CN110274726B

CN110274726B - 压力传感器

Info

Publication number: CN110274726B
Application number: CN201910185694.3A
Authority: CN
Inventors: 泷本和哉
Original assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Current assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date: 2018-03-15
Filing date: 2019-03-12
Publication date: 2021-06-08
Anticipated expiration: 2039-03-12
Also published as: US20190285496A1; US20210356344A1; JP2021120685A; US11585713B2; JP2019158726A; JP6892404B2; US11105699B2; CN110274726A

Abstract

本发明提供一种压力传感器。在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板的下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。基板(10)在大致中央部具有圆形的孔(10d)，并且以与供引线脚(24LP6)、引线脚(24LP7)、以及引线脚(24LP8)分别插入且软钎焊固定的三个贯通孔(10ai)相邻的方式具有圆弧形的连通孔(10c)。

Description

压力传感器

技术领域

本发明涉及具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器。

背景技术

构成液封型的半导体压力传感器的一部分的传感器单元例如如专利文献1所示，配置于与罩部件内的壳体(专利文献1中称为元件主体)连结的金属制的接头部件的内侧所形成的压力室内。这种传感器单元例如构成为包括以下主要的要素：支撑于接头部件内且隔绝上述的压力室与后述的液封室的膜片；形成于膜片的上方且储存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置于液封室内且经由膜片检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件；以及进行来自传感器芯片的输出信号的发送以及向传感器芯片的电力供给等的八根引线脚。作为输入输出用端子的各引线脚形成于壳体(元件主体)的内侧且紧固在对芯片安装部件进行紧固的密封玻璃内。存在以下情况：为了容易进行软钎焊作业，各引线脚的一端部插入相对于密封玻璃的上端面向上方分离地配置的基板的贯通孔且固定(参照图1)。由此，基板由各引线脚的一端部支撑。从密封玻璃的下端面突出的各引线脚的另一端部通过接合引线而与传感器芯片连接。上述的基板的导电图案与外部引线电连接。

在罩部件的形成于芯片安装部件以及壳体(元件主体)的上方的内侧的空间，以覆盖基板以及各引线脚、以及外部引线的一部分并密封的方式填充有粘接剂。由此，填充的粘接剂粘接于罩部件的内周面、各引线脚、基板、以及外部引线的外周部，因此可避免表面的冷凝水、雨水等水分从外部浸入罩部件内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5656319号公报

专利文献2：日本专利第3987386号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所示的那样的压力传感器中，在粘接剂填充于罩部件内的芯片安装部件以及壳体(元件主体)的端面与基板的下表面之间的情况下，存在粘接剂所含的气泡附着于位于基板下方的引线脚的周围并滞留的情况。在这种情况下，在粘接剂以气泡附着于位于基板下方的引线脚的周围并滞留的状态固化时，引线脚的周围的气泡被封入粘接剂内。由此，空气的绝缘耐力比粘接剂差，因此引线脚与壳体之间的绝缘耐力降低，从而有引线脚附近的静电耐力降低的担忧。并且，在粘接剂固化过程中，粘接剂中的气泡浮起至能从外部看到的粘接剂的最上端的表面，由此在以表面凹陷的状态固化的情况下，导致粘接剂外观上的不良。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板下方朝传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。

用于解决课题的方案

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑传感器芯片的支撑部件；基板，其支撑于输入输出用端子的一端，且与该输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳基板和传感器单元，基板以与输入输出用端子相邻的方式具有：在密封材料被填充于传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

另外，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑传感器芯片的支撑部件；连接器，其与输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳连接器和传感器单元，连接器具有：在密封材料被填充于传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。并且，优选还具备基板，该基板支撑于输入输出用端子的一端，且与连接器电连接，该基板以与输入输出用端子相邻的方式具有：在密封材料被填充于传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

优选多个气泡排出用开口部沿连接器的连接口部的圆周方向以预定的间隔形成于连接器的连接口部的下端的外周部与端子台的内周部之间。

优选传感器单元还具备壳体，该壳体包括支撑输入输出用端子的绝缘部件。优选绝缘部件是密封玻璃。

优选支撑部件是传感器壳体。优选传感器壳体是导电体、或者绝缘体。

优选气泡排出用开口部是基板的连通孔、或者基板的切口部。

优选气泡排出用开口部配置为与输入输出用端子中的被软钎焊固定于基板的端子相邻。优选支撑部件是被绝缘地支撑于传感器单元的金属制的芯片安装部件。

发明的效果

根据本发明的压力传感器，基板以与软钎焊固定于基板的输入输出用端子相邻的方式具有至少一个气泡排出用开口部，在密封材料被填充于传感器单元容纳部的情况下，该气泡排出用开口部向传感器单元容纳部的内部空间排出气泡，因此，能够将填充于作为传感器单元容纳部的罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。

附图说明

图1是将本发明的压力传感器的一个例子所使用的基板与多个引线脚一起表示的俯视图。

图2是表示本发明的压力传感器的一个例子的结构的剖视图。

图3是图2所示的例子中的用于说明密封材料的填充方法的剖视图。

图4是将图2所示的例子所使用的基板的另一个例子与多个引线脚一起表示的俯视图。

图5是表示本发明的压力传感器的另一个例子的结构的剖视图。

图6是沿图5所示的连接器部的VI－VI线表示的局部剖视图。

图7是表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构的剖视图。

图8是表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构的剖视图。

图9是表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构的剖视图。

图中：

10、40—基板，10d—孔，10c—连通孔，12—壳体，20、50—防水外壳，24LP1、24LP2、24LP3、24LP4、24LP5、24LP6、24LP7、24PL8—引线脚，26—密封材料，40c—切口部，52a—开口部，52FC—连接口部，52B—端子台，52b、52c、52d、52e—连通孔，58、60—传感器壳体。

具体实施方式

图2简略地表示本发明的压力传感器的一个例子的结构。

在图2中，压力传感器构成为包括：与供要进行压力检测的流体导入的配管连接的接头部件30；以及与接头部件30的基座板材28连结且容纳后述的传感器单元并将来自传感器芯片16的检测输出信号供给至预定的压力测定装置的传感器单元容纳部。

金属制的接头部件30在内侧具有内螺纹部30fs，该内螺纹部30fs旋入上述配管的连接部的外螺纹部。内螺纹部30fs与接头部件30的端口30a连通，该接头部件30的端口30a将从箭头P所示的方向供给的流体引导至后述的压力室28A。端口30a的一方开口端朝向形成于接头部件30的基座板材28与传感器单元的膜片32之间的压力室28A开口。

传感器单元容纳部的外部轮廓部由作为罩部件的圆筒状的防水外壳20形成。在树脂制的防水外壳20的下端部形成有开口部20b。在成为内侧的开口部20b的周缘的台阶部卡合有接头部件30的基座板材28的周缘。

通过接头部件30的端口30a向压力室28A内供给作为流体的空气或者液体。传感器单元的壳体12的下端面载置于基座板材28。

检测压力室28A内的压力并发送检测输出信号的传感器单元构成为包括以下主要的要素：圆筒状的壳体12；隔绝压力室28A与壳体12的内周部的金属制的膜片32；具有多个压力检测元件的传感器芯片16；经由粘接层由一端部支撑传感器芯片16的金属制的芯片安装部件18；构成与传感器芯片16电连接的输入输出端子组的引线脚24LP1、24LP2、24LP3、24LP4、24PL5、24PL6、24PL7以及24PL8；以及将输入输出端子组以及油填充用管22(参照图1)固定于芯片安装部件18的外周面与壳体12的内周面之间的密封玻璃14。

此外，在图2中，仅代表性地示出引线脚24LP1～24PL8中的引线脚24LP7，油填充用管未图示。

膜片32的外周缘支撑于面对上述压力室28A的壳体12的一方的下端面。对配置于压力室28A的膜片32进行保护的膜片保护罩34具有多个连通孔(未图示)。膜片保护罩34的周缘与膜片32的外周缘一起通过焊接而接合于不锈钢制的壳体12的下端面。

在形成于金属制的膜片32与相面对的传感器芯片16以及密封玻璃14的端面之间的液封室13，例如经由油填充用管22填充有预定量的硅油、或者氟系惰性液体作为压力传递介质PM。此外，油填充用管22的一方端部在填充油后被压瘪而封闭。

在形成于作为绝缘部件的密封玻璃14的端部的凹部所配置的传感器芯片16与膜片32之间，并且在密封玻璃14的下端面，还支撑有金属制的电位调整部件17。电位调整部件17例如也如专利文献2所示那样具有连通孔，且与传感器芯片16的连接于电路的零电位的端子连接。

此外，将输入输出端子组以及油填充用管22(参照图1)固定于芯片安装部件18的外周面与壳体12的内周面之间的绝缘部件并不限于该例子，例如也可以是对输入输出端子组等绝缘并且担保液封室13的气密性的陶瓷、耐热性树脂等。

引线脚24LP6以及引线脚24LP7例如为两根电源用端子(Vcc、GND)，引线脚24LP8例如为来自传感器芯片16的输出信号的发送用端子(Vout)。引线脚24LP1～24LP5分别为五根调整用端子。引线脚24LP1～24LP5的两端部分别朝向形成于上述密封玻璃14的端部的凹部、以及后述的基板10的贯通孔10ai(i＝1～8)突出。此外，引线脚的根数并不限于该例子，例如也可以根据传感器芯片16的入输出端口的个数而适当设定。

引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8的两端部分别朝向形成于上述密封玻璃14的端部的凹部、以及后述的基板10的贯通孔10ai(i＝1～8)突出。此时，引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8的插入到基板10的贯通孔10ai的端部分别软钎焊固定于基板10的各贯通孔10ai周缘。

例如，如图1所示，基板10制成圆板状，在大致中央部具有作为第一气泡排出用开口部的圆形的孔10d。另外，基板10具有贯通孔10ai以及供油填充用管22插入的贯通孔10b。贯通孔10ai在预定的圆周上以预定的均等的间隔在孔10d的周围供上述引线脚24LP1～24PL8以预定隙间插入。预定的均等的间隔例如设定为40°间隔。

并且，作为第二气泡排出用开口部，圆弧形的连通孔10c与供引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8分别插入的三个贯通孔10ai相邻地形成。连通孔10c的圆弧具有预定的中心角α。中心角α例如设定为大约90°。基板10的导体图案从供引线脚24LP6～24LP8插入且软钎焊固定的贯通孔10ai形成至引线38的芯线38a连接于基板的位置。引线38与预定的压力测定装置(未图示)连接。基板10的形状为圆形，但并不限于该例子，例如也可以是多边形。

传感器芯片16在此使用压阻效应方式的在内部形成有膜片部的构件。利用了压阻效应的传感器芯片16主要包括：具有由具备压阻效应的材料(例如单晶硅)构成的膜片部的半导体基板部；以及由玻璃等构成的台座部。半导体基板部和台座部通过阳极接合法等接合，半导体基板部的膜片部与台座部之间的空间成为基准压力腔室。在半导体基板部的膜片部形成有多个半导体应变仪，构成桥接这些半导体应变仪的桥电路。通过该桥电路，将由外部气压与基准压力腔室的压力差产生的膜片部的变形作为半导体应变仪的仪表电阻的变化而作为电信号输出，对流体的压力进行检测。传感器芯片16与引线脚24LP1～24PL8之间由接合引线Wi连接。

另外，在由防水外壳20的内周面20a和壳体12以及密封玻璃14的上端面包围内部空间，以预定量填充密封材料26。密封材料26为附加反应型粘接剂，例如为聚氨酯系粘接剂、或者环氧系粘接剂。

在该结构中，在传感器单元配置于防水外壳20内并且引线38的芯线38a与基板10连接之后，例如在密封材料26沿图3所示的箭头示出的方向填充于防水外壳20内的情况下，万一气泡Ai被带进壳体12内、以及填充于密封玻璃14的上端面与基板10下表面之间的密封材料26内时，该气泡Ai也不会滞留，而是通过基板10的孔10d由密封材料26向上方的内部空间内推出，并且通过连通孔10c容易地向上方的内部空间内被推出且排出。因此，在密封材料26固化了的情况下，气泡Ai不会残留在密封材料26中，可避免导致静电耐力降低的不期望的气泡Ai在密封材料26内被封入引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8附近的事态。

此外，基板10的气泡排出用开口部并不限于该例子，例如，也可以如图4所示，是切口部40c。在图4中，对于与图1所示的构成要素相同的构成要素，标注相同的符号来表示，并省略其重复说明。

在图4中，基板40例如制成圆板状。基板40具有贯通孔40ai(i＝1～8)、以及供油填充用管22插入的贯通孔40b，该贯通孔40ai(i＝1～8)在预定的圆周上以预定的均等的间隔供上述引线脚24LP1～24PL8以预定的隙间插入。并且，作为气泡排出用开口部，扇形的切口部40c与供引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8分别插入的三个贯通孔40ai相邻地形成。切口部40c的圆弧具有预定的中心角β。中心角β例如设定为大约90°。基板40的导体图案从供引线脚24LP6～24LP8插入且软钎焊固定的贯通孔40ai形成至引线38的芯线38a连接于基板的位置。基板40的形状为圆形，但并不限于该例子，例如也可以是多边形。另外，切口部40c的形状为圆弧状，但并不限于该例子，例如也可以是至少一处以上的矩形的切口部、或者切掉一部分而成的V字状或者D字状的切口部等。引线38与预定的压力测定装置(未图示)连接。

此外，切口部40c相对于供被软钎焊固定的引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8分别插入的三个贯通孔40ai以相同的距离分离地形成，但并不限于该例子，例如切口部40c也可以相对于三个贯通孔40ai以相互不同的距离分离地形成。

在该结构中，在传感器单元配置于防水外壳20内并且引线38的芯线38a与基板40连接之后，在密封材料26填充于防水外壳20内的情况下，万一气泡被带入壳体12内、以及填充于密封玻璃14的上端面与基板40的下表面之间的密封材料26内时，该气泡也不会滞留，而是通过基板40的切口部40c由密封材料26容易地向上方的内部空间内被推出且排出。因此，在密封材料26固化了的情况下，气泡Ai不会残留在密封材料26中，可避免导致静电耐力的降低的不期望的气泡Ai在密封材料26内被封入引线脚24LP6、引线脚24LP7、以及引线脚24LP8附近的事态。

此外，在上述的例子中，基板10以及基板40分别在一个部位具有孔10d、连通孔10c、切口部40c，但并不限于该例子，例如也可以在多个部位具有连通孔10c、切口部40c。另外，气泡排出用开口部也可以是适当组合孔10d和连通孔10c、切口部40c而成的构件。

图5简略地表示本发明的压力传感器的另一个例子的结构。此外，在图5中，对于与图2所示的例子中的构成要素相同的构成要素，标注相同的符号来表示，并省略其重复说明。

在图2所示的例子中，与基板10的导体图案连接的引线38直接与预定的压力测定装置(未图示)连接，但在图5所示的例子中，与基板10的导体图案连接的引线Le经由连接器52与压力测定装置(未图示)连接。此外，基板10与图1所示的例子相同，在与引线脚24LP1～24LP8以及油填充用管22对应的位置具有贯通孔10ai(i＝1～8)以及贯通孔10b、以及作为气泡排出用开口部的孔10d、连通孔10c，贯通孔10ai以及贯通孔10b、孔10d、连通孔10c分别以预定的间隔配置。

在图5中，压力传感器构成为包括：与供要进行压力检测的流体导入的配管连接的接头部件30；以及与接头部件30的基座板材28连结且容纳传感器单元并将来自传感器芯片16的检测输出信号供给至预定的压力测定装置的传感器单元容纳部。传感器单元容纳部的外部轮廓部由作为罩部件的圆筒状的防水外壳50形成。在树脂制的防水外壳50的下端部形成有开口部50b。在成为内侧的开口部50b的周缘的台阶部卡合有接头部件30的基座板材28的周缘。

另外，与壳体12的外周部嵌合的阴式连接器52例如由树脂材料成形。阴式连接器52由相对于省略了图示的阳式连接器能够装卸的连接口部52FC、和与连接口部52FC的基部形成为一体且支撑多个连接端子54ai(i＝1～3)的端子台52B构成。带台阶圆筒状的端子台52B的下部与壳体12的外周部嵌合。在端子台52B的内侧的中央部配置有上述的基板10、引线脚24LP1～24PL8、以及油填充用管22。基板10的导电图案经由引线Le而与连接端子54ai(i＝1～3)连接。此外，在此，连接器52是连接口部52FC和端子台52B形成为一体的构件，但并不限于该例子，也可以是分别单独形成且组合的结构。

连接端子54ai支撑于端子支撑部52FCE，该端子支撑部52FCE形成于带台阶圆筒状的连接口部52FC的下端的内侧。各连接端子54ai以相对于连接口部52FC的中心轴线平行的方式被支撑。如图6所示，在连接口部52FC的内周部与端子支撑部52FCE之间，形成有作为第一气泡排出用开口部的开口部52a。

并且，在连接口部52FC的下端的外周部与端子台52B的圆筒状部之间，沿连接口部52FC的圆周方向以大约90°的均等间隔形成有作为第二气泡排出用开口部的连通孔52b、作为第三气泡排出用开口部的连通孔52c、作为第四气泡排出用开口部的连通孔52d、作为第五气泡排出用开口部的连通孔52e。

在由防水外壳50的内周面50a和连接器52的端子台52B以及连接口部52FC的下部的外周部之间的空间、以及端子台52B的内周面和壳体12以及密封玻璃14的上端面包围的内部空间，以预定量填充有密封材料26。由此，开口部52a、连通孔52b～52e中也填满密封材料26。

在该结构中，在传感器单元配置于防水外壳50内并且引线Le与基板10以及连接端子54ai连接之后，在密封材料26填充于防水外壳50内的情况下，万一气泡被带入填充到端子台52B的内侧的密封材料26内时，气泡也不会残留在密封材料26内，而是容易经由开口部52a、以及连通孔52b～52e向上方的内部空间内被推出且排出。因此，在密封材料26固化了的情况下，能够避免成为密封材料26的表面的凹陷原因的气泡残留，从而能够避免密封材料26的表面以凹陷的状态固化。

另外，通过使用基板10，从而在密封材料26填充于防水外壳50的情况下，气泡Ai不会滞留，而是通过基板10的孔10d、以及连通孔10c向上方的内部空间内排出。因此，可避免在密封材料26固化时，导致静电耐力的降低的不期望的气泡Ai在密封材料26内被封入引线脚24LP1～引线脚24LP8附近的事态。

图7是简略地表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构。在图2所示的例子中，具备金属制的电位调整部件17被支撑于密封玻璃14的下端面的结构，代替地，在图7所示的例子中，在液封室13内的传感器芯片16的一方的端面与膜片32之间具备作为电场遮蔽部件的屏蔽部件15。盖状的屏蔽部件15遮蔽相对于传感器芯片16的信号处理电子电路部的不期望的电场。

此外，在图7中，对于与图2所示的例子中的构成要素相同的构成要素，标注相同的符号来表示，并省略其重复说明。

屏蔽部件15例如也可以由不锈钢、铜、铝等导电性的金属材料制成，或者，例如也可以由树脂、玻璃、陶瓷等绝缘材料制成，且由其表层通过粘接、蒸镀、溅射、电镀等成膜的导电性金属形成且成为一体。

屏蔽部件15中的四个固定端部与圆盘状的导电板19的一方端面的传感器芯片16的外周部接近地接合且导通。在屏蔽部件15的侧面设有多个开口部，但省略了图示。屏蔽部件15的形状成为压力传递介质PM能够移动的形状，以便与膜片32的位移相应的压力经由压力传递介质PM传递至传感器芯片16。

导电板19经由引线脚24LP1～引线脚24LP8中的任意一根以上、例如零(V)用端子和接合引线Wi而连接且导通。根据该结构，屏蔽部件15以及导电板19的电位成为与搭载于传感器芯片16的电子电路相同的电位。

屏蔽部件15的覆盖传感器芯片16整体的部分在与传感器芯片16的端面之间形成有预定的隙间。此外，屏蔽部件15的外部尺寸也可以根据传感器芯片16的信号处理电子电路部的大小而适当设定，以便遮蔽相对于传感器芯片16的信号处理电子电路部的不期望的电场。

因此，通过在膜片32与传感器芯片16的信号处理电子电路部之间配置与传感器芯片16的电位相同的电位的屏蔽部件15，从而因单元的与一次侧电源(未图示)相同的电位的膜片32与控制电路(未图示)侧的电位差而产生的作用于传感器芯片16的电场被屏蔽部件15遮蔽。另外，由于屏蔽部件15以及传感器芯片16的电位是相同电位，因此不会在它们相互间产生电场。因此，产生于传感器芯片16与膜片32之间的电位差不会作用于传感器芯片16，从而能够防止对传感器芯片16的电子电路的影响。

图8简略地表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构。图8所示的压力传感器构成为包括：与供要进行压力检测的流体导入的配管连接的接头部件30；以及通过硬钎焊等连结接头部件30和基座板材28且容纳传感器单元的金属制的传感器壳体58。

此外，在图8中，对于与图2所示的例子中的构成要素相同的构成要素，标注相同的符号来表示，并省略其重复说明。

检测压力室28A内的压力且发送检测输出信号的传感器单元构成为包括以下主要的要素：隔绝压力室28A与传感器壳体58的内周部的金属制的膜片32；具有多个压力检测元件以及对来自压力检测元件的信号进行处理的信号处理电子电路部的传感器芯片66；以及与传感器芯片66电连接的输入输出端子组64ai(i＝1～8)。

压力传递介质PM通过传感器壳体58的孔58a而被填充之后，由栓部件56封闭孔58a。输入输出端子组64ai经由密封玻璃65而与传感器壳体58绝缘地被支撑。传感器芯片66粘接于传感器壳体58的内周面。输入输出端子组64ai与传感器芯片66之间由接合引线Wi连接。

输入输出端子组64ai中的两根端子例如为电源用端子(Vcc、GND)，一根端子例如为来自传感器芯片66的输出信号的发送用端子(Vout)。剩余端子分别为五根调整用端子。输入输出端子的两端部分别朝向上述传感器壳体58的内周面中的密封玻璃65的端部、以及基板10的贯通孔10ai(i＝1～8)突出。

图9简略地表示本发明的压力传感器的另外一个例子的结构。图9所示的压力传感器构成为包括：与供要进行压力检测的流体导入的配管连接的接头部件30；以及通过硬钎焊等连结接头部件30和基座板材28且容纳传感器单元的传感器壳体60。传感器壳体60例如是陶瓷等维持耐压性、气密性的绝缘性的部件。

此外，在图9中，对于与图2所示的例子中的构成要素相同的构成要素，标注相同的符号来表示，并省略其重复说明。

检测压力室28A内的压力且发送检测输出信号的传感器单元构成为包括以下主要要的要素：隔绝压力室28A与传感器壳体60的内周部的金属制的膜片32；具有多个压力检测元件以及对来自压力检测元件的信号进行处理的信号处理电子电路部的传感器芯片66；以及与传感器芯片66电连接的输入输出端子组64ai(i＝1～8)。

压力传递介质PM通过传感器壳体60的孔60a而被填充之后，由栓部件56封闭孔60a。构成输入输出端子组64ai的各输入输出端子分别被插入传感器壳体60的各孔来支撑。传感器芯片66粘接于传感器壳体60的内周面。输入输出端子组64ai与传感器芯片66之间由接合引线Wi连接。

输入输出端子组64ai中的两根端子例如为电源用端子(Vcc、GND)，一根端子例如为来自传感器芯片66的输出信号的发送用端子(Vout)。剩余的端子分别为五根调整用端子。输入输出端子的两端部分别朝向上述传感器壳体60的内周面的端部以及基板10的贯通孔10ai(i＝1～8)突出。

Claims

1.一种压力传感器，其特征在于，具备：

传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件；

基板，其支撑于上述输入输出用端子的一端，且与该输入输出用端子电连接；以及

传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳上述基板和上述传感器单元，

上述基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

2.一种压力传感器，其特征在于，具备：

连接器，其与上述输入输出用端子电连接；以及

传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳上述连接器和上述传感器单元，

上述连接器具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

还具备基板，该基板支撑于上述输入输出用端子的一端，且与上述连接器电连接，

该基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

多个气泡排出用开口部沿上述连接器的连接口部的圆周方向以预定的间隔形成于上述连接器的上述连接口部的下端的外周部与端子台的内周部之间。

5.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器单元还具备壳体，该壳体包括支撑上述输入输出用端子的绝缘部件。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述绝缘部件是密封玻璃。

7.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，

上述支撑部件是传感器壳体。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器壳体是导电体。

9.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器壳体是绝缘体。

10.根据权利要求1或3所述的压力传感器，其特征在于，

上述气泡排出用开口部是上述基板的连通孔。

11.根据权利要求1或3所述的压力传感器，其特征在于，

上述气泡排出用开口部是上述基板的切口部。

12.根据权利要求1或3所述的压力传感器，其特征在于，

上述气泡排出用开口部配置为与上述输入输出用端子中的被软钎焊固定于上述基板的端子相邻。

13.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，

上述支撑部件是被绝缘地支撑于上述传感器单元的金属制的芯片安装部件。