CN103326096B - 一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器，同轴连接器的转接器包括内导体、套设于所述内导体外围的支撑介质体、套设于所述支撑介质体外围的外导体，所述内导体的两端分别具有内插接头，所述外导体的两端分别具有外插接端，每一个所述外插接端具有环形结构，且每一个所述外插接端的周壁上均具有至少一个劈槽，且所述外导体的两端的外插接端中，一个外插接端周壁的厚度大于另一个外插接端周壁的厚度。本发明提供的转接器在不增加外设紧固结构的前提下，实现了同轴连接器中转接器的一端与其对应的插座之间的分离力大于转接器的另一端与对应插座之间的分离力，便于实现同轴连接器的小型化发展。

Description

一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器。

背景技术

同轴连接器是一种可以实现快速连接与分离的机电元件，该元件采用同轴传输线结构。

其中，在两个距离或容差要求较大的电路板之间进行射频信号传输的同轴连接器包括两个插座和一个转接器，一个插座焊接在一个电路板上，另一个插座焊接在另一个电路板上，转接器的一端与一个插座插接，另一端与另一个插座插接，实现两个电路板之间射频信号传输线路的连接。

具有转接器的同轴连接器在上述使用状态下，一般要求转接器一端与其插接的插座之间的分离力大于转接器另外一端与其插接的插座之间的分离力。

现有技术中，实现同轴连接器中转接器的两端与其对应的插座之间分离力不同的方式有两种：

一种方式为：在要求分离力大的插座上设计锁扣结构，当转接器与该插座配合的一端与该插座插合后，通过锁扣咬合转接器，从而增大转接器该端与该插座之间的分离力，使转接器一端与该插座之间的分离力大于转接器的另一端与其对应的插座之间的分离力。

另一种方式为：在要求分离力大的插座上设计环形槽结构，当转接器与该插座配合的一端与该插座插合后，通过环形槽将转接器紧紧固定在该插座上，从而增大转接器该端与该插座之间的分离力，从而实现转接器一端与该插座之间的分离力大于转接器另一端与其对应的插座之间的分离力。

但是，上述锁扣结构以及环形槽结构复杂，且均需要在一个同轴连接器的插座上设置外设的紧固结构才能实现，不利于同轴连接器的小型化发展需求。

发明内容

本发明提供了一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器，以在不需要外设紧固结构的前提下实现同轴连接器中转接器的一端与其对应的插座之间的分离力大于转接器的另一端与对应插座之间的分离力，便于实现同轴连接器的小型化发展。

第一方面，提供一种同轴连接器的转接器，包括内导体、套设于所述内导体外围的支撑介质体、套设于所述支撑介质体外围的外导体，所述内导体的两端分别具有内插接头，所述外导体的两端分别具有外插接端，每一个所述外插接端具有环形结构，且每一个所述外插接端的周壁上均具有至少一个劈槽，且所述外导体的两端的外插接端中，一个外插接端周壁的厚度大于另一个外插接端周壁的厚度。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述外导体的两个外插接端的周壁均包括外导体层，且一个所述外插接端的外导体层的厚度大于另一个所述外插接端的外导体层的厚度。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，两个所述外插接端的周壁均包括外导体层，两个所述外插接端的外导体层的厚度相同；所述外导体层的外侧面具有与同轴连接器插座的插座外导体实现电信连接的功能接触面，且其中一个所述外插接端的周壁还包括：

位于所述外导体层内侧侧面的调整层，以提高所述外插接端的变形强度。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述调整层为从所述支撑介质体延伸出的支撑介质层。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述内导体的两个内插接头均为具有劈槽的插针，所述插针的外端具有垂直于所述插针的轴心线方向凸起的触点部，其中，

所述触点部包括位于所述劈槽两侧的第一触点部和第二触点部；所述第一触点部和所述第二触点部的外侧面具有与同轴连接器插座的插座内导体实现电信连接的弧形功能接触面。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述触点部的外侧面具有相互平行、且平行于所述第一触点部和所述第二触点部弹性变形方向的两个扁平面，两个所述扁平面之间的两个弧形面形成所述插针的功能接触面，且两个所述弧形面的圆心重合，两个所述扁平面之间的距离小于所述功能接触面的半径。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，每一个所述插针沿其触点部指向所述插针顶端的方向，所述插针的外侧面的周向尺寸逐渐减小，形成插接导向面。

结合第一方面的第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式以及第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述外导体的两个外插接端的外导体层的外侧面均具有凸起部，所述凸起部的顶面形成所述外插接端的功能接触面。

结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，每一个所述外插接端沿其凸起部朝向外插接端顶端方向，所述外插接端的外侧面的周向尺寸逐渐减小，形成所述外插接端的插接导向面。

结合第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述外导体的外侧面设有凸台。

结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述介质支撑体包括位于内导体两端的两个介质体，且内导体两端的外侧面上分别具有限定两个介质体底端位置的凸台。

结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述内导体具有至少一个伸入介质支撑体内部的倒刺。

结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，所述外导体具有伸入所述介质支撑体内部的倒刺。

第二方面，提供一种同轴连接器的插座，包括插座内导体、套设于所述插座内导体外围的插座介质支撑体、套设于所述插座介质支撑体外围的插座外导体，所述插座外导体的插接端为刚性插孔。

结合第二方面，第二方面的一种可能的实现方式中，当所述转接器的内导体的内插接端具有劈槽插针结构时，所述插座内导体的插接端为刚性插孔。

第三方面，提供一种同轴连接器，包括第一方面及其各种可能的实现方式中提供的转接器和第二方面中提供的插座。

第四方面，提供一种连接器接触对，包括内插接头和插接端，所述内插接头为具有劈槽插针结构，且所述内插接头具有触点部，所述触点部具有扁平面；所述插接端具有刚性插孔结构。

根据第一方面提供的同轴连接器的转接器，第二方面提供的同轴连接器的插座以及第三方面提供的同轴连接器，上述转接器中，外导体的两端设置的两个外插接端的周壁分别设有至少一个劈槽，因此，转接器中外导体的两个外插接端均为弹性接触件，而一个外插接端的厚度大于另一个外插接端的厚度，厚度较大的外插接端在弹性变形时需要的力大于另一个外插接端；而插座中，插座外导体的插接端为刚性插孔，因此，具体连接过程中，转接器的外导体的两个第二插接端需要插入对应插座的刚性插孔中，由于外导体两端的两个外插接端中，一个外插接端的厚度大于另一个外插接端的厚度，厚度较大的外插接端在弹性变形时需要的力大于另一个外插接端，因此，厚度较大的外插接端与对应的插座插接之后，该外插接端与对应插座外导体的刚性插孔之间的相互作用力另一个外插接端与对应插座外导体的刚性插孔之间的相互作用力。因此，本发明提供的转接器在不增加外设紧固结构的前提下，实现了同轴连接器中转接器的一端与其对应的插座之间的分离力大于转接器的另一端与对应插座之间的分离力，便于实现同轴连接器的小型化发展。

另外，第四方面提供的连接器接触对中，内插接头为劈槽插针结构，且在触点部设计有扁平面，从而使内插头具有足够的强度、刚度、疲劳度和弹性变形空间。内插接头与插接端插合后，由于插接端为刚性插孔结构，不会发生变形，内插接头为劈槽插针结构，会在刚性插孔中发生弹性变形形成接触点，从而可以在各种恶劣环境中也具有卓越的接触性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的转接器的一种结构示意图；

图2为本发明提供的插座的一种结构示意图；

图3为本发明提供的同轴连接器的一种插接原理示意图；

图4为本发明提供的弹性劈槽插针的一种结构示意图；

图5为图4提供的弹性劈槽插针的A-A剖面图；

图6为本发明提供的同轴连接器中一种连接器接触对插接状态示意图；

图7为图6所示结构的侧视图；

图8为本发明提供的同轴连接器中另一种连接器接触对插接状态示意图；

图9为图8所示结构的侧视图；

图10为本发明提供的转接器中外导体的一种结构示意图；

图11为本发明提供的转接器的第一种具体结构示意图；

图12为本发明提供的转接器的第二种具体结构示意图；

图13为本发明提供的转接器的第三种具体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，图1为本发明提供的转接器的结构示意图。当然，为了便于对同轴连接器的转接器插接原理进行描述，下文引入了同轴连接器的插座的概念，文中不再单独对插座的结构进行描述。

图1所示，本发明提供的同轴连接器的转接器，包括内导体3、套设于内导体3外围的支撑介质体2、套设于支撑介质体2外围的外导体1，内导体3的两端分别具有内插接头32，外导体1的两端分别具有外插接端，如图1所示外插接端11和外插接端12，外插接端11和外插接端12具有环形结构，外导体1的外插接端11和外插接端12的周壁上均具有至少一个劈槽，且外导体1的两端的外插接端中，一个外插接端周壁的厚度大于另一个外插接端周壁的厚度。如图1所示，外插接端11的周壁上具有劈槽113，外插接端12的周壁上具有劈槽123，且外插接端11的厚度D大于外插接端12的厚度d。

如图2所示，图2为本发明提供的插座的一种结构示意图。与上述转接器对应的插座包括插座内导体51、套设于插座内导体51外围的插座介质支撑体55、套设于插座介质支撑体55外围的插座外导体53，插座外导体53的插接端为刚性插孔。

如图3所示，图3为本发明提供的同轴连接器的一种插接原理示意图。

图3所示同轴连接器中，转接器01的外导体1外插接端11的周壁上设有劈槽113，所以外导体1的外插接端11为弹性接触件，且外插接端11与其对应的插座5配合时外插接端11作为插头插入插座5的插座外导体53形成的刚性插孔中；同理，转接器的外导体1的外插接端12同样为弹性接触件，且外插接端12与其对应的插座5配合时外插接端12作为插头插入插座5的插座外导体形成的刚性插孔中，转接器01的外插接端11和外插接端12分别插入相应插座外导体53形成的刚性插孔中时，外插接端11以及第二外插接12端均需要发生弹性形变。由于外插接端11的厚度D大于外插接端12的厚度d，厚度较大的外插接端11在弹性变形时需要的力大于外插接端12，因此，转接器01外导体1的外插接端11和外插接端12分别与对应的插座5插接之后，外插接端11与对应插座外导体53的刚性插孔之间的相互作用力大于外插接端12与对应插座外导体53的刚性插孔之间的相互作用力。因此，在不增加外设紧固结构的前提下，实现了同轴连接器中转接器01的一端与其对应的插座5之间的分离力大于转接器01的另一端与对应插座5之间的分离力，便于实现同轴连接器的小型化发展。

当然，为了便于转接器外导体1的外插接端11和外插接端12的插入，如图2所示，插座外导体53形成的刚性插孔的开口处设置有导向面54。

在上述实施方式的基础上，上述外插接端11周壁的厚度大于外插接端12周壁的厚度可以通过多种方式实现，如，外插接端11和外插接端12的周壁均包括外导体层，且外插接端11的外导体层厚度大于外插接端12的外导体层厚度。

一种优选实施方式中，上述外插接端11周壁的厚度大于外插接端12周壁的厚度还可以通过下述方式实现：优选地，如图1所示，外插接端11和外插接端12的周壁均包括外导体层122，外插接端11和外插接端12的外导体层122的厚度相同，且外导体层122的外侧面具有与同轴连接器的插座5的插座外导体53实现电信连接的功能接触面111，和功能接触面121，其中功能接触面111位于外插接端11上，功能接触面121位于外插接端12上；其中外插接端11的周壁还包括位于外导体层122的内侧的调整层21，调整层21的外侧面与外导体层122的内侧面，以提高所述外插接端11的变形强度。外插接端11的外导体层122的内侧面具有调整层21，使得外插接端11的厚度大于外插接头12的厚度，外插接端11变形时不仅要克服外导体层122的变形强度，还需要克服调整层21的变形强度，因此外插接端11与对应的插座5配合时的相互作用力大于外插接端12。

在上述实施方式的基础上，如图3所示，一种具体实施方式中，上述调整层21为从支撑介质体2延伸出的支撑介质层；即，调整层21与支撑介质体2具有一体式结构。由于外导体1套设于支撑介质体2的外围，外导体1与支撑介质体2之间关系稳定，调整层21与支撑介质体2具有一体式结构，可以提高调整层21与外插接端11之间贴合的稳定性。

在上述实施方式的基础上，如图4所示，一种实施方式中，内导体3的两个内插接头32均为具有劈槽323的插针，插针的外端具有垂直于插针的轴心线方向凸起的触点部33，其中，

触点部33包括位于劈槽323两侧的第一触点部331和第二触点部332；第一触点部331和第二触点部332的外侧面具有与同轴连接器插座5的插座内导体51实现电信连接的弧形功能接触面322，如图5所示。上述转接器中，内导体3的两个内插接头32均为具有劈槽323的插针，相应的，插座5中的插座内导体51形成刚性的插孔，如图2所示。因此，转接器中内导体3的两个内插接头32与其对应的插座5中的插座内导体51之间通过弹性的劈槽插针与刚性的插孔配合。弹性劈槽插针与刚性插孔的配合方式能够实现转接器中的内导体3与插座5中插座内导体51之间的良好接触。

在上述实施方式的基础上，如图4和图5所示，图5为图4所示结构中的A-A剖面图。触点部32的外侧面具有相互平行、且平行于第一触点部331和第二触点部332弹性变形方向的两个扁平面320，两个扁平面320之间的两个弧形面形成插针的功能接触面322，且两个弧形面的圆心重合，两个扁平面320之间的距离小于功能接触面322的半径。两个扁平面320能够减小内插接头32的触点部33在垂直于两个扁平面320方向上的厚度，当插针插入刚性插孔之后，两个扁平面320与刚性插孔的内壁之间的距离较大，进而两个扁平面320与刚性插孔的内壁之间产生干涉的几率较小，并且能够为插针在刚性插孔内的变形提供较大的变形空间，如图6和图7、以及图8和图9所示，其中，图6为本发明提供的转接器内导体的具有扁平面的一种内插接头与插座的内导体形成的刚性插孔的插接状态示意图；图7为图6所示结构的侧视图；图8为本发明提供的转接器内导体的具有扁平面的另一种内插接头与插座的内导体形成的刚性插孔的插接状态示意图；图9为图8所示结构的侧视图。

如图4所示，每一个插针沿其触点部指向插针顶端的方向，插针的周向尺寸逐渐减小，形成插接导向面321。插接导向面321的设置可以在转接器中内导体3的内插接头32插入插座中插座内导体51形成的刚性插孔时，起到导向作用。

当然，如图6所示，一种实施方式中，插座5的插座内导体51形成的刚性插孔的开口处设有导向面52。

当然，一种可选实施方式中，插座的插座内导体具有弹性劈槽插针结构，而转接器中内导体的内插接头形成刚性插孔，也能够实现插座的插座内导体与转接器中内导体之间的良好接触（此种结构附图中未示出）。

如图10所示，在上述各实施方式的基础上，为提高转接器中外导体1的外插接端11与对应插座插接时其功能接触面111与插座外导体53的功能接触面之间接触的稳定性，以及转接器中外导体1的外插接端12与对应插座插接时其功能接触面121与插座外导体53的功能接触面之间接触的稳定性，一种实施方式中，转接器中外导体1的外插接端11具有位于其外侧面的第一凸起部14，第一凸起部14的顶面形成外插接端11的功能接触面111；外插接端12具有位于其外侧面的第二凸起部13，第二凸起部13的顶面形成外插接端12的功能接触面121。第一凸起部14可以使外插接端11的功能接触面111高出其他部分，从而当外插接端11插入对应插座的插座外导体53形成的刚性插孔后，外插接端11的功能接触面111在外插接端11的复位弹力作用下与刚性插孔的内侧面紧紧相抵，提高外插接端11的功能接触面111与对应插座的插座外导体53的功能接触面之间接触的稳定性。

同理，第二凸起部13可以使外插接端12的功能接触面121高出其他部分，当外插接端12插入对应插座的插座外导体53形成的刚性插孔后，外插接端12的功能接触面121在外插接端12的复位弹力作用下与刚性插孔的内侧面紧紧相抵，从而提高外插接端12的功能接触面121与对应插座的插座外导体53的功能接触面之间接触的稳定性。

当然，如图10所示，外插接端11沿第一凸起部14朝向外插接端11顶端的方向，外插接端11的周向尺寸逐渐减小，形成外插接端11的插接导向面112，且上述第二凸起部13沿其第二凸起部121朝向外插接端12顶端的方向，外插接端12外侧面的周向尺寸逐渐减小，形成外插接端12的插接导向面124。

导向面112和导向面124的形成，便于外插接端11和外插接端12与其对应的插座5之间的插接。

继续如图10所示，一种实施方式中，为便于将转换器内导体3的内插接头32从其对应的插座中拔出，外导体1的外侧面设有凸台15。

具体的，上述各实施例中提到的介质支撑体2与内导体3以及外导体1之间的配合方式有多种，如：

方式一：介质支撑体2包括位于内导体3两端的两个介质体，且内导体3两端的外侧面上分别具有限定两个介质体底端位置的凸台。具体地，如图11所示，介质支撑体2包括第一介质体23和第二介质体22，第一介质体23背离第二介质体22的端面为介质支撑体2的第一端面212，第二介质体22背离第一介质体23的端面为介质支撑体2的第二端面221，内导体3的外侧面具有与第一介质体23朝向第二介质体22的端面231相抵的第一限位面35，和与第二介质体22朝向第一介质体23的端面221相抵的第二限位面34。第一介质体23通过端面231与第一限位面35相抵，实现对第一介质体23的限位，第二介质体22通过端面221与第二限位面34相抵，实现对第二介质体22的限位。

方式二：如图12所示，上述介质支撑体2具有一体式结构，内导体3具有至少一个伸入介质支撑体2内部的倒刺37。介质支撑体2通过倒刺37与内导体3固定连接。

方式三：如图13所示，介质支撑体2具有一体式结构，外导体1具有伸入介质支撑体2内部的倒刺16。外导体1与介质支撑体2之间通过倒刺16实现两者之间的限位。介质支撑体2与内导体3之间的限位可以通过多种实现方式实现，如上述方式二中，方式三中，内导体3上也可以设置倒刺37，以实现介质支撑体2与内导体3之间的限位，还可以设置阶梯面等，这里不再赘述。

当然，在上述方式三的基础上，为进一步提高介质支撑体2与外导体1之间限位的稳定性，如图13所示，优选地，外导体1外插接端12的内侧面具有朝向外插接端11的介质支撑体定位面22，介质支撑体2上具有朝向所述介质支撑体定位面22的定位面10。

如图2所示，本发明提供的应用上述实施方式中任一项提供的转接器的插座包括插座内导体51、套设于插座内导体51外围的插座介质支撑体55、套设于插座介质支撑体55外围的插座外导体53，插座外导体53的插接端为刚性插孔，插座外导体53的功能接触面位于刚性插孔的内侧面。

上述实施方式中已经对插座进行了描述，这里不再赘述。

如图3所示，本发明还提供了一种同轴连接器，包括上述实施方式中提供的任一种转接器01和上述实施方式中提供的任一种的插座5。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种同轴连接器的转接器，包括内导体、套设于所述内导体外围的支撑介质体、套设于所述支撑介质体外围的外导体，所述内导体的两端分别具有内插接头，所述外导体的两端分别具有外插接端，其特征在于，每一个所述外插接端具有环形结构，且每一个所述外插接端的周壁上均具有至少一个劈槽，且所述外导体的两端的外插接端中，一个外插接端周壁的厚度大于另一个外插接端周壁的厚度。

2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述外导体的两个外插接端的周壁均包括外导体层，且一个所述外插接端的外导体层的厚度大于另一个所述外插接端的外导体层的厚度。

3.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，两个所述外插接端的周壁均包括外导体层，两个所述外插接端的外导体层的厚度相同；所述外导体层的外侧面具有与同轴连接器插座的插座外导体实现电信连接的功能接触面，且其中一个所述外插接端的周壁还包括：

位于所述外导体层内侧侧面的调整层，以提高所述外插接端的变形强度。

4.根据权利要求3所述的转接器，其特征在于，所述调整层为从所述支撑介质体延伸出的支撑介质层。

5.根据权利要求3所述的转接器，其特征在于，所述内导体的两个内插接头均为具有劈槽的插针，所述插针的外端具有垂直于所述插针的轴心线方向凸起的触点部，其中，

所述触点部包括位于所述劈槽两侧的第一触点部和第二触点部；所述第一触点部和所述第二触点部的外侧面具有与同轴连接器插座的插座内导体实现电信连接的弧形功能接触面。

6.根据权利要求5所述的转接器，其特征在于，所述触点部的外侧面具有相互平行、且平行于所述第一触点部和所述第二触点部弹性变形方向的两个扁平面，两个所述扁平面之间的两个弧形面形成所述插针的功能接触面，且两个所述弧形面的圆心重合，两个所述扁平面之间的距离小于所述功能接触面的半径。

7.根据权利要求6所述的转接器，其特征在于，每一个所述插针沿其触点部指向所述插针顶端的方向，所述插针的外侧面的周向尺寸逐渐减小，形成插接导向面。

8.根据权利要求3～7任一项所述的转接器，其特征在于，所述外导体的两个外插接端的外导体层的外侧面均具有凸起部，所述凸起部的顶面形成所述外插接端的功能接触面。

9.根据权利要求8所述的转接器，其特征在于，每一个所述外插接端沿其凸起部朝向外插接端顶端方向，所述外插接端的外侧面的周向尺寸逐渐减小，形成所述外插接端的插接导向面。

10.根据权利要求9所述的转接器，其特征在于，所述外导体的外侧面设有凸台。

11.根据权利要求10所述的转接器，其特征在于，所述介质支撑体包括位于内导体两端的两个介质体，且内导体两端的外侧面上分别具有限定两个介质体底端位置的凸台。

12.根据权利要求10所述的转接器，其特征在于，所述内导体具有至少一个伸入介质支撑体内部的倒刺。

13.根据权利要求10所述的转接器，其特征在于，所述外导体具有伸入所述介质支撑体内部的倒刺。

14.一种同轴连接器，其特征在于，包括如权利要求1～13任一项所述的转接器和插座，其中：

所述插座包括插座内导体、套设于所述插座内导体外围的插座介质支撑体、套设于所述插座介质支撑体外围的插座外导体，所述插座外导体的插接端为刚性插孔；且当所述转接器的内导体的内插接端具有劈槽插针结构时，所述插座内导体的插接端为刚性插孔结构。