CN110275398A - 台驱动装置、光刻装置和物品制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种台驱动装置、光刻装置和物品制造方法。所述台驱动装置用于驱动台,所述台驱动装置包括:线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
Description
技术领域
本发明涉及一种台驱动装置、光刻装置和物品制造方法。
背景技术
一些用于制造半导体器件等的光刻装置使用用于根据可移动元件的位置选择性切换要接通的线圈的多相线性马达,作为驱动用于保持原件、基板等的台的机构。日本专利No.3501559提出了一种使用sin2(x)+cos2(x)=1原理的多相励磁正弦波驱动方法,作为控制此类多相线性马达的驱动电流的方法。当以该多相励磁正弦波驱动方法驱动台时,同时对这些线圈供给相当于以90°的磁通密度相位角彼此分开定位的两相线圈的磁通密度的电流(即,进行两相励磁)。因此,可通过减小推力不均来获得预定推力。
随着半导体器件的微型化和集成的进步,需要光刻装置管理装置中台位置的测量误差以及部件和基板的形状误差,并且需要光刻装置精确地在基板上形成图案。因此,需要精确控制装置的内部温度以减小温度波动,所述内部温度是导致上述误差的一个原因。然而,用于在台驱动时段期间驱动台的线性马达所生成的热量与用于在台停止时段期间驱动台的线性马达所生成的热量存在很大差异。这可能会使得难以减小装置中的温度波动。
发明内容
本发明提供一种例如有利于控制线性马达的热生成的技术。
根据本发明的一个方面,提供一种台驱动装置,所述台驱动装置用于驱动台,所述台驱动装置包括:线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
根据本发明的另一方面,提供一种光刻装置,所述光刻装置用于在基板上形成图案,所述光刻装置包括:台,所述台配置为保持所述基板;以及台驱动装置,所述台驱动装置配置为驱动所述台,其中,所述台驱动装置包括:线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,并且其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
根据本发明的又一方面,提供一种物品制造方法,所述物品制造方法包括:使用光刻装置在基板上形成图案;处理已在上面形成图案的基板以制造物品,其中,所述光刻装置包括:台,所述台配置为保持所述基板;以及台驱动装置,所述台驱动装置配置为驱动所述台,其中,所述台驱动装置包括:线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,并且其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
根据以下参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得清楚。
附图说明
图1是显示曝光装置的配置示例的示意图;
图2A至图2F是用于说明多相励磁线性马达的操作的图;
图3是显示曝光装置的操作顺序的流程图;
图4是显示曝光装置的操作与线性马达的热生成之间的关系的曲线图;
图5是显示第一实施例的台驱动装置的配置示例的图;
图6是显示来自电流驱动器的电流的输出定时和切换单元的切换定时的定时图;
图7是显示第三实施例的台驱动装置的配置示例的图;以及
图8是显示预定位置设置示例的图。
具体实施方式
下面,将参照附图描述本发明的示例性实施例。注意,通篇附图中相同参考编号表示相同部件并且将不再对其进行重复描述。并且,在以下实施例中,将说明将本发明的台驱动装置应用于将掩膜(mask)(原件)图案转印到基板上的曝光装置的示例。然而,本发明并不局限于此。例如,本发明的台驱动装置也适用于其他光刻装置,诸如通过使用模具在基板上形成压印材料图案的压印装置以及通过使用带电粒子束照射而在基板上形成图案的绘图装置。
<第一实施例>
下面,将参照图1说明第一实施例的曝光装置100。图1是显示本实施例的曝光装置100的配置示例的示意图。本实施例的曝光装置100可包括照明光学系统11、用于保持掩膜M的掩膜台12、投影光学系统13、用于保持基板W的基板台14、用于驱动基板台14的线性马达20(驱动单元)以及控制单元30。控制单元30包括CPU、存储器等,并且控制曝光装置100的每一个单元(控制使基板W曝光的处理)。在本实施例中,用于驱动基板台14的台驱动装置可由线性马达20和控制单元30构成。
照明光学系统11通过使用从光源射出的光来照明由掩膜台12保持的掩膜M。投影光学系统13具有预定倍率,并且将在掩膜M上形成的图案投影到基板W上。掩膜M和基板W分别由掩膜台12和基板台14保持,并且经由投影光学系统13布置在光学上几乎共轭的位置(投影光学系统13的物体平面和图像平面)处。掩膜台12通过真空吸力等保持掩膜M并且可在例如XY方向上移动。基板台14通过真空吸力等保持基板W并且在例如XY方向上(图1中所示的配置示例中的X方向上)由线性马达20驱动。线性马达20包括定子21和可移动元件22,所述定子21包括多个线圈(线圈阵列)21a,所述可移动元件22针对基板台14形成。
曝光装置100还可包括用于测量基板台14的位置的测量器件16和用于调节线性马达20的定子21的温度的温度调节器17。测量器件16包括激光干涉仪、编码器等,并且测量基板台14(可移动元件22)的当前位置。图1中所示的测量器件16包括激光干涉仪,通过激光束照射形成在基板台14上的镜子22a,并且通过使用由镜子22a反射的激光束来测量基板台14(可移动元件22)的当前位置。并且,温度调节器17可通过向形成在线性马达20的定子21中的通道供应流体来调节定子21的温度。图1中所示的温度调节器17经由回收管17a从定子21的通道中回收流体,并且基于温度传感器对流体温度的检测结果将回收流体的温度调节到目标温度。然后,温度调节器17通过经由供应管17b向定子21的通道供应经过温度调节的流体,来调节定子21的温度。
接下来,将说明本实施例的线性马达20。本实施例的线性马达20包括通过在定子21中交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的多个线圈21a,并且配置为能够根据可移动元件22的位置而选择性切换要接通的线圈21a的多相线性马达。并且,本实施例使用多相励磁正弦波驱动方法(下文中有时简称为“多相励磁方法”)作为控制线性马达20的驱动电流的方法(即,控制线圈阵列21a的通电状态的方法)。在如上所述配置的线性马达20中,可通过接通例如根据可移动元件22的位置从多个线圈21a中选择的第一相线圈和第二相线圈对,来控制可移动元件22的位置。在以下说明中,第一相线圈是A相线圈而第二线圈是B相线圈。然而,这些关系也可以切换(即,第一相线圈可为B相线圈而第二相线圈可为A相线圈)。
图2A至图2F是用于说明根据本实施例的多相励磁线性马达20的操作的图。图2A至图2E是显示当在箭头R方向上移动可移动元件时线性马达20在时间序列中的状态转变的图。图2A至图2E描绘线性马达20,所述线性马达20包括定子21和可移动元件22,所述定子21包括通过交替排列A相线圈和B相线圈获得的多个线圈21a,所述可移动元件22包括多个磁体。在图2A至图2E中,在定子21中的多个线圈21a中,对A相线圈赋予编号A1至A3并且对B相线圈赋予编号B1至B3。在具有如上所述布置的线性马达20中,可以通过接通基于测量器件16所测量的可移动元件22的位置信息而选择的A相线圈和B相线圈,连续对可移动元件22给予推力并且移动可移动元件22。参照图2A和图2B,基于测量器件16所测量的可移动元件22的位置信息,选择A相线圈A1和B相线圈B1作为要接通的线圈21a。参照图2C至图2E,以相同方式选择B相线圈B1和A相线圈A2。
图2F显示表示通过每个线圈21a的磁通密度状态的磁通密度分布的示例。在图2F中,横坐标表示可移动元件22的位置,并且纵坐标表示通过每一个线圈的磁通密度。通过将多个A相线圈之中根据可移动元件22的位置选择和接通的A相线圈的磁通密度进行连续连接即获得A相线圈的磁通密度分布。类似地,通过将多个B相线圈之中根据可移动元件22的位置选择和接通的B相线圈的磁通密度进行连续连接即获得B相线圈的磁通密度分布。图2F中所示的磁通密度分布是在箭头R方向上移动可移动元件22的示例。在实际控制可移动元件22的位置时,相位和强度(幅度)可根据可移动元件22的移动速度、线性马达20所生成的推力等变化。
参照图2A至图2F,在驱动可移动元件22时,将与sin(x)成正比的电流供应到根据可移动元件22的位置选择的A相线圈,使得磁通密度变为关于可移动元件22的位置x的sin(x)。针对以90°的磁通密度相位角与A相线圈间隔开的B相线圈,将与cos(x)成正比的电流供应到根据可移动元件22的位置选择的B相线圈,使得磁通密度变为cos(x)。以该方式,通过A相线圈和B相线圈中的每一者中的磁通和电流确定的推力具有sin2(x)+cos2(x)=1的关系,因此可通过减小推力不均来生成预定推力。
下面,将参照图3说明曝光装置100的操作顺序。图3是显示曝光装置100的操作顺序的流程图。图3的流程图显示在对一个批次中包括的多个基板W中的每一个基板进行曝光处理时曝光装置100的操作顺序,并且在变更批次时可重复该操作顺序。注意,图3中所示的流程图说明基板台14(可移动元件22)的移动,并且将省略对曝光处理的实践说明。
在步骤S11中,控制单元30控制线性马达20以将基板台14(可移动元件22)移动到预定位置,并且使基板台14保持(维持)在预定位置。在该步骤中,可进行批次替换(交换)等。在步骤S12中,控制单元30控制基板传送机构以将一个批次中包括的多个基板W之中作为曝光处理目标的基板W(目标基板W)传送到基板台14上,并且控制基板台14以保持目标基板W。在曝光处理开始之前进行步骤S11和S12,并且基板台14处于停止状态(静止状态)。
在步骤S13中,控制单元30控制线性马达20以将目标基板W放置在投影光学系统13下方。在步骤S14中,控制单元30在插入步进移动(stepped movement)的同时在目标基板W上的多个拍摄区域中的每一个区域中重复曝光处理。该步骤中的曝光方法可为步进重复法(step-and-repeat method)或步进扫描法(step-and-scan method)。在步骤S15中,控制单元30控制线性马达20以将基板台14(可移动元件22)移动到预定位置,并且使基板台14保持(维持)在预定位置。在步骤S16中,控制单元30控制基板传送机构以从基板台14回收目标基板W。在步骤S17中,控制单元30确定是否完成针对该批次中所有基板W的曝光处理。如果存在尚未进行曝光处理的基板W,则处理返回到步骤S12。另一方面,如果完成针对所有基板W的曝光处理,则处理终止。
在该操作顺序中,在如步骤S13至S15中所述频繁移动基板台14的步骤中,通过接通定子21的线圈21a在线性马达中生成推力,因此定子21生成焦耳热(Joule heat)。热值(calorific value)通常为每单位时间供应到线圈21a的电流值的平方与线圈21a的直流电阻的乘积。在近年来的曝光装置中,为了实现高生产率,基板台14的加速度增加,并且以该高加速度重复驱动可以将定子21的热值增加到约几百W。另一方面,如在步骤S11和S12中那样,在完成针对该批次中的所有基板W的曝光处理之后且在开始针对下一批次中的基板W的曝光处理的时段中,基板台14处于停止状态(静止状态)。在该情况下,线性马达20仅需要生成保持停止状态的力。因此,供应到线圈21a的电流值与移动基板台14时的电流值相比变得非常小(接近于零)。
图4是显示曝光装置100的操作与线性马达20的热生成(每单位时间的热值)之间的关系的曲线图。在如图4中所示的曝光装置100中,线性马达20在基板台14停止在预定位置期间的停止时段中的热生成与进行曝光处理期间的时段中(即,在基板台14的移动频率为高期间的移动时段中)的热生成存在很大差异。(也可将移动时段视为将基板台14的位置控制在与预定位置不同位置期间的时段。)当线性马达20的热生成因此波动时,装置的内部温度也相应波动。因此,装置中基板台14的位置测量误差和组件、基板等的形状误差发生变化,这使得难以将图案精确转印到基板上。并且,即使在安装了用于调节定子21的温度的温度调节器17的情况下,温度调节控制延迟有时也会在变更(切换)停止时段与移动时段时发生。
因此,在曝光装置100中,优选控制停止时段中供应到定子21的每一个线圈21a的电流,使得线性马达20在停止时段中的热生成接近于线性马达20在移动时段中的热生成。在上述多相励磁方法中,在停止时段中可以在A相线圈与B相线圈中生成相反方向的推力,以保持基板台14的位置并且使线性马达的热生成接近于移动时段中的热生成。然而,在该情况下,在A相线圈和B相线圈中生成的推力可能向基板台14施加意想不到的应力,并且在基板台14和基板W上引起应变。
因此,在本实施例的停止时段中,通过接通第一相线圈来保持基板台14的位置,并且接通布置在不对可移动元件22给予推力位置处的第二相线圈。即,控制线性马达20,使得第一相线圈控制保持基板台14的位置,并且第二相线圈控制线性马达20的热生成。因此,当使用多相励磁方法时,可以减小线性马达20的热生成波动和对基板台14的意想不到的应力。如先前所述,第一相线圈是A相线圈和B相线圈中的一者,而第二相线圈是A相线圈和B相线圈中的另一者。
图5是显示本实施例的台驱动装置的配置示例的图。图5中所示的台驱动装置包括用于保持基板W的基板台14、用于驱动基板台14的线性马达20、用于测量基板台14位置的测量器件16(激光干涉仪)和控制单元30。线性马达20的定子21包括通过交替排列A相线圈和B相线圈获得的多个线圈。为了简化绘图,图5中所示的示例描绘了三个A相线圈A1至A3和三个B相线圈B1至B3。然而,A相线圈或B相线圈的数目并不局限于三个,还可以为四个或更多。控制单元30可包括例如减法器31、位置补偿器32、电流驱动器33a和33b、切换单元34a和34b、选择器35和温度补偿器36。
减法器31计算测量器件16所测量的可移动元件22的当前位置与目标位置之间的偏差,并且将所计算的偏差信息供应到位置补偿器32。位置补偿器32是PID补偿器等,并且基于来自减法器31的偏差信息确定用于驱动基板台14(可移动元件22)以使偏差落在允许范围内(例如,以使偏差变为零)的命令值。电流驱动器33a基于来自位置补偿器32的命令值,输出要供应到A相线圈的电流。电流驱动器33b基于来自位置补偿器32的命令值,输出要供应到B相线圈的电流。电流驱动器33a和33b输出电流,以使要供应到A相线圈的电流与要供应到B相线圈的电流具有90°的相位角差。
切换单元34a基于来自选择器35的信号切换电流驱动器33a将电流供应到的A相线圈。切换单元34b基于来自选择器35的信号切换电流驱动器33b将电流供应到的B相线圈。切换单元34a和34b可机械切换电流供应目的地,并且也可通过软件切换。选择器35基于测量器件16所测量的可移动元件22的当前位置,从多个线圈21a中选择要接通的A相线圈和B相线圈对。然后,选择器35控制切换单元34a和34b以将电流供应目的地切换到所选的A相线圈和B相线圈。
作为用于控制线性马达20的控制模式,选择器35可包括用于将基板台14的位置保持在预定位置的停止模式(第一模式)和用于将基板台14的位置控制在与预定位置不同位置的移动模式(第二模式)。例如,在如图3的步骤S14中所示的曝光处理期间应用移动模式。在移动模式下,选择器35基于测量器件16所测量的可移动元件22的当前位置,选择要接通的A相线圈和B相线圈对(例如,针对每一者一个),以通过对可移动元件22给予推力而移动基板台14。然后,选择器35控制切换单元34a和34b,以使所选的A相线圈和B相线圈为电流供应目的地。
另一方面,当如图3的步骤S11中所述将基板台14保持在预定位置时,应用停止模式。基于测量器件16所测量的基板台14的位置,当确定基板台14布置在预定位置处时,将移动模式变更为停止模式。
预定位置为通过仅接通A相线圈和B相线圈中的一者即可保持基板台14的位置的位置(即,A相线圈的电流值与B相线圈的电流值之比几乎为100:0或几乎为0:100的位置),并且预定位置可提前设置。稍后将描述如上所述设置预定位置的原因,当通过使用A相线圈和B相线圈两者来保持基板台14的位置时,无法使用其中一个在不生成任何推力的情况下生成热量。在图5所述的示例中,将可通过接通B相线圈B1保持基板台14的位置的位置设置为预定位置。该预定位置包括在将基板W传送到基板台上时以及在从基板台回收基板时基板台14的位置,并且还可包括基板台14在变更批次时等待所处的位置。即,预定位置并不局限于一个位置,而可被设置为多个位置。
在停止模式下,选择器35选择B相线圈B1作为来自电流驱动器33b的电流供应的目的地,并且控制切换单元34b以将电流供应目的地切换到B相线圈B1。在该状态下,电流驱动器33b基于由位置补偿器32确定的命令值,输出要供应到B相线圈B1的电流,以使基板台14保持在预定位置。并且,作为来自电流驱动器33a的电流供应的目的地,选择器35从多个A相线圈A1至A3中选择布置在不对可移动元件22给予推力位置处的A相线圈,并且控制切换单元34a以将电流供应目的地切换到所选的A相线圈。例如,选择器35可从多个A相线圈中选择距停在预定位置处的基板台14(可移动元件22)最远的A相线圈作为电流供应目的地。还可针对每一个预定位置提前设置被选择为电流供应目的地的A相线圈。在图5中所示的示例中,可选择A相线圈A3。在该情况下,电流驱动器33a基于由温度补偿器36确定的命令值,输出要供应到A相线圈的电流。
下面,将说明温度补偿器36。在停止模式下,要供应到线圈21a(B相线圈B1)以保持基板台14的位置的电流与移动模式下的该电流相比非常小(几乎为零)。因此,温度补偿器36估计(计算)定子21在移动模式下的热生成,并且确定要供应到线圈21a的电流命令值,以使定子21在停止模式下的热生成接近于所估计的在移动模式下的热生成。例如,根据在移动模式下的控制时段(移动时段)中使基板台14加速/减速时要施加到线圈21a的电流i和线圈21a的电阻值R,温度补偿器36通过i2×R计算线性马达20的热生成。然后,可通过i2×R乘以基板台14的加速/减速时间在移动时段中的比率t%(即,线圈21a实际接通时间的比率)计算线性马达在移动时段中的平均热生成i2×R×t。温度补偿器36确定要供应到线圈21a的电流命令值,使得即使在停止模式下线圈21a也能生成相当于所计算的平均热生成i2×R×t的热量。
如上所述,本实施例的曝光装置100采用包括多相励磁线性马达20的台驱动装置。在停止模式下,如上所述的台驱动装置通过接通线性马达20(定子21)的第一相线圈而将基板台14的位置保持在预定位置,并且接通布置在不对可移动元件22给予推力位置处的第二相线圈。这使得能够减小来自线性马达20的热生成波动,并且精确地在基板上形成图案。本实施例的台驱动装置并不局限于对基板台14的驱动,也可向安装物体的台(诸如,掩膜台12)施加驱动。
<第二实施例>
下面,将说明根据本发明的第二实施例。第二实施例基本上与第一实施例相同,因此下面将仅说明与第一实施例的不同之处。
当在台驱动装置中在移动模式与停止模式之间变更线性马达20的控制模式时,需要使切换单元34a或34b切换电流供应目的地的定时与电流驱动器33a或33b切换电流值的定时同步。但是,如果这些切换定时相互有偏移,则会向线圈21a施加过电流、生成反电动势(counter electromotive force)等,而这样有时会使得难以控制基板台14的位置。因此,在本实施例中,在中断向用于在不生成任何推力的情况下生成热量的第二相线圈的电流供应的同时,在移动模式与停止模式之间变更控制模式。
图6是显示在切换移动模式和停止模式时,电流驱动器33a或33b的电流输出定时和切换单元34a或34b的切换定时的图。如图6中所示,当将移动模式切换为停止模式时,基于来自位置补偿器32的命令值从电流驱动器33a的电流输出被中断,并且在该状态下,切换单元34a将用作电流供应目的地的A相线圈从A1切换到A3。然后,在切换单元34a切换A相线圈之后,电流驱动器33a基于来自温度补偿器36的命令值开始电流输出。此适用于将停止模式切换为移动模式的情况。如此控制可防止在切换模式时向线圈21a施加过电流、生成反电动势等。
<第三实施例>
下面,将说明根据本发明的第三实施例。第三实施例基本上与第一实施例相同,因此下面将仅说明与第一实施例的不同之处。图7是显示第三实施例的台驱动装置的配置示例的图。第三实施例的台驱动装置与图5中所示的第一实施例的台驱动装置的差异是定子21的布置以及切换单元34a和34b的布置。本实施例的定子21包括多个A相线圈A1至A5和多个B相线圈B1至B5,并且切换单元34a和34b亦如此配置以与A相线圈和B相线圈的数量对应。为简化图示,图7没有显示测量器件16、减法器31、位置补偿器32和温度补偿器36。
当定子21如图7中所示在空间上延伸时,从空间热量分布均匀性的角度,优选地通过多个线圈21a分散地生成热量而非通过一个线圈21a生成热量。因此,在本实施例的停止模式下,选择器35从多个A相线圈A1至A5中选择布置在不对可移动元件22给予推力位置处的A相线圈A3至A5,作为来自电流驱动器33a的电流供应的目的地。当如上所述布置在不对可移动元件22给予推力位置处的多个A相线圈A3至A5存在时,选择器35控制切换单元34a以按时间(针对每一个预定时间)将A相线圈切换到电流驱动器33a将电流供应到的线圈。在该状态下,电流驱动器33a基于由温度补偿器36确定的命令值,输出要供应到A相线圈的电流。
<第四实施例>
下面,将说明根据本发明的第四实施例。第四实施例基本上与第一实施例相同。在本实施例中,将参照图8说明在停止模式下操作线性马达20的预定位置的设置。
图8是显示预定位置的设置示例的图。例如,如图8中所示,可从A相线圈的电流值与B相线圈的电流值之比几乎为100:0或几乎为0:100处的多个候选位置41中选择在使用基板传送机构18(机器人)传送基板W时基板台14的位置。在图8中所示的示例中,可将预定位置设置在适于基板传送机构18将基板W传送至基板台14上的位置处,例如,多个候选位置41之中最大程度缩减基板传送机构18传送基板W所需时间的位置42。
<物品制造方法实施例>
根据本发明实施例的物品制造方法适于制造例如微型器件(诸如,半导体器件)或具有微型结构的元件等物品。根据本实施例的物品制造方法包括通过使用上述光刻装置(曝光装置)在基板上形成图案的步骤,以及处理上述步骤中在上面形成图案的基板的步骤。该制造方法还包括其他已知步骤(例如,氧化、膜形成、沉积、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、切割、结合和封装)。与传统方法相比,根据本实施例的物品制造方法在物品性能、质量、生产率和生产成本的至少一个方面具有优势。
<其他实施例>
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现,即,通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置,该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然已经参照示例性实施例描述了本发明,但是应理解,本发明并不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求书的范围应符合最宽泛的解释,以涵盖所有这样的变形、等同结构和功能。
Claims (12)
1.一种台驱动装置,所述台驱动装置用于驱动台,所述台驱动装置包括:
线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及
控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,
其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
2.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,所述预定位置是仅通过所述第一相线圈而不使用任何第二相线圈就能够保持所述台的位置的位置。
3.根据权利要求2所述的台驱动装置,其中,所述预定位置是仅通过所述线圈阵列之中的一个第一相线圈就能够保持所述台的位置的位置。
4.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,所述预定位置包括将物体传送到所述台上的位置和从所述台回收物体的位置中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,在所述停止时段中,所述控制单元将所述线圈阵列之中距所述可移动元件最远的第二相线圈确定为要接通的第二相线圈。
6.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,在所述停止时段中,在布置在不对可移动元件给予推力位置处的多个第二相线圈存在的情况下,所述控制单元按时间切换所述多个第二相线圈之中要接通的第二相线圈。
7.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,所述控制单元确定在所述停止时段中要供应到所述第二相线圈的电流值,以使所述第二相线圈的热生成接近于所述定子在移动所述台期间的移动时段中的热生成。
8.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,
所述控制单元包括第一模式和第二模式作为所述线性马达的控制模式,
所述第一模式是用于通过接通所述第一相线圈来保持所述台的位置并通过接通布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈来生成热量的模式,并且
所述第二模式是用于通过切换所述线圈阵列之中要接通以对所述可移动元件给予推力的所述第一相线圈和所述第二相线圈对来控制所述台的位置的模式。
9.根据权利要求8所述的台驱动装置,其中,所述控制单元在供应到所述第二相线圈的电流被中断的状态下,切换所述第一模式和所述第二模式。
10.根据权利要求1所述的台驱动装置,其中,要供应到所述第一相线圈的电流与要供应到所述第二相线圈的电流具有90°的相位角差。
11.一种光刻装置,所述光刻装置用于在基板上形成图案,所述光刻装置包括:
台,所述台配置为保持所述基板;以及
台驱动装置,所述台驱动装置配置为驱动所述台,
其中,所述台驱动装置包括:
线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及
控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,并且
其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
12.一种物品制造方法,所述物品制造方法包括:
使用光刻装置在基板上形成图案;
处理已在上面形成图案的基板以制造物品,
其中,所述光刻装置包括:
台,所述台配置为保持所述基板;以及
台驱动装置,所述台驱动装置配置为驱动所述台,
其中,所述台驱动装置包括:
线性马达,所述线性马达包括定子和可移动元件,所述定子包括通过交替排列第一相线圈和第二相线圈获得的线圈阵列,所述可移动元件安置在所述台上;以及
控制单元,所述控制单元配置为通过控制所述线圈阵列的通电状态来控制所述线性马达,并且
其中,在所述台停止在预定位置期间的停止时段中,所述控制单元通过接通所述线圈阵列之中的所述第一相线圈而将所述台的位置保持在所述预定位置,并且通过接通所述线圈阵列之中布置在不对所述可移动元件给予推力位置处的所述第二相线圈而生成热量。
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