CN110257870A - 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 - Google Patents
一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110257870A CN110257870A CN201910685328.4A CN201910685328A CN110257870A CN 110257870 A CN110257870 A CN 110257870A CN 201910685328 A CN201910685328 A CN 201910685328A CN 110257870 A CN110257870 A CN 110257870A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nickel
- corrosion resistant
- copper band
- clad copper
- fingerprint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 53
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 53
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 174
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 229910000619 316 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000643 oven drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 9
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 9
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 230000008676 import Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法，所述的防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。本发明还包括所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法。本发明之镀镍铜带镀层结合力强、耐腐蚀、防指纹、易散热和电磁屏蔽，尤其是，相对于同类产品，具有独特的防指纹功能和更好的耐腐蚀性能，其制备工艺简单可控，便于实现产业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属带材的制备方法，具体涉及一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。
背景技术
随着5G时代的来临，电子显示屏连接模板，特别是手机屏幕连接的模板不仅需要具备散热和电磁屏蔽功能，而且需要导电、防指纹和耐腐蚀。一般镀镍铜带虽然具备色泽度、导电性、耐磨性、焊接性和抗折弯性，但是外表面不具备不粘手的防指纹功能，耐腐蚀性较差，所以难以满足5G数码电子屏幕连接模板所需功能要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术中存在的缺点，提供一种具备不粘手防指纹功能，耐腐蚀性好的防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。
进一步，所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。
进一步，所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。
进一步，所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv(电位差是指两个镍层的电极电位差值，这个差值控制能显著增加镀层耐腐蚀效果)。
本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，包括以下步骤：
(1)将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；
(2)依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；
(3)镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂(“封闭剂”指镍层保护，作用是：脱水，防指纹，提高耐腐蚀)浸渍；
(4)清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。
进一步，步骤(1)中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。
进一步，步骤(1)中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8A/dm2。
进一步，步骤(3)中，浸渍时，封闭剂的浓度1mL/L，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。
进一步，步骤(4)中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。
本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，通过在铜带的表面电沉积暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层、控制半光亮镍层与全光亮镍层厚度比为2～3:2，电位差100～150mv，极大的提高镀层的耐腐蚀效果。
本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，通过在镍层表面浸渍进口封闭剂，使镀层具备不粘手防指纹功能，而且不影响镍层外观和导电。
附图说明
图1为本发明实施例1的镀镍铜带的结构示意图；
图中：1.铜带，2.暗镍层，3.半光亮镍层，4.全光亮镍层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带1为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层2、半光亮镍层3和全光亮镍层4。
制备方法，包括以下步骤：
(1)前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；
化学除油：温度50℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40g/L，磷酸三钠40g/L，氢氧化钠20g/L；
电解除油：温度50℃，电流密度5A/dm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30g/L，磷酸三钠30g/L，氢氧化钠10g/L；
酸活化处理：硫酸浓度5％，温度20℃，时间1min；
(2)电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；
①暗镍溶液：硫酸镍320g/L，氯化镍55g/L，硼酸50g/L，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度为4A/dm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.7μm；
②半光镍溶液：硫酸镍300g/L，氯化镍55g/L，硼酸50g/L，MK302A 4mL/L，MK302B1mL/L，MK302C 0.5mL/L，MK388 2mL/L，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度为4A/dm2，电镀时间为1.5min，半光镍层厚度1.3μm；
③全光镍溶液：硫酸镍280g/L，氯化镍55g/L，硼酸50g/L，MK317+0.8mL/L，MK381+8mL/L，MK389 1mL/L，镀液温度为55℃，pH值4.2，电流密度为4A/dm2，电镀时间为1min，全光镍层厚度0.92μm；半光镍与全光镍电位差135mv；
(3)浸渍进口封闭剂：浓度1mL/L，温度50℃，时间30s；
(4)烤干，收卷得到成品。
本实施例所得的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。
实施例2
本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层、半光亮镍层和全光亮镍层。
制备方法，包括以下步骤：
(1)前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；
化学除油：温度55℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40g/L，磷酸三钠40g/L，氢氧化钠20g/L；
电解除油：温度55℃，电流密度5A/dm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30g/L，磷酸三钠30g/L，氢氧化钠10g/L；
酸活化处理：硫酸浓度5％，温度25℃，时间1min；
(2)电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；
①暗镍溶液：硫酸镍300g/L，氯化镍50g/L，硼酸45g/L，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度4A/dm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.64μm；
②半光镍溶液：硫酸镍280g/L，氯化镍50g/L，硼酸45g/L，MK302A 4mL/L，MK302B1mL/L，MK302C 0.5mL/L，MK388 2mL/L，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度4A/dm2，电镀时间1.5min，半光镍层厚度1.25μm；
③全光镍溶液：硫酸镍270g/L，氯化镍50g/L，硼酸45g/L，MK317+0.8mL/L，MK381+8mL/L，MK389 1mL/L，镀液温度为55℃，pH值4.2，电流密度为4A/dm2，电镀时间为1min，全光镍层厚度0.87μm，半光镍与光镍电位差118mv；
(3)浸渍进口封闭剂：浓度1mL/L，温度55℃，时间45s；
(4)烤干，收卷得到成品。
本实施例所得到的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。
实施例3
本实施例之用于手机屏幕连接模板材料的防指纹耐腐镀镍铜带，以99.9wt％铜带为基材，在基材的两侧依次电沉积暗镍层、半光亮镍层和全光亮镍层。
具体实施方式包括下述步骤：
(1)前处理：将纯铜带进行化学除油、电解除油、酸活化处理；
化学除油：温度60℃，除油时间2min；除油液配方：碳酸钠40g/L，磷酸三钠40g/L，氢氧化钠20g/L；
电解除油：温度60℃，电流密度5A/dm2，除油时间0.5min；除油配方：碳酸钠30g/L，磷酸三钠30g/L，氢氧化钠10g/L；
酸活化处理：硫酸浓度5％，温度30℃，时间1min；
(2)电沉积镍镀层：包括电沉积暗镍层、半光镍层和全光镍层；
①暗镍溶液：硫酸镍280g/L，氯化镍45g/L，硼酸40g/L，镀液温度为50℃，pH值3.6，电流密度为4A/dm2，电镀时间为1min，暗镍层厚度为0.55μm；
②半光镍溶液：硫酸镍260g/L，氯化镍45g/L，硼酸40g/L，MK302A 4mL/L，MK302B1mL/L，MK302C 0.5mL/L，MK388 2mL/L，镀液温度为55℃，pH值3.8，电流密度4A/dm2，电镀时间1.5min，半光镍层厚度1.0μm；
③全光镍溶液：硫酸镍260g/L，氯化镍45g/L，硼酸40g/L，MK317+0.8mL/L，MK381+8mL/L，MK389 1mL/L，镀液温度55℃，pH值4.2，电流密度4A/dm2，电镀时间1min，全光镍层厚度0.73μm，半光镍与光镍电位差105mv；
(3)浸渍进口封闭剂：浓度1mL/L，温度60℃，时间60s。
(4)烤干，收卷得到成品。
本实施例所得到的镀镍铜带，具备不粘手防指纹功能，不影响镍层外观和导电，而且防腐蚀效果得到极大提升。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何根据本发明的技术方案加以类似替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。
2.根据权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。
3.根据权利要求2所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。
4.根据权利要求3所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv。
5.一种如权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；
(2)依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；
(3)镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂浸渍；
(4)清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。
6.根据权利要求5所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。
7.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8A/dm2。
8.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，浸渍时，封闭剂的浓度1mL/L，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。
9.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910685328.4A CN110257870B (zh) | 2019-07-27 | 2019-07-27 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910685328.4A CN110257870B (zh) | 2019-07-27 | 2019-07-27 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110257870A true CN110257870A (zh) | 2019-09-20 |
| CN110257870B CN110257870B (zh) | 2024-09-13 |
Family
ID=67911991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910685328.4A Active CN110257870B (zh) | 2019-07-27 | 2019-07-27 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110257870B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8915954D0 (en) * | 1989-07-10 | 1989-08-31 | Toyo Kohan Co Ltd | Scratch and corrosion resistant,formable nickle plated steel sheet and its manufacture |
| JPH03257193A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Ebara Yuujiraito Kk | 高耐食ニッケルめっき方法 |
| US5908542A (en) * | 1997-07-02 | 1999-06-01 | Gould Electronics Inc. | Metal foil with improved bonding to substrates and method for making the foil |
| JP2008184633A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Furukawa Circuit Foil Kk | 金属箔の表面処理方法 |
| CN103818048A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-05-28 | 厦门建霖工业有限公司 | 一种铜基材表面镀层结构及其制备方法 |
| CN104775142A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-07-15 | 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司 | 一种超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法 |
| CN105063699A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种镀镍铜材及其制备方法和应用 |
| CN205406569U (zh) * | 2015-12-22 | 2016-07-27 | 福建金杨科技股份有限公司 | 一种提高抗腐蚀性能的电池钢壳 |
| CN106245069A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-12-21 | 江苏九天光电科技有限公司 | 一种用于电池外壳的快速镀镍钢带的制备方法 |
| CN107460512A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-12-12 | 中山市三美电镀有限公司 | 一种文具钢带及其制造工艺 |
| CN211546692U (zh) * | 2019-07-27 | 2020-09-22 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带 |
-
2019
- 2019-07-27 CN CN201910685328.4A patent/CN110257870B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8915954D0 (en) * | 1989-07-10 | 1989-08-31 | Toyo Kohan Co Ltd | Scratch and corrosion resistant,formable nickle plated steel sheet and its manufacture |
| JPH03257193A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Ebara Yuujiraito Kk | 高耐食ニッケルめっき方法 |
| US5908542A (en) * | 1997-07-02 | 1999-06-01 | Gould Electronics Inc. | Metal foil with improved bonding to substrates and method for making the foil |
| JP2008184633A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Furukawa Circuit Foil Kk | 金属箔の表面処理方法 |
| CN103818048A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-05-28 | 厦门建霖工业有限公司 | 一种铜基材表面镀层结构及其制备方法 |
| CN104775142A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-07-15 | 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司 | 一种超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法 |
| CN105063699A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种镀镍铜材及其制备方法和应用 |
| CN106245069A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-12-21 | 江苏九天光电科技有限公司 | 一种用于电池外壳的快速镀镍钢带的制备方法 |
| CN205406569U (zh) * | 2015-12-22 | 2016-07-27 | 福建金杨科技股份有限公司 | 一种提高抗腐蚀性能的电池钢壳 |
| CN107460512A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-12-12 | 中山市三美电镀有限公司 | 一种文具钢带及其制造工艺 |
| CN211546692U (zh) * | 2019-07-27 | 2020-09-22 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110257870B (zh) | 2024-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106119915B (zh) | 引线框架的电镀方法 | |
| CN101867009B (zh) | 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备 | |
| CN104818508B (zh) | 一种精密镍复合钢带制备方法 | |
| CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
| CN111349950B (zh) | 一种附载体超薄电解铜箔的制备方法 | |
| TW201203669A (en) | Surface treatment method for copper foil, surface treated copper foil and copper foil for negative electrode collector of lithium ion secondary battery | |
| CN104674316A (zh) | 一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺 | |
| CN102363884B (zh) | 一种锌合金压铸件的表面处理工艺 | |
| CN103361688A (zh) | 卫浴产品表面处理方法 | |
| CN105543920A (zh) | 镁合金微弧氧化层表面制备导电涂层的处理方法 | |
| CN205406569U (zh) | 一种提高抗腐蚀性能的电池钢壳 | |
| CN101486264A (zh) | 一种可剥离的超薄转移载体金属箔及其制造方法 | |
| CN102808202A (zh) | 用于大塑性变形加工的镀锡板电涂工艺制造方法 | |
| CN211546692U (zh) | 一种防指纹耐腐镀镍铜带 | |
| CN110257870A (zh) | 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 | |
| CN112941587A (zh) | 一种高耐蚀压延铜箔表面处理方法 | |
| CN103898563A (zh) | 镁锂合金表面电镀镍方法 | |
| CN108103507A (zh) | 一种电磁屏蔽材料及其制备方法 | |
| CN112609196B (zh) | 一种三维铜基泡沫金属复合电极材料及其制备方法 | |
| JP5019654B2 (ja) | リチウムイオン二次電池の負極集電体用銅（合金）箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池の負極電極、その製造方法 | |
| CN115491732A (zh) | 一种镁合金表面电沉积Zn/Cu/Al-Zr三层复合镀层及制备方法 | |
| CN105525317B (zh) | 一种电池钢壳三层镀镍工艺及该工艺制得的电池钢壳 | |
| CN105506689B (zh) | 一种电池钢壳双层镀镍工艺及该工艺制得的电池钢壳 | |
| CN106567113A (zh) | 一种适用于电池壳钢的预镀镍工艺 | |
| CN107460512A (zh) | 一种文具钢带及其制造工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |