CN207925829U - 一种新型smp公头射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型SMP公头射频连接器，包括插头、插座和外接板，所述插座和外接板分别设置于插头两端，所述插头内设置有凹槽，所述凹槽一端延伸至插头外壁一侧，所述凹槽一端设置有连接件，所述连接件一端固定设置有第一导电柱，所述第一导电柱一端固定设置有第二导电柱。本实用新型与现有的技术相比，对SMP公头界面修改去除了金属台阶，机械加工更加方便，易于机械公差控制，从而易于电性能的控制，而且本设备SMP公头连接器界面，金属外导体不需要加工金属台阶，少一道工序，机械加工更加方便，达到相同的阻抗性能，这样电性能就更加容易控制从而达到本实用的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种新型SMP公头射频连接器。
背景技术
SMP公头连接器作为终端与同轴电缆或印刷电路板（PCB）连接，如图1所示，原有的SMP公头射频连接器界面插座和插头之间设置有金属台阶，加工复杂，公差不易控制，导致电性能差。因此，发明一种新型SMP公头射频连接器来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型SMP公头射频连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型SMP公头射频连接器，包括插头、插座和外接板，所述插座和外接板分别设置于插头两端，所述插头内设置有凹槽，所述凹槽一端延伸至插头外壁一侧，所述凹槽一端设置有连接件，所述连接件一端固定设置有第一导电柱，所述第一导电柱一端固定设置有第二导电柱，所述第二导电柱一端贯穿插头一侧壁，且延伸至插头外壁一侧，所述插座内设置有导电槽，所述导电槽一端延伸至插座外壁一侧，所述外接板一侧固定设置有接触金属柱，所述接触金属柱一端设置于凹槽内，所述接触金属柱内设置有外界金属丝，所述外界金属丝一端与外接板固定连接。
优选的，所述插头外壁套设有金属外导体，所述插座和外接板均设置于金属外导体内。
优选的，所述插座包括导向孔、收口段和嵌槽端，所述导向孔和嵌槽端分别设置于收口段两侧，所述导电槽一端贯穿嵌槽端，且延伸至收口段内。
优选的，所述第二导电柱一端设置于导电槽内，所述第二导电柱与导电槽相互滑动连接，所述第二导电柱与导电槽相互吻合。
优选的，所述接触金属柱与凹槽相互匹配，且接触金属柱与凹槽相互滑动连接。
优选的，所述第二导电柱一端和导电槽底壁均通过磨圆处理。
本实用新型的技术效果和优点：本实用新型与现有的技术相比，对SMP公头界面修改去除了金属台阶，机械加工更加方便，易于机械公差控制，从而易于电性能的控制，而且本设备SMP公头连接器界面，金属外导体不需要加工金属台阶，少一道工序，机械加工更加方便，达到相同的阻抗性能，这样电性能就更加容易控制，同时，本设备结构简单，操作方便，可以达到良好的导电性能，从而达到本实用的目的。
附图说明
图1为本实用新型原有SMP公头射频连接器结构示意图。
图2为本实用新型改进SMP公头射频连接器结构示意图。
图3为本实用新型插座结构示意图。
图中：1插头、2插座、21导向孔、22收口段、23嵌槽端、3外接板、4凹槽、5连接件、6第一导电柱、7第二导电柱、8导电槽、9接触金属柱、10外界金属丝、11金属外导体、12金属台阶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种新型SMP公头射频连接器，包括插头1、插座2和外接板3，所述插座2和外接板3分别设置于插头1两端，所述插头1内设置有凹槽4，所述凹槽4一端延伸至插头1外壁一侧，所述凹槽4一端设置有连接件5，所述连接件5一端固定设置有第一导电柱6，所述第一导电柱6一端固定设置有第二导电柱7，有利于连接插座2和接触金属9，所述第二导电柱7一端贯穿插头1一侧壁，且延伸至插头1外壁一侧，所述插座2内设置有导电槽8，所述导电槽8一端延伸至插座2外壁一侧，所述外接板3一侧固定设置有接触金属柱9，所述接触金属柱9一端设置于凹槽4内，所述接触金属柱9内设置有外界金属丝10，所述外界金属丝10一端与外接板3固定连接。
所述插头1外壁套设有金属外导体11，所述插座2和外接板3均设置于金属外导体11内，所述插座2包括导向孔21、收口段22和嵌槽端23，通过导向孔21的设置，有利于在第二导电柱7在进出插入时进行导向，避免插入倾斜，所述导向孔21和嵌槽端23分别设置于收口段22两侧，所述导电槽8一端贯穿嵌槽端23，且延伸至收口段22内，所述第二导电柱7一端设置于导电槽8内，所述第二导电柱7与导电槽8相互滑动连接，所述第二导电柱7与导电槽8相互吻合，所述接触金属柱9与凹槽4相互匹配，且接触金属柱9与凹槽4相互滑动连接，所述第二导电柱7一端和导电槽8底壁均通过磨圆处理，避免端部呈直角设置，使在连接使，容易对零件产生损坏。
本实用工作原理：本实用新型与现有的技术相比，对SMP公头界面修改去除了金属台阶12，机械加工更加方便，易于机械公差控制，从而易于电性能的控制，而且本设备SMP公头连接器界面，金属外导体11不需要加工金属台阶12，少一道工序，机械加工更加方便，达到相同的阻抗性能，这样电性能就更加容易控制，同时，本设备结构简单，操作方便，可以达到良好的导电性能，从而达到本实用的目的。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型SMP公头射频连接器，包括插头（1）、插座（2）和外接板（3），其特征在于：所述插座（2）和外接板（3）分别设置于插头（1）两端，所述插头（1）内设置有凹槽（4），所述凹槽（4）一端延伸至插头（1）外壁一侧，所述凹槽（4）一端设置有连接件（5），所述连接件（5）一端固定设置有第一导电柱（6），所述第一导电柱（6）一端固定设置有第二导电柱（7），所述第二导电柱（7）一端贯穿插头（1）一侧壁，且延伸至插头（1）外壁一侧，所述插座（2）内设置有导电槽（8），所述导电槽（8）一端延伸至插座（2）外壁一侧，所述外接板（3）一侧固定设置有接触金属柱（9），所述接触金属柱（9）一端设置于凹槽（4）内，所述接触金属柱（9）内设置有外界金属丝（10），所述外界金属丝（10）一端与外接板（3）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型SMP公头射频连接器，其特征在于：所述插头（1）外壁套设有金属外导体（11），所述插座（2）和外接板（3）均设置于金属外导体（11）内。
3.根据权利要求1所述的一种新型SMP公头射频连接器，其特征在于：所述插座（2）包括导向孔（21）、收口段（22）和嵌槽端（23），所述导向孔（21）和嵌槽端（23）分别设置于收口段（22）两侧，所述导电槽（8）一端贯穿嵌槽端（23），且延伸至收口段（22）内。
4.根据权利要求1所述的一种新型SMP公头射频连接器，其特征在于：所述第二导电柱（7）一端设置于导电槽（8）内，所述第二导电柱（7）与导电槽（8）相互滑动连接，所述第二导电柱（7）与导电槽（8）相互吻合。
5.根据权利要求1所述的一种新型SMP公头射频连接器，其特征在于：所述接触金属柱（9）与凹槽（4）相互匹配，且接触金属柱（9）与凹槽（4）相互滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型SMP公头射频连接器，其特征在于：所述第二导电柱（7）一端和导电槽（8）底壁均通过磨圆处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820264383.7U CN207925829U (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种新型smp公头射频连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820264383.7U CN207925829U (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种新型smp公头射频连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207925829U true CN207925829U (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=63600251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820264383.7U Expired - Fee Related CN207925829U (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种新型smp公头射频连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN207925829U (zh) |
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2018
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