CN112326096A - 一种压力敏感元件烧结基座 - Google Patents

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CN112326096A CN202011220097.9A CN202011220097A CN112326096A CN 112326096 A CN112326096 A CN 112326096A CN 202011220097 A CN202011220097 A CN 202011220097A CN 112326096 A CN112326096 A CN 112326096A
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王刚
刘磊
董奎
常鋆炜
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    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明涉及压力元件基座技术领域，且公开了一种压力敏感元件烧结基座，包括外壳、陶瓷绝缘罩、引压管和管腿，所述陶瓷绝缘罩嵌设在外壳的底部，且所述引压管和管腿均安装在陶瓷绝缘罩的内部。本发明在使用时，外壳及波纹膜片的材质均选用全不锈钢，可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用，并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性，配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩使得整个产品的绝缘性更强，且陶瓷热膨胀系数低，更适用与高温场所应用，使用的安全性和稳定性更高，突破现阶段行业内普遍使用的一体化烧结基座技术瓶颈，引领行业新发展。

Description

一种压力敏感元件烧结基座
技术领域
本发明涉及压力元件技术领域，尤其涉及一种压力敏感元件烧结基座。
背景技术
压力敏感元件烧结基座是一种充油式压力敏感元件核心零部件。现有技术中，通用一体化基座利用玻璃热熔特性将不锈钢、柯伐管腿、玻璃烧结到一起。
在现有技术中，一体化烧结基座的绝缘电阻不高，尤其在潮湿环境表现更差；不锈钢的热膨胀系数较高，芯片直接粘接在不锈钢上，在高温环境下压力传感器的性能较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压力敏感元件烧结基座，以解决上述技术问题。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种压力敏感元件烧结基座，包括外壳、陶瓷绝缘罩、引压管和管腿，所述陶瓷绝缘罩嵌设在外壳的底部，且所述引压管和管腿均安装在陶瓷绝缘罩的内部。
本发明进一步的改进在于：所述陶瓷绝缘罩的底部粘接有芯片，所述芯片通过金丝与管腿连接。
本发明进一步的改进在于：所述外壳底端内部安装有波纹膜片，所述波纹膜片与陶瓷绝缘罩的底部之间注有包裹在芯片外部的硅油层。
本发明进一步的改进在于：所述波纹膜片通过压圈固定安装在外壳的底部。
本发明进一步的改进在于：所述外壳的中部设置有台阶孔，所述陶瓷绝缘罩安装在台阶孔的内部。
本发明进一步的改进在于：所述管腿的数量设置为六个，且六个管腿均匀分布在陶瓷绝缘罩上，引压管设置在六个管腿的中部。
本发明进一步的改进在于：所述外壳、陶瓷绝缘罩、管腿和引压管采用钎焊技术烧结到一起。
本发明进一步的改进在于：所述管腿贯穿陶瓷绝缘罩连接芯片。
本发明进一步的改进在于：外壳及波纹膜片均采用316L不锈钢制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明在使用时，配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩使得整个产品的绝缘性更强，且陶瓷热膨胀系数低，更适用与高温场所应用，使用的安全性和稳定性更高。
2、本发明在使用时，外壳及波纹膜片的材质均选用全不锈钢，可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用，并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性。
3、外壳选用全不锈钢316L制成，通过钎焊技术将外壳、陶瓷绝缘罩、管腿、引压管烧结到一起，保证了该基座的耐压强度(20MPa)与气密性，此结构极大保证了烧结座的绝缘性并且在压力敏感元件生产制造过程中粘接完芯片后可直接绑定金丝，减少工艺步骤，提高生产效率，且结构更加简单紧凑。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的主视剖视图；
图3为本发明的俯视图。
图中：1、外壳；2、陶瓷绝缘罩；3、引压管；4、管腿；5、芯片；6、金丝；7、波纹膜片；8、硅油层；9、压圈。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以下详细说明均是示例性的说明，旨在对本发明提供进一步的详细说明。除非另有指明，本发明所采用的所有技术术语与本申请所属领域的一般技术人员的通常理解的含义相同。本发明所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而并非意图限制根据本发明的示例性实施方式。
如图1-3所示，一种压力敏感元件烧结基座，包括外壳1、陶瓷绝缘罩2、引压管3和管腿4，陶瓷绝缘罩2嵌设在外壳1的底部，且引压管3和管腿4均安装在陶瓷绝缘罩2的内部，管腿4的数量设置为六个，且六个管腿4均匀分布在陶瓷绝缘罩2上，引压管3设置在六个管腿4的中部，外壳1的中部设置有台阶孔，陶瓷绝缘罩2安装在台阶孔的内部，外壳1、陶瓷绝缘罩2、管腿4和引压管3采用真空钎焊技术烧结到一起，外壳1选用全不锈钢316L制成，然后通过真空钎焊技术将外壳1、陶瓷绝缘罩2、管腿4、引压管3烧结到一起，保证了该基座的耐压强度(20MPa)与气密性，此结构极大保证了烧结座的绝缘性并且在压力敏感元件生产制造过程中粘接完芯片5后可直接绑定金丝6，减少工艺步骤，提高生产效率，且结构更加简单紧凑。陶瓷对比不锈钢具有极低的热膨胀系数，将芯片5粘接在陶瓷绝缘罩2上对比现在行业通用的将芯片5粘接在不锈钢基底上更能保证压力敏感元件的性能。同时，通过陶瓷绝缘罩2制成的烧结座具有优异的耐压性能，可耐压到20MPa，基本可以满足由低到高量程压力场所的应用，避免该基座在压力场中变形而导致压力敏感元件受损或者功能受到影响。
该基座在使用时需要将芯片5安装上，陶瓷绝缘罩2的底部粘接有芯片5，芯片5通过金丝6与管腿4连接，外壳1的底部安装有压圈9，外壳1底端安装有波纹膜片7，波纹膜片7与陶瓷绝缘罩2的底部之间注有包裹在芯片5外部的硅油层8，将芯片5直接粘接在陶瓷绝缘罩2的底部，然后通过金丝6连接芯片5，配合波纹膜片7和硅油层8形成的传感器封装工艺进行封装，可以对产品进行性能方面的优化与检测，性能稳定后的产品对其压力输出信号进行温度补偿并且测试性能，突破现阶段行业内普遍使用的一体化烧结基座技术瓶颈，引领行业新发展。
外壳1及波纹膜片7的材质均选用全不锈钢316L，可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用，并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性，配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩2使得整个产品的绝缘性更强，使用的安全性和稳定性更高。
本发明在使用时，通过钎焊技术将外壳1、陶瓷绝缘罩2、管腿4、引压管3烧结到一起，在压力敏感元件生产制造过程中粘接完芯片5后可直接绑定金丝6，即可。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (9)

1.一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，包括外壳(1)、陶瓷绝缘罩(2)、引压管(3)和管腿(4)，所述陶瓷绝缘罩(2)嵌设在外壳(1)的底部，且所述引压管(3)和管腿(4)均安装在陶瓷绝缘罩(2)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述陶瓷绝缘罩(2)的底部粘接有芯片(5)，所述芯片(5)通过金丝(6)与和管腿(4)连接。
3.根据权利要求2所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述外壳(1)底端安装有波纹膜片(7)，所述波纹膜片(7)与陶瓷绝缘罩(2)的底部之间注有包裹在芯片(5)外部的硅油层(8)。
4.根据权利要求2所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述波纹膜片(7)通过压圈(9)固定安装在外壳(1)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述外壳(1)的中部设置有台阶孔，所述陶瓷绝缘罩(2)安装在台阶孔的内部。
6.根据权利要求1所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述管腿(4)的数量设置为六个，且六个管腿(4)均匀分布在陶瓷绝缘罩(2)上，引压管(3)设置在六个管腿(4)的中部。
7.根据权利要求1所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述外壳(1)、陶瓷绝缘罩(2)、管腿(4)和引压管(3)采用钎焊技术烧结到一起。
8.根据权利要求2所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，所述管腿(4)贯穿陶瓷绝缘罩(2)连接芯片(5)。
9.根据权利要求3所述的一种压力敏感元件烧结基座，其特征在于，外壳(1)及波纹膜片(7)均采用316L不锈钢制成。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203595580U (zh) * 2013-12-04 2014-05-14 淄博纳泰微系统传感有限公司 扩散硅压力传感器专用壳体
CN103940536A (zh) * 2014-04-25 2014-07-23 中国电子科技集团公司第四十九研究所 一种采用陶瓷金属管壳轴向烧结的压力敏感器件
US20150377734A1 (en) * 2013-02-21 2015-12-31 Epcos Ag Pressure Sensor System
CN205580627U (zh) * 2016-04-27 2016-09-14 鞍山沃天传感技术有限公司 一种表压压力传感器
CN206496861U (zh) * 2017-01-06 2017-09-15 慧石（上海）测控科技有限公司 一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器
CN206670840U (zh) * 2017-05-04 2017-11-24 厦门乃尔电子有限公司 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构
CN208606927U (zh) * 2018-08-27 2019-03-15 麦克传感器股份有限公司西安分公司 一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件
CN109959481A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 浙江三花制冷集团有限公司 一种压力传感器
CN110274726A (zh) * 2018-03-15 2019-09-24 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110672261A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 株式会社不二工机 压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器
CN210426857U (zh) * 2019-08-07 2020-04-28 中电鼎康（天长）科技有限公司 一种结构简单的含油封装压力传感器

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150377734A1 (en) * 2013-02-21 2015-12-31 Epcos Ag Pressure Sensor System
CN203595580U (zh) * 2013-12-04 2014-05-14 淄博纳泰微系统传感有限公司 扩散硅压力传感器专用壳体
CN103940536A (zh) * 2014-04-25 2014-07-23 中国电子科技集团公司第四十九研究所 一种采用陶瓷金属管壳轴向烧结的压力敏感器件
CN205580627U (zh) * 2016-04-27 2016-09-14 鞍山沃天传感技术有限公司 一种表压压力传感器
CN206496861U (zh) * 2017-01-06 2017-09-15 慧石（上海）测控科技有限公司 一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器
CN206670840U (zh) * 2017-05-04 2017-11-24 厦门乃尔电子有限公司 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构
CN109959481A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 浙江三花制冷集团有限公司 一种压力传感器
CN110274726A (zh) * 2018-03-15 2019-09-24 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110672261A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 株式会社不二工机 压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器
CN208606927U (zh) * 2018-08-27 2019-03-15 麦克传感器股份有限公司西安分公司 一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件
CN210426857U (zh) * 2019-08-07 2020-04-28 中电鼎康（天长）科技有限公司 一种结构简单的含油封装压力传感器

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