TWI702786B - 台驅動裝置、光刻裝置和物品製造方法 - Google Patents

台驅動裝置、光刻裝置和物品製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種台驅動裝置、光刻裝置和物品製造方法。所述台驅動裝置用於驅動台，所述台驅動裝置包括：線性馬達，所述線性馬達包括定子和可移動元件，所述定子包括藉由交替排列第一相線圈和第二相線圈獲得的線圈陣列，所述可移動元件安置在所述台上；以及控制單元，所述控制單元配置為藉由控制所述線圈陣列的通電狀態來控制所述線性馬達，其中，在所述台停止在預定位置期間的停止時期中，所述控制單元藉由接通所述線圈陣列之中的所述第一相線圈而將所述台的位置保持在所述預定位置，並且藉由接通所述線圈陣列之中佈置在不對所述可移動元件給予推力位置處的所述第二相線圈而產生熱量。

Description

台驅動裝置、光刻裝置和物品製造方法
本發明關於一種台驅動裝置、光刻裝置和物品製造方法。
一些用於製造半導體裝置等的光刻裝置使用用於根據可移動元件的位置選擇性切換要接通的線圈的多相線性馬達，作為驅動用於保持原件、基板等的台的機構。日本專利No. 3501559提出了一種使用sin2 (x)+cos2 (x)=1原理的多相激磁正弦波驅動方法，作為控制此類多相線性馬達的驅動電流的方法。當以該多相激磁正弦波驅動方法驅動台時，同時對這些線圈供給相當於以90˚的磁通密度相位角彼此分開定位的兩相線圈的磁通密度的電流(即，進行兩相激磁)。因此，可藉由減小推力不均來獲得預定推力。 隨著半導體裝置的微型化和集成的進步，需要光刻裝置管理裝置中台位置的測量誤差以及部件和基板的形狀誤差，並且需要光刻裝置精確地在基板上形成圖案。因此，需要精確控制裝置的內部溫度以減小溫度波動，所述內部溫度是導致上述誤差的一個原因。然而，用於在台驅動時期期間驅動台的線性馬達所產生的熱量與用於在台停止時期期間驅動台的線性馬達所產生的熱量存在很大差異。這可能會使得難以減小裝置中的溫度波動。
本發明提供一種例如有利於控制線性馬達的熱產生的技術。 根據本發明的一個態樣，提供一種台驅動裝置，所述台驅動裝置用於驅動台，所述台驅動裝置包括：線性馬達，所述線性馬達包括定子和可移動元件，所述定子包括藉由交替排列第一相線圈和第二相線圈獲得的線圈陣列，所述可移動元件安置在所述台上；以及控制單元，所述控制單元配置為藉由控制所述線圈陣列的通電狀態來控制所述線性馬達，其中，在所述台停止在預定位置期間的停止時期中，所述控制單元藉由接通所述線圈陣列之中的所述第一相線圈而將所述台的位置保持在所述預定位置，並且藉由接通所述線圈陣列之中佈置在不對所述可移動元件給予推力位置處的所述第二相線圈而產生熱量。 根據本發明的一態樣，提供一種光刻裝置，所述光刻裝置用於在基板上形成圖案，所述光刻裝置包括：台，所述台配置為保持所述基板；以及台驅動裝置，所述台驅動裝置配置為驅動所述台，其中，所述台驅動裝置包括：線性馬達，所述線性馬達包括定子和可移動元件，所述定子包括藉由交替排列第一相線圈和第二相線圈獲得的線圈陣列，所述可移動元件安置在所述台上；以及控制單元，所述控制單元配置為藉由控制所述線圈陣列的通電狀態來控制所述線性馬達，並且其中，在所述台停止在預定位置期間的停止時期中，所述控制單元藉由接通所述線圈陣列之中的所述第一相線圈而將所述台的位置保持在所述預定位置，並且藉由接通所述線圈陣列之中佈置在不對所述可移動元件給予推力位置處的所述第二相線圈而產生熱量。 根據本發明的一態樣，提供一種物品製造方法，所述物品製造方法包括：使用光刻裝置在基板上形成圖案；處理已在上面形成圖案的基板以製造物品，其中，所述光刻裝置包括：台，所述台配置為保持所述基板；以及台驅動裝置，所述台驅動裝置配置為驅動所述台，其中，所述台驅動裝置包括：線性馬達，所述線性馬達包括定子和可移動元件，所述定子包括藉由交替排列第一相線圈和第二相線圈獲得的線圈陣列，所述可移動元件安置在所述台上；以及控制單元，所述控制單元配置為藉由控制所述線圈陣列的通電狀態來控制所述線性馬達，並且其中，在所述台停止在預定位置期間的停止時期中，所述控制單元藉由接通所述線圈陣列之中的所述第一相線圈而將所述台的位置保持在所述預定位置，並且藉由接通所述線圈陣列之中佈置在不對所述可移動元件給予推力位置處的所述第二相線圈而產生熱量。 根據以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發明的其他特徵將變得清楚。
下面，將參照附圖描述本發明的示例性實施例。注意，通篇附圖中相同參考編號表示相同部件並且將不再對其進行重複描述。並且，在以下實施例中，將說明將本發明的台驅動裝置應用於將光罩(mask)(原件)圖案轉印到基板上的曝光裝置的示例。然而，本發明並不局限於此。例如，本發明的台驅動裝置也適用於其他光刻裝置，諸如藉由使用模具在基板上形成壓印材料圖案的壓印裝置以及藉由使用帶電粒子束照射而在基板上形成圖案的繪圖裝置。 ＜第一實施例＞ 下面，將參照圖1說明第一實施例的曝光裝置100。圖1是顯示本實施例的曝光裝置100的配置示例的示意圖。本實施例的曝光裝置100可包括照明光學系統11、用於保持光罩M的光罩台12、投影光學系統13、用於保持基板W的基板台14、用於驅動基板台14的線性馬達20(驅動單元)以及控制單元30。控制單元30包括CPU、記憶體等，並且控制曝光裝置100的每一個單元(控制使基板W曝光的處理)。在本實施例中，用於驅動基板台14的台驅動裝置可由線性馬達20和控制單元30構成。 照明光學系統11藉由使用從光源射出的光來照明由光罩台12保持的光罩M。投影光學系統13具有預定倍率，並且將在光罩M上形成的圖案投影到基板W上。光罩M和基板W分別由光罩台12和基板台14保持，並且經由投影光學系統13佈置在光學上幾乎共軛的位置(投影光學系統13的物體平面和影像平面)處。光罩台12藉由真空吸力等保持光罩M並且可在例如XY方向上移動。基板台14藉由真空吸力等保持基板W並且在例如XY方向上(圖1中所示的配置示例中的X方向上)由線性馬達20驅動。線性馬達20包括定子21和可移動元件22，所述定子21包括多個線圈(線圈陣列)21a，所述可移動元件22針對基板台14形成。 曝光裝置100還可包括用於測量基板台14的位置的測量裝置16和用於調節線性馬達20的定子21的溫度的溫度調節器17。測量裝置16包括雷射光干涉儀、編碼器等，並且測量基板台14(可移動元件22)的當前位置。圖1中所示的測量裝置16包括雷射光干涉儀，藉由雷射光束照射形成在基板台14上的鏡子22a，並且藉由使用由鏡子22a反射的雷射光束來測量基板台14(可移動元件22)的當前位置。並且，溫度調節器17可藉由向形成在線性馬達20的定子21中的通道供應流體來調節定子21的溫度。圖1中所示的溫度調節器17經由回收管17a從定子21的通道中回收流體，並且基於溫度感測器對流體溫度的檢測結果將回收流體的溫度調節到目標溫度。然後，溫度調節器17藉由經由供應管17b向定子21的通道供應經過溫度調節的流體，來調節定子21的溫度。 接下來，將說明本實施例的線性馬達20。本實施例的線性馬達20包括藉由在定子21中交替排列第一相線圈和第二相線圈獲得的多個線圈21a，並且配置為能夠根據可移動元件22的位置而選擇性切換要接通的線圈21a的多相線性馬達。並且，本實施例使用多相激磁正弦波驅動方法(下文中有時簡稱為“多相激磁方法”)作為控制線性馬達20的驅動電流的方法(即，控制線圈陣列21a的通電狀態的方法)。在如上所述配置的線性馬達20中，可藉由接通例如根據可移動元件22的位置從多個線圈21a中選擇的第一相線圈和第二相線圈對，來控制可移動元件22的位置。在以下說明中，第一相線圈是A相線圈而第二線圈是B相線圈。然而，這些關係也可以切換(即，第一相線圈可為B相線圈而第二相線圈可為A相線圈)。 圖2A至圖2F是用於說明根據本實施例的多相激磁線性馬達20的操作的圖。圖2A至圖2E是顯示當在箭頭R方向上移動可移動元件時線性馬達20在時間序列中的狀態轉變的圖。圖2A至圖2E描繪線性馬達20，所述線性馬達20包括定子21和可移動元件22，所述定子21包括藉由交替排列A相線圈和B相線圈獲得的多個線圈21a，所述可移動元件22包括多個磁體。在圖2A至圖2E中，在定子21中的多個線圈21a中，對A相線圈賦予編號A1至A3並且對B相線圈賦予編號B1至B3。在具有如上所述佈置的線性馬達20中，可以藉由接通基於測量裝置16所測量的可移動元件22的位置資訊而選擇的A相線圈和B相線圈，連續對可移動元件22給予推力並且移動可移動元件22。參照圖2A和圖2B，基於測量裝置16所測量的可移動元件22的位置資訊，選擇A相線圈A1和B相線圈B1作為要接通的線圈21a。參照圖2C至圖2E，以相同方式選擇B相線圈B1和A相線圈A2。 圖2F顯示表示通過每個線圈21a的磁通密度狀態的磁通密度分佈的示例。在圖2F中，橫坐標表示可移動元件22的位置，並且縱坐標表示通過每一個線圈的磁通密度。藉由將多個A相線圈之中根據可移動元件22的位置選擇和接通的A相線圈的磁通密度進行連續連接即獲得A相線圈的磁通密度分佈。類似地，藉由將多個B相線圈之中根據可移動元件22的位置選擇和接通的B相線圈的磁通密度進行連續連接即獲得B相線圈的磁通密度分佈。圖2F中所示的磁通密度分佈是在箭頭R方向上移動可移動元件22的示例。在實際控制可移動元件22的位置時，相位和強度(幅度)可根據可移動元件22的移動速度、線性馬達20所產生的推力等變化。 參照圖2A至圖2F，在驅動可移動元件22時，將與sin(x)成正比的電流供應到根據可移動元件22的位置選擇的A相線圈，使得磁通密度變為關於可移動元件22的位置x的sin(x)。針對以90˚的磁通密度相位角與A相線圈間隔開的B相線圈，將與cos(x)成正比的電流供應到根據可移動元件22的位置選擇的B相線圈，使得磁通密度變為cos(x)。以該方式，藉由A相線圈和B相線圈中的每一者中的磁通和電流確定的推力具有sin2 (x)+cos2 (x)=1的關係，因此可藉由減小推力不均來產生預定推力。 下面，將參照圖3說明曝光裝置100的操作順序。圖3是顯示曝光裝置100的操作順序的流程圖。圖3的流程圖顯示在對一個批次中包括的多個基板W中的每一個基板進行曝光處理時曝光裝置100的操作順序，並且在變更批次時可重複該操作順序。注意，圖3中所示的流程圖說明基板台14(可移動元件22)的移動，並且將省略對曝光處理的實踐說明。 在步驟S11中，控制單元30控制線性馬達20以將基板台14(可移動元件22)移動到預定位置，並且使基板台14保持(維持)在預定位置。在該步驟中，可進行批次替換(交換)等。在步驟S12中，控制單元30控制基板傳送機構以將一個批次中包括的多個基板W之中作為曝光處理目標的基板W(目標基板W)傳送到基板台14上，並且控制基板台14以保持目標基板W。在曝光處理開始之前進行步驟S11和S12，並且基板台14處於停止狀態(靜止狀態)。 在步驟S13中，控制單元30控制線性馬達20以將目標基板W放置在投影光學系統13下方。在步驟S14中，控制單元30在插入步進移動(stepped movement)的同時在目標基板W上的多個拍攝區域中的每一個區域中重複曝光處理。該步驟中的曝光方法可為步進重複法(step-and-repeat method)或步進掃描法(step-and-scan method)。在步驟S15中，控制單元30控制線性馬達20以將基板台14(可移動元件22)移動到預定位置，並且使基板台14保持(維持)在預定位置。在步驟S16中，控制單元30控制基板傳送機構以從基板台14回收目標基板W。在步驟S17中，控制單元30確定是否完成針對該批次中所有基板W的曝光處理。如果存在尚未進行曝光處理的基板W，則處理返回到步驟S12。另一方面，如果完成針對所有基板W的曝光處理，則處理終止。 在該操作順序中，在如步驟S13至S15中所述頻繁移動基板台14的步驟中，藉由接通定子21的線圈21a在線性馬達中產生推力，因此定子21產生焦耳熱(Joule heat)。熱值(calorific value)通常為每單位時間供應到線圈21a的電流值的平方與線圈21a的直流電阻的乘積。在近年來的曝光裝置中，為了實現高生產率，基板台14的加速度增加，並且以該高加速度重複驅動可以將定子21的熱值增加到約幾百W。另一方面，如在步驟S11和S12中那樣，在完成針對該批次中的所有基板W的曝光處理之後且在開始針對下一批次中的基板W的曝光處理的時期中，基板台14處於停止狀態(靜止狀態)。在該情況下，線性馬達20僅需要產生保持停止狀態的力。因此，供應到線圈21a的電流值與移動基板台14時的電流值相比變得非常小(接近於零)。 圖4是顯示曝光裝置100的操作與線性馬達20的熱產生(每單位時間的熱值)之間的關係的曲線圖。在如圖4中所示的曝光裝置100中，線性馬達20在基板台14停止在預定位置期間的停止時期中的熱產生與進行曝光處理期間的時期中(即，在基板台14的移動頻率為高期間的移動時期中)的熱產生存在很大差異。(也可將移動時期視為將基板台14的位置控制在與預定位置不同位置期間的時期。)當線性馬達20的熱產生因此波動時，裝置的內部溫度也相應波動。因此，裝置中基板台14的位置測量誤差和組件、基板等的形狀誤差發生變化，這使得難以將圖案精確轉印到基板上。並且，即使在安裝了用於調節定子21的溫度的溫度調節器17的情況下，溫度調節控制延遲有時也會在變更(切換)停止時期與移動時期時發生。 因此，在曝光裝置100中，較佳控制停止時期中供應到定子21的每一個線圈21a的電流，使得線性馬達20在停止時期中的熱產生接近於線性馬達20在移動時期中的熱產生。在上述多相激磁方法中，在停止時期中可以在A相線圈與B相線圈中產生相反方向的推力，以保持基板台14的位置並且使線性馬達的熱產生接近於移動時期中的熱產生。然而，在該情況下，在A相線圈和B相線圈中產生的推力可能向基板台14施加意想不到的應力，並且在基板台14和基板W上引起應變變形。 因此，在本實施例的停止時期中，藉由接通第一相線圈來保持基板台14的位置，並且接通佈置在不對可移動元件22給予推力位置處的第二相線圈。即，控制線性馬達20，使得第一相線圈控制保持基板台14的位置，並且第二相線圈控制線性馬達20的熱產生。因此，當使用多相激磁方法時，可以減小線性馬達20的熱產生波動和對基板台14的意想不到的應力。如先前所述，第一相線圈是A相線圈和B相線圈中的一者，而第二相線圈是A相線圈和B相線圈中的另一者。 圖5是顯示本實施例的台驅動裝置的配置示例的圖。圖5中所示的台驅動裝置包括用於保持基板W的基板台14、用於驅動基板台14的線性馬達20、用於測量基板台14位置的測量裝置16(雷射光干涉儀)和控制單元30。線性馬達20的定子21包括藉由交替排列A相線圈和B相線圈獲得的多個線圈。為了簡化繪圖，圖5中所示的示例描繪了三個A相線圈A1至A3和三個B相線圈B1至B3。然而，A相線圈或B相線圈的數目並不局限於三個，還可以為四個或更多。控制單元30可包括例如減法器31、位置補償器32、電流驅動器33a和33b、切換單元34a和34b、選擇器35和溫度補償器36。 減法器31計算測量裝置16所測量的可移動元件22的當前位置與目標位置之間的偏差，並且將所計算的偏差資訊供應到位置補償器32。位置補償器32是PID補償器等，並且基於來自減法器31的偏差資訊確定用於驅動基板台14(可移動元件22)以使偏差落在允許範圍內(例如，以使偏差變為零)的命令值。電流驅動器33a基於來自位置補償器32的命令值，輸出要供應到A相線圈的電流。電流驅動器33b基於來自位置補償器32的命令值，輸出要供應到B相線圈的電流。電流驅動器33a和33b輸出電流，以使要供應到A相線圈的電流與要供應到B相線圈的電流具有90˚的相位角差。 切換單元34a基於來自選擇器35的信號切換電流驅動器33a將電流供應到的A相線圈。切換單元34b基於來自選擇器35的信號切換電流驅動器33b將電流供應到的B相線圈。切換單元34a和34b可機械切換電流供應目的地，並且也可藉由軟體切換。選擇器35基於測量裝置16所測量的可移動元件22的當前位置，從多個線圈21a中選擇要接通的A相線圈和B相線圈對。然後，選擇器35控制切換單元34a和34b以將電流供應目的地切換到所選的A相線圈和B相線圈。 作為用於控制線性馬達20的控制模式，選擇器35可包括用於將基板台14的位置保持在預定位置的停止模式(第一模式)和用於將基板台14的位置控制在與預定位置不同位置的移動模式(第二模式)。例如，在如圖3的步驟S14中所示的曝光處理期間應用移動模式。在移動模式下，選擇器35基於測量裝置16所測量的可移動元件22的當前位置，選擇要接通的A相線圈和B相線圈對(例如，針對每一者一個)，以藉由對可移動元件22給予推力而移動基板台14。然後，選擇器35控制切換單元34a和34b，以使所選的A相線圈和B相線圈為電流供應目的地。 另一方面，當如圖3的步驟S11中所述將基板台14保持在預定位置時，應用停止模式。基於測量裝置16所測量的基板台14的位置，當確定基板台14佈置在預定位置處時，將移動模式變更為停止模式。 預定位置為藉由僅接通A相線圈和B相線圈中的一者即可保持基板台14的位置的位置(即，A相線圈的電流值與B相線圈的電流值之比幾乎為100：0或幾乎為0：100的位置)，並且預定位置可提前設置。稍後將描述如上所述設置預定位置的原因，當藉由使用A相線圈和B相線圈兩者來保持基板台14的位置時，無法使用其中一個在不產生任何推力的情況下產生熱量。在圖5所述的示例中，將可藉由接通B相線圈B1保持基板台14的位置的位置設置為預定位置。該預定位置包括在將基板W傳送到基板台上時以及在從基板台回收基板時基板台14的位置，並且還可包括基板台14在變更批次時等待所處的位置。即，預定位置並不局限於一個位置，而可被設置為多個位置。 在停止模式下，選擇器35選擇B相線圈B1作為來自電流驅動器33b的電流供應的目的地，並且控制切換單元34b以將電流供應目的地切換到B相線圈B1。在該狀態下，電流驅動器33b基於由位置補償器32確定的命令值，輸出要供應到B相線圈B1的電流，以使基板台14保持在預定位置。並且，作為來自電流驅動器33a的電流供應的目的地，選擇器35從多個A相線圈A1至A3中選擇佈置在不對可移動元件22給予推力位置處的A相線圈，並且控制切換單元34a以將電流供應目的地切換到所選的A相線圈。例如，選擇器35可從多個A相線圈中選擇距停在預定位置處的基板台14(可移動元件22)最遠的A相線圈作為電流供應目的地。還可針對每一個預定位置提前設置被選擇為電流供應目的地的A相線圈。在圖5中所示的示例中，可選擇A相線圈A3。在該情況下，電流驅動器33a基於由溫度補償器36確定的命令值，輸出要供應到A相線圈的電流。 下面，將說明溫度補償器36。在停止模式下，要供應到線圈21a(B相線圈B1)以保持基板台14的位置的電流與移動模式下的該電流相比非常小(幾乎為零)。因此，溫度補償器36估計(計算)定子21在移動模式下的熱產生，並且確定要供應到線圈21a的電流命令值，以使定子21在停止模式下的熱產生接近於所估計的在移動模式下的熱產生。例如，根據在移動模式下的控制時期(移動時期)中使基板台14加速/減速時要施加到線圈21a的電流i和線圈21a的電阻值R，溫度補償器36藉由i2 ´R計算線性馬達20的熱產生。然後，可藉由i2 ´R乘以基板台14的加速/減速時間在移動時期中的比率t%(即，線圈21a實際接通時間的比率)計算線性馬達在移動時期中的平均熱產生i2 ´R´t。溫度補償器36確定要供應到線圈21a的電流命令值，使得即使在停止模式下線圈21a也能產生相當於所計算的平均熱產生i2 ´R´t的熱量。 如上所述，本實施例的曝光裝置100採用包括多相激磁線性馬達20的台驅動裝置。在停止模式下，如上所述的台驅動裝置藉由接通線性馬達20(定子21)的第一相線圈而將基板台14的位置保持在預定位置，並且接通佈置在不對可移動元件22給予推力位置處的第二相線圈。這使得能夠減小來自線性馬達20的熱產生波動，並且精確地在基板上形成圖案。本實施例的台驅動裝置並不局限於對基板台14的驅動，也可向安裝物體的台(諸如，光罩台12)施加驅動。 ＜第二實施例＞ 下面，將說明根據本發明的第二實施例。第二實施例基本上與第一實施例相同，因此下面將僅說明與第一實施例的不同之處。 當在台驅動裝置中在移動模式與停止模式之間變更線性馬達20的控制模式時，需要使切換單元34a或34b切換電流供應目的地的定時與電流驅動器33a或33b切換電流值的定時同步。但是，如果這些切換定時相互有偏移，則會向線圈21a施加過電流、產生反電動勢(counter electromotive force)等，而這樣有時會使得難以控制基板台14的位置。因此，在本實施例中，在中斷向用於在不產生任何推力的情況下產生熱量的第二相線圈的電流供應的同時，在移動模式與停止模式之間變更控制模式。 圖6是顯示在切換移動模式和停止模式時，電流驅動器33a或33b的電流輸出定時和切換單元34a或34b的切換定時的圖。如圖6中所示，當將移動模式切換為停止模式時，基於來自位置補償器32的命令值從電流驅動器33a的電流輸出被中斷，並且在該狀態下，切換單元34a將用作電流供應目的地的A相線圈從A1切換到A3。然後，在切換單元34a切換A相線圈之後，電流驅動器33a基於來自溫度補償器36的命令值開始電流輸出。此適用於將停止模式切換為移動模式的情況。如此控制可防止在切換模式時向線圈21a施加過電流、產生反電動勢等。 ＜第三實施例＞ 下面，將說明根據本發明的第三實施例。第三實施例基本上與第一實施例相同，因此下面將僅說明與第一實施例的不同之處。圖7是顯示第三實施例的台驅動裝置的配置示例的圖。第三實施例的台驅動裝置與圖5中所示的第一實施例的台驅動裝置的差異是定子21的佈置以及切換單元34a和34b的佈置。本實施例的定子21包括多個A相線圈A1至A5和多個B相線圈B1至B5，並且切換單元34a和34b亦如此配置以與A相線圈和B相線圈的數量對應。為簡化圖示，圖7沒有顯示測量裝置16、減法器31、位置補償器32和溫度補償器36。 當定子21如圖7中所示在空間上延伸時，從空間熱量分佈均勻性的角度，較佳地藉由多個線圈21a分散地產生熱量而非藉由一個線圈21a產生熱量。因此，在本實施例的停止模式下，選擇器35從多個A相線圈A1至A5中選擇佈置在不對可移動元件22給予推力位置處的A相線圈A3至A5，作為來自電流驅動器33a的電流供應的目的地。當如上所述佈置在不對可移動元件22給予推力位置處的多個A相線圈A3至A5存在時，選擇器35控制切換單元34a以按時間(針對每一個預定時間)將A相線圈切換到電流驅動器33a將電流供應到的線圈。在該狀態下，電流驅動器33a基於由溫度補償器36確定的命令值，輸出要供應到A相線圈的電流。 ＜第四實施例＞ 下面，將說明根據本發明的第四實施例。第四實施例基本上與第一實施例相同。在本實施例中，將參照圖8說明在停止模式下操作線性馬達20的預定位置的設置。 圖8是顯示預定位置的設置示例的圖。例如，如圖8中所示，可從A相線圈的電流值與B相線圈的電流值之比幾乎為100：0或幾乎為0：100處的多個候選位置41中選擇在使用基板傳送機構18(機器人)傳送基板W時基板台14的位置。在圖8中所示的示例中，可將預定位置設置在適於基板傳送機構18將基板W傳送至基板台14上的位置處，例如，多個候選位置41之中最大程度縮減基板傳送機構18傳送基板W所需時間的位置42。 ＜物品製造方法實施例＞ 根據本發明實施例的物品製造方法適於製造例如微型裝置(諸如，半導體裝置)或具有微型結構的元件等物品。根據本實施例的物品製造方法包括藉由使用上述光刻裝置(曝光裝置)在基板上形成圖案的步驟，以及處理上述步驟中在上面形成圖案的基板的步驟。該製造方法還包括其他已知步驟(例如，氧化、膜形成、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切割、結合和封裝)。與傳統方法相比，根據本實施例的物品製造方法在物品性能、品質、生產率和生產成本的至少一個態樣具有優勢。 ＜其他實施例＞
本發明的實施例還可以藉由如下的方法來實現，即，藉由讀出並執行記錄在儲存媒體上的計算機可執行指令(例如，一個或多個程序)的系統或裝置的計算機來實現(也可以更全面地參考)作為“非暫時性計算機可讀儲存媒體”)，用於執行上述一個或多個實施例的功能和/或包括一個或多個電路(例如，專用集成電路(ASIC))用於執行上述一個或多個實施例的功能的方法，以及藉由系統或裝置的計算機執行的方法，例如，藉由從儲存媒體讀出並執行計算機可執行指令來執行一個或多個上述實施例的功能和/或控制一個或多個電路以執行上述一個或多個實施例的功能。計算機可以包括一個或多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)，微處理單元(MPU))，並且可以包括單獨的計算機或單獨的處理器的網路以讀出和執行計算機可執行指令。可以將計算機可執行指令提供給計算機，例如，從網路或儲存媒體。儲存媒體可以包括例如硬碟，隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分佈式計算系統的記憶體、光碟(諸如光碟(CD)、數位化多功能光碟(DVD)或藍光光碟(BD)TM)、快閃記憶體設備、記憶卡等)中的一個或多個。
雖然已經參照示例性實施例描述了本發明，但是應理解，本發明並不限於所公開的示例性實施例。所附申請專利範圍的範圍應被賦予最寬泛的解釋，以涵蓋所有這樣的變形、等同結構和功能。
11:照明光學系統
12:光罩台
13:投影光學系統
14:基板台
16:測量裝置
17:溫度調節器
17a:回收管
17b:供應管
20:線性馬達(驅動單元)
21:定子
21a:線圈(線圈陣列)
22:可移動元件
22a:鏡子
30:控制單元
31:減法器
32:位置補償器
33a:電流驅動器
33b:電流驅動器
34a:切換單元
34b:切換單元
35:選擇器
36:溫度補償器
100:曝光裝置
A1:A相線圈
A2:A相線圈
A3:A相線圈
A4:A相線圈
A5:A相線圈
B1:B相線圈
B2:B相線圈
B3:B相線圈
B4:B相線圈
B5:B相線圈
M:光罩
R:箭頭
S11:步驟
S12:步驟
S13:步驟
S14:步驟
S15:步驟
S16:步驟
S17:步驟
W:基板
x:位置
圖1是顯示曝光裝置的配置示例的示意圖； 圖2A至圖2F是用於說明多相激磁線性馬達的操作的圖； 圖3是顯示曝光裝置的操作順序的流程圖； 圖4是顯示曝光裝置的操作與線性馬達的熱產生之間的關係的曲線圖； 圖5是顯示第一實施例的台驅動裝置的配置示例的圖； 圖6是顯示來自電流驅動器的電流的輸出定時和切換單元的切換定時的定時圖； 圖7是顯示第三實施例的台驅動裝置的配置示例的圖；以及 圖8是顯示預定位置設置示例的圖。
11:照明光學系統
12:光罩台
13:投影光學系統
14:基板台
16:測量裝置
17:溫度調節器
17a:回收管
17b:供應管
20:線性馬達(驅動單元)
21:定子
21a:線圈(線圈陣列)
22:可移動元件
22a:鏡子
30:控制單元
100:曝光裝置
M:光罩
W:基板

Claims (13)

  1. 一種台驅動裝置，該台驅動裝置用於驅動台，該台驅動裝置包括：線性馬達，該線性馬達包括定子和可移動元件，該定子包括藉由交替排列複數個第一相線圈和複數個第二相線圈獲得的線圈陣列，該可移動元件安置在該台上；以及控制單元，該控制單元配置為藉由控制該線圈陣列的通電狀態來控制該線性馬達，其中，在該台停止在預定位置期間的停止時期中，該控制單元藉由接通該線圈陣列之中的該第一相線圈而將該台的位置保持在該預定位置，並且藉由接通該線圈陣列之中佈置在不對該可移動元件給予推力位置處的該第二相線圈而產生熱量。
  2. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，該預定位置是僅藉由該第一相線圈而不使用任何第二相線圈就能夠保持該台的該位置的位置。
  3. 根據請求項2之台驅動裝置，其中，該預定位置是僅藉由該線圈陣列之中的一個第一相線圈就能夠保持該台的該位置的位置。
  4. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，該預定位置包括 將物體傳送到該台上的位置和從該台回收物體的位置中的至少一者。
  5. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，在該停止時期中，該控制單元將該線圈陣列之中距該可移動元件最遠的第二相線圈確定為要接通的第二相線圈。
  6. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，在該停止時期中，在佈置在不對該可移動元件給予推力的複數個位置處的複數個第二相線圈存在的情況下，該控制單元按時間切換該複數個第二相線圈之中要接通的第二相線圈。
  7. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，該控制單元確定在該停止時期中要供應到該第二相線圈的電流值，以使該第二相線圈的熱產生接近於該定子在移動該台期間的移動時期中的熱產生。
  8. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，該控制單元包括第一模式和第二模式作為該線性馬達的控制模式，該第一模式是用於藉由接通該第一相線圈來保持該台的該位置並藉由接通佈置在不對該可移動元件給予推力位置處的該第二相線圈來產生熱量的模式，並且該第二模式是用於藉由切換該線圈陣列之中要接通以 對該可移動元件給予推力的該第一相線圈和該第二相線圈對來控制該台的該位置的模式。
  9. 根據請求項8之台驅動裝置，其中，該控制單元在供應到該第二相線圈的電流被中斷的狀態下，切換該第一模式和該第二模式。
  10. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，要供應到該第一相線圈的電流與要供應到該第二相線圈的電流具有90°的相位角差。
  11. 根據請求項1之台驅動裝置，其中，在該停止時期中，該控制單元藉由接通佈置在對該可移動元件給予推力位置處的該第一相線圈而將該台的該位置保持在該預定位置。
  12. 一種光刻裝置，該光刻裝置用於在基板上形成圖案，該光刻裝置包括：台，該台配置為保持該基板；以及台驅動裝置，該台驅動裝置配置為驅動該台，其中，該台驅動裝置包括：線性馬達，該線性馬達包括定子和可移動元件，該定子包括藉由交替排列複數個第一相線圈和複數個第二相線圈獲得的線圈陣列，該可移動元件安置在該台上；以 及控制單元，該控制單元配置為藉由控制該線圈陣列的通電狀態來控制該線性馬達，並且其中，在該台停止在預定位置期間的停止時期中，該控制單元藉由接通該線圈陣列之中的該第一相線圈而將該台的位置保持在該預定位置，並且藉由接通該線圈陣列之中佈置在不對該可移動元件給予推力位置處的該第二相線圈而產生熱量。
  13. 一種物品製造方法，該物品製造方法包括：使用光刻裝置在基板上形成圖案；處理已形成該圖案於其上的該基板以製造該物品，其中，該光刻裝置包括：台，該台配置為保持該基板；以及台驅動裝置，該台驅動裝置配置為驅動該台，其中，該台驅動裝置包括：線性馬達，該線性馬達包括定子和可移動元件，該定子包括藉由交替排列複數個第一相線圈和複數個第二相線圈獲得的線圈陣列，該可移動元件安置在該台上；以及控制單元，該控制單元配置為藉由控制該線圈陣列的通電狀態來控制該線性馬達，並且其中，在該台停止在預定位置期間的停止時期中，該控制單元藉由接通該線圈陣列之中的該第一相線 圈而將該台的位置保持在該預定位置，並且藉由接通該線圈陣列之中佈置在不對該可移動元件給予推力位置處的該第二相線圈而產生熱量。
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