JP2022079933A - 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】添加剤の含有量を従来よりも増やすことを可能とし、その添加剤により付与される機能を高めることができるとともに、安定して硬化被膜を形成できる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）所定の両末端がアルコキシシリル基で封鎖されたポリオリガノシロキサン１００質量部に対し、（Ｂ）（Ｂ１）Ｒ４ｂＳｉ（ＯＲ５）４－ｂで表されるシラン化合物（式中、ｂは０または１を示す）またはその部分加水分解縮合物、および（Ｂ２）Ｒ６２Ｓｉ（ＯＲ７）２で表されるシラン化合物またはその部分加水分解縮合物、を含有するシラン混合物０．１～４０質量部と、（Ｃ）有機チタン化合物０．１～１５質量部と、（Ｄ）添加剤０．０００１～１０質量部と、を含有する室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と電気・電子機器に係り、特に、所定の特性を付与するための添加剤の溶解性を高め、その含有量を高めることができ、電気・電子機器用コーティング材等として有用な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および該室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化被膜を有する電気・電子機器に関する。

従来から、室温で硬化してゴム状等の硬化物を生じる種々の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が知られている。それらのうちで、電気・電子部品のコーティング材やポッティング材等の用途には、空気中の水分と接触することにより硬化反応を生起するタイプのもので、硬化時に金属類に対する腐食の小さいアルコールやアセトン等を放出するものが、作業性が良好であるうえ、電極や配線の腐食のおそれが少なく、また接着性等にも優れることから、一般に用いられている。

特に、電気・電子部品やそれらを搭載した回路基板の表面を使用環境から保護するために施されるコンフォーマルコーティング剤としては、低粘度の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物からなるコーティング材（例えば、特許文献１、２参照。）や、シリコーンレジンを溶剤に溶解させたタイプのコーティング材が使用されている。

ところで、このような低粘度の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物からなるコーティング材として、シリコーンレジンを含む溶剤タイプのコーティング材においては、硬化時に加熱による溶剤の除去を必要とし、溶剤の揮発により、作業環境の悪化や、電気・電子部品およびそれらを搭載した回路基板の腐食や劣化を引き起こすおそれがあった。さらに、作業環境を改善するために、溶剤を大気中に放出せずに回収しようとすると、高額の投資を必要とした。

このような問題を解決するために、低粘度、無溶剤で塗布性が良好な硬化被膜を形成する室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物も知られている（例えば、特許文献３参照）。

さらに、このような室温硬化性ポリシロキサン組成物において、防錆性や耐紫外線性等の付加的な機能を付与するために、各種添加剤を含有させることも行われている。
しかしながら、このような添加剤は、多量に配合すると、組成物中で均一に混合できずに、固体の添加剤においては析出や結晶化、液体の添加剤においては２相化するなど、その含有量を増やすことが難しい場合がある。

特開平７－１７３４３５号公報 特開平７－２３８２５９号公報 国際公開第２０１４／０１７３９７号

本発明は上記のような問題を解決するためになされたもので、添加剤の含有量を従来よりも増やすことを可能とし、その添加剤により付与される機能を高めることができるとともに、安定して硬化被膜を形成できる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）次の一般式（１）で表される、両末端がアルコキシシリル基で封鎖されたポリオリガノシロキサン

（式中、Ｒ^１は、アルキル基、またはアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^２およびＲ^３は、非置換の一価の炭化水素基、もしくは水素原子の一部がハロゲン原子またはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基、Ｘは二価の酸素（オキシ基）または二価の炭化水素基である。また、ａは０または１であり、ｎは２３℃における粘度が５～１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲となる数である。） １００質量部に対し、（Ｂ）（Ｂ１）次の一般式（２）で表されるシラン化合物
Ｒ^４ _ｂＳｉ（ＯＲ^５）_４－ｂ …（２）
（ただし、式中、Ｒ^４は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基、ｂは０または１を示す）またはその部分加水分解縮合物、および（Ｂ２）次の一般式（３）で表されるシラン化合物
Ｒ^６ _２Ｓｉ（ＯＲ^７）_２ …（３）
（ただし、式中、Ｒ^６は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^７は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基を示す）またはその部分加水分解縮合物、を含有するシラン混合物 合計０．１～４０質量部と、（Ｃ）硬化触媒として有機チタン化合物 ０．１～１５質量部と、（Ｄ）添加剤 ０．０００１～１０質量部と、を含有することを特徴とする。

本発明の電気・電子機器は、電極および／または配線の表面に、上記本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる被膜を有することを特徴とする。

なお、本明細書において、「アルコキシシリル基」は、ケイ素原子に少なくとも１個のアルコキシ基が結合された基をいう。また、本明細書において、「ジアルコキシシリル基」を、２官能性基あるいは２官能のシリル基ともいう。同様に、「トリアルコキシシリル基」を、３官能性基あるいは３官能のシリル基ともいう。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、添加剤の含有量を従来よりも増やすことを可能とし、その添加剤により付与される機能を高めることができるとともに、安定して硬化被膜を形成できる。また、この室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、好ましくは、しわ等の形成を抑制し、硬化被膜の表面を平滑なものとすることもできる。
したがって、この室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、電気・電子機器のコーティング材、ポッティング材等の用途に有用であり、特に、コンフォーマルコーティング剤のような、電気・電子部品をコーティングする用途に好適である。

本発明の電気・電子機器の一例を示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態である、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器について説明する。
本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、次の一般式（１）で表される、両末端がアルコキシシリル基で封鎖されたポリオリガノシロキサン

（式中、Ｒ^１は、アルキル基、またはアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^２およびＲ^３は、非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基、Ｘは二価の酸素（オキシ基）または二価の炭化水素基である。また、ａは０または１であり、ｎは２３℃における粘度が５～１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲となる数である。） １００質量部に対し、（Ｂ）（Ｂ１）次の一般式（２）で表されるシラン化合物
Ｒ^４ _ｂＳｉ（ＯＲ^５）_４－ｂ …（２）
（ただし、式中、Ｒ^４は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基、ｂは０または１を示す）またはその部分加水分解縮合物、および（Ｂ２）次の一般式（３）で表されるシラン化合物
Ｒ^６ _２Ｓｉ（ＯＲ^７）_２ …（３）
（ただし、式中、Ｒ^６は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^７は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基を示す）またはその部分加水分解縮合物の合計０．１～４０質量部と、（Ｃ）硬化触媒として有機チタン化合物 ０．１～１５質量部と、（Ｄ）添加剤 ０．０００１～１０質量部と、を含有することを特徴とする。以下、各成分について説明する。

本実施形態において、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンは、本組成物のベースポリマーとなるものであり、所定の両末端アルコキシシリル基封鎖ポリオリガノシロキサンである。

この（Ａ）成分である両末端アルコキシシリル基封鎖ポリオリガノシロキサンは、例えば、次の一般式（１）で表される実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである。

式（１）中、Ｒ^１は、アルキル基、またはアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基である。複数のＲ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記Ｒ^１のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が例示され、アルコキシ置換アルキル基として具体的には、２－メトキシエチル基、２－エトキシエチル基、３－メトキシプロピル基等が例示される。Ｒ^１は好ましくはメチル基である。

Ｒ^２は、非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基である。複数のＲ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^３も、非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基である。複数のＲ^３は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

上記Ｒ^２およびＲ^３の非置換の一価の炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。

上記Ｒ^２およびＲ^３の置換された一価の炭化水素基としては、上記一価の炭化水素基の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された、例えばクロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基や、上記一価の炭化水素基の水素原子の一部がシアノアルキル基で置換された、例えば３－シアノプロピル基等が例示される。合成が容易で、分子量の割に低い粘度を有し、かつ硬化物（硬化被膜）に良好な物理的性質を与えることから、Ｒ^２およびＲ^３はメチル基であることが好ましい。ただし、硬化被膜に耐熱性や耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^２および／またはＲ^３の一部を、フェニル基のようなアリール基とすることが好ましい。

また、Ｘは、二価の酸素（オキシ基）または二価の炭化水素基である。２個のＸは同一であっても異なっていてもよい。二価炭化水素としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等のアルキレン基、フェニレン基等のアリーレン基が例示される。合成の容易さから、二価の酸素原子（オキシ基）またはエチレン基が好ましく、特にオキシ基が好ましい。

式（１）中、ａは０または１であり、ｎは２３℃における粘度が５～１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲となる数であり、例えば、１≦ｎ≦２００の整数が挙げられる。ｎの値が２００以上であると、組成物中において（Ａ）成分が分離してしまうおそれがある。より好ましいｎの値は１～１００の整数であり、粘度は５～５，０００ｍＰａである。

（Ａ）成分である両末端アルコキシシリル基封鎖ポリオリガノシロキサンは、例えば、オクタメチルシロキサンのような環状ジオルガノシロキサン低量体を、水の存在下に酸性触媒またはアルカリ性触媒によって開環重合または開環共重合させることにより得られる両末端水酸基含有ジオリガノポリシロキサンに、メチルトリメトキシシラン等を反応させ、両末端水酸基をメトキシ基等で封鎖することにより得ることができる。

この（Ａ）成分の２３℃における粘度は、５～１０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５～５，０００ｍＰａがより好ましい。（Ａ）成分として、２種以上のポリオルガノシロキサンを混合する場合には、混合した後の粘度が上記範囲を満たすようにすることが好ましい。なお、本明細書において、特に説明がない限り、粘度は、２３℃において、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠って測定した値で、例えば、回転粘度計（芝浦セムテック株式会社製、製品名：ビスメトロンＶＤＡ－２）を使用し、回転速度３０ｒｐｍおよび６０ｒｐｍ、回転子Ｎｏ．２で測定した粘度を意味する。

上記一般式（１）について、２種以上のポリオルガノシロキサンを混合する場合、例えば、（Ａ１）２３℃における粘度が５～２００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサンと（Ａ２）２３℃における粘度が５００～１００，０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサンとを混合するものが好ましい場合として例示でき、このとき、（Ａ）成分中に、（Ａ１）２３℃における粘度が５～２００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサンを５０～１００質量％含有することが好ましく、６０～１００質量％含有することがより好ましく、７０～１００質量％含有することがさらに好ましい。

この（Ａ）成分に対し、作業性、流動性を鑑みて低粘度の非反応性シロキサン、例えば、末端トリアルキルシリル基ポリシロキサン、等を、必要に応じて配合しても構わない。

本実施形態において、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンを架橋する作用を有する架橋剤成分である。この（Ｂ）成分としては、後述する（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分を併用するシラン混合物である点に特徴を有する。

本実施形態において、（Ｂ１）成分は、次の一般式（２）で表されるシラン化合物、またはその部分加水分解縮合物である。
Ｒ^４ _ｂＳｉ（ＯＲ^５）_４－ｂ ……（２）
式（２）中、Ｒ^４は非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基であり、上記した（Ａ）成分のＲ^２と同様の基が例示され、メチル基であることが好ましい。また、Ｒ^５は、アルキル基またはアルコキシ置換アルキル基であり、上記した（Ａ）成分のＲ^１と同様の基が例示され、メチル基であることが好ましい。
さらに、ｂは０または１であり、ｂの平均値は０～１．０である。ｂの平均値は、好ましくは０．５～１．０である。

なお、ｂの値は、式（２）で表されるシラン化合物において、ケイ素原子に結合したＲ^４の数（整数）を表す。そして、この数ｂの平均値が０～１．０であるとは、Ｒ^４の結合数であるｂの値が０または１である１種または２種以上のシラン化合物が、各シラン化合物のモル比が調整されることで、ｂの値の平均値が０～１．０となるように配合されていることを意味する。

例えば、ｂの平均値が０．８～１．０の範囲では、式（２）におけるｂが０である化合物：Ｓｉ（ＯＲ^５）_４と、ｂが１である化合物：Ｒ^４Ｓｉ（ＯＲ^５）_３とが配合されており、この２種のシラン化合物の混合物における、ｂが１である化合物：Ｒ^４Ｓｉ（ＯＲ^５）_３の配合割合（モル比）が、ｂの平均値に相当する。

このように、（Ｂ１）成分であるシラン化合物は、一般式（２）におけるｂの値が０であるテトラアルコキシシラン、およびｂの値が１であるオルガノトリアルコキシシランの１種または２種以上を含み、これらの含有割合（モル比）を調整することで、上記したｂの平均値を０．８～１．０の範囲としたものである。

このような（Ｂ１）成分のうちで、シラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラキス（エトキシエトキシ）シラン、メチルトリス（メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン等が例示される。これらのシラン化合物またはその部分加水分解縮合物は、１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。

合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、金属類に対する腐食性が少ないこと、かつ大きな架橋反応速度すなわち硬化速度が得られることから、架橋剤である（Ｂ１）成分としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランを用いることが好ましく、特にメチルトリメトキシシランの使用が好ましい。

（Ｂ１）成分がシラン化合物の部分加水分解縮合物である場合、例えば、メチルトリメトキシシラン等を水の存在化、酸性触媒またはアルカリ性触媒によって部分加水分解することにより得られる。また、部分加水分解で生じたシラノール基を、メチルトリメトキシシラン等でエンキャップすることにより得られる。

（Ｂ１）成分のシラン化合物またはその部分加水分解縮合物の１分子中のＳｉ数は、１以上１０未満が好ましい。すなわち、（Ｂ１）成分であるシラン化合物は、１分子中に１個のＳｉ原子を有し、その部分加水分解縮合物は、１分子中に２～９個のＳｉ原子を有することが好ましい。

（Ｂ１）成分であるシラン化合物またはその部分加水分解縮合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

本実施形態において、（Ｂ２）成分は、次の一般式（３）で表されるシラン化合物、またはその部分加水分解縮合物である。
Ｒ^６ _２Ｓｉ（ＯＲ^７）_２ ……（３）
式（３）中、Ｒ^６は非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基であり、上記した（Ｂ１）成分のＲ^４および（Ａ）成分のＲ^２と同様の基が例示され、メチル基、ビニル基等が好ましい。また、Ｒ^７は、アルキル基またはアルコキシ置換アルキル基であり、上記した（Ｂ１）成分のＲ^５および（Ａ）成分のＲ^１と同様の基が例示され、メチル基、エチル基等が好ましい。

（Ｂ２）成分のシラン化合物またはその部分加水分解縮合物の１分子中のＳｉ数は、１以上１０未満が好ましい。すなわち、（Ｂ２）成分であるシラン化合物は、１分子中に１個のＳｉ原子を有し、その部分加水分解縮合物は、１分子中に２～９個のＳｉ原子を有することが好ましい。

このような（Ｂ２）成分のうちで、シラン化合物としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等が例示される。これらのシラン化合物またはその部分加水分解縮合物は、１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。

合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、金属類に対する腐食性が少ないこと、かつ大きな架橋反応速度すなわち硬化速度が得られることから、架橋剤である（Ｂ２）成分としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシランを用いることが好ましく、特にジメチルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシランの使用が好ましい。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物のベースポリマーは（Ａ）両末端アルコキシシリル基封鎖ポリオリガノシロキサンを含有し、この（Ａ）成分を（Ｂ１）および（Ｂ２）のシラン化合物またはその部分加水分解縮合物である（Ｂ）成分で架橋する。（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の合計は０．１～４０質量部が好ましく、より好ましくは０．５～３０質量部である。（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の合計量が０．１質量部以上とすることで、架橋を十分に行うことができ、十分な強度の硬化物（硬化被膜）が得られるうえ、組成物の保存安定性が良好となる。反対に、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の合計が４０質量部以下であると、硬化の際の収縮率が大きくなりすぎることなく、硬化後の物性を維持できる。また、硬化速度が遅くなりすぎることも抑制し、経済的な不利も生じにくい。

なお、（Ｂ）成分中において、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分との配合割合は、質量比で、１：９９～９０：１０が好ましく、１０：９０～８０：２０がより好ましく、２０：８０以上５０：５０未満がさらに好ましい。このような配合割合とすることで、後述する（Ｄ）成分の含有量を従来よりも高めることができる。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、（Ｃ）成分である有機チタン化合物は、（Ａ）成分のアルコキシ基と（Ｂ）成分である架橋剤のアルコキシ基とを、水分の存在下に反応させて架橋構造を形成させるための硬化触媒である。

（Ｃ）硬化触媒である有機チタン化合物としては、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、ジイソプロポキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン、ジイソプロポキシ－ビス（アセト酢酸メチル）チタン、ジイソプロポキシ－ビス（アセチルアセトン）チタン、ジブトキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン、ジメトキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン等を挙げることができる。これらの有機チタン化合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。微量の存在で大きな触媒能を持ち、かつ不純物の少ない組成物が得られることから、これらのなかでも特に、ジイソプロポキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン等のチタンキレート類が好ましい。

なお、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物においては、ベース成分のアルコキシ基同士の反応や、ベース成分のアルコキシ基と架橋剤のアルコキシ基との反応を促進するための硬化触媒として、ジブチルスズジオクトエートやジブチルスズジラウレートのような有機スズ化合物が使用されることがあるが、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分とともに硬化触媒として有機スズ化合物を使用した場合には、硬化に時間がかかり過ぎ好ましくない。本実施形態においては、組成物の硬化性（硬化の速さ）から、上記有機チタン化合物が使用される。

（Ｃ）成分である有機チタン化合物の配合量は、上記（Ａ）成分の１００質量部に対して０．１～１５質量部、好ましくは０．１～１０質量部である。０．１質量部以上とすることで、硬化触媒として十分に機能でき、硬化に長い時間がかかることを抑制し、特に空気との接触面から遠い深部における硬化も十分となる。また、１５質量部以下とすることで、その配合量に見合う効果を得ることができ、経済的にも有利である。また、保存安定性も良好に維持できる。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、（Ｄ）成分である添加剤は、上記（Ａ）～（Ｃ）成分を含有するポリオルガノシロキサン組成物において、その硬化物に所定の特性を付与するために配合される成分である。

この（Ｄ）成分の添加剤としては、この種の組成物に所定の特性を付与するために配合されるものであればよく、例えば、生産ライン上組成物の塗布が確認できるような顔料、染料、紫外線により発光等視認性を可能せしめるものや大気中に浮遊する腐食性物質、例えば硫黄化合物、窒素化合物や塩水等による基板配線の腐食を引き起こす物質に対応するためのものが挙げられる。

このような添加剤としては、例えば、電極や配線等の腐食を防止するための腐食防止剤、紫外線やその他電子線により発光、呈色する発光剤、発色剤等が挙げられる。近年このような特殊機能の要求が高まり、かつその要求性能も高くなってきている。たとえば、紫外線発光剤（ＵＶ発光材）などは、ライン製造のスピード化および省人力化（自動検出化）の流れから、より発光の度合いが強く求められる。また、腐食防止剤などは、使用環境の劣悪化やその寿命の観点からより、長期間維持することが求められ、従来以上の特性、高寿命が望まれている。そのため、従来のような添加量ではその要求を満たせない。よって、これらの要求に耐えうる新規材料の開発もさることながら、従来材料の増量添加が必要となってきている。

腐食防止剤や紫外線発光剤（ＵＶ発光材）としては、ベンゾトリアゾール類、ベンゾオキサゾール類、やそれらの誘導体等が挙げられ、特に、ベンゾトリアゾール類が好ましい。
ベンゾトリアゾール類としては、具体的には、１，２，３－ベンゾトリアゾール、メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ナトリウムベンゾトリアゾール、ナトリウムトリルトリアゾール、ベンゾトリアゾールブチルエステル、ナフトトリアゾール（１Ｈ－ナフト［２，３－ｄ］トリアゾール）、クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミノフェニル）ベンゾトリアゾール、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メチル－２，２’－メチレンビスフェノール、５－カルボキシベンゾトリアゾール、４－メチル－２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール等が例示できる。これらは１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。なかでも、１，２，３－ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾールが好ましい。

ベンゾオキサゾール類としては、具体的には、ベンゾオキサゾール、５－アミノ－２－（ｍ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２－メチルベンゾオキサゾール、２－メルカプトベンゾオキサゾール、２，２’－ｐ－フェニルビス（５－アミノベンゾオキサゾール）、２，６－（４，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール等が例示できる。これらは１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。なかでも、ベンゾオキサゾールが好ましい。

ＵＶ発光剤（蛍光増白剤）としては、具体的には、ベンゾオキザゾリルチオフェン誘導体（２，５－チオフェンジイルビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－１，３－ベンゾオキサゾール（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＯＢ； 粉状））、ジスチリル・ビフェニル誘導体（４，４’－ビス（２－スルホスチリル）ビフェニル ２ナトリウム塩（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＮＦＷ；液状）、ビス（トリアジニルアミノ）スチルベンジスルホン酸誘導体（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＡＭＳ－ＧＸ；顆粒）、ジスチリルビフェニル誘導体（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＣＢＳ－Ｘ；顆粒、Ｔｉｎｏｐａｌ ＣＢＳ－ＣＬ、ＣＢＳ－ＳＰ Ｓｌｕｒｒｙ３３；液状）、ビス（トリアジニルアミノ）スチルベンジスルホン酸誘導体（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＤＭＡ－Ｘ、ＤＭＡ－Ｘ Ｃｏｎｃ．；顆粒）、クマリン誘導体（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＳＷＮ Ｃｏｎｃ．；非粉剤）（以上、ＢＡＳＦ社製の市販品）等が挙げられる。

その中でも、比較的分子量が小さく、溶解性に優れる２，５－チオフェンジイルビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－１，３－ベンゾオキサゾール（商品名：Ｔｉｎｏｐａｌ ＯＢ； 粉状））、ジスチリルビフェニル誘導体であるＴｉｎｏｐａｌ ＣＢＳ－ＣＬ、ＣＢＳ－ＳＰ Ｓｌｕｒｒｙ３３；液状）が好ましく、（Ａ）成分との相溶性および発光性能の観点から、２，５－チオフェンジイルビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－１，３－ベンゾオキサゾールが好ましい。

この（Ｄ）成分の添加剤は、固形状でも液状でも用いることができるが、比較的固体のものが一般的であり、このような固形状の場合、粉砕、すりつぶす等により微細化することで溶解を促進でき、好ましい。また、その溶解性向上および（Ａ）成分との相溶性のためにも、本願（Ｂ）の配合が必要である。

この（Ｄ）添加剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して ０．０００１～１０質量部が好ましく、０．００１～５質量部がより好ましい。従来、溶解、分散が困難であった配合量であっても、本実施形態によれば、均一に溶解、分散を行ことができる。

この配合量について、さらに詳細に言えば、（Ｄ）添加剤が固体状である場合、（Ａ）成分１００質量部に対して ０．００１～５質量部が好ましく、０．０１～２質量部がより好ましい。（Ｄ）添加剤が液体状である場合、（Ａ）成分１００質量部に対して０．００１～１０質量部が好ましく、０．０１～５質量部がより好ましい。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、上記した（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分とするが、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の成分を含有させることもできる。

このような他の成分として、例えば、（Ｅ）接着性付与剤として、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノアルキルアルコキシシラン類、３－トリメトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－１－プロパンアミンの部分加水分解物、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－１－プロパンアミンの部分加水分解物等のケチミノアルキルアルコキシシラン類、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルジメトキシシラン等のメルカプトアルキルアルコキシシラン類、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシアルキルアルコキシシラン類、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメキシシラン等のイソシアネートアルキルアルコキシシラン類、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドアルキルアルコキシシラン類、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の（メタ）アクリロキシアルキルアルコキシシラン類が挙げられる。また、トリス（Ｎ－トリアルコキシシリルプロピル）イソシアヌレートのようなイソシアヌレート化合物を使用することもできる。イソシアヌレート化合物としては、例えば、１，３，５－トリス（Ｎ－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
また、これらの中でも、ケチミノアルキルアルコキシシラン類、エポキシアルキルアルコキシシラン類、メルカプトアルキルアルコキシシラン類、ウレイドアルキルアルコキシシラン類、（メタ）アクリロキシアルコキシシラン類、１，３，５－トリス（Ｎ－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートから選択されるものであることが好ましい。

組成物への相溶性の観点から、（Ｅ）成分である接着性付与剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～５質量部とすることが好ましい。０．０１質量部未満では接着性を向上させる効果が少なく、またその発現が遅い。５質量部を超えて配合すると、保存中の分離や硬化物の収縮が生じるばかりでなく、保存安定性と作業性が悪くなり、また黄変現象が生じるおそれがある。この配合量は、０．１～２質量部の範囲がより好ましい。

また、本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物には、この種の組成物に通常配合されている無機充填剤、顔料、チクソトロピー性付与剤、押出作業性を改良するための粘度調整剤、紫外線吸収剤、防かび剤、耐熱性向上剤、難燃剤等の各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。無機充填剤の例としては、煙霧質シリカ、焼成シリカ、沈澱シリカ、煙霧質チタンおよびこれらの表面をオルガノクロロシラン類、ポリオルガノシロキサン類、ヘキサメチルジシラザン等で疎水化したもの等が挙げられる。その他、炭酸カルシウム、有機酸表面処理炭酸カルシウム、けいそう土、粉砕シリカ、アルミノケイ酸塩、マグネシア、アルミナ等も使用可能である。無機充填剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１００質量部が好ましく、３～５０質量部がより好ましい。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分および必要に応じて配合される各種成分を、湿気を遮断した状態で混合することにより得られる。そして、このような室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、密閉容器中でそのまま保存し、使用時に空気中の水分に曝すことによってはじめて硬化する、いわゆる１包装型室温硬化性組成物として使用することができる。また、本実施形態の組成物を、例えば架橋剤と硬化触媒を別に分けて調製し、適宜２～３個の別々の容器に分けて保存し、使用時にこれらを混合する、いわゆる多包装型室温硬化性組成物として使用することもできる。なお、各成分の混合の順序は特に限定されるものではない。

また、本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、２３℃で５～１，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有することが好ましく、この粘度は５～５００ｍＰａ・ｓが好ましく、５～１００ｍＰａ・ｓがより好ましい。２３℃で５～１，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有することで、塗布性が良好であり、通常のコーティング方法により（Ｄ）成分の添加剤を均一に分散、溶解した塗布膜を得ることができる。塗布膜は、空気中の水分と接触することにより室温で速やかに硬化する。硬化被膜中の（Ｄ）添加剤も均一に分散しているため、特性の安定した硬化被膜が得られる。

また、この室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて得られる硬化被膜は、その表面にしわがなく、均一なものが好ましい。表面にしわなどを生じて硬化皮膜が均一でないと皮膜自体の耐久性および塗布対象部材への保護効果が損なわれる懸念がある。しわが生じる要因のひとつとして、ミクロ的に表面とその内部の硬化性の違い、硬度の差が考えらえる。（Ｂ１）成分に加えて（Ｂ２）成分を配合することにより、表面の硬化性の調整が可能であり、硬化途上における表面の硬度を抑える効果があることを本発明者らは見出した。使用上、必要に応じて表面の硬化性のバランスを鑑みて、（Ｂ１）、（Ｂ２）の配合量と比率を調整することが可能である。

また、塗布対象部材の視認性のためにはその硬化物の透明性が高いものが好ましい。このような透明性を高めるために、（Ｂ１）、（Ｂ２）成分と（Ａ）成分との相溶性を良好にするための一つとして屈折率をより近いものに合わせることが好ましい。屈折率がかけ離れると白濁（白色）したりして透明性が損なわれるおそれがある。

例えば、透明性の高いものとしては、（Ａ）成分のＲ^３がアルキル基、一般的にはメチル基であるポリジメチルシロキサンの場合には、（Ｂ１），（Ｂ２）成分のＲ^４、Ｒ^６はアルキル基、例えばメチル基、が好ましく、（Ａ）成分のＲ^３の一部がフェニル基のようなアリール基の場合には、（Ａ）成分の屈折率が高くなることより、（Ｂ１）および（Ｂ２）成分にもフェニル基のようなアリール基を含み同じような屈折率のものを用いることが好ましい。また、（Ａ）成分が低屈折率であるＲ^３がフルオロアルキル基を含有するような場合も同様に（Ｂ１）、（Ｂ２）成分としてフルオロアルキル基を含む屈折率が近いものを用いることが好ましい。この場合の屈折率とは、ナトリウムＤ線に対するものであり、測定には、一般的なアッベ屈折計が用いられるが、限定されるものではなく、同一条件であれば目安として用いることが可能である。たとえば、株式会社アタゴ製：ＮＡＲ－１Ｔ ＬＩＱＵＩＤなどで測定可能である。

このとき、（Ａ）成分、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の各成分の屈折率の差を、それぞれ０．１０以下とすることが好ましく、この屈折率差は０．０８以下がより好ましく、０．０６以下がさらに好ましく、０．０４以下が特に好ましい。

したがって、本実施形態の組成物は、電気・電子機器のコーティング材、ポッティング材等の用途に有用であり、特にコンフォーマルコーティング剤のような、電気・電子部品やこれらを搭載した回路基板の表面を保護する用途に好適する。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等からなる基板やアルミナ等のセラミックからなる基板上に、ＩＴＯ、銅、アルミニウム、銀、金等からなる電極および配線を形成した配線基板上に、ＩＣ等の半導体装置、抵抗体、コンデンサ等の電子部品を搭載した電気・電子機器において、電極や配線等のコーティング材として好適に使用される。

本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を配線基板の電極や配線のコーティング材として使用する場合、塗布方法としては、ディップ法、刷毛塗り法、スプレー法、ディスペンス法等を用いることができ、塗布層の厚さは、通常０．０１～３ｍｍ、好ましくは０．０５～２ｍｍである。

次に、本実施形態の電気・電子機器について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電気・電子機器（装置）の一例を示す断面図である。

本実施形態の電気・電子機器１は、ガラスエポキシ基板のような絶縁基板２ａの上に、銅箔のような導電体からなる配線２ｂが形成された配線基板２を備えている。そして、このような配線基板２の一方の主面の所定の位置に、ＩＣパッケージ３やコンデンサ４のような電気・電子部品が搭載され、上記配線２ｂと電気的に接続されている。なお、ＩＣパッケージ３やコンデンサ４と配線２ｂとの接続は、これらの部品のリード端子３ａ、４ａが配線基板２の部品孔（図示を省略する。）に挿入され、はんだ等を介して接合されることで行われている。

また、配線基板２の部品搭載面には、上記した本実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる硬化被膜５が、ＩＣパッケージ３およびコンデンサ４の上面を覆うように形成されている。

このような実施形態の電気・電子機器１においては、配線基板２およびその主面に搭載された電気・電子部品が、添加剤が均一に混合、分散された硬化被膜５で覆われているので、安定性、信頼性が高い。また、添加剤の含有量を従来より増やしても混合、分散を安定して行うことができ、付与する機能を高めることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、これらの実施例は発明の範囲を限定するものではない。なお、実施例中、「部」とあるのはいずれも「質量部」を表し、粘度は全て２３℃、相対湿度５０％での値を示す。

（実施例１）
（Ａ１）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度５９０ｍＰａ・ｓ） ２２．５部、（Ａ２）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度８０ｍＰａ・ｓ） ５２．５部、（Ａ’１）ポリジメチルシロキサン（粘度２０ｍＰａ・ｓ） １１．０部に、（Ｂ１－１）トリメチルトリメトキシシラン ７．５部、（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシラン ４．０部、（Ｃ１）ジイソプロポキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン ２．２５部、（Ｄ１）２，５－チオフェンジイルビス（５－ｔ－ブチル－１，３－ベンゾオキサゾール） ０．０１部、（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾール ０．２部、および（Ｅ１）１，３，５－トリス（Ｎ－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート ０．１５部をそれぞれ配合し、湿気遮断下で均一に混合してポリオルガノシロキサン組成物１を得た。

（実施例２）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物２を得た。

（実施例３）
（Ａ１）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度５９０ｍＰａ・ｓ）の配合量を１８．５部、（Ａ３）ポリジメチルシロキサンの配合量を１５．０部、（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールの配合量を０．３部、とした以外は、実施例１と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物３を得た。

（実施例４）
（Ａ１）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度５９０ｍＰａ・ｓ）の配合量を１１．０部、（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの配合量を１１．５部とした以外は、実施例３と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物４を得た。

（実施例５）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランを用いた以外は、実施例４と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物５を得た。

（実施例６）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－４）ジフェニルジメトキシシランを用いた以外は、実施例４と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物６を得た。

（実施例７）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－５）メチルフェニルジメトキシシランを用いた以外は、実施例４と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物７を得た。

（実施例８）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－２）ジメチルジエトキシシランを用いた以外は、実施例４と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物８を得た。

（実施例９）
（Ｂ１－１）ジメチルジメトキシシランの配合量を５．５に、（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランの配合量を６．０にした以外は、実施例２と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物９を得た。

（実施例１０）
（Ｂ１－１）ジメチルジメトキシシランの配合量を４．０に、（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランの配合量を７．５にした以外は、実施例２と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物１０を得た。

（実施例１１）
（Ｂ１－１）ジメチルジメトキシシランの配合量を５．５に、（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの配合量を６．０にした以外は、実施例３と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物１１を得た。

（実施例１２）
（Ｂ２－１）ジメチルジメトキシシランの代わりに、（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランを用いた以外は、実施例１１と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物１２を得た。

（実施例１３）
（Ｂ２－３）メチルビニルジメトキシシランの配合量を７．５とした以外は、実施例１２と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物１３を得た。

（比較例１）
（Ａ１）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度５９０ｍＰａ・ｓ） ２２．５部、（Ａ２）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度８０ｍＰａ・ｓ） ５２．５部、（Ａ３）ポリジメチルシロキサン（粘度２０ｍＰａ・ｓ） １５．０部に、（Ｂ１）トリメチルトリメトキシシラン ７．５部、（Ｃ１）ジイソプロポキシ－ビス（アセト酢酸エチル）チタン ２．２５部、（Ｄ１）２，５－チオフェンジイルビス（５－ｔ－ブチル－１，３－ベンゾオキサゾール） ０．０１部、（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾール ０．１部、および（Ｅ１）１，３，５－トリス（Ｎ－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート ０．１５部をそれぞれ配合し、湿気遮断下で均一に混合してポリオルガノシロキサン組成物Ｃ１を得た。

（比較例２）
（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールの配合量を０．２部とした以外は、比較例１と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ２を得た。

（比較例３）
（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールの配合量を０．３部とした以外は、比較例１と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ３を得た。

（比較例４）
（Ａ３）ポリジメチルシロキサン（粘度２０ｍＰａ・ｓ）の配合量を１１．０部、（Ｂ１）トリメチルトリメトキシシランの配合量を１１．５部とした以外は、比較例２と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ４を得た。

（比較例５）
（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールの配合量を０．３部とした以外は、比較例４と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ５を得た。

（比較例６）
（Ａ２）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度８０ｍＰａ・ｓ）の配合量を１８．５部、（Ｂ１）メチルトリメトキシシランの配合量を１１．５部、とした以外は、比較例３と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ６を得た。

（比較例７）
（Ｂ１）トリメチルトリメトキシシランの配合量を１１．５部とした以外は、比較例２と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ７を得た。

（比較例８）
（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールの配合量を０．３部とした以外は、比較例７と同様の操作で、ポリオルガノシロキサン組成物Ｃ８を得た。

なお、上記実施例、比較例で用いた（Ａ）成分と（Ｂ）成分の材料の屈折率は、それぞれ、（Ａ１）成分：１．４０２、（Ａ２）成分：１．３９９であり、（Ｂ１）成分：１．３７、（Ｂ２－１）成分：１．３７、（Ｂ２－２）成分：１．３８、（Ｂ２－３）成分：１．４０、（Ｂ２－４）成分：１．５５、（Ｂ２－５）成分：１．４８であった。（Ａ）成分に対して、（Ｂ１）成分や（Ｂ２－１）～（Ｂ２－３）成分は、その差が０．３以内と近いものである一方、（Ｂ２－４）成分と（Ｂ２－５）成分は、屈折率差が比較的大きい関係となっていた。ここで、屈折率は、ナトリウムＤ線に対し、アッベ屈折計（株式会社アタゴ製、商品名：ＮＡＲ－１Ｔ ＬＩＱＵＩＤ）を用いて測定した。

実施例１～１３および比較例１～８で得られたポリオルガノシロキサン組成物について、下記に示す方法で各種特性を測定し評価した。これらの結果を組成とともに、実施例１～１３については表１～２に、比較例１～８については表３にそれぞれ示す。

［外観］
上記ポリオルガノシロキサン組成物の外観を、調製してから、（１）直後に室温で、（２）５℃で３日冷却後、（３）５℃で３日冷却し、室温で３日放置後、において目視で観察し、組成物中に成分が均一に混合されているかどうかを以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
ＯＫ：組成物中に、（Ｄ）添加剤が均一に分散、溶解していた（若干の半透明も含む）。
半透明：組成物中に、（Ｄ）添加剤が不均一に分散、溶解または屈折率の差が大きいため、半透明となっていた。
沈殿：沈殿物が確認できた。
ＮＧ：未溶解物の存在、再析出物が確認できた。

［粘度］
上記ポリオルガノシロキサン組成物の粘度を、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠って次のように測定した。回転粘度計（芝浦セムテック株式会社製、製品名：ビスメトロンＶＤＡ－２）を使用し、回転速度３０ｒｐｍおよび６０ｒｐｍ、回転子Ｎｏ．２で粘度の測定を行った。

［硬化表面］
ポリオルガノシロキサン組成物を厚さ１ｍｍおよび２ｍｍのシート状に成形した後、２３℃、５０％ＲＨで３日間放置して硬化させ、その硬化表面を目視で観察し、以下に示す基準により評価した。
＜評価基準＞
平滑：硬化表面の全体が平滑であった。
波状：しわではないが、厚みが不均一。
わずかにしわ状：硬化表面の一部にしわが確認できた。
しわ状：硬化表面の全体にしわが確認できた。
ひどくしわ状：硬化表面の全体にしわが確認でき、さらに、うねりが大きかった。
なお、実施例６，７では、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との屈折率差が比較的大きく白濁が見られたが、それ以外の例では透明で内部視認性が良好であった。

［タックフリータイム］
上記ポリオルガノシロキサン組成物のタックフリータイムを、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠って次のように測定した。試料を、泡が入らないようにアルミシャーレに平らに入れた（試料の厚みは３ｍｍ）後、エチルアルコールで洗浄した指先で表面に軽く触れ、試料が指先に付着しなくなる時間を測定し、タックフリータイムとした。
さらに、硬化性の安定性評価のため、上記ポリオルガノシロキサン組成物を湿気を遮断できる密閉容器に封入後、７０℃で５日処理後、上記と同様にタックフリータイムを測定した。

［硬度］
上記ポリオルガノシロキサン組成物の硬度を、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠り、以下に示すようにして測定した。ポリオルガノシロキサン組成物を厚さ２ｍｍのシート状に成形した後、２３℃、５０％ＲＨで３日間放置して硬化させた。次いで、得られた硬化シートを３枚重ね、デュロメータ（Ｔｙｐｅ Ａ）により硬度を測定した。

［腐食性試験］
上記ポリオルガノシロキサン組成物を実装基板に１００μｍ厚みで塗布、２３℃、５０％ＲＨにて３日間で硬化を行い、腐食性ガスに硫化水素（Ｈ_２Ｓ）５０ｐｐｍ濃度、８５℃、８５％ＲＨ雰囲気下の条件に１０００時間および２０００時間放置したのちに、基板上の銅部分の変色度合いおよび腐食部分の成長を確認し、以下に示す基準により評価した。
（腐食度合い評価）
〇：ほとんど腐食が見られない
△～〇：銅箔上には変色は見受けられないが、銅箔端部に腐食成長物が微量見られる
△：銅箔上に軽微な変色が見られる
×：銅箔上に顕著な変色が見られる
なお、（Ｄ２）１，２，３－ベンゾトリアゾールを配合していないものは、１０００時間にて顕著な変色を確認できた。

表１～２から、実施例１～１３で得られたポリオルガノシロキサン組成物は、均一で薄膜塗布に適した粘度を有しているうえに、添加剤を均一に溶解、分散でき、硬化表面が平滑な硬化被膜を形成しやすいことがわかった。また、添加剤として腐食防止剤を安定して多量に配合でき、それにより優れた耐腐食性を有する硬化被膜が得られた。

それに対して、表３からわかるように、（Ｂ２）成分を含有しない場合、例２、例３、例５、例６、例８のように添加剤の配合量が少し増えただけで沈殿等が生じてしまい、これに対応して例４や例７のように（Ｂ１）成分の架橋剤の配合量を増やすと、外観は改善するものの硬化被膜の表面にしわが形成されやすくなってしまうことがわかった。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサンは、電気・電子機器のコーティング材、ポッティング材等の用途に有用であり、特に、基板上に電子部品等が搭載された電気・電子機器におけるコンフォーマルコーティング剤として好適する。

１…電気・電子機器、２…配線基板、３…ＩＣパッケージ、４…コンデンサ、５…室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化被膜

Claims (7)

1. （Ａ）次の一般式（１）で表される、両末端がアルコキシシリル基で封鎖されたポリオリガノシロキサン
   

   

   （式中、Ｒ^１は、アルキル基、またはアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^２およびＲ^３は、非置換の一価の炭化水素基、または水素原子の一部がハロゲン原子もしくはシアノアルキル基で置換された一価の炭化水素基、Ｘは二価の酸素（オキシ基）または二価の炭化水素基である。また、ａは０または１であり、ｎは２３℃における粘度が５～１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲となる数である。） １００質量部に対し、
   （Ｂ）（Ｂ１）次の一般式（２）で表されるシラン化合物
   Ｒ^４ _ｂＳｉ（ＯＲ^５）_４－ｂ …（２）
   （ただし、式中、Ｒ^４は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基、ｂは０または１を示す）またはその部分加水分解縮合物、および（Ｂ２）次の一般式（３）で表されるシラン化合物
   Ｒ^６ _２Ｓｉ（ＯＲ^７）_２ …（３）
   （ただし、式中、Ｒ^６は１価の置換または非置換の炭化水素基、Ｒ^７は炭素数１～４のアルキル基および炭素数合計１～６のアルコキシアルキル基からなる群より選ばれた１価の基を示す）またはその部分加水分解縮合物、を含有するシラン混合物 ０．１～４０質量部と、
   （Ｃ）硬化触媒として有機チタン化合物 ０．１～１５質量部と、
   （Ｄ）添加剤 ０．０００１～１０質量部と、
   を含有することを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
2. 前記（Ｄ）添加剤が、ＵＶ発光剤または防錆剤である請求項１に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
3. 前記（Ｂ１）成分と前記（Ｂ２）成分との配合量は、その質量比が、１：９９～８０：２０の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
4. 前記（Ａ）成分の２３℃における粘度が５～５，０００ｍＰａ・ｓである請求項１～３のいずれか１項に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
5. 前記（Ａ）成分は、（Ａ１）２３℃における粘度が５～２００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサンと（Ａ２）２３℃における粘度が ５００～１００，０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサンとを含有し、前記（Ａ１）成分を５０～１００質量％含有することを特徴とする請求項４に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
6. 電気・電子機器の電極および／または配線のコーティング用組成物であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
7. 電極および／または配線の表面に、請求項１乃至６のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる被膜を有することを特徴とする電気・電子機器。

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