CN214372946U - Smd热电堆探测器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD热电堆探测器，包括PCB基板，所述PCB基板上设有热电堆芯片、热敏电阻芯片和金属帽，所述热电堆芯片和热敏电阻芯片分别与PCB基板电连接，所述金属帽用于封盖热电堆芯片和热敏电阻芯片，所述金属帽顶部与热电堆芯片对应的位置开设有通孔，所述通孔内设有红外滤光片。本实用新型提供的SMD热电堆探测器，可采用标准SMT工艺进行安装，具有更加扁平化的小尺寸优势、制造成本更加低廉、生产效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外探测器技术领域，具体地说，涉及一种SMD热电堆探测器。
背景技术
热电堆红外探测器被广泛应用于非接触红外测温方案中，包括耳温枪、额温枪、工业温枪等。传统热电堆红外探测器的封装形式为铁壳金属封装，常见的规格包括TO39、TO46等。但是随着测温方案向手机、智能手环等方向发展和集成，对热电堆红外探测器的封装形式提出了扁平化、兼容SMT工艺、紧凑小巧等要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMD热电堆探测器，可采用标准SMT工艺进行安装，具有更加扁平化的小尺寸优势、制造成本更加低廉、生产效率更高。
本实用新型公开的SMD热电堆探测器所采用的技术方案是:
一种SMD热电堆探测器，包括PCB基板，所述PCB基板上设有热电堆芯片、热敏电阻芯片和金属帽，所述热电堆芯片和热敏电阻芯片分别与PCB基板电连接，所述金属帽用于封盖热电堆芯片和热敏电阻芯片，所述金属帽顶部与热电堆芯片对应的位置开设有通孔，所述通孔内设有红外滤光片。
作为优选方案，所述PCB基板上设有与金属帽外形匹配的焊盘，所述金属帽焊接于焊盘上。
作为优选方案，所述金属帽通过高温焊锡焊接于焊盘上。
作为优选方案，所述金属帽底部呈矩形，所述金属帽开设的通孔呈圆形，所述圆形的中心与矩形的中心重合。
作为优选方案，所述热敏电阻芯片与PCB基板之间设有导电胶，所述热敏电阻芯片与PCB基板通过金属导线进行电连接。
作为优选方案，所述热电堆芯片与PCB基板之间设有贴片胶，所述热电堆芯片与PCB基板通过金属导线进行电连接。
作为优选方案，所述红外滤光片为5.5-14微米通带的长波通硅基滤光片或8-14微米通带的长波通硅基滤光片。
作为优选方案，所述PCB基板依次包括电气连接层、接地屏蔽层以及外部连接层，所述电气连接层与热电堆芯片和热敏电阻芯片电连接。
作为优选方案，所述红外滤光片通过导电胶件连接于金属帽的内侧壁。
作为优选方案，所述金属帽的内侧壁开设有卡槽，所述红外滤光片设于卡槽内。
本实用新型公开的SMD热电堆探测器的有益效果是：热电堆芯片和热敏电阻芯片电连接于PCB基板上，然后通过金属帽进行封盖，达到密封和抗电磁干扰的作用。金属帽顶部与热电堆芯片对应的位置开设有通孔，通孔用于热电堆芯片获取外红信号，并且通孔内设有红外滤光片对外红信号进行过滤，以防止其它信号的干扰。而PCB基板可以通过标准SMT工艺安装于电路板上，用于实现测温功能。相比铁壳金属封装，本实用新型具有更加扁平化的小尺寸优势、制造成本更加低廉、生产效率更高。
附图说明
图1是本实用新型SMD热电堆探测器的侧面剖视结构示意图。
图2是本实用新型SMD热电堆探测器的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1和图2，SMD热电堆探测器包括PCB基板3，所述PCB基板3上设有热电堆芯片1、热敏电阻芯片2和金属帽7。所述热电堆芯片1和热敏电阻芯片2分别与PCB基板3电连接，所述金属帽7用于封盖热电堆芯片1和热敏电阻芯片2。所述金属帽7顶部与热电堆芯片1对应的位置开设有通孔，所述通孔内设有红外滤光片8。
热电堆芯片1和热敏电阻芯片2电连接于PCB基板3上，然后通过金属帽7进行封盖，达到密封和抗电磁干扰的作用。金属帽7顶部与热电堆芯片1对应的位置开设有通孔，通孔用于热电堆芯片1获取外红信号，并且通孔内设有红外滤光片8对外红信号进行过滤，以防止其它信号的干扰。而PCB基板3可以通过标准SMT工艺安装于电路板上，用于实现测温功能。相比铁壳金属封装，本实用新型具有更加扁平化的小尺寸优势、制造成本更加低廉、生产效率更高。
本实施例中，所述热敏电阻芯片2与PCB基板3之间设有导电胶5，所述热敏电阻芯片2与PCB基板3通过金属导线4进行电连接。具体的，导电胶5为导电银胶，金属导线为1mil的金线。所述热电堆芯片1与PCB基板3之间设有贴片胶6，所述热电堆芯片1与PCB基板3通过金属导线4进行电连接。具体的，金属导线也为1mil的金线。热敏电阻芯片2用于获取环境温度，环境温度作为热电堆芯片1进行测温的基准温度。
本实施例中，所述PCB基板3上设有与金属帽7外形匹配的焊盘，所述金属帽7焊接于焊盘上。具体的，所述金属帽7底部呈矩形，所述金属帽7开设的通孔呈圆形，所述圆形的中心与矩形的中心重合。金属帽7的矩形为4.1mm*4.1mm，圆形通孔直径为2.5mm，金属帽7高度为1.7mm，金属帽7材质为0.2mm厚度的SPCC(冷轧碳钢薄板及钢带)，并且在其表面进行镀镍。对应的，PCB基板3上的焊盘也呈矩形分布，金属帽7通过焊锡10焊接于焊盘上。本实施例中，焊锡为融点温度高于260摄氏度的高温焊锡。
本实施例中，所述红外滤光片8为5.5-14微米通带的长波通硅基滤光片或8-14微米通带的长波通硅基滤光片。具体的，长波通硅基滤光片切割为3.2mm*3.2mm矩形，其厚度为0.55mm。通过长波通硅基滤光片可以更好进行滤波，从而提高测量的准确度和精确度。
进一步的，所述红外滤光片8通过导电胶件9连接于金属帽7的内侧壁。红外滤光片8通过导电胶件9与金属帽7进行电气短路连接，从而提高抗电磁干扰的能力。另一实施方式中，所述金属帽7的内侧壁开设有卡槽，所述红外滤光片8设于卡槽内。通过红外滤光片8直接与金属帽7卡接进行电气短路连接，从而提高抗电磁干扰的能力。
本实施例中，所述PCB基板3依次包括电气连接层、接地屏蔽层以及外部连接层，所述电气连接层与热电堆芯片1和热敏电阻芯片2电连接。具体的，PCB基板3为四层板，均为表面沉金的FR-4板。其第一层板为电气连接层，通过金属导线分别与热电堆芯片1和热敏电阻芯的焊接盘电连接。其第二层板和第三层板均为接地屏蔽层，其第四层板为外部连接层，用于与外部电路进行电气连接。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种SMD热电堆探测器，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上设有热电堆芯片、热敏电阻芯片和金属帽，所述热电堆芯片和热敏电阻芯片分别与PCB基板电连接，所述金属帽用于封盖热电堆芯片和热敏电阻芯片，所述金属帽顶部与热电堆芯片对应的位置开设有通孔，所述通孔内设有红外滤光片。
2.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述PCB基板上设有与金属帽外形匹配的焊盘，所述金属帽焊接于焊盘上。
3.如权利要求2所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述金属帽通过高温焊锡焊接于焊盘上。
4.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述金属帽底部呈矩形，所述金属帽开设的通孔呈圆形，所述圆形的中心与矩形的中心重合。
5.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述热敏电阻芯片与PCB基板之间设有导电胶，所述热敏电阻芯片与PCB基板通过金属导线进行电连接。
6.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述热电堆芯片与PCB基板之间设有贴片胶，所述热电堆芯片与PCB基板通过金属导线进行电连接。
7.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述红外滤光片为5.5-14微米通带的长波通硅基滤光片或8-14微米通带的长波通硅基滤光片。
8.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述PCB基板依次包括电气连接层、接地屏蔽层以及外部连接层，所述电气连接层与热电堆芯片和热敏电阻芯片电连接。
9.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述红外滤光片通过导电胶件连接于金属帽的内侧壁。
10.如权利要求1所述的SMD热电堆探测器，其特征在于，所述金属帽的内侧壁开设有卡槽，所述红外滤光片设于卡槽内。
Priority Applications (1)
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2021
- 2021-01-26 CN CN202120224793.0U patent/CN214372946U/zh active Active
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