过程中,射频插头与射频插座必须完全插接,不然易影响信号传递。但是,高频高速线路中,射频传输线通常都是大量成阵列分布,这使得通常将多个射频连接器集成,而单个射频连接器中的射频插头与射频插座完全插接操作容易达到,但是一次性给多数的射频连接器同时进行插接操作,易存在若干个射频连接器中的射频插头与射频插座不完全插合的现象,使得射频连接器存在强度较低、安装难度较高、无法经受强烈震动和冲击,并且连接器接头高度太高,无法满足小间距精密对插的问题,与此同时,后续必须进行多次调试、调整、再次插合等操作,不但操作麻烦,而且还易造成信号传递受损。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有连接器的连接存在安装难度较高、无法经受强烈震动和冲击以及信号传递受损的问题,提出一种高低频弹性连接器集成互联框架。
为实现以上实用新型目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种高低频弹性连接器集成互联框架,包括基板、多个绝缘子和多个弹性插针;所述基板上设置有多个插针孔,所述绝缘子安装在插针孔内,所述弹性插针设置在绝缘子内,用于实现两侧连接器的连接;所述基板的顶面和底面均设置有安装槽,用于消除基板与两侧连接器之间的装配落差;所述基板的顶面和底面均设置有减重槽,用于减轻基板的重量。
进一步地,所述基板上设置有连接孔,用于实现基板与两侧连接器的固定连接。
进一步地,所述弹性插针包括依次连接的第一杆段、第二杆段和第三杆段,所述第二杆段设置在绝缘子内,所述第一杆段、第三杆段分别与两侧连接器连接。
进一步地,所述第一杆段和第三杆段的直径相等,且第二杆段的直径大于第一杆段的直径。
进一步地,所述绝缘子为聚四氟乙烯。
进一步地,所述基板为铝板。
进一步地,所述基板的拐角为圆弧角。
进一步地,所述插针孔为腰形孔,所述绝缘子设置为与腰形孔形状相匹配的腰形柱体。
进一步地,所述基板的厚度为3~10毫米,所述弹性插针的长度为4~11毫米。
本实用新型技术方案与现有技术相比,具有以下优点:
1.本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架中高频弹性插针体积较小,连接可靠并且频率范围高,可满足小间距精密对插,可耐受较高强度的振动,在高冲击时避免出现连接信号断开、信号传输不稳定等情况。
2.本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架设置有安装槽,安装槽可使得两侧连接器和基板均在同一平面上,消除了两侧连接器与基板之间的装配落差,实现两侧连接器的稳定连接,并可以提高两侧连接器安装的便捷性,插拔操作简单方便。
3.本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架将两侧连接器连接后,可多次插拔均不影响接口的稳定性,提高了射频连接器的接触可靠性。
4.为了实现设备中各功能模块件的插拔,本实用新型高低频弹性连接器集成互联框架通将多个弹性插针集成在一个模块上,通过对模块的一次插拔实现多路信号的同时接通或断开,适合大规模同步应用。
5.本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架将两侧连接器连接后,连接较为稳固,信号传输几乎不受干扰,在电子信息等高新技术领域有着广泛的应用前景和重要的应用价值。
附图说明
图1为本实用新型高低频弹性连接器集成互联框架结构示意图;
图2为本实用新型高低频弹性连接器集成互联框架俯视图;
图3为本实用新型高低频弹性连接器集成互联框架仰视图;
图4为本实用新型弹性插针的结构示意图。
附图标记:1-基板,2-绝缘子,3-弹性插针,11-插针孔,12-安装槽,13-减重槽,14-连接孔,31-第一杆段,32-第二杆段,33-第三杆段。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
如图1至图4所示,本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架包括基板1、多个绝缘子2和多个弹性插针3;绝缘子2具体可为聚四氟乙烯,实现弹性插针3与基板1之间的电绝缘,根据需求确定所需弹性插针3的对插路数。基板1可为铝板,铝板具有重量轻、导热效果好、易于加工、易于焊接等优点,同时,基板1的拐角加工为圆弧角,避免尖角划伤安装人员。
基板1上设置有多个插针孔11,绝缘子2安装在插针孔11内,弹性插针3设置在绝缘子2内,实现两侧连接器的连接,绝缘子2与基板1具体可过盈配合安装,弹性插针3与绝缘子2具体可过盈配合,实现连接的可靠性。插针孔11具体为腰形孔,绝缘子2为与腰形孔形状相匹配的腰形柱体,当然,插针孔11也可设置为其他形状的通孔,只要实现与绝缘子2的过盈配合即可。
如图4所示,弹性插针3包括依次连接的第一杆段31、第二杆段32和第三杆段33,第二杆段32设置在绝缘子2内,第一杆段31、第三杆段33分别与两边的连接器连接。优选的,第一杆段31和第三杆段33的直径相等,且第二杆段32的直径大于第一杆段31的直径。
基板1的顶面和底面均设置有减重槽13,用于减轻基板1的重量,减重槽13的设置,使得高低频弹性连接器集成互联框架具有重量轻的特点,对于有严格重量要求的项目中使用有明显优势。
两侧连接器一般均设置有连接凸台等凸起部位,为使得两侧连接器和基板1均在同一平面上,消除两侧连接器与基板1之间的装配落差,基板1的顶面和底面均设置有安装槽12,使得两侧连接器的凸起部分安装在安装槽12内,实现两者的稳定连接。
基板1上设置有连接孔14,实现基板1与两侧连接器的快速连接,基板1的厚度具体为3~10毫米,弹性插针3的长度具体为4~11毫米。
本实用新型主要利用弹性插针尺寸小,且可靠性高,解决了接触间距的小型化与高可靠性之间的矛盾,也给电连接器和模块的小型化发展奠定了基础。
本实用新型提供的高低频弹性连接器集成互联框架可实现两个单元之间的零间距插合,其拆装容易,且能承受振动冲击,不会对产品造成影响。本实用新型通过弹性接触件对插,具有一定浮动量,可保证各弹性插针3之间紧密接触又不会产生过大的相互作用力,很大程度上保护了弹性接触件和基板不被损坏,且本高低频弹性连接器集成互联框架成本小、易于实现,很适用于电子元器件和电连接器等行业的广泛推广应用。

Claims (9)

1.一种高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:包括基板(1)、多个绝缘子(2)和多个弹性插针(3);
所述基板(1)上设置有多个插针孔(11),所述绝缘子(2)安装在插针孔(11)内,所述弹性插针(3)设置在绝缘子(2)内,用于实现两侧连接器的连接;
所述基板(1)的顶面和底面均设置有安装槽(12),用于消除基板(1)与两侧连接器之间的装配落差;
所述基板(1)的顶面和底面均设置有减重槽(13),用于减轻基板(1)的重量。
2.根据权利要求1所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述基板(1)上设置有连接孔(14),用于实现基板(1)与两侧连接器的固定连接。
3.根据权利要求2所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述弹性插针(3)包括依次连接的第一杆段(31)、第二杆段(32)和第三杆段(33),所述第二杆段(32)设置在绝缘子(2)内,所述第一杆段(31)、第三杆段(33)分别与两侧连接器连接。
4.根据权利要求3所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述第一杆段(31)和第三杆段(33)的直径相等,且第二杆段(32)的直径大于第一杆段(31)的直径。
5.根据权利要求1至4任一所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述绝缘子(2)为聚四氟乙烯。
6.根据权利要求5所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述基板(1)为铝板。
7.根据权利要求6所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述基板(1)的拐角为圆弧角。
8.根据权利要求7所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述插针孔(11)为腰形孔,所述绝缘子(2)设置为与腰形孔形状相匹配的腰形柱体。
9.根据权利要求8所述的高低频弹性连接器集成互联框架,其特征在于:所述基板(1)的厚度为3~10毫米,所述弹性插针(3)的长度为4~11毫米。
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GR01 Patent grant
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Inventor after: ShangGuan Meiyang

Inventor after: Xing Cuihong

Inventor before: ShangGuan Meiyang

Inventor before: He Yaping

Inventor before: Yang Jiabin

Inventor before: Xing Cuihong

Inventor before: Liu Shukui

Inventor before: Zhang Lan

Inventor before: Jiang Shao

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