CN220585611U - 一种双触点连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双触点连接器,包括连接器母端和连接器公端,连接器母端形成有一插接槽,连接器公端形成有一对接槽,连接器母端包括母端壳体以及卡装在母端壳体内的母端子组,连接器公端包括公端壳体以及卡装在公端壳体内并与母端子组弹性接触的公端子组,母端子组包括若干母端子,每一母端子均包括外露于插接槽的若干第一接触部和若干第二接触部,公端子组包括若干公端子,每一公端子均包括外露于对接槽并与对应位置的第一接触部和第二接触部均接触的若干对接部。与现有技术相比,本实用新型通过在母端子上同时设置第一接触部和第二接触部与公端子连接,以增加母端子与公端子连接的稳定性,且结构简单、使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域,特别是涉及一种双触点连接器。
背景技术
板对板连接器通常包括对插配合的连接器母端和连接器公端,二者分别安装在两个独立且平行设置的电路板上,并可被配置为机械连接或电气连接,以实现两电路板对应的器件与器件之间的信号传输。目前,板对板连接器广泛应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。
目前,市面上的连接器母端在与连接器公端对插后,通常通过连接器母端内的母端子与连接器公端内的公端子单点接触实现信号输出,但为了确保母端子与公端子的稳定接触,大多数连接器将母端子和/或公端子制成具有一定弹性的结构,使得母端子与公端子能够弹性接触,增加接触的稳定性,由于母端子与公端子之间仅有一个接触位置且通常是点接触或线接触,使得连接器母端与连接器公端在连接时,容易受外力影响而导致母端子与公端子之间发生偏转或晃动,进而导致母端子与公端子之间接触不良或失效,造成信号传输不稳定。
另,现在有的母端子和公端子在装入对应的母端壳体及公端壳体内时,通常通过焊接的方式进行固定,由于母端子机和公端子的结构较小且数量较多,焊接过程费时费力,不利于生产效率的提高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种双触点连接器,以解决现有技术中母端子和公端子之间通过单一接触点的点接触或线接触导致的接触不良、失效以及信号传输不稳定问题。
为达到上述目的,本实用新型提供一种双触点连接器,包括插接配合的连接器母端和连接器公端,所述连接器母端对应连接器公端的一侧形成有一供连接器公端插入的插接槽,所述连接器公端对应所述连接器母端的一侧形成有一接收连接器母端的对接槽,所述连接器母端包括母端壳体以及卡装在所述母端壳体内的母端子组,所述连接器公端包括公端壳体以及卡装在所述公端壳体内并与母端子组弹性接触的公端子组,所述母端子组包括若干母端子,每一母端子均包括外露于所述插接槽的若干第一接触部和若干第二接触部,所述公端子组包括若干公端子,每一公端子均包括外露于所述对接槽并与对应位置的第一接触部和第二接触部均接触的若干对接部。
进一步的,所述母端壳体包括具有相对设置的第一母端表面和第二母端表面的母端底座以及一体形成于所述第一母端表面的周缘的母端环部,所述母端环部的内部中空形成所述插接槽,所述第一接触部和第二接触部外露于所述母端环部的内周面;所述公端壳体包括具有相对设置的第一公端表面和第二公端表面的公端底座、一体形成于所述第一公端表面上的插入部以及一体形成于所述第一公端表面的周缘且间隔环绕在所述插入部周围的公端环部,所述对接槽形成于所述插入部的外周面与公端环部的内周面之间,所述对接部外露于所述插入部的外周面,当所述连接器公端与连接器母端插接后,所述母端环部对插至所述对接槽内并环套于所述插入部外,使所述第一接触部和第二接触部与对接部弹性接触。
进一步的,所述母端壳体内形成有沿长度方向间隔分布的若干母端卡装槽,所述母端卡装槽的一端连通所述插接槽、另一端连通所述第二母端表面,所述母端子一一对应卡装至所述母端卡装槽内,所述母端子对应所述第一接触部和第二接触部的一端自母端卡装槽的一端露出以与对应位置的对接部弹性接触,所述母端子的另一端自母端卡装槽的另一端外露于所述第二母端表面与电路板连接。
进一步的,所述母端卡装槽包括形成于所述母端环部的内周面上并与插接槽连通的母端间隔槽以及形成于所述母端底座内并连通所述母端间隔槽与第二母端表面的母端固定槽;
所述母端子还包括弹性设置在所述母端间隔槽内的弹性接触段、自弹性接触段的一端一体延伸并卡持在所述母端固定槽内的母端卡持段以及自所述母端卡持段远离弹性接触段的一端一体延伸并外露于所述第二母端表面的母端焊接段,所述第一接触部及第二接触部一体形成于所述弹性接触段上。
进一步的,所述弹性接触段包括自所述母端卡持段一体延伸形成的第一接触弹片和位于第一接触弹片内侧的第二接触弹片,所述第一接触弹片的自由端朝向远离母端卡持段的方向延伸并超过第二接触弹片的自由端,所述第一接触部一体形成于所述第一接触弹片的自由端上并向内凸伸至插接槽内,所述第二接触部一体形成于所述第二接触弹片的自由端上并向内凸伸至插接槽内。
进一步的,所述母端卡持段上形成有至少一与所述母端固定槽的内壁卡持的母端固定卡块。
进一步的,所述公端壳体内形成有沿长度方向间隔分布并与母端卡装槽一一对应的若干公端卡装槽,所述公端卡装槽的一端连通所述对接槽,另一端连通所述第二公端表面,所述公端子一一对应卡装至所述公端卡装槽内,所述公端子对应所述对接部的一端自公端卡装槽的一端露出以与对应位置的第一接触部和第二接触部弹性接触,所述公端子的另一端自公端卡装槽的另一端外露于所述第二公端表面与电路板连接。
进一步的,所述公端卡装槽包括形成于所述插入部的外周面上并与对接槽连通的公端间隔槽、形成于所述公端底座内并连通所述公端间隔槽的第一公端固定槽以及形成于公端底座内并连通所述第一公端固定槽与第二公端表面的第二公端固定槽;
所述公端子还包括装配在所述公端间隔槽内的公端接触段、自公端接触段的一端一体延伸至所述第一公端固定槽内的第一公端卡持段、自所述第一公端卡持段远离公端接触段的一端一体延伸至所述第二公端固定槽内的第二公端卡持段以及自所述第二公端卡持段远离第一公端卡持段的一端一体延伸并外露于所述第二公端表面的公端焊接段,所述对接部一体形成于所述公端接触段上,所述第一公端卡持段和/或第二公端卡持段卡装在对应的第一公端固定槽和/或第二公端固定槽内。
进一步的,所述第一公端卡持段上形成有至少一与所述第一公端固定槽的内壁卡持的第一公端固定卡块和/或第二公端卡持段上形成有至少一与所述第二公端固定槽的内壁卡持的第二公端固定卡块。
进一步的,所述母端壳体沿长度方向的两端部且对应于远离公端壳体的一侧设置有母端固定卡槽,所述母端固定卡槽内卡固有母端固定耳,所述公端壳体沿长度方向的两端部且对应于远离母端壳体的一侧设置有公端固定卡槽,所述公端固定卡槽内卡固有公端固定耳。
本实用新型通过在连接器公端的公端子上设置对接部以及在连接器母端的母端子上设置于对接部均弹性接触的第一接触部和第二接触部,使得连接器母端在与连接器公端对插到位后,对接部能够同时与第一接触部和第二接触部接触,以增加第一接触部和第二接触部与对接部之间的连接稳定性,确保信号稳定传输;同时,第二接触部位于第一接触部的下方,对接部先与第一接触部接触,能够在接触过程中对外露的对接部上的脏污、灰尘等进行清理,以降低后续对接部在与第二接触部接触时脏污、灰尘的影响,进而提高连接效果,进一步确保信号的稳定传输。
附图说明
图1为本实用新型的双触点连接器的结构示意图。
图2为图1的爆炸图。
图3为图1的内部结构图。
图4为母端壳体的结构示意图。
图5为母端壳体的内部结构图。
图6为母端子的结构示意图。
图7为公端壳体的结构示意图。
图8为公端壳体的内部结构图。
图9为公端子的结构示意图。
说明书附图标记如下:
连接器母端100、母端壳体110、母端底座111、母端环部112、母端卡装槽113、母端间隔槽1131、母端固定槽1132、母端子组120、第一接触部120a、第二接触部120b、母端子121、弹性接触段1211、第一接触弹片1211a、第二接触弹片1211b、母端卡持段1212、母端焊接段1213、母端固定卡块1214、母端固定卡槽130、母端固定耳140、母端定位柱150;
连接器公端200、公端壳体210、公端底座211、插入部212、公端环部213、公端卡装槽214、公端间隔槽2141、第一公端固定槽2142、第二公端固定槽2143、公端子组220、对接部220a、公端子221、公端接触段2211、第一公端卡持段2212、第二公端卡持段2213、公端焊接段2214、第一公端固定卡块2215、第二公端固定卡块2216、公端固定卡槽230、公端固定耳240、公端定位柱250;
插接槽300、对接槽400。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
实施例
请参考图1、图2和图3,本实用新型提供一种双触点连接器,以图1示出的方向为例,定义X轴方向为长度方向、Y轴方向为宽度方向、Z轴方向为厚度方向或高度方向。本实用新型的双触点连接器包括插接配合的连接器母端100和连接器公端200,所述连接器母端100与连接器公端200沿Y轴方向插接配合,因此,Y轴方向也可以称为插接方向;在使用时,连接器母端100和连接器公端200分别对应焊接在平行设置的电路板(图未示)上,以通过对插配合来实现两电路板之间的信号传输,所述电路板可以是PCB板、FPC板等一切能够需要进行信号传输的电路结构。所述连接器母端100对应连接器公端200的一侧形成有一供连接器公端200插入的插接槽300,所述插接槽300沿插接方向设置并朝向连接器公端200方向开口,对应的,所述连接器公端200对应所述连接器母端100的一侧形成有一接收连接器母端100的对接槽400,所述对接槽400也沿插接方向设置并朝向连接器母端100方向开口,所述连接器母端100与连接器公端200通过所述插接槽300及对接槽400插接配合。
所述连接器母端100包括母端壳体110以及卡装在所述母端壳体110内的母端子组120,所述插接槽300沿插接方向形成于所述母端壳体110内,所述母端子组120用于与公端连接器接触。所述连接器公端200包括公端壳体210以及卡装在所述公端壳体210内并与母端子组120弹性接触的公端子组220,所述对接槽400沿插接方向形成于所述公端壳体210内。所述连接器母端100与连接器公端200在对插时,所述母端壳体110的对应端伸入对接槽400内,同时,公端壳体210的对应端伸入插接槽300内,使母端子组120与公端子组220对应接触,实现连接器母端100与连接器公端200之间的电接触,进而实现信号传输。
请参考图4和图5,所述母端壳体110包括具有相对设置的第一母端表面和第二母端表面的母端底座111以及一体形成于所述第一母端表面的周缘的母端环部112。所述第一母端表面和第二母端表面沿母端壳体110的高度方向分别形成于母端底座111的两相对侧,母端环部112自第一母端表面的周缘沿高度方向向远离第一母端表面的方向一体延伸形成,母端环部112整体呈内部中空的环状结构,其具有一沿高度方向贯穿的腔体,所述第一母端表面封闭该腔体的一端以在母端环体内部形成所述插接槽300,连接器母端100与连接器公端200对插后,公端壳体210携带公端子组220插入插接槽300内,使得母端环部112能够环套在公端壳体210对应位置的外侧,进而使得母端子组120能够与公端子组220弹性接触。
所述母端壳体110内形成有沿长度方向间隔分布的若干母端卡装槽113,所述母端卡装槽113在高度方向上贯穿所述母端壳体110,所述母端卡装槽113的一端能够与插接槽300连通而另一端能够与第二母端表面连通,以卡装母端子组120。在本实施例中,为增加整个双触点连接器的端子数量,进而增加信号传输效率及质量,在母端壳体110内设置有两排母端卡装槽113,两排母端卡槽装的结构相同或相似且优选为相对于Z轴方向对称设置;在具体实现时,两排母端卡装槽113的数量可以根据实际需求进行适应性的增加或减少,且两排母端卡装槽113的户数量可以相同也可以不同。
所述母端卡装槽113包括形成于所述母端环部112的内周面上并与插接槽300连通的母端间隔槽1131以及形成于所述母端底座111内并连通所述母端间隔槽1131与第二母端表面的母端固定槽1132;母端子组120自第二母端表面插入母端固定槽1132及母端间隔槽1131内并与母端固定槽1132卡装固定。所述母端子组120上对应于母端间隔槽1131的一端外露于母端间隔槽1131,以使得母端子组120能够与公端子组220接触,所述母端子组120对应位于母端固定槽1132的一端从母端固定槽1132外露于第二母端表面,以便能够与对应侧的电路板焊接,实现母端子组120与电路板的电连接。
所述母端子组120包括一一对应卡装至所述母端卡装槽113内的母端子121,母端子121能够从第二母端表面插装至母端卡装槽113内,并通过母端子121与母端固定槽1132的配合将母端子121快速卡装至母端卡装槽113内。在本实施例中,由于母端壳体110内设置有两排母端卡装槽113,对应的,母端子组120也包括有两排母端子121,两排母端子121结构相同或相似并相对于Z轴方向对称设置。当所述母端子121卡装到位后,所述母端子121的一端外露于所述母端环部112的内周面以与对应位置的对接部220a弹性接触,所述母端子121的另一端外露于所述第二母端表面,以与电路板连接。
请参考图6,所述母端子121包括外露于所述插接槽300的若干第一接触部120a和若干第二接触部120b、弹性设置在所述母端间隔槽1131内的弹性接触段1211、自弹性接触段1211的一端一体延伸并卡持在所述母端固定槽1132内的母端卡持段1212以及自所述母端卡持段1212远离弹性接触段1211的一端一体延伸并外露于所述第二母端表面的母端焊接段1213。所述第一接触部120a和第二接触部120b一体形成于弹性接触段1211上,使得弹性接触段1211能够与公端子组220的对应位置弹性接触。所述母端卡持段1212与母端固定槽1132的内壁之间过盈配合以实现整个母端子121的卡装固定。所述母端焊接段1213伸出第二母端表面,以能够与电路板焊接;在本实施例中,所述母端焊接段1213沿宽度方向向两侧延伸超过母端壳体110的两侧面,使得在使用时,能够从侧面对母端焊接段1213进行焊接操作,并且方便观察母端焊接段1213的焊接情况及焊接质量。
所述弹性接触段1211具有一定的弹性,所述母端间隔槽1131的尺寸大于弹性接触段1211的尺寸,当连接器公端200插入时,公端子组220与第一接触部120a及第二接触部120b接触后向弹性接触段1211施加一向外的力使弹性接触段1211向外扩张并压接在公端子组220上,进而使得母端子组120能够与公端子组220稳定接触,并且,在连接器公端200退出后弹性接触段1211能够向内回位,从而实现母端子组120与公端子组220的弹性接触。
所述弹性接触段1211包括自所述母端卡持段1212一体延伸形成的第一接触弹片1211a和位于第一接触弹片1211a内侧的第二接触弹片1211b,第一接触部120a一体形成于第一接触弹片1211a的自由端上并能够向内凸伸至插接槽300内,第二接触部120b一体形成于第二接触弹片1211b的自由端上并能够向内凸伸至插接槽300内,以使得第一接触部120a和第二接触部120b能够与公端子组220的对应位置弹性接触。第一接触弹片1211a与母端间隔槽1131的侧壁之间以及第一接触弹片1211a与第二接触弹片1211b之间均具有一间隙,以为第一接触弹片1211a和第二接触弹片1211b的向外扩张及向内回位提供活动空间,使得第一接触弹片1211a和第二接触弹片1211b在与公端子组220接触时能够向外张开。在本实施例中,所述第一接触弹片1211a的自由端朝向远离母端卡持段1212的方向延伸并超过第二接触弹片1211b的自由端,如此,连接器公端200在插入时,公端子组220能够先与第一接触部120a接触后并发生相对移动,移动过程中,第一接触部120a之中贴着公端子组220的对应位置移动,有利于去除公端子组220上的脏污和灰尘,进而降低脏污和灰尘对第二接触部120b与公端子组220之间接触的影响,以提高接触的稳定性。
可理解的,在其他的一些实施例中,所述弹性接触段1211还可以包括更多数量的接触弹片,如三个、四个等,进而实现母端子组120与公端子组220的多点接触,进一步提高二者的连接稳定性,实现信号更加稳定的传输。
所述母端卡持段1212上形成有至少一与所述母端固定槽1132的内壁卡持的母端固定卡块1214,所述母端固定卡块1214能够与对应位置的母端固定槽1132的内壁相抵,以形成卡点位,从而固定母端子121。所述母端固定卡块1214沿宽度方向形成于所述母端卡持段1212的内侧的侧壁上,且在母端卡持段1212的该侧的侧壁上沿高度方向设置有两个母端固定卡块1214,母端固定卡块1214向内凸出于母端卡持段1212的内侧侧壁,使得母端固定卡块1214能够与母端固定槽1132的内壁形成过盈配合;可理解的,在其他的一些实施例中,所述母端固定卡块1214也可以设置除本实施例记载的母端卡持段1212的侧壁之外的其他任意一侧的侧壁上,且母端固定卡块1214的数量也可以根据母端子121的结构及尺寸进行适应性的调整,使得母端固定卡块1214能够与对应侧的侧壁的卡滞来实现母端子121的固定。当母端子121自第二母端表面插入母端卡装槽113内后,母端固定卡块1214贴着对应侧的母端固定槽1132的内壁下移,通过母端固定槽1132的内壁与母端固定卡块1214的卡滞作用将母端子121固定,从而实现母端子121的快速卡装。
请返回参考图4,所述母端壳体110沿长度方向的两端部且对应于远离公端壳体210的一侧设置有母端固定卡槽130,所述母端固定卡槽130内卡固有母端固定耳140,所述母端固定耳140用于将母端壳体110固定在电路板上,确保连接器母端100与电路板稳定连接;具体实现时,所述母端固定耳140可通过焊接或者螺接等方式与电路板进行固定。作为优选的,所述第二母端表面上还一体凸伸形成有母端定位柱150,以在连接器母端100与电路板进行安装时,母端定位柱150能够与电路板上设置的母端定位孔(图未示)配合以对连接器母端100进行定位后,再通过母端固定耳140对整个连接器母端100进行固定。
请参考图7和图8,所述公端壳体210包括具有相对设置的第一公端表面和第二公端表面的公端底座211、一体形成于所述第一公端表面上的插入部212以及一体形成于所述第一公端表面的周缘且间隔环绕在所述插入部212周围的公端环部213。所述第一公端表面和第二公端表面沿公端壳体210的高度方向分别形成于公端底座211的两相对侧,插入部212自第一公端表面的中部沿高度方向向远离第一公端表面的方向一体延伸形成,公端环部213自第一公端表面的周缘沿高度方向向远离第一公端表面的方向一体延伸形成,公端环部213整成呈内部中空的环状结构,公端环部213的内周面与插入部212的外周面之间间隔相对形成所述对接槽400,以在连接器母端100和连接器公端200对插后接收并容纳母端壳体110的母端环部112。所述公端子组220的一端外露于所述插入部212的外周面,当所述连接器公端200与连接器母端100插接后,所述母端环部112对插至所述对接槽400内并环套于所述插入部212外,使所述第一接触部120a和第二接触部120b与公端子组220弹性接触。
所述公端壳体210内形成有沿长度方向间隔分布并与母端卡装槽113一一对应的若干公端卡装槽241,所述公端卡装槽241在高度方向贯穿所述公端壳体210,公端卡装槽241的一端能够与对接槽400连通而另一端能够与第二公端表面连通,以便于卡装公端子组220。同样,与母端卡装槽113对应,在公端壳体210内也对应设置有两排公端卡装槽241,两排公端卡槽装的结构相同或相似且优选为相对于Z轴方向对称设置。
所述公端卡装槽241包括形成于所述插入部212的外周面上并与对接槽400连通的公端间隔槽2141、形成于所述公端底座211内并连通所述公端间隔槽2141的第一公端固定槽2142以及形成于公端底座211内并连通所述第一公端固定槽2142与第二公端表面的第二公端固定槽2143;公端子组220自第二公端表面插入第二公端固定槽2143、第一公端固定槽2142及公端间隔槽2141内并与第一公端固定槽2142和/或第二公端固定槽2143卡装固定。所述公端子组220上对应于公端间隔槽2141的一端并外露于公端间隔槽2141,使得公端子组220能够与对应位置的第一接触部120a和第二接触部120b接触,公端子组220上对应位于第二公端固定槽2143的一端从第二公端固定槽2143外露于第二公端表面,以便能够对对应侧的电路板焊接固定,实现公端子组220与电路板的电连接。
所述公端子组220包括一一对应卡装至所述公端卡装槽241内的公端子221,公端子221能够从第二公端表面插装至公端卡装槽241内,并通过公端子221与第一公端固定槽2142和/或第二公端固定槽2143的配合将公端子221快速卡装至公端卡装槽241内。在本实施例中,与公端卡装槽241对应,同样设置有两排公端子221,两排公端子221结构相同或相似并相对于Z轴方向对称设置。当公端子221卡装到位后,所述公端子221的一端外露于所述插入部212的外周面以与对应位置的母端子121上的第一接触部120a和第二接触部120b弹性接触,所述公端子221的另一端外露于所述第二公端表面,以与电路板连接。
请参考图9,所述公端子221包括外露于所述对接槽400并与对应位置的第一接触部120a和第二接触部120b均接触的若干对接部220a、装配在所述公端间隔槽2141内的公端接触段2211、自公端接触段2211的一端一体延伸至所述第一公端固定槽2142内的第一公端卡持段2212、自所述第一公端卡持段2212远离公端接触段2211的一端一体延伸至所述第二公端固定槽2143内的第二公端卡持段2213以及自所述第二公端卡持段2213远离第一公端卡持段2212的一端一体延伸并外露于所述第二公端表面的公端焊接段2214。所述对接部220a一体形成于公端接触段2211上,所述公端接触段2211能够与弹性接触段1211弹性接触,以使得对接部220a能够与第一接触部120a和第二接触部120b相接触后进行信号传输。所述第一公端卡持段2212和/或第二公端卡持段2213卡装在对应的第一公端固定槽2142和/或第二公端固定槽2143内,以通过第一公端卡持段2212与第一公端固定槽2142的过盈配合和/或第二公端卡持段2213与第二公端固定槽2143的过盈配合实现整个公端子221的卡装固定。所述公端焊接段2214伸出第二公端表面,以能够与电路板焊接;在本实施例中,所述公端焊接段2214沿宽度方向向两侧延伸超过公端壳体210的两侧面,使得在使用时,能够从侧面对公端焊接段2214进行焊接操作,并且方便观察公端焊接段2214的焊接情况及焊接质量。
所述公端接触段2211优选与公端间隔槽2141的尺寸适配,使得公端接触段2211能够抵靠在公端间隔槽2141的槽壁上,进而在连接器母端100与连接器公端200对插时,公端间隔槽2141的槽壁能够为公端接触段2211提供支撑,以向第一接触部120a及第二接触部120b施加向外的力促使第一接触弹片1211a和第二接触弹片1211b向外张开。
所述第一公端卡持段2212上形成有至少一与所述第一公端固定槽2142的内壁卡持的第一公端固定卡块2215和/或第二公端卡持段2213上形成有至少一与所述第二公端固定槽2143的内壁卡持的第二公端固定卡块2216,所述第一公端固定卡块2215能够与对应位置的第一公端固定槽2142的内壁相抵和/或所述第二公端固定卡块2216能够与对应位置的第二公端固定槽2143的内壁相抵,以固定公端子221。所述第一公端固定卡块2215沿长度方向形成于所述第一公端卡持段2212两侧的侧壁上且沿高度方向依次设置有两个第一公端固定卡块2215,所述第一公端卡持段2212向两侧凸出于第一公端卡持段2212的侧壁,使得第一公端固定卡块2215能够与第一公端固定卡槽230的内壁形成过盈配合;所述第二公端固定卡块2216沿长度方向形成于所述第二公端卡持段2213两侧的侧壁上且沿高度方向依次设置有两个第二公端固定卡块2216,所述第二公端卡持段2213向两侧凸出于第二公端卡持段2213的侧壁,使得第二公端固定卡块2216能够与第二公端固定卡槽230的内壁形成过盈配合。可理解的,在其他的一些实施例中,第一公端固定卡块2215和第二公端卡块也可以仅设置在一侧或者设置在除本实施例记载的第一公端卡持段2212及第二公端卡持段2213的侧壁之外的其他任意一侧的侧壁上,同时,第一公端固定卡块2215和第二公端卡块的数量也可以根据公端子221的结构及尺寸进行适应性的调整,使得第一公端固定卡块2215和第二公端固定卡块2216能够与对应侧的侧壁的卡滞来实现公端子221的固定。
在本实施例中,同时在第一公端卡持段2212上设置第一公端固定卡块2215和在第二公端卡持段2213上设置第二公端固定卡块2216,如此,使公端子221与公端卡装槽241的内壁能够形成分散的多个卡点位,以增加公端子221装配的稳定性。当公端子221自第二公端表面插入公端卡装槽241内后,第一公端固定卡块2215贴着对应侧的第一公端固定槽2142的内壁下移且第二公端固定卡块2216贴着对应侧的第二公端固定槽2143的内壁下移,通过第一公端固定槽2142的内壁与第一公端固定卡块2215的卡滞作用及第二公端固定槽2143的内壁与第二公端固定卡块2216的卡滞作用将公端子221固定,从而实现公端子221的快速卡装。当然,在其他的一些实施例中,为方便公端子221的加工,也可仅设置第一公端固定卡块2215或仅设置第二公端固定卡块2216来实现公端子221的快速固定。
请返回参考图7,所述公端壳体210沿长度方向的两端部且对应于远离母端壳体110的一侧设置有公端固定卡槽230,所述公端固定卡槽230内卡固有公端固定耳240,所述公端固定耳240用于将公端壳体210固定在电路板上,确保连接器公端200与电路板的稳定连接;具体实现时,所述公端固定耳240可通过焊接或螺接等方式与电路板进行固定。作为优选的,所述第二公端表面上还一体凸伸形成有公端定位柱250,以在连接器公端200与电路板进行安装时,公端定位柱250能够与电路板上设置的公端定位孔(图未示)配合以对连接器公端200进行定位后,再通过公端固定耳240对整个连接器公端200进行固定。
本实用新型的双触点连接器在装配时,对于连接器母端100的装配,首先,提供预制成型的母端壳体110、母端子121及母端固定耳140。然后,将母端子121一一对应自第二母端表面插装至母端卡装槽113内,母端子121的弹性接触段1211依次穿过母端固定槽1132及母端间隔槽1131,移动到位后,弹性接触段1211从母端间隔槽1131的一侧伸出至插接槽300内使第一接触部120a和第二接触部120b外露于母端环部112的内周面,同时,母端固定卡块1214与母端固定槽1132的槽壁卡滞以固定母端子121。最后,将母端固定耳140插装固定至母端固定卡槽130内,完成连接器母端100的装配。对于连接器公端200的装配,首先,提供预制成型的公端壳体210、公端子221及公端固定耳240。然后,将公端子221一一对应自第二公端表面插装至公端卡装槽241内,公端子221的公端接触段2211依次穿过第二公端固定槽2143、第一公端固定槽2142及公端间隔槽2141,移动到位后,公端接触段2211从公端间隔槽2141的一侧伸出至对接槽400内时对接部220a外露于插入部212的外周面,同时,第一公端固定卡块2215与第一公端固定槽2142的槽壁卡滞以及第二公端固定卡块2216与第二公端固定槽2143的槽壁卡滞以固定公端子221。最后,将公端固定耳240插装固定至公端固定卡槽230内,完成连接器公端200的装配。
本实用新型在使用时,通过母端固定耳140和公端固定耳240分别将连接器母端100和连接器母端100分别固定在对应的电路板上,插接时,将插接槽300与插入部212对准而母端环部112与对接槽400对准后径直插接,在插接过程中,母端环部112的内周面贴合这插入部212的外周面移动以及母端环部112的外周面贴合着公端环部213的内周面移动,使得弹性接触段1211在插接方向靠近并接触公端接触段2211,在弹性接触段1211与公端接触段2211靠近的过程中,第一接触弹片1211a上的第一接触部120a率先与公端接触段2211上的对接部220a接触并压接在对接部220a上,随着弹性接触段1211与公端接触段2211的进一步相对移动,第二接触弹片1211b上第二接触部120b再与公端接触段2211上的对接部220a接触并压接在对接部220a上,直至插接到位后,第一接触部120a和第二接触部120b均压接在对接部220a上,以实现连接器母端100及连接器公端200的多点接触,提高信号传输的稳定性,结构简单,连接稳定,具有较强的实用性。
Claims (10)
1.一种双触点连接器,包括插接配合的连接器母端和连接器公端,所述连接器母端对应连接器公端的一侧形成有一供连接器公端插入的插接槽,所述连接器公端对应所述连接器母端的一侧形成有一接收连接器母端的对接槽,其特征在于,所述连接器母端包括母端壳体以及卡装在所述母端壳体内的母端子组,所述连接器公端包括公端壳体以及卡装在所述公端壳体内并与母端子组弹性接触的公端子组,所述母端子组包括若干母端子,每一母端子均包括外露于所述插接槽的若干第一接触部和若干第二接触部,所述公端子组包括若干公端子,每一公端子均包括外露于所述对接槽并与对应位置的第一接触部和第二接触部均接触的若干对接部。
2.根据权利要求1所述的双触点连接器,其特征在于,所述母端壳体包括具有相对设置的第一母端表面和第二母端表面的母端底座以及一体形成于所述第一母端表面的周缘的母端环部,所述母端环部的内部中空形成所述插接槽,所述第一接触部和第二接触部外露于所述母端环部的内周面;所述公端壳体包括具有相对设置的第一公端表面和第二公端表面的公端底座、一体形成于所述第一公端表面上的插入部以及一体形成于所述第一公端表面的周缘且间隔环绕在所述插入部周围的公端环部,所述对接槽形成于所述插入部的外周面与公端环部的内周面之间,所述对接部外露于所述插入部的外周面,当所述连接器公端与连接器母端插接后,所述母端环部对插至所述对接槽内并环套于所述插入部外,使所述第一接触部和第二接触部与对接部弹性接触。
3.根据权利要求2所述的双触点连接器,其特征在于,所述母端壳体内形成有沿长度方向间隔分布的若干母端卡装槽,所述母端卡装槽的一端连通所述插接槽、另一端连通所述第二母端表面,所述母端子一一对应卡装至所述母端卡装槽内,所述母端子对应所述第一接触部和第二接触部的一端自母端卡装槽的一端露出以与对应位置的对接部弹性接触,所述母端子的另一端自母端卡装槽的另一端外露于所述第二母端表面以与电路板连接。
4.根据权利要求3所述的双触点连接器,其特征在于,所述母端卡装槽包括形成于所述母端环部的内周面上并与插接槽连通的母端间隔槽以及形成于所述母端底座内并连通所述母端间隔槽与第二母端表面的母端固定槽;
所述母端子还包括弹性设置在所述母端间隔槽内的弹性接触段、自弹性接触段的一端一体延伸并卡持在所述母端固定槽内的母端卡持段以及自所述母端卡持段远离弹性接触段的一端一体延伸并外露于所述第二母端表面的母端焊接段,所述第一接触部及第二接触部一体形成于所述弹性接触段上。
5.根据权利要求4所述的双触点连接器,其特征在于,所述弹性接触段包括自所述母端卡持段一体延伸形成的第一接触弹片和位于第一接触弹片内侧的第二接触弹片,所述第一接触弹片的自由端朝向远离母端卡持段的方向延伸并超过第二接触弹片的自由端,所述第一接触部一体形成于所述第一接触弹片的自由端上并向内凸伸至插接槽内,所述第二接触部一体形成于所述第二接触弹片的自由端上并向内凸伸至插接槽内。
6.根据权利要求4所述的双触点连接器,其特征在于,所述母端卡持段上形成有至少一与所述母端固定槽的内壁卡持的母端固定卡块。
7.根据权利要求3所述的双触点连接器,其特征在于,所述公端壳体内形成有沿长度方向间隔分布并与母端卡装槽一一对应的若干公端卡装槽,所述公端卡装槽的一端连通所述对接槽,另一端连通所述第二公端表面,所述公端子一一对应卡装至所述公端卡装槽内,所述公端子对应所述对接部的一端自公端卡装槽的一端露出以与对应位置的第一接触部和第二接触部弹性接触,所述公端子的另一端自公端卡装槽的另一端外露于所述第二公端表面与电路板连接。
8.根据权利要求7所述的双触点连接器,其特征在于,所述公端卡装槽包括形成于所述插入部的外周面上并与对接槽连通的公端间隔槽、形成于所述公端底座内并连通所述公端间隔槽的第一公端固定槽以及形成于公端底座内并连通所述第一公端固定槽与第二公端表面的第二公端固定槽;
所述公端子还包括装配在所述公端间隔槽内的公端接触段、自公端接触段的一端一体延伸至所述第一公端固定槽内的第一公端卡持段、自所述第一公端卡持段远离公端接触段的一端一体延伸至所述第二公端固定槽内的第二公端卡持段以及自所述第二公端卡持段远离第一公端卡持段的一端一体延伸并外露于所述第二公端表面的公端焊接段,所述对接部一体形成于所述公端接触段上,所述第一公端卡持段和/或第二公端卡持段卡装在对应的第一公端固定槽和/或第二公端固定槽内。
9.根据权利要求8所述的双触点连接器,其特征在于,所述第一公端卡持段上形成有至少一与所述第一公端固定槽的内壁卡持的第一公端固定卡块和/或第二公端卡持段上形成有至少一与所述第二公端固定槽的内壁卡持的第二公端固定卡块。
10.根据权利要求1~9任一项所述的双触点连接器,其特征在于,所述母端壳体沿长度方向的两端部且对应于远离公端壳体的一侧设置有母端固定卡槽,所述母端固定卡槽内卡固有母端固定耳,所述公端壳体沿长度方向的两端部且对应于远离母端壳体的一侧设置有公端固定卡槽,所述公端固定卡槽内卡固有公端固定耳。
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