CN110188677A - 指纹模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种指纹模组及移动终端，指纹模组包括：电路板；盖板，所述盖板设置于所述电路板上；指纹芯片组件，所述指纹芯片组件设置于所述盖板或所述电路板上，所述指纹芯片组件与所述电路板电连接，所述盖板或所述电路板覆盖所述指纹芯片组件。本发明公开的指纹模组中，指纹芯片组件设置于盖板或电路板上，盖板或电路板覆盖指纹芯片组件，即盖板和电路板可以承担设置指纹芯片组件的功能，同时盖板与指纹芯片组件对应设置，使得盖板可以对指纹芯片组件进行补强。故，相比于现有指纹模组，本发明公开的指纹模组可以省去基板、补强板以及基板与指纹芯片组件之间的贴合胶，使得指纹模组的各部分堆叠以后的厚度较小，从而减小指纹模组占用的空间。

Description

指纹模组及移动终端

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种指纹模组及移动终端。

背景技术

指纹模组是移动终端的核心部件之一，该指纹模组的尺寸将会影响移动终端的整体厚度。目前，移动终端的厚度向越来越薄的方向发展，这就对指纹模组的结构设计提出了更高的要求。

传统的指纹模组主要包括电路板、基板、指纹芯片组件、导线、屏蔽部、盖板和补强板，基板设置在电路板上，指纹芯片组件通过贴合胶设置在基板上，指纹芯片组件通过导线与基板电连接，进而实现指纹芯片组件与电路板之间的电连接，屏蔽部包裹指纹芯片组件和导线，盖板通过贴合胶粘接在屏蔽部上，补强板设置在电路板背离基板的一侧，以增加指纹模组的结构强度。

上述指纹模组所包含的零部件数量比较多，各零部件堆叠以后导致指纹模组的厚度比较大，因此该指纹模组占用的空间比较大。

发明内容

本发明公开一种指纹模组及移动终端，以解决指纹模组占用的空间较大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种指纹模组，包括：

电路板；

盖板，所述盖板设置于所述电路板上；

指纹芯片组件，所述指纹芯片组件设置于所述盖板或所述电路板上，所述指纹芯片组件与所述电路板电连接，所述盖板或所述电路板覆盖所述指纹芯片组件。

一种移动终端，包括上述指纹模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的指纹模组中，指纹芯片组件设置于盖板或电路板上，盖板或电路板覆盖指纹芯片组件，即盖板和电路板可以承担设置指纹芯片组件的功能，同时盖板与指纹芯片组件对应设置，使得盖板可以对指纹芯片组件进行补强。故，相比于现有的指纹模组，本发明公开的指纹模组可以省去基板、补强板以及基板与指纹芯片组件之间的贴合胶，使得指纹模组的各部分堆叠以后的厚度较小，从而减小指纹模组占用的空间。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的指纹模组的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的指纹模组中，指纹芯片组件的结构示意图；

图3为本发明另一实施例公开的指纹模组的结构示意图。

附图标记说明：

110-电路板、120-盖板、121-第一面、130-指纹芯片组件、131-第二面、132-第三面、133-走线结构、134-导电部、140-贴合胶、150-板对板连接器、160-封装部、170-导线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1和图2所示，本发明实施例公开一种指纹模组，该指纹模组具体可以应用到移动终端中，其具体可以是电容式指纹模组。本发明实施例中，指纹模组具体可以包括电路板110、盖板120、指纹芯片组件130和板对板连接器150。

电路板110具体可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，该电路板110可以与移动终端的主板电连接，进而将指纹模组接入该主板中，以便于主板为指纹模组供电，以及控制指纹模组的工作状态。板对板连接器150设置在电路板110上，电路板110可以通过该板对板连接器150与主板连接。

盖板120的主要作用是保护指纹芯片组件130，该盖板120设置于电路板110上。可选地，盖板120可以通过贴合胶140设置于电路板110上，这里的贴合胶140可以是具备粘接能力的胶，本文对于贴合胶140的具体种类不作限制。可选地，盖板120的制造材料可以是蓝宝石、玻璃、陶瓷等材料，盖板120也可以是涂层结构等具有一定硬度的结构。

指纹芯片组件130用于感应指纹信息，该指纹芯片组件130具体可以设置于盖板120或电路板110上，也就是说，盖板120或者电路板110可以作为安装指纹芯片组件130的基础。该指纹芯片组件130与电路板110电连接，进而与移动终端的主板电连接，从而将其感应到的指纹信息传递至主板上。当指纹芯片组件130设置于盖板120上时，盖板120覆盖该指纹芯片组件130；当指纹芯片组件130设置于电路板110上时，电路板110覆盖该指纹芯片组件130。也就是说，盖板120与指纹芯片组件130在垂直于盖板120的方向上排布。如此设置后，盖板120可以对指纹芯片组件130进行强度补充，同时可以支撑并展平电路板110，使得指纹芯片组件130和电路板110的结构强度更高。

当盖板120通过贴合胶140设置于电路板110上时，盖板120和指纹芯片组件130分别位于贴合胶140的背对两侧。换言之，盖板120位于贴合胶140背离电路板110的一侧，指纹芯片组件130则位于贴合胶140朝向电路板110的一侧。

根据上述内容可知，本发明实施例公开的指纹模组中，盖板120和电路板110可以承担设置指纹芯片组件130的功能，同时盖板120与指纹芯片组件130对应设置，使得盖板120可以对指纹芯片组件130进行补强。故，相比于现有的指纹模组，本发明实施例公开的指纹模组可以省去基板、补强板以及基板与指纹芯片组件130之间的贴合胶，使得指纹模组的各部分堆叠以后的厚度较小，从而减小指纹模组占用的空间，同时还可以降低指纹模组的成本。

进一步的实施例中，上述指纹模组还可以包括封装部160，该封装部160包裹指纹芯片组件130，封装部160的至少一部分位于电路板110背离盖板120的一侧。该封装部160可以将指纹芯片组件130与指纹模组周围的零部件隔开，使得指纹芯片组件130不容易与这些零部件碰撞，同时还可以防止指纹芯片组件130被氧化，因此该封装部160可以保护指纹芯片组件130。当然，封装部160除了包裹指纹芯片组件130以外，还可以包裹其他需要保护的零部件，以达到更好的保护效果。

前文提到，指纹芯片组件130可以设置于盖板120或电路板110上。具体地，指纹芯片组件130可以设置于电路板110上，此时，指纹芯片组件130位于电路板110背离盖板120的一侧，并且指纹芯片组件130在电路板110上的设置位置与盖板120对应，以使盖板120可以提升电路板110和指纹芯片组件130的结构强度。另一实施例中，指纹芯片组件130设置于盖板120上，当盖板120通过贴合胶140设置于电路板110上时，指纹芯片组件130可以通过贴合胶140与盖板120连接。具体地，电路板110开设避让孔，盖板120具有与电路板110连接的第一面121，指纹芯片组件130设置于该第一面121上，且指纹芯片组件130的至少一部分位于避让孔内。此时，封装部160的至少一部分位于避让孔内，以更好地保护指纹芯片组件130。相对而言，指纹芯片组件130设置在盖板120上以后，指纹芯片组件130可以利用电路板110所占用的空间，使得指纹芯片组件130额外占用的空间更小，整个指纹模组的厚度更小，其占用的空间更小。

指纹芯片组件130具有背向设置的第二面131和第三面132，该第二面131为指纹芯片组件130的感应面，并且该第二面131朝向第一面121。为了更方便地将指纹芯片组件130与电路板110电连接，可以在指纹芯片组件130上开设穿孔，该穿孔可以通过硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)技术形成。具体地，指纹芯片组件130包括多个层叠设置的部分，该穿孔依次穿过每一层，使得该穿孔可以从指纹芯片组件130的第二面131贯穿至其第三面132。指纹芯片组件130还可以包括设置于其第二面131的走线结构133以及位于穿孔内的导电部134，该走线结构133通过导电部134与电路板110电连接。如此设置后，就可以方便地实现走线结构133与电路板110之间的电连接。

进一步地，上述导电部134可以通过导线170与电路板110电连接，以使指纹芯片组件130与电路板110之间的连接结构更加简单。此时，封装部160包裹导线170，从而保护该导线170。可选地，该导线170可以是金属线。

上述穿孔可以是柱状孔、锥形孔、阶梯孔或者其他形状的孔，本文对此不做限制。可选地，为了尽量减小穿孔的尺寸，可以将穿孔设置为锥形孔，在盖板120指向指纹芯片组件130的方向上，该锥形孔的横截面尺寸逐渐减小。需要说明的是，这里的横截面垂直于穿孔的贯穿方向。

另外，由于穿孔会对指纹芯片组件130的利用率产生影响，因此为了尽量提高指纹芯片组件130的利用率，可以将穿孔设置于指纹芯片组件130的边缘处，使得穿孔内侧的部分尽量大，以此提升指纹芯片组件130的利用率。

如图1所示，一种可选的实施例中，封装部160可以是注塑结构，也就是说，封装部160通过注塑的方式与指纹芯片组件130等部件形成一个整体。另一可选的实施例中，如图3所示，封装部160可以是封装胶，也就是说，可以通过点胶等方式在指纹芯片组件130的周围形成封装部160。相对而言，注塑方式对于工艺本身的精度要求更低，但是注塑方式需要开模，成本相对更高；点胶的方式不需要开模，因此其工艺成本更低，但是对工艺本身的精度要求则比较高。封装部160的具体设置方式可以根据实际情况对应选择，当然，封装部160还可以通过其他方式形成。

为了使指纹模组整体占用的空间更小，在垂直于盖板120的方向上，盖板120的投影具有第一轮廓线，封装部160的投影具有第二轮廓线，该第一轮廓线与第二轮廓线重合。也就是说，盖板120的轮廓尺寸与封装部160的轮廓尺寸基本相当，使得盖板120对于整个指纹模组的结构增强效果尽量大，封装部160基本可以包裹所有需要保护的零部件，与此同时，该设置方式可以控制盖板120和封装部160的尺寸，以此达到前述目的。

基于上述各实施例所描述的指纹模组，本发明实施例还公开一种移动终端，该移动终端可以包括上述任一实施例所述的指纹模组。由于该指纹模组占用的空间更小，因此该移动终端内的其他零部件可以更方便地布置，使得该移动终端的结构设计更加简单，并且该移动终端的成本更低。

本发明实施例所公开的移动终端可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该移动终端也可以是其他设备，本发明实施例对此不做限制。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

电路板；

盖板，所述盖板设置于所述电路板上；

指纹芯片组件，所述指纹芯片组件设置于所述盖板或所述电路板上，所述指纹芯片组件与所述电路板电连接，所述盖板或所述电路板覆盖所述指纹芯片组件。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括封装部，所述封装部包裹所述指纹芯片组件，所述封装部的至少一部分位于所述电路板背离所述盖板的一侧。

3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板开设避让孔，所述盖板具有与所述电路板连接的第一面，所述指纹芯片组件设置于所述第一面上，且所述指纹芯片组件的至少一部分位于所述避让孔内。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片组件具有背向设置的第二面和第三面，所述第二面为所述指纹芯片组件的感应面，所述第二面朝向所述第一面，所述指纹芯片组件开设有穿孔，所述指纹芯片组件包括设置于所述第二面的走线结构以及位于所述穿孔内的导电部，所述走线结构通过所述导电部与所述电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述导电部通过导线与所述电路板电连接，所述封装部包裹所述导线。

6.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述穿孔为锥形孔，在所述盖板指向所述指纹芯片组件的方向上，所述锥形孔的横截面尺寸逐渐减小。

7.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述穿孔设置于所述指纹芯片组件的边缘处。

8.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述封装部为注塑结构或者封装胶。

9.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，在垂直于所述盖板的方向上，所述盖板的投影具有第一轮廓线，所述封装部的投影具有第二轮廓线，所述第一轮廓线与所述第二轮廓线重合。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的指纹模组。