CN110226729A - 一种芝麻脱皮方法 - Google Patents

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罗晶
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Abstract

本发明涉及食品加工技术领域，公开了一种芝麻脱皮方法，包括对预处理过的芝麻进行浸泡、分离去除芝麻皮的步骤，在浸泡工序采用负压处理及微波熟化处理相结合的方式，替代传统的碱液浸泡工艺。本发明负压作用使芝麻皮仁快速吸水膨胀，并渗入芝麻皮，促使其疏松或涨破，降低芝麻皮与芝麻仁之间结合的紧密程度，再经微波熟化作用，进一度降低芝麻皮与芝麻仁之间的结合，实现两者间的分离，并有利于芝麻皮在后续过程中的完全去除。本发明的脱皮方法脱皮率高，粘皮率低，脱皮后的芝麻仁破碎率低，色泽洁白，芝麻粗蛋白等营养成分含量不变，而粗纤维含量下降。与传统的碱液浸泡工序相比，本发明方法得到的产品无碱液残留，食味佳，对环境友好。

Description

一种芝麻脱皮方法
技术领域
本发明涉及食品加工技术领域，具体涉及一种芝麻脱皮方法。
背景技术
芝麻，又名脂麻、胡麻，是我国主要油料作物之一，具有较高的应用价值，其可用于制油，也可直接食用。芝麻皮重占全籽质量的15～20％，其中含有大量的草酸和人体不能消化的粗纤维，草酸对钙离子的络合能降低人体对钙的吸收利用，同时使芝麻口感苦涩，粗纤维则不利于芝麻蛋白的消化吸收。去皮后的芝麻仁中，草酸可从籽种的3％降到0.25％，使芝麻蛋白质的消化率得到明显改善。因此，对芝麻进行较完善的脱皮是扩大芝麻在食品行业应用的前提。
目前芝麻的脱皮方法主要有干法和湿法两种。干法脱皮是将芝麻原料进行烘焙，以快速除去芝麻皮中的水分，使之具有一定脆性，再通过撞击的方式去除芝麻皮。该方法工艺简单，污染小，投资少，但脱皮率低，烘焙过程中芝麻仁易褐变发黄，导致芝麻仁品质不高。湿法脱皮则是先用热碱水浸泡芝麻原料，使芝麻皮膨胀疏松，通过机械摩擦的方式使芝麻皮脱落，再水洗或筛分使皮仁分开。湿法脱皮率高，得到的芝麻仁产品质量好，因此广泛应用于食品用芝麻仁的生产。但采用热碱水作为脱皮剂与芝麻接触，给食品的食用安全性带来了隐患。为此，现有技术公开了一种芝麻的脱皮方法，该方法在浸泡工序采用了超声波与酶解相结合的浸泡工艺代替传统的碱液浸泡工艺，得到的产品无碱液残留、食味佳。然而，该技术需要使用特定种类的酶，如纤维素酶、果胶酶等均具有各自独特的适用条件以及最适合的pH及温度等，限制了其应用范围；另外，由于酶难以提纯，实际应用时一般还含有其他相关酶，如蛋白酶，其会对芝麻中的蛋白质进行一定程度的分解，不利于芝麻营养价值的提高。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有的芝麻脱皮方法在浸泡工序中采用超声波与酶解相结合存在芝麻营养价值损失及应用范围受限的缺陷，从而提供一种芝麻脱皮方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种芝麻脱皮方法，包括对预处理过的芝麻进行浸泡、分离去除芝麻皮的步骤，其中，所述浸泡采用负压及微波熟化处理相结合的方式。
进一步地，所述浸泡包括如下步骤：
将所述预处理过的芝麻浸入15～25℃的水中，然后对其进行负压处理；
再将所述负压处理过的芝麻进行微波熟化处理。
更进一步地，所述负压处理中，压力为-0.06～-0.1MPa，时间为8～10min。
更进一步地，所述微波熟化处理中，微波功率为400～550W，时间为5～8min。
进一步地，所述分离去除芝麻皮包括如下步骤：
对经过所述微波熟化处理过的芝麻进行超声初步脱皮处理；
再对所述初步脱皮后的芝麻进行机械摩擦再脱皮处理；或，
对经过所述微波熟化处理过的芝麻进行机械摩擦初步脱皮处理；
再对所述初步脱皮后的芝麻进行超声再脱皮处理。
更进一步地，所述超声的超声波功率为200～250W，时间为5～10min。
进一步地，分离去除芝麻皮后还包括对去除芝麻皮后的芝麻进行干燥和皮仁分离处理的步骤。
更进一步地，，所述干燥处理为在50～60℃下烘干所述芝麻至其含水量≤8％。
更进一步地，所述皮仁分离处理为对干燥后的芝麻进行分选去除芝麻皮得到芝麻仁。
本发明的技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的芝麻脱皮方法，包括对预处理过的芝麻进行浸泡、分离去除芝麻皮的步骤，在浸泡工序采用负压处理及微波熟化处理相结合的方式，替代传统的碱液浸泡工艺。本发明负压作用使芝麻皮仁快速吸水膨胀，并渗入芝麻皮，促使其疏松或涨破，降低芝麻皮与芝麻仁之间结合的紧密程度，再经微波熟化作用，进一度降低芝麻皮与芝麻仁之间的结合，实现两者间的分离，并有利于芝麻皮在后续过程中的完全去除。本发明的脱皮方法脱皮率高，粘皮率低，脱皮后的芝麻仁破碎率低，色泽洁白，芝麻粗蛋白等营养成分含量不变，而粗纤维含量下降。与传统的碱液浸泡工序相比，本发明方法得到的产品无碱液残留，食味佳，对环境友好。
2.本发明提供的芝麻脱皮方法，采用15～25℃的冷水浸泡芝麻，省略了传统工艺中预先加热浸泡液至60～80℃的步骤，缩短了工艺流程，节约了能源；另外，冷水的浸泡工艺也可有效避免升高温度导致芝麻仁黄色值迅速增加的问题，有利于改善产品的色泽。
3.本发明提供的芝麻脱皮方法，采用超声与机械脱皮相结合的方式，使芝麻表面残留的皮屑得到有效清除，降低了芝麻的粘皮率，提升了产品质量。
4.本发明提供的芝麻脱皮方法，采用特定的负压及微波熟化处理工艺，不仅缩短了脱皮时间，提高了脱皮效率，节约了生产成本，而且提升了产品的综合品质，有利于工业化批量生产实施。
具体实施方式
提供下述实施例是为了更好地进一步理解本发明，并不局限于所述最佳实施方式，不对本发明的内容和保护范围构成限制，任何人在本发明的启示下或是将本发明与其他现有技术的特征进行组合而得出的任何与本发明相同或相近似的产品，均落在本发明的保护范围之内。
实施例中未注明具体实验步骤或条件者，按照本领域内的文献所描述的常规实验步骤的操作或条件即可进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规试剂产品。
实施例1
一种芝麻脱皮方法，其具体操作为：
(1)原料预处理：将芝麻除杂清理，倒入盛水容器中，并直接加入20℃的自来水，水量以覆盖容器中的芝麻为宜；
(2)负压工序：将上述装有芝麻的容器放入真空干燥箱中，关闭真空干燥箱的箱门，确保干燥箱形成一个密闭体系；开启真空泵抽真空至干燥箱处于负压状态且压力为-0.08MPa，保持9min；
(3)微波熟化工序：取出经步骤(2)处理的装有芝麻的容器，并将其放入微波炉中，设定微波的功率为450W，熟化处理6min；
(4)超声工序：取出经步骤(3)处理的装有芝麻的容器，将其放入超声波细胞粉碎仪中，并将细胞粉碎仪的探针伸入液面下，设定超声波的功率为220W，超声8min；
(5)脱皮工序：取出经步骤(4)处理的装有芝麻的容器，并用手轻搓摩擦使芝麻皮脱落，然后捞出芝麻并沥干水分；
(6)烘干工序：将步骤(5)的芝麻放入55℃的烘箱中烘干，使芝麻的含水量为8wt％；
(7)皮仁分离工序：利用金属丝网筛对步骤(6)的芝麻进行筛分处理，去除芝麻皮，得到色泽洁白的芝麻仁；
(8)对步骤(7)的芝麻仁进行常规指标检测，并将符合指标的芝麻仁装入铝箔袋并置于室温贮藏。
实施例2
一种芝麻脱皮方法，其具体操作为：
(1)原料预处理：将芝麻除杂清理，倒入盛水容器中，并直接加入25℃的自来水，水量以覆盖容器中的芝麻为宜；
(2)负压工序：将上述装有芝麻的容器放入真空干燥箱中，关闭真空干燥箱的箱门，确保干燥箱形成一个密闭体系；开启真空泵抽真空至干燥箱处于负压状态且压力为-0.06MPa，保持10min；
(3)微波熟化工序：取出经步骤(2)处理的装有芝麻的容器，并将其放入微波炉中，设定微波的功率为550W，熟化处理5min；
(4)超声工序：取出经步骤(3)处理的装有芝麻的容器，将其放入超声波细胞粉碎仪中，并将细胞粉碎仪的探针伸入液面下，设定超声波的功率为250W，超声5min；
(5)脱皮工序：取出经步骤(4)处理的装有芝麻的容器，将其中的芝麻及浸泡液一同转入圆盘式脱皮机中，利用脱皮机作用使芝麻皮脱落，然后捞出芝麻并沥干水分；
(6)烘干工序：将步骤(5)中的芝麻置于60℃的循环蒸汽流中烘干，使芝麻的含水量为5wt％；
(7)皮仁分离工序：利用风选机对步骤(6)的芝麻进行筛分处理，去除芝麻皮，得到色泽洁白的芝麻仁；
(8)对步骤(7)的芝麻仁进行常规指标检测，并将符合指标的芝麻仁装入铝箔袋并置于室温贮藏。
实施例3
一种芝麻脱皮方法，其具体操作为：
(1)原料预处理：将芝麻除杂清理，倒入盛水容器中，并直接加入15℃的自来水，，水量以覆盖容器中的芝麻为宜；
(2)负压工序：将上述装有芝麻的容器放入真空干燥箱中，关闭真空干燥箱的箱门，确保干燥箱形成一个密闭体系；开启真空泵抽真空至干燥箱处于负压状态且压力为-0.1MPa，保持8min；
(3)微波熟化工序：取出经步骤(2)处理的装有芝麻的容器，并将其放入微波炉中，设定微波的功率为400W，熟化处理8min；
(4)超声工序：取出经步骤(3)处理的装有芝麻的容器，将其放入超声波细胞粉碎仪中，并将细胞粉碎仪的探针伸入液面下，设定超声波的功率为200W，超声10min；
(5)脱皮工序：取出经步骤(4)处理的装有芝麻的容器，将其中的芝麻及浸泡液一同转入螺旋式脱皮机中，利用脱皮机作用使芝麻皮脱落，然后捞出芝麻并沥干水分；
(6)烘干工序：将步骤(5)的芝麻置于50℃的循环蒸汽流中烘干，使芝麻的含水量为6wt％；
(7)皮仁分离工序：利用风选机对步骤(6)的芝麻进行筛分处理，去除芝麻皮，得到色泽洁白的芝麻仁；
(8)对步骤(7)的芝麻仁进行常规指标检测，并将符合指标的芝麻仁装入铝箔袋并置于室温贮藏。
对比例1
一种芝麻脱皮方法，其具体操作为：
(1)原料预处理：将芝麻除杂清理，倒入盛水容器中，并直接加入20℃的自来水，水量以覆盖容器中的芝麻为宜；
(2)负压工序：将上述装有芝麻的容器放入真空干燥箱中，关闭真空干燥箱的箱门，确保干燥箱形成一个密闭体系；开启真空泵抽真空至干燥箱处于负压状态且压力为-0.08MPa，保持9min；
(3)超声工序：取出经步骤(2)处理的装有芝麻的容器，将其放入超声波细胞粉碎仪中，并将细胞粉碎仪的探针伸入液面下，设定超声波的功率为220W，超声8min；
(4)脱皮工序：取出经步骤(3)处理的装有芝麻的容器，并用手轻搓摩擦使芝麻皮脱落，然后捞出芝麻并沥干水分；
(5)烘干工序：将步骤(4)的芝麻放入55℃的烘箱中烘干，使芝麻的含水量为8wt％；
(6)皮仁分离工序：利用金属丝网筛对步骤(5)的芝麻进行筛分处理，去除芝麻皮，得到色泽洁白的芝麻仁。
实验例
分别对实施例1-3及对比例1中的芝麻仁进行常规指标检测。其中，粗蛋白含量测定参照GB/T14489.2-2008，粗纤维测定按照GB/T 5515-2008；脱皮率是根据脱皮前芝麻总粒数以及脱皮后粘皮粒数计算得到，破损率是根据脱皮前芝麻总粒数以及脱皮后破损芝麻仁粒数计算得到，具体计算公式为：
脱皮率＝(1-S粘皮/S总)×100％，破损率＝S破损/S总×100％，其中，S总为脱皮前芝麻总粒数，S粘皮为脱皮后粘皮粒数，S破损为脱皮后破损芝麻仁粒数。
粗蛋白质及粗纤维素含量测定结果显示，本发明方法及对比例1方法得到的脱皮芝麻粗蛋白质含量脱皮前后均不变，而粗纤维素含量脱皮后均下降。脱皮率及破损率的结果如下表1所示。
表1不同方法得到的芝麻脱皮率及破损率情况
脱皮率(％) 破损率(％)
实施例1 99.93 0.06
实施例2 99.85 0.08
实施例3 99.82 0.09
对比例1 82.5 0.1
由上表中的数据对比可知，本发明方法的浸泡工序采用负压与微波熟相结合的方式明显提高了芝麻的脱皮率，并且得到的芝麻仁破损率极低。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种芝麻脱皮方法，包括对预处理过的芝麻进行浸泡、分离去除芝麻皮的步骤，其特征在于，所述浸泡采用负压及微波熟化处理相结合的方式。
2.根据权利要求1所述的脱皮方法，其特征在于，所述浸泡包括如下步骤：
将所述预处理过的芝麻浸入15～25℃的水中，然后对其进行负压处理；
再将所述负压处理过的芝麻进行微波熟化处理。
3.根据权利要求1或2所述的脱皮方法，其特征在于，所述负压处理中，压力为-0.06～-0.1MPa，时间为8～10min。
4.根据权利要求1-3任一所述的脱皮方法，其特征在于，所述微波熟化处理中，微波功率为400～550W，时间为5～8min。
5.根据权利要求1-4任一所述的脱皮方法，其特征在于，所述分离去除芝麻皮包括如下步骤：
对经过所述微波熟化处理过的芝麻进行超声初步脱皮处理；
再对所述初步脱皮后的芝麻进行机械摩擦再脱皮处理；或，
对经过所述微波熟化处理过的芝麻进行机械摩擦初步脱皮处理；
再对所述初步脱皮后的芝麻进行超声再脱皮处理。
6.根据权利要求5所述的脱皮方法，其特征在于，所述超声的超声波功率为200～250W，时间为5～10min。
7.根据权利要求1-6任一项所述的脱皮方法，其特征在于，分离去除芝麻皮后还包括对去除芝麻皮后的芝麻进行干燥和皮仁分离处理的步骤。
8.根据权利要求7所述的脱皮方法，其特征在于，所述干燥处理为在50～60℃下烘干所述芝麻至其含水量≤8％。
9.根据权利要求7或8所述的脱皮方法，其特征在于，所述皮仁分离处理为对干燥后的芝麻进行分选去除芝麻皮得到芝麻仁。
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