CN110672261A - 压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器 - Google Patents

压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种即使在将基座设为陶瓷制的情况下气密性也较高且能够抑制接合缺陷的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。在压力检测单元中，在将形成基座(110)的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成环部件(140)的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，Δ1和Δ2的单位为10‑6/K，环部件(140)由在与基座(110)的突出部的钎焊面不析出铝氧化物的金属、例如SUS420J2、SUS410、SUS444形成。

Description

压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器
技术领域
本发明涉及压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器。
背景技术
在由膜片划分而封入了油的受压室内收纳有半导体型压力检测装置的液体封入式的压力传感器被装备在冷冻冷藏装置、空调装置来用于检测制冷剂压力，并且被装备于汽车的燃料供给装置来用于检测燃料压力等。
半导体型压力检测装置配置于所述受压室内，具有将受压空间内的压力变化转换为电信号并经由中继基板及引线等向外部输出的功能。
这样的压力传感器根据所设置的环境、装置的使用状况，水等液体会从外部浸入传感器内部，有时会在半导体型压力检测装置中产生不良情况。因此，已知如下压力传感器：在收纳有半导体型压力检测装置的基座上安装罩，在该罩内部封入粘接剂来提高水密性(参照专利文献1)。
在该专利文献1所公开的压力传感器中，通常，在基座的内表面侧的中央部安装半导体型压力检测装置之后，使该基座、膜片及支承部件重叠并进行周焊而一体化，由此构成压力检测部。
此时，这些部件分别由不锈钢等金属材料形成，因此，安装于基座的半导体型压力检测装置存在如下问题：在进行所述周焊时的热履历中，将基座上由膨胀或收缩导致的变形作为检测对象的压力变动而进行检测。
与此相对，在专利文献2中公开了如下技术：通过将基座设为陶瓷制成，对不锈钢制的支承部件进行钎焊，从而消除基座的变形。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-68105号公报
专利文献2：日本特开2017-146137号公报
发明所要解决的课题
在此，根据专利文献2所公开的技术，通过使用陶瓷制的基座，能够消除因焊接而引起的变形。然而，根据本发明人的研究结果，判明了：在陶瓷制的基座与支承部件的钎焊中，根据钎焊的条件、部件的材质，在钎焊面析出铝氧化物。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种即使在将基座设为陶瓷制成的情况下气密性也较高且具有充分的接合强度的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，本发明的压力检测单元的特征在于，具备：
陶瓷制的基座；
金属制的环部件，所述金属制的环部件通过钎焊而接合于所述基座；
支承部件，所述支承部件通过焊接与所述环部件接合；
膜片，所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间；以及
半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座，
在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时，
满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，所述Δ1和所述Δ2的单位为10-6/K，
所述环部件由在所述环部件与所述基座的钎焊面不析出铝氧化物的金属形成。
发明效果
根据本发明，能够提供一种即使在将基座设为陶瓷制成的情况下气密性也较高且具有充分的接合强度的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的压力检测单元的俯视图。
图2是从侧面观察图1的A-A线的截面的图。
图3是使用了第一实施方式的压力检测单元的压力传感器的纵剖视图。
图4是示出第一实施方式的第一变形例的与图2对应的剖视图。
图5是示出第一实施方式的第二变形例的与图2对应的剖视图。
图6是使用了第二实施方式的压力检测单元的压力传感器的纵剖视图。
附图标记说明
1、1A 压力传感器
10 罩
20 中继基板
22 连接器
24 引线
30 流体流入管
40 阳连接器
50 铆接保持部件
100、100A、100B、100C 压力检测单元
110 基座
120、120A 支承部件
130 膜片
140 环部件
150 半导体型压力检测装置
152 支承基板
154 压力检测元件
160 接地用的端子销
162 电源输入用的端子销
164 信号输出用的端子销
166 接合线
170、170A 保持部件
具体实施方式
<第一实施方式>
图1示出本发明的第一实施方式的压力检测单元的俯视图，图2是从侧面观察图1的A-A线的截面的图。
如图1、2所示，压力检测单元100包括由陶瓷构成的基座110、与该基座110相向的支承部件120、以及夹在基座110及支承部件120之间的膜片130及环部件140。
基座110具备圆盘状的主体111和在主体111的外缘整周沿轴向呈环状突出的突出部112。即，基座110在图2中形成为下表面中央部凹陷的形状，以形成后述的受压空间S1。
作为构成基座110的陶瓷材料，例如能够使用氧化铝、氧化铝-氧化锆等。在此，氧化铝的线膨胀系数Δ1为7.7(10-6/K)，其热传导率为15(w/m·K)。另外，氧化铝-氧化锆的线膨胀系数Δ1为8.4(10-6/K)，其热传导率为27(w/m·K)。
在基座110的内侧部114与膜片130之间形成有密闭的受压空间S1，在此填充有油等绝缘性的液状介质。另外，在突出部112的内侧的主体111的受压空间S1侧的中央部安装有后述的半导体型压力检测装置150。此外，在本实施方式中，使用了具有突出部112的基座，但也可以使用不具有突出部的圆盘状的基座。
如图1所示，在基座110中的所述半导体型压力检测装置150的周围位置，形成有供三根端子销160、162、164插入的三个贯通孔116。
三根端子销160、162、164通过分别插通于设置于基座110的贯通孔116而贯通基座110，并且其下端与所述半导体型压力检测装置150电连接。
支承部件120例如由不锈钢钢板等金属材料形成，是以中央部凹陷的方式被冲压成形的碟状的部件，具有圆形底部121、从圆形底部121的外缘向上方延伸的圆锥部122以及从圆锥部122的外缘水平地延伸的凸缘部123。
在圆形底部121的中央形成有安装后述的流体流入管的开口部124，在凸缘部123的上表面接合有膜片130。通过这样的构造，在支承部件120与膜片130之间形成有供作为检测对象的流体流入的加压空间S2。
膜片130例如是由不锈钢等金属材料构成的圆板状的薄板部件。另外，环部件140是由马氏体系不锈钢或铁素体系不锈钢、具体而言基于JIS标准的SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一者形成为环状的部件。由于环部件140使用不含铝的不锈钢，因此通过钎焊，铝氧化物不会在环部件140与基座的突出部的钎焊面析出而使接合强度降低。
在此，SUS420J2的线膨胀系数Δ2为10.3(10-6/K)，其热传导率为24.7(w/m·K)。另外，SUS410的线膨胀系数Δ2为9.9(10-6/K)，其热传导率为24(w/m·K)。而且，SUS444的线膨胀系数Δ2为10.6(10-6/K)，其热传导率为26(w/m·K)。
半导体型压力检测装置150通过粘接等管芯焊接于基座110的中央部。本实施方式中的半导体型压力检测装置150具有玻璃制的支承基板152和与其接合的压力检测元件(半导体芯片)154。
虽然省略图示，但压力检测元件154在表面具备例如8个连接垫(电极)。其中的三个垫是输出信号用的电源输入垫、接地垫及信号输出用垫，剩下的五个是信号调整用垫。
＜压力检测单元100的组装工序＞
以下，对组装压力检测单元100的工序进行说明。首先，在形成于基座110的贯通孔116中分别插通接地用的端子销160、电源输入用的端子销162及信号输出用的端子销164，通过对三根端子销160、162、164和基座110进行钎焊，从而进行接合固定。
具体而言，通过在形成于基座110的贯通孔116与端子销160、162、164之间分别夹着银焊料等焊料的状态下加热至规定的温度，从而对基座110的陶瓷和端子销160、162、164的金属进行钎焊。
基座110与环部件140的接合通过在环部件140的上表面141钎焊基座110的突出部112来进行。具体而言，通过在基座110与环部件140之间夹着例如银焊料等焊料的状态下加热至规定的温度，在基座110的陶瓷材料与环部件140的金属材料之间在整周形成钎焊部B。基座110与环部件140的钎焊的加热通过与端子销160、162、164的钎焊相同的工序进行。
此外，在进行钎焊作业之前，通过在基座110的与焊料接触的面上预先形成金属化层(例如以Mo-Mn层等或钨层为主成分)，能够提高陶瓷材料与焊料的接合性。
接着，在基座110的中央部，管芯焊接半导体型压力检测装置150。之后，将半导体型压力检测装置150的接地垫、电源输入垫以及信号输出用垫与三根端子销160、162、164的一端分别经由接合线166电连接。
而且，使通电用的探针分别与露出于基座110内的半导体型压力检测装置150的压力检测元件154中的上述8个垫接触，进行压力检测元件154的温度修正作业(修整作业)。
在此，在作为基准的温度(例如室温)下对压力检测元件154施加载荷(压力)的状态下，读取从信号输出用垫或者调整用垫输出的输出值，取得规定的压力与输出的关系而设定修正系数(修正函数)。
接着，在支承部件120与环部件140之间夹入膜片130，在形成于基座110与膜片130之间的受压空间S1中填充有液状介质的状态下，从外周方向照射激光使支承部件120与环部件140的重叠部相对地旋转，连续地进行周焊而形成焊接部W并一体化。由此，支承部件120、膜片130及环部件140被一体化而构成受压构造体(压力检测单元100)。
此外，作为周焊的方法，不限于激光焊接，能够应用电弧焊接等熔融焊接或者缝焊等电阻焊接，但若考虑降低由焊接引起的变形等，则优选应用热输入小的激光焊接、电子束焊接等。
焊接部W相对于环部件140与基座110的突出部112的钎焊部B在与压力检测单元100的轴线O(图2)正交的方向上偏位，从压力检测单元100的轴线方向观察，焊接部B配置为不与焊接部W重叠。即，通过使焊接部W远离钎焊部B，能够抑制焊接时的热的影响波及到钎焊部B。
在此，改变基座110的材料与环部件140的材料的组合，并比较线膨胀系数。
(1)基座110的材料为氧化铝时的线膨胀系数Δ1：7.7(10-6/K)
[a]环部件140的材料为SUS420J2时的线膨胀系数Δ2：10.3(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.75，满足0.7×Δ2＝7.21＜Δ1(＝7.7)的关系。
[b]环部件140的材料为SUS410时的线膨胀系数Δ2：9.9(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.78，满足0.7×Δ2＝6.93＜Δ1(＝7.7)的关系。
[c]环部件140的材料为SUS444时的线膨胀系数Δ2：10.6(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.73，满足0.7×Δ2＝7.42＜Δ1(＝7.7)的关系。
(2)基座110的材料为氧化铝-氧化锆时的线膨胀系数Δ1：8.4(10-6/K)
[a]环部件140的材料为SUS420J2时的线膨胀系数Δ2：10.3(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.81，满足0.7×Δ2＝7.21＜Δ1(＝8.4)的关系。
[b]环部件140的材料为SUS410时的线膨胀系数Δ2：9.9(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.85，满足0.7×Δ2＝6.93＜Δ1(＝8.4)的关系。
[c]环部件140的材料为SUS444时的线膨胀系数Δ2：10.6(10-6/K)
此时，Δ1/Δ2＝0.79，满足0.7×Δ2＝7.42＜Δ1(＝8.4)的关系。
这样，根据本实施方式，在任意组合中，在将形成基座110的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1(10-6/K)且将形成环部件140的SUS的线膨胀系数设为Δ2(10-6/K)时，满足0.7×Δ2≤Δ1。因此，在激光焊接等加热时，在经由钎焊部B接合的基座110与环部件140之间不易产生因热膨胀引起的变形，能够将气密性维持得高。
基座110的热传导率与环部件140的热传导率的差优选为±20％以内。
另外，当环部件140包含铝作为添加物时，在钎焊时铝氧化物析出而使钎焊性恶化。与此相对，根据本实施方式，由于环部件140由不含有铝作为添加物的不锈钢、具体而言为SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一种形成，因此在钎焊时铝氧化物不会在钎焊面析出，能够确保良好的接合性。此外，只要是在钎焊时铝氧化物不析出的材料，也可以使用上述材料以外的不锈钢。
<压力传感器>
图3是安装有第一实施方式的压力检测单元100的压力传感器的纵剖视图。
如图3所示，压力传感器1包括在图1、2中例示的本实施方式的压力检测单元100、安装于该压力检测单元100的圆筒形状的罩10、安装有从所述压力检测单元100突出的三根端子销(仅图示160)的一端的中继基板20、安装于中继基板20的连接器22、与连接器22连接且在与外部设备之间收发电信号等的引线24以及安装于压力检测单元100的支承部件120的流体流入管30。
罩10是具有包含大径部12和小径部14的带台阶的圆筒形状的部件，以大径部12围绕所述压力检测单元100的外周部的方式从基座110侧安装于压力检测单元100。
如图3所示，在罩10的内侧形成有以基座110为底面的内部空间S3，在该内部空间S3收纳有后述的中继基板20和连接器22。
在形成于罩10的内侧的内部空间S3中填充并固化有树脂R1，在大径部12的开口端侧也以覆盖压力检测单元100的方式填充并固化有树脂R2。
这些树脂R1及R2防止水分等进入罩10的内部，保护中继基板20等电气系统。
中继基板20形成为电木基板、环氧玻璃基板、陶瓷基板或柔性基板，在其中央部安装有连接器22的一端，在该连接器22的安装位置的周围具有通孔电极及金属配线层(未图示)。
连接器22的一端安装于中继基板20，并且在另一端安装有向罩10的外部延伸的引线24。
另外，在中继基板20的通孔电极分别贯通地固定有从压力检测单元100的基座110突出的三根端子销(仅图示160)的一端。此时，三根端子销通过例如焊接等与通孔电极电紧固连接。
流体流入管30例如是由铜合金、铝合金等金属材料构成的管状部件，具有安装于所述压力检测单元100的支承部件120的安装部32和与供压力检测对象的流体流动的配管连接的连接部34。
安装部32通过钎焊、焊接、粘接或机械紧固等任意的方法安装于图2所示的支承部件120的开口部124。＜压力传感器的组装工序＞
在组装图3所示的压力传感器1时，首先，在从压力检测单元100的基座110突出的三根端子销的一端固定安装有连接器22的中继基板20。
另一方面，在压力检测单元100的支承部件120的开口部124安装固定流体流入管30的安装部32。
接着，以将引线24从大径部12插入并通过小径部14向外部露出的方式，将压力检测单元100插入罩10的大径部12。
然后，从大径部12侧的开口端填充树脂R2并固化而将压力检测单元100固定在罩10内。同样地，从罩10的小径部14侧的开口部填充树脂R1并固化而密封内部空间S3。
在图3所示的压力传感器1中，导入流体流入管30的压力检测对象的流体进入压力检测单元100的加压空间S2，以该压力使膜片130变形。
当膜片130变形时，受压空间S1内的液状介质被加压，使膜片130变形的压力传递给半导体型压力检测装置150的压力检测元件154。
压力检测元件154检测所述传递的压力的变动并转换为电信号，经由信号输出用的端子销164将电信号向中继基板20输出。
并且，所述电信号传递给中继基板20的配线层，进一步经由连接器22及引线24而输出至外部的设备。
通过具备这些结构，在本发明的一实施例的压力检测单元100及应用了该压力检测单元100的压力传感器1中，由线膨胀系数小的陶瓷材料形成安装半导体型压力检测装置150的基座110，因此能够抑制基座110因压力检测单元100的组装制造时或压力传感器1的使用温度环境的变化等而膨胀或收缩。
另外，通过由线膨胀系数较小的陶瓷材料形成基座110，与以往的利用金属材料形成基座的情况相比，即使在暴露于高温或低温的严酷的使用环境的情况下，基座110的形状、尺寸的变动也变小，因此能够抑制半导体型压力检测装置150的由温度环境导致的检测精度的降低。
并且，通过由陶瓷材料形成基座110，能够用钎焊部代替在以往型的压力检测单元中将端子销埋入基座时所使用的玻璃制的密封件。
而且，本实施例的压力检测单元100及应用了该压力检测单元100的压力传感器1设为如下构造：预先形成在支承部件120与环部件140之间夹着膜片130并一体化而成的受压构造体，在该受压构造体的环部件140上接合基座110，因此能够利用支承部件120及环部件140对膜片130进行加强。
<第一变形例>
图4是示出本实施方式的第一变形例的压力检测单元100A的、与图2对应的剖视图。在第一变形例中，设置有包围支承部件120、环部件140及基座110的保持部件170。金属制的保持部件170具有中空圆筒部171和从该中空圆筒部171的上端向内侧延伸的环状部172。除此以外的结构与上述的实施方式相同，因此标注相同的附图标记并省略重复说明。
经过与上述实施方式相同的工序，从外周方向照射激光使支承部件120与环部件140的重叠部相对旋转，连续地进行周焊而形成焊接部W并一体化之后，从上方对该受压构造体覆盖保持部件170。在使环状部172与基座110的上表面抵接的状态下，对中空圆筒部171的下端和支承部件120的外缘进行激光焊接而形成焊接部X，由此进行接合。
由于在保持部件170的中空圆筒部171与基座110的外周之间形成有间隙，因此在压力检测单元100A受到冲击的情况下，冲击、应力难以传递至基座110、环部件140，因此能够提高压力检测单元100A及压力传感器的检测精度、耐久性。
<第二变形例>
图5是示出本实施方式的第二变形例的压力检测单元100B的、与图2对应的剖视图。在第二变形例中，也设置有包围支承部件120、环部件140及基座110的保持部件(铆接部件)170A。与第一变形例同样地，金属制的保持部件170A具有中空圆筒部171和从其上端向内侧延伸的环状部172，但是，如虚线所示，中空圆筒部171的下端向支承部件120的凸缘部123的下方突出。除此以外的结构与上述实施方式相同，因此标注相同的附图标记并省略重复说明。
经过与上述实施方式相同的工序，从外周方向照射激光使支承部件120与环部件140的重叠部相对旋转，连续地进行周焊而形成焊接部W并一体化之后，从上方对该受压构造体覆盖保持部件。在使环状部172与基座110的上表面抵接的状态下，使中空圆筒部171的下端向内侧整周铆接而使其塑性变形，由此形成铆接部173并固定于受压构造体。
在本变形例中，与第一变形例同样地，除了能够提高压力检测单元100B及压力传感器的检测精度、耐久性之外，由于不通过激光焊接来接合保持部件170A和支承部件120，因此也能够抑制焊接热的影响。
<第二实施方式>
图6是使用了第二实施方式的压力检测单元100C的压力传感器1A的剖视图。对于与第一实施方式的结构相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略重复说明。
本实施方式中的支承部件120A为环状的板。基座110及环部件140由与上述的实施方式相同的材料形成。
压力检测单元100C经由铆接保持部件50与阳连接器40连结。铆接保持部件50具有将中空的大圆筒部51、带台阶的凸缘部52、小圆柱部53串联连结而成的结构。
在大圆筒部51内，在带台阶的凸缘部52的上表面中央形成有凹部54，在其中央形成有连通孔55。连通孔55在小圆柱部53内通过，在其下端开口。在凹部54的周围形成有周槽56，在其内部配置有O型环OR1。
树脂制的阳连接器40具有下部中空筒部41和上部中空筒部42，在下部中空筒部41的内部中央安装有中继基板20。压力检测单元100C的三根端子销(仅图示160、162)和中继基板20通过柔性印刷基板43电连接。
中继基板20与从下部中空筒部41侧向上部中空筒部42的内部延伸的连接器销44电连接。通过使未图示的阴连接器与阳连接器40嵌合，能够将由压力检测单元100C检测出的信号经由连接器销44向外部输出。
在组装时，将压力检测单元100C插入铆接保持部件50的大圆筒部51内，使阳连接器40的下部中空筒部41的下端与基座110的上表面抵接。然后，使大圆筒部51的上端向内侧铆接而塑性变形，由此形成铆接部57，固定于阳连接器40的下部中空筒部41的上端附近。由此，压力检测单元100C被铆接保持部件50和阳连接器40夹持而被保持。但是，在大圆筒部51与基座110之间存在径向的间隙。
此时，铆接保持部件50和支承部件120A经由O型环OR1在整周上抵接，防止压力检测对象的流体的泄漏。
单点划线所示的流体流入管30例如是由铜合金、铝合金等金属材料构成的管状部件，与铆接保持部件50的小圆柱部53的外周螺合而接合，进一步通过O型环OR2将其上端与铆接保持部件50密封地连结。
在图6所示的压力传感器1A中，导入流体流入管30的压力检测对象的流体进入压力检测单元100C的加压空间S2，以该压力使膜片130变形。
当膜片130变形时，受压空间S1内的液状介质被加压，使膜片130变形的压力传递至半导体型压力检测装置150的压力检测元件154。
压力检测元件154检测所述传递的压力的变动并转换为电信号，经由信号输出用的端子销(未图示)及柔性印刷基板43将电信号输出至中继基板20。
并且，所述电信号传递至中继基板20的配线层，进一步经由连接器销44而输出至外部的设备。
此外，本发明并不限定于上述的各实施例，能够实施各种改变。

Claims (11)

1.一种压力检测单元，其特征在于，具备：
陶瓷制的基座；
金属制的环部件，所述金属制的环部件通过钎焊而接合于所述基座；
支承部件，所述支承部件通过焊接与所述环部件接合；
膜片，所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间；以及
半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座，
在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，所述Δ1和所述Δ2的单位为10-6/K，
所述环部件由在所述环部件与所述基座的钎焊面不析出铝氧化物的金属形成。
2.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
形成所述环部件的金属为马氏体系不锈钢或铁素体系不锈钢。
3.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
形成所述环部件的金属是SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一种。
4.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
形成所述基座的陶瓷为氧化铝或氧化铝-氧化锆。
5.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
在所述基座的被钎焊的面形成有金属化层。
6.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
所述环部件的外周与所述支承部件的外周通过焊接接合而形成焊接部，从所述压力检测单元的轴线方向观察，所述环部件与所述基座的钎焊部不与所述焊接部重叠。
7.根据权利要求1所述的压力检测单元，其特征在于，
还具备铆接部件，所述铆接部件从外周侧铆接并保持所述基座和所述支承部件。
8.一种压力检测单元，其特征在于，具备：
氧化铝或氧化铝-氧化锆的陶瓷制的基座；
环部件，所述环部件通过钎焊与所述基座接合，且由SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一种金属制成；
支承部件，所述支承部件通过焊接与所述环部件接合；
膜片，所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间；以及
半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座，
所述基座具有圆盘状的主体和在所述主体的外缘整周呈环状突出的突出部，在由所述环状部包围的主体的中央部形成有用于安装所述半导体型压力检测装置的凹部，
在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，所述Δ1和所述Δ2的单位为10-6/K，
所述基座的突出部与所述环部件被钎焊，所述环部件由在所述环部件与所述基座的钎焊面不析出铝氧化物的金属形成，在所述基座的被钎焊的面上形成有金属化层，
所述环部件的外周与所述支承部件的外周通过焊接接合而形成焊接部，从所述压力检测单元的轴线方向观察，所述环部件与所述基座的钎焊部不与所述焊接部重叠。
9.根据权利要求8所述的压力检测单元，其特征在于，
还具备铆接部件，所述铆接部件从外周侧铆接并保持所述基座和所述支承部件。
10.一种压力传感器，其特征在于，
所述压力传感器是使用权利要求1、5～9中任一项所述的压力检测单元而制成的。
11.一种压力传感器，其特征在于，
所述压力传感器具有权利要求1所述的压力检测单元和保持所述压力检测单元的保持部件，在所述压力检测单元的基座的外周与所述保持部件之间形成有间隙。
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