CN110248988A - 室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种室温可固化有机硅组合物，其包含：(A)在两个分子末端处具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)有机聚硅氧烷树脂，(C)烷氧基硅烷，和(D)缩合反应催化剂。室温可固化有机硅组合物表现出良好贮存稳定性，并且可形成表现出高硬度和良好热冲击稳定性的固化产物。

Description

室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备
技术领域
本发明涉及可在室温下通过与空气中的水分接触而固化的室温可固化有机硅组合物，以及通过使用室温可固化有机硅组合物获得的电气/电子设备。
背景技术
通过由接触空气中的水分在室温下固化来形成固化产物的室温可固化有机硅组合物被用作电气/电子设备的密封剂、粘合剂、或涂层，因为其无需加热即可固化。专利文献1提出了室温可固化有机硅组合物，该组合物包含：在一个分子中的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，在分子链中的硅原子上既不具有羟基基团也不具有烷氧基基团的有机聚硅氧烷，烷氧基硅烷或其部分水解和缩合产物，以及缩合反应催化剂，专利文献2提出了室温可固化有机硅组合物，该组合物包含：在分子中在分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，二有机二烷氧基硅烷或其部分水解的缩合物，以及缩合反应催化剂，并且专利文献3提出了室温可固化有机硅组合物，该组合物包含：由两端为含烷氧基甲硅烷基的基团封端的聚有机硅氧烷以及烷氧基硅烷化合物的部分水解缩合物组成的有机聚硅氧烷，烷氧基硅烷化合物或其部分水解缩合物，以及有机钛化合物。
具体地讲，专利文献3中所述的室温可固化有机硅组合物形成具有优异耐刮擦性的固化产物。
然而，虽然专利文献1至3中所述的室温可固化有机硅组合物形成对基底具有良好粘附性的固化产物，但它们具有以下问题：当固化产物经受热冲击时，固化产物产生裂纹。
[现有技术参考]
[专利参考]
(专利文献1)美国专利申请公布号2014/0066570 A1
(专利文献2)国际公布号WO2015/098118 A1
(专利文献3)美国专利申请公布号2015/0140346 A1
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种室温可固化有机硅组合物，其表现出良好贮存稳定性，并且通过在室温下通过接触空气中的水分而固化，形成表现出高硬度和良好热冲击稳定性的固化产物。本发明的另一个目的是提供表现出良好可靠性的电气/电子设备。
问题的解决方案
本发明的室温可固化有机硅组合物包含：
(A)100质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中每个R1为不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：
其中每个R1如上定义，R2为烷基基团，每个R3为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0至2的整数，并且“n”为1至20的整数，并且“m”为50至1000的整数；
(B)50质量份至200质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R4 3SiO1/2)b(R4 2SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(SiO4/2)e
其中每个R4为相同或不同的单价烃基团，然而，分子中不超过5mol％的R4为芳基基团，并且“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数值：0≤b＜0.2，0.1≤c≤0.5，0.4＜d≤0.9，0≤e＜0.2，并且b+c+d+e＝1；
(C)0.5质量份至20质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R5 xSi(OR6)(4-x)
其中R5为单价烃基团，R6为烷基基团，并且“x”为0至2的整数；和
(D)0.1质量份至20质量份的缩合反应催化剂。
组分(A)中的含烷氧基甲硅烷基的基团优选为由下式表示的基团：
组分(B)优选为由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]c′(CH3SiO3/2)d′(C6H5SiO3/2)d″
其中“c′”、“d′”和“d″”为满足以下条件的数值：0＜c′＜1，0＜d′＜1，0≤d″＜1，并且c′+d′+d″＝1。
组分(C)优选为二甲基二甲氧基硅烷和/或甲基三甲氧基硅烷。
更有利的是，本发明的室温可固化有机硅橡胶组合物还包含(E)荧光增白剂，其量为每100质量份组分(A)0.001质量份至0.1质量份。
本发明的室温可固化有机硅橡胶组合物优选作为共形涂层试剂。
本发明的电气/电子设备的特征在于通过使用室温可固化有机硅组合物而获得。
本发明的有益效果
根据本发明的室温可固化有机硅组合物表现出良好的贮存稳定性，并且通过在室温下通过接触空气中的水分固化，可形成表现出高硬度和良好热冲击稳定性的固化产物。
另外，由于上述高硬度和良好热冲击稳定性，根据本发明的电气/电子设备具有良好的可靠性。
具体实施方式
[室温可固化有机硅组合物]
根据本发明的室温可固化有机硅组合物包含上述组分(A)至组分(D)。此类室温可固化有机硅组合物表现出良好贮存稳定性，并且通过在室温下通过接触空气中的水分固化，可形成固化产物，该固化产物表现出对固化期间接触的基底的良好粘附性，并且表现出高硬度和良好的热冲击稳定性。下文将更详细地描述每种组分。注意，在本说明书中，粘度是根据ASTM D 1084使用B型粘度计在23±2℃下测得的值。
组分(A)是由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
在该式中，每个R1为不含脂肪族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，其示例包括烷基基团，诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团和十八烷基基团；环烷基基团，诸如环戊基基团和环己基基团；芳基基团，诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团；芳烷基基团，诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团；以及卤代烷基基团，诸如3-氯丙基基团和3，3，3-三氟丙基基团。优选地是烷基基团、环烷基基团或芳基基团，更优选地是甲基基团或苯基基团。
在该式中，“m”是50至1000的整数，优选地50至500的整数，或者50至300的整数。这是因为当“m”大于或等于上述范围的下限时，固化产物的弹性性能得到改善，并且当“m”小于或等于上述范围的上限时，所得组合物的混溶性、处理和加工性能得到改善。
在该式中，每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：
在该式中，每个R1如上文所定义。
在该式中，R2为烷基基团，其示例包括甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团和十八烷基基团。优选地是甲基基团或乙基基团。
在该式中，每个R3是相同或不同的亚烷基基团，其示例包括甲基亚甲基基团、亚乙基基团、甲基亚乙基基团、亚丙基基团、亚丁基基团、亚戊基基团、亚己基基团、亚庚基基团和亚辛基基团。优选地是甲基亚甲基基团、亚乙基基团、甲基亚乙基基团或亚丙基基团。
在该式中，“a”为0至2的整数，优选地0或1。
在该式中，“n”为1至20的整数，优选地1至10的整数，或者1至5的整数。
此类含烷氧基甲硅烷基的基团的示例包括由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
和由下式表示的基团：
组分(A)在23±2℃下的粘度不受限制，但是优选地在100mPaμs至10,000mPa·s的范围内或在100mPaμs至1,000mPa·s的范围内。这是因为当组分(A)的粘度大于或等于上文给定范围的最小值时，固化产物的弹性性能得到改善，并且当其小于或等于上文给定范围的最大值时，所得组合物的混溶性、处理和加工性能得到改善。
组分(B)是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R4 3SiO1/2)b(R4 2SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(SiO4/2)e。
在该式中，每个R4是相同或不同的单价烃基团，其示例包括烷基基团，诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团和十八烷基基团；环烷基基团，诸如环戊基基团和环己基基团；芳基基团，诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团；芳烷基基团，诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团；以及卤代烷基基团，诸如3-氯丙基基团和3，3，3-三氟丙基基团。优选地是烷基基团、环烷基基团或芳基基团，更优选地是甲基基团或苯基基团。然而，分子中不超过5mol％的R4为芳基基团。这是因为当组分(B)中芳基基团的含量小于或等于上述范围的上限时，所得组合物表现出良好的贮存稳定性，并且所得的固化产物表现出良好的热冲击稳定剂。
在该式中，“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数值：0≤b＜0.2，0.1≤c≤0.5，0.4＜d≤0.9，0≤e＜0.2，并且b+c+d+e＝1。
此类组分(B)的示例包括由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]c′(CH3SiO3/2)d′(C6H5SiO3/2)d″。
在该式中，“c′”、“d′”和“d″”为满足以下条件的数值：0＜c′＜1，0＜d′＜1，0≤d″＜1，并且c′+d′+d″＝1。
组分(B)通常具有分子量分布并且是多种有机聚硅氧烷树脂的混合物。此外，组分(B)可通过共混单独制备的有机聚硅氧烷树脂获得。在这些情况下，无需每种有机聚硅氧烷树脂均对应于上文指定的平均单元式，并且其混合物可满足上述平均单元式。
组分(B)的含量为相对于100质量份的组分(A)，在50质量份至200质量份的范围内，优选地在80质量份至200质量份的范围内，或者在100质量份至200质量份的范围内。这是因为当组分(B)的含量大于或等于上述范围的下限时，所得的固化产物的热冲击稳定性得到改善，并且当该含量小于或等于上述范围的上限时，硬度随良好的热冲击稳定性得到改善。
组分(C)是由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R5 xSi(OR6)(4-x)。
在该式中，R5是单价烃基团，其示例包括烷基基团，诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团和十八烷基基团；环烷基基团，诸如环戊基基团和环己基基团；烯基基团，诸如乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团、己烯基基团、庚烯基基团、辛烯基基团、壬烯基基团、癸烯基基团、和十八碳烯基基团；芳基基团，诸如苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团和萘基基团；芳烷基基团，诸如苄基基团、苯乙基基团和苯丙基基团；以及卤代烷基基团，诸如3-氯丙基基团和3，3，3-三氟丙基基团。优选地是烷基基团或烯基基团，并且更优选地是甲基基团或乙烯基基团。
在该式中，R6是烷基基团，其示例包括甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团和十八烷基基团。优选地是甲基基团或乙基基团。
在该式中，“x”为0至2的整数，优选地为1或2。
组分(C)的示例包括二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷。组分(C)可以为这些烷氧基硅烷中的一种或用作混合物的两种或更多种的组合。组分(C)优选为二甲基二甲氧基硅烷和/或甲基三甲氧基硅烷。
组分(C)的含量为相对于100质量份的组分(A)，在0.5质量份至20质量份的范围内，优选地在1质量份至20质量份的范围内，在1质量份至15质量份的范围内，或在0.5质量份至10质量份的范围内。这是因为当组分(C)的含量大于或等于上述范围的下限时，所得组合物通过空气中的水分快速固化，并且当该含量小于或等于上述范围的上限时，所得组合物的可固化性足够，并且所得组合物在防潮下的储存寿命得到改善。
组分(D)是缩合反应催化剂。组分(D)的示例包括锡化合物，诸如二癸酸二甲基锡、辛酸亚锡等；钛化合物，诸如四(异丙氧基)钛、四(正丁氧基)钛、四(叔丁氧基)钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸甲酯)钛、二(异丙氧基)双(乙酰丙酮酸酯)钛等。
组分(D)的含量为相对于100质量份的组分(A)，在0.1质量份至20质量份，优选地0.1质量份至15质量份，或1质量份至15质量份的范围内。这是因为当组分(D)的含量大于或等于上述范围的下限时，所得组合物通过空气中的水分充分固化，并且当该含量小于或等于上述范围的上限时，所得组合物的表面固化速率得到改善。
室温可固化有机硅橡胶组合物还可包含(E)荧光增白剂。组分(E)由下列举例说明：苯并噁唑衍生物，诸如，2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)，其可以商品名Tinopal OB从BASF商购获得；二氨基二苯乙烯-磺酸衍生物，诸如4，4′-双-(2-吗啉代-4-苯胺基-s-三嗪-6-基氨基)二苯乙烯二磺酸的二钠盐，其可以商品名Tinopal DMS从Ciba-Geigy AG商购获得；二苯基-二苯乙烯基衍生物，诸如2，2′-双-(苯基-苯乙烯基)二磺酸的二钠盐，其可以商品名Tinopal CBS从Ciba-Geigy AG商购获得；和二芳基吡唑啉衍生物。
对于组分(E)的含量没有限制，但例如，相对于100质量份的组分(A)，其优选在0.001质量份至0.1质量份的范围内，在0.005质量份至0.1质量份的范围内，在0.01质量份至0.1质量份的范围内，或在0.01质量份至0.5质量份的范围内。这是因为当组分(E)的含量在上述范围内时，所得组合物的涂层的可见度在紫外光暴露下得到改善。
根据本发明的室温可固化有机硅橡胶组合物还可包含组分(D)的化学试剂。化学试剂的示例包括α-取代的乙酰乙酸酯，诸如乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等。化学试剂的含量不受限制，前提条件是其为可赋予组分(D)足够稳定性的量，但其相对于100质量份的组分(A)，优选在0.01质量份至20质量份范围内或在0.01质量份至15质量份的范围内。
根据本发明的室温可固化有机硅橡胶组合物还可包含除组分(A)至组分(D)之外的组分；例如，其还可包含粘附促进剂等。
粘附促进剂的示例包括含环氧基团的烷氧基硅烷，诸如3-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和4-氧硅烷基丁基三甲氧基硅烷；含丙烯酸系基团的烷氧基硅烷，诸如3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；含氨基基团的烷氧基硅烷，诸如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷；以及上述含环氧基团的烷氧基硅烷与上述含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。优选地是上述含环氧基团的烷氧基硅烷与上述含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。粘附促进剂的含量不受限制，前提条件是其为可赋予固化期间本发明组合物接触的有机树脂足够粘附性的量，但相对于100质量份的组分(A)，其优选在0.01质量份至10质量份的范围内或在0.01质量份至5质量份的范围内。
[电气/电子设备]
根据本发明的电气/电子设备通过使用上述室温可固化有机硅组合物获得。电气/电子设备不受具体限制，但其示例为包括电路、电极等的电气/电子设备。此类电气/电子设备具有良好的可靠性，这是由于在固化产物的固化期间对接触的基底的良好粘附性、以及良好的热冲击稳定性。
实施例
现在将使用实践例描述本发明的室温可固化有机硅组合物。注意，在实践例和比较例中，如下评估有机聚硅氧烷和室温可固化有机硅组合物的粘度，室温可固化有机硅组合物的贮存稳定性和不粘时间，以及通过固化室温可固化有机硅组合物而获得的固化产物的硬度和热冲击稳定性。
[粘度]
根据ASTM D 1084“粘合剂粘度的标准测试方法”，通过使用B型粘度计(Brookfield LVF型旋转粘度计，其使用锭子#2，在60rpm下)测量23±2℃下的粘度。
[室温可固化有机硅组合物的外观和贮存稳定性]
在混合组分以制备室温可固化有机硅组合物后，通过视觉观察混合状态、储存期间的均匀度和固化产物表面。
[室温可固化有机硅组合物的不粘时间]
根据JIS K 6249“未固化和固化的硅橡胶的测试方法”测量室温可固化有机硅组合物在23±2℃和50±5％RH下的不粘时间。
[固化产物的硬度]
通过在23±2℃，50±5％RH下固化室温可固化有机硅组合物7天，获得具有6mm厚度的固化产物。然后，根据ASTM D 2240“橡胶特性的标准测试方法-硬度计硬度”，使用肖氏A型硬度测量固化产物的硬度。
[固化产物的热冲击稳定性]
根据IPC-CC-830“用于印刷线路组件的电绝缘化合物的鉴定和性能”来评估固化产物的热冲击稳定性。即，通过用室温可固化有机硅组合物涂覆印刷电路板，并且将组合物在23±2℃，50±5％RH下固化4天来制备涂覆的样本。使涂覆的样本经受热循环，其中测试条件是低温为-40℃，并且高温为+125℃。在500次热循环后，观察固化产物的表面。
[实践例1]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
120质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.18(CH3SiO3/2)0.79(C6H5SiO3/2)0.03，
其由以下物质组成：75质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99
和45质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.47(C6H5SiO3/2)0.07，
3.5质量份的二甲基二甲氧基硅烷、8.4质量份的钛酸四叔丁酯、和0.02质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例2]
通过实践例1中所述的相同方法制备室温可固化有机硅组合物，不同的是使用甲基三甲氧基硅烷代替二甲基二甲氧基硅烷。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例3]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
145质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.42(CH3SiO3/2)0.52(C6H5SiO3/2)0.06，
其由以下物质组成：12质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99
和133质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.47(C6H5SiO3/2)0.07，
4.9质量份的二甲基二甲氧基硅烷、10.2质量份的钛酸四叔丁酯、3.49质量份的乙酰乙酸甲酯和0.03质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例4]
通过实践例3中所述的相同方法制备室温可固化有机硅组合物，不同的是使用由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂代替实践例3的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.42(CH3SiO3/2)0.56(C6H5SiO3/2)0.02，
其由以下物质组成：12质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99，
32质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.47(C6H5SiO3/2)0.07，
和101质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.54。
评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例5]
通过实践例3中所述的相同方法制备室温可固化有机硅组合物，不同的是使用由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂代替实践例3的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.42(CH3SiO3/2)0.58，
其由以下物质组成：12质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99，
133质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.54。
评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例6]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
152质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.41(CH3SiO3/2)0.59，
其由以下物质组成：18质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99
和134质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.54，
7.9质量份的二甲基二甲氧基硅烷、11.4质量份的钛酸四叔丁酯、7.8质量份的乙酰乙酸甲酯和0.03质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[实践例7]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
190质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.40(CH3SiO3/2)0.60
其由以下物质组成：25质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99
和165质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.54，
9.0质量份的二甲基二甲氧基硅烷、12质量份的钛酸四叔丁酯、8.0质量份的乙酰乙酸甲酯和0.03质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[比较例1]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
108质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.34(CH3SiO3/2)0.50(C6H5SiO3/2)0.16，
其由以下物质组成：54质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99
和54质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.67(C6H5SiO3/2)0.33，
9.0质量份的二甲基二甲氧基硅烷、7.9质量份的钛酸四叔丁酯、和0.02质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[比较例2]
通过比较例1中所述的相同方法制备室温可固化有机硅组合物，不同的是使用由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂代替比较例1的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.21(CH3SiO3/2)0.71(C6H5SiO3/2)0.08，
其由以下物质组成：54质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.01(CH3SiO3/2)0.99，
54质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.42(CH3SiO3/2)0.42(C6H5SiO3/2)0.16。
评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[比较例3]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
231质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.52(C6H5SiO3/2)0.02，
其由以下物质组成：81质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.47(C6H5SiO3/2)0.07，
和150质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]0.46(CH3SiO3/2)0.54，
6.0质量份的二甲基二甲氧基硅烷、13.3质量份的钛酸四叔丁酯、和0.04质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[比较例4]
室温可固化有机硅橡胶组合物通过在防潮下，将下列物质均匀混合制备：100质量份的直链二甲基聚硅氧烷，其具有500mPa·s的粘度，并且由下式表示：
其中每个X为由下式表示的包含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团：
124.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)3SiO1/2]0.48(SiO4/2)0.52，
7.3质量份的二甲基二甲氧基硅烷、10.6质量份的钛酸四叔丁酯、和0.03质量份的2，5-噻吩二基双(5-叔丁基-1，3-苯并噁唑)(Tinopal OB)。评估室温可固化有机硅组合物和通过固化室温可固化有机硅组合物获得的固化产物的特性。这些结果在表1中示出。
[表1]
[表1](续)
工业适用性
本发明的室温可固化有机硅组合物有利地用作电气/电子设备的共形涂层，因为其通过与空气中的水分接触在室温下固化并形成固化产物，该固化产物表现出对固化期间接触的基底的良好粘附性、良好硬度和良好热冲击稳定性。

Claims (7)

1.一种室温可固化有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中每个R1为不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，
每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：
其中每个R1如上定义，R2为烷基基团，每个R3为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0至2的整数，并且“n”为1至20的整数，
并且“m”为50至1000的整数；
(B)50质量份至200质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R4 3SiO1/2)b(R4 2SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(SiO4/2)e
其中每个R4为相同或不同的单价烃基团，然而，分子中不超过5mol％的R4为芳基基团，并且“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数值：0≤b＜0.2，0.1≤c≤0.5，0.4＜d≤0.9，0≤e＜0.2，并且b+c+d+e＝1；
(C)0.5质量份至20质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R5 xSi(OR6)(4-x)
其中R5为单价烃基团，R6为烷基基团，并且“x”为0至2的整数；和
(D)0.1质量份至20质量份的缩合反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的室温可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的所述含烷氧基甲硅烷基的基团为由下式表示的基团：
3.根据权利要求1所述的室温可固化有机硅组合物，其中组分(B)为由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]c′(CH3SiO3/2)d′(C6H5SiO3/2)d″
其中“c′”、“d′”和“d″”为满足以下条件的数值：0＜c′＜1，0＜d′＜1，0≤d″＜1，并且c′+d′+d″＝1。
4.根据权利要求1所述的室温可固化有机硅组合物，其中组分(C)为二甲基二甲氧基硅烷和/或甲基三甲氧基硅烷。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的室温可固化有机硅组合物，其还包含(E)荧光增白剂，其量为每100质量份组分(A)0.001质量份至0.1质量份。
6.一种共形涂层试剂，其包含根据权利要求1至5中任一项所述的室温可固化有机硅组合物。
7.一种电气/电子设备，其通过使用根据权利要求1至5中任一项所述的室温可固化有机硅组合物获得。
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