CN110262079A - 一种埃米抗氧化渐进多彩镜片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种埃米抗氧化渐进多彩镜片及其制备方法，其中埃米抗氧化渐进多彩镜片，包括基片和设置在所述基片外表面上的膜层，所述膜层包括由基片外表面从内至外依次层叠的打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，所述渐进多彩层包括多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，且所述低折射率薄膜层和高折射率薄膜层均非等厚渐进设置，以解决现有的有色镜片不能在同一片镜片上同时呈现出不同颜色的问题，以及还提供了制备该埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及镜片领域，具体是涉及一种埃米抗氧化渐进多彩镜片及其制备方法。
背景技术
如今眼镜已成为人们个人形象的一部分，更是个人魅力的展现，尤其是追求时尚潮流的消费者，为了彰显个性，通常都会选用彩色的镜片，因此彩色镜片用量越来越大。
现有的有色镜片大都是通过以下两种方式来制造，一是直接在镜片基材材料中掺入色粉，然后直接射出来成型制得镜片；另一是采用浸镀的方式在镜片上镀上一层色粉遮光膜。通过上述两种方式制得的有色镜片，每一片镜片上都只能呈现出一种颜色，并不能满足消费者所希冀在同一片镜片上能够同时呈现出不同颜色的需求。
发明内容
本发明旨在提供一种渐进多彩镜片，以解决现有的有色镜片不能在同一片镜片上同时呈现出不同颜色的问题。
具体方案如下：
一种埃米抗氧化渐进多彩镜片，包括基片和设置在所述基片外表面上的膜层，所述膜层包括由基片外表面从内至外依次层叠的打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，所述渐进多彩层包括多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，且所述低折射率薄膜层和高折射率薄膜层均非等厚渐进设置。
进一步的，所述基片上的所有膜层均非等厚渐进设置。
进一步的，所述打底层为第一硅铝混合物层，所述抗氧化层由第二硒层和第三金属氧化物层组成，
任选的，所述第一硅铝混合物层的厚度为600～1500埃米；
任选的，所述第二硒层的厚度为100～300埃米；
任选的，所述第三金属氧化物层的厚度为200～500埃米；
任选的，所述渐进多彩层的厚度为1500～7000埃米；
任选的，所述保护层的厚度为20～260埃米。
进一步的，所述第一硅铝混合物层为真空镀膜材料L5形成的镀层；
任选的，所述低折射率薄膜层为SiO2、真空镀膜材料L5中的任意一种形成的镀层。
进一步的，所述第三金属氧化物层为ZrO2、Nb2O5、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种形成的镀层；
任选的，所述高折射率薄膜层为TiO2、Ti3O5、ZrO2、或Ta2O5中的任意一种形成的镀层；
任选的，所述保护层为防水材料层。
本发明还提供了一种埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法，包括以下步骤：
S1、对基片进行清洗，清洗完成后烘干；
S2、将烘干的基片摆放至治具上，送入真空腔室抽真空，并对基片进行表面清洗；
S3、在基片的外表面上从内至外依次形成打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，其中，渐进多彩层由多层交替设置的高折射率薄膜层和低折射率薄膜层组成，且在形成渐进多彩层时，基片的外表面与膜材蒸发源之间倾斜设置，以在基片的外表面上形成非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层。
进一步的，步骤S2中的基片倾斜的摆放至治具上，当基片定位于真空腔室内时，基片的外表面与膜材蒸发源之间倾斜设置，以使基片的外表面上所形成的所有膜层均非等厚渐进设置。
进一步的，所述基片的外表面与膜材蒸发源之间的倾斜角度为45～90°。
进一步的，步骤S3中的膜层由以下步骤所制得：
S31、打底层，形成打底层的过程如下：当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第一硅铝混合物层的膜材，第一硅铝混合物层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第一硅铝混合物层蒸镀速率为以形成打底层；
S32、抗氧化层，抗氧化层中第二硒层的形成过程如下：
S321、当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第二硒层的膜材，硒蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第二硒层蒸镀速率为
抗氧化层中第三金属氧化物层的形成过程如下：
S322、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第三金属氧化物层的膜材，金属氧化物蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第三金属氧化物层蒸镀速率为以形成抗氧化层；
S33、渐进多彩层，渐进多彩层中低折射率薄膜层的形成过程如下：
S331、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击低折射率薄膜层的膜材，低折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制低折射率薄膜层蒸镀速率为
渐进多彩层中高折射率薄膜层的形成过程如下：
S332、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击高折射率薄膜层的膜材，高折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制高折射率层蒸镀速率为
重复上述步骤S331和SS332，最终形成由多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层组成的渐进多彩层；
S34、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用钨舟加热保护薄膜层的膜材，保护薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制保护薄膜层蒸镀速率为以形成保护层。
进一步的，在步骤S33中依序形成第四低折射率薄膜层、第五高折射率薄膜层和第六低折射率薄膜层。
进一步的，在步骤S33中依序形成第四低折射率薄膜层、第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层和第八低折射率薄膜层。
本发明提供的一种埃米抗氧化渐进多彩镜片及其制备方法与现有技术相比较具有以下优点：
1、本发明提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片，通过基片上交叠且非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层来形成的多彩渐进层，使得镜片能够同时呈现出三种颜色，且呈现出的颜色在膜厚厚的区域颜色深，膜厚薄的区域颜色浅，具有渐进的效果。
2、本发明提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片制备方法，通过将基片倾斜设置来实现非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，其工艺简单，易于实施。
附图说明
图1示出了埃米抗氧化渐进多彩镜片膜层的示意图。
图2示出了基片与蒸发源之间位置关系的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明技术方案作进一步阐述。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例中的真空镀膜材料L5，中国通用名称“硅铝混合物”，“L5”是其德国通用名称，该材料可由默克光学公司、南阳恺瑞特光学新材料有限公司或苏州普京真空技术有限公司提供，常用规格为1-3mm散粒，白色。
实施例中真镀膜机为龙翩真空科技股份有限公司提供，离子源设备为美国考夫曼公司KRI离子源。
下面给出本发明中使用的部分术语的定义，其他未述及的术语具有本领域所公知的定义和含义。
基片：以作为镜片的片材，其可以是亚克力基片、聚碳酸酯基片、尼龙基片、CR-39基片或玻璃基片的任意一种，也可以是平面镜片，或者具有一定弧度的镜片。
外表面：本发明中外表面是指镜片在使用状态下，直接接受光源光线一侧的表面。
埃米/秒，用于表征粒子沉积形成薄膜生长的速度。
实施例1
如图1所示，本实施例提供了一种埃米抗氧化渐进多彩镜片，包括基片10和设置在基片外表面上的膜层20，其中膜层20包括由基片10的外表面从内至外依次层叠设置的打底层21、抗氧化层22、渐进多彩层23和保护层24，其中渐进多彩层23包括多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，且低折射率薄膜层和高折射率薄膜层均非等厚渐进设置，以呈现出渐进的多彩颜色。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的打底层，为第一硅铝混合物层，硅铝混合物作为打底层，可使后续镀膜的膜附着性、硬度、镀层结合力更好。所述硅铝混合物可以是SiO2与Al2O3的混合物，例如Al2O3占硅铝混合物总重的2～6％，更优选为Al2O3占硅铝混合物总重的3～3.5％。该材料可以自制，也可以采用市售产品，如真空镀膜材料L5，中国通用名称“硅铝混合物”，“L5”是其德国通用名称，该材料可由默克光学公司、南阳恺瑞特光学新材料有限公司或苏州普京真空技术有限公司提供，常用规格为1-3mm散粒，白色。该第一硅铝混合物层的厚度为600～1500埃米。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的抗氧化层，由第二硒层和第三金属氧化物层组成。其中，第二硒层的厚度为100～300埃米。第三金属氧化物层的厚度为200～500埃米，第三金属氧化物层为ZrO2、Nb2O5、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种形成的镀层。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的渐进多彩层，由多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层组成，其厚度为1500～7000埃米。其中，述低折射率薄膜层为SiO2、真空镀膜材料L5中的任意一种形成的镀层，高折射率薄膜层为TiO2、Ti3O5、ZrO2、或Ta2O5中的任意一种形成的镀层。本发明中的渐进多彩层中的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层的膜厚都是不均等的，而是非等厚渐进设置的，这里所说的非等厚渐进设置是指，低折射率薄膜层和高折射率薄膜层的膜厚在基片的某个区域往其它区域厚度呈现渐变，例如渐进多彩层的膜厚从基片的一边沿往另一边沿由厚至薄设置，例如渐进多彩层的膜厚从基片的中心区域往边沿由厚至薄设置，例如渐进多彩层的膜厚从基片的中部区域往边沿由薄至厚设置，因此，由于渐进多彩层的厚度不均而呈现渐进的多彩颜色。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的保护层，为防水材料层，保护层的厚度为20～260埃米。防水材料为常规防水材料，其为市售产品，例如丹阳市科达镀膜材料有限公司提供的防水材料。
实施例2
本实施例提供了一种埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法，包括以下步骤：
S1、对基片进行清洗，清洗完成后烘干；
S2、将烘干的基片摆放至治具上，送入真空腔室抽真空，并对基片进行表面清洗；
S3、在基片的外表面上从内至外依次形成打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，其中，渐进多彩层由多层交替设置的高折射率薄膜层和低折射率薄膜层组成，且至少在形成渐进多彩层时，基片的外表面与膜材蒸发源的蒸发方向非垂直设置，以在基片的外表面上形成非等厚度设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法中，步骤S1中基片用水清洗，之后烘干，该步骤是获得较好镀膜效果的基础，烘烤温度优选为50～65℃，时间优选为1～2小时。
本实施例提供的埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法中，步骤S2中采用真空腔室内开启离子源，对基片表面进行清洁，以提升薄膜附着度。
本实施例提供的埃米抗氧化抗反射耐腐蚀镜片制备方法中，步骤S3中镀膜采用的真空镀膜机为常规设备，例如龙翩真空科技股份有限公司提供的真镀膜机，配合美国考夫曼公司提供的KRI离子源设备。形成渐进多彩镜片中的关键是，在基片的外表面上形成非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层。
参考图2，本实施例提供的埃米抗氧化抗反射耐腐蚀镜片制备方法中，为了实现非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，在进行低折射率薄膜层和高折射率薄膜层的镀膜时，基片10的外表面100与膜材蒸发源3的蒸发方向(图中箭头所示方向)非垂直设置，即基片10的外表面100并非正对膜材蒸发源3设置的，而是呈一定的夹角α倾斜设置的。本实施例中，以膜材蒸发源3是水平放置为例，其蒸发方向为竖直方向，因此基片10的外表面100倾斜的角度α为基片10的外表面100与水平面之间的角度。由于基片10的外表面100倾斜设置，因此蒸发源淀积在基片外表面100上的膜厚是不均的，而是从基片的上部往下由厚至薄渐变的，因此基片10的外表面100倾斜设置即可在在基片的外表面上形成非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，以实现渐进多彩镜片中关键的渐进多彩层。
其中，优选在上述步骤S2中的基片摆放时，基片是倾斜的摆放至治具上，当治具固定至真空腔室内时，当基片的外表面与膜材蒸发源之间倾斜设置，因此在基片的外表面上所形成的所有膜层均非等厚度设置，即在进行镀膜的过程中依序镀打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，无需在镀渐进多彩层时改变基片外表面的放置角度，能够简化工艺。更优选的是，基片的外表面与膜材蒸发源之间的倾斜角度α为45～90°，在此角度范围中，基片的外表面上所形成的膜层厚度具有较优的渐进效果。
另一方面，镀膜的关键在于真空腔室的温度和粒子沉积的速度。因此本实施例制备方法中，步骤S3中的膜层由以下步骤所制得：
S31、打底层，形成打底层的过程如下：当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10- 5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第一硅铝混合物层的膜材，第一硅铝混合物层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第一硅铝混合物层蒸镀速率为第一硅铝混合物层最终形成的厚度为600-1500埃米。
S32、抗氧化层，抗氧化层中第二硒层的形成过程如下：
S321、当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第二硒层的膜材，硒蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第二硒层蒸镀速率为第二硒层最终形成后的厚度为100-300埃米。
抗氧化层中第三金属氧化物层的形成过程如下：
S322、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第三金属氧化物层的膜材，金属氧化物蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第三金属氧化物层蒸镀速率为第三金属氧化物层最终形成后的厚度为200-500埃米，并形成抗氧化层。
S33、渐进多彩层，渐进多彩层中低折射率薄膜层的形成过程如下：
S331、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击低折射率薄膜层的膜材，低折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制低折射率薄膜层蒸镀速率为
渐进多彩层中高折射率薄膜层的形成过程如下：
S332、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击高折射率薄膜层的膜材，高折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制高折射率层蒸镀速率为
重复上述步骤S331和SS332，最终形成由多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层组成的渐进多彩层。
S34、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用钨舟加热保护薄膜层的膜材，保护薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制保护薄膜层蒸镀速率为保护薄膜层最终形成后的厚度为20-260埃米，以形成保护层。
根据上述的制备方法制得一埃米抗氧化渐进多彩镜片，其中，打底层中第一硅铝混合物层厚度为1400埃米，抗氧化层中第二硒层厚度为200埃米、第三金属氧化物层厚度为1500埃米，渐进多彩层包括3层，其中，第四低折射率层厚度为920埃米、第五高折射率层厚度为1600埃米、第六低折射率薄膜层厚度为230埃米，保护层中防水层厚度为150埃米。所制备的基片上渐进多彩颜色由上到下为绿色-蓝色-黄色。
根据上述的制备方法制得另一埃米抗氧化渐进多彩镜片，其中，打底层中第一硅铝混合物层厚度为680埃米，抗氧化层中第二硒层厚度为100埃米、第三金属氧化物层厚度为350埃米，渐进多彩层包括5层，其中，第四低折射率层厚度为1900埃米、第五高折射率层厚度为500埃米、第六低折射率薄膜层厚度为1000埃米、第七高折射率层厚度为1100埃米、第八低折射率层厚度为1800埃米，保护层中防水层厚度为150埃米。所制备的基片上渐进多彩颜色由上到下为紫红色-黄色-蓝色。
需明确的是，上述两种埃米抗氧化渐进多彩镜片中个膜层的厚度，均是以镜片上方边沿膜厚最厚处所测量而得出的数据。
由上述制得的两种埃米抗氧化渐进多彩镜片可知，经由本实施例提供的制备方法制得的镜片能够同时呈现出三种颜色，且呈现出的颜色在厚度厚的区域颜色深，厚度薄的区域颜色浅，具有渐进的效果。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种埃米抗氧化渐进多彩镜片，包括基片和设置在基片外表面上的膜层，其特征在于：所述膜层包括由基片外表面从内至外依次层叠的打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，所述渐进多彩层包括多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层，且所述低折射率薄膜层和高折射率薄膜层均非等厚渐进设置。
2.根据权利要求1所述的埃米抗氧化渐进多彩镜片，其特征在于：所述基片上的所有膜层均非等厚渐进设置。
3.根据权利要求1所述的埃米抗氧化渐进多彩镜片，其特征在于：所述打底层为第一硅铝混合物层，所述抗氧化层由第二硒层和第三金属氧化物层组成，
任选的，所述第一硅铝混合物层的厚度为600～1500埃米；
任选的，所述第二硒层的厚度为100～300埃米；
任选的，所述第三金属氧化物层的厚度为200～500埃米；
任选的，所述渐进多彩层的厚度为1500～7000埃米；
任选的，所述保护层的厚度为20～260埃米。
4.根据权利要求3所述的埃米抗氧化渐进多彩镜片，其特征在于：所述第一硅铝混合物层为真空镀膜材料L5形成的镀层；
任选的，所述低折射率薄膜层为SiO2、真空镀膜材料L5中的任意一种形成的镀层。
5.根据权利要求3所述的埃米抗氧化渐进多彩镜片，其特征在于：所述第三金属氧化物层为ZrO2、Nb2O5、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种形成的镀层；
任选的，所述高折射率薄膜层为TiO2、Ti3O5、ZrO2、或Ta2O5中的任意一种形成的镀层；
任选的，所述保护层为防水材料层。
6.一种埃米抗氧化渐进多彩镜片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对基片进行清洗，清洗完成后烘干；
S2、将烘干的基片摆放至治具上，送入真空腔室抽真空，并对基片进行表面清洗；
S3、在基片的外表面上从内至外依次形成打底层、抗氧化层、渐进多彩层和保护层，其中，渐进多彩层由多层交替设置的高折射率薄膜层和低折射率薄膜层组成，且在形成渐进多彩层时，基片的外表面与膜材蒸发源之间倾斜设置，以在基片的外表面上形成非等厚渐进设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤S2中的基片倾斜的摆放至治具上，当基片定位于真空腔室内时，基片的外表面与膜材蒸发源之间倾斜设置，以使基片的外表面上所形成的所有膜层均非等厚渐进设置。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述基片的外表面与膜材蒸发源之间的倾斜角度为45～90°。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：步骤S3中的膜层由以下步骤所制得：
S31、打底层，形成打底层的过程如下：当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第一硅铝混合物层的膜材，第一硅铝混合物层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第一硅铝混合物层蒸镀速率为以形成打底层；
S32、抗氧化层，抗氧化层中第二硒层的形成过程如下：
S321、当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时，并控制真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第二硒层的膜材，硒蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第二硒层蒸镀速率为
抗氧化层中第三金属氧化物层的形成过程如下：
S322、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击第三金属氧化物层的膜材，金属氧化物蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制第三金属氧化物层蒸镀速率为以形成抗氧化层；
S33、渐进多彩层，渐进多彩层中低折射率薄膜层的形成过程如下：
S331、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击低折射率薄膜层的膜材，低折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制低折射率薄膜层蒸镀速率为
渐进多彩层中高折射率薄膜层的形成过程如下：
S332、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用电子枪轰击高折射率薄膜层的膜材，高折射率薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制高折射率层蒸镀速率为
重复上述步骤S331和SS332，最终形成由多层交替设置的低折射率薄膜层和高折射率薄膜层组成的渐进多彩层；
S34、保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr，同时保持真空腔室的温度在30～50℃，采用钨舟加热保护薄膜层的膜材，保护薄膜层的膜材蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面，同时控制保护薄膜层蒸镀速率为以形成保护层。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：在步骤S33中依序形成第四低折射率薄膜层、第五高折射率薄膜层和第六低折射率薄膜层，或者在在步骤S33中依序形成第四低折射率薄膜层、第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层和第八低折射率薄膜层。
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