CN111146617A - 多向大容差同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多向大容差同轴连接器，其包括：滑动连接器，其包括有对接槽和中心端子；柔性连接器，其包括中心内导体、绝缘体及圆筒形外导体，中心内导体为一件式管状结构，中心内导体中部开设有复数第一镂空孔，该第一镂空孔之间形成弹簧结构，中心内导体通过弹簧结构可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；圆筒形外导体中部开设有复数第二镂空孔，且第二镂空孔之间形成多层弹性结构，且该圆筒形外导体通过该多层弹性结构可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；当柔性连接器插入滑动连接器的对接槽时，该柔性连接器中的中心内导体及圆筒形外导体均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，使柔性连接器与滑动连接器形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接。

Description

多向大容差同轴连接器
技术领域：
本发明涉及连接器产品技术领域，特指一种多向大容差同轴连接器。
背景技术：
连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。
同轴连接器作为连接器的一种，其可用于电路板与电路板、射频模块与射频模块、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。同轴连接器为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案，可应用在5G大规模矩阵式天线，可以实现小型化高密度的快速装配。
参见图1所示，现有技术中的板对板同轴连接器一般包括同轴连接器公头300和同轴连接器母座400，其中，该同轴连接器公头300安装于第一电路板500上，该同轴连接器母座400安装于第二电路板600上，使用时，该同轴连接器公头300与同轴连接器母座400之间采用对插适配器700导通，使第一电路板500与第二电路板600电性连接，达到板对板通讯的目的。同轴连接器公头300与对插适配器700对接时，具有两处接触点，另外，该同轴连接器母座400与对插适配器700对接时，也具有两处接触点，即一共具有四个接触点，以致使结构连接不够可靠，也有可能导致接触区的信号衰减，影响通讯质量，然而，采用上述结构的板对板同轴连接器实现板对板通讯，其零件多，为三件式结构，成本大，结构复杂，且安装也比较复杂，安装效率不高，大规模阵列天线采用多头板对板同轴连接器连接时，上述同轴连接器公头与同轴连接器母座之间对插对准困难，并且难以保证全部同轴连接器公头与同轴连接器母座形成稳定的电性导通，且整体结构部件成本高，工艺成本高，不利于提高市场竞争力。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多向大容差同轴连接器。
为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该多向大容差同轴连接器包括：滑动连接器，其包括有对接槽和置于该对接槽中的中心端子；柔性连接器，其包括有中心内导体、套设于该中心内导体外围的绝缘体以及设置于该绝缘体外围并与中心内导体同轴设置的圆筒形外导体，其中，该中心内导体为一件式管状结构，该中心内导体中部由外向内开设有复数贯通其内腔的第一镂空孔，且该第一镂空孔之间形成弹簧结构，该中心内导体通过该弹簧结构可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；所述圆筒形外导体中部由外侧面向内开设有复数贯通其内腔的第二镂空孔，且该第二镂空孔之间形成多层弹性结构，且该圆筒形外导体通过该多层弹性结构可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；当柔性连接器插入滑动连接器的对接槽时，该柔性连接器中的中心内导体及圆筒形外导体均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，使柔性连接器与滑动连接器形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，且该中心内导体与中心端子对接。
进一步而言，上述技术方案中，所述圆筒形外导体外围还套设有用于增加结构强度和起屏蔽作用的外屏蔽壳，该外屏蔽壳罩盖所述圆筒形外导体的第二镂空孔。
进一步而言，上述技术方案中，所述外屏蔽壳呈圆筒形，该外屏蔽壳上端开口向内延伸形成有内凸缘，该内凸缘抵靠于该圆筒形外导体的颈部，并通过该圆筒形外导体的颈部成型的卡扣固定。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一镂空孔呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该弹簧结构呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形；所述第二镂空孔呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该多层弹性结构呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形。
进一步而言，上述技术方案中，所述圆筒形外导体上端开设有若干槽体以形成多个外弹性导接爪，该外弹性导接爪上端外围还弯折形成有向外凸出的凸部，且该外弹性导接爪与所述绝缘体上端之间形成有间隔。
进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘体包括有分别固定于该圆筒形外导体内腔的上下两端的上绝缘体和下绝缘体，该上绝缘体和下绝缘体之间形成的间隔对应所述弹簧结构和多层弹性结构。
进一步而言，上述技术方案中，所述中心内导体成型有向外突出的卡爪，该卡爪与下绝缘体内壁卡持定位，该下绝缘体上端外围成型有第一定位槽，且该圆筒形外导体成型有挂台，该挂台铆压于该第一定位槽上，令下绝缘体固定于该中心内导体与圆筒形外导体下端之间；所述中心内导体上端成型有第一折弯部，该圆筒形外导体上端成型有第二折弯部，该上绝缘体内壁和外侧分别成型有第二定位槽和第三定位槽，该第一折弯部和第二折弯部分别卡入该第二定位槽和第三定位槽，令上绝缘体固定于该中心内导体与圆筒形外导体上端之间。
进一步而言，上述技术方案中，所述中心内导体包括中空的管体以及一体连接于该管体下端的引脚部和若干一体连接于该管体上端的内弹性导接爪，该内弹性导接爪之间形成有导接空间，该管体沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔；与之对应的，所述中心端子呈针状，以插入中心内导体的导接空间，并被内弹性导接爪夹持导通。
进一步而言，上述技术方案中，所述中心内导体包括中空的管体以及一体连接于该管体下端的引脚部和一体连接于该管体上端的导接柱，该管体沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔；与之对应的，所述中心端子具有弹性夹臂，该弹性夹臂夹持导接柱，并电性导通。
进一步而言，上述技术方案中，所述中心内导体由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第一燕尾槽和第一燕尾凸部，该第一燕尾槽和第一燕尾凸部卡合固定连接；所述引脚部为沿管体下端向下延伸成型的第一插孔引脚；或，该引脚部为沿管体下端向外弯折90°后形成的第一SMT引脚；所述圆筒形外导体由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第二燕尾槽和第二燕尾凸部，该第二燕尾槽和第二燕尾凸部卡合固定连接；所述圆筒形外导体下端向下延伸成型有第二插孔引脚；或，该圆筒形外导体下端向外弯折90°后形成有第二SMT引脚。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：
1、当两块PCB板之间的距离有安装误差时，或滑动连接器与柔性连接器安装有误差时，柔性连接器中的中心内导体及圆筒形外导体可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，该柔性连接器与滑动连接器形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，并形成稳定接触，具有良好的通讯质量，也就是说，本发明为两件式结构，其相对现有技术中的同轴连接器而言，零件更少，结构更加简单，成本更低，安装简单且安装效率大大提高，即使大规模阵列天线采用多头同轴连接器连接时，由于柔性连接器中的中心内导体及圆筒形外导体均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，即在X轴-Y轴-Z轴方向及倾斜方向都具有一定的容差能力，使两块PCB板能够实现快速安装，并形成可靠的电性连接，减少了大规模阵列天线现场安装的难度，提升了安装效率，，且柔性连接器与滑动连接器对接时，仅具有两处接触点，相对现有技术中同轴连接器的两处接触点而言，减少了接触点，增加了连接可靠性，减少接触区的信号衰减，保证通讯质量，令本发明具有极强的市场竞争力。
2、本发明中的中心内导体在中部开设复数贯通内腔的第一镂空孔以形成弹簧结构，该弹簧结构替代常规弹性顶针中的弹簧，使得中心内导体具有轴向压缩及回弹的能力，即中心内导体为一件式结构，仅一个零件，其相对常规弹性顶针而言，中心内导体的零件少，结构简单，成本低，且制作工艺简易，组装效率高，有利于提高市场竞争力。
3、本发明中的中心内导体采用一体化成型，即一件式结构，以致不论中心内导体的上端在压缩状态还是环境震动状态，中心内导体都具有垂直正向力，此能达到良好接触，保证电性导通质量，也不会出现烧针及连接失效的现象；且由于中心内导体为一件式结构，以致不管中心内导体轴向压缩到哪个部位，信号都是通过中心内导体表面直接传输，并通过最短的距离传导电流和信号，其不会产生天线效应，从而保证了传输的高可靠性，令本发明具有极强的市场竞争力。
附图说明：
图1是现有技术中同轴连接器的结构图；
图2是本发明第一种结构的剖视图；
图3是本发明中柔性连接器的立体图；
图4是本发明第二种结构的剖视图；
图5是本发明第三种结构的剖视图；
图6是本发明第四种结构的剖视图；
图7是本发明的第一种使用状态图；
图8是本发明的第二种使用状态图；
图9是本发明第五种结构的剖视图；
图10是本发明的第三种使用状态图；
图11是本发明的第四种使用状态图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
见图2-11所示，为一种多向大容差同轴连接器，其包括：滑动连接器100和与该滑动连接器100适配的柔性连接器200，在使用时，该滑动连接器100焊接固定于第一PCB板800上，该柔性连接器200焊接固定于第二PCB板900或滤波器上，在使用时，该滑动连接器100和与该滑动连接器100对接，使第一PCB板800与第二PCB板900或滤波器对接，并形成电性导通。
所述滑动连接器100包括有对接槽101和置于该对接槽101中的中心端子102；所述柔性连接器200包括有中心内导体2、套设于该中心内导体2外围的绝缘体3以及设置于该绝缘体外围并与中心内导体2同轴设置的圆筒形外导体4，其中，该中心内导体2为一件式管状结构，该中心内导体2中部由外向内开设有复数贯通其内腔的第一镂空孔21，且该第一镂空孔21之间形成弹簧结构22，该中心内导体2通过该弹簧结构22可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；所述圆筒形外导体4中部由外侧面向内开设有复数贯通其内腔的第二镂空孔41，且该第二镂空孔41之间形成多层弹性结构42，且该圆筒形外导体4通过该多层弹性结构42可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；当柔性连接器200插入滑动连接器100的对接槽101时，该柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，使柔性连接器200与滑动连接器100形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，且该中心内导体2与中心端子102对接。本发明中的中心内导体2在中部开设复数贯通内腔的第一镂空孔21以形成弹簧结构22，该弹簧结构22替代常规弹性顶针中的弹簧，使得中心内导体具有轴向压缩及回弹的能力，即中心内导体为一件式结构，仅一个零件，其相对常规弹性顶针而言，中心内导体的零件少，结构简单，成本低，且制作工艺简易，组装效率高，有利于提高市场竞争力。另外，本发明中的中心内导体采用一体化成型，即一件式结构，以致不论中心内导体2的上端在压缩状态还是环境震动状态，中心内导体2都具有垂直正向力，因此能达到良好接触，保证电性导通质量，也不会出现烧针及连接失效的现象；且由于中心内导体2为一件式结构，以致不管中心内导体轴向压缩到哪个部位，信号都是通过中心内导体表面直接传输，并通过最短的距离传导电流和信号，其不会产生天线效应，从而保证了传输的高可靠性，令本发明具有极强的市场竞争力。另外，当两块PCB板之间的距离有安装误差时，或滑动连接器100与柔性连接器200安装有误差时，柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，该柔性连接器200与滑动连接器100形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，并形成稳定接触，具有良好的通讯质量，也就是说，本发明为两件式结构，其相对现有技术中的同轴连接器而言，零件更少，结构更加简单，成本更低，安装简单且安装效率大大提高，即使大规模阵列天线采用多头同轴连接器连接时，由于柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，即在X轴-Y轴-Z轴方向及倾斜方向都具有一定的容差能力，使两块PCB板能够实现快速安装，并形成可靠的电性连接，减少了大规模阵列天线现场安装的难度，提升了安装效率，且柔性连接器200与滑动连接器100对接时，仅具有两处接触点，相对现有技术中同轴连接器的两处接触点而言，减少了接触点，增加了连接可靠性，减少接触区的信号衰减，保证通讯质量，令本发明具有极强的市场竞争力。
所述圆筒形外导体4外围还套设有用于增加结构强度和起屏蔽作用的外屏蔽壳5，该外屏蔽壳5罩盖所述圆筒形外导体4的第二镂空孔41，使该圆筒形外导体4内部形成径向密闭的屏蔽空间，从而实现对内径向全方位屏蔽，防止射频泄漏，保证通讯质量。外屏蔽壳5与圆筒形外导体4之间留有一定的间隙，当柔性连接器200在X、Y、Z轴方向容差连接时，圆筒形外导体4在外屏蔽壳5内部可以自由的偏摆和压缩。同时此外屏蔽壳5起屏蔽内导体作用，避免射频泄露，并具有支撑整个圆筒形外导体4作用，使圆筒形外导体4具有相应的强度。
所述外屏蔽壳5呈圆筒形，该外屏蔽壳5上端开口向内延伸形成有内凸缘51，该内凸缘51抵靠于该圆筒形外导体4上端的颈部，并通过该圆筒形外导体4上端颈部成型的卡扣固定，以此保证外屏蔽壳5紧固与该圆筒形外导体4上端。
所述第一镂空孔21呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该弹簧结构22呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形。当然，第一镂空孔21还可以是其它的形状，只要能够使弹簧结构22实现轴向压缩变形，并可复位即可，类似的结构都在本专利保护范围。
所述第二镂空孔41呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该多层弹性结构42呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形。当然，第二镂空孔41还可以是其它的形状，只要能够使多层弹性结构42实现轴向压缩变形，并可复位即可，类似的结构都在本专利保护范围。
所述圆筒形外导体4上端开设有若干槽体以形成多个外弹性导接爪43，该外弹性导接爪43上端外围还弯折形成有向外凸出的凸部431，且该外弹性导接爪43与所述绝缘体3上端之间形成有间隔，以致使该外弹性导接爪43能够在径向方向进行弹性移动，即该外弹性导接爪43能够足够的空间向内移动以实现压缩，并且能够产生足够的弹性恢复力，以此圆筒形外导体4上端插入该滑动连接器100的对接槽101中后，该外弹性导接爪43弹性卡持于该对接槽101中，并形成稳定连接。另外，对接槽101的下端开口设置成喇叭状，其便于圆筒形外导体4上端插入，使用起来更加方便。
所述绝缘体3包括有分别固定于该圆筒形外导体4内腔的上下两端的上绝缘体31和下绝缘体32，该上绝缘体31和下绝缘体32之间形成的间隔对应所述弹簧结构22和多层弹性结构42，以致使该上绝缘体31和下绝缘体32不会影响所述弹簧结构22和多层弹性结构42的弹性形变能力，保证柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆。
所述中心内导体2成型有向外突出的卡爪23，该卡爪23与下绝缘体32内壁卡持定位，该下绝缘体32上端外围成型有第一定位槽321，且该圆筒形外导体4成型有挂台44，该挂台44铆压于该第一定位槽321上，令下绝缘体32固定于该中心内导体2与圆筒形外导体4下端之间；所述中心内导体2上端成型有第一折弯部24，该圆筒形外导体4上端成型有第二折弯部45，该上绝缘体31内壁和外侧分别成型有第二定位槽311和第三定位槽312，该第一折弯部24和第二折弯部45分别卡入该第二定位槽311和第三定位槽312，令上绝缘体31固定于该中心内导体2与圆筒形外导体4上端之间。
所述中心内导体2由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第一燕尾槽和第一燕尾凸部，该第一燕尾槽和第一燕尾凸部卡合固定连接。具体而言，所述中心内导体制作时，金属片下展开料，上半部分和下面部分的两侧均冲压成型有第一燕尾槽和第一燕尾凸部，该金属片中部采用形成有复数第一镂空孔21，最后将金属片进行包圆成型，该第一燕尾槽和第一燕尾凸部卡合固定连接，形成圆筒状的管状结构，最终形成一件式结构的中心内导体2。
所述引脚部26为沿管体下端向下延伸成型的第一插孔引脚，结合图4所示；或，该引脚部26为沿管体下端向外弯折90°后形成的第一SMT引脚，结合图2-3所示；或，该管体下端向下延伸成型有插脚，该插脚向外弯折90°后形成第三SMT引脚29，结合图5所示。与之对应的，所述圆筒形外导体4由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第二燕尾槽和第二燕尾凸部，该第二燕尾槽和第二燕尾凸部卡合固定连接；所述圆筒形外导体4下端向下延伸成型有第二插孔引脚46，结合图4所示；或，该圆筒形外导体4下端向外弯折90°后形成有第二SMT引脚47，结合图5所示。
所述中心内导体2至少具有以下两种结构：
第一种结构：结合图2-5所示，所述中心内导体2包括中空的管体25以及一体连接于该管体下端的引脚部26和若干一体连接于该管体25上端的内弹性导接爪27，该内弹性导接爪27之间形成有导接空间，该管体25沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔21；与之对应的，所述中心端子102呈针状，以插入中心内导体2的导接空间，并被内弹性导接爪27夹持导通，保证导通的稳定性。
第二种结构：结合图6所示，所述中心内导体2包括中空的管体25以及一体连接于该管体下端的引脚部26和一体连接于该管体25上端的导接柱28，该管体25沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔21；与之对应的，所述中心端子102具有弹性夹臂103，该弹性夹臂103夹持导接柱28，并电性导通，保证导通的稳定性。
保证柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆。
本发明多向大容差实现方式：结合图7-8所示，柔性连接器中的中心内导体2及圆筒形外导体4中间部位都设置了镂空叠合的弹性体组合，分别为所述的弹簧结构22和多层弹性结构42，其通过一体化设计把下面焊接部位和上面弹性连接部位有效组合，实现了单体多向大容差性能，即中心内导体2及圆筒形外导体4均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆。当X、Y方向径向容差时，柔性连接器只需要在中心内导体2及圆筒形外导体4部位扭转一个相应的角度就能实现，中心内导体2及圆筒形外导体4相当于铰链的作用(如图7-8中所示的X、Y)；当Z方向轴向容差时，一种方法是与上方对配的滑动连接器自身设计了一端平滑的接触部位，通过轴向的滑动实现轴向容差，另外，当需要实现更大的容差时，通过对柔性连接器向下压缩，中心内导体2及圆筒形外导体4同时轴向压缩，如下图A和B，中心内导体2及圆筒形外导体4压缩后状态如A’和B’,同时，外屏蔽壳也同步下压，加大了覆盖第一、第二镂空孔的重叠部位C到C’，从而实现多向大容差的同时，达到优良的屏蔽效果(如图7-8所示)：
另外，两块PCB板800、900之间有不同安装距离要求时，可以通过图9中高度H或者H’来实现调整整个柔性连接器的高度，以满足使用要求。
本发明同轴连接器除了以上说明的板对板安装以外，还具有以下安装方式：结合图10-11所示，该柔性连接器200下端安装于法兰接头6上，该法兰接头6下端设置有螺纹段61，并通过该螺纹段61螺旋安装于设备7中，其中，该中心内导体2的引脚部26下端穿过该法兰接头6并伸出于该法兰接头6下端外，或者是，该中心内导体2的引脚部26置于法兰接头6下端孔内。本发明同轴连接器上端与PCB板弹性接触，该同轴连接器应用同样具有多向容差的功能。
综上所述，本发明中的中心内导体2在中部开设复数贯通内腔的第一镂空孔21以形成弹簧结构22，该弹簧结构22替代常规弹性顶针中的弹簧，使得中心内导体具有轴向压缩及回弹的能力，即中心内导体为一件式结构，仅一个零件，其相对常规弹性顶针而言，中心内导体的零件少，结构简单，成本低，且制作工艺简易，组装效率高，有利于提高市场竞争力。另外，本发明中的中心内导体采用一体化成型，即一件式结构，以致不论中心内导体2的上端在压缩状态还是环境震动状态，中心内导体2都具有垂直正向力，因此能达到良好接触，保证电性导通质量，也不会出现烧针及连接失效的现象；且由于中心内导体2为一件式结构，以致不管中心内导体轴向压缩到哪个部位，信号都是通过中心内导体表面直接传输，并通过最短的距离传导电流和信号，其不会产生天线效应，从而保证了传输的高可靠性，令本发明具有极强的市场竞争力。再者，当两块PCB板之间的距离有安装误差时，或滑动连接器100与柔性连接器200安装有误差时，柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，该柔性连接器200与滑动连接器100形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，并形成稳定接触，具有良好的通讯质量，也就是说，本发明为两件式结构，其相对现有技术中的同轴连接器而言，零件更少，结构更加简单，成本更低，安装简单且安装效率大大提高，即使大规模阵列天线采用多头同轴连接器连接时，由于柔性连接器200中的中心内导体2及圆筒形外导体4均可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，即在X轴-Y轴-Z轴方向及倾斜方向都具有一定的容差能力，使两块PCB板能够实现快速安装，并形成可靠的电性连接，减少了大规模阵列天线现场安装的难度，提升了安装效率，，且柔性连接器200与滑动连接器100对接时，仅具有两处接触点，相对现有技术中同轴连接器的两处接触点而言，减少了接触点，增加了连接可靠性，减少接触区的信号衰减，保证通讯质量，令本发明具有极强的市场竞争力。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (10)

1.多向大容差同轴连接器，其特征在于：其包括：
滑动连接器(100)，其包括有对接槽(101)和置于该对接槽(101)中的中心端子(102)；
柔性连接器(200)，其包括有中心内导体(2)、套设于该中心内导体(2)外围的绝缘体(3)以及设置于该绝缘体外围并与中心内导体(2)同轴设置的圆筒形外导体(4)，其中，该中心内导体(2)为一件式管状结构，该中心内导体(2)中部由外向内开设有复数贯通其内腔的第一镂空孔(21)，且该第一镂空孔(21)之间形成弹簧结构(22)，该中心内导体(2)通过该弹簧结构(22)可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；所述圆筒形外导体(4)中部由外侧面向内开设有复数贯通其内腔的第二镂空孔(41)，且该第二镂空孔(41)之间形成多层弹性结构(42)，且该圆筒形外导体(4)通过该多层弹性结构(42)可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆；
当柔性连接器(200)插入滑动连接器(100)的对接槽(101)时，该柔性连接器(200)中的中心内导体(2)及圆筒形外导体(4)可在轴向方向伸缩和径向方向偏摆，使柔性连接器(200)与滑动连接器(100)形成X、Y、Z三轴方向大容差的连接，且该中心内导体(2)与中心端子(102)对接。
2.根据权利要求1所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述圆筒形外导体(4)外围还套设有用于增加结构强度和起屏蔽作用的外屏蔽壳(5)，该外屏蔽壳(5)罩盖所述圆筒形外导体(4)的第二镂空孔(41)。
3.根据权利要求2所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述外屏蔽壳(5)呈圆筒形，该外屏蔽壳(5)上端开口向内延伸形成有内凸缘(51)，该内凸缘(51)抵靠于该圆筒形外导体(4)的颈部，并通过该圆筒形外导体(4)的颈部成型的卡扣固定。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述第一镂空孔(21)呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该弹簧结构(22)呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形；所述第二镂空孔(41)呈椭圆形，或呈S形，或呈鱼鳞形，或菱形，或波浪形，或月牙形，对应的使该多层弹性结构(42)呈连续的椭圆形，或呈连续的S形，或呈连续的鱼鳞形，或连续的菱形，或连续的波浪形，或连续的月牙形。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述圆筒形外导体(4)上端开设有若干槽体以形成多个外弹性导接爪(43)，该外弹性导接爪(43)上端外围还弯折形成有向外凸出的凸部(431)，且该外弹性导接爪(43)与所述绝缘体(3)上端之间形成有间隔。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述绝缘体(3)包括有分别固定于该圆筒形外导体(4)内腔的上下两端的上绝缘体(31)和下绝缘体(32)，该上绝缘体(31)和下绝缘体(32)之间形成的间隔对应所述弹簧结构(22)和多层弹性结构(42)。
7.根据权利要求6所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述中心内导体(2)成型有向外突出的卡爪(23)，该卡爪(23)与下绝缘体(32)内壁卡持定位，该下绝缘体(32)上端外围成型有第一定位槽(321)，且该圆筒形外导体(4)成型有挂台(44)，该挂台(44)铆压于该第一定位槽(321)上，令下绝缘体(32)固定于该中心内导体(2)与圆筒形外导体(4)下端之间；所述中心内导体(2)上端成型有第一折弯部(24)，该圆筒形外导体(4)上端成型有第二折弯部(45)，该上绝缘体(31)内壁和外侧分别成型有第二定位槽(311)和第三定位槽(312)，该第一折弯部(24)和第二折弯部(45)分别卡入该第二定位槽(311)和第三定位槽(312)，令上绝缘体(31)固定于该中心内导体(2)与圆筒形外导体(4)上端之间。
8.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述中心内导体(2)包括中空的管体(25)以及一体连接于该管体下端的引脚部(26)和若干一体连接于该管体(25)上端的内弹性导接爪(27)，该内弹性导接爪(27)之间形成有导接空间()，该管体(25)沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔(21)；与之对应的，所述中心端子(102)呈针状，以插入中心内导体(2)的导接空间，并被内弹性导接爪(27)夹持导通。
9.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述中心内导体(2)包括中空的管体(25)以及一体连接于该管体下端的引脚部(26)和一体连接于该管体(25)上端的导接柱(28)，该管体(25)沿其外侧面向内开设有复数贯通内腔的所述的第一镂空孔(21)；与之对应的，所述中心端子(102)具有弹性夹臂(103)，该弹性夹臂(103)夹持导接柱(28)，并电性导通。
10.根据权利要求1-3任意一项所述的多向大容差同轴连接器，其特征在于：所述中心内导体(2)由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第一燕尾槽和第一燕尾凸部，该第一燕尾槽和第一燕尾凸部卡合固定连接；所述引脚部(26)为沿管体下端向下延伸成型的第一插孔引脚；或，该引脚部(26)为沿管体下端向外弯折90°后形成的第一SMT引脚；所述圆筒形外导体(4)由金属板冲压后包圆形成，其中该金属片的头端和尾端分别设置有第二燕尾槽和第二燕尾凸部，该第二燕尾槽和第二燕尾凸部卡合固定连接；所述圆筒形外导体(4)下端向下延伸成型有第二插孔引脚；或，该圆筒形外导体(4)下端向外弯折90°后形成有第二SMT引脚。
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WO2022205000A1 (en) * 2021-03-30 2022-10-06 Shanghai Radiall Electronics Co., Ltd. Improved connector for low intermodulation board-to-board or board to filter rf coaxial connection assembly, integrating elastic ball joint link

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