CN210426857U - 一种结构简单的含油封装压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构简单的含油封装压力传感器,包括接头和外壳体,所述接头的内壁设有中空管路,所述中空管路的一端依次设置有第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔,且第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔的孔径依次增大,所述第二台阶孔的侧壁边缘处设有第二环形槽,且第二环形槽内设置有第二密封圈,所述第二台阶孔内设有PC板基座,且PC板基座与第一台阶孔之间设有中间凸起波纹膜片,所述PC板基座高出第二台阶孔,且高出部分和第三台阶孔形成环形槽,在环形槽内设置有第一密封圈。本实用新型克服了现有技术的不足,避免微热焊接和玻璃烧结引线端子等特殊工艺,能满足廉价的市场需求,具有较高的社会使用价值和应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种结构简单的含油封装压力传感器。
背景技术
目前,公知的含油封装压力传感器是由压力接嘴、压力芯体、温度补偿板、信号处理电路、电路支架、外壳、引线等组成。特别是压力芯体结构和工艺复杂,是由压环、波纹膜片、压力芯片、硅油、基座、转接端子等组成,涉及微热焊接和玻璃烧结工艺,造成含油封装的压力传感器难以满足廉价的市场需求。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种结构简单的含油封装压力传感器。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种结构简单的含油封装压力传感器,包括接头和外壳体,所述接头的内壁设有中空管路,所述中空管路的一端依次设置有第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔,且第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔的孔径依次增大,所述第二台阶孔的侧壁边缘处设有第二环形槽,且第二环形槽内设置有第二密封圈,所述第二台阶孔内设有PC板基座,且PC板基座与第一台阶孔之间设有中间凸起波纹膜片,所述PC板基座高出第二台阶孔,且高出部分和第三台阶孔形成环形槽,在环形槽内设置有第一密封圈,所述第三台阶孔内且靠近于第一密封圈的一侧设有压环和外壳体,所述PC板基座的外壁且靠近于中间凸起波纹膜片的一侧设置有安装凹坑,且安装凹坑内设置有压力芯片,所述PC板基座在安装凹坑的四周均设置有电极,所述PC板基座远离电极的外壁设置有用于温度补偿和信号处理的线路,所述线路上电性连接有电子元件,所述电极和线路之间采用过孔连接,过孔内采用焊锡密封。
优选地,所述外壳体通过第三台阶孔内翻边固定在第三台阶孔内。
优选地,所述中间凸起波纹膜片和PC板基座之间注满硅油。
优选地,所述电子元件和PC板基座的侧壁分别连接有引线。
优选地,所述接头的外壁设有螺纹。
优选地,所述PC板基座也用选用陶瓷厚膜板制作。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、采用密封圈密封代替焊接密封,降低生产成本;
2、PC板基座采用双面覆铜板材料代替金属材料,用电路板制作工艺代替玻璃或陶瓷烧结工艺,解决了含油封装压力传感器所需设备工艺复杂的问题;
3、结构和工艺简单,避免微热焊接和玻璃烧结引线端子等特殊工艺,能满足廉价的市场需求。
综上,本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,避免微热焊接和玻璃烧结引线端子等特殊工艺,能满足廉价的市场需求,具有较高的社会使用价值和应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型A结构放大示意图。
图中:接头1、线路2、第一台阶孔3、中空管路4、第二台阶孔5、第三台阶孔6、电极7、焊锡8、电子元件9、硅油10、引线11、外壳体12、压环13、第一密封圈14、环形槽15、PC板基座16、安装凹坑17、压力芯片18、中间凸起波纹膜片19、第二密封圈20。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种结构简单的含油封装压力传感器,包括接头1和外壳体12,接头1的外壁设有螺纹,用于和被测管路进行螺纹连接,接头1的内壁设有中空管路4,中空管路4的一端依次设置有第一台阶孔3、第二台阶孔5、第三台阶孔6,且第一台阶孔3、第二台阶孔5、第三台阶孔6的孔径依次增大,所述第二台阶孔5的侧壁边缘处设有第二环形槽,且第二环形槽内设置有第二密封圈20,第二台阶孔5内设有PC板基座16,PC板基座16也用选用陶瓷厚膜板制作,具有较强的耐热性,且PC板基座16与第一台阶孔3之间设有中间凸起波纹膜片19,PC板基座16高出第二台阶孔5,且高出部分和第三台阶孔6形成环形槽15,在环形槽15内设置有第一密封圈14,第三台阶孔6内且靠近于第一密封圈14的一侧设有压环13和外壳体12,中间凸起波纹膜片19和PC板基座16用压环13压紧,PC板基座16的外壁且靠近于中间凸起波纹膜片19的一侧设置有安装凹坑17,且安装凹坑17内设置有压力芯片18,PC板基座16在安装凹坑17的四周均设置有电极7,PC板基座16远离电极7的外壁设置有用于温度补偿和信号处理的线路2,线路2上电性连接有电子元件9,电极7和线路2之间采用过孔连接,过孔内采用焊锡8密封,外壳体12通过第三台阶孔6内翻边固定在第三台阶孔6内,中间凸起波纹膜片19和PC板基座16之间注满硅油10,硅油10可基本消除残余气体对隔离测压的影响,提高压力传感器的精度及稳定性,电子元件9和PC板基座16的侧壁分别连接有引线11。
工作原理:本实用新型中,该压力传感器是由接头1、密封圈、中间凸起波纹膜片19、PC板基座16、压力芯片18、电子元件9、外壳体12、引线11等组成,接头1的内壁设置有中空管路4,且端部通过螺纹连接被测管路,而另一端自外向内依次连通有第一台阶孔3、第二台阶孔5、第三台阶孔6,且中间凸起波纹膜片19和PC板基座16用压环13压紧,并在环形槽内设置有第一密封圈14,在第二环形槽内设置有第二密封圈20,采用密封圈密封代替焊接密封,同时PC板基座16采用双面覆铜板材料代替金属材料,用电路板制作工艺代替玻璃或陶瓷烧结工艺,解决了含油封装压力传感器所需设备工艺复杂,制造成本高的问题。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种结构简单的含油封装压力传感器,包括接头(1)和外壳体(12),其特征在于:所述接头(1)的内壁设有中空管路(4),所述中空管路(4)的一端依次设置有第一台阶孔(3)、第二台阶孔(5)、第三台阶孔(6),且第一台阶孔(3)、第二台阶孔(5)、第三台阶孔(6)的孔径依次增大,所述第二台阶孔(5)的侧壁边缘处设有第二环形槽,且第二环形槽内设置有第二密封圈(20),所述第二台阶孔(5)内设有PC板基座(16),且PC板基座(16)与第一台阶孔(3)之间设有中间凸起波纹膜片(19),所述PC板基座(16)高出第二台阶孔(5),且高出部分和第三台阶孔(6)形成环形槽(15),在环形槽(15)内设置有第一密封圈(14),所述第三台阶孔(6)内且靠近于第一密封圈(14)的一侧设有压环(13)和外壳体(12),所述PC板基座(16)的外壁且靠近于中间凸起波纹膜片(19)的一侧设置有安装凹坑(17),且安装凹坑(17)内设置有压力芯片(18),所述PC板基座(16)在安装凹坑(17)的四周均设置有电极(7),所述PC板基座(16)远离电极(7)的外壁设置有用于温度补偿和信号处理的线路(2),所述线路(2)上电性连接有电子元件(9),所述电极(7)和线路(2)之间采用过孔连接,过孔内采用焊锡(8)密封。
2.根据权利要求1所述的一种结构简单的含油封装压力传感器,其特征在于:所述外壳体(12)通过第三台阶孔(6)内翻边固定在第三台阶孔(6)内。
3.根据权利要求1所述的一种结构简单的含油封装压力传感器,其特征在于:所述中间凸起波纹膜片(19)和PC板基座(16)之间注满硅油(10)。
4.根据权利要求1所述的一种结构简单的含油封装压力传感器,其特征在于:所述电子元件(9)和PC板基座(16)的侧壁分别连接有引线(11)。
5.根据权利要求1所述的一种结构简单的含油封装压力传感器,其特征在于:所述接头(1)的外壁设有螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种结构简单的含油封装压力传感器,其特征在于:所述PC板基座(16)也用选用陶瓷厚膜板制作。
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CN201921276210.8U CN210426857U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种结构简单的含油封装压力传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112326096A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-05 | 麦克传感器股份有限公司 | 一种压力敏感元件烧结基座 |
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2019
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