CN207560068U

CN207560068U - 模组结构和终端设备

Info

Publication number: CN207560068U
Application number: CN201721354067.0U
Authority: CN
Inventors: 柳玉平; 曾珊珊
Original assignee: Shenzhen Huiding Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd
Priority date: 2017-10-19
Filing date: 2017-10-19
Publication date: 2018-06-29
Anticipated expiration: 2027-10-19

Abstract

本申请实施例提供了一种模组结构和终端设备，能够降低模组结构的厚度，该模组结构包括：芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。

Description

模组结构和终端设备

技术领域

本申请实施例涉及模组加工领域，并且更具体地，涉及一种模组结构和终端设备。

背景技术

目前，指纹识别技术已被广泛应用于智能手机等电子设备，以及其他需要使用生物识别技术的领域，用户对指纹识别模组的要求越来越高，传统的指纹模组结构由于生产组装工艺的限制，已经无法满足用户的需求，因此，如何实现模组结构更薄、更小是一项亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种模组结构和终端设备，能够降低模组结构的厚度。

第一方面，提供了一种模组结构，包括：

芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；

电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；

电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；

盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。

因此，相对于现有的模组结构，本申请实施例的模组结构省去了补强结构，简化了模组结构，有利于降低模组结构的厚度，并且，将电路板设置于芯片和盖板之间，有利于电路板吸收外力，进而能够提升模组结构的机械可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电路板为镂空结构。

可选的，所述镂空结构可以为中空结构。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述模组结构还包括：

物理连接组件，连接所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面，以及连接所述电路板的第一表面和所述盖板。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述物理连接组件为非导电材质。

可选地，所述物理连接组件可以采用如下粘附材料中的至少一种：热压非导电胶(Thermal Compression Non-Conductive Paste，TCNCP)、热压非导电膜(ThermalCompression Non-Conductive Film，TCNCF)、芯片粘接薄膜(Die Attach Film，DAF)或银胶(Epoxy)等。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述物理连接组件的介电常数大于3。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电路板为柔性电路板FPC。

通常，FPC的厚度较薄，采用FPC类型的电路板，有利于降低模组结构的厚度，另外，由于FPC的柔韧度高，因此，采用FPC类型的电路板能够提升装配灵活度。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电连接组件为金属凸块或导电粒子。

采用导电粒子作为所述芯片和电路板之间的信号传递的媒介，那么，在模组加工过程中，所需的加工温度较低，因此，有利于降低高温对芯片翘曲的影响，进而能够提升模组结构的可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块等。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述导电粒子为金属粉末、金属球或表面涂附金属的高分子塑料球等。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述盖板的材料为有机玻璃、玻璃、陶瓷或蓝宝石等。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述芯片为指纹传感芯片。

第二方面，提供了一种终端设备，包括：

如第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中的模组结构。

附图说明

图1是一种模组结构的示意图。

图2是根据本申请一实施例的模组结构的纵切面的示意图。

图3是根据本申请另一实施例的模组结构的纵切面的示意图。

图4是根据本申请另一实施例的模组结构的横切面的示意图。

图5是根据本申请实施例的终端设备的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1是一种模组结构的示意图，如图1所示，该模组结构100包括盖板 110、物理连接组件120、芯片130、电路板150，用于实现芯片130的焊盘 131和电路板150的焊盘151之间的电连接的连接件(例如，锡球)140，以及补强结构160。

由于组装工艺的限制，上述结构缺一不可，因此，导致模组结构的厚度无法做到更薄，有鉴于此，本申请实施例提供了一种模组结构，能够降低模组结构的厚度。

以下，结合图2至图4，详细介绍本申请实施例的模组结构。

需要说明的是，为便于理解，在以下示出的实施例中，对于不同实施例中示出的结构中，相同的结构采用相同的附图标记，并且为了简洁，省略对相同结构的详细说明。

应理解，以下示出的本申请实施例的模组结构中的各种结构件的高度或厚度，以及模组结构的整体厚度等仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

图2是根据本申请一实施例的模组结构200的纵切面的示意图。如图2 所示，该模组结构200包括：

芯片210，所述芯片的第一表面212上设置有多个第一焊盘211；

电路板220，所述电路板的第二表面224上设置有多个第二焊盘221，所述芯片的第一表面212和所述电路板的第二表面224连接；

电连接组件230，电连接所述多个第一焊盘211和所述多个第二焊盘221；

盖板240，所述盖板和所述电路板的第一表面225连接。

也就是说，本申请实施例的模组结构从下往上依次为芯片、电连接组件、电路板和盖板，本领域技术人员可以理解，在模组加工过程中，或者，在实际使用中，可能存在模组倒置的情况，为便于理解，本申请实施例以盖板处于模组结构的最上方为例来描述，而不应对本申请实施例构成任何限定。

需要说明的是，本申请实施例的盖板240兼具现有模组结构中的盖板和补强结构的作用，具体的，在实际使用中，本申请实施例的盖板240可以具有盖板的功能，在模组结构的加工过程中，可以将本申请实施例的盖板240 置于模组结构的最下方，使其起到补强材料的作用。

应理解，在模组结构的加工过程中，可能存在模组倒置的情况，此时，结构件的上表面可能成为该结构件的下表面，因此，每个结构件的上表面或下表面并非绝对的，跟该结构件的放置状态有关，为便于区分和理解，在本申请实施例中，将盖板朝上放置时每个结构件的上表面称为每个结构件的第一表面，将盖板朝上放置时每个结构体的下表面称为每个结构件的第二表面，例如，电路板的第一表面225为盖板朝上放置时该电路板的上表面，电路板的第二表面224为盖板朝上放置时该电路板的下表面。

需要说明的是，本申请实施例中的芯片可以为指纹传感芯片，例如，光学指纹芯片、电容式指纹芯片或超声波指纹芯片等，或者也可以为用于实现其他功能的芯片，本申请实施例以指纹传感芯片为例进行介绍，但不应对本申请构成任何限定，其他芯片若采用本申请实施例的模组结构同样落入本申请实施例的保护范围内。

所述芯片的多个第一焊盘211可以理解为芯片210与其他结构件电连接的管脚，即芯片210可以通过所述多个第一焊盘211实现与其他结构件，例如，电路板220的电连接。应理解，在本申请实施例中，所述多个第一焊盘 210可以均匀地或者不均匀地分布在芯片的第一表面212上，图2所示的模组结构200中的第一焊盘211的数量和位置仅为示例而非限定。

类似地，所述电路板的多个第二焊盘221可以理解为电路板220与其他结构件电连接的管脚，即电路板220可以通过多个第二焊盘221实现与其他结构件，例如，芯片210的电连接。应理解，在本申请实施例中，所述多个第二焊盘221可以均匀地或者不均匀地分布在电路板的第二表面224，图2 所示的模组结构200中的第二焊盘221的数量和位置仅为示例而非限定。

可选地，在本申请实施例中，所述电路板220可以为柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。

通常，FPC的厚度较薄，采用FPC类型的电路板，有利于降低模组结构的厚度，另外，由于FPC的柔韧度高，因此，采用FPC类型的电路板能够提升装配灵活度。可选地，本申请实施例也可以采用软硬结合板等其他类型的电路板，本申请实施例对此不作特别限定。

可选地，在本申请实施例中，如图2所示，所述电路板220还可以包括基材222和阻焊层223。

其中，基材222和阻焊层223的结构和作用跟现有技术类似，这里不做详细介绍。

在本申请实施例中，所述电连接组件230可以实现所述多个第一焊盘211 和所述多个第二焊盘221之间的电连接。即所述电连接组件可以实现芯片和电路板之间的电信号的传递。

应理解，在本申请实施例中，所述多个第一焊盘211可以为所述芯片包括的全部焊盘中的部分或全部，同样地，所述多个第二焊盘221可以为电路板包括的全部焊盘中的部分或全部，即并不一定是所述芯片的全部焊盘都要与所述电路板的全部焊盘建立电连接，所述芯片的哪些焊盘与电路板的哪些焊盘需要建立电连接可以根据该模组结构需要实现的功能决定。这里的多个第一焊盘211和多个第二焊盘221可以为需要建立电连接的两组焊盘。

应理解，图2所示的电连接组件230的数量和位置仅为示例而非限定，所述电连接组件230的数量可以为一个，例如，只有一个第一焊盘需要跟一个第二焊盘建立电连接，或者也可以为多个，例如，有多个第一焊盘需要跟多个第二焊盘建立电连接等，本申请实施例对此不作限定。

可选地，在本申请实施例中，所述电连接组件230可以为金属凸块或导电粒子。

其中，所述金属凸块和导电粒子可以实现芯片和电路板之间的电信号的传递，应理解，本领域技术人员也可以根据实际需要，选择其他类型的电连接材料，只要能够实现所述芯片的焊盘和电路板的焊盘之间的电连接即可，本申请实施例并不特别限定电连接组件的具体形式。

可选地，在一些具体的实施例中，所述金属凸块可以为金凸块、铜凸块或锡凸块。

也就是说，当所述电连接组件为金属凸块时，所述金属凸块具体可以为金凸块、铜凸块或锡凸块，本领域技术人员也可以根据实际需要，选择其他材质的金属凸块，只要该金属凸块能够实现电信号在芯片和电路板之间的传递即可。

当所述电连接组件为金属凸块时，从另一方面来讲，所述电连接组件除了可以实现芯片和电路板之间的电信号的传递，还可以起到固定所述芯片和电路板，防止所述芯片和电路板的相对移动的作用，也就是说，所述电连接组件不仅能够实现芯片和电路板之间的电连接，还能实现芯片和电路板之间的物理连接。

可选地，在一些具体的实施例中，所述导电粒子可以为金属粉末、金属球或表面涂附金属的高分子塑料球。

也就是说，当所述电连接组件为导电粒子时，所述导电粒子具体可以为金属粉末、金属球或表面涂附金属的高分子塑料球等，本领域技术人员也可以根据实际需要，选择其他类型的导电粒子，只要该导电粒子能够实现电信号在芯片和电路板之间的传递即可。

若采用导电粒子作为所述芯片和电路板之间的信号传递的媒介，那么，在模组加工过程中，所需的加工温度较低，因此，有利于降低高温对芯片翘曲的影响，进而能够提升模组结构的可靠性。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述芯片的第一表面212和所述电路板的第二表面224连接可以指所述芯片的第一表面212和所述电路板的第二表面224直接连接或间接连接，例如，所述芯片的第一表面212可以通过上述的电连接组件230与所述电路板的第二表面224连接，或者，所述芯片的第一表面212除了可以通过所述电连接组件230与所述电路板的第二表面 224连接之外，所述芯片的第一表面212还可以通过第一连接件(例如，胶体或胶膜等)与所述电路板的第二表面224连接。即所述第一连接件用于实现所述芯片的第一表面212与所述电路板的第二表面224的物理连接，或者说，所述第一连接件可以用于固定所述芯片与所述电路板。

类似地，所述盖板和所述电路板的第一表面225连接可以指所述盖板和所述电路板的第一表面225直接连接或间接连接，例如，所述电路板的第一表面225可以通过第二连接件(例如，胶体或胶膜等)与所述盖板240连接，即所述第二连接件可以用于实现电路板的第一表面225与所述盖板240的物理连接，或者说，所述第二连接件可以用于固定所述电路板与所述盖板240。

应注意，通常情况下，盖板的上下表面相同，即上表面可以用作下表面，下表面也可以用作上表面，因此，这里不特别限定所述电路板的第一表面225 与盖板的哪个表面连接。

可选地，在本申请实施例中，所述模组结构200还可以包括：

物理连接组件250，连接所述芯片的第一表面212和所述电路板的第二表面224，以及连接所述电路板的第一表面225和所述盖板240。

这里的物理连接组件250可以对应于上文描述的第一连接件和第二连接件，具体地，所述物理连接组件250用于物理连接所述芯片和电路板，以及物理连接所述电路板和所述盖板，也就是说，物理连接组件可以位于芯片和电路板，以及电路板和盖板之间，起到固定和绝缘的作用，即所述物理连接组件可以将芯片、电路板和盖板固定在一起，有利于减少结构体之间的相对移动，同时还能起到隔绝两个结构件之间的电信号传递的作用。与所述电连接组件不同的是，所述电连接组件是用于传递电信号的，而所述物理连接组件中不传递电信号。

应理解，在本申请实施例中，所述物理连接组件250通常为不导电介质，采用不导电介质有利于实现感应信号的稳定传递，可选地，所述物理连接组件可以采用如下粘附材料中的至少一种：热压非导电胶(Thermal Compression Non-Conductive Paste，TCNCP)、热压非导电膜(Thermal Compression Non-Conductive Film，TCNCF)、芯片粘接薄膜(DieAttach Film，DAF)或银胶(Epoxy)等。

可选地，在本申请实施例中，所述物理连接组件的介电常数大于3。

采用介电常数大于3的不导电介质有利于保证感应信号在所述物理连接组件中的稳定传递，进而能够提升指纹识别的可靠性。

可选地，若所述电连接组件的数量为多个，那么所述芯片和电路板之间的物理连接组件可以起到将相邻的电连接组件之间绝缘隔开及物理固定的作用。

可选地，在本申请实施例中，所述盖板240的材料可以为有机玻璃、玻璃、陶瓷或蓝宝石。

可选地，所述盖板240可以采用除上述材料以外的其他材料，本申请实施例对于所述盖板240所采用的材料不作特别限定。

图3是根据本申请另一实施例的模组结构200的纵切面的示意图。

与图2所示的模组结构不同的是，图3所示的模组结构200中的电路板 220为镂空结构，这里的镂空结构可以为中空结构，也就是说，本申请实施例的电路板220中的部分区域可以先进行镂空处理，然后再进行模组加工。

可选地，在本申请实施例中，可以在所述镂空结构中填充胶体(物理连接组件中的一例)，通过设置胶体的介电常数为较大的值，从而能够保证感应信号在胶体中的稳定传递。

图4所示为从电路板层横切所述模组结构得到的横切面的示意图。如图 4所示，电路板的中空结构中可以填充胶体(物理连接组件250的一例)。

需要说明的是，上文中结合图2至图4详细说明了根据本申请实施例的模组结构。但图2至图4示出的结构仅为本申请实施例的几种可能的结构，而不应对本申请构成任何限定，本申请实施例也不应限于此。

本申请实施例提供了一种终端设备，图5示出了本申请实施例的终端设备400的示意性结构图，如图5所示，该终端设备可以包括模组结构401，所述模组结构401可以为图2至图4所示的模组结构200。

作为示例而非限定，所述终端设备400可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式机电脑、车载电子设备或穿戴式智能设备等。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种模组结构，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；

盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。

2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述电路板为镂空结构。

3.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述模组结构还包括：

4.根据权利要求3所述的模组结构，其特征在于，所述物理连接组件为非导电材质。

5.根据权利要求4所述的模组结构，其特征在于，所述物理连接组件的介电常数大于3。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的模组结构，其特征在于，所述电路板为柔性电路板FPC。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的模组结构，其特征在于，所述电连接组件为金属凸块或导电粒子。

8.根据权利要求7所述的模组结构，其特征在于，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块。

9.根据权利要求7所述的模组结构，其特征在于，所述导电粒子为金属粉末、金属球或表面涂附金属的高分子塑料球。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的模组结构，其特征在于，所述盖板的材料为有机玻璃、玻璃、陶瓷或蓝宝石。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的模组结构，其特征在于，所述芯片为指纹传感芯片。

12.一种终端设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至11中任一项所述的模组结构。