CN110252581B - 一种导电胶涂覆用蘸胶头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴、旋转体，旋转体固定安装在所述连接轴上，还包括蘸胶头基座、蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点，连接轴底部设有蘸胶头基座，蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点设置于蘸胶头基座上，且成矩阵排列，蘸胶收缩凸点位于蘸胶头基座最外侧。其优点在于：优化蘸胶凸点的空间布局，同时优化设计芯片焊盘蘸胶凸点尺寸和结构，以期达到芯片非焊盘部分导电胶有效溢出和焊盘部分导电胶适量溢出的理想状态，该设计方案不仅可以有效提高生产效率和导电胶涂覆质量，且受导电胶粘度变化和蘸胶盘中导电胶高度的影响较小，有利于规模化生产。
Description
技术领域
本技术涉及一种导电胶涂覆用蘸胶头，属于机械制造设备领域。
背景技术
在工作实际中用于全自动贴片机导电胶涂覆的蘸胶头大致可以分为两类：一种是采用微型圆点设计的通用蘸胶头，这种蘸胶头每次只能完成一个圆点结构的导电胶涂覆，在进行较大面积导电胶涂覆时需要全自动粘片机多次蘸胶才能完成；另一种诸如“阵列凹圆形”、“X形”和“回形”特种蘸胶头是根据芯片尺寸设计的，以满足不同尺寸器件的导电胶涂覆。目前这两类蘸胶头不同程度的都存在一些不足，特别是在多芯片组件高密度封装过程中其缺陷更为明显，如第一类采用微型圆点设计的单点蘸胶头，其单点蘸胶稳定性较好，但是在大尺寸芯片蘸胶时需要通过多次蘸胶才能完成导电胶涂覆，生产效率低不适合规模化生产，而且自动蘸胶程序编写复杂且调试困难；而第二类特种蘸胶头虽然可以针对个别芯片有针对性的设计，但是要想满足国标所要求的导电胶溢出效果是比较困难，特别多芯片高密度封装时极易出现芯片焊盘短路或者四周溢胶不足的问题，而且为了保持稳定的导电胶涂覆量需要对蘸胶盘中导电胶高度和粘度进行严格监控，这种作业模式下要想达到高质量的生产标准比较困难。
发明内容
本发明针对上述蘸胶头的不足，提供一种对芯片非焊盘部分导电胶有效溢出和焊盘部分导电胶适量溢出的技术方案，该设计方案不仅可以有效提高生产效率和导电胶涂覆质量，且受导电胶粘度变化和蘸胶盘中导电胶高度的影响较小。技术方案为：
一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴、旋转体，旋转体固定安装在连接轴上，还包括蘸胶头基座、蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点，连接轴底部设有蘸胶头基座，蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点设置于蘸胶头基座上，蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点成矩阵排列，蘸胶收缩凸点位于蘸胶头基座最外侧。
优选的，蘸胶凸点的长度不小于蘸胶凸点之间的水平距离，蘸胶凸点的宽度不小于蘸胶凸点之间的纵向距离；待蘸胶芯片长度不小于蘸胶头基座长度，待蘸胶芯片长度与蘸胶头基座长度之差不大于蘸胶凸点之间的水平距离；待蘸胶芯片宽度与蘸胶头基座最外侧的蘸胶凸点之间纵向距离之差不大于蘸胶头凸点之间的纵向距离；所述蘸胶凸点高度不小于1mm。
优选的，蘸胶收缩凸点采用蘸胶凸点与半椭圆差集的设计方法获得，其中半椭圆短轴与待蘸胶芯片上的焊盘中线平齐，长轴长度不小于三分之二待蘸胶芯片宽度、不大于待蘸胶芯片宽度；短轴不小于半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离，且短轴长度在四分之一蘸胶凸点长度与三分之一蘸胶凸点长度之间，蘸胶收缩凸点结构为外侧具有圆弧形凹槽的正方体或是长方体。
优选的，蘸胶凸点的横截面为正方形或长方形。
优选的，蘸胶凸点、蘸胶收缩凸点和蘸胶头基座采用不锈钢一体加工而成。
优选的，蘸胶凸点、蘸胶收缩凸点、蘸胶头基座和连接轴采用不锈钢一体加工而成。
优选的，蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点矩阵排列，至少为两行两列。
与现有技术相比，其优点在于：
1)蘸胶凸点横截面为正方形或者长方形结构且采用矩阵排列，设计加工难度低，蘸胶生产程序简单。
2)蘸胶头收缩凸点，可以实现导电胶局部缩量涂覆，在高密度多芯片组件的封装过程中可以有效控制芯片短路并满足导电胶溢出效果的质量标准。
3)本技术受导电胶粘度变化和蘸胶盘中导电胶高度的影响较小，有效提高生产效率和导电胶涂覆质量。
附图说明
图1待蘸胶的示例芯片；
图2蘸胶收缩凸点设计示意图；
图3蘸胶头基座仰视图；
图4蘸胶头三维结构示意图；
图5蘸胶收缩凸点结构示意图。
图中标记：1.连接轴，2.蘸胶凸点，3.蘸胶收缩凸点，4.蘸胶头基座，5.待蘸胶芯片，51.焊盘，6.旋转体；a.蘸胶凸点高度，b.半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离，d.蘸胶凸点长度，D.蘸胶凸点之间的水平距离，e.蘸胶凸点宽度，E.蘸胶凸点之间的纵向距离，g.半椭圆短轴，G.半椭圆长轴，L.芯片长度，L1.蘸胶头基座长度，W.芯片宽度，W1.蘸胶头基座最外侧的蘸胶凸点之间纵向距离。
具体实施方式
下面结合附图1-5和具体实施例对技术作进一步说明，以助于理解本发明的内容。
本技术侧重于多芯片高密度封装，蘸胶凸点至少为两行两列，本实施例蘸胶凸点以三行五列为例：
一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴1、旋转体6，蘸胶头基座4、蘸胶凸点2和蘸胶收缩凸点3，其中，旋转体6固定安装在连接轴1上，连接轴1底部设有蘸胶头基座4，蘸胶凸点2和蘸胶收缩凸点3设置于蘸胶头基座4上，蘸胶凸点2和蘸胶收缩凸点3成矩阵排列，蘸胶收缩凸点3位于蘸胶头基座4最外侧的且与待蘸胶芯片焊盘51位置相对应。
蘸胶凸点的长度d不小于蘸胶凸点之间的水平距离D，即d≥D；蘸胶凸点的宽度e不小于蘸胶凸点之间的纵向距离E，即e≥E；待蘸胶芯片长度L不小于蘸胶头基座长度L1，即L≥L1；待蘸胶芯片长度L与蘸胶头基座长度L1之差不大于蘸胶凸点之间的水平距离，即L-L1≤D；待蘸胶芯片宽度W与蘸胶头基座最外侧的蘸胶凸点之间纵向距离W1之差不大于蘸胶凸点之间的纵向距离E，即W-W1≤E；蘸胶凸点高度a不小于1mm。
蘸胶收缩凸点3和蘸胶凸点2的尺寸和几何结构确定方法为：1)根据待蘸胶芯片5的尺寸设计蘸胶头基座4的尺寸；2)根据蘸胶头基座4的尺寸确定蘸胶凸点2的尺寸以及几何结构；3)根据蘸胶凸点2的尺寸和结构确认蘸胶凸点2在蘸胶头基座4上的空间布局；4)根据蘸胶头基座4的尺寸、蘸胶凸点2的尺寸以及待蘸胶芯片焊盘51的位置，采用蘸胶凸点2与半椭圆差集的设计方法获得蘸胶收缩凸点3，半椭圆中心点与待蘸胶芯片焊盘51中线在一条水平线上，其中半椭圆短轴g与待蘸胶芯片上的焊盘51中线平齐，半椭圆长轴G长度不小于三分之二待蘸胶芯片宽度W，不大于待蘸胶芯片宽度W，即W＞G≥2/3W；半椭圆短轴g不小于半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离b，半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离b不大于三分之一蘸胶凸点的长度d，即g≥b和b≤1/3d，蘸胶收缩凸点3结构为外侧具有圆弧形凹槽的正方体或是长方体，蘸胶凸点2的横截面为正方形或长方形。
蘸胶凸点2、蘸胶收缩凸点3与蘸胶头基座4采用不锈钢一体加工而成。
蘸胶凸点2、蘸胶收缩凸点3、蘸胶头基座4、连接轴1采用不锈钢一体加工而成。
蘸胶凸点2和蘸胶收缩凸点3成矩阵排列，至少为两行两列。
以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴、旋转体，所述旋转体固定安装在所述连接轴上，其特征在于，还包括蘸胶头基座、蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点，所述连接轴底部设有蘸胶头基座，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩凸点设置于所述蘸胶头基座上，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩凸点成矩阵排列，所述蘸胶收缩凸点位于所述蘸胶头基座最外侧。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，蘸胶凸点的长度不小于蘸胶凸点之间的水平距离，蘸胶凸点的宽度不小于蘸胶凸点之间的纵向距离；待蘸胶芯片长度不小于蘸胶头基座长度，待蘸胶芯片长度与蘸胶头基座长度之差不大于蘸胶凸点之间的水平距离；待蘸胶芯片宽度与蘸胶头基座最外侧的蘸胶凸点之间纵向距离之差不大于蘸胶头凸点之间的纵向距离；所述蘸胶凸点高度不小于1mm。
3.根据权利要求2所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶收缩凸点采用蘸胶凸点与半椭圆差集的设计方法获得，其中半椭圆短轴g与待蘸胶芯片上的焊盘中线平齐，半椭圆长轴G长度不小于三分之二待蘸胶芯片宽度W、不大于待蘸胶芯片宽度W；半椭圆短轴g不小于半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离b，半椭圆与蘸胶凸点交集的最大水平距离b不大于三分之一蘸胶凸点的长度d，即g≥b和b≤1/3d，所述蘸胶收缩凸点结构为外侧具有圆弧形凹槽的正方体或是长方体。
4.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶凸点的横截面为正方形或长方形。
5.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶凸点、所述蘸胶收缩凸点和所述蘸胶头基座采用不锈钢一体加工而成。
6.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶凸点、所述蘸胶收缩凸点、所述蘸胶头基座和所述连接轴采用不锈钢一体加工而成。
7.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点矩阵排列，至少为两行两列。
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